JP2001094290A - 基板搬送方法及び電子部品実装装置 - Google Patents
基板搬送方法及び電子部品実装装置Info
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- JP2001094290A JP2001094290A JP26751899A JP26751899A JP2001094290A JP 2001094290 A JP2001094290 A JP 2001094290A JP 26751899 A JP26751899 A JP 26751899A JP 26751899 A JP26751899 A JP 26751899A JP 2001094290 A JP2001094290 A JP 2001094290A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板搬送時、電子部品の基板回路パターンか
らのズレを抑制し、ショート等の基板不良の発生を防止
できる基板搬送方法及び電子部品実装装置を提供し、電
子部品実装工程の高速化を図る。 【解決手段】 搬入した基板３に電子部品９を実装して
搬出する電子部品実装装置３１の基板搬送方法におい
て、基板３を搬入する第１工程と、電子部品９をこの基
板３に実装する第２工程と、電子部品９の実装された基
板３を搬出する第３工程とからなり、電子部品９の実装
されている第３工程における基板３の速度・加速度を、
電子部品９の実装されていない第１工程における基板３
の速度・加速度より低速度・低加速度とした。
らのズレを抑制し、ショート等の基板不良の発生を防止
できる基板搬送方法及び電子部品実装装置を提供し、電
子部品実装工程の高速化を図る。 【解決手段】 搬入した基板３に電子部品９を実装して
搬出する電子部品実装装置３１の基板搬送方法におい
て、基板３を搬入する第１工程と、電子部品９をこの基
板３に実装する第２工程と、電子部品９の実装された基
板３を搬出する第３工程とからなり、電子部品９の実装
されている第３工程における基板３の速度・加速度を、
電子部品９の実装されていない第１工程における基板３
の速度・加速度より低速度・低加速度とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に電子部品
を実装する電子部品実装装置の基板搬送方法及びその電
子部品実装装置に関するものである。
を実装する電子部品実装装置の基板搬送方法及びその電
子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話、パソコンなどに代表さ
れるデジタル機器は、時代の要求に伴ない高機能化、軽
量化、小型・薄型化が進んできており、商品サイクルも
速くなってきている。このため、電子部品実装装置に
は、より一層の高密度化、高精度化が要求されると共
に、更なる高スループット化が要求されている。
れるデジタル機器は、時代の要求に伴ない高機能化、軽
量化、小型・薄型化が進んできており、商品サイクルも
速くなってきている。このため、電子部品実装装置に
は、より一層の高密度化、高精度化が要求されると共
に、更なる高スループット化が要求されている。
【０００３】図５に従来の基板搬送方法を実施する電子
部品実装装置の一例を示す。従来の電子部品実装装置１
は、基板３を搬入するための基板搬入部５と、基板３を
固定し電子部品実装位置まで位置決めを行なう基板位置
決め部７と、電子部品９を供給する電子部品供給部１１
と、電子部品９を実装する電子部品実装部１３、電子部
品９が実装された基板３を搬出する基板搬出部１５から
なり、基板３の搬送は搬送コントローラ１７から搬送ド
ライバ１９を介し、モータ等の駆動源２１によって行な
われる。
部品実装装置の一例を示す。従来の電子部品実装装置１
は、基板３を搬入するための基板搬入部５と、基板３を
固定し電子部品実装位置まで位置決めを行なう基板位置
決め部７と、電子部品９を供給する電子部品供給部１１
と、電子部品９を実装する電子部品実装部１３、電子部
品９が実装された基板３を搬出する基板搬出部１５から
なり、基板３の搬送は搬送コントローラ１７から搬送ド
ライバ１９を介し、モータ等の駆動源２１によって行な
われる。
【０００４】図６に従来の基板搬送方法の動作フローチ
