JP2001098540A - 地盤の改良工法 - Google Patents

地盤の改良工法

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JP2001098540A
JP2001098540A JP27872199A JP27872199A JP2001098540A JP 2001098540 A JP2001098540 A JP 2001098540A JP 27872199 A JP27872199 A JP 27872199A JP 27872199 A JP27872199 A JP 27872199A JP 2001098540 A JP2001098540 A JP 2001098540A
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ground
soil
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penetration
improvement
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JP27872199A
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Takemine Yamada
岳峰 山田
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Kajima Corp
Original Assignee
Kajima Corp
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  • Consolidation Of Soil By Introduction Of Solidifying Substances Into Soil (AREA)
  • Investigation Of Foundation Soil And Reinforcement Of Foundation Soil By Compacting Or Drainage (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液状化のおそれある地盤をきわめて効率的に
安定な硬質地盤に地盤改良できるようにした地盤の改良
工法を提供する。 【解決手段】 地盤改良を必要とする地盤1に排水工3
と浸透用ピット4をそれぞれ設ける。排水工3で地盤1
の地下水位を下げる。また、浸透用ピット4に注入材5
を充填し、重力と地盤1の不飽和サクションの働きで浸
透用ピット4内の注入材5を地盤中に浸透させる。その
際、注入材5に浸透を促進させるように正圧をかける。
また、必要に応じて地盤改良を必要とする地盤1の周囲
に止水壁2を施工する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は地盤改良を必要と
する地盤、例えば砂質土などの液状化のおそれある地盤
をきわめて効率的に安定な硬質地盤に改良できるように
した地盤の改良工法に関する。
【0002】
【従来の技術】これまで、砂質土などの液状化のおそれ
ある地盤を安定な硬質地盤に地盤改良する方法として、
例えば、地盤中に粉末状または液状の固化剤を注入した
り、さらに地盤中に注入した固化剤と周囲の土とを強制
的に攪拌・混合したりすることにより地盤の全体を固化
する固結工法が一般に知られている。
【0003】この種の固結工法で固化剤は、地盤中に深
く挿入した注入管の先端から周囲の地盤中に高圧で吐出
している。また、最近ではゲル状態の長い低粘性の薬液
を地盤中に自然浸透させる方法も行われつつあるが、何
れも注入管を使用し、注入管の先端から水平に固化剤を
吐出する方法を採用している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、注入管の先端
から固化剤を水平に吐出する方法では、固化剤を地盤中
にむらなく全体に均一に浸透させるためには、多数の注
入管を地盤中に密に挿入する必要があるため、その設置
と撤去に多大な手間・暇を費やし、工事費が大幅に嵩む
等の課題があった。
【0005】この発明は、以上の課題を解決するために
なされたもので、特に液状化のおそれある地盤をきわめ
て効率的に安定な地盤に改良できるようにした地盤の改
良工法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めの手段として、この発明に係る地盤の改良工法は、請
求項1として、地盤改良を必要とする地盤に注入材浸透
用ピットを施工し、重力と不飽和サクションの働きで注
入材浸透用ピット内の注入材を地盤中に浸透させる。
【0007】請求項2として、請求項1の地盤の改良工
法において、地盤改良を必要とする地盤に排水工を施工
し、排水工で地盤の地下水位を低下させて、注入材の浸
透を促進させる。
【0008】請求項3として、請求項1または2の地盤
の改良工法において、注入材に正圧または揺動圧をかけ
て、注入材の浸透を促進させる。請求項4として、請求
