JP2001091532A - 加速度センサ素子及びその製造方法 - Google Patents
加速度センサ素子及びその製造方法Info
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
- G01P2015/084—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass the mass being suspended at more than one of its sides, e.g. membrane-type suspension, so as to permit multi-axis movement of the mass
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 対向電極とアース電極との導通を確実に図る
ことができる加速度センサ素子を得る。 【解決手段】 アース電極ＯＥと対向電極を含む対向電
極パターンＥ０とを圧電セラミックス基板７ａを貫通す
るスルーホール導電部２７を介して電気的に接続する。
ことができる加速度センサ素子を得る。 【解決手段】 アース電極ＯＥと対向電極を含む対向電
極パターンＥ０とを圧電セラミックス基板７ａを貫通す
るスルーホール導電部２７を介して電気的に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、所定の方向の加速
度を検出する加速度検出装置に用いられる加速度センサ
素子及びその製造方法に関するものである。
度を検出する加速度検出装置に用いられる加速度センサ
素子及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】中央部に重錘が設けられた金属製のダイ
アフラムと、このダイアフラムの外周部を支持する金属
製のベースと、ダイアフラムの重錘が設けれた面とは反
対側の面上に接着剤層を介して固定された加速度センサ
素子とを具備する加速度検出装置が知られている。ここ
で用いられる加速度センサ素子は、圧電セラミックス基
板の一方の面上に加速度検出用電極とアース電極を含む
１以上の電極とが形成され、他方の面上に加速度検出用
電極と対向する対向電極が形成されており、重錘に作用
する加速度に基づくダイアフラムの変形に応じた加速度
信号を出力する。このような加速度センサ素子では、通
常、対向電極をアース電極に電気的に接続している。従
来は、対向電極とダイアフラムとの間の接着剤層中に両
者に接続される銀塗料等からなる導電接続部を形成し、
ダイアフラムとアース電極との間に導電性接着剤等から
なる導電部を形成して、対向電極とアース電極とを電気
的に接続していた。
アフラムと、このダイアフラムの外周部を支持する金属
製のベースと、ダイアフラムの重錘が設けれた面とは反
対側の面上に接着剤層を介して固定された加速度センサ
素子とを具備する加速度検出装置が知られている。ここ
で用いられる加速度センサ素子は、圧電セラミックス基
板の一方の面上に加速度検出用電極とアース電極を含む
１以上の電極とが形成され、他方の面上に加速度検出用
電極と対向する対向電極が形成されており、重錘に作用
する加速度に基づくダイアフラムの変形に応じた加速度
信号を出力する。このような加速度センサ素子では、通
常、対向電極をアース電極に電気的に接続している。従
来は、対向電極とダイアフラムとの間の接着剤層中に両
者に接続される銀塗料等からなる導電接続部を形成し、
ダイアフラムとアース電極との間に導電性接着剤等から
なる導電部を形成して、対向電極とアース電極とを電気
的に接続していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接着剤
層中に銀塗料からなる導電接続部を形成すると、接着剤
層の接着剤と銀塗料とが混り合い導電接続部の導電性が
低下する。また、接着剤層と導電接続部とは、熱膨張率
が異なるため、温度変化によって接着剤層に歪が生じて
加速度センサ素子の検出精度が低下するおそれがある。
層中に銀塗料からなる導電接続部を形成すると、接着剤
層の接着剤と銀塗料とが混り合い導電接続部の導電性が
低下する。また、接着剤層と導電接続部とは、熱膨張率
が異なるため、温度変化によって接着剤層に歪が生じて
加速度センサ素子の検出精度が低下するおそれがある。
【０００４】本発明の目的は、対向電極とアース電極と
の導通を確実に図ることができる加速度センサ素子及び
その製造方法を提供することにある。
の導通を確実に図ることができる加速度センサ素子及び
その製造方法を提供することにある。
【０００５】本発明の他の目的は、温度変化によって加
速度センサの検出精度が低下するのを防ぐことができる
加速度センサ素子及びその製造方法を提供することにあ
る。
速度センサの検出精度が低下するのを防ぐことができる
加速度センサ素子及びその製造方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、圧電セラミッ
クス基板の一方の面上に加速度検出用電極とアース電極
を含む１以上の電極とが形成され、他方の面上に加速度
検出用電極と対向する対向電極が形成されてなる加速度
センサ素子を改良の対象とする。
クス基板の一方の面上に加速度検出用電極とアース電極
を含む１以上の電極とが形成され、他方の面上に加速度
検出用電極と対向する対向電極が形成されてなる加速度
センサ素子を改良の対象とする。
【０００７】本発明では、アース電極と対向電極とを圧
電セラミックス基板を貫通するスルーホール導電部を介
