JP2001074427A - Ｉｃ検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣに付された文字の画像とリードの画像を
効率良く取得でき、また、エンボステープの縁部に伴う
ＩＣの位置の誤認を効率良く低減することができるＩＣ
検査装置を提供すること。 【解決手段】 文字用照明１４から緑色（λ＝５５０n
m）の光をＩＣパッケージ１９の斜め方向から照射し、
リード用照明１５から赤色（λ＝６５０nm）の光をＩＣ
パッケージ１９の上方から照射し、赤色の光については
透過するが緑色の光については吸収または反射するフィ
ルタ１６と、緑色の光については透過するが赤色の光に
ついては吸収または反射するフィルタ１７とを設けて、
文字用照明１４の照明条件とリード用照明１５の照明条
件とを独立に設定できるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ上の文字及び
リードを光学的に検査するＩＣ検査装置に関し、特に、
ＩＣに付された文字の画像とリードの画像を効率良く取
得でき、また、エンボステープの縁部に伴うＩＣの位置
の誤認を効率良く低減することができるＩＣ検査装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】従
来、ＩＣパッケージ等の電子部品は、エンボステープ等
にラッピングして出荷することが多いため、このラッピ
ング直前に行われる電子部品の外観検査では、電子部品
がエンボステープに収納された状態をＣＣＤカメラなど
で光学的に撮像するのが一般的である。

【０００３】すなわち、かかる外観検査をおこなう場合
には、エンボステープに収納されたＩＣパッケージに照
明を照射し、ＩＣパッケージの文字およびリードからの
反射光をＣＣＤカメラなどで撮像して、ＩＣパッケージ
の種別を認識しつつリードの浮きやピッチが検査される
ことが多い。

【０００４】このため、かかるＩＣパッケージに付され
た文字の画像とリードの画像の両方を取得し、取得した
画像に基づいてＩＣパッケージの検査をおこなう従来技
術として、 （１）文字用照明の照明条件とリード用照明の照明条件
とのバランスを考え、最適と思われる条件下で文字とリ
ードを同時に検査する技術（従来技術１） （２）文字用照明とリード用照明を切り替えながら、２
枚の画像を取り込んで検査する技術（従来技術２） （３）文字用照明とリード用照明の色を変え、ダイクロ
イックミラーなどで分岐して２台のカメラで撮像し、そ
れぞれ撮像した画像を用いて検査する技術 （４）文字用照明とリード用照明の色を変え、３種類の
ＣＣＤカメラからなるカラーカメラで撮像し、それぞれ
撮像した画像を用いて検査する技術が知られている。

【０００５】しかしながら、上記従来技術１を用いた場
合には、リードを強調すれば文字が見づらくなり、文字
を強調すればリードが見づらくなるため、文字およびリ
ードの双方について良好な画像を取得することが難しい
という問題がある。

【０００６】また、従来技術２を用いた場合には、検査
時間が長くなるという問題があり、従来技術３を用いた
場合には、検査装置の装置規模が大きくなるという問題
があり、従来技術４を用いた場合には、コストがかかる
という問題がある。

【０００７】これらのことから、検査時間の短縮化、省
スペース化および低コスト化を図りつつ、ＩＣパッケー
ジに付された文字の画像とリードの画像をいかに効率良
く取得するかが極めて重要な課題となっている。

【０００８】本発明は、こうした実状に鑑みてなされた
ものであり、ＩＣに付された文字の画像とリードの画像
を効率良く取得できるＩＣ検査装置を提供することを第
１の目的とする。

【０００９】ところで、エンボステープ内においてＩＣ
のリードの検査、文字検査、ボイド検査などを実施する
場合に、照明によってエンボステープの縁が光ってしま
い、エンボステープ内でのＩＣ位置の検出を失敗させる
場合がある。

【００１０】図９は、エンボステープ内におけるＩＣの
従来の検査装置を示す図である。

【００１１】同図に示すように、入射光線Ｌがエンボス
テープ縁部３０′によって反射されて反射光線Ｌ′とな
り、カメラ１１で検出される。また、エンボステープ縁
部３０′からの反射は、鏡面反射成分が支配的である。

【００１２】通常、エンボステープは、ＩＣパッケージ
よりも若干大きめに作られているため、エンボステープ
上でのＩＣパッケージの位置は常に一定となるわけでは
なく、その都度平行移動や回転が生ずる。

【００１３】このため、ＩＣパッケージを検査するに際
しては、まず最初にエンボステープ内でのＩＣパッケー
ジの位置を見つけだし、あらかじめ登録したデータから
の相対移動量を検出する必要がある。

【００１４】すなわち、かかるＩＣ位置決めを行わない
こととすると、本来のリードのみならず文字列をもリー
ドとして検出してしまい、結果的に正しい検査結果が得
られない場合が生ずる。このため、かかるＩＣ位置決め
は、ＩＣパッケージ検査装置において必要不可欠な機能
となっている。

【００１５】図１０（ａ）、（ｂ）は、従来のＩＣ位置
決め要領の一例を示す図であり、同図（ａ）に示すよう
に、図中に示すＡ点及びＢ点を特定し、この両点に基づ
いてＩＣ位置決めを行う技術が知られている。

