JPH07273050A - 真空熱処理炉用温度測定装置 - Google Patents

真空熱処理炉用温度測定装置

Info

Publication number
JPH07273050A
JPH07273050A JP8240194A JP8240194A JPH07273050A JP H07273050 A JPH07273050 A JP H07273050A JP 8240194 A JP8240194 A JP 8240194A JP 8240194 A JP8240194 A JP 8240194A JP H07273050 A JPH07273050 A JP H07273050A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat treatment
mounting body
vacuum heat
treatment furnace
furnace
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8240194A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3325384B2 (ja
Inventor
Tetsuo Nakazawa
哲男 中沢
Yasushi Yagi
靖司 八木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Tohoku Ltd
Fenwal Controls of Japan Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Tohoku Ltd
Fenwal Controls of Japan Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=13773579&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH07273050(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Tokyo Electron Tohoku Ltd, Fenwal Controls of Japan Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP08240194A priority Critical patent/JP3325384B2/ja
Publication of JPH07273050A publication Critical patent/JPH07273050A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3325384B2 publication Critical patent/JP3325384B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 真空熱処理炉のポートを利用して炉内の真空
を保持したまま被測定部の温度を直接測定することを可
能とする。 【構成】 真空熱処理炉1のポート13に気密に且つ着
脱可能に装着される装着体25と、この装着体25に気
密に挿通され、前記真空熱処理炉1内の被測定部に接触
させてその温度を測定するシース熱電対26とを備えて
いる。従って、真空熱処理炉の既設のポートを利用して
炉内の真空を保持したまま被測定部の温度を直接測定す
ることが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、真空熱処理炉用温度測
定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造プロセスである成
膜プロセスの一つに減圧CVD(Chemical Vaper Depos
ition)と呼ばれる方法がある。この方法は、真空熱処
理炉内に処理ガスを導入して化学的気相反応によりウエ
ハの表面に成膜を施すものであり、真空ないし減圧状態
とすることで成膜速度が遅くなり、膜厚制御の向上が図
れる。
【0003】このような処理に使用される前記真空熱処
理炉においては、その構成部品の接続部等に気密を保持
するOリング等の封止手段が設けられていると共に、こ
の封止手段の熱的劣化を防止する目的で水冷ジャケット
等の冷却手段が設けられている。この場合、構成部品を
前記冷却手段により冷却し過ぎると、処理ガスによって
は構成部品の表面に腐食性物質が析出する等の問題があ
るため、このような問題が生じないように構成部品の温
度を測定して管理する必要がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記真
空熱処理炉においては、炉内を真空に保持しなければな
らないので、炉内の被測定部に炉外から温度測定手段を
導入することが難しく、被測定部の温度を直接測定する
ことが困難であった。
【0005】本発明は、このような問題点を解決すべく
なされたもので、その目的とするところは、真空熱処理
炉のポートを利用して炉内の真空を保持したまま被測定
部の温度を直接測定することができる真空熱処理炉用温
度測定装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1の発明は、真空熱処理炉のポートに気密に且
