JP2001085748A

JP2001085748A - 発光装置

Info

Publication number: JP2001085748A
Application number: JP26029899A
Authority: JP
Inventors: Hideyoshi Kimura; 秀吉木村; Eiji Shiohama; 英二塩浜; Jiro Hashizume; 二郎橋爪; Masaru Sugimoto; 勝杉本
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-09-14
Filing date: 1999-09-14
Publication date: 2001-03-30

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体発光体にかかる応力を低減することに
よって半導体発光体からの光の取り出し効率を低下させ
ないようにすることができる発光装置を提供する。【解決手段】枠体７に通孔１を形成する。通孔１内に
半導体発光体２を配置する。半導体発光体２を透光性材
料６で覆った発光装置に関する。枠体７を硬い部位８と
硬い部位８よりも軟らかい部位９とで形成する。透明性
材料６の硬化時の収縮による変位や温度変化による熱膨
張及び熱収縮による硬い部位８の変位を軟らかい部位９
の伸縮で吸収緩和することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、数字や文字などを
表示するための表示装置及び照明装置などとして利用さ
れる発光装置（発光素子）に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、発光ダイオード（以下、ＬＥＤと
略することがある）やレーザーダイオードや半導体レー
ザーなどに代表される半導体発光体が発光光源として利
用されている。特に、発光ダイオードは長寿命な小型光
源としてサイン光源用途やディスプレイ光源用途として
広く利用されている。一般的にＬＥＤを用いた発光装置
はリードフレーム上にＬＥＤチップをマウントし、ＬＥ
Ｄチップの周囲をエポキシ樹脂などの透光性材料で封止
する構造を取っている。封止する目的は、ＬＥＤチップ
自身やＬＥＤチップに接続しているボンディングワイヤ
ーを機械的衝撃から保護すること、アルミニウム−イン
ジウム−ガリウム−リン系（AlInGaP）などの４元系Ｌ
ＥＤのように水分によって劣化するＬＥＤチップを水分
の混入から保護すること、ＬＥＤチップの周囲を空気と
比較して屈折率の高い樹脂で覆うことによって、ＬＥＤ
チップの内部で発生した光の内部反射を防いで効率よく
光をチップから取り出すことなどであって、従来、こう
いった条件を満たす封止材料としてエポキシ樹脂が用い
られてきた。

【０００３】また、リードフレームのＬＥＤチップのマ
ウント部分を凹面鏡形状とすることなどにより、ＬＥＤ
チップの近傍に反射鏡構造を設け、ＬＥＤチップから放
出された光の発光装置外への取り出し効率の向上や配光
制御を狙う場合もある。発光装置の配光を精度良く実現
するためには、ＬＥＤチップの近傍にはしっかりとした
反射面を形成する必要があり、軟らかい部材のみでの封
止では十分な配光特性を得ることができない。従って、
一般的には十分な硬度を持つエポキシ樹脂を主なる封止
材料として用い、反射面としてはリードフレームの金属
面を利用している。

【０００４】しかし、ＬＥＤチップは応力がかかると、
チップ内の格子欠陥が増加し発光効率が低下するという
問題がある。特に、上記のような４元系ＬＥＤではその
影響が顕著である。従って、ＬＥＤチップを樹脂で封止
する際には、樹脂の硬化収縮などによる応力がチップに
かからないようにしたり、温度変化での部材の熱膨張に
よる応力を緩和する工夫が重要である。従来、発光装置
はこういった応力を緩和するために、封止材料として硬
化時の収縮が小さく、熱膨張率が小さいエポキシ系の樹
脂を用いてきた。また、ＬＥＤチップを一度シリコーン
樹脂などのような軟らかい材料で封止したうえで、その
外側をエポキシ樹脂などで封止するといった手法も採用
されてきた。そして、従来の発光装置はその形状が比較
的小さい砲弾型の点発光タイプのものが主流であったこ
ともあり、上記のような手法で硬化時の収縮や熱膨張に
よるＬＥＤチップヘの応力は比較的小さく抑えることが
できていた。

【０００５】一方、近年、ＬＥＤチップの発光効率が向
上しており、発光装置は表示用光源のみならず、照明用
光源としての利用も考えられ始めている。照明用用途を
考えた場合、基板上に複数個のＬＥＤチップをアレイ状
にマウントし、面光源とすることで光束を稼ぐという方
法が実用的である。図３に示すように、このような発光
装置を考えた場合、基板５の上にアレイ状にマウントし
たＬＥＤチップ４に対し、反射板を兼ねた枠体７を配置
し、１面をまとめてエポキシ樹脂等の封止樹脂３で封止
するのが作製方法としては簡便である。