【００１６】しかしながら、エンボステープ内において
ＩＣパッケージのリードや文字などを検査する場合に、
該リードや文字だけではなくエンボステープの縁部も反
射で白く光ってしまう。

【００１７】たとえば、図１０（ａ）のＩＣパッケージ
の上部と下部に所在する白線がエンボステープの縁部で
あるため、かかるエンボステープの縁部をリードとして
検出すると、同図（ｂ）に示すような誤った検出結果と
なる。

【００１８】つまり、エンボステープに収納されたかか
るＩＣパッケージの文字やリードの画像を取得する場合
に、照明によってエンボステープの縁が光ってしまうこ
とが多いため、このエンボステープの縁部が、ＩＣパッ
ケージの位置の誤認を招く大きな原因となっている。

【００１９】このため、エンボステープの縁部に伴うＩ
Ｃパッケージの位置の誤認をいかに効率良く低減するか
も、極めて重要な課題となっている。

【００２０】本発明は、こうした実状に鑑みてなされた
ものであり、エンボステープの縁部からの反射光による
位置決め誤りを効率良く低減することができるＩＣ検査
装置を提供することを第２の目的とする。

【００２１】

【課題を解決するための手段および作用効果】そこで本
発明の第１発明では、上記第１の目的を達成するため
に、ＩＣ上の文字及び該ＩＣのリードを光学的に検査す
るＩＣ検査装置において、第１の色の光を前記ＩＣ上の
文字に対して照射する文字用照明と、前記第１の色と異
なる第２の色の光を前記ＩＣのリードに対して照射する
リード用照明と、前記第１の色の光を透過し、かつ、前
記第２の色の光を反射又は吸収する第１のフィルタと、
前記第２の色の光を透過し、かつ、前記第１の色の光を
反射又は吸収する第２のフィルタと、前記ＩＣ上の文字
で反射し第１のフィルタを透過した光を第１の画像形成
領域で受光するとともに、前記ＩＣのリードで反射し第
２のフィルタを透過した光を第２の画像形成領域で受光
する撮像手段とを具備したことを特徴としている。

【００２２】上記第１発明を図１、図２に対応させて説
明する。

【００２３】すなわち第１発明によれば、第１の色の光
がＩＣ１９上の文字１９ａに対して照射され、第１の色
と異なる第２の色の光がＩＣ１９のリード１９ｂに対し
て照射される。そして、第１のフィルタ１７によって第
１の色の光が透過され、かつ、第２の色の光が反射又は
吸収され、第２のフィルタ１６によって第２の色の光が
透過され、かつ、第１の色の光が反射又は吸収される。
さらに、ＩＣ１９上の文字１９ａで反射され第１のフィ
ルタ１７を透過した光は、第１の画像形成領域２１で受
光されるとともに、ＩＣ１９のリード１９ｂL、１９ｂR
で反射され第２のフィルタ１６を透過した光は、第２の
画像形成領域２２、２３で受光される。

【００２４】従って、第１発明では、第１の色の光を透
過し、かつ、第２の色の光を反射又は吸収する第１のフ
ィルタ１７と、第２の色の光を透過し、かつ、第１の色
の光を反射又は吸収する第２のフィルタ１６とを配設す
るよう構成したので、文字とリードの照明条件を独立に
設定することができ、かつ、一回の撮像で文字とリード
を検査することができる。

【００２５】また、本発明の第２発明では、上記第２の
目的を達成するために、エンボステープ上に収容された
ＩＣ上の文字の画像とリードの画像をそれぞれ異なる領
域で取得し、該取得した各画像に基づいて前記ＩＣの位
置決めを行い、前記ＩＣを検査するＩＣ検査装置におい
て、前記エンボステープの縁部からの反射光を含まない
画像を取得する画像取得手段と、該画像取得手段により
取得された前記エンボステープの縁部からの反射光を含
まない画像に基づいて、前記ＩＣの位置決めを行う位置
決め手段とを具備したことを特徴としている。

【００２６】また、本発明の第３発明では、上記第２の
目的を達成するために、エンボステープ上に収容された
ＩＣ上の文字の画像とリードの画像をそれぞれ異なる領
域で取得し、該取得した各画像に基づいて前記ＩＣの位
置決めを行い、前記ＩＣを検査するＩＣ検査装置におい
て、前記エンボステープの縁部からの反射光を除去する
除去手段と、該除去手段により前記エンボステープの縁
部からの反射光を除去した画像に基づいて、前記ＩＣの
位置決めを行う位置決め手段とを具備したことを特徴と
している。

【００２７】上記第２発明および第３発明を図３、図４
に対応させて説明する。

【００２８】すなわち第２発明および第３発明によれ
ば、エンボステープの縁部３０′からの反射光Ｌ′を含
まない画像が取得され、取得されたエンボステープの縁
部３０′からの反射光Ｌ′を含まない画像に基づいて、
ＩＣ１９の位置決めが行われる。

【００２９】従って、第２発明および第３発明では、エ
ンボステープの縁部からの反射光を含まない画像を用い
てＩＣの位置決めを行うよう構成したので、エンボステ
ープの縁部からの反射光による位置決め誤りを効率良く
低減することができる。

