JP2001067779A

JP2001067779A - ディスク記憶装置及びスピンドルモータの起動方法

Info

Publication number: JP2001067779A
Application number: JP24791699A
Authority: JP
Inventors: Takao Omi; 隆夫近江
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1999-09-01
Filing date: 1999-09-01
Publication date: 2001-03-16

Abstract

(57)【要約】【課題】スピンドルモータを速やかに起動させ、起動不
能となるのを回避する。【解決手段】スピンドルモータ１３の軸受内の油の温度
を検出する温度センサ３５を、当該軸受けの底壁をなす
ボトムプレートに隣接して配置する。ＣＰＵ３４は、ス
ピンドルモータ１３を起動する必要がある場合、予め所
定の温度範囲別に定められたそれぞれ異なるモータ起動
アルゴリズムのうち、温度センサ３５により検出された
温度が属する温度範囲に固有のモータ起動アルゴリズム
に従う起動手順を適用することで、当該スピンドルモー
タ１３を起動する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク媒体を回
転駆動するスピンドルモータを備えたディスク記憶装置
に係り、特にスピンドルモータを速やかに起動するのに
好適なディスク記憶装置及びスピンドルモータの起動方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ディスク媒体を回転駆動するスピ
ンドルモータを備えたディスク記憶装置では、当該モー
タの軸受けに玉軸受けを用いるのが一般的であった。こ
の玉軸受けを用いたスピンドルモータ（玉軸受けスピン
ドルモータ）は、常温領域に比べると低温領域で幾分起
動しにくいことが知られているが、実用上殆ど問題のな
いものであった。

【０００３】一方、近年は、玉軸受けに代えてランアウ
ト／軸振れの少ない流体軸受けを用いたスピンドルモー
タ（流体軸受けスピンドルモータ）が適用されるように
なってきた。ところが、この流体軸受けスピンドルモー
タは、玉軸受けスピンドルモータに比べて起動トルク、
即ち起動（駆動）に必要なエネルギ量の温度依存性が大
きく、そのために玉軸受けモータと同じ駆動通電方式を
用いた場合、低温領域で速やかに起動しにくく、回転起
動しない現象が発生することもあった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、流体
軸受けスピンドルモータは、玉軸受けスピンドルモータ
と同じ駆動通電方式を用いた場合に、特に低温領域で回
転起動しない現象が起きる虞があるという問題があっ
た。また、玉軸受けスピンドルモータも、流体軸受けス
ピンドルモータほどではないものの、低温領域で速やか
に起動しにくいという問題があった。

【０００５】本発明者は、この問題がスピンドルモータ
の起動トルクの温度依存性に起因しており、この起動ト
ルクの温度依存性が、軸受けに用いられている油の粘度
の温度依存性によるものであることを認識するに至っ
た。つまり、玉軸受けスピンドルモータでは、玉（鋼
球）の回転を滑らかにするために当該玉に油が被着され
ており、流体軸受けでは、作動流体に油が使用されてお
り、その油（作動油）の粘度の温度依存性が、起動トル
クの温度依存性に影響を与えていることを認識するに至
った。特に、流体軸受けスピンドルモータでは、起動ト
ルクの温度依存性は油の粘度の温度依存性によってほぼ
決定され、玉軸受けスピンドルモータに比べて大きいた
め、低温領域で回転起動しない現象が起きやすい。

【０００６】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
で、スピンドルモータの軸受けに用いられている油の温
度を検出し、その検出温度が属する温度範囲に応じてモ
ータ起動アルゴリズムを変更することにより、速やかに
モータを起動させ、起動不能となるのを回避することを
主要な目的とする。

【０００７】また本発明は、スピンドルモータの軸受け
に用いられている油の温度または駆動電流を検出して予
め記憶された基準データと比較することにより、軸受け
の寿命或いは異常判定が行えるようにすることをも目的
とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、データが記録
されるディスク媒体を回転駆動するスピンドルモータを
備えたディスク記憶装置において、スピンドルモータの
軸受内の油の温度を検出する温度センサと、予め所定の
温度範囲別に定められたそれぞれ異なるモータ起動アル
ゴリズムのうち、上記温度センサにより検出された温度
が属する温度範囲に固有のモータ起動アルゴリズムに従
う起動手順を適用してスピンドルモータを起動する起動
手順実行手段とを備えたことを特徴とする。

【０００９】このような構成においては、スピンドルモ
ータの軸受けに用いられている油、特に流体軸受けの作
動流体としての油の粘度の温度依存性により、当該油が
低温となるにつれてスピンドルモータの起動トルクが大
きくなったとしても、当該油の温度が属する温度範囲に
適したモータ起動アルゴリズムに従う起動手順が適用さ
れるため、従来のように常に固定のモータ起動アルゴリ
ズムを適用するのと異なって、スピンドルモータを速や
かに起動させ、起動不能となるのを回避することができ
る。

【００１０】ここで、上記起動手順実行手段では、温度
センサにより検出された温度が属する温度範囲が低温側
になるほど、スピンドルモータに対する起動電流の値が
大きくなる起動手順が適用されるようにするとよい。

【００１１】また、上記温度センサを、スピンドルモー
タの軸受内の油と接する部材に隣接して配置するなら
ば、当該油を高感度で検出することが可能となる。特
に、少なくともスピンドルモータのモータコイルの電気
配線が形成されたＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
であって、その一部がスピンドルモータのボトムプレー
ト（即ち、スピンドルモータの軸受けの底壁をなすと共
に当該モータのシャフトの下端面との接触部を有するボ
トムプレート）の所定部分を除いて当該ボトムプレート
を覆うように配設されたＦＰＣを備え、上記温度センサ
がボトムプレートの上記所定部分（つまりＦＰＣにより
覆われずに露出した部分）に隣接して配置される構成と
するならば、スピンドルモータの軸受内の油の温度をよ
り高感度で検出できる。

【００１２】この他に、温度センサが搭載され、且つ当
該温度センサの電気配線とスピンドルモータのモータコ
イルの電気配線とが形成されたＦＰＣを用いることによ
っても、上記温度センサをスピンドルモータの軸受内の
油と接する部材、例えばボトムプレートに隣接するよう
に配置できる。

【００１３】また、上記起動手順実行手段に、スピンド
ルモータの軸受内の油を加熱するプロセスを持たせるよ
うにするとよい。このようにすると、油の温度上昇に伴
う粘度の低下によりスピンドルモータの起動トルクが低
減するため、スピンドルモータが回転しない低い温度範
囲での使用環境においても、起動不良（起動エラー）を
回避できる。

【００１４】この加熱プロセスを、温度センサにより検
出される上記油の温度が常温より低温側の温度範囲に属
する場合に適用し、当該油の温度が上昇するのを待っ
て、その際の温度範囲に固有のモータ起動アルゴリズム
に従う起動手順を適用するならば、より効果的に起動不
良を回避できる。ここでの待ち時間は、予め定められた
一定時間としても、或いは現温度範囲の次に高温側の温
度範囲に移行するまでとしてもよい。また、上記油を加
熱するのに、スピンドルモータのモータコイルにモータ
電流を流すとよい。ここで、モータ電流の値を、電流供
給開始時の上記油の温度が属する温度範囲に応じて設定
するとよい。

【００１５】この他に、上記油を加熱するのに、予め所
定の温度範囲別にそれぞれ異なる通電波形を定め、温度
センサにより検出された温度が属する温度範囲に固有の
通電波形をスピンドルモータのモータコイルに加えるよ
うにしてもよい。ここで、温度範囲別の通電波形とし
て、モータコイルのＵ，Ｖ，Ｗの各相を同電位にして、
Ｕ相からＣＯＭ（Ｕ，Ｖ，Ｗの各相の共通接続点）へ、
Ｖ相からＣＯＭへ、そしてＷ相からＣＯＭへと同時に通
電されるものを適用するとよい。温度範囲によって異な
るのは、このＵ，Ｖ，Ｗの各相の電位であり、低温側の
温度範囲ほど高電位にするとよい。以上の加熱プロセス
をモータ起動アルゴリズムの先頭部分に持たせることも
可能である。ここでは、モータ起動手順自体は必ずしも
温度範囲毎に異なるようにする必要はない。

【００１６】また、上記起動手順実行手段に次の機能、
即ちスピンドルモータの起動に失敗した場合に、その際
の起動手順で適用した起動周波数より高い周波数でスイ
ッチングする機能を持たせることでも、上記油の温度を
上昇させて粘度低下を図ることができるため、起動トル
クが低減して、低い温度範囲での使用環境においても起
動不良を回避できる。

【００１７】また、上記起動手順実行手段に次の手段、
即ち温度センサにより検出された温度が常温より高温側
の温度範囲に属する場合に、スピンドルモータの立ち上
がりが常温時より早くなる速度曲線で当該スピンドルモ
ータを起動する手段を持たせることも可能である。この
ような構成では、高温状態でのモータ起動時に、スピン
ドルモータの剛性不足による摩耗（流体軸受けスピンド
ルモータであれば、スリーブとシャフトとの摺動による
摩耗）を低減できる。

【００１８】また、スピンドルモータの軸受内の油のモ
ータ起動時の温度と一定時間経過後の温度変化とについ
て、基準のテーブルデータが予め登録された記憶手段
と、モータ起動時と一定時間経過後の温度センサの検出
温度から一定時間経過後の温度変化を求め、その温度変
化を起動時の温度が同一のテーブルデータ中の温度変化
と比較することで、スピンドルモータの軸受けの寿命も
しくは異常を判定する判定手段とを備えるとよい。

【００１９】このような構成においては、モータ起動時
の温度と一定時間経過後の温度変化から、スピンドルモ
ータの軸受けの寿命もしくは異常を簡単に判定できる。
この判定は、モータ起動直後のモータ駆動電流と一定時
間経過後のモータ駆動電流変化からも行える。

