JP2001062393A - 超音波振動出力機構 - Google Patents

超音波振動出力機構

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JP2001062393A
JP2001062393A JP24295899A JP24295899A JP2001062393A JP 2001062393 A JP2001062393 A JP 2001062393A JP 24295899 A JP24295899 A JP 24295899A JP 24295899 A JP24295899 A JP 24295899A JP 2001062393 A JP2001062393 A JP 2001062393A
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ultrasonic
flange
frame
ultrasonic vibration
ultrasonic oscillator
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JP24295899A
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Motoki Hirano
元基 平野
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Original Assignee
Suzuki Motor Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 超音波振動の減衰を防止し、超音波発振体の
位置ズレを防止する。 【解決手段】 超音波振動子2と超音波振動を増幅して
その先端部から出力するホーン部3とを一体的に備える
超音波発振体4と、この超音波発振体を支持する支持体
5とを有し、超音波発振体4はその一端部から他端部の
間のいずれかの位置にフランジ35を備え、支持体5
は、フランジ35を境とする超音波発振体4のいずれか
一方の端部を挿通させる第一の挿通穴61を備える枠体
6と、フランジを境とする他方の端部を挿通させる第二
の挿通穴71を備える支持部材7とを備えると共に、各
挿通穴61,71に対して面取り面62,72を設ける
という構成を採っている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波振動出力機
構に係り、特に、手持ち式の小型超音波加工装置の適用
に好適な超音波振動出力機構に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の超音波振動出力機構100につい
て図7乃至図14に基づいて説明する。この超音波振動
出力機構100は、例えば、超音波カッターや手持ち式
の超音波溶着加工装置の駆動部及びその保持部を構成す
るものであって、図7及び図10に示すように、超音波
振動を発振する超音波振動子101とこの超音波振動子
101から出力された超音波振動を増幅してその先端部
から出力するホーン部102とを一体的に備える超音波
発振体103と、この超音波発振体103を支持する支
持体104とから主に構成される。
【0003】ホーン部102の一端部は、超音波振動子
101に接しており、当該超音波振動子101から出力
された超音波振動が伝達され、その振幅を増幅して他端
部から出力する。このホーン部102の他端部(先端
部)側には、工具が装備され、超音波振動により所定の
目的を達成する。
【0004】例えば、超音波振動出力機構100が超音
波カッターに適用された場合には、ホーン部102の先
端部にはカッターが装備され、超音波振動状態にあるカ
ッターにより被加工物を切断する。また、超音波振動出
力機構100が超音波溶着加工装置に適用された場合に
は、ホーン部102の先端部には硬質のチップが装備さ
れ、超音波振動状態にあるチップを被加工物に押圧して
増幅された超音波振動を付勢し、これにより生じる熱エ
ネルギーで被加工物を溶着する。
【0005】この超音波発振体103は、後述する支持
体104に支持されるため、当該支持体104が超音波
発振体103を保持できるようにフランジ105が設け
られている。このフランジ105の配置を図8に基づい
て説明する。この図8は、超音波発振体103の長手方
向に沿った各位置における振幅モードを示している。振
幅モードは、超音波振動子101の発振部を振動の節
(node,以下nとする)として長手方向両側に腹(anti
node,以下aとする)と節nと繰り返している。ホーン
部102の先端部は、ちょうど振幅の腹aとなるように
超音波発振体103全体が設計されている。また、上述
のフランジ105は、ちょうど振幅の節nとなるように
設計されている。これにより、支持体104側への超音
波振動の伝達を最小限に抑え、ホーン部102の先端部
の出力の減衰を抑制している。