つ着脱可能に装着される装着体と、この装着体に気密に
挿通され、前記真空熱処理炉内の被測定部に接触させて
その温度を測定するシース熱電対とを備えたことを特徴
とする。
【0007】請求項2〜4の発明は、それぞれ請求項1
の発明を前提としており、請求項2の発明は、前記装着
体が短管状に形成され、内部に前記シース熱電対を固定
する固定材が充填されると共に、装着体の少なくとも炉
内側端部が封止材により封止されていることを特徴とす
る。
【0008】請求項3の発明は、前記ポートに前記装着
体を挿通した袋ナットが螺着され、前記ポートと前記装
着体との間に前記袋ナットにより締め付けられる環状の
封止体が介設されていることを特徴とする。
【0009】また、請求項4の発明は、前記シース熱電
対に補償導線が接続され、この補償導線の接続部が前記
装着体内に配置されていることを特徴とする。
【0010】
【作用】請求項1の発明によれば、真空熱処理炉のポー
トに気密に且つ着脱可能に装着される装着体と、この装
着体に気密に挿通され、前記真空熱処理炉内の被測定部
に接触させてその温度を測定するシース熱電対とを備え
ているため、真空熱処理炉のポートを利用して炉内の真
空を保持したまま被測定部の温度を直接測定することが
可能となる。
【0011】また、請求項2の発明によれば、前記装着
体が短管状に形成され、内部に前記シース熱電対を固定
する固定材が充填されると共に、装着体の少なくとも炉
内側端部が封止材により封止されているため、シース熱
電対を挿通した気密構造の装着体を容易に形成すること
が可能となり、構造の簡素化及び製造コストの低減が図
れる。
【0012】請求項3の発明によれば、前記ポートに前
記装着体を挿通した袋ナットが螺着され、前記ポートと
前記装着体との間に前記袋ナットにより締め付けられる
環状の封止体が介設されているため、真空熱処理炉のポ
ートに装着体を気密に且つ着脱可能に取付けることが可
能となる。
【0013】また、請求項4の発明によれば、前記シー
ス熱電対に補償導線が接続され、この補償導線の接続部
が前記装着体内に配置されているため、装着体から炉外
側へ延出されるシース熱電対を省略することが可能とな
り、製造コストの低減が図れる。
【0014】
【実施例】以下に、本発明の実施例を添付図面に基づい
て詳述する。
【0015】先ず、本実施例の温度測定装置が適用され
る真空熱処理炉について説明する。図2に示すようにこ
の真空熱処理炉1は被処理体である半導体ウエハWに減
圧CVDによる成膜処理を施すのに適するように構成さ
れた縦型炉であり、中央部に円形の開口部2aを有する
例えばステンレススチール製のベースプレート2を水平
に備えている。
【0016】このベースプレート2の下部には上端にフ
ランジ部3aを有する例えばステンレススチール製の短
い筒状のマニホールド3が前記開口部2aと軸心を一致
させてボルト止めにより着脱可能に取付けられ、このマ
ニホールド3上には処理炉1として耐熱性を有する材料
例えば石英からなる反応管4が設けられている。この反
応管4は上下両端部が開放された内管5と、上端部が閉
塞され下端部に外向きのフランジ部6aを有する外管6
とを同心円状に配した二重管構造になっている。
【0017】前記外管6は前記マニホールド3の上端フ
ランジ部3a上に封止手段としての耐食性を有する材料
例えばフッ素系ゴムからなるOリング7を介して気密状
態に支持され、内管5はマニホールド3の内周の高さ方
向ほぼ中間部に形成された小径の段部3bに支持されて
いる。このマニホールド3の上端フランジ部3aには図
1に示すように環状の溝8が形成され、この溝8内には
前記Oリング7が配置されていると共に外管6の下端フ
ランジ部6a周縁部を支持する例えばテフロン製の環状
のスペーサ9が配置されている。マニホールド3の上端
フランジ部3aには前記外管6の下端フランジ部6aを
上方から押さえて固定する固定部材10がボルト止め等
により取付けられている。
【0018】前記マニホールド3の上端フランジ部3a
内には前記Oリング7の熱的劣化を防止する冷却手段と
して冷却水通路11が周方向に形成されている。また、
このマニホールド3には反応管4内(内管5と外管6と
の間の環状空間部12や内管5の内側)と外部(炉外)
とを連通して図示しない処理ガス供給源から反応管4内
に処理ガスを導入するための複数の入口ポート13,1
4が適宜設けられると共に、反応管4内と外部(炉外)
とを連通して図示しない減圧手段により反応管4内を排
気して例えば10〜10-8Torr程度に真空引きする
ための出口ポート50が適宜設けられている。なお、こ
れら入口ポート13,14及び出口ポート50は炉外側
にノズル状に突出して設けられ、使用しないポートには
図示しない盲蓋が装着されている。
【0019】前記反応管4の周囲には反応管4内を高温
例えば800〜1200℃程度に加熱する例えばカンタ
ル線等の電熱線15をコイル状等に形成してなる加熱部
16が配置され、この加熱部16の外周は断熱材17を
介して図示しないアウターシェルで覆われている。これ
ら加熱部16、断熱材17及びアウターシェルは前記ベ
ースプレート2上に支持されている。
【0020】前記マニホールド3の下方にはその下面開
口を開閉する例えばステンレススチール製の蓋体18が
昇降機構19により昇降可能に設けられ、この蓋体18
