JP2001271180A - エッチング装置及びエッチング液の超音波振動装置 - Google Patents
エッチング装置及びエッチング液の超音波振動装置Info
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- JP2001271180A JP2001271180A JP2000088069A JP2000088069A JP2001271180A JP 2001271180 A JP2001271180 A JP 2001271180A JP 2000088069 A JP2000088069 A JP 2000088069A JP 2000088069 A JP2000088069 A JP 2000088069A JP 2001271180 A JP2001271180 A JP 2001271180A
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- etching
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Abstract
(57)【要約】
【課題】導体箔張基板の導体箔を高精度にエッチング処
理する。 【解決手段】エッチング液（７）を収容する容器（６）
に超音波振動装置（１０）を設け、該超音波振動装置
（１０）により上記容器（６）内に収容したエッチング
液（７）を振動させる。
理する。 【解決手段】エッチング液（７）を収容する容器（６）
に超音波振動装置（１０）を設け、該超音波振動装置
（１０）により上記容器（６）内に収容したエッチング
液（７）を振動させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面に銅箔、アル
ミ箔等の導体箔を張った導体箔張基板、導体箔を有しな
い金属、樹脂等の基材の表面をエッチング処理するエッ
チング装置及びエッチング液を振動させる超音波振動装
置に関するものである。
ミ箔等の導体箔を張った導体箔張基板、導体箔を有しな
い金属、樹脂等の基材の表面をエッチング処理するエッ
チング装置及びエッチング液を振動させる超音波振動装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】銅箔あるいはアルミ箔を張った導体箔張
基板をエッチングするエッチング装置として、従来はエ
ッチングレジストにより導体箔の回路構成部を被覆処理
し、この被覆処理された導体箔張基板にスプレーノズル
からエッチング液を噴霧し、該エッチング液により上記
被覆部を除く導体箔を溶解除去するようにしたものがあ
った。
基板をエッチングするエッチング装置として、従来はエ
ッチングレジストにより導体箔の回路構成部を被覆処理
し、この被覆処理された導体箔張基板にスプレーノズル
からエッチング液を噴霧し、該エッチング液により上記
被覆部を除く導体箔を溶解除去するようにしたものがあ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のエッチング
装置は、エッチング液を単に導体箔張基板に噴霧するの
みであったため、エッチングレジストで被覆した近傍の
導体箔を垂直方向に高精度に溶解させることができず、
図７に示すように、エッチングレジスト１の下面両側が
アンダーカットされ、基板２の上面に形成されるパター
ン回路３が断面台形状となるものであった。このため、
断面積が小さくなり、パターン回路３を高密度にするこ
とができなかった。本発明は、エッチング液を振動させ
ることにより、上記不具合を解消した新規なエッチング
装置及びエッチング液の超音波振動装置を得ることを目
的とする。
装置は、エッチング液を単に導体箔張基板に噴霧するの
みであったため、エッチングレジストで被覆した近傍の
導体箔を垂直方向に高精度に溶解させることができず、
図７に示すように、エッチングレジスト１の下面両側が
アンダーカットされ、基板２の上面に形成されるパター
ン回路３が断面台形状となるものであった。このため、
