JP2001068001A - 回路基板及び電磁リレーが取り付けられた回路基板 - Google Patents

回路基板及び電磁リレーが取り付けられた回路基板

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JP2001068001A
JP2001068001A JP23760799A JP23760799A JP2001068001A JP 2001068001 A JP2001068001 A JP 2001068001A JP 23760799 A JP23760799 A JP 23760799A JP 23760799 A JP23760799 A JP 23760799A JP 2001068001 A JP2001068001 A JP 2001068001A
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electromagnetic relay
shield
electrode
board according
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JP23760799A
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English (en)
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Kazuhiro Ichikawa
和浩 市川
Atsushi Imada
淳 今田
Motoji Ito
元二 伊藤
Mitsuo Mori
密雄 森
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NEC Corp
Tokai Rika Co Ltd
Original Assignee
NEC Corp
Tokai Rika Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 水濡れに対する誤作動がなく、低コストで対
策できる回路基板及び電磁リレーが取り付けられた回路
基板を提供する。 【解決手段】 電磁リレー1が取り付け可能に構成され
た回路基板Cにおいて、電磁リレー1の両コイル端子
6,6が各々接続される導通部P,Pと、この導通部
P,Pの各々に接続され、互いに対を成す電極部7,7
とを備え、この電極部7,7がその少なくとも一部を液
体浸入可能領域に露出した状態で配置されていることを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、回路基板及び電
磁リレーが取り付けられた回路基板に関するものであ
り、特に、結露等の水濡れに対して誤作動を防止できる
回路基板及び電磁リレーが取り付けられた回路基板に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、自動車用のパワーウインドウ装
置には、ウインドウガラス昇降用モータを正逆転するた
めに電磁リレーを設けている。この電磁リレーが取り付
けられた回路基板には、結露等の水濡れに対して上記モ
ータが誤作動をしないような構造が採用される場合があ
る。例えば、回路基板側に水濡れを検知するセンサ等を
設け、このセンサが水濡れを検出すると、通常の回路と
は別の回路を使用してモータを駆動させるのである。こ
の種の技術としては、例えば、特開平11−98871
号公報に示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術にあっては、電磁リレーのコイル端子が水濡れを
起こしたような場合に、ここからリークが起きると、上
記コイルに電流が流れ、電磁リレーが誤作動を起こす虞
があるという問題がある。したがって、上記のように電
磁リレーのコイル端子が水濡れを起こしたような場合に
は、センサによる水濡れの検出の有無に関わらず、電磁
リレーが誤作動を起こす可能性が生ずるのである。これ
を防止するために上記電磁リレーと回路基板を樹脂等で
封止することも考えられるが、大幅なコストアップにつ
ながるという問題がある。そこでこの発明は、水濡れに
対する誤作動がなく、低コストで対策できる回路基板及
び電磁リレーが取り付けられた回路基板を提供するもの
である。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1に記載した発明は、電磁リレーが取り付け
可能に構成された回路基板において、電磁リレーの両コ
イル端子が各々接続される導通部と、この導通部の各々
に接続され、互いに対を成す電極部とを備え、この電極
