JP2001086689A - モータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電機子や回路基板を樹脂で円筒状に覆ったス
テータを有するモータにおいて、ステータの外周側面か
ら外側への樹脂のはみ出し、さらには樹脂の裂けや屑の
発生を防止することのできる構成を提供すること。 【解決手段】 モータ１０のステータ１９を樹脂７０で
円筒状に被覆する際に、注入型８０の内周面にテーパ８
５を形成しておき、樹脂７０の上端面７１の外周縁７４
にテーパー面７２を形成する。このように構成すると、
樹脂７０の外周縁７４に、ひけに起因する突起７９が形
成されても、突起７９は樹脂７０の外周側面７３から外
側にはみ出ない。また、注入型８０からステータ１９を
抜き出すときに、注入型８０と樹脂７０との間に大きな
摩擦力が働かないので、樹脂７０の裂けや屑が発生しな
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレーム上に形成
した電機子を樹脂で覆ったステータを有するモータに関
するものである。さらに詳しくは、このステータに対す
る樹脂の被覆技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】各種のモータにおいて、ステータを構成
する電機子や回路などを水や油から保護し、さらにはそ
の絶縁性を高めることを目的に、フレーム上に形成した
電機子や回路基板を樹脂で覆うことがある。このような
モータを製造するには、たとえば、図１０に示すよう
に、フレーム２０の円筒部２１の周りに電機子３０を形
成するとともに、この円筒部２１の下端側から張り出し
たフランジ部２５に回路基板４０を重ねた後、フレーム
２０を上端側から、内カバー８１および外カバー８２か
らなる注入型８０内に配置し、しかる後に、注入型８０
に形成されている大きな上部開口８３から樹脂７０を注
入する。その結果、回路基板４０の上面から電機子３０
の上面にかけてが樹脂７０で円筒状に覆われたステータ
１９が形成される。

【０００３】ここで、注入型８０の内周面は、全体がモ
ータ軸線Ｌに平行な面になっているため、ステータ１９
において、樹脂７０の外周側面は、全体がモータ軸線Ｌ
に平行な面になっている。

【０００４】また、回路基板４０には、半田などによっ
て複数本のリード線４２が配線接続されており、これら
のリード線４２は外部との配線接続に用いるため、樹脂
７０で覆わない。従って、リード線４２は、複数本が樹
脂チューブ４４に通され、回路基板４０およびフランジ
部２５を貫通するリード引き出し孔５０を通してフラン
ジ部２５の下面側に引き出されている。なお、リード引
き出し孔５０内にゴム製のブッシュ５５を装着してお
き、このブッシュ５５を通してリード線４２を引き出す
ことが多い。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな注型技術によって電機子３０や回路基板４０を樹脂
７０で円筒状に覆う際には、図１１（Ａ）に実線Ｒ１で
示す位置まで注入した樹脂７０が硬化する間に実線Ｒ２
で示す位置まで収縮し、このような樹脂７０のひけに起
因して、図１１（Ｂ）に示すように、硬化した後の樹脂
７０の上端面の外周縁には突起７９が形成される。ここ
で、樹脂７０はポリウレタン系樹脂などの弾性を有する
樹脂であるため、モータが回転したとき突起７９が外側
に倒れると、突起７９がロータケース（図示せず）に当
たるという問題点がある。

【０００６】また、樹脂７０が弾性を有する場合には特
に、図１１（Ｃ）に矢印Ｄで示すように、注入型８０か
らステータ１９を抜くときに樹脂７０と注入型８０との
間に大きな摩擦力（矢印Ｅで示す）が発生し、この摩擦
力によって、突起７９に相当する部分が裂けてコイル３
２が露出し、絶縁性が低下することがある。また、摩擦
力によって樹脂７０が砕けて樹脂７０の屑が発生し、こ
の屑がステータ１９とロータケースとの間に挟まってモ
ータ負荷が増大するという問題点もある。