【００３０】また、本発明の第４発明では、上記第２の
目的を達成するために、エンボステープ上に収容された
ＩＣ上の文字の画像とリードの画像をそれぞれ異なる領
域で取得し、該取得した各画像に基づいて前記ＩＣの位
置決めを行い、前記ＩＣを検査するＩＣ検査装置におい
て、前記ＩＣ上の文字の画像の位置決め結果に基づい
て、前記ＩＣの位置決めを行う位置決め手段を具備した
ことを特徴としている。

【００３１】上記第４発明を図５に対応させて説明す
る。

【００３２】すなわち第４発明によれば、ＩＣ１９上の
文字１９ａの画像２１の位置決め結果に基づいて、ＩＣ
１９の位置決めが行われる。

【００３３】従って、第４発明では、ＩＣ１９上の文字
１９ａの画像２１の位置決め結果に基づいて、ＩＣ１９
の位置決めを行うよう構成したので、エンボステープの
縁部からの反射光による位置決め誤りを効率良く低減す
ることができる。また、ＩＣのリードからの反射光が鏡
面反射成分を多く含む場合でも、ＩＣのリードの検査を
実行することができる。さらに、結果的に、ＩＣの３分
割された全ての画像の位置決め結果に基づいて、ＩＣの
位置決めを行う場合に比べて、位置決め検査回数、位置
決め設定回数が減り、もって検査時間及び設定時間を短
縮することができる。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して、この
発明に係る電子部品検査装置及び電子部品検査方法の好
適な実施の形態を詳細に説明する。なお、下記に示す実
施の形態１では、１回の撮像によって文字とリードの画
像を取得する点について説明し、実施の形態２では、エ
ンボステープ内でのＩＣパッケージの位置決めについて
説明することとする。

【００３５】（実施の形態１）まず最初に、本実施の形
態に係るＩＣパッケージ検査装置による文字およびリー
ドの撮像概念について説明する。ＩＣパッケージに付さ
れた文字を撮像する場合には、文字の凹凸（刻印の場合
には凹部、印刷の場合には凸部）の反射を利用するた
め、照明を斜め方向からＩＣパッケージに照射して画像
を撮像し、また、リードの場合には、エンボステープの
黒色によってコントラストが比較的明瞭となるため、照
明を上方からＩＣパッケージに照射して画像を撮像す
る。

【００３６】したがって、文字とリードの画像を一度に
撮影しようとすると、文字用照明がリードの撮影に影響
を与え、またリード用照明が文字の撮影に影響を与える
ために、最適な照明条件を設定することが難しい。

【００３７】また、たとえ最適な照明条件を設定したと
しても、必ずしも文字およびリードの両者を明瞭に撮影
できるとは限らず、トレードオフの関係にある両画像の
均衡を図れるにすぎない。

【００３８】そこで、本実施の形態に係るＩＣパッケー
ジ検査装置では、文字用照明の色とリード用照明の色を
変えてＩＣパッケージに照射し、プリズムなどによって
撮像領域を文字部とリード部に分割し、文字とリードを
それぞれ撮像するよう構成することにより、文字とリー
ドの照明条件を独自に設定でき、かつ、一度の撮像で文
字およびリードの検査を可能としている。

【００３９】具体的には、文字用照明の色を緑色（λ＝
５５０nm）とし、リード用照明の色を赤色（λ＝６５０
nm）として、文字部には緑色を透過するが赤色を吸収ま
たは反射するフィルタを介在させ、リード部には赤色を
透過するが緑色を吸収または反射するフィルタを介在さ
せている。

【００４０】このため、本実施の形態に係るＩＣパッケ
ージ検査装置によれば、文字とリードの照明条件がトレ
ードオフの関係ではなくなるので、各照明条件を独自に
設定することができ、また検査時間の短縮、省スペース
化および低コスト化を図ることができる。

【００４１】次に、本実施の形態１で用いるＩＣパッケ
ージ検査装置の画像撮像部の装置構成および動作につい
て説明する。図１は、実施の形態１で用いるＩＣパッケ
ージ検査装置の撮像部の装置構成を示すブロック図であ
る。また、図２は、図１のＩＣパッケージ検査装置の撮
像部で３分割に撮像されたＩＣパッケージの画像を示す
図である。

【００４２】同図に示すように、この画像撮像部１０
は、撮像カメラ１１と、偏光素子１２と、プリズム１３
と、文字用照明１４と、リード用照明１５と、フィルタ
１６と、フィルタ１７とから構成されている。

【００４３】撮像カメラ１１は、ステージ１８上に位置
するＩＣパッケージ１９に付された文字１９ａおよびリ
ード１９ｂL、１９ｂRを撮像するＣＣＤカメラである。
なお、本実施の形態では、映り込みを防止するため、図
２に示すような３分割した画像を撮像カメラ１１で撮像
し、左右の画像部２２および２３を用いてリード１９ｂ
L、１９ｂRの検査をおこなうとともに、中央の画像部２
１を用いて文字１９ａを検査する。