部がその少なくとも一部を液体浸入可能領域に露出した
状態で配置されていることを特徴とする。このように構
成することで、水等の導電性の液体に浸漬されると両電
極を結び電磁リレーの励磁コイルと並列な回路が形成さ
れ、他の部位でのリーク電流により電磁リレーの励磁コ
イルに電流が流れるのを防止することが可能となる。
【0005】請求項2に記載した発明は、上記電極部が
板状に形成され、互いに近接して対向配置されているこ
とを特徴とする。このように構成することで、電極部の
面積や間隔を調整して最適な抵抗値を得ることが可能と
なる。また、回路基板から突出する電極部によりいち早
く水等の浸入を検出することが可能となる。
【0006】請求項3に記載した発明は、上記電極部が
板状に形成され、互いに近接して水平に配置されている
ことを特徴とする。このように構成することで、電極部
の面積や間隔を調整することで最適な抵抗値を得ること
が可能となる。また、回路基板の表面から突出せず占有
スペースの増加を抑えることができる。
【0007】請求項4に記載した発明は、上記電極部が
回路パターンとして形成されていることを特徴とする。
このように構成することで、回路基板の製造時において
他の回路パターンと同時に製造することが可能となる。
【0008】請求項5に記載した発明は、上記導通部が
回路パターンであることを特徴とする。このように構成
することで、回路基板の製造時において他の回路パター
ンと同時に製造することが可能となる。
【0009】請求項6に記載した発明は、上記導通部
が、電磁リレーの各コイル端子と各電極部を電気的に接
続する配線であることを特徴とする。このように構成す
ることで、回路パターンとは別に電磁リレーとコイル端
子を接続できる。
【0010】請求項7に記載した発明は、前記電極部間
が導電性の液体に浸漬された場合に電極部間にリーク電
流が流れることを特徴とする。このように構成すること
で、電磁リレーの励磁コイル側に電流が流れるのを防止
することが可能となる。
【0011】請求項8に記載した発明は、電磁リレーが
取り付け可能に構成された回路基板において、電磁リレ
ーの両コイル端子が各々接続される導通部のランド部の
周囲に、少なくとも接地側の導通部のランド部から他の
部分へのリークを防止するシールドが設けられているこ
とを特徴とする。このように構成することで、シールド
により接地側の導通部からのリークを防止することが可
能となる。
【0012】請求項9に記載した発明は、上記シールド
が平面シールドであることを特徴とする。このように構
成することで、平面シールドにより接地側の導通部から
のリークを防止することが可能となる。また、回路基板
の製造時において他の回路パターンと同時に製造するこ
とが可能となる。
【0013】請求項10に記載した発明は、上記シール
ドが筒状のシールドキャップであることを特徴とする。
このように構成することで、シールドキャップにより接
地側の導通部からのリークを防止することが可能とな
る。また、従来の回路基板を流用して対策を施すことが
可能となる。
【0014】請求項11に記載した発明は、自動車のパ
ワーウインドウ装置のウインドウガラス昇降用モータの
駆動回路に使用されることを特徴とする。このように構
成することで、ウインドウガラス等の水等に晒され易い
車両用ドアにおけるガラス昇降不良の発生を抑えること
が可能となる。
【0015】請求項12に記載した発明は、上記請求項
1から請求項11のいずれかに記載の回路基板と、この
回路基板の導通部に取り付けられた電磁リレーとを有す
ることを特徴とする電磁リレーが取り付けられた回路基
板。このように構成することにより、回路基板側で液体
の浸漬に対する対策を施すことができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を図面
と共に説明する。図1から図6はこの発明の第1実施形
態を示している。図1、図2においてCは回路基板を示
し、この回路基板Cは、例えば車両のパワーウインドウ
装置のウインドウガラス昇降用モータを正逆転するため
の駆動回路を備えたものである。この回路基板Cには電
磁リレー1が実装されるようになっている。尚、図1に
おいて、C1は電子回路部を示す。
【0017】図2に示すように、回路基板Cに取り付け
られる電磁リレー1は、ケース2内上記ウインドウガラ
ス昇降用のモータの正転用と逆転用の一対の励磁コイル
3が取り付けられたもので、図示しないドアのスイッチ
を操作することにより、対応する励磁コイル3を励磁
し、可動接点4を固定接点5に対して接触させて、前記
モータを正転、逆転させるものである。また、上記励磁
