JP2001073199A - メッキ装置及びメッキ方法 - Google Patents
メッキ装置及びメッキ方法Info
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- JP2001073199A JP2001073199A JP24891599A JP24891599A JP2001073199A JP 2001073199 A JP2001073199 A JP 2001073199A JP 24891599 A JP24891599 A JP 24891599A JP 24891599 A JP24891599 A JP 24891599A JP 2001073199 A JP2001073199 A JP 2001073199A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面にピットが発生することなく被メッキ物
をメッキすることができるメッキ装置及びメッキ方法を
提供する。 【解決手段】 メッキ液を入れるメッキ槽２と、メッキ
槽２の中にメッキ液を入れて、フレーム支持部３の上に
支持棒６をのせてフレーム４を吊して配線板４をセット
する。メッキ槽２には昇降装置９が取り付けられて、そ
の先端にハンマー１０が取り付けられている。ハンマー
１０は、フレーム４を介して配線板５にショック揺動を
加えて、配線板５に付着している気泡を離脱させる。す
ると、配線板５の表面にピットが発生することなくメッ
キすることができる。
をメッキすることができるメッキ装置及びメッキ方法を
提供する。 【解決手段】 メッキ液を入れるメッキ槽２と、メッキ
槽２の中にメッキ液を入れて、フレーム支持部３の上に
支持棒６をのせてフレーム４を吊して配線板４をセット
する。メッキ槽２には昇降装置９が取り付けられて、そ
の先端にハンマー１０が取り付けられている。ハンマー
１０は、フレーム４を介して配線板５にショック揺動を
加えて、配線板５に付着している気泡を離脱させる。す
ると、配線板５の表面にピットが発生することなくメッ
キすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メッキ装置及びメ
ッキ方法に関するものである。さらに詳細には、被メッ
キ物の表面にピットが発生しないようにメッキすること
ができるメッキ装置及びメッキ方法に関するものであ
る。
ッキ方法に関するものである。さらに詳細には、被メッ
キ物の表面にピットが発生しないようにメッキすること
ができるメッキ装置及びメッキ方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、メッキを利用するものとし
て、配線板における導体層の形成が挙げられる。これ
は、次のようにして行われる。即ち、まず、樹脂等の絶
縁物で形成された基板の表面を粗化して凹凸状にする。
そして、その基板の表面に触媒を付与した上で、無電解
メッキを施す。すると、基板の表面に無電解メッキ層が
形成される。さらに、その上に電気メッキを施す。かく
して、導体層を形成する。このようにして製造された配
線板では、凹凸状に形成された基板の表面がアンカーと
しての役割を果たすので、形成された導体層は剥がれ難
い。
て、配線板における導体層の形成が挙げられる。これ
は、次のようにして行われる。即ち、まず、樹脂等の絶
縁物で形成された基板の表面を粗化して凹凸状にする。
そして、その基板の表面に触媒を付与した上で、無電解
メッキを施す。すると、基板の表面に無電解メッキ層が
形成される。さらに、その上に電気メッキを施す。かく
して、導体層を形成する。このようにして製造された配
線板では、凹凸状に形成された基板の表面がアンカーと
しての役割を果たすので、形成された導体層は剥がれ難
い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のメ
ッキには次の問題点がある。即ち、メッキを施したと
き、配線板の表面にピットが発生してしまうのである。
配線板がメッキ液に浸されているとき、配線板の表面に
気泡が付着しているので、メッキ液がくまなく配線板の
表面に接触しているわけではないからである。すなわ
ち、図６に示すように被メッキ物２１の表面が粗化され
ているため、被メッキ物２１をメッキ液に浸したときに
エアが気泡２４となって被メッキ物２１表面の深い凹凸
の部分（窪み２５と呼ぶ）の中に閉じ込められた状態に
なる。この部分ではメッキ層が生成しないため、ピット
となるのである。さらに、電気メッキする場合には、凹
凸状の被メッキ物２１の表面に水素が発生するので、そ
の水素が気泡２４をなし、同様にピットの原因となる。
ッキには次の問題点がある。即ち、メッキを施したと
き、配線板の表面にピットが発生してしまうのである。
配線板がメッキ液に浸されているとき、配線板の表面に
気泡が付着しているので、メッキ液がくまなく配線板の
表面に接触しているわけではないからである。すなわ