【００４４】偏光素子１２は、不要な偏光波を除去する
（Ｐ偏光またはＳ偏光を反射または吸収する）素子であ
り、プリズム１３は、偏光波の進路を垂直方向に変換す
るものである。

【００４５】文字用照明１４は、ＩＣパッケージ１９上
の文字１９ａの画像を取得するための照明であり、具体
的には、この文字用照明１４では、緑色（λ＝５５０n
m）の光または拡散光またはＰ偏光などを図示したよう
にＩＣパッケージ１９の斜め方向の２箇所から照射す
る。このように文字用照明１４を斜め方向から照射する
理由は、文字１９ａの場合には文字の凹凸（刻印の場合
には凹部、印刷の場合には凸部）の反射を利用するため
である。

【００４６】リード用照明１５は、ＩＣパッケージ１９
のリード１９ｂL、１９ｂRの画像を取得するための照明
であり、具体的には、このリード用照明１５では、赤色
（λ＝６５０nm）の光を図示したようにＩＣパッケージ
１９の上方から照射する。このようにリード用照明１５
を上方から照射する理由は、リード１９ｂの場合には、
エンボステープの黒色によってコントラストが比較的明
瞭となるためである。なお、リード用照明１５は、実際
にはＩＣパッケージ１９の真上から照射しているのでは
なく、有る程度の角度をもたせて紙面を貫くＩＣパッケ
ージ１９の斜め上方向の２箇所から照射している。

【００４７】つまり、２つの文字用照明１４および２つ
のリード用照明１５を用いることによって、四方向から
ＩＣパッケージ１９に対して照明することにより照明光
量を増やしている。

【００４８】フィルタ１６は、リード用照明１５から照
射する赤色の光については透過するが文字用照明１４か
ら照射する緑色の光については吸収または反射するフィ
ルタである。すなわち、このフィルタ１６を設けること
により、文字用照明１４からの光の影響を受けないリー
ドの画像を取得することが可能となる。

【００４９】フィルタ１７は、文字用照明１４から照射
する緑色の光については透過するがリード用照明１５か
ら照射する赤色の光については吸収または反射するフィ
ルタである。すなわち、このフィルタ１７を設けること
により、リード用照明１５からの光の影響を受けないＩ
Ｃパッケージ１９の文字画像を取得することが可能とな
る。

【００５０】具体的には、文字用照明１４からの緑色の
光とリード用照明１５から赤色の光とをＩＣパッケージ
１９に対して同時に照射すると、このＩＣパッケージ１
９で反射された緑色と赤色の混ざった反射光がフィルタ
１６および１７に到達する。

【００５１】そして、このフィルタ１６を透過した赤色
の反射光のみが図２に示す画像の左右部２２および１３
に至り、また、フィルタ１７を透過した緑色の反射光の
みが図２に示す画像の中央部２１に至る。

【００５２】したがって、たとえ文字用照明１４の設置
角度や光強度などの照明条件を変化させたとしても、リ
ード１９ｂL、１９ｂRの画像がこの文字用照明１４の影
響を受けることはなく、逆に、リード用照明１５の設置
角度や光強度などの照明条件を変化させたとしても、文
字１９ａの画像がこのリード用照明１５の影響を受ける
ことはない。

【００５３】上述してきたように、本実施の形態では、
従来のＩＣパッケージ検査装置の画像撮像部にフィルタ
１６および１７を付加するよう構成したので、文字とリ
ードの照明条件を独立に設定することができ、かつ、一
回の撮像で文字とリードを検査することができる。

【００５４】なお、フィルタ１６および１７の挿入位置
は、図示した位置に限定されるものではなく、ＩＣパッ
ケージ１９と撮像カメラ１１との間の任意の位置に配設
することが可能である。

【００５５】また、文字用照明１４およびリード用照明
１５が照射する光の色や、フィルタ１６および１７が透
過する光の色は、必ずしも赤色と緑色に限定されるもの
ではなく、他の色を用いることもできる。

【００５６】さらに、本実施の形態では、文字とリード
を検査する場合について示したが、リードとボイド、ま
たは、ボイドと文字を検査する場合に本発明を適用する
こともできる。

【００５７】（実施の形態２）次に、エンボステープ縁
部によって反射される光に起因するＩＣの位置検出の失
敗を防ぐ実施の形態について説明する。

【００５８】本実施の形態では、エンボステープ縁部を
光らさないよう撮像し、これによりエンボステープ縁部
をリードの一部と誤って検出されないこととしている。

【００５９】つまり、かかる鏡面反射成分を像面に取り
込まないこととすれば、エンボステープ縁部からの反射
光を取り除くことができる。

【００６０】図３は、エンボステープの縁部からの反射
光を含まない画像を用いてＩＣの位置決めを行うように
したＩＣパッケージ検査装置の実施形態の構成を示す図
である。

【００６１】同図に示すように、この実施形態は、カメ
ラ１１と、位置決めユニット３１と、文字検査領域生成
ユニット３２と、左リード検査領域生成ユニット３３
と、右リード検査領域３４と、文字検査ユニット３５
と、左リード検査ユニット３６と、右リード検査ユニッ
ト３７とから構成されている。