して電気的に接続する。本発明のように、スルーホール
導電部を用いてアース電極と対向電極とを電気的に接続
すれば、従来のように非導電物が混ることなく、アース
電極と対向電極との導電部を形成することができる。そ
のため、対向電極とアース電極との導通を確実に図るこ
とができる。また、従来のように、接着剤層中に導電接
続部を形成する必要がないので、対向電極とダイアフラ
ムとは、接着剤層のみで接合される。そのため、温度変
化によって接着剤層に歪が生じることはなく、加速度セ
ンサ素子の検出精度が低下するのを防ぐことができる。
電セラミックス基板を貫通するスルーホール導電部を介
して電気的に接続する。本発明のように、スルーホール
導電部を用いてアース電極と対向電極とを電気的に接続
すれば、従来のように非導電物が混ることなく、アース
電極と対向電極との導電部を形成することができる。そ
のため、対向電極とアース電極との導通を確実に図るこ
とができる。また、従来のように、接着剤層中に導電接
続部を形成する必要がないので、対向電極とダイアフラ
ムとは、接着剤層のみで接合される。そのため、温度変
化によって接着剤層に歪が生じることはなく、加速度セ
ンサ素子の検出精度が低下するのを防ぐことができる。
【０００８】本発明の加速度センサ素子は、厚み方向に
貫通するスルーホールを備えた圧電セラミックス基板を
形成する圧電セラミックス基板形成工程と、圧電セラミ
ックス基板の表面及び裏面にそれぞれ導電性塗料を用い
て表面に加速度検出用電極と１以上の電極を印刷形成
し、裏面に対向電極を印刷形成する電極形成工程と、加
速度検出用電極と対向電極との間に分極処理を施す分極
処理工程と、スルーホールに導電性塗料を充填してスル
ーホール導電部を形成して、アース電極と対向電極とを
スルーホール導電部を介して電気的に接続するスルーホ
ール導電部形成工程と、圧電セラミックス基板の表面に
導電性塗料を塗布して加速度検出用電極に接続される接
続パターンを印刷形成する接続パターン形成工程とを具
備し、スルーホール導電部形成工程及び接続パターン形
成工程を同じ導電性塗料を用いて同時に実施する方法で
製造することができる。このようにして加速度センサ素
子を製造すれば、スルーホール導電部形成工程及び接続
パターン形成工程を同じ導電性塗料を用いて同時に実施
することができるので、後述するスルーホール導電部を
形成した後に各電極を印刷形成する方法に比べて印刷形
成の工程を一つ少なくすることができる。また、従来の
ように接着剤層中に導電接続部を形成した加速度センサ
素子では、加速度センサ素子とダイアフラムとを接合し
た後に導電接続部が形成されているか否かを目視により
確認することはできない。これに対して本方法で製造し
た加速度センサ素子は、加速度センサ素子とダイアフラ
ムとを接合した後においても、加速度センサ素子の表面
側からスルーホール導電部が形成されているか否かを目
視により確認できる利点がある。
貫通するスルーホールを備えた圧電セラミックス基板を
形成する圧電セラミックス基板形成工程と、圧電セラミ
ックス基板の表面及び裏面にそれぞれ導電性塗料を用い
て表面に加速度検出用電極と１以上の電極を印刷形成
し、裏面に対向電極を印刷形成する電極形成工程と、加
速度検出用電極と対向電極との間に分極処理を施す分極
処理工程と、スルーホールに導電性塗料を充填してスル
ーホール導電部を形成して、アース電極と対向電極とを
スルーホール導電部を介して電気的に接続するスルーホ
ール導電部形成工程と、圧電セラミックス基板の表面に
導電性塗料を塗布して加速度検出用電極に接続される接
続パターンを印刷形成する接続パターン形成工程とを具
備し、スルーホール導電部形成工程及び接続パターン形
成工程を同じ導電性塗料を用いて同時に実施する方法で
製造することができる。このようにして加速度センサ素
子を製造すれば、スルーホール導電部形成工程及び接続
パターン形成工程を同じ導電性塗料を用いて同時に実施
することができるので、後述するスルーホール導電部を
形成した後に各電極を印刷形成する方法に比べて印刷形
成の工程を一つ少なくすることができる。また、従来の
ように接着剤層中に導電接続部を形成した加速度センサ
素子では、加速度センサ素子とダイアフラムとを接合し
た後に導電接続部が形成されているか否かを目視により
確認することはできない。これに対して本方法で製造し
た加速度センサ素子は、加速度センサ素子とダイアフラ
ムとを接合した後においても、加速度センサ素子の表面
側からスルーホール導電部が形成されているか否かを目
視により確認できる利点がある。
【０００９】また、各電極を印刷形成する前にスルーホ
ール導電部を形成してもよい。この場合、各電極を印刷
形成した後に加速度検出用電極と対向電極との間に分極
処理を施す。このようにして加速度センサ素子を製造す
れば、圧電セラミックス基板の両面に位置するスルーホ
ール導電部の両端部を覆うようにアース電極と対向電極
とが形成されるので、アース電極及び対向電極の表面を
平滑にできる。
ール導電部を形成してもよい。この場合、各電極を印刷
形成した後に加速度検出用電極と対向電極との間に分極
処理を施す。このようにして加速度センサ素子を製造す
れば、圧電セラミックス基板の両面に位置するスルーホ
ール導電部の両端部を覆うようにアース電極と対向電極
とが形成されるので、アース電極及び対向電極の表面を
平滑にできる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明の実施の形
態の加速度センサ素子を組み込んだ三軸加速度センサの
概略断面図であり、図２は図１の部分拡大図である。本