ち、図６に示すように被メッキ物２１の表面が粗化され
ているため、被メッキ物２１をメッキ液に浸したときに
エアが気泡２４となって被メッキ物２１表面の深い凹凸
の部分（窪み２５と呼ぶ）の中に閉じ込められた状態に
なる。この部分ではメッキ層が生成しないため、ピット
となるのである。さらに、電気メッキする場合には、凹
凸状の被メッキ物２１の表面に水素が発生するので、そ
の水素が気泡２４をなし、同様にピットの原因となる。
【０００４】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものである。即ちその課題とするところは、表面に
ピットが発生することなく被メッキ物をメッキすること
ができるメッキ装置及びメッキ方法を提供するところに
ある。
れたものである。即ちその課題とするところは、表面に
ピットが発生することなく被メッキ物をメッキすること
ができるメッキ装置及びメッキ方法を提供するところに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に得られた本発明のメッキ装置は、メッキ液を入れるメ
ッキ槽と、メッキ槽の中に被メッキ物をセットするフレ
ームと、フレームを介して被メッキ物にショック揺動を
加える揺動手段とを有している。
に得られた本発明のメッキ装置は、メッキ液を入れるメ
ッキ槽と、メッキ槽の中に被メッキ物をセットするフレ
ームと、フレームを介して被メッキ物にショック揺動を
加える揺動手段とを有している。
【０００６】このメッキ装置では、揺動手段によって、
フレームを介して被メッキ物にショック揺動が加えられ
る。すると、被メッキ物に付着している気泡は、そのシ
ョック揺動によって離脱する。これにより、メッキ液は
基板の表面の全体にくまなく接触するようになる。従っ
て、被メッキ物の表面にピットが発生することなくメッ
キすることができる。
フレームを介して被メッキ物にショック揺動が加えられ
る。すると、被メッキ物に付着している気泡は、そのシ
ョック揺動によって離脱する。これにより、メッキ液は
基板の表面の全体にくまなく接触するようになる。従っ
て、被メッキ物の表面にピットが発生することなくメッ
キすることができる。
【０００７】また、本発明のメッキ方法は、被メッキ物
をメッキ液に浸して行うメッキ方法において、被メッキ
物がメッキ液に浸されているときに被メッキ物にショッ
ク揺動を加え、被メッキ物に付着した気泡を離脱させる
方法である。
をメッキ液に浸して行うメッキ方法において、被メッキ
物がメッキ液に浸されているときに被メッキ物にショッ
ク揺動を加え、被メッキ物に付着した気泡を離脱させる
方法である。
【０００８】この方法では、被メッキ物がメッキ液に浸
されているときに、被メッキ物にショック揺動を加え
る。すると、その衝撃によって、被メッキ物の表面に付
着していた気泡が被メッキ物から離脱する。従って、メ
ッキ液は被メッキ物全体にくまなく接触するようになる
ので、被メッキ物の表面は隅々までメッキされる。従っ
て、被メッキ物の表面にピットが発生することなくメッ
キすることができる。
されているときに、被メッキ物にショック揺動を加え
る。すると、その衝撃によって、被メッキ物の表面に付
着していた気泡が被メッキ物から離脱する。従って、メ
ッキ液は被メッキ物全体にくまなく接触するようになる
ので、被メッキ物の表面は隅々までメッキされる。従っ
て、被メッキ物の表面にピットが発生することなくメッ
キすることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した実施の
形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。ま
ず、本実施形態のメッキ装置の構成について説明する。
即ち、図１に示すように、メッキ装置１は、バスタブ状
のメッキ槽２と、その上縁の両サイドに取り付けられた
フレーム支持部３と、フレーム支持部３にセットされて
いるフレーム４とを有している。そして、フレーム４は
略長方形をしており、フレーム４の下辺には、Ｙ字型の
支持部７が上方に向けて取り付けられている。そして、
フレーム４の上辺にはフレーム支持部３にセットするた
めに支持棒６が設けられている。メッキ槽２の中には、
２枚の電極８がフレーム４と平行にそしてこれをはさむ
ように取り付けられている。
形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。ま
ず、本実施形態のメッキ装置の構成について説明する。
即ち、図１に示すように、メッキ装置１は、バスタブ状
のメッキ槽２と、その上縁の両サイドに取り付けられた
フレーム支持部３と、フレーム支持部３にセットされて
いるフレーム４とを有している。そして、フレーム４は
略長方形をしており、フレーム４の下辺には、Ｙ字型の
支持部７が上方に向けて取り付けられている。そして、
フレーム４の上辺にはフレーム支持部３にセットするた
めに支持棒６が設けられている。メッキ槽２の中には、