上には多数枚例えば150枚程度の半導体ウエハWを水
平状態で上下方向に間隔をおいて多段に保持するウエハ
ボート20が保温筒21を介して載置されている。な
お、蓋体18には保温筒21を回転駆動する回転テーブ
ル、電動モータ等からなる回転機構22が設けられてい
ると共に蓋体18を貫通した回転機構22の回転軸を軸
封する例えば磁性流体等からなる軸封手段やマニホール
ド3との間を封止する例えばOリングからなる封止手段
等を冷却する冷却水通路が形成されている(図示省
略)。また、蓋体18には予備のポート23が設けら
れ、このポート23には図示しない盲蓋が装着されてい
る。
【0021】このように構成された真空熱処理炉1にお
いては、例えばシリコン窒化(Si 3N4)膜の成膜処理
に処理ガスとしてジクロルシラン(SiH2Cl2)とア
ンモニア(NH3)が用いられるが、この場合、マニホ
ールド3を冷却水通路11の冷却水によって冷却し過ぎ
ると、マニホールド3の内側表面に腐食性を有する塩化
アンモニウム(NH4Cl)が析出するため、これを防
止するためにマニホールド3の内側表面温度を測定して
所定温度例えば130〜150℃程度に冷却水温度の制
御を介して管理する必要がある。なお、150℃以下と
したのはOリング7の熱的劣化を防止するためである。
そこで、図1に示すようにマニホールド3の使用しない
入口ポート13には、その既設のポートである入口ポー
ト13を利用して反応管4内を真空に保持しつつマニホ
ールド3の内側表面温度を直接測定するための温度測定
装置24が取付けられている。
【0022】この温度測定装置24は、前記入口ポート
13に気密に且つ着脱可能に装着される装着体25と、
この装着体25に気密に挿通され、前記マニホールド3
の被測定部に接触させてその温度を測定するシース熱電
対26とを備えている。このシース熱電対26は、図4
に示すように例えばアルメルとクロメル或いは白金と白
金ロジウム等からなる熱電線素線27,28を先端部で
接合して熱電対29を形成し、これら熱電対素線27,
28をセラミック等の耐熱性絶縁材30を介してステン
レススチール、インコネル等の被覆材31で被覆してな
るもので、太さ(直径)dが例えば0.5〜10mm程
度で可撓性を有する線状に形成されている。このシース
熱電対26の耐熱温度は直径0.5mmのもので500
℃程度、直径10mmのもので1000℃程度であるか
ら、熱処理温度に応じた太さのシース熱電対26が使用
される。
【0023】前記装着体25は、図1ないし図3に示す
ように入口ポート13内に嵌挿し得る外径の短管状に例
えばステンレススチールにより形成され、その軸孔25
a内に1本又は複数本例えば2〜8本程度のシース熱電
対26が挿通されている。この装着体25の軸孔25a
内にはシース熱電対26を固定するために例えばAl 2
3・SiO2系のセメント(アルミナセメント)からな
る固定材32が充填され、炉内側端部は例えば銀ろうの
ろう付けからなる封止材33により気密に封止されてい
る。また、この装着体25の炉内側端部よりシース熱電
対26の先端部側が延出される一方、装着体25の炉外
側端部より延出された各シース熱電対26の基端部には
出力端子34aを有する補償導線34が接続部35を介
して電気的に接続されている。
【0024】前記入口ポート13の炉外側端部にはその
内径よりも拡大したOリング収容口部36が形成され、
このOリング収容口部36の奥部には炉内側に向って先
細りに傾斜したテーパ壁37が形成されている。前記O
リング収容口部36には入口ポート13と前記装着体2
5の外周との間を封止する封止体として例えばフッ素系
ゴムからなるOリング38が収容されると共に環状のO
リング押え39が挿入されている。
【0025】前記入口ポート13の炉外側端部の外周に
形成された雌ネジ部40には袋ナット41がその軸孔4
1aに装着体25を挿通した状態で螺着され、この袋ナ
ット41によりOリング押え39を介してOリング38
がテーパ壁37と装着体25の外周との間に締め付けら
れている。また、装着体25の炉外側端部には前記袋ナ
ット41の外端部に係止される外向きのフランジ部25
bが形成され、装着体25が炉内の真空によって引き込
まれないようになっている。
【0026】前記装着体25の炉内側端部より延出され
たシース熱電対26は炉内に導かれ、被測定部であるマ
ニホールド3の内側表面部に固定されている。この場
合、マニホールド3の内側表面部における周方向の各箇
所の温度を測定するために、複数本のシース熱電対26
のそれぞれの先端部がマニホールド3の内側表面部に周
方向に所定間隔で固定される。シース熱電対26の先端
部の固定方法としては、図1に示すように例えば前記セ
メント等からなる接着剤42で固定する方法、或いは前
記マニホールド3の内側表面部に小孔を設けてこの小孔
にシース熱電対26の先端部を差込固定する方法等が適
用できる。
【0027】以上の構成からなる真空熱処理炉用温度測
定装置によれば、真空熱処理炉1の入口ポート13に気
密に且つ着脱可能に装着される装着体25と、この装着
体25に気密に挿通され、前記真空熱処理炉1内の被測
定部であるマニホールド3の内側表面部に接触させてそ
の温度を測定するシース熱電対26とを備えているた
め、真空熱処理炉1の既設の入口ポート13を利用して
炉内の真空を保持したままマニホールド3の内側表面部
