JP2001077514A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2001077514A JP2001077514A JP25069199A JP25069199A JP2001077514A JP 2001077514 A JP2001077514 A JP 2001077514A JP 25069199 A JP25069199 A JP 25069199A JP 25069199 A JP25069199 A JP 25069199A JP 2001077514 A JP2001077514 A JP 2001077514A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の水系処理時に、非貫通孔又
は／及び貫通孔内にエアー溜りが発生することを防止す
ることができるプリント配線板の製造方法の提供。 【解決手段】 非貫通孔又は／及び貫通孔を有する基板
を溶存酸素の除去処理を施した後の液中に浸漬せしめた
状態でこの液中に超音波振動を加え、然る後水系処理を
行う。
は／及び貫通孔内にエアー溜りが発生することを防止す
ることができるプリント配線板の製造方法の提供。 【解決手段】 非貫通孔又は／及び貫通孔を有する基板
を溶存酸素の除去処理を施した後の液中に浸漬せしめた
状態でこの液中に超音波振動を加え、然る後水系処理を
行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
水系処理時に、非貫通孔又は／及び貫通孔内にエアー溜
りが発生することを防止することができるプリント配線
板の製造方法に関する。
水系処理時に、非貫通孔又は／及び貫通孔内にエアー溜
りが発生することを防止することができるプリント配線
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板には、配線回路が形
成された複数のプリント配線板を、プリプレグ等の接着
材を介して積層するタイプと、内層回路を有したコア基
板上に、絶縁層と導体層を繰り返し積み重ねていくタイ
プの、ビルドアップ多層プリント配線板があり、近年で
は高密度配線化等で有利な、ビルドアップ多層プリント
配線板が主流となっている。
成された複数のプリント配線板を、プリプレグ等の接着
材を介して積層するタイプと、内層回路を有したコア基
板上に、絶縁層と導体層を繰り返し積み重ねていくタイ
プの、ビルドアップ多層プリント配線板があり、近年で
は高密度配線化等で有利な、ビルドアップ多層プリント
配線板が主流となっている。
【０００３】一般に、ビルドアップ多層プリント配線板
の、上層配線回路と下層配線回路の電気的接続手段は、
図３に示したように、内層回路７表面に層間樹脂絶縁層
１２を設け、所望の位置にレーザーを照射することによ
って、非貫通孔１０を穿孔し、めっき処理等により、外
層回路１３と共に非貫通めっきスルーホール（以下「Ｂ
ＶＨ」という）１４を形成して行っている。
の、上層配線回路と下層配線回路の電気的接続手段は、
図３に示したように、内層回路７表面に層間樹脂絶縁層
１２を設け、所望の位置にレーザーを照射することによ
って、非貫通孔１０を穿孔し、めっき処理等により、外
層回路１３と共に非貫通めっきスルーホール（以下「Ｂ
ＶＨ」という）１４を形成して行っている。
【０００４】レーザーによる孔明けは、微細な孔形成が
可能である反面、孔径が非常に小さいため、例えば、図
２に示したように、レーザー加工により内層回路７表面
に発生する樹脂残り、即ちスミア８であるが、これを除
去するためのデスミア処理工程において、同図に示した
ように、処理液１１の表面張力により非貫通孔１０内に
エアー溜り９が発生し易いため、デスミア処理が不十分
となり、後工程であるめっき膜が前記スミア８上に形成
され、その結果ＢＶＨ部の接続不良が発生するという問
題があった。また、前記問題の解決手段として、界面活
性剤処理を行い、非貫通孔内の濡れ性を良くするという
方法があったが、これだけでは完全に非貫通孔内のエア
ー溜りの発生は防止できず、そのため、確実にエアー溜
りの発生を防止できる方法が待たれていた。因に、この
エアー溜りは当該非貫通孔のデスミア処理のみならず、
めっき工程に於ける薬品処理、回路形成法の一つである
電着塗装（ＥＤ）法によるサブトラクティブ回路形成法
等水系の処理を必要とする、ドリル等による小径貫通孔
に於ても同様に問題となっていた。
可能である反面、孔径が非常に小さいため、例えば、図
２に示したように、レーザー加工により内層回路７表面
に発生する樹脂残り、即ちスミア８であるが、これを除
去するためのデスミア処理工程において、同図に示した
ように、処理液１１の表面張力により非貫通孔１０内に
エアー溜り９が発生し易いため、デスミア処理が不十分
となり、後工程であるめっき膜が前記スミア８上に形成