【０００６】しかしながら、このようにある程度の面積
を有する樹脂封止構造の場合、樹脂の硬化時の収縮や熱
膨張による変位が大きく、ＬＥＤチップ４ヘの応力を従
来の手法で十分に低減することは困難である。透明のエ
ポキシ樹脂を封止樹脂３として用いた一例を示してみる
と、硬化時の線収縮率は約１．７％であり、１００ｍｍ
□（１００ｍｍ角）の樹脂封止部分を持つ発光装置の場
合、中央に対して端部は１．２ｍｍもの収縮が生じるこ
とになる。実際には基板５と接着しているのでこれほど
のずれは生じないが、この収縮に伴う応力がかなりＬＥ
Ｄチップ４にかかることになる。また熱膨張の観点から
見た場合、線膨張係数７５×１０^-6／℃とすると、同じ
く１００ｍｍ□の発光装置の場合は中央に対して端部は
０．２ｍｍの膨張が生じることになる。この熱膨張の影
響も、ＬＥＤチップ４ヘの応力による発光効率低下とい
う問題となって顕在化してくる。

【０００７】また、ＬＥＤチップ４の近傍の周囲をシリ
コーン樹脂などの軟らかい樹脂で覆った上でエポキシ樹
脂などの封止樹脂３で封止する方法は、ＬＥＤチップ４
ヘの応力を低減するために効果的である。しかし、シリ
コーン樹脂の屈折率は１．４０程度であり、エポキシ樹
脂の１．５８に比較するとかなり低い。ＬＥＤチップ４
自体の屈折率は約２．８であり、ＬＥＤチップ４の内部
で発生した光を効率良く取りたすためには、より屈折率
の高い材料で周囲を覆うことが望ましい。その点から見
て、エポキシ樹脂に比較して屈折率が低いシリコーン樹
脂で封止することは、発光装置の発光効率の面から見て
あまり好ましいとは言えない。このように、従来の封止
方法では、ＬＥＤチップ４を基板５上にアレイ状に配置
して形成される発光装置の発光効率を高いままに作製す
るのは困難であった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
みてなされたものであり、半導体発光体にかかる応力を
低減することによって半導体発光体からの光の取り出し
効率を低下させないようにすることができる発光装置を
提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
発光装置は、枠体７に通孔１を形成し、通孔１内に半導
体発光体２を配置し、半導体発光体２を透光性材料６で
覆った発光装置において、枠体７を硬い部位８と硬い部
位８よりも軟らかい部位９とで形成して成ることを特徴
とするものである。

【００１０】また本発明の請求項２に係る発光装置は、
請求項１の構成に加えて、軟らかい部位９がバネ性を有
して成ることを特徴とするものである。

【００１１】また本発明の請求項３に係る発光装置は、
請求項１又は２の構成に加えて、軟らかい部位９をシリ
コーン樹脂で形成して成ることを特徴とするものであ
る。

【００１２】また本発明の請求項４に係る発光装置は、
請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、透光性材料
６がエポキシ樹脂であって、通孔１内に透光性材料６を
充填して半導体発光体２を封止して成ることを特徴とす
るものである。

【００１３】また本発明の請求項５に係る発光装置は、
請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、硬い部位８
を硬質プラスチックで形成して成ることを特徴とするも
のである。

【００１４】また本発明の請求項６に係る発光装置は、
請求項１乃至５のいずれかの構成に加えて、通孔１の内
面にアルミニウム蒸着による鏡面加工を施して反射面１
０を形成して成ることを特徴とするものである。

【００１５】また本発明の請求項７に係る発光装置は、
請求項１乃至６のいずれかの構成に加えて、硬い部位８
と軟らかい部位９を一体成形することによって枠体７を
形成して成ることを特徴とするものである。

【００１６】また本発明の請求項８に係る発光装置は、
請求項１乃至７のいずれかの構成に加えて、通孔１を有
する枠部材１１で硬い部位８を形成し、軟らかい部位９
として形成される連結部１２で複数個の枠部材１１を連
結することによって枠体７を形成して成ることを特徴と
するものである。

