JPWO2009060506A1 - 記憶媒体駆動装置および記憶媒体駆動装置向けランプ部材の温度制御方法 - Google Patents

Abstract

温度センサ（４２）は、筐体内の温度を検出して制御回路（４１）に温度情報を出力する。制御回路（４１）は、温度情報に対応するプロファイル（４７）に基づきヒータ（３９）に所定の駆動電流を供給する。プロファイル（４７）は、所定の温度範囲ごとに、目標の温度までランプ部材の温度を上昇させる駆動電流を規定する。その結果、ランプ部材の温度が検出されなくても、ヒータ（３９）の働きでランプ部材の摺動面は目標の温度まで上昇する。ランプ部材の温度上昇時に筐体内の再度の温度測定は必要とされない。こうしてロードタブとの接触にも拘わらず摺動面で摩耗塵の発生は抑制される。記憶媒体駆動装置の起動時間は短縮される。

Description

本発明は、例えばハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）といった記憶媒体駆動装置に関する。

ハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）の分野ではランプロード方式は広く知られる。ランプロード方式ではキャリッジの先端にロードタブが区画される。ロードタブの移動経路上で磁気ディスクの外側にランプ部材が配置される。キャリッジのロードやアンロードにあたって、ロードタブはランプ部材上を摺動する。こうした摺動時の摩擦に基づき摩耗塵が生成されてしまう。こうした摩耗塵が例えば磁気ディスクの表面に付着すると、浮上ヘッドスライダの浮上特性は著しく悪化する。

例えば特許文献１に開示されるように、ロードやアンロードに先立ってＨＤＤ内の温度が測定される。測定された温度が設定温度に到達していないと、ヒータに電流が供給される。ヒータはランプ部材の温度を上昇させる。こうして温度の測定とヒータへの電流の供給とが繰り返される。いわゆるフィードバック制御が実施される。ランプ部材の温度上昇に基づきロードタブおよびランプ部材の間で摩擦力は低減される。摩耗塵の生成は抑制される。
日本国特開２００６−３３８８０７号公報 日本国特開２００２−３６７３１３号公報 日本国特開昭５４−８２２１２号公報

特許文献１では温度上昇の実現にあたってＨＤＤ内の温度測定が何度も繰り返されなければならない。同様に、例えば一定の電流値の電流の供給が何度も繰り返されなければならない。その結果、ロードやアンロードの開始までに時間を要してしまう。例えばＨＤＤの起動に時間がかかってしまう。こうした時間はＨＤＤの利用者に不快感を与えてしまう。その一方で、大きい電流値の電流が一度に供給されると、比較的に短時間でランプ部材の温度は上昇するものの、発塵は抑制されることができない。

本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、発塵を抑えつつ起動時間を短縮することができる記憶媒体駆動装置およびランプ部材の温度制御方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１発明によれば、筐体と、前記筐体に組み込まれる記憶媒体と、支軸回りで揺動自在に前記筐体に収容されて先端で前記記憶媒体に向き合わせられるヘッドアクチュエータ部材と、前記ヘッドアクチュエータ部材の先端に区画されるロードタブと、前記記憶媒体の外側で前記筐体に固定されて、前記ロードタブの摺動を受け止める摺動面を区画するランプ部材と、前記筐体に収容されて、供給される駆動電流に基づき前記ランプ部材の温度を上昇させるヒータと、前記筐体に収容されて、前記筐体内の温度を検出して温度情報を出力する温度センサと、所定の温度範囲ごとに、目標の温度まで前記ランプ部材の温度を上昇させる前記駆動電流のプロファイルを格納するメモリと、前記ヒータに接続されて、前記温度センサから出力される温度情報に対応するプロファイルに基づき前記ヒータに所定の駆動電流を供給する制御回路とを備えることを特徴とする記憶媒体駆動装置が提供される。

こうした記憶媒体駆動装置では、温度センサは、筐体内の温度を検出して制御回路に温度情報を出力する。制御回路は、温度情報に対応するプロファイルに基づきヒータに所定の駆動電流を供給する。プロファイルは、所定の温度範囲ごとに、目標の温度までランプ部材の温度を上昇させる駆動電流を規定する。その結果、ランプ部材の温度が検出されなくても、ヒータの働きでランプ部材の摺動面は目標の温度まで上昇する。ランプ部材の温度上昇時に筐体内の再度の温度測定は必要とされない。こうしてロードタブとの接触にも拘わらず摺動面で発塵は抑制される。記憶媒体駆動装置の起動時間は短縮される。