ャートを示す。電子部品実装装置１による基板搬送方法
では、まず、Ｓ１で電子部品９が実装されていない基板
３を低速度・低加速度で基板搬入部５に搬入する。Ｓ２
で電子部品９を基板３に実装する。Ｓ３で電子部品９が
実装されている基板３を低速度・低加速度で搬出する。
従って、電子部品９の実装されていない基板３と、電子
部品９の実装された基板３とは、同速度・同加速度で搬
送されていた。
ャートを示す。電子部品実装装置１による基板搬送方法
では、まず、Ｓ１で電子部品９が実装されていない基板
３を低速度・低加速度で基板搬入部５に搬入する。Ｓ２
で電子部品９を基板３に実装する。Ｓ３で電子部品９が
実装されている基板３を低速度・低加速度で搬出する。
従って、電子部品９の実装されていない基板３と、電子
部品９の実装された基板３とは、同速度・同加速度で搬
送されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の基板搬送方法は、電子部品の実装されていない
基板と、電子部品の実装された後の基板とが、同速度・
同加速度で搬送されているため、高速化の要請から基板
の搬送速度・加速度を上げると、電子部品の実装されて
いない基板では問題の生じることがないものの、半田付
け等による固定前の電子部品の実装された基板では基板
搬出時に慣性力等によって電子部品が基板回路パターン
からズレ、ショート等の生じた不良基板を発生させる虞
れがあった。本発明は上記状況に鑑みてなされたもの
で、基板搬送時、電子部品の基板回路パターンからのズ
レを抑制し、ショート等の基板不良の発生を防止できる
基板搬送方法及び電子部品実装装置を提供し、もって、
電子部品実装工程の高速化を図ることを目的とする。
た従来の基板搬送方法は、電子部品の実装されていない
基板と、電子部品の実装された後の基板とが、同速度・
同加速度で搬送されているため、高速化の要請から基板
の搬送速度・加速度を上げると、電子部品の実装されて
いない基板では問題の生じることがないものの、半田付
け等による固定前の電子部品の実装された基板では基板
搬出時に慣性力等によって電子部品が基板回路パターン
からズレ、ショート等の生じた不良基板を発生させる虞
れがあった。本発明は上記状況に鑑みてなされたもの
で、基板搬送時、電子部品の基板回路パターンからのズ
レを抑制し、ショート等の基板不良の発生を防止できる
基板搬送方法及び電子部品実装装置を提供し、もって、
電子部品実装工程の高速化を図ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る請求項１記載の基板搬送方法は、搬入し
た基板に電子部品を実装して搬出する電子部品実装装置
の基板搬送方法において、基板を搬入する第１工程と、
前記電子部品を該基板に実装する第２工程と、前記電子
部品の実装された該基板を搬出する第３工程とからな
り、前記電子部品の実装されている第３工程における基
板の速度・加速度が、前記電子部品の実装されていない
第１工程における基板の速度・加速度より低速度・低加
速度であることを特徴とする。
の本発明に係る請求項１記載の基板搬送方法は、搬入し
た基板に電子部品を実装して搬出する電子部品実装装置
の基板搬送方法において、基板を搬入する第１工程と、
前記電子部品を該基板に実装する第２工程と、前記電子
部品の実装された該基板を搬出する第３工程とからな
り、前記電子部品の実装されている第３工程における基
板の速度・加速度が、前記電子部品の実装されていない
第１工程における基板の速度・加速度より低速度・低加
速度であることを特徴とする。
【０００７】この基板搬送方法では、電子部品の実装さ
れている第３工程における基板の速度・加速度が、電子
部品の実装されていない第１工程における基板の速度・
加速度より低速度・低加速度となり、電子部品の実装さ
れた基板に過大な速度・加速度が作用せず、電子部品の
基板回路パターンに対するズレが抑制され、ショート等
の基板不良が発生することなく電子部品実装工程が高速
化される。
れている第３工程における基板の速度・加速度が、電子
部品の実装されていない第１工程における基板の速度・
加速度より低速度・低加速度となり、電子部品の実装さ
れた基板に過大な速度・加速度が作用せず、電子部品の