コイル3の端末はコイル端子6,6に接続され、このコ
イル端子6,6はケース2の底部取付面2Aから下側に
突出している。ここで、前記ケース2を取り付けた状態
では、電磁リレー1は液密性を確保した状態、つまりケ
ース2内に水等が浸入しないようになっている。
【0018】図1に示すように、前記回路基板Cには、
上記各励磁コイル3のコイル端子6,6に回路パターン
として設けられた導通部P,Pを介して接続される電極
部7,7が各々取り付けられている。この電極部7,7
は四角形で板状の部材であって、前記回路基板Cの表面
に取り付けられている。1つの励磁コイル3のコイル端
子6,6に接続された一対の電極部7,7は互いに近接
した状態でベースB上で対向配置され、この対向配置さ
れた一対の電極部7,7が回路基板Cのケース2の表面
に2組取り付けられている。つまり、上記2組の電極部
7,7は水浸入可能領域である回路基板Cの表面に、露
出した状態で配置されていることとなる。ここで、上記
電極部7,7の材質は抵抗の小さい銅合金等種々の材料
が使用できるが経時的使用における防錆を考慮するとス
テンレス等の材料、またはAu等の貴金属を使用するこ
とが望ましい。尚、上記導通部Pは電極部7と電磁リレ
ー1のコイル端子6とを結ぶ配線であってもよい。
【0019】図3は主として電磁リレー1を含む回路基
板Cの回路図を示す。この図3において、電磁リレー1
は鎖線で示す範囲で表され、9は電源側に接続されるS
Tm端子、10は接地E側に接続されるSTb端子、1
1,12はモータMに接続されるCOM端子を各々示し
ている。したがって、スイッチSWを上昇側に操作する
と、例えば左側の可動接点4が励磁コイル3によって固
定接点5に接続され、モータMは正転しウインドウパネ
ルは上昇し、スイッチSWを下降側に操作すると、例え
ば右側の可動接点4が励磁コイル3によって固定接点5
に接続され、モータMは逆転しウインドウパネルは下降
する。
【0020】ここで、上記回路基板Cや電磁リレー1
が、雨水、海水等の水に浸漬された場合について説明す
る。図3で説明したように、電磁リレー1が正常に機能
している場合にはスイッチSWの操作によりモータMは
運転者の意図している通りに正転、逆転するが、回路基
板Cが水等に浸漬されると、例えば図3に破線で示すよ
うに、電磁リレー1の左側の励磁コイル3端からSTb
端子10にリーク電流が流れるような場合がある。従来
はこのようなリーク電流が流れると励磁コイル3により
可動接点4が動いて、モータMが誤作動することがあっ
た。これをリーク経路と等価回路として図5、図6に示
す。図6に示す等価回路は励磁コイル3と並列のリーク
抵抗R2と、励磁コイル3に直列につながるリーク抵抗
R1と、a−c間でリークする抵抗R3で構成される。
このとき、下記の式が成立すれば電磁リレー1は感動す
ることとなる。尚、Vは14Vバッテリの電源電圧、V
opeは感動電圧を示す。
【0021】
【数1】
【0022】したがって、この実施形態では上記式1を
満たさないような抵抗R2を与える電極部7,7が設定
されている。すなわち、式2を満たすような抵抗R2を
与えるように電極部7,7が設定されている。
【0023】
【数2】
【0024】ここで、抵抗R2は電極部7の面積S、ギ
ャップ(間隔)Gapにより決定され、図4(a)に示
すように絶縁板Zに板状でBeCu製の電極部7,7を
エポキシ樹脂で固定し5Vの電圧をかけた実験を行う
と、図4(b)、(c)に示すように塩分濃度、電極面
積の違いでリーク抵抗が変化することが明らかになっ
た。尚、上記式1における抵抗R1については、液体
(海水を考慮)ごとに異なるが、電気抵抗を決定する大
きな要因となる塩分濃度0〜3.5wt%の範囲を考慮
して上記電極部7,7間の抵抗R2を上記実験結果に基
づいて最適に決定することが望ましい。
【0025】したがって、上記実施形態によれば、上記
電極部7を有する回路基板Cに取り付けられた電磁リレ
ー1が、例えば、雨水、海水等によって浸漬された場合
であっても、回路基板C上の電極部7,7間が励磁コイ
ル3に並列に接続される抵抗R2として機能し、この電
極部7,7により形成される抵抗R2により上記励磁コ
イル3に感動電圧Vopeが作用するのを阻止すること
ができる。その結果、スイッチSW操作をしていないの
にモータMが作動するような事態の発生を確実に防止で
きる効果があり、車両用部品としての回路基板Cの信頼
性を高めることができる。
【0026】そして、前述した回路基板Cの電極部7,
7は図1に示すように、導通部Pにより前記電磁リレー
1に接続されるため、電磁リレー1に何らの対策を施さ
なくてもよく、誤作動防止対策を回路基板Cのみで実現