され、その結果ＢＶＨ部の接続不良が発生するという問
題があった。また、前記問題の解決手段として、界面活
性剤処理を行い、非貫通孔内の濡れ性を良くするという
方法があったが、これだけでは完全に非貫通孔内のエア
ー溜りの発生は防止できず、そのため、確実にエアー溜
りの発生を防止できる方法が待たれていた。因に、この
エアー溜りは当該非貫通孔のデスミア処理のみならず、
めっき工程に於ける薬品処理、回路形成法の一つである
電着塗装（ＥＤ）法によるサブトラクティブ回路形成法
等水系の処理を必要とする、ドリル等による小径貫通孔
に於ても同様に問題となっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の如き従
来の問題を鑑みてなされたもので、デスミア処理等の水
系の処理を行った場合に、非貫通孔や貫通孔内にエアー
溜りが発生することを防止し得るプリント配線板の製造
方法を提供することを目的とする。
来の問題を鑑みてなされたもので、デスミア処理等の水
系の処理を行った場合に、非貫通孔や貫通孔内にエアー
溜りが発生することを防止し得るプリント配線板の製造
方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、非貫通孔又は
／及び貫通孔を有する基板を、溶存酸素の除去処理を施
した後の液中に浸漬せしめ、その状態でこの液中に超音
波振動を加え、然る後水系処理を行うことにより上記目
的を達成したものである。
／及び貫通孔を有する基板を、溶存酸素の除去処理を施
した後の液中に浸漬せしめ、その状態でこの液中に超音
波振動を加え、然る後水系処理を行うことにより上記目
的を達成したものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に於て、液中の溶存酸素の
除去処理を施した後の残存溶存酸素量としては５ppm 以
下、特に３ppm 以下がより好ましい。また、溶存酸素を
除去する方法としては、真空法、加熱法、窒素ガスパー
ジ法、還元剤の添加による方法等が使用できる。
除去処理を施した後の残存溶存酸素量としては５ppm 以
下、特に３ppm 以下がより好ましい。また、溶存酸素を
除去する方法としては、真空法、加熱法、窒素ガスパー
ジ法、還元剤の添加による方法等が使用できる。
【０００８】また、本発明に於ける超音波振動として
は、特に周波数３０〜４０KHz の超音波を、出力５００
〜７００ｗで３〜１０分間発生せしめることにより加え
るのが良い結果が得られる。
は、特に周波数３０〜４０KHz の超音波を、出力５００
〜７００ｗで３〜１０分間発生せしめることにより加え
るのが良い結果が得られる。
【０００９】本発明に於ける水系処理としては、デスミ
ア処理に限らず、めっき工程に於ける薬品処理、電着塗
装（ＥＤ）法によるサブトラクティブ回路形成等水系の
処理であれば、具体的処理の如何を問わず、また基板の
非貫通孔や貫通孔の穿孔方法もレーザーやドリル、ある
いは感光性樹脂を写真法で露光、現像する方法等その如
何を問わない。
ア処理に限らず、めっき工程に於ける薬品処理、電着塗
装（ＥＤ）法によるサブトラクティブ回路形成等水系の
処理であれば、具体的処理の如何を問わず、また基板の
非貫通孔や貫通孔の穿孔方法もレーザーやドリル、ある
いは感光性樹脂を写真法で露光、現像する方法等その如
何を問わない。
【００１０】次に、本発明の実施に好適な装置例を示す
図１について説明する。該図１に於て、１は溶存酸素処
理槽で、その内部には３０〜５０℃に加熱された、溶存
酸素量５ppm 以下の溶存酸素除去水２が張られ、基板の
処理を行う度に該水中にとけ込んでいる溶存酸素を除去
装置６にて随時処理するようになっている。また、その
内底部には超音波発生装置３が設置され、周波数３０〜
４０KHz の超音波を、出力５００〜７００ｗで３〜１０
分間程度発生せしめ得るようになっている。
図１について説明する。該図１に於て、１は溶存酸素処
理槽で、その内部には３０〜５０℃に加熱された、溶存
酸素量５ppm 以下の溶存酸素除去水２が張られ、基板の
処理を行う度に該水中にとけ込んでいる溶存酸素を除去
装置６にて随時処理するようになっている。また、その
内底部には超音波発生装置３が設置され、周波数３０〜
４０KHz の超音波を、出力５００〜７００ｗで３〜１０
分間程度発生せしめ得るようになっている。
【００１１】
【実施例】以下実施例及び比較例を挙げて本発明を更に
説明する。
説明する。
【００１２】実施例１ 非貫通孔を有する基板（銅めっき無し）を、３５℃に加
熱された、溶存酸素除去水（溶存酸素量２．０ppm ）の
中に浸漬した状態で、周波数３５KHz の超音波を、出力
５５０ｗで８分間発生せしめて超音波振動を加えた。次
いでこの処理済み基板を、水を張ったバスケットに入れ
て、実体顕微鏡にて非貫通孔内を観察し、気泡の有無を
確認した。その結果、気泡残りは確認されなかった。