図に示すように、この三軸加速度センサは、ダイアフラ
ム１と、重錘３と、ベース５と、ダイアフラム１の重錘
３が取り付けられた面側とは反対側の面上に固定された
加速度センサ素子７とを備えている。なお、本図では、
理解を容易にするため、加速度センサ素子７の主要部の
厚みを誇張して描いている。これらの各部材は、枠状の
絶縁樹脂製ケース９内に収納されている。そして、絶縁
樹脂製ケース９には、樹脂成形体２１に加速度センサ素
子７の出力電極ＯＸ，ＯＹ，ＯＺ及び電極ＯＤ，ＯＥ，
ＯＤ（図３参照）にそれぞれ接続される３本の端子金具
２５…が固定されてなる２つの端子ユニット１１，１１
が嵌合されている。またケース９の上側開口部には、金
属製の蓋部材６が取り付けられている。
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明の実施の形
態の加速度センサ素子を組み込んだ三軸加速度センサの
概略断面図であり、図２は図１の部分拡大図である。本
図に示すように、この三軸加速度センサは、ダイアフラ
ム１と、重錘３と、ベース５と、ダイアフラム１の重錘
３が取り付けられた面側とは反対側の面上に固定された
加速度センサ素子７とを備えている。なお、本図では、
理解を容易にするため、加速度センサ素子７の主要部の
厚みを誇張して描いている。これらの各部材は、枠状の
絶縁樹脂製ケース９内に収納されている。そして、絶縁
樹脂製ケース９には、樹脂成形体２１に加速度センサ素
子７の出力電極ＯＸ，ＯＹ，ＯＺ及び電極ＯＤ，ＯＥ，
ＯＤ（図３参照）にそれぞれ接続される３本の端子金具
２５…が固定されてなる２つの端子ユニット１１，１１
が嵌合されている。またケース９の上側開口部には、金
属製の蓋部材６が取り付けられている。
【００１１】ダイアフラム１，重錘３及びベース５は、
真鍮からなる金属材料により一体に成形された単体ユニ
ット１０として構成されている。ダイアフラム１は、円
板形状を有している。重錘３は、円柱形状を有してお
り、その中心線の延長部分がダイアフラム１の中心を通
るようにダイアフラム１と一体化されている。ベース５
は円筒形状を有しており、ダイアフラム１の外周部を支
持している。絶縁樹脂製ケース９は、単体ユニット１０
をインサートとして一体にインサート成形されており、
ベース５の外周部には、単体ユニット１０の絶縁樹脂製
ケース９からの抜け止めを図るＶ字溝５ａがベース５の
周方向に連続して形成されている。
真鍮からなる金属材料により一体に成形された単体ユニ
ット１０として構成されている。ダイアフラム１は、円
板形状を有している。重錘３は、円柱形状を有してお
り、その中心線の延長部分がダイアフラム１の中心を通
るようにダイアフラム１と一体化されている。ベース５
は円筒形状を有しており、ダイアフラム１の外周部を支
持している。絶縁樹脂製ケース９は、単体ユニット１０
をインサートとして一体にインサート成形されており、
ベース５の外周部には、単体ユニット１０の絶縁樹脂製
ケース９からの抜け止めを図るＶ字溝５ａがベース５の
周方向に連続して形成されている。
【００１２】この例では、加速度センサ素子７として、
図３の平面図及び図４の裏面図に示すように圧電セラミ
ックス基板７ａの表面に三軸加速度検出用の加速度検出
用電極パターンＥ１ が形成され、裏面に対向電極パタ
ーンＥ０ が形成されて構成された圧電型三軸加速度セ
ンサ素子を用いている。
図３の平面図及び図４の裏面図に示すように圧電セラミ
ックス基板７ａの表面に三軸加速度検出用の加速度検出
用電極パターンＥ１ が形成され、裏面に対向電極パタ
ーンＥ０ が形成されて構成された圧電型三軸加速度セ
ンサ素子を用いている。
【００１３】圧電セラミックス基板７ａの裏面及び対向
電極パターンＥ０ は、エポキシ等の合成樹脂材料から
なる接着剤層４によってダイアフラム１の表面に接合さ
れている。圧電セラミックス基板７ａは、輪郭形状が四
角形をなしており、内部に応力が加わると自発分極電荷
が発生するように電極に対応した部分に分極処理が施さ
れている。分極処理については後に説明する。図３に示
すように、圧電セラミックス基板７ａは、重錘対向領域
８Ａと、ベース対向領域８Ｂと、重錘対向領域８Ａとベ
ース対向領域８Ｂとの間に位置する中間領域８Ｃとを有
している。重錘対向領域８Ａに対応する部分には重錘３
が位置しており、ベース対向領域８Ｂに対応する部分に
はベース５が位置している。中間領域８Ｃは、重錘対向
領域８Ａを囲む第１の応力発生領域８Ｃ1と、第１の応
力発生領域８Ｃ1とベース対向領域８Ｂとの間に位置す
る第２の応力発生領域８Ｃ2とから構成されている。第
１の応力発生領域８Ｃ1は、重錘３に加速度が作用した
ときに変形して内部に応力が発生する領域であり、表面
側に加速度検出用電極パターンＥ１の加速度検出用電極
ＥＸ１〜ＥＺ４が形成されている。この第１の応力発生
領域８Ｃ1は、重錘３に対して圧電セラミックス基板７
ａの基板面と平行な方向（Ｘ軸方向またはＹ軸方向）に
加速度が作用すると、重錘３の重心を中心として点対称
に異なった状態（引っ張り応力が加わった状態と、圧縮
応力が加わった状態と）に変形する。また、重錘３に対
して圧電セラミックス基板７ａの基板面と直交する方向
（Ｚ軸方向）に加速度が作用すると、第１の応力発生領
域８Ｃ1の各部は同じ状態に変形する。第２の応力発生
領域８Ｃ2は、第１の応力発生領域８Ｃ1に比べて僅かな
応力しか発生しない領域である。なお、図３において、
８Ｄは第１の応力発生領域８Ｃ1と第２の応力発生領域
８Ｃ2との境界線（中立線）である。
電極パターンＥ０ は、エポキシ等の合成樹脂材料から