【００２０】また、上記温度センサを、スピンドルモー
タの軸受内の油の温度を検出する第１のセンサと、ディ
スク記憶装置が置かれている温度環境を表す雰囲気温度
を検出する第２のセンサとから構成し、起動手順実行手
段では、第１のセンサにより検出される上記油の温度だ
けでなく、第２のセンサにより検出される雰囲気温度も
考慮し、その２つの温度で決まる温度範囲に固有のアル
ゴリズムで起動手順を行うようにしてもよい。なお、温
度センサは、スピンドルモータの軸受内の油の温度を検
出するだけとして、雰囲気温度は別の温度センサにより
検出するようにしてもよい。つまり、温度センサとは別
に、雰囲気温度を検出するもう１つの温度センサを設け
てもよい。

【００２１】このような構成では、油の絶対温度と雰囲
気温度との相対温度で決まる温度範囲の起動アルゴリズ
ムを使用できるため、雰囲気温度を考慮せずに油の絶対
温度だけで決まる温度範囲の起動アルゴリズムを使用す
る場合に比べて、より最適な条件でのモータ起動が実現
できる。この油の絶対温度と雰囲気温度との相対温度
は、起動アルゴリズムの決定に限らず、スピンドルモー
タの異常判定にも適用可能である。

【００２２】また、ディスク記憶装置の主要な回路要素
をなす複数のＩＣが搭載されたプリント回路基板上に上
記温度センサも搭載し、上記複数のＩＣの少なくとも１
つと温度センサとが、スピンドルモータの軸受内の油と
接する部材に隣接するように当該プリント回路基板に配
置された構成とするとよい。

【００２３】このような構成においては、上記少なくと
も１つのＩＣ（以下、特定ＩＣと称する）の発熱によ
り、特別の加熱手段を持たなくてもスピンドルモータの
軸受内の油を加熱することができ、この油の加熱に伴う
当該油の粘度低下により起動トルクを低減できる。

【００２４】特に、特定ＩＣと温度センサとが搭載され
るプリント回路基板の該当部分を、片持ちはり状に形成
し、且つ当該基板とディスク記憶装置筐体との間隔より
も、特定ＩＣと温度センサの実装高さを大きくするなら
ば、当該基板を筐体にねじ締結などにより固定する際、
新たな部品を必要とすることなく、特定ＩＣと温度セン
サの表面を加熱部位へ押し付けることができるため、特
定ＩＣによる加熱と、温度センサによる温度検出とを効
果的に行うことが可能となる。ここで、特定ＩＣと温度
センサを共通の片持ちはり状部分に実装する場合には、
プリント回路基板を通じて特定ＩＣから温度センサに直
接熱が伝わらないように、当該片持ちはり状部分のうち
の特定ＩＣと温度センサとの境界部に切り欠きを設ける
とよい。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明のディスク記憶装置
を磁気ディスク装置に適用した実施の形態につき図面を
参照して説明する。

【００２６】［磁気ディスク装置の内部構造］図１は本
発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置の内部構造を
示す分解斜視図である。

【００２７】図１に示す磁気ディスク装置は、上面の開
口した矩形箱状の金属製、例えばアルミニウム製の筐体
（基台）１０と、複数のねじにより当該筐体１０にねじ
止めされて筐体１０の上端開口を閉塞する金属製のトッ
プカバー１１ａ及びトップカバーシール１１ｂとを有し
ている。

【００２８】筐体１０（とトップカバー１１ａ及びトッ
プカバーシール１１ｂに囲まれた密閉空間）内には、磁
気記録媒体としての、例えば直径が６５ｍｍ（２．５イ
ンチ）のディスク媒体（ディスク単板）１２を支持及び
回転駆動するスピンドルモータ１３が配設されている。
図１の例のように、本実施形態では単一枚のディスク媒
体１２が配置された磁気ディスク装置を想定している
が、複数枚のディスク媒体が積層配置された構成であっ
ても構わない。なお、上記の密閉空間は、気圧変化に順
応するため、トップカバー１１ａに設けられた呼吸フィ
ルタ１１ｃにより機密性を下げている場合が多い。

【００２９】スピンドルモータ１３は、ロータとして機
能する円筒形状のハブ２１を有している。ディスク媒体
１２はハブ２１に同軸的に嵌合される。ハブ２１の下端
部外周にはディスク受け部として機能するフランジ２１
ａが形成されている。ディスク媒体１２は、その内孔１
２ａにハブ２１が挿通された状態でハブ２１の外周面に
嵌合され、ハブ２１の軸方向に沿ってフランジ２１ａ上
に配置される。ハブ２１の上端面には、クランプ部材と
して機能するリング状のディスク押さえ（図示せず）が
ねじ止め固定されている。ディスク押さえの外周部は、
ディスク媒体１２の中央部上面に当接し、当該ディスク
媒体１２をハブ２１のフランジ２１ａに向かって押圧し
ている。それにより、ディスク媒体１２は、フランジ２
１ａとディスク押さえとの間に挟持され、ハブ２１に固
定保持される。

【００３０】筐体１０（とトップカバー１１ａ及びトッ
プカバーシール１１ｂに囲まれた密閉空間）内には、デ
ィスク媒体１２の各面（記録面）に対向して、当該ディ
スク媒体１２からのデータ読み出し（データ再生）及び
当該ディスク媒体１２へのデータ書き込み（データ記
録）に用いられる磁気ヘッド１４がそれぞれ設けられて
いる。磁気ヘッド１４はロータリ型アクチュエータとし
てのキャリッジ（ヘッド移動機構）１５の先端をなすサ
スペンションに取り付けられており、当該キャリッジ１
５の角度回転に従ってディスク媒体１２の半径方向に移
動する。キャリッジ１５は、ボイスコイルモータ（ＶＣ
Ｍ）１６により駆動される。

【００３１】ディスク媒体１２はスピンドルモータ１３
の回転と共に回転する。磁気ヘッド１４はディスク媒体
１２上を狭いスペースを保って浮上しながら情報の記録
再生を行う。磁気ヘッド１４により再生された信号はフ
レキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと称する）１７
に実装されたヘッドＩＣ１８にて増幅される。ヘッドＩ
Ｃ１８にて増幅された再生信号は、プリント回路基板
（以下、ＰＣＢと称する）１９へ送られる。ＰＣＢ１９
は、筐体１０の外面にねじ止めされ、当該筐体１０の底
壁と対向して位置している。

【００３２】ＰＣＢ１９には、図１の磁気ディスク装置
の主要な回路要素、例えば図３に示すように、スピンド
ルモータ（ＳＰＭ）１３を駆動するＳＰＭドライバ３１
ａ及びボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１６を駆動するた
めのＶＣＭドライバ３１ｂを含むドライバＩＣ３１と、
磁気ヘッド１４により再生されてヘッドＩＣ１８により
増幅された信号からのデータを復号するのに必要な信号
処理、並びにディスク媒体１２へのデータ記録に必要な
信号処理等を行うリード／ライトＩＣ３２と、パーソナ
ルコンピュータ（ＰＣ）等の外部装置（ホスト）との間
でコマンド、データの通信を行うためのプロトコル処
理、並びにリード／ライトＩＣを通じての磁気ディスク
１２に対する読み出し／書き込み制御等を司るディスク
コントローラ（ＨＤＣ）３３と、装置全体を制御するＣ
ＰＵ３４等が実装されている。ＣＰＵ３４は、当該ＣＰ
Ｕ３４の制御プログラム等が格納されるＲＯＭ３４ａを
内蔵している。

【００３３】ＣＰＵ３４には、温度センサ３５の出力が
接続されている。温度センサ３５は、スピンドルモータ
１３の流体軸受け２５（図２参照）の作動流体の温度を
検出してデジタル値に変換して出力する機能を有するＩ
Ｃである。ＣＰＵ３４は、温度センサ３５によって検出
された作動流体の温度が属する温度範囲に応じて、スピ
ンドルモータ１３を起動するためのＳＰＭドライバ３１
ａによるモータ起動アルゴリズムを変更制御する。ここ
で温度センサ３５は、図３のようにＰＣＢ１９外に実装
される形態（詳細は図１７参照）と、ＰＣＢ１９上に実
装される形態（詳細は図１８乃至図２１参照）の両実装
形態をとり得る。

【００３４】［スピンドルモータの構造］図２は図１中
のスピンドルモータ１３の断面図である。この図２の断
面図は、スピンドルモータ１３が流体軸受けを用いたス
ピンドルモータである場合を示してある。この例では、
スピンドルモータ１３と筐体１０とが一体に形成されて
いる。

【００３５】スピンドルモータ１３は、ロータとして機
能するハブ２１を備えている。ハブ２１の本体部２１ｂ
は円筒形状に形成され、その本体部２１ｂの上端は閉塞
されている。ハブ２１の本体部２１ｂの下端部外周には
環状のフランジ２１ａが形成されている。本体部２１ｂ
の内側には、本体部２１ｂの上端の中心から突出したハ
ブ２１の中心軸（枢軸）としてのシャフト２１ｃが形成
されている。このシャフト２１ｃの下端面側に位置する
筐体１０の該当部分には透孔が形成されており、当該透
孔は円形のボトムプレート２２により閉塞されている。
ボトムプレート２２はシャフト２１ｃの下端面との接触
部を有している。シャフト２１ｃの下端面は、当該下端
面とボトムプレート２２の上記接触部との間の摩擦、磨
耗を低減するため、ボトムプレート２２側に凸となる球
面状に形成され、接触部に対して点接触している。

