JP2001060698A - シリコンオンインシュレータ・ボディコンタクトを形成する方法およびボディコンタクト構造 - Google Patents
シリコンオンインシュレータ・ボディコンタクトを形成する方法およびボディコンタクト構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ゲート導体下にボディコンタクト（基体接点）
を有するＳＯＩ（シリコンオンインシュレータ）構造基
板を形成する。 【解決手段】ＳＯＩ半導体構造上のゲート導体１０をセ
グメントに区切り、ゲート導体セグメントの下にボディ
コンタクトを形成する。ボディコンタクトは、開口３０
によって形成される。開口３０は、ＴＥＯＳ層２４、Ｓ
ＯＩ層１８、酸化物層２０を通ってシリコン基板２２へ
延びる。開口３０には、ポリシリコン層３８、ＴＥＯＳ
層４０、ポリシリコン層４２が設けられる。ボディコン
タクトを設けることにより、ゲートの下のボディ領域か
ら蓄積されたチャージを迅速に除去することができ、安
定で効率的なＳＯＩ ＭＯＳＦＥＴを実現することがで
きる。
を有するＳＯＩ（シリコンオンインシュレータ）構造基
板を形成する。 【解決手段】ＳＯＩ半導体構造上のゲート導体１０をセ
グメントに区切り、ゲート導体セグメントの下にボディ
コンタクトを形成する。ボディコンタクトは、開口３０
によって形成される。開口３０は、ＴＥＯＳ層２４、Ｓ
ＯＩ層１８、酸化物層２０を通ってシリコン基板２２へ
延びる。開口３０には、ポリシリコン層３８、ＴＥＯＳ
層４０、ポリシリコン層４２が設けられる。ボディコン
タクトを設けることにより、ゲートの下のボディ領域か
ら蓄積されたチャージを迅速に除去することができ、安
定で効率的なＳＯＩ ＭＯＳＦＥＴを実現することがで
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的には半導体
デバイスに関するものであり、さらに詳細にはゲート導
体下にボディコンタクト、即ち、基体接点を有するシリ
コンオンインシュレータ構造基板を形成する方法に関す
るものである。
デバイスに関するものであり、さらに詳細にはゲート導
体下にボディコンタクト、即ち、基体接点を有するシリ
コンオンインシュレータ構造基板を形成する方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】シリコンオンインシュレータ（”ＳＯ
Ｉ”）技術では、チャネル幅の広いＭＯＳＦＥＴに対す
るボディコンタクトに関連する抵抗−容量（”ＲＣ”）
遅延が、高速でのボディ・チャージ平衡の効果を制限す
ることはよく知られている。これは、ＳＯＩボディに関
連するチャージがＭＯＳＦＥＴの半分の幅を横切らなけ
ればならないために生じる。ボディコンタクトのＲＣ時
定数が不安定なデバイス動作を引き起こす重要な要因と
なるまで、パスの抵抗はメイン・チャネルの幅の増大と
ともに増加する。チャネル幅の広いデバイスでは、ボデ
ィを去るホ−ルは長いパスを横切らなければならないた
め、増加した抵抗がホール・チャージ（ＮＭＯＳＦＥＴ
中の多数キャリア）を除去するデバイスの能力を低下さ
せる。基板中の過剰電子が除去されるべき多数キャリア
・チャージをなすＳＯＩ ＰＭＯＳＦＥＴでも類似した
状態が存在する。過剰ホールはデバイスのボディに残
リ、デバイスをラッチ・アップし、ゲート制御を失わせ
る。半導体技術における幅の広いデバイスの必要性に沿
って、安定したデバイスを達成することは難しい。
Ｉ”）技術では、チャネル幅の広いＭＯＳＦＥＴに対す
るボディコンタクトに関連する抵抗−容量（”ＲＣ”）