こういった記憶媒体駆動装置では、プロファイルは、前記所定の温度範囲が高いほど小さい電流値を規定すればよい。その一方で、プロファイルでは、実測に基づき前記駆動電流の電流値および通電時間が設定されればよい。

以上のような記憶媒体駆動装置の実現にあたって記憶媒体駆動装置向けランプ部材の温度制御方法が提供される。温度制御方法は、筐体に収容される温度センサで筐体内の温度を検出する工程と、検出された温度に応じて特定される所定のプロファイルに基づきヒータに所定の駆動電流を供給し、ロードタブの摺動を受け止める摺動面を区画するランプ部材の温度を目標の温度まで上昇させる工程とを備えればよい。

こうした温度制御方法によれば、前述と同様に、温度情報に対応するプロファイルに基づきヒータに所定の駆動電流が供給される。プロファイルは所定の温度に応じて特定される。その結果、ランプ部材の温度が検出されなくても、ヒータの働きでランプ部材の摺動面は目標の温度まで上昇する。ロードタブとの接触にも拘わらず摺動面で発塵は抑制される。したがって、ランプ部材の温度上昇時に筐体内の再度の温度測定は必要とされない。記憶媒体駆動装置の起動時間は短縮される。

こういった温度制御方法では、前記プロファイルは温度範囲ごとに個別に設定されればよい。温度範囲ごとにプロファイルが個別に設定されれば、検出された温度に最適な駆動電流が供給される。ヒータの温度は目標の温度まで効率的に上昇することができる。

前記ヒータの駆動にあたって、記憶媒体を回転駆動させるスピンドルモータの停止時に生成される逆起電流が用いられてもよい。例えば記憶媒体駆動装置がパワーセーブモードに移行する際、スピンドルモータでは逆起電力が生成される。逆起電力に基づきスピンドルモータからヒータに逆起電流が供給されれば、ランプ部材の温度は極めて短時間で上昇する。ランプ部材で発塵は抑制される。

第２発明によれば、筐体と、前記筐体に組み込まれる記憶媒体と、ロード時に、支軸回りの揺動に基づき、前記記憶媒体から外れる待避位置から前記記憶媒体に向き合わせられる浮上位置まで先端を移動させるヘッドアクチュエータ部材と、前記ヘッドアクチュエータ部材の先端に区画されるロードタブと、前記記憶媒体の外側で前記筐体に固定されて、前記ヘッドアクチュエータ部材のロード時に前記ロードタブの摺動を受け止める摺動面を区画するランプ部材と、前記筐体に収容されて、前記筐体内の温度を検出して温度情報を出力する温度センサと、前記筐体内の過去の温度を特定する温度履歴情報を格納するメモリと、前記温度履歴情報に基づき前記ヘッドアクチュエータ部材のロードの可否を判断する制御回路とを備えることを特徴とする記憶媒体駆動装置が提供される。

こうした記憶媒体駆動装置では、温度履歴情報に基づきヘッドアクチュエータ部材のロードの可否が判断される。温度履歴情報は筐体内の過去の温度を特定する。過去の温度が特定されれば、現在の筐体内の温度は概ね予測される。こうした過去の温度に基づきロードの可否が判断されれば、筐体内でランプ部材の現在の温度が測定される必要はない。ランプ部材の摺動面で発塵は抑制される。しかも、温度測定に要する時間は省略される。記憶媒体駆動装置の起動時間は一層短縮される。こうした記憶媒体駆動装置は、例えば温度変化の小さい環境に配置される電子機器に組み込まれる場合に特に有効に適用される。

こういった記憶媒体駆動装置では、前記制御回路は、前記温度履歴情報に基づき前記筐体内の平均温度を算出し、所定の閾値を上回る平均温度を検出すると、前記ヘッドアクチュエータ部材のロードを許容すればよい。温度変化の小さい環境に配置される記憶媒体駆動装置では、こうして平均温度が算出されば、現在の筐体内の温度は概ね予測される。したがって、平均温度が所定の閾値を上回れば、ランプ部材の温度が検出されなくても、ランプ部材の摺動面は所定の温度以上の温度に設定されることが予測される。こうした状況でヘッドアクチュエータ部材のロードが実施されれば、ランプ部材の摺動面で発塵は抑制される。

以上のような記憶媒体駆動装置の実現にあたってランプ部材の温度制御方法が提供される。温度制御方法は、筐体に収容される温度センサで検出される過去の温度を特定する温度履歴情報を取得する工程と、前記温度履歴情報に基づき、ロードタブの摺動を受け止める摺動面を区画するランプ部材上に受け止められる待避位置から記憶媒体に向き合わせられる浮上位置に向かってロードタブのロードの可否を判断する工程とを備えればよい。