【００３６】筐体１０の上記透孔の内側壁をなす端壁１
０ａは円筒形状に突出しており、その突出した円筒状の
端壁１０ａの内周側には円筒形状のスリーブ（支持スリ
ーブ）２３が設けられている。ハブ２１は、シャフト２
１ｃがスリーブ２３内に同軸的に挿入された状態で配置
されている。上記円筒状の端壁１０ａの上端側には、環
状の磁性シール２４が設けられている。シャフト２１ｃ
の外周には、例えばヘリングボーン形状の動圧発生溝２
１ｄが形成されている。シャフト２１ｃとスリーブ２３
とボトムプレート２２と磁性シール２４とによって密閉
された空間には、シャフト２１ｃ（を有するスピンドル
モータ１３）の回転に応じて動圧を発生する作動流体が
封入され、シャフト２１ｃの下端面と動圧発生溝２１ｄ
と併せて流体軸受け（動圧流体軸受け）２５を構成して
いる。ここで、流体軸受け２５の作動流体には油、例え
ばシリコン油が用いられている。また、磁性シール２４
は、環状のマグネット（永久磁石）と、当該マグネット
と対向した設けられ、磁性流体が入れられた環状の容器
とから構成されている。ここで、磁性流体は流体軸受け
２５の作動流体（作動油）と大気との境界部をなしてお
り、磁性流体に対するマグネットの作用で、作動流体が
大気中（筐体１０内）に飛散するのを防止している。

【００３７】ハブ２１の本体部２１ｂの内周面には環状
のマグネット２６が同軸的に固定されている。また、端
壁１０ａの外周側にはコア２７ａ及びコイル２７ｂを有
するステータ２７が取り付けられ、マグネット２６に隣
接対向している。そして、ステータ２７のコイル２７ａ
に通電することにより、駆動トルクを発生してハブ２１
を回転駆動する。これにより、図１中のディスク媒体１
２が、前記したようにディスク押さえとハブ２１のフラ
ンジ２１ａとの間に固定保持された状態では、当該ディ
スク媒体１２はハブ１２と一体的に回転駆動される。こ
こで、コイル２７ｂは、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の３相コイル
からなる。

【００３８】以上、本発明の技術的背景をなす、流体軸
受け（２５）を用いたスピンドルモータ１３の構造と当
該スピンドルモータ１３を実装した代表的な磁気ディス
ク装置の内部構造について説明した。

【００３９】［スピンドルモータ１３の低温時の起動方
法の概要］次に、本実施形態の特徴の１つである、流体
軸受けスピンドルモータ１３の低温時の起動方法の概要
について図４及び図５を参照して説明する。

【００４０】本実施形態では、スピンドルモータ１３の
シャフト２１ｃとスリーブ２３の摩擦による発熱を利用
して、流体軸受け２５の作動流体（油）の温度を上昇さ
せるようにしている。そのためには、スピンドルモータ
１３が起動しない状態、つまりスピンドルモータ１３が
回転せずにその位置で微小な揺動振動を起こす状態を生
じさせればよい。その理由は、スピンドルモータ１３の
揺動振動を起こすと、（１）油（作動流体）の剪断摩
擦、（２）スリーブ２３→作動流体への熱伝達、（３）
シャフト（枢軸）２１ｃ→作動流体への熱伝達、の３つ
の作用により、作動流体の加熱が加速され温度上昇が起
こるからである。作動流体としての油の温度が上昇する
と、当該油の粘度が低下し、これによりスピンドルモー
タ１３の起動トルクが低減して当該モータ１３を短い時
間で速やかに起動することが可能となる。このように本
実施形態では、スピンドルモータ１３の揺動振動を意図
的に起こすことから、シャフト２１ｃとスリーブ２３に
は、従来から用いられているステンレス鋼、或いはリン
青銅に代えて、摺動磨耗し難い材料、例えばセラミック
材料を用いるとよい。

【００４１】図４に一般的な流体軸受の作動流体（油）
の温度（Ｔ）と粘度（ρ）の関係を示す。同図に示すよ
うに、油の粘度は一般に温度と共に単調減少する。ここ
で、スピンドルモータ１３の起動時の油（作動流体）の
温度をＴ0とすると、Ｔ0≧ＴHの温度範囲を高温域、ＴL
＜Ｔ0＜ＴHの温度範囲を常温域、ＴEL＜Ｔ0≦ＴLの温度
範囲を低温域、そしてＴ0≦ＴELの温度範囲を極低温域
と定める。また、温度がＴEL，ＴL，ＴHの場合の油の粘
度をそれぞれρEL，ρL，ρHとすると、図から明らかな
ようにρEL＞ρL＞ρHの関係がある。

【００４２】図５にスピンドルモータ１３の起動後の経
過時間と作動流体温度の関係と、スピンドルモータ１３
の起動後の経過時間とモータ駆動電流の関係とを、それ
ぞれ起動時の温度Ｔ0が極低温域（Ｔ0≦ＴEL）の場合
と、低温域（ＴEL＜Ｔ0≦ＴL）の場合と、常温域（ＴL
＜Ｔ0＜ＴH）の場合と、高温域（Ｔ0≧ＴH）の場合とに
ついて示す。

【００４３】高温域では、作動流体（油）の粘度が通常
よりも低いため（図４参照）、図５に示すように、起動
時から低い電流でスイッチング（Ｕ，Ｖ，Ｗ相の切り替
えを）しても、十分にスピンドルモータ１３は回転を続
ける。また高温域では、駆軸損も小さく動パワーが小さ
いため、温度上昇は少ない。

【００４４】次に常温域では、図５に示すように、起動
後、緩やかな作動流体の温度上昇が起こる。次に低温域
では、粘度が大きくなるため（図４参照）、図５に示す
ように、駆動電流をより大きくしないと起動しない。軸
損も大きいため作動流体の温度上昇も大きくなる。

【００４５】極低温域では、粘度が著しく高いため（図
４参照）、かなり大きな起動トルクのパワーを要する。
このため、一般にはスピンドルモータ１３を駆動するＳ
ＰＭドライバ３１ａの容量を大きくする必要がある。し
かし、そのようにしなくても、ＣＰＵ３４からの制御に
よりＳＰＭドライバ３１ａを通常の起動周波数（数Ｈｚ
から数十Ｈｚ）よりも高周波（ｋＨｚからＭＨｚのオー
ダーの周波数）でスイッチングすることにより、即ちス
ピンドルモータ１３の駆動電流を高周波でスイッチング
することにより、スピンドルモータ１３のシャフト２１
ｃとスリーブ２３との摩擦による発熱（スピンドルモー
タ１３の揺動振動による発熱）を促進させて作動流体
（油）を加熱し、当該作動流体の温度を極低温域から低
温域となるようにするならば、起動が可能となる。特
に、極低温域（或いは低温域）でのスピンドルモータ１
３の起動に失敗した場合に、作動流体の温度範囲が変わ
るまで、或いは所定の時間が経過するまでは、その際の
起動手順で適用した起動周波数より高い周波数でスイッ
チングするとよい。この高周波数でのスイッチングの終
了後は、起動周波数を、例えば図２４に示すように、当
該高周波数より低い周波数範囲で、規定周波数まで段階
的に徐々に上げる。なお、高周波でスイッチングするだ
けでなく、駆動電流を大きくするならば、更に速やかに
加熱することができる。

【００４６】ところで、スピンドルモータ１３の揺動振
動により作動流体の温度を極低温域から低温域まで上昇
させて当該スピンドルモータ１３を起動可能とするに
は、ある程度の時間を必要とする。通常、モータ起動の
ための制御開始時から規定回転数に達するまでの時間に
は上限（規定時間）が設定されており、それを超えると
リトライが行われる。そこで、上記の加熱処理を可能と
するには、モータ起動時のシャフト２１ｃとスリーブ２
３の摩擦（摺動）を許容するために、上記の規定時間を
通常より長く設定するとよい。

【００４７】［スピンドルモータ１３の寿命の判定］次
に、本実施形態の特徴の他の１つである、流体軸受けス
ピンドルモータ１３の寿命判定方法について図６及び図
７を参照して説明する。

【００４８】図６はスピンドルモータ１３の起動後の経
過時間と作動流体温度の関係を示す。スピンドルモータ
１３では、モータ駆動に伴い、コイル２７ｂで熱として
損失されるエネルギによりモータ部で発熱を生じる。こ
のため、スピンドルモータ１３の流体軸受け２５では、
動圧を生じさせる作動流体において温度上昇が起きる。
したがって、モータ起動時の温度（作動流体温度）をＴ
1、一定時間（ｔ2−ｔ1）経過後の温度をＴ2とすると、
Ｔ2とＴ1の関係はＴ2＞Ｔ1となる。

【００４９】図４に示したように、作動流体粘度は温度
依存性があり、温度上昇と共に粘度が低下する。この結
果、軸ロスと呼ばれる軸回転抵抗による損失が減るた
め、スピンドルモータ１３の駆動電流は低下する傾向が
ある。

【００５０】さて、スピンドルモータ１３の流体軸受け
２５の作動流体の粘度が、当該作動流体（油）の酸化な
どの劣化により低下した場合、初め（装置の使用開始
時）は一定時間（ｔ2−ｔ1）経過後の温度上昇が図６に
示すようにＴ2a−Ｔ1＝ｄＴaであったものが、初めと同
一温度Ｔ1で起動した場合でも、それより高いＴ2b−Ｔ1
＝ｄＴb（＞ｄＴa）となる。

【００５１】そこで本実施形態では、モータ起動時の温
度と一定時間後の温度変化ｄＴに関して、その相関関係
を表す基準テーブルを予め磁気ディスク装置内の（ＣＰ
Ｕ３４に内蔵された）不揮発性メモリとしてのＲＯＭ３
４ａ、或いはディスク媒体１２の記憶情報として備えて
おき、モータ起動時より一定時間後の温度変化ｄＴと、
モータ起動時の温度が同一の基準温度変化ｄＴ0とを、
ＣＰＵ３４にて比較することでスピンドルモータ１３の
寿命を判定するようにしている。ここでは、ｄＴとｄＴ
0との差分（ｄＴ−ｄＴ0）がモータ起動時の温度に固有
のしきい値より大きい場合に、スピンドルモータ１３の
（軸受け２５の）異常または劣化（による寿命）を検出
したとして、ＨＤＣ３３からホストを介してユーザにそ
の旨の警告（寿命警告）を与えるようにしている。