遅延が、高速でのボディ・チャージ平衡の効果を制限す
ることはよく知られている。これは、ＳＯＩボディに関
連するチャージがＭＯＳＦＥＴの半分の幅を横切らなけ
ればならないために生じる。ボディコンタクトのＲＣ時
定数が不安定なデバイス動作を引き起こす重要な要因と
なるまで、パスの抵抗はメイン・チャネルの幅の増大と
ともに増加する。チャネル幅の広いデバイスでは、ボデ
ィを去るホ−ルは長いパスを横切らなければならないた
め、増加した抵抗がホール・チャージ（ＮＭＯＳＦＥＴ
中の多数キャリア）を除去するデバイスの能力を低下さ
せる。基板中の過剰電子が除去されるべき多数キャリア
・チャージをなすＳＯＩ ＰＭＯＳＦＥＴでも類似した
状態が存在する。過剰ホールはデバイスのボディに残
リ、デバイスをラッチ・アップし、ゲート制御を失わせ
る。半導体技術における幅の広いデバイスの必要性に沿
って、安定したデバイスを達成することは難しい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術の問題と欠点
を心に留めて、それゆえに、本発明の目的は、いかなる
幅のＳＯＩ ＭＯＳＦＥＴも高速で動作させる有効なボ
ディコンタクトの形成方法と構造を提供することであ
る。
を心に留めて、それゆえに、本発明の目的は、いかなる
幅のＳＯＩ ＭＯＳＦＥＴも高速で動作させる有効なボ
ディコンタクトの形成方法と構造を提供することであ
る。
【０００４】本発明の別の目的は、既存のＳＯＩプロセ
スへ容易に適用できるＳＯＩボディコンタクトの形成方
法と構造を提供することである。
スへ容易に適用できるＳＯＩボディコンタクトの形成方
法と構造を提供することである。
【０００５】本発明の別の目的は、過剰な多数キャリア
・チャージを除去する幅の広いボディのＳＯＩ ＭＯＳ
ＦＥＴの能力を高めることである。
・チャージを除去する幅の広いボディのＳＯＩ ＭＯＳ
ＦＥＴの能力を高めることである。
【０００６】本発明のさらなる目的は、１つの付加的な
マスク・レベルしか必要としないＳＯＩボディコンタク
トの形成方法と構造を提供することである。
マスク・レベルしか必要としないＳＯＩボディコンタク
トの形成方法と構造を提供することである。
【０００７】本発明の別の目的は、基板上の付加的なス
ペースを消費しないＳＯＩボディコンタクトの方法と構
造を提供することである。
ペースを消費しないＳＯＩボディコンタクトの方法と構
造を提供することである。
【０００８】本発明のさらに別の目的と利点は、明細書
から明らかとなるであろう。
から明らかとなるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】当業者には明白である前
述の目的と利点は、シリコンオンインシュレータ基板上
のゲート導体下にシリコンオンインシュレータ・ボディ
コンタクトを形成する方法に向けられた本発明にて達成
される。好ましい実施例では、本方法は、シリコンオン
インシュレータ基板を覆う、テトラエトキシシラン（te
traethoxysilane）のような第１の絶縁層を付着するこ
とを含む。開口が第１の絶縁層に形成され、開口は第１
の絶縁層から、ゲート導体を通って半導体基板まで延び
る。開口は、第１の絶縁層と、ゲート導体領域とに隣接
した側壁上に絶縁体スペーサを有する。好ましい実施例
では、絶縁体スペーサは、窒化珪素である。第１の導体
物質層、好ましくは、Ｐ＋ポリシリコンが開口に付着さ
れる。好ましい実施例では、第１の導体物質層は、その
上部がシリコンオンインシュレータ基板の単結晶半導体
層と電気的接続を保つように掘り下げられる。また、第