【００１７】また本発明の請求項９に係る発光装置は、
請求項８の構成に加えて、連結部１２を蛇腹構造に形成
して成ることを特徴とするものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１９】図１に本発明の実施の形態の一例を示す。
基板５はプリント配線板等の回路板で形成されるもので
あって、半導体発光体２と接続される回路が形成されて
いる。この基板５の表面（上面）には半導体発光体２で
ある複数個のＬＥＤチップ４がアレイ状にマウントされ
ている。すなわち、所定の間隔を介して複数個のＬＥＤ
チップ４を縦横に配列して基板５の表面に配置すると共
に基板５の回路とＬＥＤチップ４をボンディングワイヤ
２０でボンディングすることによって、ＬＥＤ基板が形
成されている。そして、基板５の表面には枠体７が配設
されている。

【００２０】枠体７は硬い部位８を構成する複数個の枠
部材１１と軟らかい部位９を構成する連結部１２とで形
成されている。枠部材１１はその材料が特に限定される
ものではないが、枠体７の形状を保持する程度の機械的
強度（剛性）を有する材料、例えば、アルミニウムなど
の硬質の金属材料やＡＢＳ樹脂などの硬質の樹脂材料
（硬質プラスチック）で円盤形状（円柱形状）に形成さ
れており、その略中央部には略円形の通孔１が表裏面
（上下面）に貫通して設けられている。この通孔１は裏
面側（下側）ほど径が小さくなるように形成されてお
り、このため、通孔１の内面（通孔１を構成する面）は
テーパー形状に形成されている。また、枠部材１１が金
属材料で形成されている場合、通孔１の内面には研磨等
の鏡面加工が施されており、通孔１の内面はＬＥＤチッ
プ４で発生した光を反射しやすい反射面１０として形成
されている。一方、枠部材１１が樹脂材料で形成されて
いる場合、通孔１の内面にはアルミニウム蒸着による鏡
面加工が施されており、通孔１の内面はＬＥＤチップ４
で発生した光を反射しやすい反射面１０として形成され
ている。

【００２１】そして、このように形成される複数個の枠
部材１１を縦横に所定の間隔を介して配列すると共に隣
り合う枠部材１１の間に連結部１２を枠部材１１の外周
面に密着させて設け、複数個の枠部材１１を連結部１２
で連結して一体化することによって、枠体７が形成され
ている。枠部材１１はその略中心が上記のＬＥＤチップ
４のピッチと略同じになるように配列されている。ま
た、連結部１２はその材料が特に限定されるものではな
いが、枠部材１１の材料やＬＥＤチップ４を封止する透
明性材料６と比較して軟らかくてバネ性を有する軟質の
樹脂材料で形成されている。連結部１２を形成する樹脂
材料としては硬度の種類が豊富で所望の硬度のものを選
択しやすいシリコーン樹脂などを用いることができる。
この連結部１２の厚み寸法は枠部材１の厚み寸法よりも
小さく形成されており、連結部１２の表面と枠部材１の
表面を略面一にして連結部１２の裏面よりも枠部材１の
裏面が下側に突出するように形成されている。

【００２２】そして、発光素子である発光装置を形成す
るにあたっては、まず、上記の枠体７を基板５の表面に
密着させて設ける。この時、枠体７の各通孔１に基板５
の表面に設けたＬＥＤチップ４を一個ずつ収めるように
して枠体７を基板５に配置する。次に、通孔１内に透光
性材料６を充填することによって、透明性材料６でＬＥ
Ｄチップ４を封止して覆う。この充填された透明性材料
６は上記のようなＬＥＤチップ４の保護の他に、ＬＥＤ
チップ４から発生した光の配光を制御するレンズのよう
な作用をするものである。透明性材料６としては透明の
エポキシ樹脂など、透明の熱硬化性樹脂などを用いるこ
とができ、硬化前に通孔１内に流し込んだ後、通孔１内
で熱等で硬化させるようにする。また、透明性材料６の
硬化によって、枠体７の硬い部位８である枠部材１１の
部分が基板５と接着されて枠体７が基板５の表面に固定
されることになる。また、上記のように、連結部１２の
裏面よりも枠部材１の裏面が下側に突出するように形成
されているので、連結部１２の裏面が基板５の表面と接
触しないことになり、連結部１２と基板５が透明性材料
６で接着されず、枠部材１１のみが基板５と接着される
ことになり、また、連結部１２と基板５の間に摩擦が生
じないものである。従って、連結部１２の伸縮が接着や
摩擦で損なわれないようにすることができ、連結部１２
の伸縮による応力の吸収緩和が低下しないようにするこ
とができるものである。