【００５２】次に、図７を用いて寿命判定のもう１つの
例について説明する。図７はモータ起動後の経過時間と
モータ駆動電流の関係を示している。同一温度Ｔ１で起
動した場合、つまり同一駆動電流Ｉ１で起動した場合で
も、一定時間（ｔ2−ｔ1）経過後の作動流体の温度は当
該作動流体の劣化により変化する。特に粘度低下により
軸損失が減る場合に、駆動電流は初めのＩ2a（つまり起
動直後の定常駆動電流Ｉ2a）からそれより低い（定常駆
動電流である）Ｉ2b（＜Ｉ2a）へと変化する。このため
駆動電流変化は、Ｉ1−Ｉ2a＝ｄＩaからＩ1−Ｉ2b＝ｄ
Ｉb（＞ｄＩa）となる。

【００５３】そこで、モータ起動時のモータ駆動電流と
一定時間後の駆動電流変化ｄＩに関して、その相関関係
を表す基準テーブルを予めＲＯＭ３４ａ、或いはディス
ク媒体１２の記憶情報として備えておき、モータ起動時
より一定時間後の駆動電流変化ｄＩと、モータ起動時の
温度（駆動電流）が同一の基準駆動電流変化ｄＩ0との
差分（ｄＩ−ｄＩ0）を、ＣＰＵ３４にてモータ起動時
の温度（駆動電流）に固有のしきい値と比較して、ｄＩ
−ｄＩ0がしきい値より大きい場合に、スピンドルモー
タ１３の（軸受け２５の）異常や劣化検知として寿命警
告として用いることも可能である。

【００５４】［スピンドルモータ１３の起動方法の詳
細］次に、流体軸受けスピンドルモータ１３の起動方法
の詳細について図８乃至図１３を参照して説明する。

【００５５】従来は低温時に、軸ロスと呼ばれる回転抵
抗が通常より過大となり、駆動電流が不足してスピンド
ルモータ１３が起動しない（起動不能）という問題があ
った。そこで本実施形態では、低温時に駆動電流値Ｉを
より大きくする、もしくは低温領域では一定時間、高周
波数で電流をスイッチングするなど、モータ起動アルゴ
リズムを工夫することにより加熱を行い、温度上昇後に
通常の起動ルーチンを実行する、一連の動作により、起
動不能を回避するようにしている。

【００５６】図８に、作動流体温度、つまり使用温度の
範囲（高温域、常温域、低温域、極低温域）に応じたモ
ータ駆動電流の大きさの分類の一例を示す。ここでは、
作動流体温度をＴとすると、図５の場合と同様に、Ｔ≧
ＴHを高温域、ＴL＜Ｔ＜ＴHを常温域、ＴEL＜Ｔ≦ＴLを
低温域、Ｔ≦ＴELを極低温域と定める（図５との違い
は、作動流体温度をＴ0でなくてＴとしている点であ
る）。

【００５７】本実施形態では、これらの各温度範囲（温
度領域）毎にモータ駆動電流を定めており、図８に示す
ように、高温域ではＩH、常温域ではＩ0、低温域ではＩ
L、極低温域ではＩEL（但し、ＩH＜Ｉ0＜ＩL＜ＩEL）と
なる。そして本実施形態では、温度範囲別に、対応する
駆動電流値を用いた起動アルゴリズムに従うモータ起動
を行う。

【００５８】（第１のモータ起動方法）まず、温度別の
モータ起動方法の第１の例について図９のフローチャー
トを参照して説明する。

【００５９】ＣＰＵ３４は、ホストの電源投入などによ
る、磁気ディスク装置（ＨＤＤ）の起動命令の信号によ
ってドライバＩＣ３１（内のＳＰＭドライバ３１ａ）へ
のモータスタート指令を発行してモータ起動制御を開始
する（ステップＳ１）。このときＣＰＵ３４は、モータ
起動ルーチンの実行回数を示すカウンタ値ｋを初期値０
に設定する。

【００６０】次にＣＰＵ３４は、温度センサ３５により
検出された作動流体の温度Ｔを読み込んで、予め設定さ
れている温度ＴL、ＴHと比較する（ステップＳ３）。Ｔ
≧ＴHの場合、即ち作動流体温度Ｔが高温域に属してい
る場合、ＣＰＵ３４はドライバＩＣ３１（内のＳＰＭド
ライバ３１ａ）に対して、例えばｆ（ＩH，ｔH）という
関数で示す起動ルーチン（モータ起動ルーチン）による
モータ起動を行わせる（ステップＳ４）。ここでは定電
圧駆動を前提としており、関数ｆ（ＩH，ｔH）による起
動ルーチンでは、最大電流ＩHでｔH時間モータ起動が行
われる。ＣＰＵ３４は、このｔH時間内に、スピンドル
モータ１３が規定回転速度に達したか否かをチェック
し、達した場合にはスピンドルモータ１３の起動に成功
したものと判定する（ステップＳ５のＹｅｓに相当）。
この場合、ＣＰＵ３４は図９に示すアルゴリズムを抜け
て、ドライバＩＣ３１による定速回転駆動を行わせる。

【００６１】これに対し、ｔH時間内にスピンドルモー
タ１３が規定回転速度に達しない場合、ＣＰＵ３４はカ
ウンタｋを１だけインクリメントする（ステップＳ
６）。そしてＣＰＵ３４は、１インクリメント後のｋの
値が予め設定されている基準値ｋHより小さい場合は
（ステップＳ７）、ステップＳ４に戻って再度ｆ（Ｉ
H，ｔH）起動ルーチンを実行する。

【００６２】このようにＣＰＵ３４は、ｆ（ＩH，ｔH）
起動ルーチン（ステップＳ６）をスピンドルモータ１３
が規定回転速度に達するまで、即ちモータ起動に成功す
るまで、ｋをインクリメントしながらｋ＝ｋH回を上限
として繰り返す（ステップＳ７）。

【００６３】もし、ｋの値がｋ＜ｋHでなくてｋ≧ｋHと
なった場合、即ち起動ルーチンをｋH回繰り返してもモ
ータ起動できなかった場合、ＣＰＵ３４はより大きな駆
動エネルギを与えるため、ステップＳ６のｆ（ＩH，ｔ
H）起動ルーチンではなくて、ステップＳ８のｆ（Ｉ0，
ｔ0）という関数で示す起動ルーチンを実行する。

【００６４】またＣＰＵ３４は、ステップＳ３の温度比
較においてＴL＜Ｔ＜ＴHを判定した場合、即ち作動流体
温度Ｔが常温域に属していると判定した場合にも、ステ
ップＳ８のｆ（Ｉ0，ｔ0）起動ルーチンを実行する。

【００６５】ｆ（Ｉ0，ｔ0）起動ルーチンにおいても、
定電圧駆動を前提としており、最大電流Ｉ0でｔ0時間モ
ータ起動が行われる。このｔ0時間の間にスピンドルモ
ータ１３が規定回転速度に達してモータ起動に成功した
場合（ステップＳ９のＹｅｓに相当）、ＣＰＵ３４は図
９に示すアルゴリズムを抜けて、ドライバＩＣ３１によ
る定速回転駆動を行わせる。

【００６６】これに対し、ｔ0時間内にスピンドルモー
タ１３が規定回転速度に達しない場合、ＣＰＵ３４はカ
ウンタｋを１だけインクリメントする（ステップＳ１
０）。そしてＣＰＵ３４は、１インクリメント後のｋの
値が予め設定されている基準値ｋ0より小さい場合は
（ステップＳ１１）、ステップＳ８に戻って再度ｆ（Ｉ
0，ｔ0）起動ルーチンを実行する。

【００６７】このようにＣＰＵ３４は、ｆ（Ｉ0，ｔ0）
起動ルーチン（ステップＳ８）をスピンドルモータ１３
が規定回転速度に達するまで、即ちモータ起動に成功す
るまで、ｋをインクリメントしながら、ｋの値がｋ0以
上とならない範囲で繰り返す。

【００６８】もし、ｋ≧ｋ0となってもモータ起動でき
なかった場合には、ＣＰＵ３４はより大きな駆動エネル
ギを与えるため、ステップＳ８のｆ（Ｉ0，ｔ0）起動ル
ーチンではなくて、ステップＳ１３のｆ（ＩL，ｔL）と
いう関数で示す起動ルーチンを実行する。ここでは、最
大電流ＩLでｔL時間モータ起動が行われる。このｔL時
間の間にスピンドルモータ１３が規定回転速度に達して
モータ起動に成功した場合（ステップＳ１４のＹｅｓに
相当）、図９に示すアルゴリズムを抜けて定速回転駆動
を行う。

【００６９】これに対し、ｔL時間内にスピンドルモー
タ１３が規定回転速度に達しない場合、ＣＰＵ３４はカ
ウンタｋを１だけインクリメントする（ステップＳ１
５）。そしてＣＰＵ３４は、１インクリメント後のｋの
値が予め設定されている基準値ｋLより小さい場合は
（ステップＳ１６）、ステップＳ１３に戻って再度ｆ
（ＩL，ｔL）起動ルーチンを実行する。

【００７０】このようにＣＰＵ３４は、ｆ（ＩL，ｔL）
起動ルーチン（ステップＳ１３）をモータ起動に成功す
るまで、ｋをインクリメントしながら、ｋの値がｋL以
上とならない範囲で繰り返す。

【００７１】もし、ｋ≧ｋLとなってもモータ起動でき
なかった場合には、ＣＰＵ３４はより大きな駆動エネル
ギを与えるため、ステップＳ１３のｆ（ＩL，ｔL）起動
ルーチンではなくて、ステップＳ１７のｆ（ＩEL，ｔE
L）という関数で示す起動ルーチンを実行する。