断面積が小さくなり、パターン回路３を高密度にするこ
とができなかった。本発明は、エッチング液を振動させ
ることにより、上記不具合を解消した新規なエッチング
装置及びエッチング液の超音波振動装置を得ることを目
的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために以下の如く構成したものである。即ち、請
求項１に係る発明は、エッチング液を収容する容器に超
音波振動装置を設け、該超音波振動装置により上記容器
内に収容したエッチング液を振動させる構成にしたもの
である。また、請求項２に係る発明は、エッチング液を
収容する容器に面状の固定電極を固定し、振動板を前記
容器の内側から前記固定電極に所定の間隔をおいて対面
させるとともに、該振動板の固定電極と対面する面に多
数の可動電極を所定ピッチで設け、前記固定電極に高電
圧発生器を接続し、前記可動電極に周波数及び振幅を不
規則に発生させる不規則高周波発生装置を接続する構成
にしたものである。また、請求項３に係る発明は、固定
電極と振動板との間にスペーサーを設けるとともに、該
スペーサーに各可動電極を個々に固定電極に連通させる
連通室を設けたものである。また、請求項４に係る発明
は、高電圧発生器は、直流の高電圧を発生する高電圧発
生器としたものである。また、請求項５に係る発明は、
不規則高周波発生装置は、高周波発生器により４４ＫＨ
Z 以上の周波数を周波数変調し、この周波数変調した高
周波を２０ＫＨZ以下の周波数を振幅変調する低周波発
生器により不規則な周波数及び振幅に変調させる構成に
したものである。
成するために以下の如く構成したものである。即ち、請
求項１に係る発明は、エッチング液を収容する容器に超
音波振動装置を設け、該超音波振動装置により上記容器
内に収容したエッチング液を振動させる構成にしたもの
である。また、請求項２に係る発明は、エッチング液を
収容する容器に面状の固定電極を固定し、振動板を前記
容器の内側から前記固定電極に所定の間隔をおいて対面
させるとともに、該振動板の固定電極と対面する面に多
数の可動電極を所定ピッチで設け、前記固定電極に高電
圧発生器を接続し、前記可動電極に周波数及び振幅を不
規則に発生させる不規則高周波発生装置を接続する構成
にしたものである。また、請求項３に係る発明は、固定
電極と振動板との間にスペーサーを設けるとともに、該
スペーサーに各可動電極を個々に固定電極に連通させる
連通室を設けたものである。また、請求項４に係る発明
は、高電圧発生器は、直流の高電圧を発生する高電圧発
生器としたものである。また、請求項５に係る発明は、
不規則高周波発生装置は、高周波発生器により４４ＫＨ
Z 以上の周波数を周波数変調し、この周波数変調した高
周波を２０ＫＨZ以下の周波数を振幅変調する低周波発
生器により不規則な周波数及び振幅に変調させる構成に
したものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基いて説明する。図面において、図１は本発明の第１実
施例を示すエッチング装置の説明用断面図、図２は図１
のＡ部拡大断面図、図３は本発明による振動板及び可動
電極の下面図、図４は本発明によるスペーサーの要部斜
視図、図５は本発明の第２実施例を示すエッチング装置
の説明用断面図、図６は本発明によりエッチング処理さ
れた回路基板の要部拡大断面図である。
基いて説明する。図面において、図１は本発明の第１実
施例を示すエッチング装置の説明用断面図、図２は図１
のＡ部拡大断面図、図３は本発明による振動板及び可動
電極の下面図、図４は本発明によるスペーサーの要部斜
視図、図５は本発明の第２実施例を示すエッチング装置
の説明用断面図、図６は本発明によりエッチング処理さ
れた回路基板の要部拡大断面図である。
【０００６】図１において、５はエッチング装置であ
り、箱形の容器６に超音波振動装置１０を設け、該超音
波振動装置１０により上記容器６内に収容したエッチン
グ液７を振動させることにより、上記エッチング液７内
に浸した導体箔張基板２２をエッチング処理する。
