JP2001077071A - 半導体製造装置のガスクリーニング方法 - Google Patents
半導体製造装置のガスクリーニング方法Info
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Abstract
グガスから保護することができ、その状態で余剰堆積物
をクリーニングガスで除去することできるようにする。 【解決手段】 反応室内で半導体ウエハを保持するウエ
ハ保持機構51のウエハ接触面をカバーし、そのカバー
状態でクリーニングガスを流すようにした。
Description
てウエハ表面に薄膜を形成する半導体製造装置のガスク
リーニング方法に関するものである。
る処理温度と重量増加率の関係を示す図である。一般
に、半導体製造装置においては、半導体ウエハのみなら
ず、反応室内に露出する装置の壁面やサセプタ等にも薄
膜材料が堆積あるいは付着するので、それを除去する必
要があり、その除去を行うガスクリーニング方法として
従来は、例えば特開平3−41199号公報に示されて
いるように、エッチングガスを反応室内に流して余剰堆
積物を除去している。図5は、ガスクリーニング方法に
よってサセプタ等を構成する炭素材料に悪影響を与える
ことなく余剰堆積物を除去させるときの処理温度を示す
ものであるが、その温度は200〜300℃が良いこと
を示している。
のガスクリーニング方法は以上のように行われているの
で、サセプタの余剰堆積物が付着していない面までエッ
チングしてしまう危惧があった。すなわち、一般に半導
体製造装置において、加熱源であるヒータの次に温度が
上がるのはサセプタであり、そのサセプタの材質にはS
iCをコートしたカーボンが使われることが多い。そし
て、クリーニング時にはクリーニング時間を短縮するた
めに装置内の温度を上げるが、この場合、当然サセプタ
の温度も上がることになる。ところが、サセプタのウエ
ハ接触面は、通常、半導体ウエハで覆われているために
余剰堆積物が付着していない面となっているが、そのす
ぐ周囲には余剰堆積物が多く付着している部分が共存す
る。したがって、クリーニング時間を短縮するために温
度を前述の200〜300℃以上にすると、余剰堆積物
の付着していない面までエッチングしてしまうという課
題があった。
めになされたもので、半導体製造装置のガスクリーニン
グ方法を得ることを目的とする。
るガスノズルによって、ウエハ保持機構のウエハ接触面
をクリーニングガスから保護することができる半導体製
造装置のガスクリーニング方法を得ることを目的とす
る。
エハ接触面を不活性ガスによってクリーニングガスから
保護することができる半導体製造装置のガスクリーニン
グ方法を得ることを目的とする。
造装置のガスクリーニング方法は、反応室内に半導体ウ
エハを保持するウエハ保持機構を備え、反応室内に反応
ガスを供給して、半導体ウエハ上に薄膜形成を行う半導
体製造装置のガスクリーニング方法において、少なくと
も反応室内をクリーニングするためのガスクリーニング
方法であって、余剰堆積物が付着していないウエハ保持
機構のウエハ接触面を覆うようにカバーをしてクリーニ
ングガスを流す構成としたものである。
ーニング方法は、反応室内に半導体ウエハを保持するウ
エハ保持機構と、反応室内に反応ガスを供給するガスノ
ズルとを有し、半導体ウエハ上に薄膜形成を行う半導体
製造装置において、余剰堆積物が付着していないウエハ
保持機構のウエハ接触面をガスノズルで覆ってクリーニ
ングガスを流すようにしたものである。
ーニング方法は、ガスノズル又はウエハ保持機構の少な
くとも一方から不活性ガスを流しながらクリーニングガ
スを流すようにしたものである。
説明する。 実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1によるガ
スクリーニング方法を実施する半導体製造装置を示す断
面図である。図において、1は半導体ウエハ、2は半導
体ウエハ1を収容する反応室、3は反応空間、4は半導
体ウエハ1を加熱するためのウエハ加熱源、5は半導体
ウエハ1を搭載する仕切り部材(真空チャック)、6は
反応室2に反応ガスを供給するガスノズル、7は反応ガ
ス排気路、8は真空チャック排気路、9は反応ガス排気
路7を通過してきた反応後のガスから反応副生成物を取
り除く後段トラップである。
1は真空チャック5に搭載された後、真空チャック5に
開口している真空チャック排気路8から真空排気され、
反応空間3との差圧力によって吸着固定される。さらに
半導体ウエハ1はウエハ加熱源4によって真空チャック
5を介して高温に加熱される。しかるのちガスノズル6
から反応ガスを反応室2内に供給すると、高温になって
いる半導体ウエハ1の表面では熱化学反応によって薄膜
が形成される。一方、反応後のガスは反応ガス排気路7
を経由して後段トラップ9に至り、ここで反応副生成物
を取除かれた上で排気される。
クリーニング方法を実施するための半導体製造装置の要
部を示す断面図である。同図において、401は半導体
製造装置の装置本体、402はサセプタ(ウエハ保持機
構)51を介して半導体ウエハ1を加熱するためのヒー