２の絶縁体物質、好ましくは、テトラエトキシシランが
第１の導体物質層を覆い付着されるのが好ましい。
述の目的と利点は、シリコンオンインシュレータ基板上
のゲート導体下にシリコンオンインシュレータ・ボディ
コンタクトを形成する方法に向けられた本発明にて達成
される。好ましい実施例では、本方法は、シリコンオン
インシュレータ基板を覆う、テトラエトキシシラン（te
traethoxysilane）のような第１の絶縁層を付着するこ
とを含む。開口が第１の絶縁層に形成され、開口は第１
の絶縁層から、ゲート導体を通って半導体基板まで延び
る。開口は、第１の絶縁層と、ゲート導体領域とに隣接
した側壁上に絶縁体スペーサを有する。好ましい実施例
では、絶縁体スペーサは、窒化珪素である。第１の導体
物質層、好ましくは、Ｐ＋ポリシリコンが開口に付着さ
れる。好ましい実施例では、第１の導体物質層は、その
上部がシリコンオンインシュレータ基板の単結晶半導体
層と電気的接続を保つように掘り下げられる。また、第
２の絶縁体物質、好ましくは、テトラエトキシシランが
第１の導体物質層を覆い付着されるのが好ましい。
【００１０】好ましい実施例では、本方法は、第２の絶
縁層を覆うポリシリコンのような第２の導体物質層を付
着することと、第２の導体物資層を覆うタングステン、
チタン、またはコバルトのような金属層を付着すること
も含む。好ましい実施例では、ゲート導体と自己整合さ
れたシリサイドを形成するために、金属層が第２の導体
物質層と反応させられる。
縁層を覆うポリシリコンのような第２の導体物質層を付
着することと、第２の導体物資層を覆うタングステン、
チタン、またはコバルトのような金属層を付着すること
も含む。好ましい実施例では、ゲート導体と自己整合さ
れたシリサイドを形成するために、金属層が第２の導体
物質層と反応させられる。
【００１１】好ましい実施例の別の局面では、本方法
は、ボディコンタクト開口の底部で半導体基板に硼素の
ようなドーパントを注入することを含む。
は、ボディコンタクト開口の底部で半導体基板に硼素の
ようなドーパントを注入することを含む。
【００１２】別の局面では、本発明は、シリコンオンイ
ンシュレータ基板上のゲート導体下のボディコンタクト
構造を含む。好ましい実施例は、ゲート導体を覆うテト
ラエトキシシランのような第１の絶縁層を含み、ゲート
導体と電気的に接続する。好ましい実施例では、第１の
絶縁層の上面からゲート導体を通って半導体基板まで延
びる開口がある。開口の各々の側壁上の、第１の絶縁層
およびゲート導体に隣接した領域に絶縁体スペーサが形
成される。絶縁体スペーサは、好ましくは、窒化珪素で
ある。好ましい実施例では、開口は、好ましくは、Ｐ＋
ポリシリコンである第１の導体物質層の上部を、好まし
くは、テトラエトキシシランである第２の絶縁体物質層
で充填される。
ンシュレータ基板上のゲート導体下のボディコンタクト
構造を含む。好ましい実施例は、ゲート導体を覆うテト
ラエトキシシランのような第１の絶縁層を含み、ゲート
導体と電気的に接続する。好ましい実施例では、第１の
絶縁層の上面からゲート導体を通って半導体基板まで延
びる開口がある。開口の各々の側壁上の、第１の絶縁層
およびゲート導体に隣接した領域に絶縁体スペーサが形
成される。絶縁体スペーサは、好ましくは、窒化珪素で
ある。好ましい実施例では、開口は、好ましくは、Ｐ＋
ポリシリコンである第１の導体物質層の上部を、好まし
くは、テトラエトキシシランである第２の絶縁体物質層
で充填される。
【００１３】好ましい実施例では、ポリシリコンのよう
な第２の導体物質層が第２の絶縁層を覆う。好ましい実