【００２３】このようにして形成される発光装置は、硬
い部位８である枠部材１１と軟らかい部位９である連結
部１２とで枠体７を形成し、枠部材１１に通孔１を形成
し、枠体７を基板５の表面に配設し、通孔１内において
基板５の表面に半導体発光体２であるＬＥＤチップ４を
設け、通孔１内にエポキシ樹脂である透光性材料６を充
填してＬＥＤチップ４を透光性材料６で封止するように
したので、通孔１内で透明性材料６が硬化する際に収縮
しても、この収縮により枠体７に発生する変位は通孔１
内の透明性材料６の部分もしくは枠部材１１と基板５の
接着部分でしか生じず、しかも、通孔１内の透明性材料
６の部分もしくは枠部材１１と基板５の接着部分で生じ
た変位は、隣り合う透明性材料６の部分の間（すなわち
隣り合う枠部材１１の間）に位置する連結部１２の伸縮
によって吸収される。従って、上記の透明性材料６の硬
化収縮による変位で生じる応力は、軟らかい部位９であ
る連結部１２によって吸収緩和されるものであり、ＬＥ
Ｄチップ４に加わる応力はＬＥＤチップ４の近傍で発生
した透明性材料６の硬化収縮に伴うものだけとなって、
従来のものに比べてＬＥＤチップ４にかかる応力が軽減
されることになる。すなわち、枠体７をすべて硬い部材
で作製した場合やＬＥＤチップ４のアレイの全体をまと
めて透明性材料６であるエポキシ樹脂で封止した場合に
比較して、ＬＥＤチップ４に加わる応力が著しく減少す
ることになり、ＬＥＤチップ４の応力による発光効率の
大幅な低下（半導体発光体からの光の取り出し効率を低
下）を防止することができるものである。

【００２４】また、ＬＥＤチップ４の封止時に生じる透
明性材料６の硬化収縮のみならず、使用時の温度変化に
よって、枠体７や基板５などの発光装置を構成する部材
が熱膨張や熱収縮を起こした場合でも、基板５の変位や
通孔１内の透明性材料６の部分もしくは枠部材１１と基
板５の接着部分で生じた変位は、隣り合う透明性材料６
の部分の間（すなわち隣り合う枠部材１１の間）に位置
する連結部１２の伸縮によって吸収される。従って、上
記の温度変化による変位で生じる応力は、軟らかい部位
９である連結部１２によって吸収緩和されるものであ
り、従来のもののように基板５の全体の熱膨張や熱収縮
で生じる応力がＬＥＤチップ４に加わる場合に比べて、
本発明ではＬＥＤチップ４にかかる応力が軽減されるこ
とになる。すなわち、枠体７をすべて硬い部材で作製し
た場合やＬＥＤチップ４のアレイの全体をまとめて透明
性材料６であるエポキシ樹脂で封止した場合に比較し
て、ＬＥＤチップ４に加わる応力が著しく減少すること
になり、ＬＥＤチップ４の応力による発光効率の大幅な
低下（半導体発光体からの光の取り出し効率を低下）を
防止することができるものであり、また、ＬＥＤチップ
４の上記応力による破損を防止することができるもので
ある。

【００２５】また、ＬＥＤチップ４に接する部分はエポ
キシ樹脂である透明性材料６となっているので、従来の
応力緩和手段であるシリコーン樹脂に比較すると高屈折
率の材料がＬＥＤチップ４に接していることになり、Ｌ
ＥＤチップ４からの光取り出し効率が比較的高いものと
なる。さらに、反射面１０は硬い部位８である枠部材１
１に形成されているので、反射面１０の形状安定性が高
く、ＬＥＤチップ４から取り出された発光を精度良く発
光装置の外へと導き出すことが可能となる。また、発光
装置としての配光制御も高精度で行うことができるので
ある。仮に、枠体７の全体を軟らかい部材で形成した場
合、機械的な応力や熱膨張や熱収縮によって反射面１０
の部分が容易に変形してしまうため、このような精度の
高い発光の制御は困難となるものである。また、上記の
実施の形態では、硬い部位８である枠部材１１と軟らか
い部位９である連結部１２とを一体化して形成される枠
体７を用いるので、発光装置を組立封止して形成する際
に部品点数が減少し、取り扱い性が容易になるという利
点もある。また、連結部１２と基板５の間に形成される
空隙３０に冷媒を流通させることによって、基板５を表
面側から冷却することができ、ＬＥＤチップ４の発光効
率を向上させることができるものである。