の温度を直接測定することができる。従って、その測定
温度をフィードバックさせてマニホールド3の内側表面
温度が所定温度例えば130〜150℃程度になるよう
冷却水通路11の冷却水温度を制御するようにすれば、
マニホールド3の内側表面部における冷却過多に起因す
る発塵性汚染物質例えば塩化アンモニウム(NH4
l)の析出を防止することができ、半導体ウエハWの汚
染防止が図れる。
【0028】また、前記装着体25が短管状に形成さ
れ、その軸孔25a内に前記シース熱電対26を固定す
る固定材32が充填されると共に、装着体25の炉内側
端部が封止材33により封止されているため、シース熱
電対26を挿通した気密構造の装着体25を容易に形成
することができ、温度測定装置24の構造の簡素化及び
製造コストの低減が図れる。更に、前記入口ポート13
には前記装着体25を挿通した袋ナット41が螺着さ
れ、前記入口ポート13と前記装着体25との間には前
記袋ナット41により締め付けられる環状の封止体であ
るOリング38が介設されているため、真空熱処理炉1
の入口ポート13に装着体25を気密に且つ容易に取付
けることができる。マニホールド3の洗浄を行う時など
にはシース熱電対26の先端部をマニホールド3の内側
表面部から剥ぎ取り、袋ナット41を取外すことにより
温度測定装置24を入口ポート13から容易に取外すこ
とができ、また何回でも使用することができる。
【0029】図5は真空熱処理炉用温度測定装置の他の
実施例を示している。本実施例の温度測定装置24は、
前記実施例の封止体であるOリング38に代えて円錐環
状の金属製例えばステンレススチール製のフェルール4
3を採用したものであり、入口ポート13の炉外側端部
には前記フェルール43の外周面が係合するテーパ壁4
4が形成されている。前記フェルール43には前記実施
例とほぼ同一構成の装着体25が挿通され、フェルール
43の後端には環状のバックフェルール45が配置され
ている。
【0030】また、入口ポート13の雌ネジ部40には
袋ナット41がその軸孔41aに装着体25を挿通させ
た状態で螺着され、この袋ナット41の締め付けにより
フェルール43をテーパ壁44と装着体25の外周との
間に食込ませて入口ポート13内に装着体25が気密に
取付けられている。従って、本実施例の温度測定装置2
4によれば、入口ポート13と装着体25との間の気密
性及び装着体25の取付強度をより一層高めることがで
き、ストッパーとしてのフランジ部25bが不要にな
る。
【0031】図6は真空熱処理炉用温度測定装置の異な
る実施例を示している。本実施例の温度測定装置24
は、入口ポート13の炉外側端部に封止体である環状の
メタルガスケット46を介して気密に取付けられる装着
体25を有している。この装着体25は図7に示すよう
に短管状に形成されると共に一端に前記入口ポート13
の炉外側端部と対向する外向きのフランジ部25cが形
成され、このフランジ部25cと前記入口ポート13の
炉外側端部とにはメタルガスケット46の両面に当接さ
れる環状の隆起部47,48が形成されている。
【0032】また、装着体25の軸孔25a内には前記
実施例と同様にシース熱電対26が挿通されると共にシ
ース熱電対26を固定する固定材32が充填され、フラ
ンジ部側端部が封止材33により気密に封止されてい
る。前記装着体25はそのフランジ部25cを内部に係
止させた袋ナット41を入口ポート13の雌ネジ部40
に螺着して締め付けることにより両隆起部47,48を
メタルガスケット46の両面に圧着させて気密に取付け
られる。従って、本実施例の温度測定装置24によれ
ば、入口ポート13と装着体25との間の気密性の向上
が図れると共に、装着体25の長さを短縮してコンパク
ト化が図れる。
【0033】図8は真空熱処理炉用温度測定装置の更に
異なる実施例を示している。本実施例の温度測定装置2
4は、シース熱電対26と補償導線34との間の接続部
35を装着体25内に配置したものである。その他の構
成は図1の実施例と同一であるため同一参照符号を付し
て説明を省略する。本実施例の温度測定装置24はシー
ス熱電対26の本数が例えば1本というように少ない場
合に適用可能である。この温度測定装置24によれば、
装着体25から炉外側へ延出されるシース熱電対26を
省略できるので、製造コストの低減が図れる。
【0034】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施
が可能である。例えば、温度測定装置24は前記蓋体1
8のポート23に取付けてもよく、これにより蓋体18
の内側表面温度や保温筒21の表面温度を直接測定する
ことが可能となる。特に、蓋体18には冷却水通路が形
成され、軸封手段や封止手段等が冷却されているので、
蓋体18の内側表面部に発塵性汚染物質が析出しないよ
うに温度管理する上で前記温度測定装置24が役立つ。
なお、温度測定装置24は複数本のシース熱電対26を
備えているためマニホールド3側と蓋体18側の両方の
温度測定を同時に行うことが可能であるが、マニホール
ド3が固定側で蓋体18が移動側であるためマニホール
ド3と蓋体18のそれぞれに温度測定装置24を取付け
る方が好ましい。
【0035】また、温度測定装置24はマニホールド3
の入口ポート13や蓋体18のポート23以外のポート