施例では、サリサイド（自己整合シリサイド）がゲート
導体上に設けられる。
な第２の導体物質層が第２の絶縁層を覆う。好ましい実
施例では、サリサイド（自己整合シリサイド）がゲート
導体上に設けられる。
【００１４】開口の底部に注入された硼素のようなドー
パントを有することも好ましい。
パントを有することも好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施例を説明す
るに当たって、図１−図１３を参照するが、これらの図
において同じ参照番号は本発明の同じ構成要素を示して
いる。本発明の構成要素は、図面中では必ずしも正確な
寸法比で示されているわけではない。もし、断りがなけ
れば、本明細書で使用する”絶縁性”または”絶縁体”
の用語は”電気的絶縁性”を意味し、”接続”の用語
は”電気的接続”を意味する。
るに当たって、図１−図１３を参照するが、これらの図
において同じ参照番号は本発明の同じ構成要素を示して
いる。本発明の構成要素は、図面中では必ずしも正確な
寸法比で示されているわけではない。もし、断りがなけ
れば、本明細書で使用する”絶縁性”または”絶縁体”
の用語は”電気的絶縁性”を意味し、”接続”の用語
は”電気的接続”を意味する。
【００１６】本発明は、ゲート導体下にＳＯＩボディコ
ンタクトを有する半導体デバイスを生成する。ボディコ
ンタクトは、自己整合であり、隣接するソース／ドレイ
ン拡散に対する境界がない（ボーダーレス）、このた
め、拡散−ボディ間のショートを防いでいる。典型的な
ＳＯＩ ＭＯＳＦＥＴデバイスでは、ボディ・チャージ
は、相対的に長いパスを有するトランジスタの幅方向に
沿って横切らなければならない。本発明は、ゲート導体
をセグメントに区切り、デバイスの幅全体にわたって各
々のゲート導体セグメントの下にボディコンタクトを設
ける。このことは、隣接するＭＯＳＦＥＴチャネル領域
間に相対的に短いパスを与え、蓄積されたチャージをゲ
ート導体下のボディ領域から除去することを可能にす
る。本発明は、パス・ゲート・トランジスタのような、
幅が広くかつ特別な安定性の配慮が要求される半導体構
造で選択的に用いることができる。ソ−ス接地のトラン
ジスタでは安定性に問題はないが、本発明はソース接地
のトランジスタで用いることもある。
ンタクトを有する半導体デバイスを生成する。ボディコ
ンタクトは、自己整合であり、隣接するソース／ドレイ
ン拡散に対する境界がない（ボーダーレス）、このた
め、拡散−ボディ間のショートを防いでいる。典型的な
ＳＯＩ ＭＯＳＦＥＴデバイスでは、ボディ・チャージ
は、相対的に長いパスを有するトランジスタの幅方向に
沿って横切らなければならない。本発明は、ゲート導体
をセグメントに区切り、デバイスの幅全体にわたって各
々のゲート導体セグメントの下にボディコンタクトを設
ける。このことは、隣接するＭＯＳＦＥＴチャネル領域
間に相対的に短いパスを与え、蓄積されたチャージをゲ
ート導体下のボディ領域から除去することを可能にす
る。本発明は、パス・ゲート・トランジスタのような、
幅が広くかつ特別な安定性の配慮が要求される半導体構
造で選択的に用いることができる。ソ−ス接地のトラン
ジスタでは安定性に問題はないが、本発明はソース接地
のトランジスタで用いることもある。
【００１７】図１と図２に示すように、通常のプロセス
を用いて、窒化物スペーサ１２を有するゲート導体１０
がＳＯＩ半導体構造５２の上に付着される。ＳＯＩ半導
体構造５２は、一般的に、厚い単結晶シリコン半導体基
板２２の上の酸化物層２０の上に単結晶シリコン層１８
を含む。単結晶シリコン層１８は、Ｐ−ＳＯＩ層であ