【００６２】次に、各構成要素について図３、図５
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を参照して詳細に説明する。な
お、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、図３に示すＩＣ検
査装置で生成されるＩＣパッケージ１９の検出領域を示
す図である。

【００６３】カメラ１１は、エンボステープ縁部３０′
で鏡面反射された反射光線Ｌ′が入射されない位置に設
けられている。これにより、カメラ１１にはエンボステ
ープ縁部３０′による鏡面反射光線Ｌ′以外の反射光の
成分が入射されることになる。従って、カメラ１１はエ
ンボステープ縁部３０′からの反射光線Ｌ′を含まない
ＩＣパッケージ１９の画像を取得する。

【００６４】位置決めユニット３１は、カメラ１１で取
得されたエンボステープ縁部３０′からの反射光線Ｌ′
を含まないＩＣパッケージ１９の画像と予め登録されて
いる位置決め用の画像パターンとを突き合わせることに
より相対移動量を求める。

【００６５】文字検査領域生成ユニット３２は、位置決
めユニット３１で求められた相対移動量に基づいて、文
字検出領域Ｓmを生成する。左リード検査領域生成ユニ
ット３３は、位置決めユニット３１で求められた相対移
動量に基づいて、左リード列検出領域ＳLを生成する。

【００６６】右リード検査領域生成ユニット３４は、位
置決めユニット３１で求められた相対移動量に基づい
て、右リード列検出領域ＳRを生成する。

【００６７】文字検査ユニット３５は、文字検査領域生
成ユニット３２で生成された文字検出領域Ｓm内におい
てＩＣパッケージ１９の文字１９ａを検査する。

【００６８】左リード検査ユニット３６は、左リード検
査領域生成ユニット３３で生成された左リード列検出領
域ＳL内においてＩＣパッケージ１９の左リード１９ｂL
を検査する。

【００６９】右リード検査ユニット３７は、右リード検
査領域生成ユニット３４で生成された右リード列検出領
域ＳR内においてＩＣパッケージ１９の右リード１９ｂR
を検査する。

【００７０】次に、本実施の形態２に係るＩＣパッケー
ジ検査装置の処理手順について図３、図５（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）、図６を参照して説明する。図６は、本
実施の形態２に係るＩＣパッケージ検査装置の処理手順
を示すフローチャートである。

【００７１】まず、入射光線ＬがＩＣパッケージ１９お
よびエンボステープ３０に向けて照射されると、ＩＣパ
ッケージ１９およびエンボステープ３０表面上において
入射光線Ｌの反射が起きる。カメラ１１はエンボステー
プ縁部３０′による鏡面反射成分が入射されない位置に
設けられているので、カメラ１１にはエンボステープ縁
部３０′による鏡面反射光線Ｌ′以外の反射光が入射さ
れる。これにより、エンボステープ縁部３０′からの反
射光Ｌ′を含まない図２のＩＣパッケージ１９の画像２
１、２２、２３が、カメラ１１によって取り込まれる
（ステップＳ７０１）。

【００７２】次に、位置決めユニット３１において、カ
メラ１１で取得されたエンボステープ縁部３０′からの
反射光線Ｌ′を含まないＩＣパッケージ１９の画像２
１、２２、２３と予め登録されている位置決め用の画像
パターンとが突き合わされることにより相対移動量が求
められる。こうして、ＩＣパッケージ１９の位置決めが
行われる（ステップＳ７０２）。

【００７３】次に、文字検査領域生成ユニット３２にお
いて、位置決めユニット３１で求められた相対移動量に
基づいて、文字検出領域Ｓmが生成される（ステップＳ
７０３）。次に、文字検査ユニット３５によって、文字
検査領域生成ユニット３２で生成された文字検出領域Ｓ
m内のＩＣパッケージ１９の文字１９ａが検査される
（ステップＳ７０４）。

【００７４】次に、左リード検査領域生成ユニット３３
において、位置決めユニット３１で求められた相対移動
量に基づいて、左リード列検出領域ＳLが生成される
（ステップＳ７０５）。

【００７５】次に、左リード検査ユニット３６によっ
て、左リード検査領域生成ユニット３３で生成された左
リード列検出領域ＳL内のＩＣパッケージ１９の左リー
ド１９ｂLが検査される（ステップＳ７０６）。

【００７６】次に、右リード検査領域生成ユニット３４
において、位置決めユニット３１で求められた相対移動
量に基づいて、右リード列検出領域ＳRが生成される
（ステップＳ７０７）。

【００７７】次に、右リード検査ユニット３７によっ
て、右リード検査領域生成ユニット３４で生成された右
リード列検出領域ＳR内のＩＣパッケージ１９の右リー
ド１９ｂRが検査される（ステップＳ７０８）。

【００７８】以上のように、この実施形態では、エンボ
ステープ縁部３０′からの反射光Ｌ′を含まない画像を
用いてＩＣパッケージ１９の位置決めを行うよう構成し
たので、位置決め誤りを効率良く低減することができ
る。