【0006】なお、フランジ105の配置は、振幅の節
nとなる位置であれば他の配置でも良く、例えば、図9
に示すように、ホーン部102ではなく超音波振動子1
01側にフランジ105を設けても良い。
【0007】一方、支持体104は、超音波発振体10
3を保持する枠体106と超音波発振体103を枠体1
06に固定する支持部材107から主に構成されてい
る。枠体106は平板状を呈しており、さらにフランジ
105を境とする超音波発振体103の一方の端部を挿
通させる貫通穴108が形成されている。また、支持部
材107も平板状を呈しており、フランジ105を境と
する超音波発振体103の他方の端部を挿通させる貫通
穴109が形成されている。しかも、各貫通穴108,
109はいずれも、その内径がフランジ105の外径よ
りも小さく、フランジ105を除く超音波発振体103
の外径よりも大きく設定されている。
【0008】従って、各貫通穴108,109に超音波
発振体103の各端部を挿通させて、支持部材107を
枠体106に止めネジ110により固定することによ
り、フランジ105が狭持され、超音波発振体103が
支持体104に固定される。超音波発振体103は、こ
のフランジ105のみで支持体104に支持され、その
両端部は自由端となっている。これにより、超音波振動
子101から超音波振動が発振されると、その超音波振
動はフランジ105からのみ支持体104に伝達し、か
かる伝達分のみの減衰を生じてホーン部102の先端部
は振動する。
【0009】また、図11に示す他の支持体114によ
って上述の超音波発振体103を支持する場合もある。
この支持体114は、超音波発振体103を保持する枠
体116と超音波発振体103を枠体116に固定する
支持部材117から主に構成されている。枠体116は
有底の筒状を呈しており、その底面にはフランジ105
を境とする超音波発振体103の一方の端部を挿通させ
る貫通穴118が形成されている。また、支持部材11
7はリング状を呈しており、その中央孔119は、フラ
ンジ105を境とする超音波発振体103の他方の端部
を挿通させる。また、枠体116の内周面には雌ねじ
が、支持部材117の外周面には雄ねじが形成されてお
り、支持部材117は枠体116に螺合する。しかも、
貫通穴118と中央孔119はいずれも、その内径がフ
ランジ105の外径よりも小さく、フランジ105を除
く超音波発振体103の外径よりも大きく設定されてい
る。
【0010】従って、貫通穴118と中央孔119とに
超音波発振体103の各端部を挿通させた状態で支持部
材117を枠体116に螺合させ(図11(A))、支
持部材117を枠体116に対して締め付けることによ
り、フランジ105が狭持され、超音波発振体103が
支持体114に固定される。
【0011】超音波発振体103は、前述の支持体10
4と同様にして、フランジ105のみで支持体114に
支持され、これにより、支持体114への伝達分のみの
減衰を生じてホーン部102の先端部は振動する。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】上述した各支持体10
4,114は、いずれもフランジ105を枠体106,
116と支持部材107,117とで狭持することによ
り超音波発振体103を支持するという構成を採ってい
る。だが実際には、フランジ105を振幅の節となる位
置に設けたとしても、フランジ105の位置で全く振動
が生じないということはなく、またさらに、超音波発振
体103の長手方向ではなくフランジ105の半径方向
に沿って伸縮する振動も生じている。
【0013】これらの振動に対して、ホーン部102の
先端部における振動の減衰を防ぐためには、フランジ
105の厚さを薄くする、フランジ105の外径を大
きくする、枠体106,116と支持部材107,1
17とにできる限りフランジ105の周縁部近傍のみを
狭持させて、枠体106,116とフランジ105及び
枠体107,117とフランジ105との接触部分(以
下「挟みしろW」とする。図12参照)の面積を小さく
する、等の対策を採ることが望ましい。
【0014】しかしながら、フランジ105の厚さを薄
くするのは、強度や耐久性の問題により限度がある。ま
た、上述のフランジ105の大型化を図れば、そのまま
超音波振動出力機構100の大型化となるため、より小
型化の要求が望まれている超音波カッターや手持ち式の
超音波溶着加工装置等に組み込むとができなくなる。
【0015】さらに、挟みしろWの総面積を小さくする
と、フランジ105と枠体106,116及び支持部材
107,117との接触面積が小さくなるため、支持体
104,114側の超音波振動の伝達率が低減され、ホ
ーン部102先端の振動の減衰の抑制には有効だが、同
時に、支持体104,114に対する超音波発振体10
3の定位置での保持が不十分となるという不都合が生じ
ていた。即ち、フランジ105には前述したように、超
