JP2001077079A - エッチング処理方法及び装置 - Google Patents
エッチング処理方法及び装置Info
- Publication number
- JP2001077079A JP2001077079A JP24826999A JP24826999A JP2001077079A JP 2001077079 A JP2001077079 A JP 2001077079A JP 24826999 A JP24826999 A JP 24826999A JP 24826999 A JP24826999 A JP 24826999A JP 2001077079 A JP2001077079 A JP 2001077079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- wafer
- processing space
- etching solution
- space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大口径のウエ−ハを少ないエッチング液で精
度を良く枚葉処理でエッチングできるようにする。 【解決手段】 少し傾斜して起立した処理空間（４）を
形成するようエッチング液噴出プレ−ト（８），（８）
を間隔をあけて対設する。この処理空間（４）内に起立
状態でウエ−ハ（１）を挿入し、回転する。上記エッチ
ング液噴出プレ−ト（８），（８）から上記ウエ−ハ
（１）にエッチング液を噴出し、エッチング処理をす
る。エッチング処理するエッチングステ−ションを複数
設けて、各エチングステ−ションで目的に応じた異なる
エッチング処理を行うこともできる。
度を良く枚葉処理でエッチングできるようにする。 【解決手段】 少し傾斜して起立した処理空間（４）を
形成するようエッチング液噴出プレ−ト（８），（８）
を間隔をあけて対設する。この処理空間（４）内に起立
状態でウエ−ハ（１）を挿入し、回転する。上記エッチ
ング液噴出プレ−ト（８），（８）から上記ウエ−ハ
（１）にエッチング液を噴出し、エッチング処理をす
る。エッチング処理するエッチングステ−ションを複数
設けて、各エチングステ−ションで目的に応じた異なる
エッチング処理を行うこともできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウエ−ハ
等のウエ−ハをエッチングするエッチング処理方法及び
装置に関するものである。
等のウエ−ハをエッチングするエッチング処理方法及び
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、シリコンウエ−ハ等のウエ−ハ
を酸エッチングする場合、従来はエッチング槽内に５０
〜１００枚程度のウエ−ハを収納したバレルを浸漬し、
該バレル内でウエ−ハを直接回転させたり、バレルを回
転させることによりバレル内でウエ−ハを従動回転さ
せ、ウエ−ハ全面をエッチングするよう構成されてい
る。このような構成はウエ−ハの口径が２００mm程度ま
ではあまり問題を生じないが、口径３００mmというよう
にウエ−ハが大口径化するとエッチング槽が大きくなっ
て大量のエッチング液を必要とし、液管理が面倒で均一
なエッチングがむずかしくなり、反応ガスの排出量も多
く、排気設備や装置のフットプリントが大きくなり、そ
のためクリ−ンル−ムも大型化しなければならない等の
種々の問題を生じていた。
を酸エッチングする場合、従来はエッチング槽内に５０
〜１００枚程度のウエ−ハを収納したバレルを浸漬し、
該バレル内でウエ−ハを直接回転させたり、バレルを回
転させることによりバレル内でウエ−ハを従動回転さ
せ、ウエ−ハ全面をエッチングするよう構成されてい
る。このような構成はウエ−ハの口径が２００mm程度ま
ではあまり問題を生じないが、口径３００mmというよう
にウエ−ハが大口径化するとエッチング槽が大きくなっ
て大量のエッチング液を必要とし、液管理が面倒で均一
なエッチングがむずかしくなり、反応ガスの排出量も多
く、排気設備や装置のフットプリントが大きくなり、そ
のためクリ−ンル−ムも大型化しなければならない等の
種々の問題を生じていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の解決課題は、
大口径のウエ−ハをエッチング処理する際、少ないエッ