なる接着剤層４によってダイアフラム１の表面に接合さ
れている。圧電セラミックス基板７ａは、輪郭形状が四
角形をなしており、内部に応力が加わると自発分極電荷
が発生するように電極に対応した部分に分極処理が施さ
れている。分極処理については後に説明する。図３に示
すように、圧電セラミックス基板７ａは、重錘対向領域
８Ａと、ベース対向領域８Ｂと、重錘対向領域８Ａとベ
ース対向領域８Ｂとの間に位置する中間領域８Ｃとを有
している。重錘対向領域８Ａに対応する部分には重錘３
が位置しており、ベース対向領域８Ｂに対応する部分に
はベース５が位置している。中間領域８Ｃは、重錘対向
領域８Ａを囲む第１の応力発生領域８Ｃ1と、第１の応
力発生領域８Ｃ1とベース対向領域８Ｂとの間に位置す
る第２の応力発生領域８Ｃ2とから構成されている。第
１の応力発生領域８Ｃ1は、重錘３に加速度が作用した
ときに変形して内部に応力が発生する領域であり、表面
側に加速度検出用電極パターンＥ１の加速度検出用電極
ＥＸ１〜ＥＺ４が形成されている。この第１の応力発生
領域８Ｃ1は、重錘３に対して圧電セラミックス基板７
ａの基板面と平行な方向（Ｘ軸方向またはＹ軸方向）に
加速度が作用すると、重錘３の重心を中心として点対称
に異なった状態（引っ張り応力が加わった状態と、圧縮
応力が加わった状態と）に変形する。また、重錘３に対
して圧電セラミックス基板７ａの基板面と直交する方向
（Ｚ軸方向）に加速度が作用すると、第１の応力発生領
域８Ｃ1の各部は同じ状態に変形する。第２の応力発生
領域８Ｃ2は、第１の応力発生領域８Ｃ1に比べて僅かな
応力しか発生しない領域である。なお、図３において、
８Ｄは第１の応力発生領域８Ｃ1と第２の応力発生領域
８Ｃ2との境界線（中立線）である。
【００１４】圧電セラミックス基板７ａの表面及び裏面
に形成された加速度検出用電極パターンＥ１及び対向電
極パターンＥ０はいずれもスクリーン印刷により形成さ
れている。加速度検出用電極パターンＥ１ は、図３に
示すように、Ｘ軸方向検知電極パターン１３とＹ軸方向
検知電極パターン１５とＺ軸方向検知電極パターン１７
とを有している。Ｘ軸方向検知電極パターン１３は、一
対のＸ軸方向加速度検出用電極ＥＸ１，ＥＸ２とＸ軸出
力電極ＯＸとが接続線Ｌ１，Ｌ２により直列に接続され
た構造を有している。一対のＸ軸方向加速度検出用電極
ＥＸ１，ＥＸ２は、後に説明するＹ軸方向検知電極パタ
ーン１５の一対のＹ軸方向加速度検出用電極ＥＹ１，Ｅ
Ｙ２及びＺ軸方向検知電極パターン１７の４つのＺ軸方
向加速度検出用電極ＥＺ１〜ＥＺ４と共に、重錘対向領
域８Ａを囲む環状の列を形成している。一対のＸ軸方向
加速度検出用電極のそれぞれの電極ＥＸ１，ＥＸ２は、
Ｘ軸方向仮想線ＸＬに対して線対称になり且つ重錘対向
領域８Ａと第１の応力発生領域８Ｃ1とに跨がる矩形に
近い形状を有している。Ｘ軸出力電極ＯＸはほぼ正方形
の形状を有しており、第２の応力発生領域８Ｃ2の外側
にある圧電セラミックス基板７ａの外周縁部に位置する
ように形成されている。
に形成された加速度検出用電極パターンＥ１及び対向電
極パターンＥ０はいずれもスクリーン印刷により形成さ
れている。加速度検出用電極パターンＥ１ は、図３に
示すように、Ｘ軸方向検知電極パターン１３とＹ軸方向
検知電極パターン１５とＺ軸方向検知電極パターン１７
とを有している。Ｘ軸方向検知電極パターン１３は、一
対のＸ軸方向加速度検出用電極ＥＸ１，ＥＸ２とＸ軸出
力電極ＯＸとが接続線Ｌ１，Ｌ２により直列に接続され
た構造を有している。一対のＸ軸方向加速度検出用電極
ＥＸ１，ＥＸ２は、後に説明するＹ軸方向検知電極パタ
ーン１５の一対のＹ軸方向加速度検出用電極ＥＹ１，Ｅ
Ｙ２及びＺ軸方向検知電極パターン１７の４つのＺ軸方
向加速度検出用電極ＥＺ１〜ＥＺ４と共に、重錘対向領
域８Ａを囲む環状の列を形成している。一対のＸ軸方向
加速度検出用電極のそれぞれの電極ＥＸ１，ＥＸ２は、
Ｘ軸方向仮想線ＸＬに対して線対称になり且つ重錘対向
領域８Ａと第１の応力発生領域８Ｃ1とに跨がる矩形に
近い形状を有している。Ｘ軸出力電極ＯＸはほぼ正方形
の形状を有しており、第２の応力発生領域８Ｃ2の外側
にある圧電セラミックス基板７ａの外周縁部に位置する
ように形成されている。
【００１５】Ｙ軸方向加速度検出用電極パターン１５
は、一対のＹ軸方向加速度検出用電極ＥＹ１，ＥＹ２と
Ｙ軸出力電極ＯＹとが接続線Ｌ３〜Ｌ５により直列に接
続された構造を有している。一対のＹ軸方向加速度検出
用電極のそれぞれの電極ＥＹ１，ＥＹ２もＸ軸方向加速
度検出用電極ＥＸ１及びＥＸ２と同様な形状を有してお
り、Ｙ軸方向仮想線ＹＬに対して線対称になり且つ重錘
対向領域８Ａと第１の応力発生領域８Ｃ1とに跨がる矩
形に近い形状を有している。Ｙ軸出力電極ＯＹはＸ軸出
力電極ＯＸと同様にほぼ正方形の形状を有しており、第
２の応力発生領域８Ｃ2の外側にある圧電セラミックス
基板７ａの外周縁部に位置するようにＸ軸出力電極ＯＸ
と並んで形成されている。
は、一対のＹ軸方向加速度検出用電極ＥＹ１，ＥＹ２と
Ｙ軸出力電極ＯＹとが接続線Ｌ３〜Ｌ５により直列に接
続された構造を有している。一対のＹ軸方向加速度検出
用電極のそれぞれの電極ＥＹ１，ＥＹ２もＸ軸方向加速
度検出用電極ＥＸ１及びＥＸ２と同様な形状を有してお
り、Ｙ軸方向仮想線ＹＬに対して線対称になり且つ重錘
対向領域８Ａと第１の応力発生領域８Ｃ1とに跨がる矩
形に近い形状を有している。Ｙ軸出力電極ＯＹはＸ軸出
力電極ＯＸと同様にほぼ正方形の形状を有しており、第
２の応力発生領域８Ｃ2の外側にある圧電セラミックス
基板７ａの外周縁部に位置するようにＸ軸出力電極ＯＸ