できる。また、電磁リレー1の種類に影響されないで対
策できるため、汎用性を高めることができる効果があ
る。また、回路基板Cの表面に取り付けられた電極7,
7によりいち早く浸入した水を検出することができるた
め、迅速に誤作動防止を図ることができる。
【0027】次に、図7はこの発明の第2実施形態を示
している。この実施形態は第1実施形態における一対の
電極部7,7を図7における回路基板Cの表面に回路パ
ターンにより形成された電極部7A,7Aとして2組配
置したものである。具体的には、前記第1実施形態と同
様に電磁リレー1が接続された導通部P,Pの各々に四
角形状の一対の電極部7A,7Aが互いに近接して水平
に配置されている。これにより、各電極部7A,7A
と、対応する電磁リレー1のコイル端子6,6とが、導
通部Pにより各々接続されることとなる。尚、他の構成
及び作用については前記実施形態と同様であるので同一
部分に同一符号を付して説明は省略する。
【0028】ここで、前記第1実施形態と同様に前記抵
抗R2は図8(a)に示すように電極部7Bの面積S=
L×W、ギャップGapにより決定される。同図に示す
ように絶縁板ZにBeCu製の電極板をエポキシ樹脂で
固定し5Vの電圧をかけた実験を行うと、図8(b)に
示すように塩分濃度、電極面積の違いでリーク抵抗が変
化することが明らかになった。よって、この実施形態の
ように電極部7Aを水平に配置した場合でも、電気抵抗
を決定する大きな要因となる塩分濃度0〜3.5wt%
の範囲を考慮し上記電極部7A,7A間の抵抗R2を上
記実験結果に基づいて最適に決定することが望ましい。
【0029】したがって、この実施形態においても、上
記電極部7A,7Aを備えた電磁リレー1が、例えば、
雨水、海水等によって浸漬された場合であっても、電極
部7A,7Aが電磁リレー1の励磁コイル3に並列に接
続される抵抗R2として機能し、電極部7A,7Aによ
り形成される抵抗R2により上記電磁リレー1の励磁コ
イル3に感動電圧Vopeが作用するのを阻止すること
ができる。その結果、スイッチSW操作をしていないの
にモータMが作動するような事態の発生を確実に防止す
ることができる効果がある。
【0030】そして、前述した第1実施形態と同様に、
回路基板Cの電極部7A,7Aは図7に示すように、導
通部P,Pにより電磁リレー1に接続されるが、電磁リ
レー1に対して何らの対策を施さなくてもよいため、誤
作動対策を回路基板Cのみで実現することができる。ま
た、電磁リレー1の種類に影響されないで対策できるた
め、汎用性を高めることができる。また、この実施形態
では、回路基板Cの表面に水平に電極部7A,7Aを取
り付けているため、第1実施形態のように回路基板Cに
突出するように取り付ける場合に比較して、回路基板C
のコンパクト化が可能となる効果がある。
【0031】図9はこの発明の第3実施形態を示してい
る。この実施形態は回路基板Cの裏面であって電磁リレ
ー1のコイル端子6,6が接続される導通部P,Pのコ
イルランドLの周囲、具体的には接地側の導通部Pのコ
イルランド(ランド部)Lの周囲にC字形状の平面シー
ルド(シールド)20が設けられたものである。ここ
で、この平面シールド20の形状はC字形状に限られ
ず、少なくとも両コイル端子6,6間の最短距離を横切
るように形成してあり、接地側のコイル端子6から他の
部分へのリークが生じなければ形状は自由に設定でき
る。
【0032】そして、平面シールド20は電源側に接続
された他方のコイルランドLに接続されている。尚、P
1はコイルランドLと平面シールド20とを結ぶ接続部
である。よって、平面シールド20に電源電圧Vをかけ
ることにより接地側となるコイル端子6から他の部分へ
のリーク電流の遮断が可能となる。尚、平面シールド2
0は回路基板Cの他の回路パターンと共に形成される。
したがって、この実施形態においても、接地側のコイル
端子6からのリークを平面シールド20により抑えるこ
とにより、コイル端子6,6間の電圧を低下させ、雨水
等に浸漬された場合のモータMの誤作動を防止すること
ができる。また、この実施形態においては、平面シール
ド20を付加するだけで対策できるため、従来品の回路
基板Cを流用できるメリットがある。
【0033】図10はこの発明の第4実施形態を示して
いる。この実施形態は第3実施形態における平面シール
ド20を円筒状(断面C字状)のシールドキャップ(シ
ールド)21,21としたものである。シールドキャッ
プ21,21は回路基板Cのスルーホール22にピン2
3を介して回路基板Cの表面と裏面からプレスイン等に
より各々取り付けられている。ここで、このシールドキ
ャップ21の形状も上記平面シールド20と同様に断面