り、箱形の容器６に超音波振動装置１０を設け、該超音
波振動装置１０により上記容器６内に収容したエッチン
グ液７を振動させることにより、上記エッチング液７内
に浸した導体箔張基板２２をエッチング処理する。
【０００７】上記超音波振動装置１０は図１〜図４に示
すようになっている。即ち、容器６の底面を絶縁性の底
板６ａにより閉塞し、該底板６ａの上面の略全面に面状
の固定電極１１を一体的に固着する。この固定電極１１
は導電性の金属板、例えばステンレス板、あるいは銅板
等からなる。上記固定電極１１の上面に絶縁性のスペー
サー１２を介して絶縁性の振動板１３を載置し、該振動
板１３の下面に多数の可動電極１４を所定ピッチで固着
する。
すようになっている。即ち、容器６の底面を絶縁性の底
板６ａにより閉塞し、該底板６ａの上面の略全面に面状
の固定電極１１を一体的に固着する。この固定電極１１
は導電性の金属板、例えばステンレス板、あるいは銅板
等からなる。上記固定電極１１の上面に絶縁性のスペー
サー１２を介して絶縁性の振動板１３を載置し、該振動
板１３の下面に多数の可動電極１４を所定ピッチで固着
する。
【０００８】上記スペーサー１２は、例えばＦＲＰ（繊
維強化プラスチック）の絶縁板からなり、図４に示すよ
うに、全面に多数の連通室（小孔）１２ａを貫通形成
し、各連通室１２ａにより、上記振動板１３の下面に設
けた各可動電極１４を個々に固定電極１１に連通させ
る。また、上記振動板１３及び可動電極１４は、例えば
下面に銅箔を張ったポリイミドフィルム（振動板１３）
の銅箔をエッチング処理し、図３に示すように、上記ポ
リイミドフィルム（振動板１３）の下面に多数の円板状
の可動電極１４、及び該各可動電極１４を接続するライ
ン１５を形成してなり、上記各可動電極１４を上記スペ
ーサー１２に明けた連通室１２ａを介して個々に固定電
極１１に連通させる。
維強化プラスチック）の絶縁板からなり、図４に示すよ
うに、全面に多数の連通室（小孔）１２ａを貫通形成
し、各連通室１２ａにより、上記振動板１３の下面に設
けた各可動電極１４を個々に固定電極１１に連通させ
る。また、上記振動板１３及び可動電極１４は、例えば
下面に銅箔を張ったポリイミドフィルム（振動板１３）
の銅箔をエッチング処理し、図３に示すように、上記ポ
リイミドフィルム（振動板１３）の下面に多数の円板状
の可動電極１４、及び該各可動電極１４を接続するライ
ン１５を形成してなり、上記各可動電極１４を上記スペ
ーサー１２に明けた連通室１２ａを介して個々に固定電
極１１に連通させる。
【０００９】上記固定電極１１に約１２ＫＶのプラス電
圧を発生させる高電圧発生器１６を接続し、また、上記
可動電極１４のライン１５に不規則高周波発生装置１７
を接続する。この不規則高周波発生装置１７は、図１に
示すように、高周波発生器１８により４４ＫＨZ 〜３Ｍ
ＨZ 間の所定の範囲の周波数を周波数変調（ＦＭ変調）
し、この周波数変調される高周波を１０ＨZ 〜２０ＫＨ
Z 間の所定の範囲で振幅変調（ＡＭ変調）する低周波発
生器１９により不規則な周波数及び振幅に変調し、これ
をパルス増幅器２０により増幅して上記ライン１５を介
して各可動電極１４に供給するようになっている。
圧を発生させる高電圧発生器１６を接続し、また、上記
可動電極１４のライン１５に不規則高周波発生装置１７
を接続する。この不規則高周波発生装置１７は、図１に
示すように、高周波発生器１８により４４ＫＨZ 〜３Ｍ
ＨZ 間の所定の範囲の周波数を周波数変調（ＦＭ変調）
し、この周波数変調される高周波を１０ＨZ 〜２０ＫＨ
Z 間の所定の範囲で振幅変調（ＡＭ変調）する低周波発
生器１９により不規則な周波数及び振幅に変調し、これ
をパルス増幅器２０により増幅して上記ライン１５を介
して各可動電極１４に供給するようになっている。
【００１０】２２はエッチング液７内に水平配置して浸
したエッチング用の導体箔張基板（銅箔張基板）であ
り、絶縁性の基板の下面に銅箔を張り、該銅箔の回路構
成部をエッチングレジストにより被覆したものである。
したエッチング用の導体箔張基板（銅箔張基板）であ