【０００７】さらに、従来の注型技術でステータ１９を
樹脂７０で覆うと、樹脂チューブ４４とブッシュ５５と
の隙間、樹脂チューブ４４とリード線４２との隙間、樹
脂チューブ４４内でのリード線４２同士の隙間、ブッシ
ュ５５とフレーム２０との隙間などから樹脂７０が漏
れ、漏れた樹脂７０が樹脂チューブ４４やリード線４２
を伝って不必要な部分に付着してしまうという問題点が
ある。このような樹脂７０の漏れが発生した場合には、
手間をかけて樹脂７０を剥がす必要があるため、生産性
が低下する。また、漏れた樹脂７０がリード線４２の周
りに付着すると、リード線４２の柔軟性が損なわれ、リ
ード線４２を自由に引き回すことができなくなる。さら
に、漏れた樹脂７０が、リード線４２の端部に取り付け
られているコネクタ４６に付着すると、接触不良などの
原因となる。

【０００８】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
フレーム上に形成した電機子や回路基板を樹脂で円筒状
に覆ったステータを有するモータにおいて、ステータ外
周側への樹脂のみ出しを防止することのできる構成を提
供することにある。

【０００９】また、本発明の課題は、注入型からステー
タを抜くときに樹脂の裂けや屑の発生を防止することの
できる構成を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、軸受を保持する円筒部、および該円筒部
の下端側から張り出したフランジ部を備えるフレーム
と、前記円筒部の周囲に形成された電機子と、前記フラ
ンジ部上に重ねられた回路基板とを有するステータの前
記回路基板の上面から前記電機子の上面にかけて樹脂に
より円筒状に覆われたモータにおいて、前記ステータを
上方からみたときに、前記樹脂の上端面の外周縁が当該
樹脂の外周側面部よりも内側に位置していることを特徴
とする。

【００１１】本発明では、回路基板の上面から電機子の
上面にかけて樹脂で円筒状に覆う際に樹脂のひけに起因
して樹脂の上端面の外周縁に突起が形成されても、もと
もと、樹脂の上端面の外周縁が樹脂の外周側面よりも内
側に位置しているため、この突起は、ステータの外周側
面より外側にはみ出すことがない。従って、樹脂のひけ
に起因して発生した突起がロータケースと接触すること
を確実に回避できる。

【００１２】本発明において、樹脂の上端面の外周縁が
当該樹脂の外周側面部よりも内側に位置させるには、樹
脂の上端側の側面に段差を形成してもよいが、前記樹脂
の上端部の外周縁がテーパ面になっていることにより、
前記ステータを上方からみたときに、前記樹脂の上端面
の外周縁が当該樹脂の外周側面部よりも内側に位置して
いることが好ましい。このように構成すると、注入型内
での樹脂の被覆を終えた後、注入型からステータを抜き
出すときに、樹脂を注入型の内周面から引き剥がす力が
効果的に作用し、樹脂と注入型の内周面との間に大きな
摩擦が発生しない。それ故、ステータを注入型から抜き
出すときに樹脂の裂けや屑が発生するのを防止すること
ができる。

【００１３】本発明において、前記テーパ面は、たとえ
ば、前記樹脂の外周側面に対して２０°±１０°の角度
をなしている。

【００１４】本発明において、回路基板の上面から電機
子の上面にかけて樹脂で円筒状に覆うには注型技術を利
用すればよい。この注型技術では、前記樹脂は、前記フ
レームを配置した注入型内に注入されることにより前記
回路基板の上面から前記電機子の上面にかけてを円筒状
に覆う。この場合には、前記樹脂のテーパ面は、前記注
入型の内周面に形成されたテーパ面によって形成するこ
とができる。