例えば反応管4に設けられるポートにも適用可能であ
る。更に、装着体25は耐熱性を有する樹脂材により形
成してもよく、また、装着体25の端部を封止する封止
材33としてはろう付け以外に例えばエポキシ系樹脂等
が適用可能である。真空熱処理炉1としては、内管5を
有しないもの、マニホールド3のポート13,14に代
えて反応管4にポートを設けたものであってもよく、ま
た、減圧CVD以外の例えば酸化、拡散、アニール等の
処理を行うものであってもよい。
【0036】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果が得られる。
【0037】(1)請求項1の発明によれば、真空熱処
理炉のポートに気密に且つ着脱可能に装着される装着体
と、この装着体に気密に挿通され、前記真空熱処理炉内
の被測定部に接触させてその温度を測定するシース熱電
対とを備えているため、真空熱処理炉のポートを利用し
て炉内の真空を保持したまま被測定部の温度を直接測定
することが可能となり、正確に温度測定ができる。
【0038】(2)請求項2の発明によれば、前記装着
体が短管状に形成され、内部に前記シース熱電対を固定
する固定材が充填されると共に、装着体の少なくとも炉
内側端部が封止材により封止されているため、シース熱
電対を挿通した気密構造の装着体を容易に形成すること
ができ、構造の簡素化及び製造コストの低減が図れる。
【0039】(3)請求項3の発明によれば、前記ポー
トに前記装着体を挿通した袋ナットが螺着され、前記ポ
ートと前記装着体との間に前記袋ナットにより締め付け
られる環状の封止体が介設されているため、真空熱処理
炉のポートに装着体を気密に且つ着脱可能に取付けるこ
とができる。
【0040】(4)請求項4の発明によれば、前記シー
ス熱電対に補償導線が接続され、この補償導線の接続部
が前記装着体内に配置されているため、装着体から炉外
側へ延出されるシース熱電対を省略でき、製造コストの
低減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る真空熱処理炉用温度測定装置の一
実施例を示す断面図である。
【図2】真空熱処理炉の縦断面図である。
【図3】図1に示された装着体の拡大縦断面図である。
【図4】シース熱電対の拡大縦断面図である。
【図5】真空熱処理炉用温度測定装置の他の実施例を示
す断面図である。
【図6】真空熱処理炉用温度測定装置の他の実施例を示
す断面図である。
【図7】図6に示された装着体の拡大断面図である。
【図8】真空熱処理炉用温度測定装置の他の実施例を示
す断面図である。
【符号の説明】
1 真空熱処理炉 13 入口ポート(ポート) 25 装着体 26 シース熱電対 32 固定材 33 封止材 34 補償電線 35 接続部 38 Oリング(封止体) 41 袋ナット 43 フェルール(封止体) 46 メタルガスケット(封止体)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 八木 靖司 神奈川県津久井群城山町町屋1丁目2番41 号 東京エレクトロン東北株式会社相模事 業所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空熱処理炉のポートに気密に且つ着脱
    可能に装着される装着体と、この装着体に気密に挿通さ
    れ、前記真空熱処理炉内の被測定部に接触させてその温
    度を測定するシース熱電対とを備えたことを特徴とする
    真空熱処理炉用温度測定装置。
  2. 【請求項2】 前記装着体が短管状に形成され、内部に
    前記シース熱電対を固定する固定材が充填されると共
    に、装着体の少なくとも炉内側端部が封止材により封止
    されていることを特徴とする請求項1記載の真空熱処理
    炉用温度測定装置。
  3. 【請求項3】 前記ポートに前記装着体を挿通した袋ナ
    ットが螺着され、前記ポートと前記装着体との間には前
    記袋ナットにより締め付けられる環状の封止体が介設さ
    れていることを特徴とする請求項1記載の真空熱処理炉
    用温度測定装置。
  4. 【請求項4】 前記シース熱電対に補償導線が接続さ
    れ、この補償導線の接続部が前記装着体内に配置されて
    いることを特徴とする請求項1記載の真空熱処理炉用温
    度測定装置。
JP08240194A 1994-03-29 1994-03-29 熱処理炉用温度測定装置 Expired - Lifetime JP3325384B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08240194A JP3325384B2 (ja) 1994-03-29 1994-03-29 熱処理炉用温度測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08240194A JP3325384B2 (ja) 1994-03-29 1994-03-29 熱処理炉用温度測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07273050A true JPH07273050A (ja) 1995-10-20
JP3325384B2 JP3325384B2 (ja) 2002-09-17