と並んで形成されている。
【００１６】Ｚ軸方向加速度検出用電極パターン１７
は、Ｚ軸方向加速度検出用電極ＥＺ１〜ＥＺ４及びＺ軸
出力電極ＯＺが、これらの順に接続線Ｌ６〜Ｌ９によっ
て直列に接続された構造を有している。４つのＺ軸方向
加速度検出用電極ＥＺ１〜ＥＺ４は、それぞれ一対のＸ
軸方向加速度検出用電極ＥＸ１，ＥＸ２及び一対のＹ軸
方向加速度検出用電極ＥＹ１，ＥＹ２の各電極の間に配
置されるように形成されている。Ｚ軸方向加速度検出用
電極ＥＺ１〜ＥＺ４の各電極は、矩形に近い形状を有し
ており、Ｘ軸方向加速度検出用電極ＥＸ１及びＥＸ２と
同様に重錘対向領域８Ａと第１の応力発生領域８Ｃ1と
に跨がって形成されている。Ｚ軸出力電極ＯＺもＸ軸出
力電極ＯＸと同様にほぼ正方形の形状を有しており、第
２の応力発生領域８Ｃ2の外側にある圧電セラミックス
基板７ａの外周縁部に位置するようにＸ軸出力電極ＯＸ
及びＹ軸出力電極ＯＹと並んで形成されている。
は、Ｚ軸方向加速度検出用電極ＥＺ１〜ＥＺ４及びＺ軸
出力電極ＯＺが、これらの順に接続線Ｌ６〜Ｌ９によっ
て直列に接続された構造を有している。４つのＺ軸方向
加速度検出用電極ＥＺ１〜ＥＺ４は、それぞれ一対のＸ
軸方向加速度検出用電極ＥＸ１，ＥＸ２及び一対のＹ軸
方向加速度検出用電極ＥＹ１，ＥＹ２の各電極の間に配
置されるように形成されている。Ｚ軸方向加速度検出用
電極ＥＺ１〜ＥＺ４の各電極は、矩形に近い形状を有し
ており、Ｘ軸方向加速度検出用電極ＥＸ１及びＥＸ２と
同様に重錘対向領域８Ａと第１の応力発生領域８Ｃ1と
に跨がって形成されている。Ｚ軸出力電極ＯＺもＸ軸出
力電極ＯＸと同様にほぼ正方形の形状を有しており、第
２の応力発生領域８Ｃ2の外側にある圧電セラミックス
基板７ａの外周縁部に位置するようにＸ軸出力電極ＯＸ
及びＹ軸出力電極ＯＹと並んで形成されている。
【００１７】出力電極ＯＸ，ＯＹ，ＯＺが並ぶセラミッ
クス基板７ａの辺と対向する辺に沿う部分には、３つの
電極ＯＤ,ＯＥ,ＯＤが出力電極ＯＸ，ＯＹ，ＯＺと平行
をなすように並んで形成されている。電極ＯＥは、アー
ス端子に接続されるアース電極を構成しており、２つの
電極ＯＤ，ＯＤは、支持用ダミー端子を接続するためだ
けのダミー電極を構成している。
クス基板７ａの辺と対向する辺に沿う部分には、３つの
電極ＯＤ,ＯＥ,ＯＤが出力電極ＯＸ，ＯＹ，ＯＺと平行
をなすように並んで形成されている。電極ＯＥは、アー
ス端子に接続されるアース電極を構成しており、２つの
電極ＯＤ，ＯＤは、支持用ダミー端子を接続するためだ
けのダミー電極を構成している。
【００１８】圧電セラミックス基板７ａの裏面上に形成
された対向電極パターンＥ０ は、図４に示すように、
加速度検出用電極パターンＥ１の加速度検出用電極ＥＸ
１〜ＥＺ４と対向する円環状の対向電極Ｅ０ａと、対向
電極Ｅ０ａから圧電セラミックス基板７ａの縁部に延び
る延伸部Ｅ０ｂとを有している。延伸部Ｅ０ｂは、その
端部が加速度検出用電極パターンＥ１ のアース電極Ｏ
Ｅと対向しており、図２に示すように、圧電セラミック
ス基板７ａを貫通するスルーホール２９の内壁を覆う接
続部ＯＥ1及びスルーホール導電部２７を介してアース
電極ＯＥと電気的に接続されている。これにより、アー
ス電極ＯＥと対向電極パターンＥ０に含まれる対向電極
Ｅ０ａとがスルーホール導電部２７を介して電気的に接
続されることになる。スルーホール導電部２７は、スル
ーホール２９と各電極ＯＥ，Ｅ０とを貫通する貫通孔３
９に樹脂銀が充填されて形成されており、アース電極Ｏ
Ｅ及び延伸部Ｅ０ｂの各表面に両端部が露出している。
また、アース電極ＯＥは、圧電セラミックス基板７ａの
側部を通る導電性接着剤層３１を介して単体ユニット１
０とも電気的に接続されている。これにより、対向電極
Ｅ０ａと単体ユニット１０の双方がアース電極ＯＥと電
気的に接続されることになる。
された対向電極パターンＥ０ は、図４に示すように、
加速度検出用電極パターンＥ１の加速度検出用電極ＥＸ
１〜ＥＺ４と対向する円環状の対向電極Ｅ０ａと、対向
電極Ｅ０ａから圧電セラミックス基板７ａの縁部に延び
る延伸部Ｅ０ｂとを有している。延伸部Ｅ０ｂは、その
端部が加速度検出用電極パターンＥ１ のアース電極Ｏ
Ｅと対向しており、図２に示すように、圧電セラミック
ス基板７ａを貫通するスルーホール２９の内壁を覆う接
続部ＯＥ1及びスルーホール導電部２７を介してアース
電極ＯＥと電気的に接続されている。これにより、アー
ス電極ＯＥと対向電極パターンＥ０に含まれる対向電極
Ｅ０ａとがスルーホール導電部２７を介して電気的に接
続されることになる。スルーホール導電部２７は、スル
ーホール２９と各電極ＯＥ，Ｅ０とを貫通する貫通孔３
９に樹脂銀が充填されて形成されており、アース電極Ｏ
Ｅ及び延伸部Ｅ０ｂの各表面に両端部が露出している。
また、アース電極ＯＥは、圧電セラミックス基板７ａの
側部を通る導電性接着剤層３１を介して単体ユニット１
０とも電気的に接続されている。これにより、対向電極
Ｅ０ａと単体ユニット１０の双方がアース電極ＯＥと電
気的に接続されることになる。
【００１９】図３に戻って、Ｘ軸方向加速度検出用電極
ＥＸ１，ＥＸ２に対応する圧電セラミックス基板７ａの
各部分には、重錘３にＺ軸方向（図３の紙面と直交する
方向）の加速度が作用して各部分に同種類の応力が発生
したときに重錘対向領域８Ａの一方の側に位置する加速
度検出用電極ＥＸ１と他方の側に位置する加速度検出用
電極ＥＸ２とにそれぞれ逆極性の自発分極電荷が現れる
ように分極処理が施されている。また、Ｙ軸方向加速度
検出用電極ＥＹ１，ＥＹ２に対応する圧電セラミックス