【００７９】なお上述した実施形態では、カメラを鏡面
反射成分が入射されない位置に設けることにより、エン
ボステープ縁部からの反射光線を含まないＩＣパッケー
ジの画像を取得するようにしているが、カメラとＩＣパ
ッケージとの間に偏光素子を設けることにより、エンボ
ステープ縁部からの反射光線を含まないＩＣパッケージ
の画像を取得するようにしてもよい。

【００８０】図４は、カメラとＩＣパッケージとの間に
偏光素子を設けることにより、エンボステープ縁部から
の反射光線を含まないＩＣパッケージの画像を取得する
ようにした実施形態を示す図である。なお、同図におい
て、上述の図３の実施形態と同一の構成要素には同一の
符号を付しており、これらの構成要素の説明については
適宜省略する。

【００８１】同図４に示すように、この実施形態では、
カメラ１１とＩＣパッケージ１９との間に偏光素子４０
を設けている。

【００８２】この実施形態によれば、例えば入射光ＬP
をＰ偏光とした場合、この入射光ＬPをＩＣパッケージ
１９およびエンボステープ縁部３０′に入射させると、
入射光ＬPはエンボステープ縁部３０′で鏡面反射され
る。これにより、エンボステープ縁部３０′で鏡面反射
された反射光線ＬP′のＰ偏光成分が偏光素子４０で反
射または吸収される。つまり、エンボステープ縁部３
０′からの反射光ＬP′が取り除かれる。従って、カメ
ラ１１にはエンボステープ縁部３０′による鏡面反射光
ＬP′以外の反射光の成分が入射されることになる。こ
うして、エンボステープ縁部３０′からの反射光ＬP′
を含まない図２のＩＣパッケージ１９の画像２１、２
２、２３が、カメラ１１によって取得される。

【００８３】次に、位置決めユニット３１において、カ
メラ１１で取得されたエンボステープ縁部３０′からの
反射光線ＬP′を含まないＩＣパッケージ１９の画像２
１、２２、２３と予め登録されている位置決め用の画像
パターンとが突き合わされることにより相対移動量が求
められる。こうして、ＩＣパッケージ１９の位置決めが
行われる。

【００８４】従って、この実施形態においても、エンボ
ステープ縁部３０′からの反射光ＬP′を含まない画像
を用いてＩＣパッケージ１９の位置決めを行うよう構成
したので、位置決め誤りを効率良く低減することができ
る。

【００８５】なお、上述した実施形態では、入射光をＰ
偏光としているが、Ｓ偏光としてもよい。

【００８６】図７は、上述した実施形態によってエンボ
ステープの縁部からの反射光を除去した画像の一例を示
す図である。

【００８７】つまり、同図に示すＩＣパッケージの画像
では、図１０（ａ）に示すＩＣパッケージの上部または
下部にみられるエンボステープの縁部に対応する白線が
除去されているのが分かる。

【００８８】このように、上述した実施形態では、エン
ボステープの縁部に対応する白線を除去し、ＩＣ位置決
めでの虚報をなくしたうえで、正しい文字検査をおこな
うことができることとなる。

【００８９】しかしながら、リードからの反射光が鏡面
反射成分を多く含む場合（リードからの反射光の鏡面反
射成分とエンボステープの縁部からの反射光の鏡面反射
成分とが同等の場合）、上述したようにＩＣパッケージ
の３分割された全ての画像の位置決め結果に基づいてＩ
Ｃパッケージの位置決めを行うと、ＩＣパッケージの３
分割された全ての画像の鏡面反射成分が抑制されるの
で、エンボステープの縁部からの反射光だけでなく、鏡
面反射成分であるリードからの反射光までが抑制されて
しまい、結果的にリードの検査が困難になる。

【００９０】そこで、エンボステープの縁部からの反射
光による位置決め誤りを効率良く低減できるだけでな
く、ＩＣのリードからの反射光が鏡面反射成分を多く含
む場合でも、ＩＣパッケージのリードの検査を実行でき
る実施形態について説明する。

【００９１】この実施形態では、図５に示すＩＣパッケ
ージ１９上の文字１９ａの画像２１の位置決め結果に基
づいて、ＩＣパッケージ１９の位置決めを行うようにし
ている。

【００９２】まず、文字検査画像の位置決め結果から左
リード列検出領域ＳLの位置を算定する場合を例にし
て、エンボステープの縁部の反射光の影響を受けずにリ
ード検査を実行する原理について説明する。

【００９３】図８は、文字検査画像の位置決め結果から
左リード列検出領域の位置を算定する場合について説明
する光学系の概念図である。なお、ここでは画像分割手
段としてプリズムを用いるとともに、レンズをテレセン
トリックレンズとした場合を示すこととする。

【００９４】同図において、最初にＩＣパッケージ１９
表面上の文字１９ａの位置Ｘｍを出発した光は、レンズ
６１によってカメラ１１の像面上のｘｍに集光されると
ともに、プリズム６２とレンズ６１によってカメラ１１
の像面上の位置ｘLに集光される。