タである。404はサセプタ51を断熱支持するリング
状の断熱材、6は薄膜の原料となる反応ガスをシャワー
状に半導体ウエハ1に供給するガスノズル、406は半
導体ウエハ1を支持する棒状の支持ピンであり、半導体
ウエハ1の外周部を押えるように他に図示しない3本が
ある。ベローズ407aの上端はガスノズル6の下部と
溶接により接続し、下端はフランジ427aと溶接して
あり、図示しないガスケットをはさんで装置本体401
の下部にボルトで固定される。
となっており、雌ねじのあるフランジ427aにねじ止
めされ下端は図示しないナットでハウジング417を固
定する。409はシリンダ410のロッドで、中央部の
ツバがベローズ407bの上端と溶接され、ベローズ4
07bの下端はフランジ427bと溶接され図示しない
ガスケットをはさんで装置本体401の下部にボルトで
固定される。また、ロッド409の上端には支持ピン4
06が固定されている。
るためのスイッチであり、スイッチ取付板412でハウ
ジング417に固定される。413はパルスモータであ
り、前記支柱408bによってハウジング417に固定
され、パルスモータ413の駆動軸の歯車414bは、
ねじ軸415と締結された歯車414aとかみあってい
る。ねじ軸415はハウジング417の中心に固定され
たベアリング416により支持され、ねじ軸415のね
じ部はナット428とかみあっている。ナット428は
ツバがあり、これがスイッチ411の接触子に当接する
ドグになっている。ナット428はガスノズル6の下部
に対して固定されている。
するクリーニングガス導入フランジであり、装置本体4
01の下部にガスケットをはさんでボルトで固定され
る。クリーニングガス導入フランジ418の装置内部側
には継手419aが接続され、継手419aに接続した
フレキシブルチューブ420は継手419bを介してガ
スノズル6の下部に接続される。ガスノズル6の上面に
はリング状の溝のクリーニングガスリングノズル421
があり、クリーニングガス吹出し口が上に向って開口し
ている。426は反応ガス導入配管でガスノズル6の下
部につながっており、425は反応ガスを排気する排気
口である。
体製造装置により、クリーニングガスを流したとき、半
導体ウエハ1により余剰堆積物の付着していないサセプ
タ51のウエハ接触面を覆うようにすれば、この接触面
へのクリーニングガスの接触を阻止できる。このため、
余剰堆積物の付着していないサセプタ51のウエハ接触
面がクリーニング時にエッチングされるという不具合が
回避される。なお、半導体ウエハ1はシリコンウエハで
も、石英ウエハでもよい。
態2によるガスクリーニング方法を実施するための半導
体製造装置の要部を示す断面図である。この実施の形態
2では、ガスクリーニング時に、半導体ウエハ1を除去
し、パルスモータ413を駆動してガスノズル6を上昇
させ、サセプタ51の下面にガスノズル6の上面を当て
ている。
したとき、ガスノズル6の上面が余剰堆積物の付着して
いないサセプタ51のウエハ接触面を覆ってクリーニン
グガスを極力接触させないようにするから、上記実施の
形態1の場合と同様の効果が得られる。
態3によるガスクリーニング方法を実施するための半導
体製造装置の要部を示す断面図である。同図において、
429aはガスノズル6の下部に接続した不活性ガス導
入配管、429bはサセプタ51,断熱材404により
装置本体401が上下に分離されたうちの上側の壁に接
続した不活性ガス導入管である。430はサセプタ51
のなかに空けた不活性ガスを流す不活性ガス導入路であ
る。なお、他の構成は実施の形態1と同様である。
装置において、クリーニングガスを流したとき、不活性
ガス導入管429bに不活性ガスを供給すれば、不活性
ガス導入路430を介して余剰堆積物の付着してないサ
セプタ51のウエハ接触面周辺に不活性ガスを供給で
き、サセプタ51のウエハ接触面でのクリーニングガス
濃度を下げることができる。したがって、サセプタ51
のウエハ接触面へのクリーニングガスの接触の確率ある
いはその程度をさらに低減できる。
ハ保持機構の余剰堆積物が付着していないウエハ接触面
をカバーし、そのカバー状態でクリーニングガスを流す
ガスクリーニング方法としたので、前記ウエハ接触面に
クリーニングガスが接触するようなことがなくなり、こ
のため、クリーニングガスによる前記ウエハ接触面の腐
食を防止することができ、装置寿命を延すことができる
という効果がある。
るガスノズルによって、ウエハ保持機構の余剰堆積物が
付着していないウエハ接触面を覆い、この状態でクリー
ニングガスを流すガスクリーニング方法としたので、上
述のように、半導体製造装置が備えるガスノズルによっ
て、ウエハ保持機構の余剰堆積物が付着していないウエ
ハ接触面をクリーニングガスから保護することができ、
このため、クリーニングガスによる前記ウエハ接触面の
腐食を防止することができ、装置寿命を延すことができ
るという効果がある。
堆積物が付着していないウエハ接触面もしくはその近傍
に不活性ガスを供給しながらクリーニングガスを流すガ
スクリーニング方法としたので、前記ウエハ接触面にお