基板回路パターンに対するズレが抑制され、ショート等
の基板不良が発生することなく電子部品実装工程が高速
化される。
【０００８】請求項２記載の基板搬送方法は、前記第３
工程において、予め実測してある前記基板の評価データ
に基づき速度・加速度を自動設定して前記基板を搬送す
ることを特徴とする。
工程において、予め実測してある前記基板の評価データ
に基づき速度・加速度を自動設定して前記基板を搬送す
ることを特徴とする。
【０００９】この基板搬送方法では、第３工程において
搬送される種々の基板の評価データが予め実測されてお
り、実際に搬送される基板に対応した速度・加速度が自
動設定される。これにより、電子部品の実装量、実装状
態により異なる基板毎の最大速度・最大加速度が特定で
き、キメ細かな速度・加速度の制御が可能になる。
搬送される種々の基板の評価データが予め実測されてお
り、実際に搬送される基板に対応した速度・加速度が自
動設定される。これにより、電子部品の実装量、実装状
態により異なる基板毎の最大速度・最大加速度が特定で
き、キメ細かな速度・加速度の制御が可能になる。
【００１０】請求項３記載の基板搬送方法は、前記第３
工程において、前記電子部品の形状・質量、前記電子部
品と前記基板との接着材料の粘度、前記電子部品のリー
ドと前記接着材料との接触面積の情報に基づき速度・加
速度を自動設定して前記基板を搬送することを特徴とす
る。
工程において、前記電子部品の形状・質量、前記電子部
品と前記基板との接着材料の粘度、前記電子部品のリー
ドと前記接着材料との接触面積の情報に基づき速度・加
速度を自動設定して前記基板を搬送することを特徴とす
る。
【００１１】この基板搬送方法では、電子部品の形状・
質量、電子部品と基板との接着材料の粘度、電子部品の
リードと接着材料との接触面積の情報に基づき速度・加
速度が自動設定され、ズレを生じさせない基板毎の最大
速度・最大加速度が正確に把握される。
質量、電子部品と基板との接着材料の粘度、電子部品の
リードと接着材料との接触面積の情報に基づき速度・加
速度が自動設定され、ズレを生じさせない基板毎の最大
速度・最大加速度が正確に把握される。
【００１２】請求項４記載の電子部品実装装置は、搬入
した基板上に電子部品を実装して搬出する電子部品実装
装置において、前記電子部品の実装されていない基板を
搬入する基板搬入部と、該基板搬入部に搬入された後の
前記基板を位置決め固定する基板位置決め部と、前記電
子部品の供給される電子部品供給部と、該電子部品供給
部に供給された前記電子部品を、前記基板位置決め部に
位置決めされた前記基板に実装する電子部品実装部と、
前記電子部品の実装された前記基板を、速度・加速度を
制御しながら搬出する基板搬出部とを具備したことを特
徴とする。
した基板上に電子部品を実装して搬出する電子部品実装
装置において、前記電子部品の実装されていない基板を
搬入する基板搬入部と、該基板搬入部に搬入された後の
前記基板を位置決め固定する基板位置決め部と、前記電
子部品の供給される電子部品供給部と、該電子部品供給
部に供給された前記電子部品を、前記基板位置決め部に
位置決めされた前記基板に実装する電子部品実装部と、
前記電子部品の実装された前記基板を、速度・加速度を
制御しながら搬出する基板搬出部とを具備したことを特
徴とする。
【００１３】この電子部品実装装置では、基板搬入部に
おいて可能な限りの高速度・高加速度での基板搬送が可
能になる一方、基板搬出部において電子部品にズレを生
じさせない限度での高速度・高加速度での基板搬送が可
能になり、基板搬入から基板搬出までの総搬送時間が最
小限に短縮される。
おいて可能な限りの高速度・高加速度での基板搬送が可
能になる一方、基板搬出部において電子部品にズレを生
じさせない限度での高速度・高加速度での基板搬送が可
能になり、基板搬入から基板搬出までの総搬送時間が最
小限に短縮される。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板搬送方法
及び電子部品実装装置の好適な実施の形態を図面を参照
して詳細に説明する。図１は本発明に係る基板搬送方法
を実施する電子部品実装装置の概略構成図である。な
お、図５に示した部材と同一の部材には同一の符号を付
し、重複する説明は省略するものとする。