【００１５】本発明において、前記樹脂は、たとえばポ
リウレタン系樹脂である。

【００１６】本発明において、前記回路基板には複数本
のリード線が配線接続されているとともに、前記複数本
のリード線は、収縮性を有する樹脂チューブに通された
状態で前記回路基板および前記フランジ部を貫通するリ
ード引き出し孔を介して前記回路基板から前記フランジ
部の下面側に引き出され、前記樹脂チューブと前記リー
ド線との隙間、および当該チューブ内の前記リード線同
士の隙間は、当該チューブ内に注入された接着剤により
封止され、前記リード引き出し孔と前記リード線との隙
間、および前記リード引き出し孔と前記樹脂チューブと
の隙間のうちの少なくとも一方も接着剤により封止され
ていることが好ましい。このように、フレーム、回路基
板、リード線、樹脂チューブの間に形成されるフランジ
下面側への隙間を接着剤で封止しておくと、電機子や回
路基板を樹脂で覆うときに、チューブとリード線との間
やチューブ内のリード線同士の隙間、あるいはチューブ
やリード線とリード引き出し孔との隙間から樹脂が漏れ
ることがない。従って、漏れた樹脂がチューブやリード
線を伝って不必要な部分に付着してしまうことがないの
で、漏れた樹脂を手間をかけて剥がすという工程が必要
ない。また、樹脂の漏れがないので、漏れた樹脂がリー
ド線の周りに付着してリード線の柔軟性を損なうことも
ない。さらに、漏れた樹脂がコネクタに付着して接触不
良などを起すこともない。さらにまた、樹脂が行き渡る
範囲を制限してあるが、チューブ内などについては接着
剤で封止されているので、この接着剤によって水分の侵
入を防止することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明を適用し
たモータについて説明する。

【００１８】図１および図２はそれぞれ、本形態に係る
モータの平面図、およびモータの半分を切欠いて示す側
面図である。図３、図４および図５はそれぞれ、本形態
のモータに用いたステータの平面図、底面図、およびス
テータの半分を切欠いて示す側面図である。

【００１９】図１および図２において、本形態のモータ
１０は、概ね、回転軸１１と、この回転軸１１と一体に
回転するカップ状のロータケース１２と、回転軸１１を
保持する一対のラジアル軸受１３、１４と、ラジアル軸
受１３、１４の下方位置で回転軸１１の下端を支持する
スラスト軸受１６と、上下一対のラジアル軸受１３、１
４を円筒部２１で保持するフレーム２０とから構成され
ている。

【００２０】本形態では、フレーム２０を利用してステ
ータ１９が構成されている。すなわち、ステータ１９で
は、フレーム２０の円筒部２１の周りに、この円筒部２
１によって支持されたステータコア３１、およびこのス
テータコア３１の各突極に巻回されたコイル３２とから
なる電機子３０が構成されている。これに対して、ロー
タケース１２の円筒状側面の内周面には駆動マグネット
１５が配置され、この駆動マグネット１５は、ステータ
コア３１の各突極に対向している。

【００２１】図３、図４および図５において、ステータ
１９では、フレーム２０の円筒部２１の下端側からはフ
ランジ部２５が張り出しており、このフランジ部２５の
上に回路基板４０が重ねられている。本形態では、フラ
ンジ部２５と回路基板４０とはねじ４８によって固定さ
れている。

【００２２】回路基板４０には、複数の電子部品４１が
実装されているとともに、複数本のリード線４２が半田
により電気的に接続されている。これらのリード線４２
は、複数本がまとめて樹脂チューブ４４に通され、回路
基板４０およびフランジ部２５を貫通するリード引き出
し孔５０を通してフランジ部２５の下面側に引き出され
ている。ここで、リード引き出し孔５０は、回路基板４
０に形成された貫通孔４９と、この貫通孔４９と連通す
るようにフレーム２０に形成された段付きの貫通孔２９
とから構成されている。このようなチューブ４４および
リード引き出し孔５０は、信号系および駆動系の２系列
分、構成されているが、いずれも同一の構造を有してい
るので、以下の説明では、一方のみについて説明する。

【００２３】本形態では、フレーム２０の段付きの貫通
孔２９を利用して、リード引き出し孔５０の底部にゴム
製のブッシュ５５が装着され、このブッシュ５５を通し
てリード線４２が通された樹脂チューブ４４が引き出さ
れている。また、リード線４２の端部にはコネクタ４６
が取り付けられている。

【００２４】ここで、樹脂チューブ４４の上端部は、リ
ード引き出し孔５０の内部に位置している。

【００２５】このように構成したモータ１０のステータ
１９において、回路基板４０の上面から電機子３０の上
面にかけては、ポリウレタン系樹脂などの弾性を有する
樹脂７０で円筒状に覆われ、コイル３２や回路基板４０
とリード線４２との接続部分は樹脂７０で覆われてい
る。このため、本形態のモータ１０では、水や油がコイ
ル３２や回路基板４０に付着することがなく、かつ、高
い絶縁性を有している。但し、ステータコア３１の外周
面は樹脂７０で覆われず、露出している。