２枚の電極８がフレーム４と平行にそしてこれをはさむ
ように取り付けられている。
【００１０】メッキ槽２には電磁石による昇降装置９が
取り付けられており、昇降装置９の先端には、フレーム
４にショック揺動を加えるためのハンマー１０が取り付
けられている。即ち、昇降装置９によってハンマー１０
をフレーム４に打ち付けてフレーム４にショック揺動を
加えるようになっている。従って、本実施形態では昇降
装置９及びハンマー１０が揺動手段として機能する。
取り付けられており、昇降装置９の先端には、フレーム
４にショック揺動を加えるためのハンマー１０が取り付
けられている。即ち、昇降装置９によってハンマー１０
をフレーム４に打ち付けてフレーム４にショック揺動を
加えるようになっている。従って、本実施形態では昇降
装置９及びハンマー１０が揺動手段として機能する。
【００１１】上記構成のメッキ装置１によって配線板５
をメッキする場合には、メッキ槽２の中にメッキ液を入
れる。そして、フレーム４の中に配線板５を入れて支持
部７にセットする。そして、フレーム４を支持棒６でフ
レーム支持部３にセットして、配線板５をメッキ槽２の
中に入れる。このとき、配線板５と電極８とが対面す
る。また、配線板５に対して、フレーム支持部３を介し
て通電を取るようになっている。
をメッキする場合には、メッキ槽２の中にメッキ液を入
れる。そして、フレーム４の中に配線板５を入れて支持
部７にセットする。そして、フレーム４を支持棒６でフ
レーム支持部３にセットして、配線板５をメッキ槽２の
中に入れる。このとき、配線板５と電極８とが対面す
る。また、配線板５に対して、フレーム支持部３を介し
て通電を取るようになっている。
【００１２】次に、上記構成のメッキ装置１によってメ
ッキする方法を説明する。まずメッキを施す前の配線板
５の構成について、図２を参照しつつ簡単に説明する。
配線板５においては、絶縁層１１の表面が粗化されて凹
凸状をなしている。そして凹凸状の絶縁層１１の表面に
は無電解メッキが施され、無電解メッキ層１２は絶縁層
１１に沿って凹凸状をなしている。
ッキする方法を説明する。まずメッキを施す前の配線板
５の構成について、図２を参照しつつ簡単に説明する。
配線板５においては、絶縁層１１の表面が粗化されて凹
凸状をなしている。そして凹凸状の絶縁層１１の表面に
は無電解メッキが施され、無電解メッキ層１２は絶縁層
１１に沿って凹凸状をなしている。
【００１３】次に、上述した構成の配線板５を本実施形
態のメッキ装置１でメッキする工程を説明する。まず、
初めにメッキ槽２の中にメッキ液を入れる。そして、上
記構成の配線板５をフレーム４の上方に吊して、支持部
７に配線板５をセットする。そして、支持棒６をフレー
ム支持部３にセットすることによって、配線板５をメッ
キ槽２の中に入れる。このときハンマー１０を上げた状
態にしておく。そして、配線板５と電極８との間に電圧
をかける。しかしこのとき、凹凸状の無電解メッキ層１
２の表面の深い部分（窪み１５とする）の中にエアによ
る気泡１４が閉じ込められた状態になっている（図
３）。そこで、このとき、昇降装置９によってハンマー
１０をフレーム４に打ち付ける。すると、フレーム４を
介して配線板５にショック揺動が伝えられる。従って、
窪み１５に閉じ込められたエアによる気泡１４は、ショ
ック揺動によって窪み１５から離脱する。すると、窪み
１４の部分にまでメッキ液が接触するようになる（図
４）。この状態でメッキを行う。そして、昇降装置９で
ハンマー１０を上げる。
態のメッキ装置１でメッキする工程を説明する。まず、
初めにメッキ槽２の中にメッキ液を入れる。そして、上
記構成の配線板５をフレーム４の上方に吊して、支持部
７に配線板５をセットする。そして、支持棒６をフレー
ム支持部３にセットすることによって、配線板５をメッ
キ槽２の中に入れる。このときハンマー１０を上げた状
態にしておく。そして、配線板５と電極８との間に電圧
をかける。しかしこのとき、凹凸状の無電解メッキ層１
２の表面の深い部分（窪み１５とする）の中にエアによ
る気泡１４が閉じ込められた状態になっている（図
３）。そこで、このとき、昇降装置９によってハンマー
１０をフレーム４に打ち付ける。すると、フレーム４を
介して配線板５にショック揺動が伝えられる。従って、
窪み１５に閉じ込められたエアによる気泡１４は、ショ
ック揺動によって窪み１５から離脱する。すると、窪み
１４の部分にまでメッキ液が接触するようになる（図
４）。この状態でメッキを行う。そして、昇降装置９で
ハンマー１０を上げる。
【００１４】しかし、このままメッキを続けると、再
び、図３に示されるように、窪み１５に気泡１４が発生
して閉じ込められてしまう。電気メッキにより、表面に
水素が発生して、この水素が気泡１４として窪み１５に
閉じ込められてしまうからである。これにより、この状
態でメッキを続けるとその部分にピットが形成されてし
まう。従って、このとき、再度、昇降装置９でハンマー
１０をフレーム４に打ち付け、配線板５にショック揺動