こうした温度制御方法によれば、前述と同様に、温度履歴情報に基づきロードタブのロードの可否が判断される。温度履歴情報は筐体内の過去の温度を特定する。過去の温度が特定されれば、現在の筐体内の温度は概ね予測される。ランプ部材の温度が検出される必要はない。こうした過去の温度に基づきロードの可否が判断されれば、筐体内で現在の温度の測定は必要とされない。ランプ部材の摺動面で発塵は抑制される。しかも、温度測定に要する時間は省略される。記憶媒体駆動装置の起動時間は一層短縮される。こうした記憶媒体駆動装置は、例えば温度変化の小さい環境に配置される電子機器に組み込まれる場合に特に有効に適用される。

こうした温度制御方法では、前記可否の判断にあたって、前記温度履歴情報に基づき前記筐体内の平均温度を算出する工程と、前記平均温度が所定の閾値を超えると、前記ロードタブのロードを許容する工程とを備えればよい。温度変化の小さい環境に配置される記憶媒体駆動装置では、こうして平均温度が算出されば、現在の筐体内の温度は概ね予測される。ランプ部材の温度が検出される必要はない。したがって、平均温度が所定の閾値を上回れば、ランプ部材の摺動面は所定の温度以上の温度に設定されることが予測される。こうした状況でロードタブのロードが実施されれば、ランプ部材の摺動面で摩耗塵の発生は抑制される。

本発明に係る記憶媒体駆動装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）の内部構造を概略的に示す平面図である。 ランプ部材の構造を概略的に示す部分拡大斜視図である。 ランプ部材の構造を概略的に示す拡大平面図である。 ＨＤＤの制御系を示すブロック図である。 電流プロファイルの内容を概略的に示す表である。 第１プロファイルを概略的に示すグラフである。 第２プロファイルを概略的に示すグラフである。 第３プロファイルを概略的に示すグラフである。 第４プロファイルを概略的に示すグラフである。 第５プロファイルを概略的に示すグラフである。 第６プロファイルを概略的に示すグラフである。 制御回路の処理の流れを示すフローチャートである。

以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。

図１は本発明に係る記憶媒体駆動装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）１１の内部構造を概略的に示す。このＨＤＤ１１は筐体すなわちハウジング１２を備える。ハウジング１２は箱形のベース１３およびカバー（図示されず）から構成される。ベース１３は例えば平たい直方体の内部空間すなわち収容空間を区画する。ベース１３は例えばアルミニウムといった金属材料から鋳造に基づき成形されればよい。カバーはベース１３の開口に結合される。カバーとベース１３との間で収容空間は密閉される。カバーは例えばプレス加工に基づき１枚の板材から成形されればよい。

収容空間には、記憶媒体としての１枚以上の磁気ディスク１４が収容される。磁気ディスク１４はスピンドルモータ１５の回転軸に装着される。スピンドルモータ１５は例えば５４００ｒｐｍや７２００ｒｐｍ、１００００ｒｐｍ、１５０００ｒｐｍといった高速度で磁気ディスク１４を回転させることができる。

収容空間にはヘッドアクチュエータ部材すなわちキャリッジ１６がさらに収容される。キャリッジ１６はキャリッジブロック１７を備える。キャリッジブロック１７は、垂直方向に延びる支軸１８に回転自在に連結される。キャリッジブロック１７には、支軸１８から水平方向に延びる複数のキャリッジアーム１９が区画される。キャリッジブロック１７は例えば押し出し成形に基づきアルミニウムから成形されればよい。

個々のキャリッジアーム１９の先端にはヘッドサスペンション２１が取り付けられる。ヘッドサスペンション２１はキャリッジアーム１９の先端から前方に延びる。ヘッドサスペンション２１にはフレキシャが張り合わせられる。ヘッドサスペンション２１の先端でフレキシャの表面には浮上ヘッドスライダ２２が搭載される。フレキシャにはジンバルばねが区画される。こうしたジンバルばねの働きで浮上ヘッドスライダ２２はヘッドサスペンション２１に対してその姿勢を変化させることができる。

磁気ディスク１４の回転に基づき磁気ディスク１４の表面で気流が生成されると、気流の働きで浮上ヘッドスライダ２２には正圧すなわち浮力および負圧が作用する。浮力および負圧とヘッドサスペンション２１の押し付け力とが釣り合うことで磁気ディスク１４の回転中に比較的に高い剛性で浮上ヘッドスライダ２２は浮上し続けることができる。