項1、2または3の地盤の改良工法において、排水工で
地下水位を低下させて不飽和地盤とした後に、注入材を
地盤中に浸透させる。
【0009】請求項5として、請求項1、2、3または
4の地盤の改良工法において、地盤改良を必要とする地
盤中に、その一定範囲を囲むように止水壁を施工する。
【0010】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態1.図1(a)
〜(c)は、この発明に係る地盤改良工法の一例を示
し、図において、符号1は地盤改良を必要とする地盤、
例えば砂質土などの液状化のおそれある地盤、2はこの
地盤改良を必要とする地盤1を一定の範囲に渡って矩形
状に囲む止水壁、3は止水壁2で囲まれた内側地盤の地
下水を排水する排水工、4は止水壁2で囲まれた内側地
盤の表層部に所定の深さ・広さに形成された注入材浸透
用ピット(以下「浸透用ピット」という)、そして、符
号5は地盤中に浸透して地盤1を安定な硬質地盤に改良
する注入材である。
【0011】止水壁2は地下水の流れを遮断するもので
あり、地盤改良を必要とする地盤1の周辺地盤で地下水
位を下げてはならないとき、若しくは地下水位の汲み上
げ量を低減したい場合など、状況に応じて必要であれば
施工するものとし、原則として止水壁2は省略される。
【0012】止水壁2を施工する場合、止水壁2は地盤
中にPC矢板や鋼矢板などの矢板を連続して打ち込む矢
板工法、あるいは地盤中に連続するコンクリート壁を形
成する場所打ちコンクリート工法、ソイルセメントによ
る柱列杭や薬液注入による連続壁など、これまで一般に
行われている止水壁の施工方法により形成することがで
きる。
【0013】なお、地盤改良を必要とする地盤1が相当
な規模(面積)になるときは、止水壁2の内側に新たに
止水壁を構築して複数に区画してもよく、また平面形状
も矩形状に限られるものではなく、地形に応じて円形や
楕円形などの平面形状でもよい。
【0014】排水工3は、止水壁2で囲まれた地盤中の
地下水を強制的に汲み上げて地下水位を下げるためのも
ので、例えばディープウェル工法やウェルポイント工法
などが採用され、地盤改良を必要とする地盤1の性状や
構造などを検討し、最適な間隔で施工されている。
【0015】浸透用ピット4は、所定量の注入材5を溜
めておくとともに注入材5を重力と地盤1の不飽和サク
ションの働きによって地盤中に徐々に浸透させるための
ものである。
【0016】また、浸透用ピット4は、止水壁2で囲ま
れた地盤1の表層部1aに地盤1の広さに応じて所定間
隔に設けられ、また地盤1の性状や構造などにより大き
さ、形状,深さ、設置間隔などが適宜決められている。
【0017】なお、浸透用ピット4としては、ボーリン
グによる浸透管やかま場などが考えられるが、特に前者
は地盤改良の必要のない表層部1aの地盤が厚い場合
に、後者は表層部1aの地盤が薄い場合にそれぞれ適
し、状況に応じて適宜使い分けられている。
【0018】このような構成において、浸透用ピット4
に充填された注入材5は、地盤1の不飽和サクションと
重力の働きで浸透用ピット4の底部分および側壁部分か
ら止水壁2で囲まれた地盤中に徐々に浸透することで地
盤1の全体が硬質地盤に改良される。
【0019】その際、例えばヘッダーパイプで浸透ピッ
ト4を連結し、コンプレッサー等で浸透用ピット4内の
注入材5に正圧をかけたり揺動圧をかけたりすることで
浸透時間を早めることができる。
【0020】なお、一つの浸透用ピット4によって地盤
改良される地盤の改良形状は図1(b)に図示するよう
な球根状をなす。また、地盤改良の確認と管理は、排水
工3で汲み上げられる揚水の水質の経時変化を確認した
り、図3と図4に図示するように比抵抗トモグラフィー
によって地盤1の比抵抗値を面的に計測する方法によっ
て行うことができる。
【0021】その際、止水壁2を施工するためにコンク
リート打設管、薬液注入管などを使用していれば、これ
を地盤1の比較抵抗値を測定するための電極として利用
できる。
【0022】なお、図1(a)において、符号6は薬液
注入管に敷設された電極の配置例を示し、2組の電極6
を用いたトモグラフィー計測により計測断面の比抵抗値
の面的分布性状がわかり、改良状況を確認し管理するこ
とがてきる。
【0023】図3と図4は、当工法の効果を確認すべく
なされた解析結果、図2はその解析モデルを示し、注入
材5が地盤1中に球根状に浸透し、かつ時間の経過とと
もに注入材5の浸透域部分5Aが徐々に拡大していくこ
とがわかった。
【0024】また特に、浸透用ピット4の大きさ(幅)
が2mで自然浸透のとき(図2の解析モデル参照)、中
粒砂(地盤の飽和透水係数k=2.5×10-3cm/
s)の場合、飽和領域は浸透開始後半日程度で地下10
mにある地下水面に達することが確認された(図3参
照)。
【0025】また、微粒砂(地盤の飽和透水係数k=5
×10-3cm/s)の場合には、飽和領域は浸透開始後
半日〜1日程度で地下10mにある地下水面に達するこ
とが確認された(図4参照)。
【0026】なお、地盤改良用の注入材5としては、例
えば水ガラス系のいわゆる薬液、セメント系の硬化材な