熱された、溶存酸素除去水（溶存酸素量２．０ppm ）の
中に浸漬した状態で、周波数３５KHz の超音波を、出力
５５０ｗで８分間発生せしめて超音波振動を加えた。次
いでこの処理済み基板を、水を張ったバスケットに入れ
て、実体顕微鏡にて非貫通孔内を観察し、気泡の有無を
確認した。その結果、気泡残りは確認されなかった。
【００１３】実施例２〔電着塗装（ＥＤ）法によるサブ
トラクティブ回路形成法の前処理とししての試験〕 非貫通孔を有する基板（銅めっき有り）を、３５℃に加
熱された、溶存酸素除去水（溶存酸素量３．０ppm ）の
中に浸漬した状態で、周波数３５KHz の超音波を、出力
５５０ｗで８分間発生せしめて超音波振動を加えた。次
いでこの処理済み基板を、水を張ったバスケットに入れ
て、実体顕微鏡にて非貫通孔内を観察し、気泡の有無を
確認した。その結果、気泡残りは確認されなかった。
トラクティブ回路形成法の前処理とししての試験〕 非貫通孔を有する基板（銅めっき有り）を、３５℃に加
熱された、溶存酸素除去水（溶存酸素量３．０ppm ）の
中に浸漬した状態で、周波数３５KHz の超音波を、出力
５５０ｗで８分間発生せしめて超音波振動を加えた。次
いでこの処理済み基板を、水を張ったバスケットに入れ
て、実体顕微鏡にて非貫通孔内を観察し、気泡の有無を
確認した。その結果、気泡残りは確認されなかった。
【００１４】試験例１ 表１記載の溶存酸素量の溶存酸素除去水を用いた以外は
実施例１と同様に処理し、気泡の有無を確認した。その
結果は表１の通りであった。
実施例１と同様に処理し、気泡の有無を確認した。その
結果は表１の通りであった。
【００１５】
【表１】
【００１６】比較例１（溶存酸素の除去処理なし１） 実施例１及び２と同じ基板を、従来行われているコンデ
ィショナー処理（孔内に液が入り易くなる、界面活性処
理）→湯洗（溶存酸素除去無し［溶存酸素量６．９ppm
］、温度３５℃、８分間浸漬）→水洗の順に処理した
基板の非貫通孔内を、実施例１と同様な方法で観察した
結果、少数ではあるが、何れも気泡残りが確認された。
ィショナー処理（孔内に液が入り易くなる、界面活性処
理）→湯洗（溶存酸素除去無し［溶存酸素量６．９ppm
］、温度３５℃、８分間浸漬）→水洗の順に処理した
基板の非貫通孔内を、実施例１と同様な方法で観察した
結果、少数ではあるが、何れも気泡残りが確認された。
【００１７】比較例２（溶存酸素の除去処理なし２） 実施例１及び２と同じ基板を、湯洗（溶存酸素除去無し
［溶存酸素量６．９ppm ］、温度３５℃、８分間浸漬）
のみを行った基板、並びに湯洗（溶存酸素除去無し［溶
存酸素量６．９ppm ］、温度３５℃、８分間浸漬）と超
音波処理（周波数３５KHz 、出力５５０ｗ）を行った基
板の非貫通孔内を、実施例１と同様な方法でそれぞれ観
察した結果、何れも多数の気泡残りが確認された。
［溶存酸素量６．９ppm ］、温度３５℃、８分間浸漬）
のみを行った基板、並びに湯洗（溶存酸素除去無し［溶
存酸素量６．９ppm ］、温度３５℃、８分間浸漬）と超
音波処理（周波数３５KHz 、出力５５０ｗ）を行った基
板の非貫通孔内を、実施例１と同様な方法でそれぞれ観
察した結果、何れも多数の気泡残りが確認された。
【００１８】比較例３（超音波振動なし） 実施例１及び２と同じ基板を３５℃に加熱された、溶存
酸素除去水（溶存酸素量３．０ppm ）の中に８分間浸漬
した基板の、非貫通孔を、実施例１と同様な方法で観察
した結果、少数ではあるが、気泡残りが観察された。
酸素除去水（溶存酸素量３．０ppm ）の中に８分間浸漬
した基板の、非貫通孔を、実施例１と同様な方法で観察
した結果、少数ではあるが、気泡残りが観察された。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、デスミア処理やめっき
工程等の各種水系処理時に、レーザー加工やドリル等に
よって穿孔された微細な非貫通孔や小径貫通孔内にエア
ー溜りが発生することがないので、当該各種水系処理を
確実に行い得る結果、内層配線回路と上層配線回路の電
気的接続信頼性に優れた多層プリント配線板を効率良く
製造することができる。また本発明によれば、電着塗装
（ＥＤ）法によるサブトラクティブ回路形成時の微細な
非貫通孔や小径貫通孔内の電着塗膜の完全な付着も効果
的に行うことができる。
工程等の各種水系処理時に、レーザー加工やドリル等に
よって穿孔された微細な非貫通孔や小径貫通孔内にエア
ー溜りが発生することがないので、当該各種水系処理を
確実に行い得る結果、内層配線回路と上層配線回路の電
気的接続信頼性に優れた多層プリント配線板を効率良く
製造することができる。また本発明によれば、電着塗装
（ＥＤ）法によるサブトラクティブ回路形成時の微細な
非貫通孔や小径貫通孔内の電着塗膜の完全な付着も効果
的に行うことができる。
【図１】本発明の実施例に好適な装置例を示す概略構成