音波発振体103の長手方向のみならずフランジ半径方
向にも振動が生じる。これに対して挟みしろWが小さく
なると、フランジ105と枠体106,116及び支持
部材107,117との摩擦力が低減することとなり、
上記振動時に超音波発振体を定位置に保持することが困
難となる。従って、超音波振動子101の駆動が継続す
ると、図13に示すように、超音波発振体103が貫通
穴109の中央から位置ズレを生じる可能性が高くな
る。
【0016】この超音波発振体103が支持体104に
対して位置ズレを生じた場合の影響を図14に示す。図
14(A)は超音波発振体103が支持体104に対し
て定位置にある場合の超音波振動の伝搬状態を示し、図
14(B)は超音波発振体103が支持体104に対し
て位置ズレを生じた場合の超音波振動の伝搬状態を示し
ている。各図において、超音波振動は左から右に向かっ
て伝達しており、図示は省略しているが右端部にホーン
部102の先端部が位置している。図14(A)によれ
ば、超音波発振体103が定位置にあると超音波振動は
直進してホーン部102の先端部に至る。一方、図14
(B)では、超音波発振体103が支持体104に対し
て図14における上方に位置ズレを生じており、かかる
場合、フランジ105通過後に超音波振動の伝達方向が
上方に偏ってしまう。従って、ホーン部102の先端部
には充分に超音波振動が伝達されず、超音波振動出力機
構100は予定した出力が得られないという不都合を生
じる可能性があった。
【0017】
【発明の目的】本発明は、かかる従来例の有する不都合
を改善し、ホーン部の先端部からの出力の減衰を抑止
し、且つ小型化を図りうる超音波振動出力機構を提供す
ることを、その目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明で
は、超音波振動を発振する超音波振動子とこの超音波振
動子から出力された超音波振動を増幅してその先端部か
ら出力するホーン部とを一体的に備える超音波発振体
と、この超音波発振体を支持する支持体と、を有し、超
音波発振体は、その一端部から他端部に向かう方向に沿
ってホーン部と超音波振動子と順次配置されると共に、
一端部から他端部の間のいずれかの位置にフランジを備
えている。
【0019】さらに、支持体は、フランジを境とする超
音波発振体のいずれか一方の端部を挿通させる第一の挿
通穴を備える枠体と、フランジを境とする超音波発振部
の他方の端部を挿通させる第二の挿通穴を備える支持部
材とを備えると共に、各挿通穴の少なくとも一方の挿通
穴に面取り面が設けられている。
【0020】そして、支持体は、フランジの周縁部が挿
通穴の面取り面に当接した状態で,枠体と支持部材とで
フランジを狭持することにより超音波発振体を保持する
という構成を採っている。
【0021】上述の構成では、まず、超音波振動子が駆
動して超音波振動が発せられる。超音波振動が超音波振
動子からホーン部の先端部まで伝達される際に、フラン
ジを通過する。これにより、フランジを介して支持体側
にも超音波振動が伝達される。しかしながら、フランジ
は、枠体と支持部材の間に狭持されつつも、枠体又は支
持部材が有する挿通穴に形成された面取り面でフランジ
の周縁部に接している。従って、フランジは、少なくと
も枠体と支持部材のいずれか一方に対しては線接触又は
点接触状態で接していることとなる。このため、フラン
ジの両面が枠体と支持部材の双方にそれぞれ面接触して
いる場合と比較して、接触面積の低減が図られ、支持体
への超音波振動の伝達は抑制される。
【0022】また、フランジが枠体と支持部材の双方に
より狭持された状態にあっては、当該フランジの周縁部
が面取り面から垂直抗力を受ける。このため、フランジ
はその周縁部の周囲から上記垂直抗力を受け、フランジ
が超音波振動状態となっても、その位置ズレは生じな
い。
【0023】請求項2記載の発明では、請求項1記載の
発明の構成に加えて、第一の挿通穴と第二の挿通穴の双
方に面取り面が設けられているという構成を採ってい
る。即ち、フランジは、双方の面取り面から垂直抗力を
受け、フランジが超音波振動状態となっても、より有効
に原位置が維持される。
【0024】請求項3記載の発明では、請求項1又は2
記載の発明の構成に加えて、面取り面とフランジとの間
に、弾性体を介挿するという構成を採っている。かかる
構成では、上述と同様の動作に加えて、フランジの周縁
部が弾性体を介して面取り面と接することになる。この
場合、弾性体は自らの弾性により変形するため、フラン
ジの周縁部は弾性体に食い込んだ状態となり、フランジ
は有効に原位置保持される。
【0025】本発明は、上述した各構成によって前述し
た目的を達成しようとするものである。
【0026】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態を図1乃至図
4に基づいて説明する。図1は、本願発明たる超音波振
動出力機構10を適用した手持ち式の超音波溶着加工装