どが使用され、特に硬化時間の調整が必要な場合には低
粘性でゲルタイムを長く調整できる水ガラス系の薬液が
使用され、改良が本設で耐久性が要求される場合は、N
a+イオンを低減させた恒久性の薬剤若しくは中酸性系
の薬剤が使用されている。
【0027】いずれにしても、注入材5は地盤1への浸
透性がよく、所定時間後に硬化するものであればよく、
適宜使い分けられる。次に施工方法を説明する。
【0028】 最初に、地盤改良を必要とする地盤中
に止水壁2を構築する。止水壁2は通常省略するが、周
辺地盤の地下水位を下げてはならないとき、地下水位の
汲み上げ量を低減したい場合など、特に必要なときに施
工する。
【0029】 次に、止水壁2で囲まれた地盤中に排
水工3として、ディープウェル工法、ウェルポイント工
法に必要な装置を設置する。また、同じ地盤1の表層部
に浸透用ピット4を所定間隔に構築する。なお、排水工
3の周囲は、後から別の方法で地盤改良を行うものと
し、このため排水工3の近くには浸透用ピット4を設け
ないものとする。
【0030】 次に、排水工3によって地盤中の地下
水を汲み上げて地下水位を下げる。
【0031】 次に、浸透用ピット4内に注入材5を
充填する。浸透用ピット4内の注入材5は重力と地盤1
の不飽和サクションの働きによって地盤中に徐々に浸透
し、最終的に止水壁2で囲まれた部分の地盤1の全体に
行き渡り、地盤改良は終了する。その際、注入材5に正
圧をかけたり、あるいは揺動圧をかけたりして、注入材
5の浸透を促進させることも可能である。
【0032】 こうして、一般部の地盤改良が完了し
たら、排水工3の周囲の地盤に対して、注入材5を高圧
注入する等して順次地盤改良し、そして排水工3を撤去
することで地盤改良は全て完了する。
【0033】
【発明の効果】この発明は以上説明した構成からなり、
特に浸透用ピットは地盤改良を必要とする地盤の表層部
のごく浅い部分に設けるだけでよいので、これまでのよ
うに数多くの薬液注入管を地盤中深く設置する必要がな
く、施工コストの大幅な縮減が可能である。
【0034】また、本工法で改良された地盤は、薬液注
入で地盤強度が増加するだけでなく、さらに施工時の水
位低下に伴う圧密履歴と水位回復時に残存する空気(残
存不飽和層)によっても強度が増加するため、きわめて
安定した地盤に改良することができ、特に液状化に対す
る抵抗はきわめて大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】地盤改良工法の一例を示し、(a)はその平面
図、(b),(c)はその縦断面図である。
【図2】解析用モデルの縦断面図である。
【図3】図2の解析モデルに基いてなされた解析結果を
示すグラフである。
【図4】図2の解析モデルに基いてなされた解析結果を
示すグラフである。
【符号の説明】
1 地盤 2 止水壁 3 排水工 4 浸透用ピット(注入材浸透用ピット) 5 注入材 6 電極

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 地盤改良を必要とする地盤に注入材浸透
    用ピットを施工し、重力と不飽和サクションの働きで注
    入材浸透用ピット内の注入材を地盤中に浸透させること
    を特徴とする地盤の改良工法。
  2. 【請求項2】 地盤改良を必要とする地盤に排水工を施
    工し、排水工で地盤の地下水位を低下させて、注入材の
    浸透を促進させることを特徴とする請求項1記載の地盤
    の改良工法。
  3. 【請求項3】 注入材に正圧または揺動圧をかけて、注
    入材の浸透を促進させることを特徴とする請求項1また
    は2記載の地盤の改良工法。
  4. 【請求項4】 排水工で地下水位を低下させて不飽和地
    盤とした後に、注入材を地盤中に浸透させることを特徴
    とする請求項1、2または3記載の地盤の改良工法。
  5. 【請求項5】 地盤改良を必要とする地盤中に、その一
    定範囲を囲むように止水壁を施工することを特徴とする
    請求項1、2、3または4記載の地盤の改良工法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008163714A (ja) * 2007-01-05 2008-07-17 Chem Grouting Co Ltd 液状化防止工法
KR100956316B1 (ko) * 2009-11-12 2010-05-10 주식회사 도화종합기술공사 복합 착정 감압식 피압대수층 주교 공법
JP2021179148A (ja) * 2020-05-15 2021-11-18 鹿島建設株式会社 地盤改良工法

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JP2021179148A (ja) * 2020-05-15 2021-11-18 鹿島建設株式会社 地盤改良工法
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Effective date: 20061205