基板７ａの各部分もＸ軸方向加速度検出用電極ＥＸ１，
ＥＸ２に対応する圧電セラミックス基板７ａの各部分と
同様に、重錘３にＺ軸方向の加速度が作用して各部分に
同種類の応力が発生したときに重錘対向領域８Ａの一方
の側に位置するＹ軸方向加速度検出用電極ＥＹ１と他方
の側に位置するＹ軸方向加速度検出用電極ＥＹ２とにそ
れぞれ逆極性の自発分極電荷が現れるように分極処理が
施されている。また、Ｚ軸方向加速度検出用電極ＥＺ１
〜ＥＺ４に対応する圧電セラミックス基板７ａの各部分
は、重錘３にＺ軸方向の加速度が作用して各部分に同種
類の応力が発生したときにすべてのＺ軸方向加速度検出
用電極ＥＺ１〜ＥＺ４に同じ極性の自発分極電荷が現れ
るように分極処理が施されている。このため、重錘３に
作用する加速度に基づいてダイアフラム１が変形すると
圧電セラミックス基板７ａが撓んで加速度検出用電極パ
ターンＥ１ と対向電極パターンＥ０との間に発生する
自発分極電荷が変化して、重錘３に加わった三軸（Ｘ
軸，Ｙ軸，Ｚ軸）方向の加速度が電流または電圧の変化
として測定される。
ＥＸ１，ＥＸ２に対応する圧電セラミックス基板７ａの
各部分には、重錘３にＺ軸方向（図３の紙面と直交する
方向）の加速度が作用して各部分に同種類の応力が発生
したときに重錘対向領域８Ａの一方の側に位置する加速
度検出用電極ＥＸ１と他方の側に位置する加速度検出用
電極ＥＸ２とにそれぞれ逆極性の自発分極電荷が現れる
ように分極処理が施されている。また、Ｙ軸方向加速度
検出用電極ＥＹ１，ＥＹ２に対応する圧電セラミックス
基板７ａの各部分もＸ軸方向加速度検出用電極ＥＸ１，
ＥＸ２に対応する圧電セラミックス基板７ａの各部分と
同様に、重錘３にＺ軸方向の加速度が作用して各部分に
同種類の応力が発生したときに重錘対向領域８Ａの一方
の側に位置するＹ軸方向加速度検出用電極ＥＹ１と他方
の側に位置するＹ軸方向加速度検出用電極ＥＹ２とにそ
れぞれ逆極性の自発分極電荷が現れるように分極処理が
施されている。また、Ｚ軸方向加速度検出用電極ＥＺ１
〜ＥＺ４に対応する圧電セラミックス基板７ａの各部分
は、重錘３にＺ軸方向の加速度が作用して各部分に同種
類の応力が発生したときにすべてのＺ軸方向加速度検出
用電極ＥＺ１〜ＥＺ４に同じ極性の自発分極電荷が現れ
るように分極処理が施されている。このため、重錘３に
作用する加速度に基づいてダイアフラム１が変形すると
圧電セラミックス基板７ａが撓んで加速度検出用電極パ
ターンＥ１ と対向電極パターンＥ０との間に発生する
自発分極電荷が変化して、重錘３に加わった三軸（Ｘ
軸，Ｙ軸，Ｚ軸）方向の加速度が電流または電圧の変化
として測定される。
【００２０】次に本実施の形態の加速度センサ素子の製
造方法について説明する。まず、図５（Ａ）に示すよう
に、スルーホール２９を備えた圧電セラミックス基板７
ａを用意する。この圧電セラミックス基板７ａは、グリ
ーンシート状態のセラミックス基板にパンチングを用い
てスルーホール２９を形成した後にセラミックス基板を
焼成して形成した。次に、図５（Ｂ）に示すように、圧
電セラミックス基板７ａの表面にガラス−銀からなる導
電性塗料を塗布した後これを予備乾燥して、加速度検出
用電極ＥＸ１〜ＥＺ４と電極ＯＸ〜ＯＺ,ＯＤ，ＯＥ,Ｏ
Ｄを印刷形成する。この時、アース電極ＯＥを形成する
導電性塗料は、スルーホール２９の内壁を通して圧電セ
ラミックス基板７ａの裏面側に流れ出し、スルーホール
２９の内壁及び圧電セラミックス基板７ａの裏面上に
は、接続部ＯＥ1が形成される。次に、図５（Ｃ）に示
すように、圧電セラミックス基板７ａの裏面にガラス−
銀からなる導電性塗料を塗布した後これを予備乾燥し
て、対向電極パターンＥ０を印刷形成する。次に、加速
度検出用電極ＥＸ１〜ＥＺ４、電極ＯＸ〜ＯＺ,ＯＤ，
ＯＥ,ＯＤ及び対向電極パターンＥ０を焼成する。次に
加速度検出用電極ＥＸ１〜ＥＺ４及び対向電極パターン
Ｅ０の対向電極Ｅ０ａの対向する各電極間に直流電圧を
印加することにより圧電セラミックス基板７ａの所定位
置に分極処理を施す。次に接続部ＯＥ1の内壁に囲まれ
た貫通孔３９に樹脂−銀塗料からなる導電性塗料を充填
すると共に同材料の導電性塗料を圧電セラミックス基板
７ａの表面に塗布してから加熱硬化して、接続線Ｌ１〜
Ｌ９からなる接続パターンと図５（Ｄ）に示すようなス
ルーホール導電部２７を印刷形成する。このような方法
で加速度センサ素子を製造すれば、スルーホール導電部
を形成する工程と接続パターンＬ１〜Ｌ９を形成する工
程とを同じ導電性塗料を用いて同時に実施することがで
きるので、後述の図６に示す電極を印刷形成する前にス
ルーホール導電部を形成する方法に比べて印刷形成の工
程を一つ少なくすることができる。また、この方法で製
造した加速度センサ素子は、加速度センサ素子とダイア
フラムとを接合した後においても、加速度センサ素子の
表面側からスルーホール導電部が形成されているか否か
を目視により確認できる利点がある。
造方法について説明する。まず、図５（Ａ）に示すよう
に、スルーホール２９を備えた圧電セラミックス基板７
ａを用意する。この圧電セラミックス基板７ａは、グリ
ーンシート状態のセラミックス基板にパンチングを用い
てスルーホール２９を形成した後にセラミックス基板を
焼成して形成した。次に、図５（Ｂ）に示すように、圧
電セラミックス基板７ａの表面にガラス−銀からなる導
電性塗料を塗布した後これを予備乾燥して、加速度検出
用電極ＥＸ１〜ＥＺ４と電極ＯＸ〜ＯＺ,ＯＤ，ＯＥ,Ｏ
Ｄを印刷形成する。この時、アース電極ＯＥを形成する
導電性塗料は、スルーホール２９の内壁を通して圧電セ
ラミックス基板７ａの裏面側に流れ出し、スルーホール