置1の断面図を示している。
【0027】この超音波振動出力機構10は、超音波振
動を発振する超音波振動子2とこの超音波振動子2から
出力された超音波振動を増幅してその先端部から出力す
るホーン部3とを一体的に備える超音波発振体4と、こ
の超音波発振体4を支持する支持体5とを備えている。
さらに、支持体5は枠体としての第一のフレーム6と支
持部材7とから構成される。
【0028】また、超音波溶着加工装置1は、上述の超
音波振動出力機構10を含む構成であって、さらに、第
一のフレーム6に対して回動自在に連結された第二のフ
レーム8と、この第二のフレーム8の回動端部であって
ホーン部3の先端の加工面31に対向する位置に装備さ
れた加圧面91有するチップ9とを備えている。
【0029】以下、各部を詳説する。まず、超音波発振
体4の一端部側を占める超音波振動子2は、ホーン部3
の上端部(加工面31と反対側の端部)に接して配設さ
れているセラミックリング21と、その上方に順番に配
設された電極板22,セラミックリング23,電極板2
4及びテールマス25と、これらをホーン部3と共に一
体的に締め付け固定する図示を省略した埋め込みボルト
とから構成されている。これら超音波振動子2を構成す
る各部材は、一様にほぼ等しい外径に設定されており、
一体的に固定されると外径が一様な円柱状となる。
【0030】この超音波振動子2の二つの電極板22,
24には、それぞれその半径方向に沿って突出した接続
端子を有しており、これらにリード線L1,L2が接続
され、さらに各リード線L1,L2を介して超音波溶着
加工装置10の外部にある超音波発振器T(図4参照)
に接続されている。この超音波発振器Tから、所定の発
振周波数の電圧が印加されると、超音波振動子2から超
音波振動が発生する。そして、この超音波振動がホーン
部3の上端部に伝達され、増幅されてその加工面31が
その平面の垂直方向に振動する。
【0031】超音波発振体4の他端部側を占めるホーン
部3は、図1における下端部に平面状に形成された加工
面31を備え、直径が比較的小さい円柱部32と直径が
比較的大きい円柱部34とが略円錐形状を成す中間部3
3を介して連結され、大きい円柱部34の上端部近傍に
は鍔状のフランジ35が設けられ、これらが一体的に形
成されている。なお、大きい円柱部34の直径は、上述
の超音波振動子2の外径と等しい大きさに設定されてい
る。
【0032】超音波振動子2及びホーン部3は、前述し
たように一体型であり、その長手方向に沿って超音波振
動が伝達する。また、ホーン部3は、先細りになったそ
の形状により超音波振動が加工面31に向かって伝達さ
れるに従ってその振幅が増大する。
【0033】また、超音波振動子2から発振された超音
波振動の振幅モードにおけるちょうど振幅の節となる位
置に位置設定が成されている。ホーン部3の加工面31
は、ちょうど振幅の腹aとなる位置に位置設定が成され
ている。なお、フランジ35の配置は、振幅の節となる
位置であれば他の配置でも良く、例えば、ホーン部3で
はなく超音波振動子2側にフランジ35を設けても良い
(図9参照)。
【0034】また、かかるホーン部3は、その中心軸方
向に対して垂直に加工面31が形成されており、溶着を
行う際には、超音波振動子2により中心軸方向に超音波
振動が伝達され、加工面31をその垂直方向に振動させ
る。即ち、加工面31全体が連続的な押圧を繰り返すこ
とにより被加工物に超音波振動を伝達することとなり、
これによりこの被加工物は、溶解されて溶着が行われる
ようになっている。
【0035】次に、支持体5及び第二のフレーム8につ
いて図2及び図3に基づいて説明する。図2は超音波発
振体4と支持体5及び第二のフレーム8の分解斜視図で
あり、図3は図2におけるX−X線に沿った断面図であ
って、図3(A)は分解断面図、図3(B)は組立断面
図、図3(C)は図3(B)におけるD部分の拡大説明
図である。
【0036】支持体5は前述のように第一のフレーム6
と支持部材7とから構成され、さらに第一のフレーム6
の一端部に第二のフレーム8の一端部が回動自在に連結
されている。これら第一のフレーム6及び第二のフレー
ム8は、いずれも、側壁を有する断面が略コ字状に折曲
げ加工された長手の金属平板から形成されており、互い
にコ字状の開口側を向かい合わせた状態でそれぞれの長
手方向における一方の端部で連結ピン11を回動支点と
して回動自在に連結されている。
【0037】第一のフレーム6は、図2に示すように、
回動端部の近傍に,その平板面を上下方向に貫通する第
一の挿通穴61が設けられている。この第一の挿通穴6
1は、前述した超音波発振体4のフランジ35を境とす
るホーン部3側の端部が挿通される。この第一の挿通穴
61は、図3(A)に示すように、支持部材7と対向す
る面側に面取り加工が施され、これにより面取り面62
が形成されている。
【0038】図3(C)に示すように、この第一の挿通
穴61の内側半径rと面取り面62の最大半径r