【００７２】またＣＰＵ３４は、ステップＳ３の温度比
較においてＴ≦ＴLを判定した場合には、更に作動流体
温度ＴをＴELと比較することで、ＴEL＜Ｔ≦ＴLである
か、或いはＴ≦ＴELであるか、即ち作動流体温度Ｔが低
温域、或いは極低温域のいずれに属しているかを判定す
る（ステップＳ１２）。もし、低温域に属している場合
には、ステップＳ１３のｆ（ＩL，ｔL）起動ルーチンを
行い、極低温域に属している場合には、ステップＳ１７
のｆ（ＩEL，ｔEL）起動ルーチンを実行する。

【００７３】さて、ステップＳ１７のｆ（ＩEL，ｔEL）
起動ルーチンでは、最大電流ＩELでｔEL時間モータ起動
が行われる。このｔEL時間の間にスピンドルモータ１３
が規定回転速度に達してモータ起動に成功した場合（ス
テップＳ１８のＹｅｓに相当）、図９に示すアルゴリズ
ムを抜けて定速回転駆動を行う。

【００７４】これに対し、ｔEL時間内にスピンドルモー
タ１３が規定回転速度に達しない場合、ＣＰＵ３４はカ
ウンタｋを１だけインクリメントする（ステップＳ１
９）。そしてＣＰＵ３４は、１インクリメント後のｋの
値が予め設定されている基準値ｋELより小さい場合は
（ステップＳ２０）、ステップＳ１７に戻って再度ｆ
（ＩEL，ｔEL）起動ルーチンを実行する。

【００７５】このようにＣＰＵ３４は、ｆ（ＩEL，ｔE
L）起動ルーチン（ステップＳ１７）をモータ起動に成
功するまで、ｋをインクリメントしながら、ｋの値がｋ
EL以上とならない範囲で繰り返す。

【００７６】もし、ｋ≧ｋELとなってもモータ起動でき
なかった場合、即ちｆ（ＩEL，ｔEL）起動ルーチンを含
むモータ起動ルーチンを合計ｋEL回繰り返してもモータ
起動できなかった場合、ＣＰＵ３４は、ＨＤＣ３３を介
してホストにエラー（起動不良、起動エラー）を出力
し、起動プロセスを中止する（ステップＳ２１）。

【００７７】（第２のモータ起動方法）次に、温度別の
モータ起動方法の第２の例について図１０のフローチャ
ートを参照して説明する。なお、図９と同一部分には同
一符号を付してある。

【００７８】図１０に示す手順のモータ起動方法が図９
に示した方法と異なる点は、起動初期には、従来と同様
に（作動流体の温度範囲の判定を行うことなく）予め定
められた電流ＩNで所定時間ｔNだけ起動ルーチンｆ（Ｉ
N，ｔN）を行い（ステップＳ３０）、当該ルーチンでモ
ータ起動できなかった場合に（ステップＳ３１）、図９
に示したのと同一のアルゴリズムを行うことである。

【００７９】このようにすると、起動ルーチンｆ（Ｉ
N，ｔN）でモータ起動できた場合には（このようなケー
スが殆ど）、温度判定処理が不要となるため、必ず温度
判定処理を行う図９の方法に比べて、モータ起動がより
速やかに行える。なお、ＩN＝Ｉ0，ｔN＝ｔ0としても構
わない。

【００８０】（第３のモータ起動方法）次に、温度別の
モータ起動方法の第３の例について図１１のフローチャ
ートを参照して説明する。なお、図９と同一部分には同
一符号を付してある。

【００８１】図１１に示す手順のモータ起動方法が図９
に示した方法と異なる点は、ステップＳ２とステップＳ
３との間に、ｋの値を基準値ｋALと比較するステップＳ
４０を設け、高温領域または常温領域または低温領域に
おいて起動ルーチンｆi（Ｉi，ｔi）（iはHまたは０ま
たはL）をｋの値がｋiとなるまで繰り返してもモータ起
動できなかった場合に当該ステップＳ４０を行い、ｋの
値がｋALより小さい範囲では、つまり全ての起動ルーチ
ンの総実行回数ｋがｋALに達しない間は、ステップＳ３
で再度作動流体の温度範囲の判定を行って、判定した温
度範囲に応じた起動ルーチンを実行することである。

【００８２】ここでは、起動ルーチンの総実行回数ｋが
ｋALに達した場合には、即ち何らかの起動ルーチン（１
種類とは限らない）をｋAL回実行してもモータ起動でき
なかった場合には、極低温域でのステップＳ２１と同様
に、ＨＤＣ３３を介してホストにエラーを出力し、起動
プロセスを中止する（ステップＳ４１）。

【００８３】一方、極低温域では、図９に示した方法と
同様に、ｆ（ＩEL，ｔEL）起動ルーチンを含むモータ起
動ルーチンを合計ｋEL回繰り返してもモータ起動できな
かった場合（ステップＳ２０）、エラーが出力され、起
動プロセスが中止される（ステップＳ２１）。

【００８４】このようにすると、起動ルーチンで温度Ｔ
が上昇して、現在より高い温度領域に移行した場合に
は、現在より小さな駆動エネルギを与える起動ルーチン
の実行に切り替えられることから、消費電力を低減で
き、特にバッテリ駆動の場合に都合がよい。

【００８５】なお、極低温領域で起動ルーチンｆEL（Ｉ
EL，ｔEL）をｋの値がｋELとなるまで繰り返してもモー
タ起動できなかった場合にステップＳ４０を行い、ｋが
ｋALに達しない間は、ステップＳ３で再度作動流体の温
度範囲の判定を行って、判定した温度範囲に応じた起動
ルーチンを実行するようにしても構わない。この場合、
（起動ルーチンの試行繰り返しによる）温度上昇が認め
られれば、新たな温度範囲に応じた起動ルーチンが試行
されることになる。

【００８６】（第４のモータ起動方法）次に、温度別の
モータ起動方法の第４の例について図１２のフローチャ
ートを参照して説明する。なお、図９と同一部分には同
一符号を付してある。

【００８７】図１２に示す手順のモータ起動方法が図９
に示した方法と異なる点は、低温領域において起動ルー
チンｆL（ＩL，ｔL）をｋの値がｋLとなるまで繰り返し
ても起動できなかった場合と、極低温領域において起動
ルーチンｆEL（ＩEL，ｔEL）を１度実行しても起動でき
なかった場合（但し、ｋ＜ｋELの場合）に、（モータ起
動はできなかったものの、起動ルーチン実行に伴うシャ
フト２１ｃとスリーブ２３との摩擦による温度Ｔの上昇
を期待して）ステップＳ３に戻って再度作動流体の温度
範囲の判定を行い、判定した温度範囲に応じた起動ルー
チンを実行することである。

【００８８】このようにすると、低温領域または極低温
領域での大きな駆動エネルギを与えるための起動ルーチ
ンで温度Ｔが上昇して、現在より高い温度領域に移行し
た場合には、現在より小さな駆動エネルギを与える起動
ルーチンの実行に切り替えられることから、消費電力を
低減でき、特にバッテリ駆動の場合に都合がよい。

【００８９】なお、起動ルーチン（でのモータ起動電流
供給）に伴う作動流体の加熱ではなく、作動流体の加熱
だけを目的として、起動ルーチンとは別に、例えばステ
ップＳ３に戻る直前に、スピンドルモータ１３のコイル
２７ｂへのモータ電流供給（通電）を行い、作動流体の
上昇を待つようにしてもよい。この通電による加熱プロ
セスは、予め定められた一定時間行うようにしても、或
いは現温度範囲の次に高温側の温度範囲に移行するまで
行うようにしてもよい。また、この加熱プロセスは、現
温度範囲が低温域または極低温域の場合だけ適用すると
よく、その際のモータ電流の値は、電流供給開始時の作
動流体の温度が属する温度範囲に応じて設定するとよ
い。

【００９０】（第５のモータ起動方法）次に、温度別の
モータ起動方法の第５の例について図１３のフローチャ
ートを参照して説明する。なお、図９と同一部分には同
一符号を付してある。

【００９１】図１３に示す手順のモータ起動方法が図９
に示した方法と異なる点は、極低温域においてのみ、起
動ルーチンを１度実行しても起動できなかった場合（但
し、ｋ＜ｋELの場合）に、（モータ起動はできなかった
ものの、起動ルーチン実行に伴うシャフト２１ｃとスリ
ーブ２３との摩擦による温度Ｔの上昇を期待して）ステ
ップＳ３に戻って再度作動流体の温度範囲の判定を行
い、判定した温度範囲に応じた起動ルーチンを実行する
ことである。

【００９２】このようにすると、極低温領域での大きな
駆動エネルギを与えるための起動ルーチンで温度Ｔが上
昇して、現在より高い温度領域に移行した場合には、現
在より小さな駆動エネルギを与える起動ルーチンの実行
に切り替えられることから、消費電力を低減でき、特に
バッテリ駆動の場合に都合がよい。

【００９３】［温度センサ３５の設置箇所関連］次に、
本実施形態の特徴の更に他の１つである、温度センサ３
５の設置箇所について、図１４乃至図１９、及び図２５
を参照して説明する。

【００９４】図１４は図１に示した磁気ディスク装置の
筐体１０の裏面側の平面図、図２５は従来の磁気ディス
ク装置の筐体裏面の平面図である。図２５（ａ）に示す
ように、従来の磁気ディスク装置では、筐体２５０の裏
面側のボトムプレート２５１の周囲に、スピンドルモー
タのコイルの４つの配線（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相と、各相の
共通接続点であるＣＯＭ）用に、４つの透孔（モータコ
イル配線用孔）２５２が形成され、そこからモータコイ
ル配線（リード線）が導かれる。そして、図２５（ｂ）
に示すように、図２５（ａ）中のボトムプレート２５１
を含む筐体裏面にモータ用ＦＰＣ（フレキシブルプリン
ト基板）２５３を貼り付け、図２５（ａ）中のモータコ
イル配線用孔２５２から導かれるモータコイル配線を、
モータ用ＦＰＣ２５３上の当該孔２５２に対向する位置
に形成された接続パッド（図示せず）に半田付けなどで
結線した後、製造番号や型格・社名ロゴなどが印刷され
たシール（モータシール）２５４を張り付けた構造が適
用されている。ここでは、モータ用ＦＰＣ２５３はボト
ムプレート２５１を全て覆っている。