チング液を用いて均一なエッチングを行うことができ、
反応排出ガスも低減化し、フットプリントも小さくでき
るようにしたエッチング処理方法及び装置を提供するこ
とである。
大口径のウエ−ハをエッチング処理する際、少ないエッ
チング液を用いて均一なエッチングを行うことができ、
反応排出ガスも低減化し、フットプリントも小さくでき
るようにしたエッチング処理方法及び装置を提供するこ
とである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、起立し
た処理空間を形成するよう間隔をあけて対設したエッチ
ング液噴出プレ−トから該処理空間にエッチング液を噴
出し、該処理空間内にウエ−ハを起立状態で挿入して回
転し、上記エッチング液噴出プレ−トから噴出したエッ
チング液を回転するウエ−ハの両面に流下させてエッチ
ング処理することを特徴とするエッチング処理方法が提
案され、上記課題が解決される。
た処理空間を形成するよう間隔をあけて対設したエッチ
ング液噴出プレ−トから該処理空間にエッチング液を噴
出し、該処理空間内にウエ−ハを起立状態で挿入して回
転し、上記エッチング液噴出プレ−トから噴出したエッ
チング液を回転するウエ−ハの両面に流下させてエッチ
ング処理することを特徴とするエッチング処理方法が提
案され、上記課題が解決される。
【０００５】また、本発明によれば、エッチング液が供
給され起立状態の処理空間を形成するよう間隔をあけて
対設した一対のエッチング液ジャケットと、該エッチン
グ液ジャケットの対向面に設けられエッチング液を上記
処理空間に平面状に噴出するエッチング液噴出プレ−ト
と、該処理空間にウエ−ハを起立状態に搬入搬出する搬
送手段と、上記処理空間内に搬入されたウエ−ハを回転
する回転手段を具備するエッチング処理装置が提案さ
れ、上記課題が解決される。
給され起立状態の処理空間を形成するよう間隔をあけて
対設した一対のエッチング液ジャケットと、該エッチン
グ液ジャケットの対向面に設けられエッチング液を上記
処理空間に平面状に噴出するエッチング液噴出プレ−ト
と、該処理空間にウエ−ハを起立状態に搬入搬出する搬
送手段と、上記処理空間内に搬入されたウエ−ハを回転
する回転手段を具備するエッチング処理装置が提案さ
れ、上記課題が解決される。
【０００６】さらに、上記処理空間は傾斜しており、複
数の処理空間が隣接して設けられ、ウエ−ハが順次各処
理空間に搬入され、最後に洗浄液が噴出する洗浄空間に
搬入されて洗浄される上記エッチング処理方法及び装置
が提案され、上記課題が解決される。
数の処理空間が隣接して設けられ、ウエ−ハが順次各処
理空間に搬入され、最後に洗浄液が噴出する洗浄空間に
搬入されて洗浄される上記エッチング処理方法及び装置
が提案され、上記課題が解決される。
【０００７】
【発明の実施の形態】図面は本発明の一実施例を示し、
図１，図２を参照し、ウエ−ハ（１）をエッチングする
ためのエッチングステ−ション（２）が複数組、図にお
いては２組隣接して設けられ、エッチング処理後のウエ
−ハを洗浄する洗浄ステ−ション（３）が最後に設けら
れているが、エッチングステ−ションを１ヶ所にしても
よいし、各ステ−ションを適宜に組み合せてもよい。該
エッチングステ−ション（２）には起立した処理空間
（４）を形成するよう間隔をあけて対設した一対のエッ
チング液ジャケット（５),（５）があり、該エッチング
液ジャケット（５),（５）には、供給口（６),（６）か
らエッチング液が供給される。エッチング液の量は、各
ジャケット（５）の上部に流量コントロ−ルバルブ
（７）を設けて調整することにより供給量を安定させる
ことができる。
図１，図２を参照し、ウエ−ハ（１）をエッチングする
ためのエッチングステ−ション（２）が複数組、図にお
いては２組隣接して設けられ、エッチング処理後のウエ
−ハを洗浄する洗浄ステ−ション（３）が最後に設けら
れているが、エッチングステ−ションを１ヶ所にしても
よいし、各ステ−ションを適宜に組み合せてもよい。該
エッチングステ−ション（２）には起立した処理空間
（４）を形成するよう間隔をあけて対設した一対のエッ
チング液ジャケット（５),（５）があり、該エッチング
液ジャケット（５),（５）には、供給口（６),（６）か
らエッチング液が供給される。エッチング液の量は、各
ジャケット（５）の上部に流量コントロ−ルバルブ