と、フランジ35の半径rと、ホーン部3の大きい円
柱部34の半径rとは、r<r<r<rに設定
されている。従って、この第一の挿通穴61に超音波発
振体4を下端部側から挿入すると、フランジ35の下面
の周縁部が一様に面取り面62に当接する。
【0039】一方、支持部材7は、図2に示すように、
略正方形状の金属平板であり、その平板面を上下方向に
貫通する第二の挿通穴71が設けられている。この第二
の挿通穴71は、前述した超音波発振体4のフランジ3
5を境とする超音波振動子2側の端部が挿通される。こ
の第二の挿通穴71は、図3(A)に示すように、第一
のフレーム6と対向する面側に面取り加工が施され、こ
れにより面取り面72が形成されている。
【0040】図3(C)に示すように、この第二の挿通
穴71の内側半径rと面取り面72の最大半径r
と、フランジ35の半径rと、超音波振動子2の半径
とは、r<r<r<rに設定されている。従
って、この第二の挿通穴71に超音波発振体4を上端部
側から挿入すると、フランジ35の上面の周縁部が一様
に面取り面72に当接する。
【0041】第一のフレーム6と支持部材7とは、上述
の如くフランジ35を狭持した状態で四本の止めネジ5
1により連結される(図3(B))。このとき、第一の
フレーム6と支持部材7との間には、正方形で中央にフ
ランジ35よりも大径の挿通穴を有するゴム製の介挿部
材52が介挿される。この介挿部材52は、第一のフレ
ーム6と支持部材7の相互の平板面が平行状態を維持す
るためのものである。
【0042】さらに、第一のフレーム6には、図1に示
すように、その長手方向における中間よりも幾分連結ピ
ン11側寄りの位置に、第二のフレーム8側に向かって
立設されたスイッチ用ブラケットを介してリミットスイ
ッチ63が装備されている。このリミットスイッチ63
は、回動によりオン状態となるスイッチ接点64を有し
ており、第二のフレーム8が第一のフレーム6側に回動
した場合に、当該第二のフレーム8に第一のフレーム6
側に向かって立設されたスイッチ印加手段としてのドッ
ク81の先端部形斜面がこのスイッチ接点64に当接し
て回動させるようになっている。かかる動作によりリミ
ットスイッチ63がオン状態になると、このリミットス
イッチ45にリード線L3,L4を介して接続された超
音波発振器Tが駆動し、さらにリード線L1,L2を介
して超音波振動子2が超音波振動を開始する。
【0043】上記の各リード線L1,L2,L3,L4
は、図4に示すように、超音波溶着加工装置10の外部
においてはコード線Cによりこれら全てを一度に内包さ
れた状態で超音波発振器Tまでの間を配線されている。
そして、また、各リード線L1,L2,L3,L4は、
コード線Cの超音波発振器T側の端部に設けられたコネ
クタKにより超音波発振器Tに接続される。
【0044】ところで、上記第一のフレーム6に,その
一方の端部で連結ピン11により回動自在に接続される
第二のフレーム8には、その回動端部に加圧面91を第
一のフレーム6側に向けた状態でチップ9が装備されて
いる。このチップ9は、その加圧面91が,第二のフレ
ーム8の第一のフレーム6側への回動によりホーン部3
の加工面31に当接する位置に配置されており、また、
この加圧面91は、加工面31との最近接時或いは接触
時において、当該加工面31とほぼ平行となるように形
成されている。
【0045】また、連結ピン11には第一のフレーム6
と第二のフレーム8とが互いに離間する方向(加工面3
1と加圧面91とが離間する方向)に回動を付勢する復
帰バネであるねじりコイルバネ12が装備されている。
このねじりコイルバネ12は、コイルバネを形成するワ
イヤの両端部を延設し、そのコイルバネの中心軸方向か
らみて延設された両端部がV字状を成すものであり、か
かるワイヤの両端部がそれぞれ第一のフレーム6及び第
二のフレーム8に当接して復帰力を付勢する。
【0046】さらに、超音波溶着加工装置1は、図1の
如く、第一のフレーム6を上方から覆い且つ当該第一の
フレーム6に止めネジで固定されたアッパーカバー13
と、第二のフレーム8を下方から覆い且つ当該第二のフ
レーム8に止めネジで固定されたロアーカバー14とを
備えている。
【0047】上記構成からなる超音波振動出力機構の動
作を図1乃至図4に基づいて説明する。
【0048】超音波溶着加工装置1は、図4に示すよう
にコード線CのコネクタKを介して超音波発振器Tに接
続される。そして、被加工物に対し、当該被加工物がホ
ーン部3の先端の加工面31とチップ9の加圧面91と
の間となる位置で超音波溶着加工装置1を手に持ち、第
二のフレーム8を第一のフレーム6側に引き寄せる。加
工面31と加圧面91の接近に伴って、ドック81によ
りリミットスイッチ63のスイッチ接点64が回動され
てオン状態となる。これにより、超音波振動子2に超音
波発振器Tからの発信周波数の電圧が印可され、当該超
音波振動子2から超音波振動が発生する。そして、かか