C字状に限られず、少なくとも両コイル端子6,6間の
最短距離を横切るように形成してあり、接地側のコイル
端子6から他の部分へのリークが生じなければ形状は自
由に設定できる。
【0034】そして、各シールドキャップ21は接地側
のコイル端子6の半田付け部分24を覆う程度の高さH
を有しており、他のコイルランドL(電源電圧が作用し
ている)に接続されている。このように高さHを有して
いるシールドキャップ21,21を用いてコイル端子6
の長さ方向をシールドすることにより、前述実施形態に
おける平面シールド20よりもさらにシールド効果が高
まり、接地側のコイルランドL、コイル端子6からのリ
ークを確実に防止することができる。
【0035】尚、この発明は上記実施形態に限られるも
のではなく、例えば、回路基板Cの表面側に電極部を設
けた場合について説明したが、裏面側に配置してもよ
い。また、電極部7A,7Aは回路パターンとして形成
したが、板状の電極部を水平に配置するようにしてもよ
い。また、水平に配置された電極部を回路基板Cに埋め
込んで一部を外側に露出させる構造にしてもよい。ま
た、電磁リレー1としては電磁コイル3がケース2内に
2つ収容されたものについて説明したが、各々別になっ
た構造のものにも適用することができる。
【0036】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項1に記
載した発明によれば、水等の導電性の液体に浸漬される
と両電極を結び電磁リレーの励磁コイルと並列な回路が
形成され、他の部位でのリーク電流により電磁リレーの
励磁コイルに電流が流れるのを防止することが可能とな
るため、リーク電流による電磁リレーの誤作動を防止す
ることができる効果がある。請求項2に記載した発明に
よれば、上記効果に加え、電極部の面積や間隔を調整す
ることで最適な抵抗値を得ることが可能となるという効
果がある。また、回路基板から突出する電極部によりい
ち早く水等の浸入を検出することが可能となるため、迅
速に誤作動防止を実現することができる効果がある。
【0037】請求項3に記載した発明によれば、上記請
求項1の効果に加え、電極部の面積や間隔を調整するこ
とで最適な抵抗値を得ることが可能となるという効果が
ある。また、回路基板の表面から突出せず占有スペース
が増加しないためコンパクトに製造することができる効
果がある。請求項4に記載した発明によれば、上記請求
項1の効果に加え、回路基板の製造時において他の回路
パターンと同時に製造することが可能となるため、従来
通りの製造工数で対策を施すことができる効果がある。
【0038】請求項5に記載した発明によれば、上記請
求項1の効果に加え、回路基板の製造時において他の回
路パターンと同時に製造することが可能となるため、従
来通りの製造工数で対策を施すことができる効果があ
る。請求項6に記載した発明によれば、回路パターンと
は別に電磁リレーとコイル端子を配線で接続できるた
め、回路基板に電極部を設けておけば、配線を接続する
だけで誤作動防止対策を施すことができる効果がある。
請求項7に記載した発明によれば、電磁リレーの励磁コ
イル側に電流が流れるのを防止することが可能となるた
め、誤作動を確実に防止することができる効果がある。
【0039】請求項8に記載した発明によれば、シール
ドにより接地側の導通部からのリークを防止することが
可能となるため、励磁コイルの誤作動を防止することが
できるという効果がある。請求項9に記載した発明によ
れば、シールドにより接地側の導通部からのリークを防
止することが可能となるため、誤作動を防止することが
できるという効果がある。また、回路基板の製造時にお
いて他の回路パターンと同時に製造することが可能とな
るため、従来通りの製造工数で対策を施すことができる
効果がある。
【0040】請求項10に記載した発明によれば、シー
ルドキャップにより接地側の導通部からのリークを阻止
することが可能となるため、電磁リレーの励磁コイルの
誤作動を防止することができるという効果がある。ま
た、筒状のシールドを付加するだけでよいため従来品を
流用できるというメリットがある。
【0041】請求項11に記載した発明によれば、ウイ
ンドウガラス等の水等に晒され易い車両用ドアにおける
ガラス昇降不良の発生を防止することが可能となるた
め、車両用部品としての信頼性を高めることができる効
果がある。請求項12に記載した発明によれば、回路基
板側で液体に浸漬された場合の対策を施すことができる
ため、電磁リレーを選ばず回路基板全体としての信頼性
を高めることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の第1実施形態の斜視図である。