【００２６】このような樹脂７０による被覆構造および
被覆方法を、図６（Ａ）、（Ｂ）、図７および図８を参
照して詳述する。

【００２７】図６（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図１に示
すモータ１０を製造する際にステータ１９を樹脂で覆う
工程を示す工程断面図、およびこの工程を行なう際の樹
脂７０の上端面の外周部分を拡大して示す説明図であ
る。図７は、図１に示すモータ１０を製造する際にステ
ータ１９を樹脂７０で覆う前工程として行なう封止工程
の工程図である。図８は、図１に示すモータ１０を製造
する際にステータ１７を樹脂で覆う工程を示す工程図で
ある。

【００２８】図３および図５を参照して説明したように
樹脂７０で電機子３０や回路基板４０を覆うにあたっ
て、本形態では、図６（Ａ）に示すように、フレーム２
０の円筒部２１の周りに電機子３０を形成するととも
に、この円筒部２１の下端側から張り出したフランジ部
２５に回路基板４０を重ねた後、フランジ部２５と回路
基板４０とをねじ４８で固定し、しかる後に、ステータ
１９（フレーム２０）を上端側から、内カバー８１およ
び外カバー８３からなる注入型８０内に配置する。ここ
で、注入型８０とフランジ部２５との間にはパッキン８
８を配置する。次に、注入型８０に形成されている大き
な上部開口８３から樹脂７０を注入する。その結果、回
路基板４０の上面から電機子３０の上面にかけて樹脂７
０で覆われる。

【００２９】ここで、本発明では、図６（Ｂ）に拡大し
て示すように、注入型８０の内カバー８１の内周面のう
ち、樹脂７０の上端面の外周縁に相当する部分にはテー
パ面８５が形成されている。このため、この注入型８０
の内部で、ステータ１９の回路基板４０の上面および電
機子３０の６０上面を樹脂７０によって円筒状に覆う
と、樹脂７０の上端面７１の外周縁７４にはテーパ面７
２が形成され、このテーパ面７２は、たとえば、樹脂７
０の外周側面７３に対して２０°±１０°の角度をなし
ている。従って、ステータ１９（樹脂７０）を上方から
みると、樹脂７０の上端面７１の外周縁７４は樹脂７０
の外周側面７３よりも内側に位置している。ここで、樹
脂７０を注入した後、硬化させると、図１１（Ａ）を参
照して説明したように、樹脂７０には、ひけ量Ｂで表わ
される収縮が発生する。本形態において、樹脂７０の上
端面７１の外周縁７４が樹脂７０の外周側面７３よりも
内側に位置している寸法Ａは、樹脂７０を硬化させると
きに発生するひけ量Ｂよりも大きくなるように設定され
ている。

【００３０】また、本形態では、このような工程を行な
う際に、樹脂７０がフランジ部２５の下面側に漏れるこ
と防止することを目的に、まず、樹脂チューブ４４内に
は接着剤７５が充填され、この接着剤７５によって、樹
脂チューブ４４とリード線４２との隙間、および樹脂チ
ューブ４４内におけるリード線４２の隙間が封止されて
いる。ここで、接着剤７５は、シリコン系接着剤などの
弾性を有する接着剤であるため、樹脂チューブ４４の内
部に接着剤７５が充填されていても、リード線４２およ
び樹脂チューブ４４は、可撓性、柔軟性を有している。
従って、フランジ部２５の下面側においてリード線４２
を自由に引き回すことが可能である。

【００３１】また、本形態では、樹脂チューブ４４とし
て熱収縮性のものを用い、樹脂チューブ４４内に接着剤
７５を充填した後、樹脂チューブ４４を収縮させること
により、樹脂チューブ４４内の隅々にまで接着剤７５を
行き渡らせてある。このため、樹脂チューブ４４は断面
円形の状態から潰れた状態にある。

【００３２】さらに、リード引き出し孔５０にも、樹脂
チューブ４４内に充填したのと同じ、シリコン系接着剤
などの弾性を有する接着剤７５が充填され、この接着剤
７５によって、リード線４２とリード引き出し孔５０と
の隙間、樹脂チューブ４４とリード引き出し孔５０との
隙間、およびブッシュ５５とリード引き出し孔５０との
隙間が封止されている。さらに、ブッシュ５５と樹脂チ
ューブ４４との隙間も接着剤７５で封止されているの
で、樹脂チューブ４４が潰れた状態にあっても、この部
分は確実に封止されている。