及び電子部品実装装置の好適な実施の形態を図面を参照
して詳細に説明する。図１は本発明に係る基板搬送方法
を実施する電子部品実装装置の概略構成図である。な
お、図５に示した部材と同一の部材には同一の符号を付
し、重複する説明は省略するものとする。
【００１５】電子部品実装装置３１は、基板３を搬入す
るための基板搬入部５と、基板３を固定し電子部品実装
位置まで位置決めを行なう基板位置決め部７と、電子部
品９を供給する電子部品供給部１１と、電子部品９を実
装する電子部品実装部１３と、電子部品９が実装された
基板３を搬出する基板搬出部３３とからなる。
るための基板搬入部５と、基板３を固定し電子部品実装
位置まで位置決めを行なう基板位置決め部７と、電子部
品９を供給する電子部品供給部１１と、電子部品９を実
装する電子部品実装部１３と、電子部品９が実装された
基板３を搬出する基板搬出部３３とからなる。
【００１６】基板３の搬送は、搬送コントローラ１７か
ら搬送ドライバ（速度・加速度可変）３５を介し、サー
ボモータ等の駆動源（速度・加速度可変）３７によって
行なわれ、搬入時は高速度・高加速度で基板３を搬送
し、搬出時は速度・加速度を制御しながら基板３を搬出
する。
ら搬送ドライバ（速度・加速度可変）３５を介し、サー
ボモータ等の駆動源（速度・加速度可変）３７によって
行なわれ、搬入時は高速度・高加速度で基板３を搬送
し、搬出時は速度・加速度を制御しながら基板３を搬出
する。
【００１７】電子部品実装装置３１では、操作盤３９に
より、搬入の速度・加速度と、搬出の速度・加速度とが
独立に設定可能であり、手入力と自動設定を行なうこと
ができる。電子部品実装装置３１において、基板位置決
め部７では、電子部品９が基板３に実装され、基板搬出
部３３では、電子部品９の基板３への実装が完了してい
る。
より、搬入の速度・加速度と、搬出の速度・加速度とが
独立に設定可能であり、手入力と自動設定を行なうこと
ができる。電子部品実装装置３１において、基板位置決
め部７では、電子部品９が基板３に実装され、基板搬出
部３３では、電子部品９の基板３への実装が完了してい
る。
【００１８】次に、上述のように構成された電子部品実
装装置３１を用いての基板搬送方法の第一の実施の形態
を説明する。図２は本発明に係る第一の実施の形態の基
板搬送方法を説明する動作フローチャートである。この
実施の形態による基板搬送方法では、まず、第１工程に
おいて電子部品９が実装されていない基板３を、高速度
・高加速度で基板搬入部５に搬入する（Ｓ１）。この際
の搬入のための速度・加速度には、特に制約がない。即
ち、搬送機構において可能な範囲で高速度・高加速度で
の搬送が行える。
装装置３１を用いての基板搬送方法の第一の実施の形態
を説明する。図２は本発明に係る第一の実施の形態の基
板搬送方法を説明する動作フローチャートである。この
実施の形態による基板搬送方法では、まず、第１工程に
おいて電子部品９が実装されていない基板３を、高速度
・高加速度で基板搬入部５に搬入する（Ｓ１）。この際
の搬入のための速度・加速度には、特に制約がない。即
ち、搬送機構において可能な範囲で高速度・高加速度で
の搬送が行える。
【００１９】次いで、第２工程において電子部品９を基
板３に実装する（Ｓ２）。次いで、第３工程において電
子部品９が実装された後の基板３を低速度・低加速度で
搬出する（Ｓ３）。即ち、電子部品９の実装されていな
い第１工程における基板３の速度・加速度が、電子部品
９の実装されている第３工程における基板３の速度・加
速度より高速度・高加速度となる。
板３に実装する（Ｓ２）。次いで、第３工程において電
子部品９が実装された後の基板３を低速度・低加速度で
搬出する（Ｓ３）。即ち、電子部品９の実装されていな
い第１工程における基板３の速度・加速度が、電子部品
９の実装されている第３工程における基板３の速度・加
速度より高速度・高加速度となる。
【００２０】換言すれば、電子部品９の実装されている
第３工程における基板３の速度・加速度が、電子部品９
の実装されていない第１工程における基板３の速度・加
速度より低速度・低加速度に制御されている。この第
１、第３工程における速度・加速度の制御は、搬送コン
トローラ１７によって搬送ドライバ３５を介して駆動源
３７を制御することによって行われる。