２９の内壁及び圧電セラミックス基板７ａの裏面上に
は、接続部ＯＥ1が形成される。次に、図５（Ｃ）に示
すように、圧電セラミックス基板７ａの裏面にガラス−
銀からなる導電性塗料を塗布した後これを予備乾燥し
て、対向電極パターンＥ０を印刷形成する。次に、加速
度検出用電極ＥＸ１〜ＥＺ４、電極ＯＸ〜ＯＺ,ＯＤ，
ＯＥ,ＯＤ及び対向電極パターンＥ０を焼成する。次に
加速度検出用電極ＥＸ１〜ＥＺ４及び対向電極パターン
Ｅ０の対向電極Ｅ０ａの対向する各電極間に直流電圧を
印加することにより圧電セラミックス基板７ａの所定位
置に分極処理を施す。次に接続部ＯＥ1の内壁に囲まれ
た貫通孔３９に樹脂−銀塗料からなる導電性塗料を充填
すると共に同材料の導電性塗料を圧電セラミックス基板
７ａの表面に塗布してから加熱硬化して、接続線Ｌ１〜
Ｌ９からなる接続パターンと図５（Ｄ）に示すようなス
ルーホール導電部２７を印刷形成する。このような方法
で加速度センサ素子を製造すれば、スルーホール導電部
を形成する工程と接続パターンＬ１〜Ｌ９を形成する工
程とを同じ導電性塗料を用いて同時に実施することがで
きるので、後述の図６に示す電極を印刷形成する前にス
ルーホール導電部を形成する方法に比べて印刷形成の工
程を一つ少なくすることができる。また、この方法で製
造した加速度センサ素子は、加速度センサ素子とダイア
フラムとを接合した後においても、加速度センサ素子の
表面側からスルーホール導電部が形成されているか否か
を目視により確認できる利点がある。
【００２１】図６（Ａ）〜（Ｃ）は、他の方法で加速度
センサ素子を製造する態様を示している。この方法で
は、電極を印刷形成する前にスルーホール導電部を形成
しており、次の様にして実施する。まず、図６（Ａ）に
示すように、厚み方向に貫通するスルーホール２９を備
えた圧電セラミックス基板７ａを用意する。次にスルー
ホール２９に樹脂−銀塗料からなる導電性塗料を充填し
てから加熱硬化して図６（Ｂ）に示すようなスルーホー
ル導電部３７を形成する。次に、図６（Ｃ）に示すよう
に、圧電セラミックス基板７ａの表面及び裏面にそれぞ
れガラス−銀からなる導電性塗料を塗布した後に焼成し
て、圧電セラミックス基板７ａの表面に加速度検出用電
極ＥＸ１〜ＥＺ４と電極ＯＸ〜ＯＺ,ＯＤ，ＯＥ’，Ｏ
Ｄを印刷形成し、圧電セラミックス基板７ａの裏面に対
向電極パターンＥ０’を印刷形成する。これにより、ア
ース電極ＯＥ’と対向電極パターンＥ０’の延伸部Ｅ０
ｂ’とがスルーホール導電部３７を介して電気的に接続
される。次に加速度検出用電極ＥＸ１〜ＥＺ４及び対向
電極パターンＥ０’の対向電極Ｅ０ａ’の対向する各電
極間に直流電圧を印加することにより圧電セラミックス
基板７ａの所定位置に分極処理を施す。次に樹脂−銀塗
料からなる導電性塗料を圧電セラミックス基板７ａの表
面に塗布してから加熱硬化して接続線Ｌ１〜Ｌ９からな
る接続パターンを印刷形成して加速度センサ素子を完成
する。このようにして加速度センサ素子７を製造すれ
ば、圧電セラミックス基板７ａの両面に位置するスルー
ホール導電部３７の両端部を覆うようにアース電極Ｏ
Ｅ’と対向電極パターンＥ０’とが形成されるので、ア
ース電極ＯＥ’及び対向電極パターンＥ０’の表面を平
滑にできる。
センサ素子を製造する態様を示している。この方法で
は、電極を印刷形成する前にスルーホール導電部を形成
しており、次の様にして実施する。まず、図６（Ａ）に
示すように、厚み方向に貫通するスルーホール２９を備
えた圧電セラミックス基板７ａを用意する。次にスルー
ホール２９に樹脂−銀塗料からなる導電性塗料を充填し
てから加熱硬化して図６（Ｂ）に示すようなスルーホー
ル導電部３７を形成する。次に、図６（Ｃ）に示すよう
に、圧電セラミックス基板７ａの表面及び裏面にそれぞ
れガラス−銀からなる導電性塗料を塗布した後に焼成し
て、圧電セラミックス基板７ａの表面に加速度検出用電
極ＥＸ１〜ＥＺ４と電極ＯＸ〜ＯＺ,ＯＤ，ＯＥ’，Ｏ
Ｄを印刷形成し、圧電セラミックス基板７ａの裏面に対
向電極パターンＥ０’を印刷形成する。これにより、ア
ース電極ＯＥ’と対向電極パターンＥ０’の延伸部Ｅ０
ｂ’とがスルーホール導電部３７を介して電気的に接続
される。次に加速度検出用電極ＥＸ１〜ＥＺ４及び対向
電極パターンＥ０’の対向電極Ｅ０ａ’の対向する各電
極間に直流電圧を印加することにより圧電セラミックス
基板７ａの所定位置に分極処理を施す。次に樹脂−銀塗
料からなる導電性塗料を圧電セラミックス基板７ａの表
面に塗布してから加熱硬化して接続線Ｌ１〜Ｌ９からな
る接続パターンを印刷形成して加速度センサ素子を完成
する。このようにして加速度センサ素子７を製造すれ
ば、圧電セラミックス基板７ａの両面に位置するスルー
ホール導電部３７の両端部を覆うようにアース電極Ｏ
Ｅ’と対向電極パターンＥ０’とが形成されるので、ア
ース電極ＯＥ’及び対向電極パターンＥ０’の表面を平
滑にできる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、スルーホール導電部を
用いてアース電極と対向電極とを電気的に接続するの
で、従来のように非導電物が混ることなく、アース電極
と対向電極との導電部を形成することができる。そのた
め、対向電極とアース電極との導通を確実に図ることが
できる。また、従来のように、接着剤層中に導電接続部
を形成する必要がないので、対向電極とダイアフラムと
は、接着剤層のみで接合される。そのため、温度変化に
よって接着剤層に歪が生じることはなく、加速度センサ
素子の検出精度が低下するのを防ぐことができる。