【００９５】ここで、このカメラ１１の像面上の位置ｘ
Lに集光される光線は、あたかもＩＣパッケージ１９の
左リード１９ｂLの位置ＸLから発されたものと等価なも
のと考えることができるため、カメラ１１の像面上の位
置ｘｍからｘLを求めるには、文字１９ａの位置Ｘｍか
ら左リード１９ｂLの位置ＸLを導きだせば良いことがわ
かる。

【００９６】そこで検討すると、文字１９ａの位置Ｘｍ
と左リード１９ｂLの位置ＸLとの関係は、 ＸL−Ｘｍ＝Ｌ×ｔａｎθ …（１） となるため、カメラ１１の像面上のｘｍとｘLとの関係
は、 ｘL＝ｘｍ＋β×Ｌ×ｔａｎθ …（２） となる。ただし、βは、レンズ倍率とする。このため、
上記（１）式、（２）式を用いることにより、図５のＩ
Ｃパッケージ１９の文字１９ａの画像２１にて位置決め
を行い、その結果をプリズム６２を透過した画像に反映
して、左リード列検出領域ＳLおよび右列リード検出領
域ＳRを生成することが可能となる。なお、ｙ方向につ
いては、ＩＣパッケージ１９の文字１９ａの画像２１と
プリズム６２を透過した画像との相対移動量は同一とな
る。

【００９７】次に、この実施形態に係るＩＣパッケージ
検査装置の処理手順について図３、図５（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）、図６を参照して説明する。なお、図６
で説明した上記処理と同様の処理の説明については適宜
省略する。なお、図３において、カメラ１１はエンボス
テープ縁部３０′による鏡面反射される反射光線Ｌ′が
入射されない位置に設けられているが、この実施形態で
は、ＩＣパッケージ１９のリード１９ｂL、１９ｂRおよ
びエンボステープ縁部３０′によって鏡面反射される反
射光が入射する位置にカメラ１１が設けられている場合
を想定する。

【００９８】まず、入射光線ＬがＩＣパッケージ１９お
よびエンボステープ３０に向けて照射されると、ＩＣパ
ッケージ１９およびエンボステープ３０表面上において
入射光線Ｌの反射が起きる。そして、カメラ１１にはＩ
Ｃパッケージ１９およびエンボステープ３０によって反
射された反射光線Ｌ′が入射される。これにより、ＩＣ
パッケージ１９のリード１９ｂL、１９ｂRおよびエンボ
ステープ縁部３０′によって鏡面反射される反射光を含
む図２のＩＣパッケージ１９の画像２１、２２、２３
が、カメラ１１によって取り込まれる（ステップＳ７０
１）。

【００９９】次に、位置決めユニット３１において、カ
メラ１１で取り込まれたＩＣパッケージ１９の画像２
１、２２、２３のうちＩＣパッケージ１９の文字１９ａ
の画像２１の位置が検出され、この位置が検出されたＩ
Ｃパッケージ１９の文字１９ａの画像２１と、予め登録
されている位置決め用の画像パターンとが突き合わされ
ることにより相対移動量が求められる。つまり、ＩＣパ
ッケージ１９の文字１９ａとエンボステープ縁部３０′
とは形状も光の反射態様も明らかに異なるので、ＩＣパ
ッケージ１９の文字１９ａの画像２１を用いれば、位置
決め誤りが生じることもなくＩＣパッケージ１９の位置
決めを行うことができる（ステップＳ７０２）。

【０１００】次に、上述したステップＳ７０３と同様の
処理が行われる（ステップＳ７０３）。次に、上述した
ステップＳ７０４と同様の処理が行われる（ステップＳ
７０４）。

【０１０１】次に、左リード検査領域生成ユニット３３
において、位置決めユニット３１で検出されたＩＣパッ
ケージ１９の文字１９ａの画像２１の位置に基づいて、
左リード列検出領域ＳLが生成される（上記（１）式、
（２）式を参照）（ステップＳ７０５）。

【０１０２】次に、左リード検査ユニット３６によっ
て、左リード検査領域生成ユニット３３で生成された左
リード列検出領域ＳL内のＩＣパッケージ１９の左リー
ド１９ｂLが検査される。つまり、左リード列検出領域
ＳL内にはエンボステープ縁部３０′からの反射光が存
在しているが、ＩＣパッケージ１９の左リード１９ｂL
で鏡面反射された反射光は抑制されないので、左リード
１９ｂLを検査することが可能となる（ステップＳ７０
６）。

【０１０３】次に、右リード検査領域生成ユニット３４
において、位置決めユニット３１で検出されたＩＣパッ
ケージ１９の文字１９ａの画像２１の位置に基づいて、
右リード列検出領域ＳRが生成される（上記（１）式、
（２）式を参照）（ステップＳ７０７）。

【０１０４】次に、右リード検査ユニット３７によっ
て、右リード検査領域生成ユニット３４で生成された右
リード列検出領域ＳR内のＩＣパッケージ１９の右リー
ド１９ｂRが検査される。つまり、右リード列検出領域
ＳR内にはエンボステープ縁部３０′からの反射光が存
在しているが、ＩＣパッケージ１９の右リード１９ｂR
で鏡面反射された反射光は抑制されないので、右リード
１９ｂRを検査することが可能となる（ステップＳ７０
８）。