キャリッジブロック１７にはボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２３が連結される。ＶＣＭ２３の働きでキャリッジブロック１７は支軸１８回りで回転することができる。こうしたキャリッジブロック１７の回転に基づきキャリッジアーム１９およびヘッドサスペンション２１の揺動は実現される。浮上ヘッドスライダ２２の浮上中に支軸１８回りでキャリッジアーム１９が揺動すると、浮上ヘッドスライダ２２は半径方向に磁気ディスク１４の表面を横切ることができる。こうした浮上ヘッドスライダ２２の移動に基づき電磁変換素子は目標記録トラックに対して位置決めされることができる。

ヘッドサスペンション２１の先端には、ヘッドサスペンション２１の先端から前方に延びるロードタブ２４が固定される。ロードタブ２４は例えばステンレス鋼といった金属材料から構成される。ロードタブ２４はキャリッジアーム１９の揺動に基づき磁気ディスク１４の半径方向に移動することができる。ロードタブ２４の移動経路上には磁気ディスク１４の外側でランプ部材２５が配置される。ロードタブ２４はランプ部材２５に受け止められる。ランプ部材２５およびロードタブ２４は協働でいわゆるロードアンロード機構を構成する。

ランプ部材２５は、例えば硬質プラスチック材料から成型されるランプ本体３１を備える。ランプ本体３１は、磁気ディスク１４の外側でベース１３の底板に固定される取り付け台３２を備える。取り付け台３２はベース１３に例えばねじ止めされればよい。図２に示されるように、取り付け台３２には、キャリッジ１６の支軸１８に向かって水平面に沿って突き出る突片３３が形成される。突片３３は例えば一体成型に基づき取り付け台３２に一体化される。取り付け台３２および突片３３には受け入れ溝３４が形成される。受け入れ溝３４には磁気ディスク１４が受け入れられる。

突片３３の上向き面および下向き面には摺動面３５、３５がそれぞれ規定される。摺動面３５は、支軸１８の軸心回りに所定の曲率で描かれる円弧に沿って延びる。したがって、支軸１８回りでキャリッジ１６が揺動すると、ロードタブ２４は内端から外端に向かって摺動面３５上を移動することができる。このとき、ロードタブ２４は摺動面３５上を摺動する。こうして摺動面３５はロードタブ２４の通路を構成する。

摺動面３５は、摺動面３５の内端から磁気ディスク１４の半径方向外側に向かって延びる第１摺動面３６を備える。第１摺動面３６は磁気ディスク１４の半径方向外側に向かうにつれて磁気ディスク１４の表面から徐々に遠ざかる。第１摺動面３６の外側には、窪み３７に向かって延びる第２摺動面３８が形成される。第２摺動面３８は第１摺動面３６の最上端すなわち外端に接続される。キャリッジ１６の待避時、ロードタブ２４は窪み３７に受け止められる。

摺動面３５には潤滑剤が塗布されてもよい。潤滑剤には例えばパーフルオロポリエーテルが用いられればよい。塗布にあたって例えばランプ部材２５はパーフルオロポリエーテルを含む溶液に浸されればよい。その他、ランプ部材２５の成型にあたって例えば硬質プラスチック材料に予め潤滑剤の含浸が施されてもよい。こういった潤滑剤によれば、ロードタブ２４および摺動面３５の間で摩擦の発生は極力回避されることができる。

図３に示されるように、ランプ部材２５はランプ本体３１内に埋め込まれるヒータ３９を備える。ヒータ３９には例えば電熱線が用いられる。電熱線には例えばＷ（タングステン）といった金属材料が用いられる。ランプ本体３１内で電熱線は突片３３の摺動面３５に沿って延びる。摺動面３５と電熱線との間隔は摺動面３５の内端から外端まで同一に規定されればよい。こうしたヒータ３９には所定の駆動電流が供給される。駆動電流の流通に基づきヒータ３９は発熱する。その結果、ヒータ３９はランプ本体３１の温度を上昇させる。

図４に示されるように、浮上ヘッドスライダ２２には制御回路すなわちマイクロプロセッサユニット（ＭＰＵ）４１が接続される。磁気情報の読み出しにあたって、ＭＰＵ４１は、浮上ヘッドスライダ２２に組み込まれる電磁変換素子の読み出し素子に向けてセンス電流を供給する。磁気情報の書き込みにあたって、ＭＰＵ４１は、電磁変換素子の書き込み素子に向けて書き込み電流を供給する。同様に、ＭＰＵ４１にはスピンドルモータ１５やボイスコイルモータ２３が接続される。ＭＰＵ４１は、スピンドルモータ１５やボイスコイルモータ２３に駆動電流を供給する。