を印加する。すると、窪み１５に閉じ込められていた気
泡１４はショック揺動によって窪み１５から離脱する
（図４）。従って、メッキ液は窪み１５に接触するよう
になるので、無電解メッキ層１２の表面は、再び、くま
なくメッキ液に接触する。そして、昇降装置９で、ハン
マー１０を上げる。この動作をメッキしている最中に何
回か繰り返す。そして、配線板５が充分メッキされたと
き、フレーム４をフレーム支持部３から取り外して配線
板５をメッキ槽２の外に出す。
び、図３に示されるように、窪み１５に気泡１４が発生
して閉じ込められてしまう。電気メッキにより、表面に
水素が発生して、この水素が気泡１４として窪み１５に
閉じ込められてしまうからである。これにより、この状
態でメッキを続けるとその部分にピットが形成されてし
まう。従って、このとき、再度、昇降装置９でハンマー
１０をフレーム４に打ち付け、配線板５にショック揺動
を印加する。すると、窪み１５に閉じ込められていた気
泡１４はショック揺動によって窪み１５から離脱する
（図４）。従って、メッキ液は窪み１５に接触するよう
になるので、無電解メッキ層１２の表面は、再び、くま
なくメッキ液に接触する。そして、昇降装置９で、ハン
マー１０を上げる。この動作をメッキしている最中に何
回か繰り返す。そして、配線板５が充分メッキされたと
き、フレーム４をフレーム支持部３から取り外して配線
板５をメッキ槽２の外に出す。
【００１５】上述したメッキ方法によれば、配線板５に
ショック揺動を加えることによって、気泡１４は無電解
メッキ層１２の表面から離脱するので、無電解メッキ層
１２の表面は、くまなくメッキ液に接触する。これによ
り、図５に示すように、ピットが形成されることなく、
無電解メッキ層１２の表面はくまなく電気メッキされ、
導体層１３が形成される。
ショック揺動を加えることによって、気泡１４は無電解
メッキ層１２の表面から離脱するので、無電解メッキ層
１２の表面は、くまなくメッキ液に接触する。これによ
り、図５に示すように、ピットが形成されることなく、
無電解メッキ層１２の表面はくまなく電気メッキされ、
導体層１３が形成される。
【００１６】以上、詳細に説明したように、本実施形態
では、配線板４にショック揺動を加えることによって、
無電解メッキ層１２の表面の窪み１５に閉じ込められた
気泡１４を離脱させるので、ピットが形成されることな
くメッキすることができる。これにより、ピットのない
メッキ層を形成することができるメッキ装置及びメッキ
方法が実現されている。
では、配線板４にショック揺動を加えることによって、
無電解メッキ層１２の表面の窪み１５に閉じ込められた
気泡１４を離脱させるので、ピットが形成されることな
くメッキすることができる。これにより、ピットのない
メッキ層を形成することができるメッキ装置及びメッキ
方法が実現されている。
【００１７】尚、本実施形態は、単なる例示にすぎず、
本発明を何ら限定するものではない。従って本発明は当
然にその要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形、改良が
可能である。例えば、本発明は電気メッキに限定され
ず、無電解メッキや、置換メッキ等にも適用することが
可能である。また、本発明は、被メッキ物としては配線
板に限らず適用することができる。
本発明を何ら限定するものではない。従って本発明は当
然にその要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形、改良が
可能である。例えば、本発明は電気メッキに限定され
ず、無電解メッキや、置換メッキ等にも適用することが
可能である。また、本発明は、被メッキ物としては配線
板に限らず適用することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、表面に
ピットが発生することなく被メッキ物をメッキすること
ができるメッキ装置及びメッキ方法が提供されている。
ピットが発生することなく被メッキ物をメッキすること
ができるメッキ装置及びメッキ方法が提供されている。
【図１】本実施形態のメッキ装置の斜視図である。
【図２】本実施形態におけるメッキ前の配線板を示す図
である。
である。
【図３】メッキの最中の配線板において、配線板にショ
ック揺動をかける前の状態を示す図である。
ック揺動をかける前の状態を示す図である。
【図４】メッキの最中の配線板において、配線板にショ
ック揺動をかけた直後の状態を示す図である。
ック揺動をかけた直後の状態を示す図である。
【図５】本実施形態のメッキ装置でメッキがされた配線
板を示す図である。
板を示す図である。
【図６】従来のメッキ方法によって被メッキ物がメッキ
液に浸されているときの状態を示す図である。
液に浸されているときの状態を示す図である。
２ メッキ槽 ４ フレーム ５ 配線板 ６ 支持棒 ７ 支持部 ９ 昇降装置 １０ ハンマー １１ 絶縁層 １２ 無電解メッキ層 １３ 導体層 １４ 気泡