第３工程における基板３の速度・加速度が、電子部品９
の実装されていない第１工程における基板３の速度・加
速度より低速度・低加速度に制御されている。この第
１、第３工程における速度・加速度の制御は、搬送コン
トローラ１７によって搬送ドライバ３５を介して駆動源
３７を制御することによって行われる。
【００２１】この基板搬送方法によれば、電子部品９の
実装された基板３に過大な速度・加速度が作用せず、電
子部品９の基板回路パターンに対するズレが抑制され、
ショート等の基板不良が発生することなく電子部品実装
工程が高速化されることになる。
実装された基板３に過大な速度・加速度が作用せず、電
子部品９の基板回路パターンに対するズレが抑制され、
ショート等の基板不良が発生することなく電子部品実装
工程が高速化されることになる。
【００２２】次に、上述の電子部品実装装置３１を用い
ての基板搬送方法の第二の実施の形態を説明する。図３
は本発明に係る第二の実施の形態の基板搬送方法を説明
する動作フローチャートである。この実施の形態による
基板搬送方法では、まず、第１工程において電子部品９
が実装されていない基板３を、高速度・高加速度で基板
搬入部５に搬入する（Ｓ１）。この際の搬入のための速
度・加速度には、特に制約がない。即ち、搬送機構にお
いて可能な範囲で高速度・高加速度での搬送が行える。
ての基板搬送方法の第二の実施の形態を説明する。図３
は本発明に係る第二の実施の形態の基板搬送方法を説明
する動作フローチャートである。この実施の形態による
基板搬送方法では、まず、第１工程において電子部品９
が実装されていない基板３を、高速度・高加速度で基板
搬入部５に搬入する（Ｓ１）。この際の搬入のための速
度・加速度には、特に制約がない。即ち、搬送機構にお
いて可能な範囲で高速度・高加速度での搬送が行える。
【００２３】次いで、第２工程において電子部品９を基
板３に実装する（Ｓ２）。これと同時に、実際に実装し
ようとする電子部品９と予め実測してある電子部品９と
許容できる搬送速度・加速度の相関を示す評価データベ
ースとの比較を行ない（Ｓ４）、実際の基板３の搬出速
度を決定して自動設定する（Ｓ５）。次いで、電子部品
９の実装されている基板３をＳ５で設定された速度・加
速度で搬出する（Ｓ３）。
板３に実装する（Ｓ２）。これと同時に、実際に実装し
ようとする電子部品９と予め実測してある電子部品９と
許容できる搬送速度・加速度の相関を示す評価データベ
ースとの比較を行ない（Ｓ４）、実際の基板３の搬出速
度を決定して自動設定する（Ｓ５）。次いで、電子部品
９の実装されている基板３をＳ５で設定された速度・加
速度で搬出する（Ｓ３）。
【００２４】この基板搬送方法によれば、第３工程にお
いて搬送される種々の基板３の評価データが予め実測さ
れており、実際に搬送される基板３に対応した速度・加
速度が自動設定される。これにより、電子部品９の実装
量、実装状態により異なる基板毎の最大速度・最大加速
度が特定でき、キメ細かな速度・加速度の制御が可能に
なる。
いて搬送される種々の基板３の評価データが予め実測さ
れており、実際に搬送される基板３に対応した速度・加
速度が自動設定される。これにより、電子部品９の実装
量、実装状態により異なる基板毎の最大速度・最大加速
度が特定でき、キメ細かな速度・加速度の制御が可能に
なる。
【００２５】次に、上述の電子部品実装装置３１を用い
ての基板搬送方法の第三の実施の形態を説明する。図４
は本発明に係る第三の実施の形態の基板搬送方法を説明
する動作フローチャートである。この実施の形態による
基板搬送方法では、まず、第１工程において電子部品９
が実装されていない基板３を、高速度・高加速度で基板
搬入部５に搬入する（Ｓ１）。この際の搬入のための速
度・加速度には、特に制約がない。即ち、搬送機構にお
いて可能な範囲で高速度・高加速度での搬送が行える。
ての基板搬送方法の第三の実施の形態を説明する。図４
は本発明に係る第三の実施の形態の基板搬送方法を説明
する動作フローチャートである。この実施の形態による
基板搬送方法では、まず、第１工程において電子部品９
が実装されていない基板３を、高速度・高加速度で基板
搬入部５に搬入する（Ｓ１）。この際の搬入のための速
度・加速度には、特に制約がない。即ち、搬送機構にお
いて可能な範囲で高速度・高加速度での搬送が行える。