ＭＰＵ４１にはハウジング１２内の温度を検出する温度センサ４２が接続される。温度センサ４２は、ハウジング１２内の温度を特定する温度情報をＭＰＵ４１に出力することができる。温度センサ４２にはこれまでハウジング１２内に配置される従来の温度センサが用いられればよい。ＭＰＵ４１には前述のヒータ３９が接続される。ＭＰＵ４１は後述の電流プロファイルに基づきヒータ３９に駆動電流を供給する。

ＭＰＵ４１にはメモリ４４が接続される。メモリ４４には例えば不揮発性メモリが用いられる。ＭＰＵ４１は、メモリ４４に記憶される制御プログラム４５に基づき様々な処理を実行する。ＭＰＵ４１には例えばデジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）が用いられればよい。ＭＰＵ４１はいわゆるハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）として機能すればよい。

メモリ４４には温度履歴情報４６が記憶される。温度履歴情報４６は、過去に温度センサ４２から出力された複数の温度情報から構成される。温度履歴情報４６の確立にあたってメモリ４４には温度センサ４２から温度情報が入力される。温度情報は例えばＨＤＤ１１の起動時ごとに入力されればよい。メモリ４４では、最新の温度情報が入力されると、最新の温度情報は最も過去の温度情報に上書きされる。こうして温度履歴情報４６は、例えば最新の６４回分の温度情報を含む。

メモリ４４には電流プロファイル４７が記憶される。電流プロファイル４７には、ハウジング１２内の温度ごとに目標の温度までランプ部材２５の温度を上昇させるヒータ３９の駆動電流のプロファイルが設定される。ここでは、目標の温度は例えば＋２５［℃］に設定される。プロファイルには駆動電流の電流値および通電時間が規定される。電流値および通電時間は実測に基づき設定される。ＭＰＵ４１は所定の電流プロファイル４７に応じてヒータ３９に所定の駆動電流を供給する。

図５に示されるように、電流プロファイル４７は温度範囲ごとに個別に例えば６つの第１プロファイル〜第６プロファイルから構成される。ハウジング１２内の温度Ｔが−３５［℃］以下の場合に第１プロファイルが選択される。温度Ｔが−３５［℃］より大きく−２５［℃］以下の場合には第２プロファイルが選択される。温度Ｔが−２５［℃］より大きく−１５［℃］以下の場合には第３プロファイルが選択される。温度Ｔが−１５［℃］より大きく−５［℃］以下の場合には第４プロファイルが選択される。温度Ｔが−５［℃］より大きく＋５［℃］以下の場合には第５プロファイルが選択される。温度Ｔが＋５［℃］よりも大きい場合には第６プロファイルが選択される。

図６に示されるように、第１プロファイルでは一定の電流値Ｉ_１および所定の通電時間ｔ_１が設定される。前述のように、電流値Ｉ_１および通電時間ｔ_１は実測に基づき設定される。ここで、例えばランプ本体３１に許容される最大電流値Ｉ_１およびその通電時間ｔ_１の上限が設定される。上限はランプ本体３１の材質に応じて設定される。こうした上限の設定によれば、ヒータ３９の急激な温度上昇に基づくランプ本体３１の溶融は確実に防止される。溶融に基づく発塵は回避される。こうした第１プロファイルによれば、目標の温度＋２５［℃］まで最短時間ｔ_１でランプ本体３１は温度上昇することができる。

図７〜図１１はそれぞれ第２プロファイル〜第６プロファイルを示す。第１プロファイル〜第６プロファイルでは温度範囲が高いほど小さい電流値Ｉが規定される。前述の第１プロファイルと同様に、第２プロファイル〜第６プロファイルでは電流値Ｉ_２−６は一定に設定されればよい。第２プロファイル〜第６プロファイルでは、ランプ本体３１に許容される最大電流値Ｉ_２〜Ｉ_６およびその通電時間ｔ_２〜ｔ_６の上限がそれぞれ設定される。こうした第２プロファイル〜第６プロファイルによれば、目標の温度２５［℃］まで最短時間ｔ_２〜ｔ_６でランプ本体３１は温度上昇することができる。