Claims (2)
- 【請求項１】 メッキ液を入れるメッキ槽と、 前記メッキ槽の中に被メッキ物をセットするフレーム
と、 前記フレームを介して被メッキ物にショック揺動を加え
る揺動手段とを有することを特徴とするメッキ装置。 - 【請求項２】 被メッキ物をメッキ液に浸して行うメッ
キ方法において、 被メッキ物がメッキ液に浸されているときに被メッキ物
にショック揺動を加え、 被メッキ物に付着した気泡を離脱させることを特徴とす
るメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24891599A JP4657407B2 (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | メッキ装置及びメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24891599A JP4657407B2 (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | メッキ装置及びメッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001073199A true JP2001073199A (ja) | 2001-03-21 |
| JP4657407B2 JP4657407B2 (ja) | 2011-03-23 |
Family
ID=17185326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24891599A Expired - Fee Related JP4657407B2 (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | メッキ装置及びメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4657407B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010070779A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | 脱泡装置、気泡除去方法、めっき方法、および微少金属構造体 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63135974U (ja) * | 1987-02-25 | 1988-09-07 | ||
| JPS63307299A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-14 | Ube Ind Ltd | プリント配線板用基板の脱泡装置 |
| JPH0418667U (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-17 | ||
| JPH04154192A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-27 | Fujitsu Ltd | プリント配線板のメッキ方法 |
-
1999
- 1999-09-02 JP JP24891599A patent/JP4657407B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63135974U (ja) * | 1987-02-25 | 1988-09-07 | ||
| JPS63307299A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-14 | Ube Ind Ltd | プリント配線板用基板の脱泡装置 |
| JPH0418667U (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-17 | ||
| JPH04154192A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-27 | Fujitsu Ltd | プリント配線板のメッキ方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010070779A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | 脱泡装置、気泡除去方法、めっき方法、および微少金属構造体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4657407B2 (ja) | 2011-03-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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