（７）を設けて調整することにより供給量を安定させる
ことができる。
【０００８】上記エッチング液ジャケット（５）の対向
面には、上記処理空間（４）にエッチング液を平面状に
噴出するようエッチング液噴出プレ−ト（８),（８）が
設けられている。該エッチング液噴出プレ−ト（８),
（８）は、好ましくは少なくともウエ−ハ（１）の直径
と同じ若しくはそれ以上の幅を有し、例えば約１０〜１
００μｍ程度の微細な流出孔を全面に形成したテフロン
等の耐熱、耐薬品性を有する材料で形成され、上記エッ
チング液ジャケット（５),（５）にエッチング液を加圧
して供給することにより該プレ−ト（８),（８）表面か
らエッチング液が噴出するようにしてある。
面には、上記処理空間（４）にエッチング液を平面状に
噴出するようエッチング液噴出プレ−ト（８),（８）が
設けられている。該エッチング液噴出プレ−ト（８),
（８）は、好ましくは少なくともウエ−ハ（１）の直径
と同じ若しくはそれ以上の幅を有し、例えば約１０〜１
００μｍ程度の微細な流出孔を全面に形成したテフロン
等の耐熱、耐薬品性を有する材料で形成され、上記エッ
チング液ジャケット（５),（５）にエッチング液を加圧
して供給することにより該プレ−ト（８),（８）表面か
らエッチング液が噴出するようにしてある。
【０００９】上記処理空間（４）の起立状態は、垂直で
もよいが、好ましくは例えば、約１０〜２０°程度、図
においては約１５°程度に傾斜して設けてあり、上記ウ
エ−ハ（１）の表面を均一にエッチング液が流下するよ
うにしてある。この際、傾斜角度を調整できるよう適宜
の角度調整機構を設けることもできる。
もよいが、好ましくは例えば、約１０〜２０°程度、図
においては約１５°程度に傾斜して設けてあり、上記ウ
エ−ハ（１）の表面を均一にエッチング液が流下するよ
うにしてある。この際、傾斜角度を調整できるよう適宜
の角度調整機構を設けることもできる。
【００１０】上記ジャケットの下方には、上記処理空間
（４）に搬入したウエ−ハを回転する回転手段がある。
該回転手段は、ウエ−ハ（１）を支持する受溝（９）を
形成した回転ロ−ラ(10),(10) を有し、該回転ロ−ラ(1
0),(10) の軸(11)をエッチングフレ−ム(12)に設けた軸
受(13)を有する支持部材(14)を通して外方に突出し、該
軸(11)に設けたプ−リ(15)を駆動源（図示略）に連結
し、該プ−リ(15)を介して回転ロ−ラを回転することに
より上記ウエ−ハを回転するようにしてある。
（４）に搬入したウエ−ハを回転する回転手段がある。
該回転手段は、ウエ−ハ（１）を支持する受溝（９）を
形成した回転ロ−ラ(10),(10) を有し、該回転ロ−ラ(1
0),(10) の軸(11)をエッチングフレ−ム(12)に設けた軸
受(13)を有する支持部材(14)を通して外方に突出し、該
軸(11)に設けたプ−リ(15)を駆動源（図示略）に連結
し、該プ−リ(15)を介して回転ロ−ラを回転することに
より上記ウエ−ハを回転するようにしてある。
【００１１】なお、上記回転ロ−ラ(10)の傾斜裏面側に
は、エッチング液等がロ−ラ(10)のボス部(16)に飛散し
ないようカバ−(17)が設けられ、該カバ−(17)内に位置
するボス部(16)の周囲にはフランジ(18)が形成されてい
る。さらに、上記支持部材(14)に形成した環状溝(19)に
は導入口(20)を通してエア, 窒素ガス等の不活性ガスが
吹き込まれ、上記軸(11)の周囲に浸入しようとするエッ
チング液をエッチングフレ−ム(12)内に吹き戻すように
してある。上記エッチングフレ−ム(12)の下方には、エ
ッチング液を回収タンクへ戻すための戻しパイプ(21)が
設けられ、回収されたエッチング液は熱交換器で熱交換
され、濾過され所定の液温になって上記供給口（６),
（６）に循環される。
は、エッチング液等がロ−ラ(10)のボス部(16)に飛散し
ないようカバ−(17)が設けられ、該カバ−(17)内に位置
するボス部(16)の周囲にはフランジ(18)が形成されてい
る。さらに、上記支持部材(14)に形成した環状溝(19)に
は導入口(20)を通してエア, 窒素ガス等の不活性ガスが
吹き込まれ、上記軸(11)の周囲に浸入しようとするエッ
チング液をエッチングフレ−ム(12)内に吹き戻すように
してある。上記エッチングフレ−ム(12)の下方には、エ