る。酸化物層２０は埋込酸化物（”BOX”）層であり、
単結晶シリコン半導体基板２２はＰ−基板層である。通
常のＣＭＯＳプロセスにより、トランジスタのボディに
ｎおよびｐドーピングを形成し、ゲート誘電体１１を成
長させ、そして、ゲート導体１０を付着させる。ゲート
導体１０は、ドープ・ポリシリコンまたは後でドープさ
れる未ドープ・ポリシリコンのどちらでもよい。ゲート
導体１０は、上部にシリサイドを有するポリシリコンの
ような多層構造を含むこともできる。ゲート導体１０の
高さは、１０００から２５００オングストロームの範囲
である。
を用いて、窒化物スペーサ１２を有するゲート導体１０
がＳＯＩ半導体構造５２の上に付着される。ＳＯＩ半導
体構造５２は、一般的に、厚い単結晶シリコン半導体基
板２２の上の酸化物層２０の上に単結晶シリコン層１８
を含む。単結晶シリコン層１８は、Ｐ−ＳＯＩ層であ
る。酸化物層２０は埋込酸化物（”BOX”）層であり、
単結晶シリコン半導体基板２２はＰ−基板層である。通
常のＣＭＯＳプロセスにより、トランジスタのボディに
ｎおよびｐドーピングを形成し、ゲート誘電体１１を成
長させ、そして、ゲート導体１０を付着させる。ゲート
導体１０は、ドープ・ポリシリコンまたは後でドープさ
れる未ドープ・ポリシリコンのどちらでもよい。ゲート
導体１０は、上部にシリサイドを有するポリシリコンの
ような多層構造を含むこともできる。ゲート導体１０の
高さは、１０００から２５００オングストロームの範囲
である。
【００１８】ゲート導体１０を付着後、ゲート導体１０
は、ＭＯＳＦＥＴのゲート導体となる領域を形成するゲ
ート導体マスクでパターン形成される。次に、１対のソ
ース／ドレイン延長部１４が注入される。これらの注入
は、Ｎ−ＭＯＳＦＥＴではＮ−拡張部となり（Ｐ−ＭＯ
ＳＦＥＴではＰ−延長部となる）、相対的に低濃度でド
ープすることができる。
は、ＭＯＳＦＥＴのゲート導体となる領域を形成するゲ
ート導体マスクでパターン形成される。次に、１対のソ
ース／ドレイン延長部１４が注入される。これらの注入
は、Ｎ−ＭＯＳＦＥＴではＮ−拡張部となり（Ｐ−ＭＯ
ＳＦＥＴではＰ−延長部となる）、相対的に低濃度でド
ープすることができる。
【００１９】窒化物スペーサ１２は、ゲート導体１０の
両方の側面に形成される。窒化物スペーサ１２は、ボデ
ィコンタクトが拡散領域とショートすることを防ぐため
に用いられる。窒化物スペーサ１２の幅は、およそゲー
ト導体１０の幅である。ゲート導体１０の幅は、好まし
くは、０．１から０．２５ミクロンの範囲であり、窒化
物スペーサ１２の幅は、ゲート導体１０の幅の約０．５
倍から１倍である。窒化物スペーサ１２が形成された
後、さらに高濃度にドープされたＮ型ソースおよびドレ
イン領域１６がＮ−ＭＯＳＦＥＴを生成するために形成
される。ＮＦＥＴプロセスを記述してきたが、同様のプ
ロセスがＰＦＥＴを形成するために使用できる。
両方の側面に形成される。窒化物スペーサ１２は、ボデ
ィコンタクトが拡散領域とショートすることを防ぐため
に用いられる。窒化物スペーサ１２の幅は、およそゲー
ト導体１０の幅である。ゲート導体１０の幅は、好まし
くは、０．１から０．２５ミクロンの範囲であり、窒化
物スペーサ１２の幅は、ゲート導体１０の幅の約０．５
倍から１倍である。窒化物スペーサ１２が形成された
後、さらに高濃度にドープされたＮ型ソースおよびドレ
イン領域１６がＮ−ＭＯＳＦＥＴを生成するために形成
される。ＮＦＥＴプロセスを記述してきたが、同様のプ
ロセスがＰＦＥＴを形成するために使用できる。
【００２０】図４に示すように、テトラエトキシシラン
２４（”ＴＥＯＳ”）の第１の層が窒化物スペーサ１