り、絶縁性の基板の下面に銅箔を張り、該銅箔の回路構
成部をエッチングレジストにより被覆したものである。
【００１１】上記第１実施例によれば、不規則高周波発
生装置１７から各可動電極１４に周波数及び振幅の異な
った不規則な高周波が供給されるため、各可動電極１４
と固定電極１１との間に不規則な吸引力及び反発力が発
生し、振動板１３が不規則にな周波数で超音波振動し、
該振動板１３によって容器６内のエッチング液７は直進
性を有する高い周波数域の振動と直進性の乏しい低い周
波数域の振動とが混在することになる。
生装置１７から各可動電極１４に周波数及び振幅の異な
った不規則な高周波が供給されるため、各可動電極１４
と固定電極１１との間に不規則な吸引力及び反発力が発
生し、振動板１３が不規則にな周波数で超音波振動し、
該振動板１３によって容器６内のエッチング液７は直進
性を有する高い周波数域の振動と直進性の乏しい低い周
波数域の振動とが混在することになる。
【００１２】このため、上記エッチング液７は、その振
動波がエッチング液７内に浸した導体箔張基板２２に対
して面と直交方向のみならず、面に対して傾斜方向にも
作用する。また、エッチング液７は幅広い周波数によっ
て振動するので、エッチング液７の濃度、種類、及び導
体箔張基板２２の導体箔の厚さ、材質等に対応するとと
もに、小ピッチ部あるいは小径の孔部であってもこの部
に振動波が円滑に伝播することになる。これにより、図
６に示すように、導体箔（銅箔）がエッチングレジスト
２３の両側にて垂直に溶解除去され、基板２４の面に形
成されるパターン回路２５が断面矩形となり、パターン
回路２５を高密度にすることができる。なお、図１にお
いて、８は浄化されたエッチング液７を容器６内に供給
する供給口、９は容器６内のエッチング液７を外部に流
出させるオーバーフロー口である。
動波がエッチング液７内に浸した導体箔張基板２２に対
して面と直交方向のみならず、面に対して傾斜方向にも
作用する。また、エッチング液７は幅広い周波数によっ
て振動するので、エッチング液７の濃度、種類、及び導
体箔張基板２２の導体箔の厚さ、材質等に対応するとと
もに、小ピッチ部あるいは小径の孔部であってもこの部
に振動波が円滑に伝播することになる。これにより、図
６に示すように、導体箔（銅箔）がエッチングレジスト
２３の両側にて垂直に溶解除去され、基板２４の面に形
成されるパターン回路２５が断面矩形となり、パターン
回路２５を高密度にすることができる。なお、図１にお
いて、８は浄化されたエッチング液７を容器６内に供給
する供給口、９は容器６内のエッチング液７を外部に流
出させるオーバーフロー口である。
【００１３】図５は第２実施例を示す。このものは、両
面に導体箔（銅箔）が張られた導体箔張基板２２−１を
上記容器６の左右中間部に鉛直配置してエッチング液７
内に浸し、容器６の左右両側に前述した第１実施例の超
音波振動装置１０と略同様の超音波振動装置１０−１，
１０−２を設けたものである。
面に導体箔（銅箔）が張られた導体箔張基板２２−１を
上記容器６の左右中間部に鉛直配置してエッチング液７
内に浸し、容器６の左右両側に前述した第１実施例の超
音波振動装置１０と略同様の超音波振動装置１０−１，
１０−２を設けたものである。
【００１４】上記第２実施例も第１実施例と同様にエッ
チング液７が幅広い周波数によって振動し、エッチング
液７の濃度、種類、及び導体箔張基板２２の導体箔の厚
さ、材質等に対応するとともに、小ピッチ部あるいは小
径の孔部であってもこの部に振動波が円滑に伝播し、導
体箔張基板２２に張られた両面の導体箔（銅箔）を高精
度にエッチングすることができる。
チング液７が幅広い周波数によって振動し、エッチング
液７の濃度、種類、及び導体箔張基板２２の導体箔の厚
さ、材質等に対応するとともに、小ピッチ部あるいは小
径の孔部であってもこの部に振動波が円滑に伝播し、導
体箔張基板２２に張られた両面の導体箔（銅箔）を高精
度にエッチングすることができる。
【００１５】なお、本発明によるエッチング装置５は、
導体箔が張られていない金属、樹脂等の基材の表面をエ