ッチング液を回収タンクへ戻すための戻しパイプ(21)が
設けられ、回収されたエッチング液は熱交換器で熱交換
され、濾過され所定の液温になって上記供給口（６),
（６）に循環される。
【００１２】上記エッチングフレ−ム(12)に支持された
上記エッチング液ジャケット（５),（５）の処理空間
（４）に、ウエ−ハ（１）を起立状態で搬入搬出する搬
送手段が設けられている。該搬送手段は、適宜のロボッ
トを用いてもよいが、図に示す実施例では、上記ウエ−
ハ（１）を下部側方から支持するよう受溝(22)を形成し
た複数個の、図においては２つの受ロ−ラ(23),(23) を
有し、該受ロ−ラ(23),(23) の軸(24)を軸受(25),(26)
を介し上下動フレ−ム(27)に支持し、該軸(24)に駆動源
（図示略）に連絡するプ−リ(28)を設け、該プ−リを介
して上記受ロ−ラ(23),(23) を回転し、搬送中のウエ−
ハを回転できるようにしてある。上記上下動フレ−ム(2
7)は、上記エッチングフレ−ム(12)の側面に平行して設
けられ、スライドベアリング上下機構(29)を介して横送
りフレ−ム(30)に上下動可能に支持され、該横送りフレ
−ム(30)はスライドベアリング(31)を介して本体フレ−
ム(32)に横移動可能に支持されている。
上記エッチング液ジャケット（５),（５）の処理空間
（４）に、ウエ−ハ（１）を起立状態で搬入搬出する搬
送手段が設けられている。該搬送手段は、適宜のロボッ
トを用いてもよいが、図に示す実施例では、上記ウエ−
ハ（１）を下部側方から支持するよう受溝(22)を形成し
た複数個の、図においては２つの受ロ−ラ(23),(23) を
有し、該受ロ−ラ(23),(23) の軸(24)を軸受(25),(26)
を介し上下動フレ−ム(27)に支持し、該軸(24)に駆動源
（図示略）に連絡するプ−リ(28)を設け、該プ−リを介
して上記受ロ−ラ(23),(23) を回転し、搬送中のウエ−
ハを回転できるようにしてある。上記上下動フレ−ム(2
7)は、上記エッチングフレ−ム(12)の側面に平行して設
けられ、スライドベアリング上下機構(29)を介して横送
りフレ−ム(30)に上下動可能に支持され、該横送りフレ
−ム(30)はスライドベアリング(31)を介して本体フレ−
ム(32)に横移動可能に支持されている。
【００１３】上記上下動フレ−ム(27)及び横送りフレ−
ム(30)を上下動及び横移動させる機構は公知の各種移動
機構を用いることができ、これらの移動機構により、上
記上下動フレ−ム(27)が上記エッチングフレ−ム(12)に
沿って上下すると、上記受ロ−ラ(23),(23) は上下動
し、上記横送りフレ−ム(30)が横移動すると上記受ロ−
ラ(23),(23) は左右動する。したがって、これらの移動
機構を適宜に操作することにより、ウエ−ハ（１）を受
ロ−ラ(23),(23) で支持し、上記回転ロ−ラ(10),(10)
から外れる高さまで処理空間（４）の上方に移動し、次
に横移動させて１つのエッチングステ−ションの処理空
間からウエ−ハを取り出し、隣接するエッチングステ−
ションの処理空間にウエ−ハを搬入し、該エッチングス
テ−ションで下方に移動させ、回転ロ−ラ(10),(10) 上
に支持させれば、ウエ−ハを各ステ−ションに搬入，搬
出することができる。この際、図においては、共通の上
下動フレ−ム(27)及び横送りフレ−ム(30)に隣接するス
テ−ションに対応する２組の受ロ−ラ(23)・・・を設け
てあり、これにより、該横送りフレ−ム(30)を循環動さ
せて同時に複数のステ−ションにウエ−ハを搬入，搬出
できるようにしてある。なお、該受ロ−ラは、エッチン
グ処理中にもウエ−ハを回転させることができるし、ま
た上下動フレ−ムを操作してエッチング処理中にウエ−
ハを回転させながら上下に揺動させることができる。
ム(30)を上下動及び横移動させる機構は公知の各種移動
機構を用いることができ、これらの移動機構により、上
記上下動フレ−ム(27)が上記エッチングフレ−ム(12)に
沿って上下すると、上記受ロ−ラ(23),(23) は上下動
し、上記横送りフレ−ム(30)が横移動すると上記受ロ−
ラ(23),(23) は左右動する。したがって、これらの移動
機構を適宜に操作することにより、ウエ−ハ（１）を受
ロ−ラ(23),(23) で支持し、上記回転ロ−ラ(10),(10)