【００９５】これに対して本実施形態では、図１４に示
すように、モータ用ＦＰＣ１４１のボトムプレート２２
に対応する周辺部を変形させて、当該ボトムプレート２
２の一部が露出する形状としている。このモータ用ＦＰ
Ｃ１４１のボトムプレート２２側の面上、つまりモータ
用ＦＰＣ１４１の裏面の、（図２５に示した４つのモー
タコイル配線用孔２５２に相当する）４つのモータコイ
ル配線用孔（図示せず）に対向する位置には、当該モー
タコイル配線用孔から導かれるモータコイル配線が半田
付け等により接続される接続パッド（以下、モータ接続
パッドと称する）１４２を含む配線パターン（以下、モ
ータ配線パターンと称する）１４３が形成されている。

【００９６】このように本実施形態では、ボトムプレー
ト２２がモータ用ＦＰＣ１４１で全て覆われない構造、
即ちボトムプレート２２の一部が露出する構造とするこ
とで、ボトムプレート２２の表面温度を温度センサ３５
により直接検出することを可能としている。但し、実際
に検出したいのは、ボトムプレート２２を底壁とするス
ピンドルモータ１３の流体軸受け２５に封入されている
作動流体の温度である。そこで、ボトムプレート２２を
介して作動流体の温度を高精度に検出できるように、図
１７乃至図１９に示すように、当該ボトムプレート２２
の肉厚を他の筺体１０の部分より薄くし、更には熱伝達
効率の良い材質、例えばステンレス鋼材を用いるなど、
熱伝達率を高められる構造とすることが望ましい。

【００９７】なお、ボトムプレート２２の一部を露出さ
せるためのモータ用ＦＰＣの形状として、図１４のモー
タ用ＦＰＣ１４１の例のようにボトムプレート２２に対
応する周辺部を変形させる以外に、図１５示すモータ用
ＦＰＣ１４１′のように、ボトムプレート２２に対応す
る箇所に透孔１４４を形成し、その透孔１４４を避けて
モータ接続パッド１４２を含むモータ配線パターン１４
３をレイアウトするようにしても構わない。

【００９８】以上に述べた、図１４のモータ用ＦＰＣ１
４１または図１５のモータ用ＦＰＣ１４１′では、ボト
ムプレート２２の一部が露出する構造とすることで、そ
の露出部分を通してボトムプレート２２の表面温度を温
度センサ３５により直接検出することを可能としたが、
これに限るものではない。

【００９９】例えば、モータ用ＦＰＣ１４１に代えて、
図１６に示すような、温度センサ３５が搭載された温度
センサ／モータ用ＦＰＣ１６１を適用することで、当該
温度センサ３５によりボトムプレート２２の表面温度が
直接検出可能なようにしてもよい。なお、図１６におい
て、図１４、図１５と同一部分には同一符号を付してあ
る。

【０１００】図１６の例では、温度センサ／モータ用Ｆ
ＰＣ１６１の裏面に、モータ接続パッド１４２を含むモ
ータ配線パターン１４３の他に、温度センサ３５との接
続パッド（以下、温度センサ接続パッド１６２と称す
る）１６２を含む配線パターン（以下、温度センサ配線
パターンと称する）１６３が形成されている。この図１
６の構造の温度センサ／モータ用ＦＰＣ１６１は、当該
ＦＰＣ１６１上の温度センサ接続パッド１６２に温度セ
ンサ３５の端子が半田接合等により接続された状態で、
ボトムプレート２２全面を温度センサ３５の上から覆う
ような形状となっている。

【０１０１】（温度センサ３５の第１のレイアウト例）
次に、図１６に示した構造の温度センサ／モータ用ＦＰ
Ｃ１６１を適用した場合の温度センサ３５のレイアウト
の一例を図１７に示す。

【０１０２】図１７の例では、温度センサ３５のセンサ
面３５ａが（筐体１０の裏面を密閉するように設けられ
た）ボトムプレート２２に対し、熱伝導の良好なシリコ
ンなどの伝熱材１７１を介して密着する構造を適用する
ことで、ボトムプレート２２を介した作動流体の温度計
測が可能なようにしている。ここでは、温度センサ３５
は、その端子が図１６に示した温度センサ／モータ用Ｆ
ＰＣ１６１上の温度センサ接続パッド１６２と半田接合
などにより接続されることで、当該ＦＰＣ１６１に実装
されている。また、ボトムプレート２２に対応する温度
センサ／モータ用ＦＰＣ１６１の部分の上からは、図２
５中のシール２５４に相当するシール（モータシール）
１７２が張り付けられ、筐体１０の裏面に固定される。

【０１０３】（温度センサ３５の第２のレイアウト例）
次に、図１５に示した構造のモータ用ＦＰＣ１４１′を
適用した場合の温度センサ３５のレイアウトの一例を図
１８に示す。

【０１０４】図１８において、温度センサ３５はボトム
プレート２２に対向するＰＣＢ１９上の位置に実装され
ている。図１８の例では、ＰＣＢ１９上の温度センサ３
５のセンサ面３５ａが、図１５に示したモータ用ＦＰＣ
１４１′の透孔１４４を通してボトムプレート２２側に
突出することで、伝熱材１７１を介してボトムプレート
２２と密着する構造を適用している。そのため、図１８
の例では、図１７中のシール１７２に代えて、モータ用
ＦＰＣ１４１′の透孔１４４に対応する位置に透孔１８
２ａが形成されたシール（モータシール）１８２を用い
ている。

【０１０５】（温度センサ３５の第３のレイアウト例）
次に、図１４に示した構造のモータ用ＦＰＣ１４１を適
用した場合の温度センサ３５のレイアウトの一例を図１
９に示す。

【０１０６】図１９の例では、少なくとも２箇所の温度
を計測するために、複数の温度計測用センサ、例えば２
つのセンサを内蔵するＩＣ化された温度センサ３５（便
宜的に、図１７、図１８に示した温度センサ３５と同一
符号を用いている）を適用している。この図１９中の温
度センサ３５は、上記２つのセンサに対応して２つのセ
ンサ面３５ａ，３５ｂを有しており、センサ面３５ａが
ボトムプレート２２に対向し、センサ面３５ｂがボトム
プレート２２以外の筐体１０の所定部分に対向する、Ｐ
ＣＢ１９上の位置に実装されている。ここでは、ＰＣＢ
１９上の温度センサ３５のセンサ面３５ａが、図１４に
示したモータ用ＦＰＣ１４１の変形部分により露出して
いるボトムプレート２２と（図１７中の伝熱材１７１に
相当する）伝熱材１９１ａを介して密着し、センサ面３
５ｂがボトムプレート２２以外の筐体１０の裏面の所定
部分と（図１７中の伝熱材１７１に相当する）伝熱材１
９１ｂを介して密着する構造となっている。

【０１０７】このような構造を適用した場合、温度セン
サ３５により、ボトムプレート２２を介して作動流体
（油）の絶対温度を高精度に検出すると共に、筐体１０
表面の絶対温度、即ち磁気ディスク装置が置かれている
温度環境を表す雰囲気温度も検出することができる。Ｃ
ＰＵ３４は、この両温度から、作動流体の絶対温度と雰
囲気温度との相対温度（作動流体の雰囲気温度を基準と
する相対温度）を算出し、その相対温度（で決まる温度
範囲）に基づいて前記した起動アルゴリズムの変更、寿
命判定を行うならば、より高精度なモータ起動と寿命判
定を実現できる。なお、相対温度を算出する代わりに、
作動流体の絶対温度と雰囲気温度との２つの温度パラメ
ータの組み合わせに応じて、起動アルゴリズムの変更、
寿命判定を行うことも可能である。また、磁気ディスク
装置の雰囲気温度として、筐体１０表面の温度以外に、
筐体１０内または筐体１０外の大気温度を検出するよう
にしても構わない。また、温度センサ３５では、図１７
または図１８の例と同様に作動流体の絶対温度のみ検出
し、磁気ディスク装置の雰囲気温度は温度センサ３５と
は独立に設けられる別の温度センサにより検出するよう
にしてもよい。

【０１０８】［回路部品の発熱を利用した作動流体加
熱］次に、（流体軸受け２５の）作動流体の加熱に、Ｐ
ＣＢ１９に実装される回路部品、例えばドライバＩＣ３
１等のＩＣの発熱を利用した実施形態について説明す
る。

【０１０９】図２０は筐体１０の裏面とＰＣＢ１９を見
開き状態に分解した図である。図２０の例では、流体軸
受け２５の作動流体の加熱手段として、ＰＣＢ１９に実
装されているＩＣ（回路ＩＣ）を用いる。つまり図２０
の例では、起動トルク補助の観点から、例えばドライバ
ＩＣ３１の発熱で直接或いは伝熱材を介してボトムプレ
ート２２を加熱する構造を適用することで、流体軸受け
２５の作動流体を加熱するようにしている。

【０１１０】そのために、ＰＣＢ１９におけるドライバ
ＩＣ３１の実装部分を、図２０に示すように片持ちはり
状に形成して片持ちはり状実装部２０１とし、ＰＣＢ１
９と筐体１０との間隔よりも、ドライバＩＣ３１の実装
高さを大きく設定する。

【０１１１】このような構造とすることにより、ＰＣＢ
１９を筐体１０にねじ締結などにより固定する際、追加
部品を必要とすることなく、ドライバＩＣ３１の表面を
加熱対象部位（ボトムプレート２２側）へ押しつけるこ
とが可能となる。ここで、図１７と同様に、温度センサ
３５がＰＣＢ１９に実装される構造を併用するならば、
温度センサ３５をこの片持ちはり状実装部２０１へ同時
に実装してもよい。この場合、ＰＣＢ１９を通じて直接
ドライバＩＣ３１から温度センサ３５に熱が伝わらない
ように、図２０に示す如く、片持ちはり状実装部２０１
に、ドライバＩＣ３１と温度センサ３５とを分離する切
り欠き２０２を形成するとよい。