２、ゲート導体１０、および基板２２の上部を覆い付着
される。ＴＥＯＳ層２４は、１５００から３０００オン
グストロームの範囲の厚さに付着される。ＴＥＯＳ層２
４は、次に、化学的機械的研磨のようなプロセスを用い
て平坦化される。窒化珪素の層が、次に、窒化物ハード
・マスク層２６を形成するためにＴＥＯＳ層２４を覆い
付着される。窒化物ハード・マスク層２６の厚さは、１
０００から２０００オングストロームの範囲である。窒
化物ハード・マスク層２６は、ボディコンタクト開口３
０の次のエッチングでエッチングに耐えるハード・マス
クとして働く。フォトレジスト層２８が窒化物ハード・
マスク層２６の上部に付着され、マスクが、次に、ゲー
ト導体１０を覆うフォトレジスト層２８にボディコンタ
クト開口３０を形成するために用いられる。ボディコン
タクト開口３０は、後にボディコンタクトを含むことに
なる。ボディコンタクト開口３０は、好ましくは、図３
に示したようにゲート導体１０の端との境界がない。図
３の四角形の領域は、フォトレジスト層２８の複数のボ
ディコンタクト開口３０の形成を示す。ここで記述した
プロセスは、１つのボディコンタクトの形成であるが、
典型的な半導体製造プロセスでは、ＳＯＩ構造上に複数
のボディコンタクトの形成が必要であることに注意すべ
きである。
２４（”ＴＥＯＳ”）の第１の層が窒化物スペーサ１
２、ゲート導体１０、および基板２２の上部を覆い付着
される。ＴＥＯＳ層２４は、１５００から３０００オン
グストロームの範囲の厚さに付着される。ＴＥＯＳ層２
４は、次に、化学的機械的研磨のようなプロセスを用い
て平坦化される。窒化珪素の層が、次に、窒化物ハード
・マスク層２６を形成するためにＴＥＯＳ層２４を覆い
付着される。窒化物ハード・マスク層２６の厚さは、１
０００から２０００オングストロームの範囲である。窒
化物ハード・マスク層２６は、ボディコンタクト開口３
０の次のエッチングでエッチングに耐えるハード・マス
クとして働く。フォトレジスト層２８が窒化物ハード・
マスク層２６の上部に付着され、マスクが、次に、ゲー
ト導体１０を覆うフォトレジスト層２８にボディコンタ
クト開口３０を形成するために用いられる。ボディコン
タクト開口３０は、後にボディコンタクトを含むことに
なる。ボディコンタクト開口３０は、好ましくは、図３
に示したようにゲート導体１０の端との境界がない。図
３の四角形の領域は、フォトレジスト層２８の複数のボ
ディコンタクト開口３０の形成を示す。ここで記述した
プロセスは、１つのボディコンタクトの形成であるが、
典型的な半導体製造プロセスでは、ＳＯＩ構造上に複数
のボディコンタクトの形成が必要であることに注意すべ
きである。
【００２１】窒化物ハード・マスク層２６は、次に、Ｔ
ＥＯＳ層２４まで開口され、フォトレジスト層２８が図
５に示したように除去される。ＴＥＯＳ層２４が露出さ
れた後、窒化物に対して選択的な酸化珪素反応性イオン
・エッチングがマスクとして窒化物ハード・マスク層２
６を用いて行なわれる。ＴＥＯＳ層２４は、ゲート導体
１０および各々の窒化物スペーサ１２の上部面を露出す
るように開口される。ゲート導体１０が露出されると、
図６に示すように、ゲート導体１０もゲート誘電体１１
の酸化物面で停止するように、窒化物および酸化物に対
して選択的に反応性イオン・エッチングされる。
ＥＯＳ層２４まで開口され、フォトレジスト層２８が図
５に示したように除去される。ＴＥＯＳ層２４が露出さ
れた後、窒化物に対して選択的な酸化珪素反応性イオン
・エッチングがマスクとして窒化物ハード・マスク層２
６を用いて行なわれる。ＴＥＯＳ層２４は、ゲート導体