から外れる高さまで処理空間（４）の上方に移動し、次
に横移動させて１つのエッチングステ−ションの処理空
間からウエ−ハを取り出し、隣接するエッチングステ−
ションの処理空間にウエ−ハを搬入し、該エッチングス
テ−ションで下方に移動させ、回転ロ−ラ(10),(10) 上
に支持させれば、ウエ−ハを各ステ−ションに搬入，搬
出することができる。この際、図においては、共通の上
下動フレ−ム(27)及び横送りフレ−ム(30)に隣接するス
テ−ションに対応する２組の受ロ−ラ(23)・・・を設け
てあり、これにより、該横送りフレ−ム(30)を循環動さ
せて同時に複数のステ−ションにウエ−ハを搬入，搬出
できるようにしてある。なお、該受ロ−ラは、エッチン
グ処理中にもウエ−ハを回転させることができるし、ま
た上下動フレ−ムを操作してエッチング処理中にウエ−
ハを回転させながら上下に揺動させることができる。
【００１４】なお、上記エッチングステ−ションの処理
空間は、隣接するエッチングステ−ションにウエ−ハを
横移動して搬入，搬出することができるよう側面が連通
可能に開口しており、該開口部には適宜のシャッタ−を
設けたり、外部から開口部を通して処理空間内へ向けて
空気や窒素ガス等の不活性ガスを吹き込むようエアカ−
テン等を設けてエッチング処理中のエッチング液の流出
や排出ガスの流出を防止するようにしてあり（図示
略）、また次のエッチングステ−ション等にエッチング
液を持ち込まないようエアナイフ(36)で液切りしてい
る。
空間は、隣接するエッチングステ−ションにウエ−ハを
横移動して搬入，搬出することができるよう側面が連通
可能に開口しており、該開口部には適宜のシャッタ−を
設けたり、外部から開口部を通して処理空間内へ向けて
空気や窒素ガス等の不活性ガスを吹き込むようエアカ−
テン等を設けてエッチング処理中のエッチング液の流出
や排出ガスの流出を防止するようにしてあり（図示
略）、また次のエッチングステ−ション等にエッチング
液を持ち込まないようエアナイフ(36)で液切りしてい
る。
【００１５】また、上記エッチングステ−ションのエッ
チング液ジャケット（５),（５）、エッチングフレ−ム
(12)、回転ロ−ラ(10)や受ロ−ラ(23)等の外周は、排気
チャンバ−（図示略）で囲まれ、適宜の排気装置により
排気されている。
チング液ジャケット（５),（５）、エッチングフレ−ム
(12)、回転ロ−ラ(10)や受ロ−ラ(23)等の外周は、排気
チャンバ−（図示略）で囲まれ、適宜の排気装置により
排気されている。
【００１６】なお、上記洗浄ステ−ション（３）は、基
本的に上記エッチングステ−ション（２）と同じような
構成を有する。すなわち、洗浄液が供給される一対の洗
浄液ジャケット(33)を、起立状態の洗浄空間(34)を形成
するよう対設し、該洗浄空間(34)に洗浄液を噴出するよ
う該洗浄液ジャケットの対向面に洗浄液噴出プレ−ト(3
5)を設け、エッチング処理後のウエ−ハを上記洗浄空間
(34)に搬入し、回転ロ−ラ(10)で支持回転し洗浄するよ
う構成されている。なお、洗浄液噴出プレ−トに代えて
多数のスプレ−ノズルを設けたり、洗浄ステ−ション
を、従来のような洗浄槽に形成することもできる。
本的に上記エッチングステ−ション（２）と同じような
構成を有する。すなわち、洗浄液が供給される一対の洗
浄液ジャケット(33)を、起立状態の洗浄空間(34)を形成
するよう対設し、該洗浄空間(34)に洗浄液を噴出するよ
う該洗浄液ジャケットの対向面に洗浄液噴出プレ−ト(3
5)を設け、エッチング処理後のウエ−ハを上記洗浄空間
(34)に搬入し、回転ロ−ラ(10)で支持回転し洗浄するよ
う構成されている。なお、洗浄液噴出プレ−トに代えて
多数のスプレ−ノズルを設けたり、洗浄ステ−ション
を、従来のような洗浄槽に形成することもできる。
【００１７】上記各エッチングステ−ション（２),
（２）では、供給口（６),（６）からエッチング液ジャ
ケット（５),（５）に供給する混酸（硝酸，フッ酸，氷
酢酸等で組成した酸性液）やアルカリ性液等のエッチン
グ液の混合比を変え、各ステ−ション毎にエッチング液
を管理し、上記熱交換器により各ステ−ション毎に最適
な液温になるよう加熱若しくは冷却してウエ−ハ全面に
安定した状態でエッチング液を供給し、各エッチングス
テ−ション毎に異なるエッチング処理をできるようにし
てある。