【００３３】さらにまた、樹脂チューブ４４の上端部は
リード引き出し孔５０内に位置しているので、この上端
部も、リード引き出し孔５０に充填された接着剤７５で
完全に封止されている。

【００３４】このように構成したモータ１０の製造方法
のうち、各部品を組み付けてステータ１９を製造した
後、所定の部分を接着剤５０で封止し、しかる後に、回
路基板４０の上面から電機子３０の上面にかけて樹脂７
０で覆うまでの工程を説明する。

【００３５】まず、図７に示すように、リード線４２と
コネクタ４６とを接続したリード・コネクタ組みを準備
しておくとともに、樹脂チューブ４４を所定の寸法に切
断しておく（カット工程ＳＴ２１）。次に、樹脂チュー
ブ４４の内側にリード線４２を通す（挿入工程ＳＴ２
２）。次に、樹脂チューブ４４内に、溶剤で希釈した接
着剤７５（図６参照）を注入した後（接着剤塗布工程Ｓ
Ｔ２３）、必要に応じて樹脂チューブ４４を軽く押しつ
ぶして接着剤７５を樹脂チューブ４４に行き渡らせる。
次に、樹脂チューブ４４に熱を加え、樹脂チューブ４４
を収縮させるとともに（熱収縮工程ＳＴ２４）、樹脂チ
ューブ４４内の接着剤から溶剤成分の一部が抜け出て
る。ここで、樹脂チューブ４４が収縮した際には、樹脂
チューブ４４が押し潰された状態になるので、樹脂チュ
ーブ４４内が接着剤７５で完全に埋められる。このよう
にしてリード線４２と樹脂チューブ４４との隙間、およ
び樹脂チューブ４４内のリード線４２同士の隙間を接着
剤７５で封止する。

【００３６】一方、フレーム２０に対しては、予め用意
しておいたゴム製の２つのブッシュ５５を装着する（ブ
ッシュの組付工程ＳＴ３１）。次に、フレーム２０のフ
ランジ部２５に回路基板４０を重ね、この回路基板４０
とフランジ部２５とをねじ４８により固定する（ビス締
め工程ＳＴ３２）。次に、リード線４２をブッシュ５５
内に通し（ブッシュへの圧入工程ＳＴ３３）、回路基板
４０の上面側まで引き出されたリード線４２を回路基板
４０に半田付けする（半田付け工程ＳＴ３４）。ここ
で、樹脂チューブ４４内に充填した接着剤７５は、弾性
を有するシリコン系接着剤であるため、リード線４２は
自由に折れ曲がるので、リード線４２を回路基板４０上
の所定の位置に半田付けできる。

【００３７】次に、リード引き出し孔５０に対して、樹
脂チューブ４４内に充填したのを同一の接着剤７５を充
填する（接着剤塗布工程ＳＴ３５）。しかる後に、接着
剤７５を加熱、乾燥させ、この接着剤７５および樹脂チ
ューブ４４に充填した接着剤７５に含まれていた溶剤成
分を蒸発させる（乾燥工程ＳＴ３６）。

【００３８】しかる後に、図８に示す樹脂被覆工程を行
なう。この工程では、まず、フレーム２０上にステータ
１９を形成しておく一方、内カバー８１を外カバー８２
内に入れて注入型８０（治具）を組み立てた後（治具組
付工程ＳＴ４１）、注入型８０の開口端８５（下端側）
をフレーム２０のフランジ部２５で塞ぐようにフレーム
２０を上端側から注入型８０内に配置し、この状態で、
注入型８０の上部開口８３から樹脂７０を注入する（注
型工程ＳＴ４２）。次に、樹脂７０を硬化させる（硬化
工程ＳＴ４３）。しかる後に、注入型８０内からフレー
ム２０を取り出すと（脱型工程ＳＴ４４）、回路基板４
０の上面から電機子３０の上面にかけて樹脂７０で覆わ
れたステータが完成する。なお、今回使った注入型８０
は、再利用される。