る超音波振動が、ホーン部3により増幅されつつ,ホー
ン部3の中心軸方向に伝達され,加工面31をその垂直
方向に振動させる。
【0049】さらに、第二のフレーム8を第一のフレー
ム6側に引き寄せることにより、被加工物は加工面31
と加圧面91とに挟まれ、加工面31から被加工物に超
音波振動が伝達される。これにより、この被加工物では
溶解を生じ、且つ加工面31と加圧面91との圧接によ
り溶着が行われる。
【0050】上述の溶着作業時において、超音波振動出
力機構10では、超音波振動子2が駆動して超音波振動
が発せられる。超音波振動が超音波振動子2からホーン
部3の加工面31まで伝達される際に、フランジ35を
通過する。これにより、フランジ35を介して第一のフ
レーム6側にも超音波振動が伝達される。しかしなが
ら、フランジ35は、第一のフレーム6と支持部材7の
間に狭持されつつも、第一のフレーム6及び支持部材7
が有する挿通穴61,71に形成された各面取り面6
2,72でフランジ35の周縁部に接している。従っ
て、フランジ35は、第一のフレーム6と支持部材7の
双方に対して線接触状態で接していることとなる。この
ため、従来のようにフランジの両面が枠体と支持部材の
双方にそれぞれ面接触している場合と比較して、接触面
積の低減が図られ、支持体5への超音波振動の伝達は抑
制される。従って、超音波振動子2からホーン部3の加
工面に超音波振動が効率良く伝達し、高い出力状態を確
保することが可能となる。
【0051】また、同時に、このようにして超音波振動
の減衰を有効に回避できるため、フランジ35の半径を
大きく設定する必要がなく、さらに、従来必要だった挟
みしろW(図12参照)を設ける必要がないため、当該
フランジ35を充分小さくすることが可能となる。従っ
て、超音波振動出力機構10の小型化が図られ、同時に
超音波溶着加工装置1の小型化が図られる。従って、超
音波溶着加工装置1の可搬性の向上も実現する。
【0052】さらに、フランジ35が第一のフレーム6
と支持部材7の双方により狭持された状態にあっては、
当該フランジ35の周縁部が各面取り面62,72から
垂直抗力を受ける。このため、フランジ35はその周縁
部の全体からその中心方向に押し返される荷重を受け、
これが原位置の保持力となるため、当該フランジ35が
超音波振動状態となっても、その位置ズレの発生を有効
に抑制することが可能となる。
【0053】なお、面取り面62の第一のフレーム6の
平板面(図3における水平面)に対する傾斜角度θ(図
3(C)参照)は、一般に面取り加工で採られる角度に
限定されるものではなく、当該平板面に対して傾斜した
角度であれば良い。従って、その角度は10〜80[°]
の間位であれば良く、最も望ましくは45[°]程が良
い。面取り面72についても同様である。
【0054】また、図5に示すように、第一のフレーム
6の面取り面62と支持部材7の面取り面72とには、
それぞれゴムなどの弾性体からなる当接部材65,75
を装備しても良い。これにより、各面取り面62,72
は当接部材65,75を介してフランジ35に当接する
こととなる。各当接部材65,75は弾性体であるた
め、フランジ35から第一のフレーム6又は支持部材7
への超音波振動が減衰して伝達する。従って、超音波振
動子2からホーン部3の加工面31へ超音波振動が伝達
する際の減衰をより低減することができ、これにより、
超音波振動子2からホーン部3の加工面31に超音波振
動がさらに効率良く伝達し、より高い出力状態を確保す
ることが可能となる。
【0055】また、各当接部材65,75は弾性体であ
るため、フランジ35の接触時において弾性変形を生
じ、当該フランジ35の周縁部が若干食い込んだ状態で
且つ高い摩擦力を生じて当接することとなる。このた
め、フランジ35は超音波振動状態にあっても強固に原
位置に保持され、位置ズレの発生がより効果的に防止さ
れる。
【0056】上述した実施形態では超音波振動出力機構
10を超音波溶着加工装置1に適用した例を示したが、
特に超音波溶着加工装置1に限るものではなく、超音波
発振体をフランジにて保持しホーン部にて増幅された超
音波振動を利用する装置であれば他のいかなる目的を達
成するための装置に適用しても良い。但し、超音波振動
出力機構の小型化を図るという効果を生ずるので、手に
持って使用する装置に上記超音波振動出力機構を適用す
ることがより望ましい。
【0057】図6は、超音波振動出力機構10Aを手持
ち式の超音波カッタ1Aに適用した例を示している。か
かる超音波カッタ1Aの構成において前述した超音波溶
着加工装置1と同一の構成については同符号を付して重
複する説明は省略するものとする。
【0058】超音波カッタ1Aは、超音波振動出力機構
10Aと第二のフレームとしての本体カバー8Aと超音
波振動状態で対象物を切断するカッタ9Aとを備えてい
る。この超音波カッタ1Aに組み込まれた超音波振動出
力機構10Aは、若干全体が長めであるが超音波振動出