【０１１２】この他に、図２１に示すように、ドライバ
ＩＣ３１が実装される片持ちはり状実装部２１１ａと、
温度センサ３５が実装される片持ちはり状実装部２１１
ｂとを、互いに対向させて独立して設けた梁構造を適用
することも可能である。また、作動流体加熱手段として
はドライバＩＣ３１に限るものではなく、ＰＣＢ１９上
に実装される他のＩＣを用いることも可能である。但
し、発熱温度の点からは、ドライバＩＣ３１が最適であ
る。

【０１１３】［低温域におけるスピンドルモータ１３の
起動時の摩耗対策］次に、低温域におけるスピンドルモ
ータ１３の起動時の摩耗対策について説明する。一般に
低温域においては、スピンドルモータ１３の起動が可能
であっても、トルクが不足していると回転速度の上昇が
悪い。この様子を図２２に示す。図２２は起動手順開始
後の経過時間とスピンドルモータ１３の回転速度（回転
数）との関係の一例を、幾つかの温度範囲について表し
たものである。

【０１１４】この図２２の例から明らかなように、低温
域の速度曲線（Ｚ）では、常温域の速度曲線（Ｘ：理想
曲線、Ｙ：実際の速度曲線）と比べて定常速度（定常回
転数）ω0に達するのが遅い。したがって、低温域の場
合（Ｚ）、スピンドルモータ１３のシャフト２１ｃとス
リーブ２３との摩擦接触状態が生じる時間が長くなり、
磨耗による寿命劣化を起こしやすい。

【０１１５】そこで、温度センサ３５により検出される
作動流体（スピンドルモータ１３）の起動時温度が低温
域の場合には、常温域まで加熱した状態で当該常温域で
の起動ルーチン、例えば図９乃至図１３に示すアルゴリ
ズム中のｆ（Ｉ0，ｔ0）起動ルーチンによりスピンドル
モータ１３を再起動するならば、起動時の回転速度曲線
を、図２２の常温域の速度曲線Ｘ（Ｙ）とすることが可
能となり、磨耗による寿命劣化を防止することができ
る。

【０１１６】ところが、低温域から常温域への加熱（加
熱プロセス）に要する時間により、定常回転数ω0とな
るまで長時間を要する虞がある。そこで、加熱プロセス
の所要時間が問題となる場合は、そのまま低温域で大き
なエネルギを投入することにより、短い時間で定常回転
数ω0となるよう立ち上げることも可能である。

【０１１７】但し、起動時温度が極低温域（Ｔ≦ＴEL）
の場合は、常温域（ＴL＜Ｔ＜ＴH）となるまで加熱する
ことが好ましい。ここで、ボトムプレート２２から作動
流体への熱伝達率が、シャフト２１ｃ或いはスリーブ２
３への熱伝達率よりも５倍から１０倍程度高く、且つ熱
容量が小さく設計できるならば、作動流体は容易に一部
分が加熱される。この場合は、作動流体は容易に常温域
まで温度上昇するため、モータ起動時間は殆ど変わらな
い。このためシャフト２１ｃとスリーブ２３の磨耗が低
減される。

【０１１８】［スピンドルモータ１３のコイル２７ｂで
の発熱を利用した作動流体加熱］次に、作動流体の加熱
に、スピンドルモータ１３のコイル（モータコイル）２
７ｂに発生する熱を利用した実施形態について説明す
る。

【０１１９】まず、スピンドルモータ１３では、コイル
２７ｂの抵抗により、当該コイル２７ｂに電流を流すと
発熱が生じる。この場合、図２において、ステータ２７
のコイル２７ｂ→ステータ２７のコア２７ａ→筐体１０
の端壁１０ａ→スリーブ２３→流体軸受け２５の作動流
体、という経路で熱伝達することにより、作動流体は加
熱される。

【０１２０】一般にスピンドルモータ１３は、図２３に
示すように、コイル２７ｂをなすＵ相、Ｖ相、Ｗ相の３
相コイルの一端と、共通端ＣＯＭと１点で結線されてい
る。通常は、３相のうち２つを選択してＵからＶへ、Ｖ
からＷへ、ＷからＵへと順次相を切り替えて通電する。

【０１２１】ここでは、加熱プロセスにおいてスピンド
ルモータ１３を回転させる必要がないことから、ＣＰＵ
３４の指示に従うドライバＩＣ３１の動作により、スピ
ンドルモータ１３のＵ，Ｖ，Ｗの各相を同電位として、
Ｕ相からＣＯＭへ、Ｖ相からＣＯＭへ、そしてＷ相から
ＣＯＭへと同時に通電する。

【０１２２】このように、従来のスピンドルモータでは
行わない全ての配線を同時に用いた通電方式による加熱
プロセスを適用することにより、作動流体を効率的に加
熱することが可能となる。この加熱プロセスを、図９乃
至図１３に示すアルゴリズムで適用した各温度範囲毎
に、通電波形（温度が低い領域ほどＵ，Ｖ，Ｗの各相の
電位が高く設定される通電波形）を切り替えて実行する
ことも可能である。但し、常温域と高温域では、通電方
式による加熱プロセスは必ずしも必要としない。

【０１２３】［高温域におけるスピンドルモータ１３の
起動時の摩耗対策］次に、高温域におけるスピンドルモ
ータ１３の起動時の摩耗対策について、図２２を参照し
て説明する。

【０１２４】まず、温度センサ３５により検出された作
動流体の温度が高温域に属する場合、作動流体である油
の粘度は低いため剛性がなく、スピンドルモータ１３の
起動に必要なトルクは小さい。そのため、高温域で通常
の起動、例えばｆ（Ｉ0，ｔ0）起動ルーチンによる起動
を行うと、過大トルクにより、常温域の場合よりシャフ
ト２１ｃとスリーブ２３の衝突や摺動磨耗を起こしやす
い。そこで、高温域では、常温域と比較して起動パワー
を小さくして磨耗を回避するとよい。

【０１２５】また、高温域における摩耗回避のための他
の方法として、起動パワーを小さくする代わりに、（ｆ
（ＩH，ｔH）起動ルーチンのＩHを大きく、ｔHを短く設
定することで）起動時間を短くして摩擦の発生時間を低
減する対策も適用可能である。そのためには、高温域に
おいて、例えば図２３において常温域における起動時の
速度曲線Ｘ（Ｙ）と同じとするか、それ以上に急峻な速
度曲線Ｗを用いればよい。このようにすると、より短い
時間で速やかにモータ起動が可能となり、摩擦の発生時
間を低減することができる。

【０１２６】以上は、流体軸受けを用いたスピンドルモ
ータを備えた磁気ディスク装置に実施した場合について
説明したが、本発明は玉軸受けを用いたスピンドルモー
タを備えた磁気ディスク装置、更には光磁気ディスク装
置など、ディスク媒体をスピンドルモータにより回転駆
動するディスク記憶装置全般に適用可能である。

【０１２７】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、ス
ピンドルモータの軸受けに用いられている油の温度を検
出し、その検出温度が属する温度範囲に応じて、使用す
るモータ起動アルゴリズムを変更するようにしたので、
検出温度に最適な起動条件で速やかにモータを起動さ
せ、起動不能となるのを回避することができる。

【０１２８】また本発明によれば、温度センサを、スピ
ンドルモータの軸受内の油と接する部材、例えばボトム
プレートに隣接する位置に配置するようにしたので、当
該油の温度を精度よく検出できる。

【０１２９】また本発明によれば、上記軸受けに用いら
れている油の温度または駆動電流を検出して予め記憶さ
れた基準データと比較するだけで、軸受けの寿命或いは
異常判定が簡単に行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置の
内部構造を示す分解斜視図。

【図２】図１中のスピンドルモータ１３の断面図。

【図３】図１の磁気ディスク装置の回路構成を中心とす
るブロック図。

【図４】流体軸受け２５の作動流体（油）の粘度の温度
依存性を示す図。

【図５】スピンドルモータ１３の起動後の経過時間と作
動流体温度との関係、及びスピンドルモータ１３の起動
後の経過時間とモータ駆動電流との関係を、各温度範囲
毎に示す図。

【図６】スピンドルモータ１３の起動後の経過時間と作
動流体温度との関係を、通常時とモータ（作動流体）劣
化時のそれぞれについて示す図。

【図７】スピンドルモータ１３の起動後の経過時間とモ
ータ駆動電流との関係を、通常時とモータ（作動流体）
劣化時のそれぞれについて示す図。

【図８】作動流体の温度範囲と使用モータ駆動電流の大
きさとの対応関係の一例を示す図。

【図９】温度別のモータ起動方法の第１の例を説明する
ためのフローチャート。

【図１０】温度別のモータ起動方法の第２の例を説明す
るためのフローチャート。

【図１１】温度別のモータ起動方法の第３の例を説明す
るためのフローチャート。

【図１２】温度別のモータ起動方法の第４の例を説明す
るためのフローチャート。

【図１３】温度別のモータ起動方法の第５の例を説明す
るためのフローチャート。

【図１４】図１に示した磁気ディスク装置の筐体１０の
裏面側の第１の構成例を示す平面図。

【図１５】図１に示した磁気ディスク装置の筐体１０の
裏面側の第２の構成例を示す平面図。

【図１６】図１に示した磁気ディスク装置の筐体１０の
裏面側の第３の構成例を示す平面図。

【図１７】図１６に示した構造の温度センサ／モータ用
ＦＰＣ１６１を適用した場合の温度センサ３５のレイア
ウトの一例を示す、当該ＦＰＣ１６１の長手方向に沿う
断面図。