【００３９】以上説明したように、本形態のモータ１０
では、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、回路基板４０
の上面から電機子３０の上面にかけて樹脂７０で円筒状
に覆う際に樹脂７０のひけに起因して樹脂７０の上端面
７１の外周縁７４に突起７９が形成されても、もとも
と、樹脂７０の上端面７１の外周縁７４が樹脂７０の外
周側面部７３よりも内側に位置しているため、この突起
７９は、樹脂７０の外周側面７３より外側にはみ出すこ
とがない。すなわち、突起７９の高さは樹脂７０のひけ
量Ｂに相当するが、樹脂７０の上端面７１の外周縁７４
は、樹脂７０の外周側面部７３よりも寸法Ａに相当する
分だけ内側に位置し、かつ、この寸法Ａは、ひけ量Ｂよ
りも大きいので、突起７９が外側に倒れたとしても、突
起７９は樹脂７０の外周側面部７３よりも外側にはみ出
ることがない。従って、樹脂７０のひけに起因して発生
した突起７９がロータケース１１と接触することを確実
に回避できる。

【００４０】また、本形態では、注入型８０の内周面、
および樹脂７０の上端部７１の外周縁７４にテーパ面８
５、７２が形成されているので、注入型８０内での樹脂
８０の被覆を終えた後、注入型８０からステータ１９を
抜き出すときに、樹脂７０を注入型８０の内周面から引
き剥がす力が効果的に作用し、樹脂７０と注入型８０の
内周面との間には、図１１（Ｃ）を参照して説明したよ
うな大きな摩擦力が発生しない。それ故、ステータ１９
を注入型８０から抜き出すときに樹脂７０の裂けや屑が
発生するのを防止することができる。

【００４１】また、本形態では、樹脂７０で被覆する際
に、フレーム２０、回路基板４０、リード線４２および
樹脂チューブ４４などが構成する隙間を全て接着剤７５
で封止してあるので、注入型８０内に樹脂７０を注入し
たとき、樹脂チューブ４４とブッシュ５５との隙間、樹
脂チューブ４４とリード線４２との隙間、樹脂チューブ
４４内のリード線４２同士の隙間、ブッシュ５５とフレ
ーム２０との隙間から、樹脂７０が漏れることはない。
従って、漏れた樹脂７０を手間をかけて剥がすという工
程が必要ない。また、樹脂７０の漏れがないので、漏れ
た樹脂７０がリード線４２の周りに付着してリード線４
２の柔軟性を損なうこともない。さらに、漏れた樹脂７
０がコネクタ４６に付着して接触不良などを起すことも
ない。さらにまた、樹脂７０が行き渡る範囲を制限して
あるが、樹脂チューブ４４内などのは接着剤７５で封止
されているので、この接着剤７５によって水分の侵入を
防止することができる。

【００４２】［その他の実施の形態］ステータ１９（樹
脂７０）を上方からみたときに、樹脂７０の上端面７１
の外周縁７４が樹脂７０の外周側面７３よりも内側に位
置するように構成するにあたっては、図９（Ａ）に示す
ように、注入型８０の内カバー８１の内周面のうち、樹
脂７０の上端面の外周縁７４に相当する部分に段差８６
を形成しておいてもよい。その他の構成は、図１ないし
図８を参照して説明したとおりであるため、説明を省略
する。

【００４３】このように構成すると、注入型８０の内部
で、ステータ１９の回路基板４０の上面および電機子３
０の６０上面を円筒状に覆うように樹脂７０による被覆
を行なうと、樹脂７０の上端面７１の外周縁７４にも段
差７７が形成される。従って、ステータ１９（樹脂７
０）を上方からみると、樹脂７０の上端面７１の外周縁
７４は樹脂７０の外周側面７３よりも内側に位置するこ
とになる。ここでも、樹脂７０の上端面７１の外周縁７
４が樹脂７０の外周側面７３よりも内側に位置している
寸法Ａは、樹脂７０を硬化させるときに発生するひけ量
Ｂよりも大きくなるように設定する。

【００４４】このように構成した場合も、樹脂７０のひ
けに起因して樹脂７０の上端面７１の外周縁７４に突起
７９が形成されても、もともと、樹脂７０の上端面７１
の外周縁７４が樹脂７０の外周側面部７３よりも内側に
位置しているため、この突起７９は、樹脂７０の外周側
面７３より外側にはみ出すことがない。従って、樹脂７
０のひけに起因して発生した突起７９がロータケース１
１と接触することを確実に回避できる。