【図2】 この発明の第1実施形態の回路基板に取り付
けられる電磁リレーのケースを外した状態を示す斜視図
である。
【図3】 一般的なパワーウインドウの昇降用モータの
駆動回路図である。
【図4】 この発明の第1実施形態の電極部及びその特
性グラフを示すものであり、(a)は電極部の斜視図、
(b)、(c)は各々電極面積と塩分濃度に対するリー
ク抵抗の関係を示すグラフ図である。
【図5】 電磁リレーのリーク経路を示す説明図であ
る。
【図6】 図5の等価回路図である。
【図7】 この発明の第2実施形態の斜視図である。
【図8】 この発明の第2実施形態の電極部及びその特
性グラフを示し、(a)は電極部の斜視図、(b)は電
極面積とリーク抵抗との関係を示すグラフ図である。
【図9】 この発明の第3実施形態の回路基板を裏面側
から見た図である。
【図10】 この発明の第4実施形態の断面図である。
【符号の説明】
1 電磁リレー 6 コイル端子 7、7A 電極部 20 平面シールド(シールド) 21 シールドキャップ(シールド) C 回路基板 L コイルランド(ランド部) P 導通部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今田 淳 東京都港区芝五丁目7番1号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 伊藤 元二 愛知県丹羽郡大口町豊田三丁目260番地 株式会社東海理化電機製作所内 (72)発明者 森 密雄 愛知県丹羽郡大口町豊田三丁目260番地 株式会社東海理化電機製作所内 Fターム(参考) 5H001 AA08 AB10 AC01 AD05

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電磁リレーが取り付け可能に構成された
    回路基板において、電磁リレーの両コイル端子が各々接
    続される導通部と、この導通部の各々に接続され、互い
    に対を成す電極部とを備え、この電極部がその少なくと
    も一部を液体浸入可能領域に露出した状態で配置されて
    いることを特徴とする回路基板。
  2. 【請求項2】 上記電極部が板状に形成され、互いに近
    接して対向配置されていることを特徴とする請求項1に
    記載の回路基板。
  3. 【請求項3】 上記電極部が板状に形成され、互いに近
    接して水平に配置されていることを特徴とする請求項1
    に記載の回路基板。
  4. 【請求項4】 上記電極部が回路パターンとして形成さ
    れていることを特徴とする請求項3に記載の回路基板。
  5. 【請求項5】 上記導通部が回路パターンであることを
    特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の回
    路基板。
  6. 【請求項6】 上記導通部が、電磁リレーの各コイル端
    子と各電極部を電気的に接続する配線であることを特徴
    とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の回路基
    板。
  7. 【請求項7】 前記電極部間が導電性の液体に浸漬され
    た場合に電極部間にリーク電流が流れることを特徴とす
    る請求項1から請求項6のいずれかに記載の回路基板。
  8. 【請求項8】 電磁リレーが取り付け可能に構成された
    回路基板において、電磁リレーの両コイル端子が各々接
    続される導通部のランド部の周囲に、少なくとも接地側
    の導通部のランド部から他の部分へのリークを防止する
    シールドが設けられていることを特徴とする回路基板。
  9. 【請求項9】 上記シールドが平面シールドであること
    を特徴とする請求項8に記載の回路基板。
  10. 【請求項10】 上記シールドが筒状のシールドキャッ
    プであることを特徴とする請求項8に記載の回路基板。
  11. 【請求項11】 自動車のパワーウインドウ装置のウイ
    ンドウガラス昇降用モータの駆動回路に使用されること
    を特徴とする請求項1から請求項10のいずれかに記載
    の回路基板。
  12. 【請求項12】 上記請求項1から請求項11のいずれ
    かに記載の回路基板と、この回路基板の導通部に取り付
    けられた電磁リレーとを有することを特徴とする電磁リ
    レーが取り付けられた回路基板。
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