Family

ID=13773579

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP08240194A Expired - Lifetime JP3325384B2 (ja) 1994-03-29 1994-03-29 熱処理炉用温度測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3325384B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002231275A (ja) * 2001-01-30 2002-08-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 固体電解質型燃料電池の電極構造
JP2007192770A (ja) * 2006-01-23 2007-08-02 Sukegawa Electric Co Ltd 熱電対の真空フィードスルー
WO2014046242A1 (ja) * 2012-09-24 2014-03-27 株式会社日立国際電気 温度測定器および基板処理装置ならびに温度制御方法および半導体装置の製造方法
CN111889653A (zh) * 2020-07-27 2020-11-06 山东鑫聚龙动力科技集团有限公司 一种真空炉内部模壳测温装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002231275A (ja) * 2001-01-30 2002-08-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 固体電解質型燃料電池の電極構造
JP2007192770A (ja) * 2006-01-23 2007-08-02 Sukegawa Electric Co Ltd 熱電対の真空フィードスルー
WO2014046242A1 (ja) * 2012-09-24 2014-03-27 株式会社日立国際電気 温度測定器および基板処理装置ならびに温度制御方法および半導体装置の製造方法
CN111889653A (zh) * 2020-07-27 2020-11-06 山东鑫聚龙动力科技集团有限公司 一种真空炉内部模壳测温装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3325384B2 (ja) 2002-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5231690A (en) Wafer heaters for use in semiconductor-producing apparatus and heating units using such wafer heaters
US5456757A (en) Susceptor for vapor deposition
JP2004111585A (ja) ウエハー保持体及び半導体製造装置
JP4009100B2 (ja) 基板加熱装置および基板加熱方法
US5131842A (en) Corrosion resistant thermal treating apparatus
US6482753B1 (en) Substrate processing apparatus and method for manufacturing semiconductor device
KR100715054B1 (ko) 진공 처리 장치
JPH07273050A (ja) 真空熱処理炉用温度測定装置
JP2531874B2 (ja) セラミックスヒ―タ―
JP2004214283A (ja) 半導体製造装置
JP2006319175A (ja) 基板処理装置
JPH07283292A (ja) シール機構並びにこのシール機構を用いた処理装置及び処理方法
JP2007157552A (ja) 石英ガラス製加熱装置
JP3578258B2 (ja) 熱処理装置
JP3625741B2 (ja) 熱処理装置及びその方法
JPH0930893A (ja) 気相成長装置
JP3203536B2 (ja) 縦型熱処理装置
JP4298899B2 (ja) 縦型熱処理装置
JP6916920B1 (ja) 基板処理装置、治具、半導体装置の製造方法および基板処理装置の校正方法
JP3241040B2 (ja) 加熱処理装置
JPS62262420A (ja) 半導体加熱用耐熱管のシ−ル方法
JP2686465B2 (ja) 熱処理装置
JP2714576B2 (ja) 熱処理装置
KR20240042452A (ko) 지지구, 기판 처리 장치, 온도 측정 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체
KR20010046221A (ko) 저압 화학 기상 증착용 수평로의 플랜지 냉각 장치

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070705

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080705

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 7

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090705

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100705

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110705

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120705

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120705

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130705

Year of fee payment: 11

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term