説明図。
説明図。
【図２】従来デスミア処理工程に於ける非貫通孔部の断
面説明図。
面説明図。
【図３】一般的なビルドアップ多層プリント配線板に於
けるＢＶＨ部断面説明図。
けるＢＶＨ部断面説明図。
１：溶存酸素除去処理槽 ２：溶存酸素除去水 ３：超音波発生装置 ４：基板 ５：ラック ６：溶存酸素除去装置 ７：内層配線回路 ８：スミア ９：エアー溜り １０：非貫通孔 １１：処理液 １２：層間樹脂絶縁層 １３：外層回路 １４：ＢＶＨ
Claims (4)
- 【請求項１】 非貫通孔又は／及び貫通孔を有する基板
を、溶存酸素の除去処理を施した後の液中に浸漬せし
め、その状態でこの液中に超音波振動を加え、然る後水
系処理を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 溶存酸素の除去処理を施した後の液中の
残存溶存酸素量が５ppm 以下であることを特徴とする請
求項１記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 液体温度が３０℃〜５０℃である請求項
１又は２記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 周波数３０〜４０KHz の超音波を出力５
００〜７００ｗで３〜１０分間超音波振動を加えること
を特徴する請求項１〜３の何れか１項記載のプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25069199A JP2001077514A (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25069199A JP2001077514A (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001077514A true JP2001077514A (ja) | 2001-03-23 |
Family
ID=17211619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25069199A Pending JP2001077514A (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001077514A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102307435A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-01-04 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺 |
| WO2016157251A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 株式会社Ｊｃｕ | 処理液の脱気判定方法 |
| CN113163611A (zh) * | 2021-03-10 | 2021-07-23 | 江苏艾诺信电路技术有限公司 | 一种微带电路板蚀刻方法及改良装置 |
-
1999
- 1999-09-03 JP JP25069199A patent/JP2001077514A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102307435A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-01-04 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺 |
| WO2016157251A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 株式会社Ｊｃｕ | 処理液の脱気判定方法 |
| CN107427743A (zh) * | 2015-03-31 | 2017-12-01 | 株式会社杰希优 | 处理液的脱气判定方法 |
| JPWO2016157251A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2018-01-25 | 株式会社Ｊｃｕ | 処理液の脱気判定方法 |
| CN113163611A (zh) * | 2021-03-10 | 2021-07-23 | 江苏艾诺信电路技术有限公司 | 一种微带电路板蚀刻方法及改良装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
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|
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