（２）では、供給口（６),（６）からエッチング液ジャ
ケット（５),（５）に供給する混酸（硝酸，フッ酸，氷
酢酸等で組成した酸性液）やアルカリ性液等のエッチン
グ液の混合比を変え、各ステ−ション毎にエッチング液
を管理し、上記熱交換器により各ステ−ション毎に最適
な液温になるよう加熱若しくは冷却してウエ−ハ全面に
安定した状態でエッチング液を供給し、各エッチングス
テ−ション毎に異なるエッチング処理をできるようにし
てある。
【００１８】而して、上記処理空間（４）に搬入された
ウエ−ハ（１）は、起立状態で両面からエッチング液が
噴出され、回転し、上下動することにより均一にエッチ
ング処理され、引き続いて洗浄される。そして、ウエ−
ハ（１）のエッチング量は、上記エッチング液噴出プレ
−ト（８),（８）から噴出するエッチング液の流量、液
温、該プレ−ト間の隙間、ウエ−ハの回転数等によって
制御することができるから、目標とするエッチング量を
得られるように各ステ−ション毎に制御すればよい。
ウエ−ハ（１）は、起立状態で両面からエッチング液が
噴出され、回転し、上下動することにより均一にエッチ
ング処理され、引き続いて洗浄される。そして、ウエ−
ハ（１）のエッチング量は、上記エッチング液噴出プレ
−ト（８),（８）から噴出するエッチング液の流量、液
温、該プレ−ト間の隙間、ウエ−ハの回転数等によって
制御することができるから、目標とするエッチング量を
得られるように各ステ−ション毎に制御すればよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明は上記のように構成され、起立し
た処理空間を形成するよう間隔をあけて対設したエッチ
ング液噴出プレ−トから該処理空間にエッチング液を噴
出し、該処理空間内にウエ−ハを起立状態で挿入して回
転し、上記エッチング液噴出プレ−トから噴出したエッ
チング液を回転するウエ−ハの両面に流下させてエッチ
ング処理するようにしたので、口径３００mmというよう
な大口径のウエ−ハでも枚葉で少ないエッチング液で高
精度にエッチング処理することができ、液管理が容易で
あり、反応ガスの発生も少なくでき排気設備も小さくて
済み、またエッチングステ−ションを複数設け、個々の
エッチングステ−ションの熱交換タンクの薬液の混合比
率や液温を変えるとにより、ウエ−ハ表面の粗さや光沢
度を適宜にコントロ−ルすることもでき、その上従来の
ように複数のウエ−ハを収納する専用バレルへの移し替
えも不要であり、装置間の搬送の自動化も容易であり、
エッチング処理から洗浄工程への移動時間を短縮でき、
エッチングむらも発生しにくく、フットプリントも小さ
くでき、大きなクリ−ンル−ムを必要としない等の効果
を有する。
た処理空間を形成するよう間隔をあけて対設したエッチ
ング液噴出プレ−トから該処理空間にエッチング液を噴
出し、該処理空間内にウエ−ハを起立状態で挿入して回
転し、上記エッチング液噴出プレ−トから噴出したエッ
チング液を回転するウエ−ハの両面に流下させてエッチ
ング処理するようにしたので、口径３００mmというよう
な大口径のウエ−ハでも枚葉で少ないエッチング液で高
精度にエッチング処理することができ、液管理が容易で
あり、反応ガスの発生も少なくでき排気設備も小さくて
済み、またエッチングステ−ションを複数設け、個々の
エッチングステ−ションの熱交換タンクの薬液の混合比
率や液温を変えるとにより、ウエ−ハ表面の粗さや光沢
度を適宜にコントロ−ルすることもでき、その上従来の
ように複数のウエ−ハを収納する専用バレルへの移し替
えも不要であり、装置間の搬送の自動化も容易であり、
エッチング処理から洗浄工程への移動時間を短縮でき、
エッチングむらも発生しにくく、フットプリントも小さ
くでき、大きなクリ−ンル−ムを必要としない等の効果
を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図。
【図２】正面からみた概略の説明図。
１ ウエ−ハ ２ エッチングステ−ション ３ 洗浄ステ−ション ４ 処理空間 ５ エッチング液ジャケット ８ エッチング液噴出プレ−ト １０ 回転ロ−ラ １２ エッチングフレ−ム ２３ 受ロ−ラ ２７ 上下動フレ−ム ３０ 横送りフレ−ム
Claims (9)
- 【請求項１】 起立した処理空間を形成するよう間隔を
あけて対設したエッチング液噴出プレ−トから該処理空