力機構10の超音波発振体4とほぼ同一の超音波発振体
4を備え、さらに、当該超音波発振体4を支持する支持
体5Aとを備えている。
【0059】支持体5Aは、超音波発振体4のフランジ
35を狭持する第一のフレーム6Aと支持部材7Aとか
ら構成されている。第一のフレーム6Aは、その内部を
貫通する第一の挿通穴61Aを有する筒状体であり、こ
の第一の挿通穴61Aにはホーン部3のフランジを境と
する先端部側(加工面31側)が遊挿されている。この
第一の挿通穴61Aは、内径が小さな小径部63Aと内
径が大きな大径部64Aとから構成されている。この小
径部63Aはフランジ35の外径よりも幾分小さめの径
に設定されており、大径部64はフランジ35の外径よ
りも大きな径に設定されている。そして、この小径部6
3Aと大径部64Aとの境界面に面取り面62Aが形成
されている。フランジ35を第一のフレーム6Aと支持
部材7Aとで狭持する際には、フランジ35の図6にお
ける右面の周縁部がこの面取り面62Aと線接触する。
【0060】また、第一のフレーム6Aの大径部64A
の内周面には雌ねじが形成されている。そして、リング
状を呈し、その外周面に雄ねじが形成された支持部材7
Aが、大径部64Aの雌ねじに螺合するようになってい
る。この支持部材7Aは、その中央部を貫通する第二の
挿通穴71Aが形成されており、この第二の挿通穴71
Aには、フランジ35を境とする超音波発振体4の超音
波振動子2側の端部が遊挿される。この第二の挿通穴7
1Aの内径は、超音波振動子2の外径よりも大きくフラ
ンジ35の外径よりも幾分小さく設定されている。
【0061】そして、支持部材7Aの第二の挿通穴71
Aには、図6における右側の端面に面取り面72Aが形
成されている。フランジ35を第一のフレーム6Aと支
持部材7Aとで狭持する際には、フランジ35の図6に
おける左面の周縁部がこの面取り面72Aと線接触す
る。
【0062】そして、フランジ35を間に配して、この
支持部材7Aを第一のフレーム6Aのねじ込むことによ
り、当該フランジ35が各面取り面に当接した状態で狭
持される。これにより、超音波発振体4は支持体5Aに
支持される。
【0063】本体カバー8Aは、第一のフレーム6Aの
左端部に止めネジにより連結される有底の筒状体であ
り、その内部に超音波発振体4の超音波振動子2側の端
部をほぼ収容する。また、カッタ9Aは、ホーン部3の
加工面31上に固定装備され、超音波発振体4の駆動に
より超音波振動状態で振動し、かかる振動状態で対象物
の切断を行う。
【0064】このような超音波カッタ1Aにおいても、
超音波発振体4のフランジ35が両側から面取り面62
A、72A二と右折した状態で狭持されるので、前述し
た超音波溶着加工装置1と同様の効果を享受することが
可能である。
【0065】
【発明の効果】請求項1記載の発明では、枠体と支持部
材の挿通穴の少なくとも一方に面取り面を形成したた
め、フランジは、枠体と支持部材の間に狭持された状態
にあっても、この面取り面に対して線接触状態或いは点
接触状態で接していることとなる。このため、従来のよ
うにフランジの両面が枠体と支持部材の双方にそれぞれ
面接触している場合と比較して、接触面積の低減が図ら
れ、支持体への超音波振動の伝達は抑制される。従っ
て、超音波振動子からホーン部の先端部に超音波振動が
効率良く伝達し、高い出力状態を確保することが可能と
なる。
【0066】また、同時に、このようにして超音波振動
の減衰を有効に回避できるため、フランジの半径を大き
く設定する必要がなく、さらに、従来必要だった挟みし
ろを設ける必要がないため、当該フランジを充分小さく
することが可能となる。従って、超音波振動出力機構の
小型化が図られ、同時に当該超音波振動出力機構を装備
する超音波溶着加工装置や超音波カッター等の加工装置
の小型化が図られる。同時に、これらの加工装置の可搬
性の向上も実現する。
【0067】さらに、フランジが枠体と支持部材の双方
により狭持された状態にあっては、当該フランジの周縁
部が面取り面から垂直抗力を受ける。このため、フラン
ジはその周縁部の全体或いは複数の接触箇所からその中
心方向に押し返される荷重を受け、これが原位置の保持
力となるため、当該フランジが超音波振動状態となって
も、その位置ズレの発生を有効に抑制することが可能と
なる。
【0068】請求項2記載の発明では、請求項1記載の
発明と同様の効果を備えると共に、第一の挿通穴と第二
の挿通穴の双方に面取り面を設けたため、フランジは枠
体と支持部材の双方に対して接触面積が低減され、これ
がため、枠体と支持部材のいずれにも超音波振動の伝達
を抑制することが可能となる。従って、超音波振動子か
らホーン部の先端部に超音波振動がより効率良く伝達
し、さらに高い出力状態を確保することが可能となる。
【0069】また、フランジは枠体と支持部材の双方の
面取り面から垂直抗力を受け、より有効に原位置に保持
されるため、より効果的にホーン部の位置ズレを防止す