【００４５】また、ステータ１９（樹脂７０）を上方か
らみたときに、樹脂７０の上端面７１の外周縁７４が樹
脂７０の外周側面７３よりも内側に位置するように構成
するにあたっては、図９（Ｂ）に示すように、注入型８
０の内カバー８１の内周面のうち、樹脂７０の上端面７
１の外周縁７４に相当する部分よりやや下方に段差８６
を形成し、さらに樹脂７０の上端面７１の外周縁７４に
相当する部分にテーパ面８５を形成してもよい。その他
の構成は、図１ないし図８を参照して説明したとおりで
あるため、説明を省略する。

【００４６】このように構成すると、注入型８０の内部
で、ステータ１９の回路基板４０の上面および電機子３
０の６０上面を円筒状に覆うように樹脂７０による被覆
を行なうと、樹脂７０には段差７７が形成されるととも
に、樹脂７０の上端面７１の外周縁７４にはテーパ面７
２が形成される。従って、ステータ１９（樹脂７０）を
上方からみると、樹脂７０の上端面７１の外周縁７４は
樹脂７０の外周側面７３よりも内側に位置している。こ
こでも、樹脂７０の上端面７１の外周縁７４が樹脂７０
の外周側面７３よりも内側に位置している寸法Ａは、樹
脂７０を硬化させるときに発生するひけ量Ｂよりも大き
くなるように設定する。

【００４７】このように構成した場合も、樹脂７０のひ
けに起因して樹脂７０の上端面７１の外周縁７４に突起
７９が形成されても、もともと、樹脂７０の上端面７１
の外周縁７４が樹脂７０の外周側面部７３よりも内側に
位置しているため、この突起７９は、樹脂７０の外周側
面７３より外側にはみ出すことがない。従って、樹脂７
０のひけに起因して発生した突起７９がロータケース１
１と接触することを確実に回避できる。

【００４８】また、本形態では、注入型８０の内カバー
８１の内周面、および樹脂７０の上端部７１の外周縁７
４にテーパ面８５、７２が形成されているので、注入型
８０内での樹脂７０の被覆を終えた後、注入型８０から
ステータ１９を抜き出すときに、樹脂７０を注入型８０
の内周面から引き剥がす力が効果的に作用し、樹脂７０
と注入型８０の内周面との間には、図１１（Ｃ）を参照
して説明したような大きな摩擦力が発生しない。それ
故、ステータ１９を注入型８０から抜き出すときに樹脂
７０の裂けや屑が発生するのを防止することができる。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るモー
タでは、回路基板の上面から電機子の上面にかけて樹脂
で円筒状に覆う際に樹脂のひけに起因して樹脂の上端面
の外周縁に突起が形成されても、もともと、樹脂の上端
面の外周縁が樹脂の外周側面部よりも内側に位置してい
るため、この突起は、樹脂の外周側面より外側にはみ出
すことがない。従って、樹脂のひけに起因して発生した
突起がロータケースと接触することを確実に回避でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したモータの平面図である。

【図２】図１に示すモータの半分を切欠いて示す側面図
である。

【図３】図１に示すモータに用いたステータの平面図で
ある。

【図４】図１に示すモータに用いたステータの底面図で
ある。

【図５】図１に示すモータに用いたステータの半分を切
欠いて示す側面図である。

【図６】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図１に示すモータ
を製造する際にステータを樹脂で覆う工程を示す工程断
面図、およびこの工程を行なう際の樹脂の上端面の外周
部分を拡大して示す説明図である。

【図７】図１に示すモータを製造する際にステータを樹
脂で覆う前工程として行なう封止工程の工程図である。

【図８】図１に示すモータを製造する際にステータを樹
脂で覆う工程を示す工程図である。

【図９】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した
別のモータを製造する際にステータを樹脂で覆う際の樹
脂の上端面の外周部分を拡大して示す説明図、および本
発明を適用したさらに別のモータを製造する際にステー
タを樹脂で覆う際の樹脂の上端面の外周部分を拡大して
示す説明図である。