ただし、第１プロファイル〜第６プロファイルでは電流値Ｉ_１〜Ｉ_６は一定に設定されなくてもよい。例えばランプ本体３１に許容される最大電流値Ｉを超える電流値Ｉがそれぞれ設定されてもよい。このとき、最大電流値Ｉを超える電流値Ｉの通電時間ｔが調整されればよい。具体的には、最大電流値Ｉを超える電流値Ｉの通電時間ｔが短縮されればよい。その他、例えば電流値Ｉ_１〜Ｉ_６は、通電時間ｔ_１〜ｔ_６の経過とともも徐々に減少してもよく、徐々に増大してもよい。こうした電流値Ｉ_１〜Ｉ_６の調整や通電時間ｔ_１〜ｔ_６の調整に基づきランプ本体３１の溶融は確実に防止される。溶融に基づくガスの発生は回避される。

いま、ＨＤＤ１１が起動する場面を想定する。ＭＰＵ４１はまずキャリッジ１６のロードの可否を判断する。図１２に示されるように、ＭＰＵ４１は、ステップＳ１で、すべての温度履歴情報４６に基づきハウジング１２内の平均温度を算出する。算出された平均温度が例えば所定の閾値を上回ると、ＭＰＵ４１は可否判断の処理を終了する。所定の閾値は例えば＋５［℃］に設定される。その結果、ＭＰＵ４１はキャリッジ１６のロードを許容する。続いて、ＭＰＵ４１は磁気情報の読み出し処理や磁気情報の書き込み処理を実施する。

磁気情報の読み出し処理や書き込み処理の実施にあたって、ＭＰＵ４１はスピンドルモータ１５に所定値の駆動電流を供給する。駆動電流は例えば所定の電源から供給されればよい。その結果、スピンドルモータ１５は一定の回転速度で回転する。こうして磁気ディスク１４は回転する。磁気ディスク１４の回転が定常状態に到達すると、ＭＰＵ４１はボイスコイルモータ２３に所定値の駆動電流を供給する。キャリッジ１６は待避位置に位置決めされる。ロードタブ２４はランプ部材２５の窪み３７に受け入れられる。キャリッジ１６は逆方向に揺動し始める。その結果、磁気ディスク１４に向かってキャリッジ１６のロードが開始される。

ロードタブ２４は窪み３７から第２摺動面３８に向かって移動する。ロードタブ２４は第２摺動面３８から第１摺動面３６に到達する。ロードタブ２４は第１摺動面３６を下っていく。浮上ヘッドスライダ２２は磁気ディスク１４の表面に徐々に接近する。磁気ディスク１４から浮上ヘッドスライダ２２に十分な気流が作用すると、浮上ヘッドスライダ２２には浮力が生成される。浮上ヘッドスライダ２２および磁気ディスク１４の表面の間には空気軸受けが形成される。その後、ロードタブ２４が第１摺動面３６から離脱すると、空気軸受けの働きで浮上ヘッドスライダ２２は浮上を維持する。こうしてキャリッジ１６は浮上位置に位置決めされる。

浮上ヘッドスライダ２２の浮上中、浮上ヘッドスライダ２２の電磁変換素子は磁気情報の読み出しや書き込みを実施する。磁気情報の読み出しや書き込みが完了すると、ＭＰＵ４１は磁気ディスク１４から浮上ヘッドスライダ２２を待避させる。待避にあたってＭＰＵ４１はボイスコイルモータ２３に所定値の駆動電流を供給する。キャリッジ１６は支軸１８回りで順方向に揺動する。その結果、ヘッドサスペンション２１の先端は磁気ディスク１４の外縁に向かって移動していく。ロードタブ２４は磁気ディスク１４の半径方向外側に移動する。

支軸１８回りのキャリッジ１６の揺動に基づきロードタブ２４はランプ部材２５の摺動面３５に接触する。ロードタブ２４は第１摺動面３６を上っていく。ロードタブ２４が第１摺動面３６を上っていくにつれて、浮上ヘッドスライダ２２は磁気ディスク１４の表面から引き上げられる。こうして浮上ヘッドスライダ２２の浮力および負圧は消失する。浮上ヘッドスライダ２２はロードタブ２４の働きでランプ部材２５上に支持される。この時点で、ＭＰＵ４１は磁気ディスク１４の回転を停止させればよい。

その後、キャリッジ１６の揺動が継続すると、ロードタブ２４はランプ部材２５上の第２摺動面３８から窪み３７に行き着く。こうしてロードタブ２４は外端から内端まで摺動面３５を摺動する。その後、ＭＰＵ４１はボイスコイルモータ２３に対して駆動電流の供給を停止する。キャリッジ１６の揺動は停止する。キャリッジ１６は待避位置に位置決めされる。ロードタブ２４は窪み３７内に保持される。こうして磁気情報の読み出し処理や書き込み処理は終了する。