【００２６】次いで、第２工程において電子部品９を基
板３に実装する（Ｓ２）。これと同時に、実装データ
（電子部品９の形状・質量、電子部品９と基板３との接
着材料の粘度、電子部品９のリードと接着材料との接触
面積）より許容できる搬送速度・加速度を算出し（Ｓ
６）、基板３の搬出速度を決定して自動設定する（Ｓ
５）。次いで、電子部品９の実装されている基板３をＳ
５で設定された速度・加速度で搬出する（Ｓ３）。
板３に実装する（Ｓ２）。これと同時に、実装データ
（電子部品９の形状・質量、電子部品９と基板３との接
着材料の粘度、電子部品９のリードと接着材料との接触
面積）より許容できる搬送速度・加速度を算出し（Ｓ
６）、基板３の搬出速度を決定して自動設定する（Ｓ
５）。次いで、電子部品９の実装されている基板３をＳ
５で設定された速度・加速度で搬出する（Ｓ３）。
【００２７】この基板搬送方法によれば、電子部品９の
形状・質量、電子部品９と基板３との接着材料の粘度、
電子部品９のリードと接着材料との接触面積の情報に基
づき速度・加速度が自動設定され、電子部品９にズレを
生じさせない基板毎の最大速度・最大加速度を正確に把
握することができる。
形状・質量、電子部品９と基板３との接着材料の粘度、
電子部品９のリードと接着材料との接触面積の情報に基
づき速度・加速度が自動設定され、電子部品９にズレを
生じさせない基板毎の最大速度・最大加速度を正確に把
握することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る基板搬送方法は、電子部品が基板に実装された後の基
板搬出工程において、速度・加速度を制御して基板を搬
送するので、電子部品の実装された基板に対して過大な
速度・加速度を作用させず、電子部品の基板回路パター
ンからのズレを抑制して、ショート等の基板不良を発生
させずに電子部品実装工程の高速化を図ることができ
る。
る基板搬送方法は、電子部品が基板に実装された後の基
板搬出工程において、速度・加速度を制御して基板を搬
送するので、電子部品の実装された基板に対して過大な
速度・加速度を作用させず、電子部品の基板回路パター
ンからのズレを抑制して、ショート等の基板不良を発生
させずに電子部品実装工程の高速化を図ることができ
る。
【００２９】本発明に係る電子部品実装装置は、電子部
品の実装されていない基板を搬入する基板搬入部と、電
子部品の実装された基板を搬出する基板搬出部とを有
し、基板搬出部では速度・加速度を制御しながらの基板
の搬出を可能にしたので、基板搬入部では可能な限り高
速度・高加速度で基板搬送が行えるとともに、基板搬出
部では電子部品にズレを生じさせない限度で高速度・高
加速度な基板搬送を行うことができる。
品の実装されていない基板を搬入する基板搬入部と、電
子部品の実装された基板を搬出する基板搬出部とを有
し、基板搬出部では速度・加速度を制御しながらの基板
の搬出を可能にしたので、基板搬入部では可能な限り高
速度・高加速度で基板搬送が行えるとともに、基板搬出
部では電子部品にズレを生じさせない限度で高速度・高
加速度な基板搬送を行うことができる。
【図１】本発明に係る基板搬送方法を実施する電子部品
実装装置の概略構成図である。
実装装置の概略構成図である。
【図２】本発明に係る第一の実施の形態の基板搬送方法
を説明する動作フローチャートである。
を説明する動作フローチャートである。
【図３】本発明に係る第二の実施の形態の基板搬送方法
を説明する動作フローチャートである。
を説明する動作フローチャートである。
【図４】本発明に係る第三の実施の形態の基板搬送方法
を説明する動作フローチャートである。
を説明する動作フローチャートである。
【図５】従来の基板搬送方法を実施する電子部晶実装装
置の一例を示す概略構成図である。
置の一例を示す概略構成図である。
【図６】従来の基板搬送方法の動作フローチャートであ
る。
る。
３ 基板 ５ 基板搬入部 ７ 基板位置決め部 ９ 電子部品 １１ 電子部品供給部 １３ 電子部品実装部 ３１ 電子部品実装装置 ３３ 基板搬出部
フロントページの続き (72)発明者 西森 勇蔵 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 DD02 FF11 FG08