【図１０】従来のモータを製造する際にステータを樹脂
で覆う工程を示す工程図である。

【図１１】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、従来の
モータを製造する際にステータを樹脂で覆う際の樹脂の
上端面の外周部分を拡大して示す説明図、このステータ
を樹脂で覆った後の様子を拡大して示す説明図、および
樹脂で覆ったステータを注入型から抜き出す様子を拡大
して示す説明である。

【符号の説明】

１０ モータ １１ 回転軸 １２ ロータケース １３、１４ ラジアル軸受 １５ 駆動マグネット １６ スラスト軸受 １９ ステータ ２０ フレーム ２１ フレームの円筒部 ２５ フレームのフランジ部 ２９、４９ リード引き出し孔を構成する貫通孔 ３０ 電機子 ３１ ステータコア ３２ コイル ４０ 回路基板 ４１ 電子部品 ４２ リード線 ４４ 樹脂チューブ ４６ コネクタ ４８ ねじ ５０ リード引き出し孔 ５５ ブッシュ ７０ 樹脂 ７１ 樹脂の上端面 ７２ 樹脂の上端面の外周縁に形成されたテーパ面 ７３ 樹脂の外周側面 ７４ 樹脂の上端面の外周縁 ７５ 接着剤 ７７ 樹脂に形成された段差 ７９ 樹脂の突起 ８０ 注入型 ８１ 内カバー ８２ 外カバー ８３ 上部開口 ８５ 注入型の内周面に形成したテーパ面 ８６ 注入型の内周面に形成した段差

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5D109 BA01 BA14 BA17 BA20 BA26 BA34 5H605 AA02 AA13 BB05 BB14 BB19 CC01 CC04 CC05 CC06 CC08 DD05 DD32 EA09 EB10 EC01 EC03 EC05 EC20 FF06 FF08 GG06 GG18 GG20 GG21

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 軸受を保持する円筒部、および該円筒部
   の下端側から張り出したフランジ部を備えるフレーム
   と、前記円筒部の周囲に形成された電機子と、前記フラ
   ンジ部上に重ねられた回路基板とを有するステータの前
   記回路基板の上面から前記電機子の上面にかけてが樹脂
   により円筒状に覆われたモータにおいて、 前記ステータを上方からみたときに、前記樹脂の上端面
   の外周縁が当該樹脂の外周側面部よりも内側に位置して
   いることを特徴とするモータ。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記樹脂の上端部
   は、外周縁がテーパ面になっていることにより、前記ス
   テータを上方からみたときに、前記樹脂の上端面の外周
   縁が当該樹脂の外周側面部よりも内側に位置しているこ
   とを特徴とするモータ。
3. 【請求項３】 請求項１において、前記テーパ面は、前
   記樹脂の外周側面に対して２０°±１０°の角度をなし
   ていることを特徴とするモータ。
4. 【請求項４】 請求項２または３において、前記樹脂
   は、前記フレームを配置した注入型内に注入されること
   により前記回路基板の上面から前記電機子の上面にかけ
   てを円筒状に覆っており、 前記テーパ面は、前記注入型の内周面に形成されたテー
   パ面によって形成されていることを特徴とするモータ。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかにおいて、
   前記樹脂は、前記フレームを配置した注入型内に注入さ
   れることにより前記回路基板の上面から前記電機子の上
   面にかけてを円筒状に覆っていることを特徴とするモー
   タ。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかにおいて、
   前記樹脂はポリウレタン系樹脂であることを特徴とする
   モータ。
7. 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれかにおいて、
   前記回路基板には複数本のリード線が配線接続されてい
   るとともに、 前記複数本のリード線は、収縮性を有する樹脂チューブ
   に通された状態で前記回路基板および前記フランジ部を
   貫通するリード引き出し孔を介して前記回路基板から前
   記フランジ部の下面側に引き出され、 前記樹脂チューブと前記リード線との隙間、および当該
   チューブ内の前記リード線同士の隙間は、当該チューブ
   内に注入された接着剤により封止され、 前記リード引き出し孔と前記リード線との隙間、および
   前記リード引き出し孔と前記樹脂チューブとの隙間のう
   ちの少なくとも一方も接着剤により封止されていること
   を特徴とするモータ。