【０１０５】以上のように、この実施の形態によれば、
ＩＣパッケージ１９上の文字１９ａの画像２１の位置決
め結果に基づいて、ＩＣパッケージ１９の位置決めを行
うよう構成したので、エンボステープの縁部からの反射
光による位置決め誤りを効率良く低減することができ
る。また、ＩＣパッケージのリードからの反射光が鏡面
反射成分を多く含む場合でも、ＩＣパッケージのリード
の検査を実行することができる。さらに、結果的に、Ｉ
Ｃパッケージの３分割された全ての画像の位置決め結果
に基づいて、ＩＣの位置決めを行う場合に比べて、位置
決め検査回数、位置決め設定回数が減り、もって検査時
間及び設定時間を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、実施の形態１で用いるＩＣパッケージ
検査装置の撮像部の装置構成を示すブロック図である。

【図２】図２は、図１のＩＣパッケージ検査装置の撮像
部で３分割に撮像されたＩＣパッケージの画像を示す図
である。

【図３】図３は、実施の形態２で用いるＩＣパッケージ
検査装置の装置構成を示すブロック図である。

【図４】図４は、図３のＩＣパッケージ検査装置の変形
例を示す図である。

【図５】図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、図３に示すＩ
Ｃ検査装置で生成されるＩＣパッケージ１９の検出領域
を示す図である。

【図６】図６は、実施の形態２に係るＩＣパッケージ検
査装置の処理手順を示すフローチャートである。

【図７】図７は、エンボステープの縁部からの反射光を
除去した画像の一例を示す図である。

【図８】図８は、文字検査画像の位置決め結果からリー
ド検査領域の位置を算定する場合について説明する光学
系の概念図である。

【図９】図９は、エンボステープ内におけるＩＣの従来
の検査装置を示す図である。

【図１０】図１０（ａ）、（ｂ）は、従来のＩＣ位置決
め要領の一例を示す図である。

【符号の説明】

１０…ＩＣパッケージ検査装置 １１…撮像カメラ １２…偏光素子 １３…プリズム １４…文字用照明 １５…リード用照明 １６，１７…フィルタ １８…ステージ １９…ＩＣパッケージ １９ａ…文字 １９ｂL…左リード １９ｂR…右リード

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA09 AA20 AA49 AA56 CC25 CC27 DD04 DD06 DD12 FF42 FF49 HH12 HH13 HH14 JJ03 JJ09 JJ19 JJ26 LL05 LL22 LL33 LL46 LL59 PP11 QQ00 QQ38 2G051 AA61 AA62 AB02 AB11 AB20 BA01 BA08 BB01 CA03 CA04 CC07 CC20 EA11 EA23 EC01 ED01 ED04

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣ上の文字及び該ＩＣのリードを光学
   的に検査するＩＣ検査装置において、 第１の色の光を前記ＩＣ上の文字に対して照射する文字
   用照明と、 前記第１の色と異なる第２の色の光を前記ＩＣのリード
   に対して照射するリード用照明と、 前記第１の色の光を透過し、かつ、前記第２の色の光を
   反射又は吸収する第１のフィルタと、 前記第２の色の光を透過し、かつ、前記第１の色の光を
   反射又は吸収する第２のフィルタと、 前記ＩＣ上の文字で反射し第１のフィルタを透過した光
   を第１の画像形成領域で受光するとともに、前記ＩＣの
   リードで反射し第２のフィルタを透過した光を第２の画
   像形成領域で受光する撮像手段とを具備したことを特徴
   とするＩＣ検査装置。
2. 【請求項２】 エンボステープ上に収容されたＩＣ上の
   文字の画像とリードの画像をそれぞれ異なる領域で取得
   し、該取得した各画像に基づいて前記ＩＣの位置決めを
   行い、前記ＩＣを検査するＩＣ検査装置において、 前記エンボステープの縁部からの反射光を含まない画像
   を取得する画像取得手段と、 該画像取得手段により取得された前記エンボステープの
   縁部からの反射光を含まない画像に基づいて、前記ＩＣ
   の位置決めを行う位置決め手段とを具備したことを特徴
   とするＩＣ検査装置。
3. 【請求項３】 エンボステープ上に収容されたＩＣ上の
   文字の画像とリードの画像をそれぞれ異なる領域で取得
   し、該取得した各画像に基づいて前記ＩＣの位置決めを
   行い、前記ＩＣを検査するＩＣ検査装置において、 前記エンボステープの縁部からの反射光を除去する除去
   手段と、 該除去手段により前記エンボステープの縁部からの反射
   光を除去した画像に基づいて、前記ＩＣの位置決めを行
   う位置決め手段とを具備したことを特徴とするＩＣ検査
   装置。
4. 【請求項４】 エンボステープ上に収容されたＩＣ上の
   文字の画像とリードの画像をそれぞれ異なる領域で取得
   し、該取得した画像に基づいて前記ＩＣの位置決めを行
   い、前記ＩＣを検査するＩＣ検査装置において、 前記ＩＣ上の文字の画像の位置決め結果に基づいて、前
   記ＩＣの位置決めを行う位置決め手段を具備したことを
   特徴とするＩＣ検査装置。