間にエッチング液を噴出し、該処理空間内にウエ−ハを
起立状態で挿入して回転し、上記エッチング液噴出プレ
−トから噴出したエッチング液を回転するウエ−ハの両
面に流下させてエッチング処理することを特徴とするエ
ッチング処理方法。 - 【請求項２】 上記エッチング液噴出プレ−ト間に形成
される処理空間は、傾斜して設けられている請求項１に
記載のエッチング処理方法。 - 【請求項３】 上記エッチング液が噴出する処理空間を
隣接して複数設け、上記ウエ−ハを各処理空間に順次搬
入することによりエッチング処理するようにした請求項
１または２に記載のエッチング処理方法。 - 【請求項４】 隣接する上記処理空間に噴出されるエッ
チング液は、混合比、液温等を変えて供給され、各処理
空間で異なるエッチング処理を行うようにした請求項３
に記載のエッチング処理方法。 - 【請求項５】 起立した洗浄空間を形成するよう間隔を
あけて対設した洗浄液噴出プレ−トから該洗浄空間に洗
浄液を噴出し、エッチング処理後のウエ−ハを上記洗浄
空間に搬入して洗浄するようにした請求項１または２に
記載のエッチング処理方法。 - 【請求項６】 エッチング液が供給され起立した処理空
間を形成するよう間隔をあけて対設した一対のエッチン
グ液ジャケットと、該エッチング液ジャケットの対向面
に設けられエッチング液を上記処理空間に平面状に噴出
するエッチング液噴出プレ−トと、該処理空間にウエ−
ハを起立状態で搬入搬出する搬送手段と、上記処理空間
内に搬入されたウエ−ハを回転する回転手段を具備する
エッチング処理装置。 - 【請求項７】 上記処理空間は傾斜して設けられている
請求項６に記載のエッチング処理装置。 - 【請求項８】 上記処理空間を形成した一対のエッチン
グ液ジャケットは、複数組が隣接して設けられ、ウエ−
ハは上記搬送手段によって各処理空間を順次移送されて
エッチング処理される請求項６または７に記載のエッチ
ング処理装置。 - 【請求項９】 洗浄液が供給され起立した洗浄空間を形
成するよう間隔をあけて対設した一対の洗浄液ジャケッ
トと、上記洗浄空間に洗浄液を噴出するよう該洗浄液ジ
ャケットの対向面に設けた洗浄液噴出プレ−トを有し、
エッチング処理後のウエ−ハを上記洗浄空間に搬入して
洗浄するようにした請求項６または７に記載のエッチン
グ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24826999A JP3185027B2 (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | エッチング処理方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24826999A JP3185027B2 (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | エッチング処理方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001077079A true JP2001077079A (ja) | 2001-03-23 |
| JP3185027B2 JP3185027B2 (ja) | 2001-07-09 |
Family
ID=17175627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24826999A Expired - Fee Related JP3185027B2 (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | エッチング処理方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3185027B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100420204B1 (ko) * | 2001-06-29 | 2004-03-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플라즈마 식각 장비를 이용한 식각 방법 |
| JP2012044083A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | ウエットエッチング装置 |