けるクリーニングガス濃度を前記不活性ガスによって下
げることができ、このため、前記ウエハ接触面のクリー
ニングガスによる腐食をさらに信頼性高く防止でき、装
置の寿命を延すことができるという効果がある。
グ方法を実施する半導体製造装置を示す断面図である。
ング方法を実施するための半導体製造装置の要部を示す
断面図である。
ング方法を実施するための半導体製造装置の要部を示す
断面図である。
ング方法を実施するための半導体製造装置の要部を示す
断面図である。
法における処理温度と重量増加率の関係を示す図であ
る。
エハ加熱源、5 仕切り部材(真空チャック)、6 ガ
スノズル、7 反応ガス排気路、8 真空チャック排気
路、9 後段トラップ、51 サセプタ(ウエハ保持機
構)、401装置本体、402 ヒータ、404 断熱
材、406 支持ピン、407a,407b ベロー
ズ、408a,408b,408c 支柱、409 ロ
ッド、410 シリンダ、411 スイッチ、412
スイッチ取付板、413 パルスモータ、414a,4
14b 歯車、415 ねじ軸、418 クリーニング
ガス導入フランジ、419a,419b 継手、420
フレキシブルチューブ、421 クリーニングガスリ
ングノズル、425 排気口、427a,427bフラ
ンジ、429a,429b 不活性ガス導入管、430
不活性ガス導入路。
Claims (3)
- 【請求項1】 反応室内に半導体ウエハを保持するウエ
ハ保持機構を備え、前記反応室内に反応ガスを供給し
て、前記半導体ウエハ上に薄膜形成を行う半導体製造装
置のガスクリーニング方法において、余剰堆積物が付着
していない前記ウエハ保持機構のウエハ接触面を覆うよ
うにカバーをしてクリーニングガスを流すことを特徴と
する半導体製造装置のガスクリーニング方法。 - 【請求項2】 反応室内に半導体ウエハを保持するウエ
ハ保持機構と、前記反応室内に反応ガスを供給するガス
ノズルとを有し、前記半導体ウエハ上に薄膜形成を行う
半導体製造装置のガスクリーニング方法において、余剰
堆積物が付着していない前記ウエハ保持機構のウエハ接
触面を前記ガスノズルで覆ってクリーニングガスを流す
ことを特徴とする半導体製造装置のガスクリーニング方
法。 - 【請求項3】 ガスノズル又はウエハ保持機構の少なく
とも一方から不活性ガスを流しながらクリーニングガス
を流すことを特徴とする請求項1または請求項2記載の
半導体製造装置のガスクリーニング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000250268A JP3717768B2 (ja) | 1992-09-07 | 2000-08-21 | 半導体製造装置のガスクリーニング方法 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23831392 | 1992-09-07 | ||
JP4-238313 | 1992-12-25 | ||
JP34645692 | 1992-12-25 | ||
JP4-346456 | 1992-12-25 | ||
JP2000250268A JP3717768B2 (ja) | 1992-09-07 | 2000-08-21 | 半導体製造装置のガスクリーニング方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19756193A Division JPH06244269A (ja) | 1992-09-07 | 1993-08-09 | 半導体製造装置並びに半導体製造装置におけるウエハ真空チャック装置及びガスクリーニング方法及び窒化膜形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2001077071A true JP2001077071A (ja) | 2001-03-23 |
JP3717768B2 JP3717768B2 (ja) | 2005-11-16 |
Family
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3717768B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022184751A (ja) * | 2021-05-31 | 2022-12-13 | セメス株式会社 | 基板処理装置 |
-
2000
- 2000-08-21 JP JP2000250268A patent/JP3717768B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2022184751A (ja) * | 2021-05-31 | 2022-12-13 | セメス株式会社 | 基板処理装置 |
JP7421593B2 (ja) | 2021-05-31 | 2024-01-24 | セメス株式会社 | 基板処理装置 |
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