Claims (4)
- 【請求項１】 搬入した基板に電子部品を実装して搬出
する電子部品実装装置の基板搬送方法において、 基板を搬入する第１工程と、前記電子部品を該基板に実
装する第２工程と、前記電子部品の実装された該基板を
搬出する第３工程とからなり、 前記電子部品の実装されている第３工程における基板の
速度・加速度が、前記電子部品の実装されていない第１
工程における基板の速度・加速度より低速度・低加速度
であることを特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項２】 前記第３工程において、予め実測してあ
る前記基板の評価データに基づき速度・加速度を自動設
定して前記基板を搬送することを特徴とする請求項１記
載の基板搬送方法。 - 【請求項３】 前記第３工程において、前記電子部品の
形状・質量、前記電子部品と前記基板との接着材料の粘
度、前記電子部品のリードと前記接着材料との接触面積
の情報に基づき速度・加速度を自動設定して前記基板を
搬送することを特徴とする請求項１記載の基板搬送方
法。 - 【請求項４】 搬入した基板上に電子部品を実装して搬
出する電子部品実装装置において、 前記電子部品の実装されていない基板を搬入する基板搬
入部と、 該基板搬入部に搬入された後の前記基板を位置決め固定
する基板位置決め部と、 前記電子部品の供給される電子部品供給部と、 該電子部品供給部に供給された前記電子部品を、前記基
板位置決め部に位置決めされた前記基板に実装する電子
部品実装部と、 前記電子部品の実装された前記基板を、速度・加速度を
制御しながら搬出する基板搬出部とを具備したことを特
徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26751899A JP2001094290A (ja) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 基板搬送方法及び電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26751899A JP2001094290A (ja) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 基板搬送方法及び電子部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001094290A true JP2001094290A (ja) | 2001-04-06 |
Family
ID=17445962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26751899A Pending JP2001094290A (ja) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 基板搬送方法及び電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001094290A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051698A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 |
-
1999
- 1999-09-21 JP JP26751899A patent/JP2001094290A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051698A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060324 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060727 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090119 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090127 |
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