その一方で、算出された平均温度が所定の閾値以下、例えば＋３［℃］の場合、ランプ本体３１の加熱処理が実施される。加熱処理に先立って、ステップＳ２で、ＭＰＵ４１は温度センサ４２を稼働させる。温度センサ４２はハウジング１２内の現在の温度を検出する。温度の検出は例えば複数回にわたって実施されればよい。こうした複数回の検出に基づき温度の誤差はできる限り抑制される。検出された温度の平均値、例えば＋１［℃］が現在の温度として検出される。こうしてハウジング１２内の現在の温度が検出されると、温度センサ４２からＭＰＵ４１に向けて現在の温度を特定する温度情報が出力される。

ＭＰＵ４１は、ステップＳ３で、温度情報で特定される温度に応じて最適な電流プロファイル４７を選択する。ここでは、現在の温度＋１［℃］に応じて第５プロファイルが選択される。ＭＰＵ４１は第５プロファイルに応じてヒータ３９に駆動電流を供給する。駆動電流は所定の通電時間ｔ_５にわたって所定の電流値Ｉ_５で供給される。ヒータ３９は発熱する。ランプ本体３１は加熱される。その結果、ランプ本体３１すなわち摺動面３５の温度は目標の温度＋２５［℃］に上昇する。その後、前述と同様に、磁気情報の読み出し処理や書き込み処理が実施される。

以上のようなＨＤＤ１１では、キャリッジ１６のロードに先立ってランプ本体３１が加熱される。摺動面３５は所定の温度以上に温められる。その結果、ロードタブ２４との接触にも拘わらずランプ本体３１の摺動面３５で摩耗塵の発生は抑制される。こうしたランプ本体３１の加熱にあたってハウジング１２内の温度に応じて最適な電流プロファイル４７が選択される。電流プロファイル４７の電流値Ｉ_１〜Ｉ_６および通電時間ｔ_１〜ｔ_６は実測に基づき設定される。電流値Ｉは、例えばランプ本体３１の材質に応じて最大値に設定される。したがって、ランプ本体３１の温度上昇時にハウジング１２内で再度の温度測定は必要とされない。しかも、ランプ本体３１の温度が検出される必要はない。ランプ本体３１の温度は最短時間で目標の温度まで上昇する。ランプ本体３１の温度は効率的に調整される。ＨＤＤ１１の起動時間は短縮される。

しかも、ハウジング１２内の温度の検出に先立って、温度履歴情報４６に基づきハウジング１２内の過去の平均温度が算出される。平均温度に基づきランプ本体３１の加熱処理の有無が判断される。加熱処理が必要ないと判断されれば、ＨＤＤ１１の起動時間は一層短縮される。ＨＤＤ１１が例えばサーバコンピュータ装置といった不動の電子機器に組み込まれる場合、ＨＤＤ１１の周囲の著しい温度変化は生じない。平均温度に基づき現在のハウジング１２内の温度は概ね予測される。ランプ本体３１の温度が検出される必要はない。したがって、こうした場合に平均温度の算出は特に有効に作用する。ただし、例えばＨＤＤ１１がノートブックパーソナルコンピュータやカーナビゲーションシステムといった可搬型の電子機器に組み込まれる場合、温度履歴情報４６の参照は省略されてもよい。

なお、ＭＰＵ４１は、ＨＤＤ１１の起動時のみならず、ＨＤＤ１１の停止時にキャリッジ１６のアンロードの可否を判断してもよい。アンロードの可否の判断にあたって、前述と同様に、ＭＰＵ４１は、温度履歴情報４６に基づきハウジング１２内の平均温度の算出から処理を開始すればよい。その後、前述と同様の処理が実施されればよい。また、前述の電流プロファイル４７では、最短時間ｔ_１〜ｔ_６が設定される限り、電流値Ｉ_１〜Ｉ_６は適宜変更されてもよい。

その他、ヒータ３９の駆動にあたって、スピンドルモータ１５の停止時に生成される逆起電流が用いられてもよい。例えば電子機器がパワーセーブモードに移行する際、キャリッジ１６は揺動に基づき磁気ディスク１４上からランプ部材２５上に待避しようとする。このとき、スピンドルモータ１５では逆起電力が生成される。逆起電力に基づきスピンドルモータ１５からヒータ３９に逆起電流が供給されれば、ＭＰＵ４１の演算処理に基づく駆動電流の供給は必要とされない。ランプ本体３１は極めて短時間で加熱される。