【００２６】図２に他の実施の形態を示す。この実施の
形態は枠体７以外が上記の実施の形態と同様に形成され
ている。枠体７は硬い部位８を構成する複数個の枠部材
１１と軟らかい部位９を構成する連結部１２とで形成さ
れているが、枠部材１１と連結部１２はともにＡＢＳ樹
脂などの硬質の樹脂材料（硬質プラスチック）で形成さ
れており、また、枠部材１１と連結部１２は射出成形や
注型成形等などの一体成形により形成されている。枠部
材１１は四角盤形状（四角柱形状）に形成されており、
その略中央部には略円形の通孔１が表裏面（上下面）に
貫通して設けられている。この通孔１は裏面側（下側）
ほど径が小さくなるように形成されており、このため、
通孔１の内面（通孔１を構成する面）はテーパー形状に
形成されている。また、通孔１の内面にはアルミニウム
蒸着による鏡面加工が施されており、通孔１の内面はＬ
ＥＤチップ４で発生した光を反射しやすい反射面１０と
して形成されている。

【００２７】連結部１２は、所定の間隔を介して縦横に
配列する複数個の枠部材１１の隣り合う枠部材１１の間
に設けられて枠部材１１の外面の上部に一体に連設され
ており、複数個の枠部材１１を連結部１２で連結して一
体化することによって、枠体７が形成されている。枠部
材１１はその略中心が上記のＬＥＤチップ４のピッチと
略同じになるように配列されている。また、連結部１２
は薄板が上下に屈曲したような形状で上下に屈曲する蛇
腹構造に形成されている。従って、連結部１２は隣り合
う枠部材１１の近接離間方向においてバネ性を有して形
成されている。

【００２８】そして、発光素子である発光装置を形成す
るにあたっては、上記の実施の形態と同様に、枠体７の
各通孔１に基板５の表面に設けたＬＥＤチップ４を一個
ずつ収めるようにして枠体７を基板５の表面に密着させ
て設け、次に、通孔１内に透光性材料６を充填すること
によって、透明性材料６でＬＥＤチップ４を封止して覆
い、透明性材料６の硬化によって枠体７の枠部材１１を
基板５に接着して枠体７を基板５の表面に固定する。こ
のようにして発光装置を形成することができる。

【００２９】この発光装置は上記の実施の形態の同様
に、透明性材料６の硬化時の収縮による変位や温度変化
による熱膨張及び熱収縮による基板５や枠体７の変位を
連結部１２の伸縮によって吸収緩和することができ、Ｌ
ＥＤチップ４に加わる応力が著しく減少することにな
り、ＬＥＤチップ４の応力による発光効率の大幅な低下
（半導体発光体からの光の取り出し効率を低下）を防止
することができるものである。また、枠部材１１と連結
部１２を樹脂の一体成形により同時に形成することがで
き、枠体７の作製工程や作製時間を上記実施の形態のも
のよりも大幅に減らすことができるものである。

【００３０】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、枠体に通孔を形成し、通孔内に半導体発光体を配置
し、半導体発光体を透光性材料で封止して覆った発光装
置において、枠体を硬い部位と硬い部位よりも軟らかい
部位とで形成するので、透明性材料の硬化時の収縮によ
る変位や温度変化による熱膨張及び熱収縮による硬い部
位の変位を軟らかい部位の伸縮で吸収緩和することがで
き、この吸収緩和で半導体発光体にかかる応力を低減す
ることによって半導体発光体からの光の取り出し効率を
低下させないようにすることができるものである。

【００３１】また、本発明の請求項２の発明は、軟らか
い部位がバネ性を有しているので、透明性材料の硬化時
の収縮による変位や温度変化による熱膨張及び熱収縮に
よる硬い部位の変位を軟らかい部位の伸縮で確実に吸収
緩和することができ、この吸収緩和で半導体発光体にか
かる応力を低減することによって半導体発光体からの光
の取り出し効率を低下させないようにすることができる
ものである。