用いてアース電極と対向電極とを電気的に接続するの
で、従来のように非導電物が混ることなく、アース電極
と対向電極との導電部を形成することができる。そのた
め、対向電極とアース電極との導通を確実に図ることが
できる。また、従来のように、接着剤層中に導電接続部
を形成する必要がないので、対向電極とダイアフラムと
は、接着剤層のみで接合される。そのため、温度変化に
よって接着剤層に歪が生じることはなく、加速度センサ
素子の検出精度が低下するのを防ぐことができる。
【図１】本発明の実施の形態の加速度センサ素子を組み
込んだ三軸加速度センサの概略断面図である。
込んだ三軸加速度センサの概略断面図である。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】本発明の実施の形態の加速度センサ素子の平面
図である。
図である。
【図４】本発明の実施の形態の加速度センサ素子の裏面
図である。
図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の実施の形態の加速
度センサ素子の製造方法を説明するために用いる図であ
る。
度センサ素子の製造方法を説明するために用いる図であ
る。
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の他の実施の形態の
加速度センサ素子の製造方法を説明するために用いる図
である。
加速度センサ素子の製造方法を説明するために用いる図
である。
７ 加速度センサ素子 ２７ スルーホール導電部 ＥＸ１〜ＥＺ４ 加速度検出用電極 ＯＥ アース電極 Ｅ０ 対向電極パターン Ｅ０ａ 対向電極 Ｅ０ｂ 延伸部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中溝 佳幸 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 田村 雅英 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 澤井 努 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 中川 徹郎 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 圧電セラミックス基板の一方の面上に加
速度検出用電極とアース電極を含む１以上の電極とが形
成され、他方の面上に前記加速度検出用電極と対向する
対向電極が形成されてなる加速度センサ素子であって、 前記アース電極と前記対向電極とが前記圧電セラミック
ス基板を貫通するスルーホール導電部を介して電気的に
接続されていることを特徴とする加速度センサ素子。 - 【請求項２】 圧電セラミックス基板の一方の面上に加
速度検出用電極とアース電極を含む１以上の電極とが形
成され、他方の面上に前記加速度検出用電極と対向する
対向電極が形成されてなる加速度センサ素子の製造方法
であって、 厚み方向に貫通するスルーホールを備えた圧電セラミッ
クス基板を形成する圧電セラミックス基板形成工程と、 前記圧電セラミックス基板の表面及び裏面にそれぞれ導
電性塗料を用いて前記表面に前記加速度検出用電極と前
記１以上の電極を印刷形成し、前記裏面に前記対向電極
を印刷形成する電極形成工程と、 前記加速度検出用電極と前記対向電極との間に分極処理
を施す分極処理工程と、 前記スルーホールに導電性塗料を充填してスルーホール
導電部を形成して、前記アース電極と前記対向電極とを
前記スルーホール導電部を介して電気的に接続するスル
ーホール導電部形成工程と、 前記圧電セラミックス基板の前記表面に導電性塗料を塗
布して前記加速度検出用電極に接続される接続パターン
を印刷形成する接続パターン形成工程とを具備し、 前記スルーホール導電部形成工程及び前記接続パターン
形成工程は、同じ導電性塗料を用いて同時に実施するこ
とを特徴とする加速度センサ素子の製造方法。 - 【請求項３】 圧電セラミックス基板の一方の面上に加
速度検出用電極とアース電極を含む１以上の電極とが形
成され、他方の面上に前記加速度検出用電極と対向する
対向電極が形成されてなる加速度センサ素子の製造方法
であって、 厚み方向に貫通するスルーホールを備えた圧電セラミッ
クス基板を形成する圧電セラミックス基板形成工程と、 前記スルーホールに導電性塗料を充填してスルーホール
導電部を形成するスルーホール導電部形成工程と、 前記圧電セラミックス基板の表面及び裏面にそれぞれ導
電性塗料を用いて前記表面に前記加速度検出用電極と前
記１以上の電極を印刷形成し、前記裏面に前記対向電極
を印刷形成して、前記アース電極と前記対向電極とを前
記スルーホール導電部を介して電気的に接続する電極形
成工程と、 前記加速度検出用電極と前記対向電極との間に分極処理
を施す分極処理工程と、 前記圧電セラミックス基板の前記表面に導電性塗料を用
いて前記加速度検出用電極に接続される接続パターンを
印刷形成する接続パターン形成工程とを具備することを
特徴とする加速度センサ素子の製造方法。
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| JP26419999A JP4864183B2 (ja) | 1999-09-17 | 1999-09-17 | 加速度センサ素子の製造方法 |
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1999
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