ッチング処理して該表面に模様、所定のパターン溝等を
形成するようにしてもよい。この場合、容器６内のエッ
チング液７はエッチング処理する基材を溶解するエッチ
ング液とする。また、本発明による超音波振動装置１０
（１０−１，１０−２）は、容器６内に水、洗浄液、メ
ッキ液等の液体を収容し、この液体を振動させるように
してもよい。
導体箔が張られていない金属、樹脂等の基材の表面をエ
ッチング処理して該表面に模様、所定のパターン溝等を
形成するようにしてもよい。この場合、容器６内のエッ
チング液７はエッチング処理する基材を溶解するエッチ
ング液とする。また、本発明による超音波振動装置１０
（１０−１，１０−２）は、容器６内に水、洗浄液、メ
ッキ液等の液体を収容し、この液体を振動させるように
してもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかな如く、本発明
は、エッチング液を超音波振動装置により振動させるよ
うにしたので、エッチング液が基材表面の各部に均等に
接触し、該基材の表面を高精度にエッチングすることが
できる。また、超音波振動装置は、面状の固定電極と振
動板とを所定の間隔をおいて対面させるとともに、該振
動板の固定電極と対面する面に多数の可動電極を所定ピ
ッチで設け、固定電極に高電圧発生器を接続し、可動電
極に周波数及び振幅を不規則に発生させる不規則高周波
発生装置を接続するようにしたので、エッチング液が幅
広い周波数によって振動し、エッチング液の濃度、種
類、及び基材の厚さ、材質等に左右されることなく、高
精度にエッチングすることができる。また、固定電極と
振動板との間にスペーサーを設けるとともに、該スペー
サーに各可動電極を個々に固定電極に連通させる連通室
を設けたので、広面積の振動板を効率良く振動させるこ
とができる。また、固定電極に直流の高電圧を付与する
高電圧発生器を接続し、可動電極に不規則高周波発生装
置を接続し、該不規則高周波発生装置により、４４ＫＨ
Z 以上の周波数変調した高周波を２０ＫＨZ 以下で振幅
変調する低周波発生器により不規則な周波数及び振幅に
変調させるようにしたので、直進性及びエネルギー密度
が大きく、かつ広範囲の超音波でエッチング液を振動さ
せることができる。
は、エッチング液を超音波振動装置により振動させるよ
うにしたので、エッチング液が基材表面の各部に均等に
接触し、該基材の表面を高精度にエッチングすることが
できる。また、超音波振動装置は、面状の固定電極と振
動板とを所定の間隔をおいて対面させるとともに、該振
動板の固定電極と対面する面に多数の可動電極を所定ピ
ッチで設け、固定電極に高電圧発生器を接続し、可動電
極に周波数及び振幅を不規則に発生させる不規則高周波
発生装置を接続するようにしたので、エッチング液が幅
広い周波数によって振動し、エッチング液の濃度、種
類、及び基材の厚さ、材質等に左右されることなく、高
精度にエッチングすることができる。また、固定電極と
振動板との間にスペーサーを設けるとともに、該スペー
サーに各可動電極を個々に固定電極に連通させる連通室
を設けたので、広面積の振動板を効率良く振動させるこ
とができる。また、固定電極に直流の高電圧を付与する
高電圧発生器を接続し、可動電極に不規則高周波発生装
置を接続し、該不規則高周波発生装置により、４４ＫＨ
Z 以上の周波数変調した高周波を２０ＫＨZ 以下で振幅
変調する低周波発生器により不規則な周波数及び振幅に
変調させるようにしたので、直進性及びエネルギー密度
が大きく、かつ広範囲の超音波でエッチング液を振動さ
せることができる。
【図１】本発明の第１実施例を示すエッチング装置の説
明用断面図である。
明用断面図である。
【図２】図１のＡ部拡大断面図である。
【図３】本発明による振動板及び可動電極の下面図であ
る。
る。
【図４】本発明によるスペーサーの要部斜視図である。
【図５】本発明の第２実施例を示すエッチング装置の説
明用断面図である。
明用断面図である。
【図６】本発明によりエッチング処理された回路基板の
要部拡大断面図である。
要部拡大断面図である。