【００３２】また、本発明の請求項３の発明は、軟らか
い部位をシリコーン樹脂で形成するので、軟らかい部位
の硬度を容易に設定することができ、軟らかい部位にお
ける応力の吸収緩和の能力を簡単に調整することができ
るものである。

【００３３】また、本発明の請求項４の発明は、透光性
材料がエポキシ樹脂であって、通孔内に透光性材料を充
填して半導体発光体を封止するので、半導体発光体を機
械的衝撃や水分から保護することができ、また、半導体
発光体で発生した光の内部反射を防いで効率よく光をチ
ップから取り出すことができ、長期にわたって高い発光
能力を維持することができるものである。

【００３４】また、本発明の請求項５の発明は、硬い部
位を硬質プラスチックで形成するので、半導体発光体を
機械的衝撃から保護することができ、破損しにくくする
ことができるものである。

【００３５】また、本発明の請求項６の発明は、通孔の
内面にアルミニウム蒸着による鏡面加工を施して反射面
を形成するので、半導体発光体で発生した光を通孔の内
面の反射面で反射することができ、半導体発光体からの
光の取り出し効率を高くすることができるものである。

【００３６】また、本発明の請求項７の発明は、硬い部
位と軟らかい部位を一体成形することによって枠体を形
成するので、硬い部位と軟らかい部位を一回の成形で同
時に形成することができ、枠体の作製工程や作製時間を
減らすことができるものである。

【００３７】また、本発明の請求項８の発明は、通孔を
有する枠部材で硬い部位を形成し、軟らかい部位として
形成される連結部で複数個の枠部材を連結することによ
って枠体を形成するので、透明性材料の硬化時の収縮に
よる変位や温度変化による熱膨張及び熱収縮による枠部
材の変位を連結部の伸縮で吸収緩和することができ、こ
の吸収緩和で半導体発光体にかかる応力を低減すること
によって半導体発光体からの光の取り出し効率を低下さ
せないようにすることができるものである。しかも、通
孔内に配置された半導体発光体を硬い枠部材で保護する
ことができ、半導体発光体の破損を防止することができ
るものである。

【００３８】また、本発明の請求項９の発明は、連結部
を蛇腹構造に形成するので、透明性材料の硬化時の収縮
による変位や温度変化による熱膨張及び熱収縮による硬
い部位の変位を軟らかい部位の伸縮で確実に吸収緩和す
ることができ、この吸収緩和で半導体発光体にかかる応
力を低減することによって半導体発光体からの光の取り
出し効率を低下させないようにすることができるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）は断
面図、（ｂ）は平面図である。

【図２】同上の他の実施の形態の一例を示し、（ａ）は
断面図、（ｂ）は平面図である。

【図３】従来例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面
図である。

【符号の説明】

１通孔２半導体発光体６透明性材料７枠体８硬い部位９軟らかい部位１０反射面１１枠部材１２連結部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者橋爪二郎大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者杉本勝大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 5C094 AA10 AA33 AA36 AA38 AA43 BA25 DA07 DA12 DB01 EA04 ED01 ED11 FA01 FA02 FB01 FB15 GB01 5F041 AA03 AA40 CB15 DA13 DA45 DA82 FF01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】枠体に通孔を形成し、通孔内に半導体発
光体を配置し、半導体発光体を透光性材料で覆った発光
装置において、枠体を硬い部位と硬い部位よりも軟らか
い部位とで形成して成ることを特徴とする発光装置。
【請求項２】軟らかい部位がバネ性を有して成ること
を特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】軟らかい部位をシリコーン樹脂で形成し
て成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装
置。
【請求項４】透光性材料がエポキシ樹脂であって、通
孔内に透光性材料を充填して半導体発光体を封止して成
ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の
発光装置。
【請求項５】硬い部位を硬質プラスチックで形成して
成ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載
の発光装置。
【請求項６】通孔の内面にアルミニウム蒸着による鏡
面加工を施して反射面を形成して成ることを特徴とする
請求項１乃至５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項７】硬い部位と軟らかい部位を一体成形する
ことによって枠体を形成して成ることを特徴とする請求
項１乃至６のいずれかに記載の発光装置。
【請求項８】通孔を有する枠部材で硬い部位を形成
し、軟らかい部位として形成される連結部で複数個の枠
部材を連結することによって枠体を形成して成ることを
特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の発光装
置。
【請求項９】連結部を蛇腹構造に形成して成ることを
特徴とする請求項８に記載の発光装置。