-
1999
- 1999-09-02 JP JP24826999A patent/JP3185027B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100420204B1 (ko) * | 2001-06-29 | 2004-03-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플라즈마 식각 장비를 이용한 식각 방법 |
| JP2012044083A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | ウエットエッチング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3185027B2 (ja) | 2001-07-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7364626B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP3587723B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP4372182B2 (ja) | 基板支持機構及び減圧乾燥装置及び基板処理装置 | |
| US20020053355A1 (en) | Cleaning method and cleaning apparatus for substrate | |
| JP3445757B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| CN101615572A (zh) | 用于有选择地蚀刻基板表面的基板处理装置和方法 | |
| JP2008534774A (ja) | 半導体基板上への金属の無電解堆積のための装置 | |
| KR20070005511A (ko) | 반도체 기판들에 금속들의 무전해 증착을 위한 장치 | |
| US20090136670A1 (en) | Apparatus and Method for Treating Substrate | |
| CN100367473C (zh) | 基片处理装置及基片处理方法 | |
| JP2008124366A (ja) | 減圧乾燥装置 | |
| JP2001057334A (ja) | 現像処理方法および現像処理装置 | |
| US7789577B2 (en) | Coating and developing system, coating and developing method and storage medium | |
| JP3777542B2 (ja) | ノズル装置及び塗布装置及び塗布方法 | |
| JP2000340495A (ja) | 液処理装置およびそれに用いる処理液供給ノズル | |
| JPH11260718A (ja) | 現像処理方法および現像処理装置 | |
| US8216391B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP3984004B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JP3958572B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JP3185027B2 (ja) | エッチング処理方法及び装置 | |
| JP3892687B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| KR20110066864A (ko) | 기판처리장치, 기판처리방법 및 이 기판처리방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 기록매체 | |
| JP7258913B2 (ja) | プリント回路基板の液体均一化処理装置 | |
| JP3230030U (ja) | プリント回路基板の液体均一化処理装置 | |
| CN115565925A (zh) | 基板处理装置和防雾件的清洗方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |