KR20140061015A - 프레임리스 패키지 led 칩을 이용한 백라이트 유닛 및 그 제조방법 - Google Patents

프레임리스 패키지 led 칩을 이용한 백라이트 유닛 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 백라이트 유닛의 제조방법은, 복수의 프레임리스 패키지 LED칩을 기판 상면에 실장하는 제 1 단계, 상기 프레임리스 패키지 LED칩의 높이 이상의 높이를 가지는 필름을 재단하여 상기 복수의 프레임리스 패키지 LED칩의 적어도 일측에 위치하도록 반사박막 스페이서를 상기 기판 상면에 형성하는 제 2 단계 및 상기 프레임리스 패키지 LED칩의 상면 및 적어도 상기 반사박막 스페이서의 일부가 도광판의 광입사면에 대향하도록 상기 기판을 배치하는 제 3 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
도광판과 광원 사이의 접촉을 방지하기 위한 반사박막 스페이서가 기판 상면에서 형성되어 도광판과의 접촉면적이 상대적으로 증가하게 되고, 그로 인해 도광판과 접촉하는 반사박막 스페이서의 변형을 방지함으로써 광원 보호의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.

Description

프레임리스 패키지 LED 칩을 이용한 백라이트 유닛 및 그 제조방법 {Backlight unit using flameless package LED chip and method of manufacturing the same}
본 발명은 프레임리스 패키지 LED 칩을 이용한 백라이트 유닛 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 신뢰성 있게 광원을 보호하고 슬림한 형상을 가지는 프레임리스 패키지 LED 칩을 구비한 백라이트 유닛 및 그 제조방법에 관한 것이다.
디스플레이 기술이 발전함 따라, 다양한 조명장치 및 표시장치들이 등장하고 있다. 이러한 조명장치 및 표시장치들은 경우에 따라 광을 발생시키는 광원을 필요로 하고, 그 광원에서 발생되는 빛의 효율을 증가시키기 위한 장치를 필요로 한다.
상기와 같이, 빛을 발생시키고 빛의 효율을 증가시키는 장치로 백라이트 유닛이 널리 사용되고 있다.
그런데 백라이트 유닛을 구성하는 다양한 구조물들은 각각의 구조와 특성을 가지고 자신의 역할을 하게 되는데, 외부 또는 내부의 물리적, 열적 충격 등으로 상기 구조물들 간에 간섭이나 충격들이 발생할 수 있다. 따라서 상기의 다양한 원인으로 인해 백라이트 유닛의 고장이나 품질저하의 원인이 되고 있다.
이러한 백라이트 유닛을 구성하는 구조물 간에 충격, 간섭 등의 문제점을 해결하고자 공개특허 10-2011-0133846, 10-2011-0133847 및 10-2011-0111087에서 해결방안을 제안하였다.
상기 공개특허 10-2011-0133846, 10-2011-0133847에서는 도광판과 광원 사이에 배치된 돌기부를 이용하여 광원으로 전달되는 충격으로부터 광원이 파손되는 것을 방지하는 기술이 개시되어 있다.
충격을 방지하기 위한 수단으로 제안된 돌기부(참조 공개특허 10-2011-0133847의 도면 4 및 식별번호 00067 참조)는 PCB기판 상에서 수직하게 돌출형성하고, 각각의 돌기부는 일정 간격으로 이격되도록 소수 배치된다. 따라서 도광판이 열팽창에 의해 연신되더라도, 상기 연신되는 도광판은 돌기부에 의해 지지되어 광원과 직접 접촉할 수 없게 된다.
그러나 종래의 돌기부는 상대적으로 작은 접촉 면적으로 도광판과 접촉하게 되고, 그로 인해 도광판과 접촉하는 돌기부에 상대적으로 큰 하중이 적용되어 돌기부의 변형이 발생할 수 있다. 이처럼 도광판과 접촉하는 돌기부가 변형되면, 도광판이 광원에 직접 접촉하게 되어 광원의 파손이 발생할 수 있기 때문에, 돌기부의 변형 문제는 광원 보호에 대한 신뢰성 문제로 연결된다.
게다가 광원으로 사용되는 LED는 전원 연결구조로 리드프레임을 사용함으로써 상당히 높은 높이로 형성되어 있다. 이에 따라 광원을 보호하기 위한 돌출부 또한 광원의 높이에 맞추어 높아져야 하기 때문에 돌기부를 제조하기 어렵고, 높이로 인해 충격에 견디기 어려운 구조를 하고 있다.
또한, 상기 돌기부는 도광판에 의한 광원 파손 방지 역할을 수행하므로, 백라이트 유닛의 광효율을 향상시키기 위해서는 상기 돌기부와 별도로 광효율 향상을 위한 반사판을 더 추가적으로 구비해야 하는 문제점도 내포하고 있다.
한편, 공개특허 10-2011-0111087은 백라이트 유닛에서 발생될 수 있는 광손실을 줄이고자 제안된 발명이다. 상기 선행특허는 PCB 기판의 외부에서 기판을 감싸도록 일체로 형성된 "ㄷ" 형상의 반사판을 구비하고 있다. (참조 공개특허 10-2011-0111087의 도면 2b참조) 여기서 상기 반사판은 광원이 실장된 기판의 저면부터 측면까지 기판 외곽을 감싸도록 형성된다.
게다가, 광원으로 사용되는 광원이 기판 면에서 상당한 높이로 형성되어 있기 때문에 실장된 광원 높이 이상으로 "ㄷ" 형상의 반사판을 형성해야함으로 광원을 보호하고 반사시키기 위해서는 반사판의 "ㄷ" 형상의 돌출부가 높아질 수 밖에 없다.
이처럼 기판의 외부에서 감싸는 별도의 구조물을 마련하게 되면 백라이트 유닛 전체의 두께가 두꺼워지므로 경박단소를 지향하는 디스플레이 장치에 사용하는데 부적절한 문제가 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2011-0133846호(2011.12.14) 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0133847호(2011.12.14) 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0111087호(2011.10.10)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 도광판과 광원 사이의 직접 접촉을 방지하기 위한 구조체가 도광판과의 접촉에 의해 변형되지 않게 함으로써 광원 보호의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 백라이트 유닛을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 도광판과 광원 사이의 직접 접촉을 방지하기 위한 구조체가 구비되면서도 전체 두께가 증가하지 않는 경박단소한 백라이트 유닛을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
본 발명의 일 태양에 따른 프레임리스 패키지 LED칩을 이용한 백라이트 유닛의 제조방법은, 복수의 프레임리스 패키지 LED칩을 기판 상면에 실장하는 제 1 단계, 상기 프레임리스 패키지 LED칩의 높이 이상의 높이를 가지는 필름을 재단하여 상기 복수의 프레임리스 패키지 LED칩의 적어도 일측에 위치하도록 반사박막 스페이서를 상기 기판 상면에 형성하는 제 2 단계 및 상기 프레임리스 패키지 LED칩의 상면 및 적어도 상기 반사박막 스페이서의 일부가 도광판의 광입사면에 대향하도록 상기 기판을 배치하는 제 3 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 반사박막 스페이서는 상기 프레임리스 패키지 LED칩들의 외곽을 따라 연속 또는 불연속하게 배열될 수 있다.
그리고 적어도 하나 이상의 상기 프레임리스 패키지 LED칩의 주변에 상기 반사박막 스페이서가 적어도 상기 프레임리스 패키지 LED칩 일측에 위치하도록 다수 배치될 수 있다.
이에 따라, 반사박막 스페이서가 상기 프레임리스 패키지 LED칩의 적어도 일측에 위치하므로 상기 프레임리스 패키지 LED칩을 신뢰성 있게 보호할 수 있다.
한편, 상기 반사박막 스페이서는 상기 프레임리스 패키지 LED 칩들에서 발산되는 광을 반사하는 재료로 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 반사박막 스페이서는 그 표면에 광반사재료가 코팅되어 상기 프레임리스 패키지 LED 칩들에서 발산되는 광을 반사하는 것을 특징으로 한다.
여기서 상기 반사박막 스페이서는 화이트 실리콘, 반사금속물질, 백색플라스틱, 백색필름 중 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.
이와 같이, 광반사재료를 사용하여 별도의 구조물 설치하지 않고도 광효율을 향상시킬 수 있고, 또한 별도의 구조물이 필요 없기 때문에 제조비용이 절감될 수 있다.
한편, 직선 또는 곡선의 띠형상으로 이루어지는 반사박막 스페이서를 마련하고, 상기 기판 상면에서 상기 프레임리스 패키지 LED칩의 일측에 위치하도록 상기 반사박막 스페이서를 순차적으로 부착할 수 있다.
이와 같이, 프레임리스 패키지 LED칩을 보호하는 반사박막 스페이서를 접착, 본딩 등이 용이한 재료를 사용하여 반사박막 스페이서를 형성하는 공정이 간소화될 수 있다.
한편, 사각 또는 폐곡면 형상으로 이루어지는 반사박막 스페이서을 마련하고, 상기 기판 상면에서 상기 프레임리스 패키지 LED칩를 에워싸도록 상기 반사박막 스페이서을 부착할 수 있다.
이와 같이, 반사박막 스페이서를 형성할 수 있는 구조체를 미리 형성하고 접착, 본딩이 용이한 재료를 이용함으로써 반사박막 스페이서 형성공정이 용이하여 백라이트 유닛을 대량생산할 수 있다.
한편, 상기 반사박막 스페이서를 스퍼터링, 화학기상증착법, 코팅 중 어느 한가지의 방법으로 형성하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이, 반사박막 스페이서를 형성함에 있어 금속재료 등을 사용하여 상기 프레임리스 패키지 LED칩의 광효율을을 증가시킬 수 있다. 또한 금속재료를 사용하여 프레임리스 패키지 LED칩에서 발생되는 열을 외부로 열전도 시킬 수 있다.
본 발명의 다른 태양에 따른 프레임리스 패키지 LED칩을 이용한 백라이트 유닛은 도광판, 상기 도광판의 광입사면에 상면이 대향하도록 위치하는 기판, 출광면을 통해 방출하는 광이 상기 도광판의 상기 광입사면으로 입사하도록 상기 기판 상면에 실장되는 복수의 프레임리스 패키지 LED칩 및 상기 프레임리스 패키지 LED칩의 높이 이상의 높이를 가지는 필름을 재단하여 형성되고, 상기 복수의 프레임리스 패키지 LED칩의 적어도 일측에 위치하면서 상기 도광판의 상기 광입사면에 대향하도록 상기 기판 상면에 부착되는 반사박막 스페이서를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 반사박막 스페이서는 상기 프레임리스 패키지 LED칩들의 외곽을 따라 연속 또는 불연속하게 배열될 수 있다.
적어도 하나 이상의 상기 프레임리스 패키지 LED칩의 주변에 상기 반사박막 스페이서가 적어도 상기 프레임리스 패키지 LED칩 일측에 위치하도록 다수 배치하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이, 프레임리스 패키지 LED칩들을 에워싸는 구조물로 외부에서 가해지는 힘에 접촉면적을 증가시켜 프레임리스 패키지 LED칩의 파손을 방지할 수 있다.
그리고 상기 프레임리스 패키지 LED칩들에 인접하는 상기 반사박막 스페이서의 측면은 상기 기판 상면과 직각 또는 예각을 이루며 형성된다.
이와 같이, 상기 반사박막 스페이서의 측면을 광이 반사되는 각도로 구현하여 별도의 구조물을 설치하지 않고도 광효율을 증가시킬 수 있다.
상기 반사박막 스페이서는 상기 도광판보다 강도가 낮은 물질로 형성될 수 있다.
이와 같이, 도광판에서 가해지는 힘을 분산시킬 수 있는 반사박막 스페이서로 신뢰성 있게 소자를 보호할 수 있고, 기판 면상에 반사박막 스페이서를 형성하므로 두께가 얇고 가벼운 백라이트 유닛을 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 도광판과 광원 사이의 접촉을 방지하기 위한 반사박막 스페이서가 기판 상면에서 프레임리스 패키지 LED칩의 적어도 일측에 위치하므로 도광판과의 접촉면적이 상대적으로 증가하게 되고, 그로 인해 도광판과 접촉하는 반사박막 스페이서의 변형을 방지함으로써 광원 보호의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
또한 본 발명에 따르면, 반사박막 스페이서에 반사특성을 갖는 재료를 사용함으로써 별도의 추가적인 구조물 없이도 광 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따르면, 별도로 제작된 반사박막 스페이서를 기판 상면에 부착함으로써 백라이트 유닛의 제조공정에 대한 공정 효율성을 높일 수 있게 된다.
또한 본 발명에 따르면, 프레임리스 패키지 LED칩을 둘러싸는 반사박막 스페이서를 기판 상면 형성함으로써 경박단소한 백라이트 유닛을 제조할 수 있게 된다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제1실시 예에 따른 백라이트 유닛이 포함하고 있는 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 따른 백라이트 유닛이 포함하고 있는 인쇄회로기판 제조방법의 제2실시 예를 도시한 평면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 백라이트 유닛이 포함하고 있는 인쇄회로기판 제조방법의 제3실시 예를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 백라이트 유닛이 포함하고 있는 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명 따른 반사박막 스페이서 형상의 다른 실시 예들을 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 반사박막 스페이서의 다른 실시 예를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 개략적인 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시 예들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로써 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 또한, 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 “상부에” 또는 “상에” 있다고 기재된 경우 각 부분이 다른 부분의 “바로 상부” 또는 “바로 상에” 있는 경우뿐만 아니라 각 구성요소와 다른 구성요소 사이에 따른 구성요소가 있을 경우도 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 구성요소들을 나타낸다.
본 명세서에서 사용하는 용어인 “프레임리스 패키지 LED 칩(Frame-less package LED chip)”은 종래의 LED 패키지와 구분하기 위한 것으로, LED 패키지의 외형을 형성하는 본체, 리플렉터(본체와 일체로 형성되기도 함), 리드 프레임을 포함하지 않는 패키지로서 렌즈부를 제외한 LED 칩이 LED 패키지의 외형을 형성하는 패키지를 의미한다.
이러한 패키지에 대해서 LED 칩을 웨이퍼에서 다이싱(dicing)하기 전에 대부분의 패키지가 구성된다는 측면에서 웨이퍼레벨 패키지(wafer level package)라고도 하고, 패키지의 외형이 LED 칩의 크기에 근접한다는 측면에서 칩스케일 패키지(chip scale package)라고도 하고, 리드프레임이나 서브마운트와 같은 부가구성요소 없이 LED 칩이 기판에 직접 실장(surface mount)되는 측면에서 COB(chip on board) 타입 LED 패키지라고도 한다.
본 발명에서의 “프레임리스 패키지 LED 칩”은 LED 패키지의 외형을 형성하는 리드 프레임, 리플렉터 및 본체를 포함하지 않는 LED 패키지를 의미한다. 이러한 “프레임리스 패키지 LED 칩”으로는 대한민국 특허출원 제 10-2011-0139385호에 공개된 발광 다이오드를 예시할 수 있다.
“프레임리스 패키지 LED 칩”은 부가 구성요소를 포함하지 않고 대부분의 공정이 반도체 생산공정으로 완료되기 때문에 제조에 소요되는 시간 및 비용을 저감하며 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
또한 패키지 외형을 형성하는 구성요소가 없기 때문에 LED 패키지의 크기를 소형화할 수 있는 효과가 있고, LED 칩이 기판에 근접하게 실장되기 때문에 열방출 효율이 개선되는 효과가 있다.
먼저, 도 1a 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 실시 예들에 따른 프레임리스 패키지 LED 칩을 이용한 백라이트 유닛 및 그 제조방법에 대해서 설명한다. 본 실시 예들에 있어서, 프레임리스 패키지 LED 칩을 이용한 백라이트 유닛 및 그 제조방법에 대해서 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니고 다양한 실시 예들이 이용될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제1실시 예에 따른 백라이트 유닛이 포함하고 있는 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
본 발명의 제1실시 예에 따른 백라이트 유닛이 포함하고 있는 인쇄회로기판의 제조방법은 기판(110) 상면에 광 발산을 위한 복수의 프레임리스 패키지 LED칩(120)을 형성하는 단계와, 기판(110) 상면에서 수직한 방향으로 프레임리스 패키지 LED칩(120)보다 더 높이 돌출되도록 반사박막 스페이서(150)를 형성하는 단계를 포함하여 구성된다.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 다음과 같다.
도 1a를 참조하면, 기판(110) 상면에 복수의 프레임리스 패키지 LED칩(120)을 형성한다. 기판(110) 상에 형성되는 프레임리스 패키지 LED칩(120)은 솔더 등을 이용하여 기판(110) 상에 부착시킬 수 있다.
최근에 프레임리스 패키지 LED칩(120)은 디스플레이 장치 등에 광원으로 사용하는 경우가 많아지고 있다. 디스플레이 장치 중에 액정표시장치는 자체발광하는 표시장치가 아니기 때문에 백라이트 유닛이라는 광제공 장치를 필요로 하고 있다.
백라이트 유닛에 대해 간략히 설명하면, 백라이트 유닛은 프레임리스 패키지 LED칩(120)에서 발산하는 광을 가이드(guide)하는 도광판(Light guide plate)이 마련되는데 상기 도광판의 측부에 프레임리스 패키지 LED칩(120)이 배치된다. 상기 도광판은 플라스틱, 석영, 유리와 같은 물질로 형성되어 프레임리스 패키지 LED칩(120)에서 광과 함께 발생되는 열에 의해 팽창하게 된다. 열에 의해 팽창된 상기 도광판은 프레임리스 패키지 LED칩(120)에 직접 접촉할 수 있다. 이와 같이 상기 도광판과 프레임리스 패키지 LED칩(120)의 접촉으로 인해 프레임리스 패키지 LED칩(120)이 파손되는 문제가 발생하고 있다.
전술한 백라이트 유닛에서 발생되는 문제점을 해결하기 위해 도 1b에 도시된 바와 같이, 기판(110) 상면에 반사박막 스페이서(150)를 형성한다. 즉, 프레임리스 패키지 LED칩(120)들이 형성되는 기판(110)의 상면에 반사박막 스페이서(150)를 형성하되, 반사박막 스페이서(150)는 기판(110) 상면에서 수직한 방향으로 상기 프레임리스 패키지 LED칩(120)보다 더 높이 돌출되도록 형성한다. 여기서, 반사박막 스페이서(150)는 하나의 층으로 형성할 수 있으며, 다수의 층으로도 형성할 수도 있다.
여기서 프레임리스 패키지 LED칩(120)은 기판(110) 상면에서 수직한 방향으로 250㎛ 내지 300㎛ 높이로 형성될 수 있다. 그래서 반사박막 스페이서(150)의 돌출 높이는 300㎛이상으로 형성하는 것이 바람직하다.
따라서 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 구비하는 백라이트 유닛은 반사박막 스페이서(150)를 프레임리스 패키지 LED칩(120)보다 더 높이 돌출하도록 형성하여 상기 도광판과 프레임리스 패키지 LED칩(120)의 접촉을 방지할 수 있다.
그리고 선행특허 10-2011-0133846, 10-2011-0133847에서 상기 도광판과 프레임리스 패키지 LED칩(120)의 접촉을 방지 기술을 개시하고 있는데 상기 도광판과 접촉하는 돌기부는 상기 도광판과의 접촉면적이 작게 형성되어 있다. 이에 따라 팽창하중이 돌기부에 집중되어 돌기부의 변형이 발생할 수 있다. 상기 돌기부의 변형으로 인해 광원과 도광판이 직접 접촉될 수 있고, 이는 광원이 파손되는 문제점을 발생시킬 수 있다.
그래서 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 구비하는 백라이트 유닛은 반사박막 스페이서(150)를 기판(110)의 상면에서 수평방향으로 소정길이 연장형성되어 상기 프레임리스 패키지 LED칩(120)들의 적어도 일측에 위치하도록 형성한다. 반사박막 스페이서(150)가 기판(110) 상면에 수평방향으로 연장 형성되어 있기 때문에 도광판과 접촉하는 반사박막 스페이서(150)의 접촉면은 상대적으로 넓은 면적을 가질 수 있게 된다. 이처럼 넓은 접촉면적은 팽창하중을 분산시키고 이로 인해 반사박막 스페이서(150)의 변형확률을 저하시킬 수 있다. 따라서 프레임리스 패키지 LED칩(120)과 도광판의 접촉을 방지하는 광원파손방지 구조의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
그리고 반사박막 스페이서(150)는 프레임리스 패키지 LED칩(120)에서 발산되는 광을 반사하는 재료로 형성할 수 있다. 이를 위해 반사박막 스페이서(150)를 형성하는 재료로는 화이트 실리콘, 반사금속물질, 백색플라스틱, 백색필름 등의 재료를 포함할 수 있다. 또는 반사박막 스페이서(150)는 그 표면에 광반사재료가 코팅되어 상기 프레임리스 패키지 LED칩들(120)에서 발산되는 광을 반사하도록 구성될 수 있다.
이처럼 반사박막 스페이서(150)로 프레임리스 패키지 LED칩(120)을 보호하면서 별도의 추가 구조물 없이 광효율을 증가시킬 수 있다. 따라서 제조공정비용을 저감시킬 수 있고, 공정을 간소화시킬 수 있는 효과가 있다.
한편, 적어도 하나 이상의 프레임리스 패키지 LED칩(120)을 에워싸는 반사박막 스페이서(150)를 다수 배치할 수 있으며, 반사박막 스페이서(150)는 프레임리스 패키지 LED칩(120)들의 외곽을 따라 연속 또는 불연속하게 배열할 수 있다. 반사박막 스페이서(150)는 고분자물질, 실리콘, 필름 등으로 형성할 수 있다. 상기 고분자물질, 실리콘, 필름 등은 접착, 본딩 방식 등으로 탈부착이 용이하여 반사박막 스페이서(150)의 제조공정이 용이한 효과가 있다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 따른 백라이트 유닛이 포함하고 있는 인쇄회로기판 제조방법의 제2실시 예를 도시한 평면도이다. 본 발명에 따른 제 2실시예는 반사박막 스페이서 제조방법 및 부착에 관한 것이다.
도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 인쇄회로기판(100)에 형성되는 반사박막 스페이서(150)를 직선형상 또는 곡선형상으로 이루어진 띠형상으로 형성할 수 있다. 그리고 프레임리스 패키지 LED칩(120)에 적어도 일측에 위치하도록 기판 (110) 상면에 띠형상의 반사박막 스페이서(150)를 순차적으로 부착시킬 수 있다.
예를 들어 설명하면 도 2a에 도시된 바와 같이, 상기 프레임리스 패키지 LED칩(120)의 제1측면에 인접하도록 띠형상의 제1반사박막 스페이서(152)를 기판(110) 상면에 형성한다.
여기서 도시된 도면과 같이, 상기 제1측면에 인접한 제1반사박막 스페이서(152)는 프레임리스 패키지 LED칩(120)의 어느 지정영역을 한정하는 것이 아니고 선택적으로 일정영역을 선택할 수 있다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 프레임리스 패키지 LED칩(120)에 대해 제1반사박막 스페이서(152)에 대향 배치되도록 띠형상의 제2반사박막 스페이서(154)를 기판(110)의 상면에 형성한다.
도 2c에 도시된 바와 같이, 기판(110) 상면에서 제1반사박막 스페이서(152)와 제2반사박막 스페이서(154) 사이에 제3반사박막 스페이서(156)를 형성한다.
제3반사박막 스페이서(156)는 제1반사박막 스페이서(152), 제2반사박막 스페이서(154)에 수직한 방향으로 직접 연결되게 또는 이격되게 형성할 수 있다. 이때 제3반사박막 스페이서(156)은 기판(110) 상에서 어느 한쪽에 치우치지 않고 고루게 배치하는 것이 바람직하다. 전술한 백라이트 유닛에서, 반사박막 스페이서(150)는 도광판의 열팽창에 따른 팽창하중을 지지해야 하기 때문에 어느 한쪽에 치우쳐 형성되면 팽창하중이 집중되어 반사박막 스페이서(150)가 변형되는 문제점이 발생할 수 있다. 따라서 제3반사박막 스페이서(150)은 기판 상면에 고루게 배치하여 팽창하중을 분산시키는 것이 바람직하다.
예를 들어, 도 2d에 도시된 바와 같이, 제1및 제2반사박막 스페이서(152, 154)의 양측 끝단에 제3반사박막 스페이서(156, 158)를 각각 부착연결하여 사각형상으로 프레임리스 패키지 LED칩(120)을 에워싸도록 배치할 수 있다.
이와 같이, 프레임리스 패키지 LED칩(120)을 둘러싸도록 띠형상으로 된 반사박막 스페이서(150)를 별도 제조 후 기판(110) 상면에 부착함으로써 반사박막 스페이서(150) 형성공정이 용이해 질 수 있다. 또한, 띠형상의 반사박막 스페이서들(152, 154, 156, 158)을 조합하여 다양한 형상으로 반사박막 스페이서(150)를 형성할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 백라이트 유닛이 포함하고 있는 인쇄회로기판 제조방법의 제3실시 예를 도시한 사시도이다. 여기서 용이한 설명을 위하여 도 4를 참조하여 설명하기로 한다.
사각형상 또는 폐곡면형상의 반사박막 스페이서(150)를 별도의 기판에서 제조한 후, 반사박막 스페이서(150)가 프레임리스 패키지 LED칩(120)을 에워싸도록 기판(110) 상면에 부착할 수도 있다.
도 3a를 참조하면, 모기판(115) 상에 사각형상, 폐곡면형상의 반사박막 스페이서(150a)를 형성한다. 이 때, 반사박막 스페이서(150a)는 미리 형상을 정하여 프레임리스 패키지 LED칩(120)을 둘러싸는 구조로 형성할 수 있다. 도 4를 참조하여 설명하면, 프레임리스 패키지 LED칩(120)이 기판(110) 상에 나열된 형상, 기판(110)의 크기 등을 고려하여 반사박막 스페이서(150a)의 형상을 조절할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 모기판(115)에서 형성된 반사박막 스페이서(150a)를 분리한다. 반사박막 스페이서(150a)는 라미네이팅, 박리, 리프트 오프 등의 방법으로 모기판(115)에서 분리할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 모기판(115)에서 분리된 반사박막 스페이서(150a)를 프레임리스 패키지 LED칩(120)이 형성된 기판(110)의 상면에 부착한다.
이때, 반사박막 스페이서(150a)는 접착, 본딩 등의 방법으로 기판(110) 상면에 부착할 수 있다.
이와 같이, 모기판(115)에서 반사박막 스페이서(150a)를 형성하여 프레임리스 패키지 LED칩(120)을 에워싸는 형상을 한번에 제작함으로써 공정이 간소해지고 대량생산할 수 있는 효과가 있다.
도시하지 않았지만, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법에서는 반사박막 스페이서(150)를 기판(110) 상에서 스퍼터링, 화학기상증착법, 코팅 등의 방법으로 형성할 수도 있다. 이 때, 반사박막 스페이서(150)는 금속물질, 고분자물질 등으로 사용할 수 있다. 상기 스퍼터링, 화학기상증착법, 코팅 등을 사용할 때는 사진식각하는 단계를 더 실시할 수 있다.
특히, 반사박막 스페이서(150)가 금속재질로 이루어지는 경우, 반사박막 스페이서는 반사특성 및 열전도 특성이 있으므로, 하나의 구조물로 광효율과 열발산효율을 향상시킬 수 있어 공정의 간소화와 하나의 구조물로 형성되기 때문에 제조비용을 저감할 수 있는 효과가 있다.
이하 상기 실시예들과 같이 제조되는 인쇄회로기판의 구조에 대해서 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 백라이트 유닛이 포함하고 있는 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 기판(110)과, 광을 발산하는 프레임리스 패키지 LED칩(120)과, 프레임리스 패키지 LED칩(120)의 적어도 일측에 형성되는 반사박막 스페이서(150)를 포함한다.
프레임리스 패키지 LED칩(120)은 광을 발광하는 소자로 GaN계열, ZnO계열을 포함하는 3-5족 화합물 반도체 등으로 형성된 발광소자일 수 있다. 프레임리스 패키지 LED칩(120)은 가시광선 대역의 파장을 발광하거나 자외선 영역의 파장을 발광할 수 있다.
이러한 프레임리스 패키지 LED칩(120)은 기판(110) 상면에 다수 형성될 수 있다. 프레임리스 패키지 LED칩(120)은 도 4에 도시된 바와 같이 기판(110) 상면에서 한 열로 배열할 수 있고, 또는 불규칙하게 배열할 수 있다. 프레임리스 패키지 LED칩(120)은 기판(110) 상면에서 250㎛ 내지 300㎛ 높이로 형성된다.
프레임리스 패키지 LED칩(120)이 형성된 기판(110)의 상면에서 프레임리스 패키지 LED칩(120)보다 더 돌출되도록 반사박막 스페이서(150)가 형성된다. 반사박막 스페이서(150)는 기판(110)의 상면에서 수평방향으로 소정길이 연장형성되어 프레임리스 패키지 LED칩(120)들의 적어도 일측에 위치하도록 형성된다.
그리고 반사박막 스페이서(150)는 고분자물질, 실리콘, 필름, 금속물질 또는 이들의 화합물로 중 어느 하나로 형성될 수 있고, 다수층으로 적층시켜 형성할 수도 있다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명 따른 반사박막 스페이서 형상의 다른 실시 예들를 도시한 평면도이다.
도 5a 내지 도 5d를 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)의 반사박막 스페이서(150)는 기판 상면에서 수평방향으로 소정길이 연장형성되는데, 연속 또는 불연속 구조로 배치될 수 있다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 반사박막 스페이서(150)는 프레임리스 패키지 LED칩(120)들에 인접하여 불연속적으로 적어도 일측에 위치하도록 형성할 수 있다. 이와 같이 반사박막 스페이서(150)를 불연속적으로 형성하면 형상에 제약을 받지 않고 자유로이 형성할 수 있기 때문에 다양한 형상을 선택할 수 있는 효과가 있다. 또한 공정이 쉬워지는 효과가 있다. 본 실시예에 따른 반사박막 스페이서의 구조는 띠형상의 반사박막 스페이서에 대한 제조방법에서 상술하였다.
그리고 도 5b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반사박막 스페이서(150)의 형상은 특정구조로 한정되지 않고, 프레임리스 패키지 LED칩(120)을 에워싸도록 다양한 형상으로 형성할 수 있다. 실시 예로 도시된 도 5b는 타원 형상으로 도시하였으나 타원형상을 비롯한 원형상, 사각형상 등 다양한 형상으로 형성할 수 있다.
도 5c 및 도 5d에 도시된 바와 같이, 실시 예는 적어도 하나 이상의 프레임리스 패키지 LED칩(120)의 적어도 일측에 위치하는 반사박막 스페이서(150)가 다수 배치되도록 구성할 수 있다. 즉, 하나의 반사박막 스페이서(150)가 단일의 프레임리스 패키지 LED칩(120)을 둘러싸는 형상으로 형성할 수 있고, 또는 하나의 반사박막 스페이서(150)가 복수의 프레임리스 패키지 LED칩(120)을 둘러싸는 형상으로도 형성할 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 반사박막 스페이서의 다른 실시 예를 도시한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 기판(110) 상에 형성된 프레임리스 패키지 LED칩(120), 프레임리스 패키지 LED칩(120)의 적어도 일측에 위치하게 형성되는 반사박막 스페이서(150)를 구비한다. 프레임리스 패키지 LED칩(120)은 광을 발광하는 소자이다.
반사박막 스페이서(150)는 빛을 반사하는 소재를 사용할 수도 있고, 반사박막 스페이서(150)의 표면에 광반사재료를 코팅시켜 프레임리스 패키지 LED칩(120)에서 발산되는 광을 반사할 수 있다.
그리고 반사박막 스페이서(150)는 빛의 반사효율을 증가시키기 위해 프레임리스 패키지 LED칩(120)에 인접한 반사박막 스페이서(150)의 측면을 기판(110) 면과 직각 또는 예각(R)을 이루도록 형성할 수 있다.
프레임리스 패키지 LED칩(120)은 광을 발산하는데 일부의 광은 원하지 않는 방향으로 발산되어 빛이 새는 현상이 발생될 수 있다. 이처럼 광손실이 발생할 수 있으며, 광손실은 품질저하의 원인이 될 수 있다. 따라서 반사박막 스페이서(150)의 측면을 광반사하는 각도로 형성하여, 원하지 않는 방향으로 발산된 광을 반사시켜 원하는 방향으로 광의 경로를 변경함으로써 광효율을 향상시킬 수 있다.
이와 같이, 반사특성 및 반사를 위한 형상을 구현한 반사박막 스페이서(150)를 사용함으로써 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)의 광효율을 향상시킬 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 개략적인 분해사시도이고, 도 8은 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 백라이트 유닛(700)은 용기형상으로 형성된 커버(710), 커버(710) 안에 배치되는 도광판(720), 복수의 광학필름(730) 및 인쇄회로기판(100)을 포함한다. 인쇄회로기판(100)의 상세한 설명은 전술한 설명을 인용한다.
커버(710)는 용기형상으로 커버(710) 안에 배치되는 구조물들을 보호할 수 있다. 그리고 커버(710)의 바닥 면에는 빛을 반사할 수 있는 반사판(미도시)이 더 마련될 수 있다.
도광판(720)은 커버(710) 안에 배치되며 제공되는 광을 원하는 방향으로 가이드하는 역할을 한다. 도광판(720)의 바닥면에는 광을 가이드 할 수 있도록 도트패턴 등이 형성될 수 있다. 그리고 광학필름들(730)은 도광판(720) 상에 배치된다.
인쇄회로기판(100)은 도광판(720)의 측부에 배치된다. 인쇄회로기판(100)은 기판(110)과, 도광판(720)의 광입사면에 상면이 대향하도록 위치하는 기판(110)의 상면에 형성되는 프레임리스 패키지 LED칩(120), 그리고 프레임리스 패키지 LED칩(120)과 동일한 기판(110) 면에 형성되는 반사박막 스페이서(150)를 포함하는 구조로 이루어진다. 여기서, 반사박막 스페이서(150)에 대한 상세한 설명은 전술한 바와 같다.
프레임리스 패키지 LED칩(120)은 광을 제공하면서 많은 열을 발생시킨다. 프레임리스 패키지 LED칩(120)에서 발생되는 열로 인해 커버(710) 안에 배치되는 도광판(720)이 팽창할 수 있다.
이에 따라 커버(710) 안쪽에 배치된 구조물들이 팽창하면서 인쇄회로기판(100)에 탑재된 프레임리스 패키지 LED칩(120)에 접촉하여 충격을 가할 수 있다. 이러한 접촉은 프레임리스 패키지 LED칩(120)을 파손시켜 백라이트 유닛(700)의 품질저하의 원인이 될 수 있다.
따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위해 반사박막 스페이서(150)가 도광판(720)과 기판(110) 사이에 배치되고, 반사박막 스페이서(150)는 프레임리스 패키지 LED칩(120)보다 기판(110)면에서 도광판 방향으로 더 돌출되게 형성된다.
따라서 상기 도광판(720)이 열로 인해 팽창하게 되더라도 반사박막 스페이서(150)에 의해 지지되어 도광판(720)과 프레임리스 패키지 LED칩(120)가 접촉되는 것을 방지할 수 있다.
이때, 반사박막 스페이서(150)는 기판(110)의 상면에서 수평방향으로 소정길이 연장형성되어 있기 때문에 도광판(720)과 넓은 면적으로 접촉하게 된다.
반사박막 스페이서(150)는 넓은 접촉면적으로 도광판(720)을 지지하기 때문에 팽창하려는 도광판(720)의 팽창하중을 분산시킬 수 있다. 이와 같이, 도광판(720)의 팽창하중으로 반사박막 스페이서(150)가 변형되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 도광판(720)이 프레임리스 패키지 LED칩(120)에 접촉하여 프레임리스 패키지 LED칩(120)를 파손시키는 것을 방지할 수 있다.
그리고 도광판(720)과 반사박막 스페이서(150)의 접촉으로 인해 도광판(720)도 손상될 수 있다. 도광판(720)이 손상되면 광손실이 유발되어 백라이트 유닛(700)의 품질이 저하된다. 그래서 도광판(720)이 제공하는 충격을 흡수할 수 있도록 도광판(720)의 강도보다 낮은 물질로 반사박막 스페이서(150)를 형성한다.
따라서 반사박막 스페이서(150)는 프레임리스 패키지 LED칩(120)을 충격으로부터 보호할 수 있게 되고 백라이트 유닛(700)의 불량을 줄일 수 있다.
이와 같이, 기판(110) 상면에 형성된 반사박막 스페이서(150)를 포함하는 인쇄회로기판(100)을 사용함으로써 백라이트 유닛(700)은 슬림한 형상을 가질 수 있어 백라이트 유닛(700)의 품질을 향상시킬 수 있다.
100: 인쇄회로기판 110: 기판
120: 프레임리스 패키지 LED칩 150: 반사박막 스페이서
700: 백라이트 유닛 710: 커버
720: 도광판 730: 광학필름

Claims (14)

  1. 복수의 프레임리스 패키지 LED칩을 기판 상면에 실장하는 제 1 단계;
    상기 프레임리스 패키지 LED칩의 높이 이상의 높이를 가지는 필름을 재단하여 상기 복수의 프레임리스 패키지 LED칩의 적어도 일측에 위치하도록 반사박막 스페이서를 상기 기판 상면에 형성하는 제 2 단계; 및
    상기 프레임리스 패키지 LED칩의 상면 및 적어도 상기 반사박막 스페이서의 일부가 도광판의 광입사면에 대향하도록 상기 기판을 배치하는 제 3 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 프레임리스 패키지 LED칩을 이용한 백라이트유닛의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 반사박막 스페이서는 상기 프레임리스 패키지 LED칩들의 외곽을 따라 연속 또는 불연속하게 배열되는 것을 특징으로 하는 프레임리스 패키지 LED칩을 이용한 백라이트 유닛의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    적어도 하나 이상의 상기 프레임리스 패키지 LED칩의 주변에 상기 반사박막 스페이서가 적어도 상기 프레임리스 패키지 LED칩 일측에 위치하도록 다수 배치하는 것을 특징으로 하는 프레임리스 패키지 LED칩을 이용한 백라이트 유닛의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 반사박막 스페이서는 상기 프레임리스 패키지 LED칩들에서 발산되는 광을 반사하는 재료로 형성하는 것을 특징으로 하는 프레임리스 패키지 LED칩을 이용한 백라이트 유닛의 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 반사박막 스페이서는 그 표면에 광반사재료가 코팅되어 상기 프레임리스 패키지 LED칩들에서 발산되는 광을 반사하는 것을 특징으로 하는 프레임리스 패키지 LED칩을 이용한 백라이트 유닛의 제조방법.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 반사박막 스페이서는 화이트 실리콘, 반사금속물질, 백색플라스틱, 백색필름 중 어느 하나를 포함하는 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프레임리스 패키지 LED칩을 이용한 백라이트 유닛의 제조방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 2단계는,
    직선 또는 곡선의 띠형상으로 이루어지는 반사박막 스페이서를 마련하고,
    상기 기판 상면에서 적어도 상기 프레임리스 패키지 LED칩의 일측에 위치하도록 상기 반사박막 스페이서를 순차적으로 부착하는 것을 특징으로 하는 프레임리스 패키지 LED칩을 이용한 백라이트 유닛의 제조방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 2단계는,
    사각 또는 폐곡면 형상으로 이루어지는 반사박막 스페이서를 마련하고,
    상기 기판 상면에서 상기 프레임리스 패키지 LED칩을 에워싸도록 상기 반사박막 스페이서를 부착하는 것을 특징으로 하는 프레임리스 패키지 LED칩을 이용한 백라이트유닛의 제조방법.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 2단계는,
    상기 반사박막 스페이서를 스퍼터링, 화학기상증착법, 코팅 중 어느 한가지의 방법으로 형성하는 것을 특징으로 하는 프레임리스 패키지 LED칩을 이용한 백라이트 유닛의 제조방법.
  10. 도광판;
    상기 도광판의 광입사면에 상면이 대향하도록 위치하는 기판;
    출광면을 통해 방출하는 광이 상기 도광판의 상기 광입사면으로 입사하도록 상기 기판 상면에 실장되는 복수의 프레임리스 패키지 LED칩; 및
    상기 프레임리스 패키지 LED칩의 높이 이상의 높이를 가지는 필름을 재단하여 형성되고, 상기 복수의 프레임리스 패키지 LED칩의 적어도 일측에 위치하면서 상기 도광판의 상기 광입사면에 대향하도록 상기 기판 상면에 부착되는 반사박막 스페이서;를 포함하는 것을 특징으로 하는 프레임리스 패키지 LED칩을 이용한 백라이트 유닛.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 반사박막 스페이서는 상기 프레임리스 패키지 LED칩들의 외곽을 따라 연속 또는 불연속하게 배열되는 것을 특징으로 하는 프레임리스 패키지 LED칩을 이용한 백라이트 유닛.
  12. 제 10항에 있어서,
    적어도 하나 이상의 상기 프레임리스 패키지 LED칩의 주변에 상기 반사박막 스페이서가 적어도 상기 프레임리스 패키지 LED칩 일측에 위치하도록 다수 배치하는 것을 특징으로 하는 프레임리스 패키지 LED칩을 이용한 백라이트 유닛.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 프레임리스 패키지 LED칩들에 인접하는 상기 반사박막 스페이서의 측면은 상기 기판 상면과 직각 또는 예각을 이루며 형성되는 것을 특징으로 하는 프레임리스 패키지 LED칩을 이용한 백라이트 유닛.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 반사박막 스페이서는 상기 도광판보다 강도가 낮은 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 프레임리스 패키지 LED칩을 이용한 백라이트 유닛.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR20190052803A (ko) * 2017-11-09 2019-05-17 주식회사 말타니 조명장치
KR20190057765A (ko) * 2017-11-20 2019-05-29 주식회사 말타니 조명장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160170125A1 (en) * 2014-12-10 2016-06-16 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US9927569B2 (en) 2014-12-10 2018-03-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20190052803A (ko) * 2017-11-09 2019-05-17 주식회사 말타니 조명장치
KR20190057765A (ko) * 2017-11-20 2019-05-29 주식회사 말타니 조명장치

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