ることが可能となる。
【0070】請求項3記載の発明では、請求項1又は2
記載の発明と同様の効果を備えると共に、フランジと面
取り面との間に弾性体を介挿したため、フランジから枠
体又は支持部材への超音波振動が減衰して伝達する。従
って、超音波振動子からホーン部の先端部へ超音波振動
が伝達する際の減衰をより低減することができ、これに
より、超音波振動子からホーン部の先端部に超音波振動
がさらに効率良く伝達し、より高い出力状態を確保する
ことが可能となる。
【0071】また、当接部材は弾性体であるため、フラ
ンジの接触時において弾性変形を生じ、当該フランジの
周縁部が若干食い込んだ状態で且つ高い摩擦力を生じて
当接することとなる。このため、フランジは超音波振動
状態にあっても強固に原位置に保持され、位置ズレの発
生がより効果的に防止される。
【0072】本発明は以上のように構成され機能するの
で、これによると、従来にない優れた超音波振動出力機
構を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本願発明たる超音波振動出力機構を適
用した手持ち式の超音波溶着加工装置の断面図を示して
いる。
【図2】図2は超音波発振体と支持体及び第二のフレー
ムの分解斜視図を示す。
【図3】図3は図2におけるX−X線に沿った断面図で
あって、図3(A)は分解断面図、図3(B)は組立断
面図、図3(C)は図3(B)におけるD部分の拡大説
明図である。
【図4】本実施形態たる超音波溶着加工装置と超音波発
振器を示す構成図である。
【図5】各面取り面に介挿部材を装備した例を示す説明
図である。
【図6】超音波振動出力機構を超音波カッタに適用した
例を示す当該超音波カッタの断面図である。
【図7】従来の超音波発振体を示す一部省略した斜視図
である。
【図8】図8は、超音波発振体の長手方向に沿った各位
置における振幅モードを示す説明図である。
【図9】図9は、フランジ位置を変えた場合における超
音波発振体の長手方向に沿った各位置における振幅モー
ドを示す説明図である。
【図10】図10(A)は従来の超音波振動出力機構の
組立前の分解斜視図を示し、図10(B)は従来の超音
波振動出力機構の組立後の分解斜視図を示す。
【図11】図11(A)は従来の他の支持体の例を示す
一部切り欠いた斜視図であり、図11(B)は従来の他
の支持体の例を示す一部切り欠いた正面図である。
【図12】従来のフランジの挟みしろを示す説明図であ
る。
【図13】使用により生じた超音波発振体の位置ズレを
示す説明図である。
【図14】図14(A)は超音波発振体が支持体に対し
て定位置にある場合の超音波振動の伝搬状態を示し、図
14(B)は超音波発振体が支持体対して位置ズレを生
じた場合の超音波振動の伝搬状態を示す説明図である。
【符号の説明】
2 超音波振動子 3 ホーン部 4 超音波発振体 5,5A 支持体 6,6A 第一のフレーム(枠体) 61,61A 第一の挿通穴 62,62A 面取り面 7,7A 支持部材 71,71A 第二の挿通穴 72,72A 面取り面 65,75 介挿部材(弾性体)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 超音波振動を発振する超音波振動子とこ
    の超音波振動子から出力された前記超音波振動を増幅し
    てその先端部から出力するホーン部とを一体的に備える
    超音波発振体と、 この超音波発振体を支持する支持体と、 を有し、 前記超音波発振体は、その一端部から他端部に向かう方
    向に沿って前記ホーン部と超音波振動子と順次配置され
    ると共に、前記一端部から他端部の間のいずれかの位置
    にフランジを備え、 前記支持体は、前記フランジを境とする前記超音波発振
    体のいずれか一方の端部を挿通させる第一の挿通穴を備
    える枠体と、前記フランジを境とする前記超音波発振体
    の他方の端部を挿通させる第二の挿通穴を備える支持部
    材とを備えると共に、前記各挿通穴の少なくとも一方の
    挿通穴に面取り面が設けられ、 前記支持体は、前記フランジの周縁部が前記いずれかの
    挿通穴の面取り面に当接した状態で,前記枠体と支持部
    材とで前記フランジを狭持することにより前記超音波発
    振体を保持することを特徴とする超音波振動出力機構。
  2. 【請求項2】 前記第一の挿通穴と第二の挿通穴の双方
    について前記面取り面を設けたことを特徴とする請求項
    1記載の超音波振動出力機構。
  3. 【請求項3】 前記面取り面と前記フランジとの間に、
    弾性体を介挿したことを特徴とする請求項1又は2記載
    の超音波振動出力機構。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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