【図１８】図１５に示した構造のモータ用ＦＰＣ１４
１′を適用した場合の温度センサ３５のレイアウトの一
例を示す、当該ＦＰＣ１４１′の長手方向に沿う断面
図。

【図１９】図１４に示した構造のモータ用ＦＰＣ１４１
を適用した場合の温度センサ３５のレイアウトの一例を
示す、当該ＦＰＣ１４１の長手方向に沿う断面図。

【図２０】図１中の筐体１０の裏面とＰＣＢ１９を見開
き状態に分解した図。

【図２１】ＰＣＢ１９上のドライバＩＣ３１及び温度セ
ンサ３５の実装構造の変形例を示す図。

【図２２】起動手順開始後の経過時間とスピンドルモー
タ１３の回転速度（回転数）との関係の一例を幾つかの
温度範囲について示す図。

【図２３】スピンドルモータ１３のコイル構成を示す
図。

【図２４】作動流体の温度を加熱するために、スピンド
ルモータ１３の起動周波数を段階的に上げる場合の、経
過時間と周波数との対応関係の一例を示す図。

【図２５】従来の磁気ディスク装置の筐体裏面の平面
図。

【符号の説明】

１０…筐体１２…ディスク媒体（記憶手段）１３…スピンドルモータ１９…ＰＣＢ（プリント回路基板）２１…ハブ２１ｃ…シャフト２２…ボトムプレート２３…スリーブ２５…流体軸受け２７…ステータ２７ａ…コア２７ｂ…コイル３１…ドライバＩＣ３４…ＣＰＵ（起動手順実行手段、判定手段）３４ａ…ＲＯＭ（記憶手段）３５…温度センサ３５ａ，３５ｂ…センサ面１４１，１４１′…モータ用ＦＰＣ（フレキシブルプリ
ント基板）１４３…モータ配線パターン１６１…温度センサ／モータ用ＦＰＣ１６３…温度センサ配線パターン１７１，１９１ａ，１９１ｂ…伝熱材２０１，２１１ａ，２１１ｂ…片持ちはり状実装部２０２…切り欠き

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】データが記録されるディスク媒体を回転
駆動するスピンドルモータを備えたディスク記憶装置に
おいて、前記スピンドルモータの軸受内の油の温度を検出する温
度センサと、予め所定の温度範囲別に定められたそれれぞれ異なるモ
ータ起動アルゴリズムのうち、前記温度センサにより検
出された温度が属する温度範囲に固有のモータ起動アル
ゴリズムに従う起動手順を適用して前記スピンドルモー
タを起動する起動手順実行手段とを具備することを特徴
とするディスク記憶装置。
【請求項２】前記温度センサが、前記スピンドルモー
タの軸受内の油と接する部材に隣接して配置されている
ことを特徴とする請求項１記載のディスク記憶装置。
【請求項３】前記スピンドルモータは、当該モータの
軸受けの底壁をなすと共に当該モータのシャフトの下端
面との接触部を有するボトムプレートを備え、前記ディスク記憶装置は、少なくとも前記スピンドルモ
ータのモータコイルの電気配線が形成されたフレキシブ
ルプリント基板であって、その一部が前記ボトムプレー
トの所定部分を除いて当該ボトムプレートを覆うように
配設されたフレキシブルプリント基板を更に具備し、前記温度センサが、前記ボトムプレートの前記所定部分
に隣接して配置されていることを特徴とする請求項１記
載のディスク記憶装置。
【請求項４】前記温度センサが搭載され、且つ当該温
度センサの電気配線と前記スピンドルモータのモータコ
イルの電気配線とが形成されたフレキシブルプリント基
板を更に具備し、前記温度センサは、前記スピンドルモータの軸受内の油
と接する部材に隣接するように、前記フレキシブルプリ
ント基板に搭載されていることを特徴とする請求項１記
載のディスク記憶装置。
【請求項５】前記起動手順実行手段は、前記スピンド
ルモータの軸受内の油を加熱するプロセスを有すること
を特徴とする請求項１記載のディスク記憶装置。
【請求項６】前記起動手順実行手段は、前記スピンド
ルモータのモータコイルにモータ電流を流して前記スピ
ンドルモータの軸受けに用いられている油を加熱するプ
ロセスを有することを特徴とする請求項１記載のディス
ク記憶装置。
【請求項７】前記起動手順実行手段は、前記温度セン
サにより検出された温度に応じて、予め所定の温度範囲
別に定められたそれぞれ異なる通電波形のうち、前記温
度センサにより検出された温度が属する温度範囲に固有
の通電波形を前記スピンドルモータのモータコイルに加
えて当該モータの軸受けに用いられている油を加熱する
プロセスを有することを特徴とする請求項１記載のディ
スク記憶装置。
【請求項８】前記起動手順実行手段は、前記スピンド
ルモータの起動に失敗した場合に、その際の起動手順で
適用した起動周波数より高い周波数でスイッチングする
ことを特徴とする請求項１記載のディスク記憶装置。
【請求項９】前記起動手順実行手段は、前記温度セン
サにより検出された温度が常温より高温側の温度範囲に
属する場合に、前記スピンドルモータの立ち上がりが常
温時より早くなる速度曲線で当該スピンドルモータを起
動する手段を含むことを特徴とする請求項１記載のディ
スク記憶装置。
【請求項１０】前記温度センサは、前記スピンドルモ
ータの軸受内の油の温度を検出する第１のセンサと、前
記ディスク記憶装置が置かれている温度環境を表す雰囲
気温度を検出する第２のセンサとから構成されており、前記起動手順実行手段は、前記第１及び第２のセンサに
より検出された２つの温度で決まる温度範囲に固有のア
ルゴリズムで起動手順を行うことを特徴とする請求項１
記載のディスク記憶装置。
【請求項１１】前記温度センサと前記ディスク記憶装
置の主要な回路要素をなす複数のＩＣとが搭載されたプ
リント回路基板を更に具備し、前記複数のＩＣの少なくとも１つと前記温度センサが、
前記スピンドルモータの軸受内の油と接する部材に隣接
するように、前記プリント回路基板に搭載されているこ
とを特徴とする請求項１記載のディスク記憶装置。
【請求項１２】前記スピンドルモータの軸受内の油の
前記スピンドルモータの起動時の温度と一定時間経過後
の温度変化とについて、基準のテーブルデータが予め登
録された記憶手段と、前記スピンドルモータの起動時と前記一定時間経過後の
前記温度センサの検出温度から前記一定時間経過後の温
度変化を求め、その温度変化を起動時の温度が同一の前
記テーブルデータ中の温度変化と比較することで、前記
スピンドルモータの軸受けの寿命もしくは異常を判定す
る判定手段とを更に具備することを特徴とする請求項１
記載のディスク記憶装置。
【請求項１３】前記スピンドルモータの起動直後のモ
ータ駆動電流と一定時間経過後のモータ駆動電流変化と
について、基準のテーブルデータが予め登録された記憶
手段と、前記スピンドルモータを駆動するためのモータ駆動電流
を検出するモータ駆動電流検出手段と、前記スピンドルモータの起動直後と前記一定時間経過後
の前記モータ駆動電流検出手段の検出電流から前記一定
時間経過後のモータ駆動電流変化を求め、その電流変化
を起動直後のモータ駆動電流が同一の前記テーブルデー
タ中の電流変化と比較することで、前記スピンドルモー
タの軸受けの寿命もしくは異常を判定する判定手段とを
更に具備することを特徴とする請求項１記載のディスク
記憶装置。
【請求項１４】データが記録されるディスク媒体を回
転駆動するスピンドルモータを備えたディスク記憶装置
に適用されるスピンドルモータの起動方法であって、前記スピンドルモータの軸受内の油の温度を検出し、予め所定の温度範囲別に定められたそれぞれ異なるモー
タ起動アルゴリズムのうち、前記検出した温度が属する
温度範囲に固有のモータ起動アルゴリズムに従う起動手
順を適用して前記スピンドルモータを起動することを特
徴とするスピンドルモータの起動方法。
【請求項１５】前記検出した温度が常温より低温側の
温度範囲に属する場合に、前記スピンドルモータの軸受
内の油を加熱して、当該油の温度が上昇するのを待っ
て、その際の温度範囲に固有のモータ起動アルゴリズム
に従う起動手順を適用することを特徴とする請求項１４
記載のスピンドルモータの起動方法。
【請求項１６】データが記録されるディスク媒体を回
転駆動するスピンドルモータを備えたディスク記憶装置
に適用されるスピンドルモータの異常検知方法であっ
て、前記スピンドルモータの軸受内の油の前記スピンドルモ
ータの起動時の温度と一定時間経過後の温度変化とにつ
いて、基準のテーブルデータを予め記憶手段に登録して
おき、前記スピンドルモータの起動時と前記一定時間経過後に
前記スピンドルモータの軸受内の油の温度を検出して、
前記一定時間経過後の温度変化を求め、その温度変化を
起動時の温度が同一の前記テーブルデータ中の温度変化
と比較することで、前記スピンドルモータの軸受けの寿
命もしくは異常を判定するようにしたことを特徴とする
スピンドルモータの異常検知方法。
【請求項１７】データが記録されるディスク媒体を回
転駆動するスピンドルモータを備えたディスク記憶装置
に適用されるスピンドルモータの異常検知方法であっ
て、前記スピンドルモータの起動直後のモータ駆動電流と一
定時間経過後のモータ駆動電流変化について、基準のテ
ーブルデータを予め記憶手段に登録しておき、前記スピンドルモータの起動直後と前記一定時間経過後
に前記モータ駆動電流を検出して、前記一定時間経過後
のモータ駆動電流変化を求め、その電流変化を起動直後
のモータ駆動電流が同一の前記テーブルデータ中の電流
変化と比較することで、前記スピンドルモータの軸受け
の寿命もしくは異常を判定するようにしたことを特徴と
するスピンドルモータの異常検知方法。