Claims (10)

1. 筐体と、前記筐体に組み込まれる記憶媒体と、支軸回りで揺動自在に前記筐体に収容されて先端で前記記憶媒体に向き合わせられるヘッドアクチュエータ部材と、前記ヘッドアクチュエータ部材の先端に区画されるロードタブと、前記記憶媒体の外側で前記筐体に固定されて、前記ロードタブの摺動を受け止める摺動面を区画するランプ部材と、前記筐体に収容されて、供給される駆動電流に基づき前記ランプ部材の温度を上昇させるヒータと、前記筐体に収容されて、前記筐体内の温度を検出して温度情報を出力する温度センサと、所定の温度範囲ごとに、目標の温度まで前記ランプ部材の温度を上昇させる前記駆動電流のプロファイルを格納するメモリと、前記ヒータに接続されて、前記温度センサから出力される温度情報に対応するプロファイルに基づき前記ヒータに所定の駆動電流を供給する制御回路とを備えることを特徴とする記憶媒体駆動装置。
2. 請求項１に記載の記憶媒体駆動装置において、前記プロファイルは、前記所定の温度範囲が高いほど小さい電流値を規定することを特徴とする記憶媒体駆動装置。
3. 請求項１に記載の記憶媒体駆動装置において、前記プロファイルでは実測に基づき前記駆動電流の電流値および通電時間が設定されることを特徴とする記憶媒体駆動装置。
4. 筐体と、前記筐体に組み込まれる記憶媒体と、ロード時に、支軸回りの揺動に基づき、前記記憶媒体から外れる待避位置から前記記憶媒体に向き合わせられる浮上位置まで先端を移動させるヘッドアクチュエータ部材と、前記ヘッドアクチュエータ部材の先端に区画されるロードタブと、前記記憶媒体の外側で前記筐体に固定されて、前記ヘッドアクチュエータ部材のロード時に前記ロードタブの摺動を受け止める摺動面を区画するランプ部材と、前記筐体に収容されて、前記筐体内の温度を検出して温度情報を出力する温度センサと、前記筐体内の過去の温度を特定する温度履歴情報を格納するメモリと、前記温度履歴情報に基づき前記ヘッドアクチュエータ部材のロードの可否を判断する制御回路とを備えることを特徴とする記憶媒体駆動装置。
5. 請求項４に記載の記憶媒体駆動装置において、前記制御回路は、前記温度履歴情報に基づき前記筐体内の平均温度を算出し、所定の閾値を上回る平均温度を検出すると、前記ヘッドアクチュエータ部材のロードを許容することを特徴とする記憶媒体駆動装置。
6. 筐体に収容される温度センサで筐体内の温度を検出する工程と、検出された温度に応じて特定される所定のプロファイルに基づきヒータに所定の駆動電流を供給し、ロードタブの摺動を受け止める摺動面を区画するランプ部材の温度を目標の温度まで上昇させる工程とを備えることを特徴とする記憶媒体駆動装置向けランプ部材の温度制御方法。
7. 請求項６に記載の記憶媒体駆動装置向けランプ部材の温度制御方法において、前記プロファイルは温度範囲ごとに個別に設定されることを特徴とする記憶媒体駆動装置向けランプ部材の温度制御方法。
8. 請求項６に記載の記憶媒体駆動装置向けランプ部材の温度制御方法において、前記ヒータの駆動にあたって、記憶媒体を回転駆動させるスピンドルモータの停止時に生成される逆起電流が用いられることを特徴とする記憶媒体駆動装置向けランプ部材の温度制御方法。
9. 筐体に収容される温度センサで検出される過去の温度を特定する温度履歴情報を取得する工程と、前記温度履歴情報に基づき、ロードタブの摺動を受け止める摺動面を区画するランプ部材上に受け止められる待避位置から記憶媒体に向き合わせられる浮上位置に向かってロードタブのロードの可否を判断する工程とを備えることを特徴とする記憶媒体駆動装置向けランプ部材の温度制御方法。
10. 請求項９に記載の記憶媒体駆動装置向けランプ部材の温度制御方法において、前記可否の判断にあたって、前記温度履歴情報に基づき前記筐体内の平均温度を算出する工程と、前記平均温度が所定の閾値を超えると、前記ロードタブのロードを許容する工程とを備えることを特徴とする記憶媒体駆動装置向けランプ部材の温度制御方法。

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