【図７】従来によりエッチング処理された回路基板の要
部拡大断面図である。
部拡大断面図である。
５ エッチング装置 ６ 容器 ６ａ 底板 ７ エッチング液 ８ 供給口 ９ オーバーフロー口 １０（１０−１，１０−２） 超音波振動装置 １１ 固定電極 １２ スペーサー １２ａ 連通室 １３ 振動板 １４ 可動電極 １５ ライン １６ 高電圧発生器 １７ 不規則高周波発生装置 １８ 高周波発生器 １９ 低周波発生器 ２０ パルス増幅器 ２２（２２−１） 導体箔張基板（基材） ２３ エッチングレジスト ２４ 基板 ２５ パターン回路
Claims (5)
- 【請求項１】エッチング液（７）を収容する容器（６）
に超音波振動装置（１０）を設け、該超音波振動装置
（１０）により上記容器（６）内に収容したエッチング
液（７）を振動させてなることを特徴とするエッチング
装置。 - 【請求項２】エッチング液（７）を収容する容器（６）
に面状の固定電極（１１）を固定し、振動板（１３）を
前記容器（６）の内側から前記固定電極（１１）に所定
の間隔をおいて対面させるとともに、該振動板（１３）
の固定電極（１１）と対面する面に多数の可動電極（１
４）を所定ピッチで設け、前記固定電極（１１）に高電
圧発生器（１６）を接続し、前記可動電極（１４）に周
波数及び振幅を不規則に発生させる不規則高周波発生装
置（１７）を接続したことを特徴とするエッチング液の
超音波振動装置。 - 【請求項３】固定電極（１１）と振動板（１３）との間
にスペーサー（１２）を設けるとともに、該スペーサー
（１２）に各可動電極（１４）を個々に固定電極（１
１）に連通させる連通室（１２ａ）を設けたことを特徴
とする請求項２記載のエッチング液の超音波振動装置。 - 【請求項４】高電圧発生器（１６）は直流の高電圧を発
生してなる請求項２又は３記載のエッチング液の超音波
振動装置。 - 【請求項５】不規則高周波発生装置（１７）は、高周波
発生器（１８）により４４ＫＨZ 以上の周波数を周波数
変調し、この周波数変調した高周波を２０ＫＨZ 以下の
周波数を振幅変調する低周波発生器（１９）により不規
則な周波数及び振幅に変調させてなる請求項２〜４いず
れか１項記載のエッチング液の超音波振動装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000088069A JP2001271180A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | エッチング装置及びエッチング液の超音波振動装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000088069A JP2001271180A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | エッチング装置及びエッチング液の超音波振動装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001271180A true JP2001271180A (ja) | 2001-10-02 |
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ID=18603994
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000088069A Pending JP2001271180A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | エッチング装置及びエッチング液の超音波振動装置 |
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2000
- 2000-03-28 JP JP2000088069A patent/JP2001271180A/ja active Pending
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