１０および各々の窒化物スペーサ１２の上部面を露出す
るように開口される。ゲート導体１０が露出されると、
図６に示すように、ゲート導体１０もゲート誘電体１１
の酸化物面で停止するように、窒化物および酸化物に対
して選択的に反応性イオン・エッチングされる。
【００２２】第２の窒化物スペーサ３２が、次に、図７
に示した開口３０の各々の側壁４８上に形成されるのが
好ましい。スペーサ３２は、好ましくは、１００から３
００オングストロームの範囲の厚さを有しており、化学
的気相付着により窒化珪素の薄い層を付着し、そして反
応性イオン・エッチングを行なって水平面から窒化物を
除去し、各々の側壁４８上にスペーサ３２を残すことに
より形成される。第２の窒化物スペーサ３２の目的は、
ソースおよびドレイン拡散１４と１６の端からボディコ
ンタクトに間隔をあけることである。
に示した開口３０の各々の側壁４８上に形成されるのが
好ましい。スペーサ３２は、好ましくは、１００から３
００オングストロームの範囲の厚さを有しており、化学
的気相付着により窒化珪素の薄い層を付着し、そして反
応性イオン・エッチングを行なって水平面から窒化物を
除去し、各々の側壁４８上にスペーサ３２を残すことに
より形成される。第２の窒化物スペーサ３２の目的は、
ソースおよびドレイン拡散１４と１６の端からボディコ
ンタクトに間隔をあけることである。
【００２３】スペーサ３２が形成されると、Ｐ−ＳＯＩ
層１８の上部に残っているすべてのゲート酸化物が、好
ましくは、緩衡ＨＦまたはフッ化水素酸蒸気である、フ
ッ素を含む短い等方性エッチング剤を用いて除去され
る。
層１８の上部に残っているすべてのゲート酸化物が、好
ましくは、緩衡ＨＦまたはフッ化水素酸蒸気である、フ
ッ素を含む短い等方性エッチング剤を用いて除去され
る。
【００２４】図８に示すように、ボディコンタクト開口
３０は、Ｐ−基板２２へ延長される。窒化物と酸化物に
対して選択的な反応性イオン珪素エッチングが、Ｐ−Ｓ
ＯＩ層１８を通してエッチングするために用いられる。
次に、窒化物に対して選択的な反応性イオン酸化物エッ
チングが、BOX層２０を通してＰ−基板２２までエッチ
ングするために行なわれる。ここでのオーバエッチング
の制御は重要ではなく、Ｐ−基板２２をわずかにオーバ
エッチングしても差し支えない。Ｐ型ドーパント種３６
が、ボディコンタクトの抵抗を減少させるためにボディ
コンタクト開口３０の底部のＰ−基板２２へ注入され
る。注入ドーパント３６は、好ましくは、硼素である。
注入ドーパント３６のドープ濃度は、１０14から１０16
原子／ｃｍ 2の範囲であることが好ましい。
３０は、Ｐ−基板２２へ延長される。窒化物と酸化物に
対して選択的な反応性イオン珪素エッチングが、Ｐ−Ｓ
ＯＩ層１８を通してエッチングするために用いられる。
次に、窒化物に対して選択的な反応性イオン酸化物エッ
チングが、BOX層２０を通してＰ−基板２２までエッチ
ングするために行なわれる。ここでのオーバエッチング
の制御は重要ではなく、Ｐ−基板２２をわずかにオーバ
エッチングしても差し支えない。Ｐ型ドーパント種３６
が、ボディコンタクトの抵抗を減少させるためにボディ
コンタクト開口３０の底部のＰ−基板２２へ注入され
る。注入ドーパント３６は、好ましくは、硼素である。
注入ドーパント３６のドープ濃度は、１０14から１０16
原子／ｃｍ 2の範囲であることが好ましい。
【００２５】ボディコンタクト開口３０は、次に、導体
物質、好ましくは、Ｐ＋ポリシリコン層３８で充填され
る。好ましい実施例では、Ｐ＋ポリシリコン層３８が完
全に開口３０を充填し、窒化物層２６の上にはみ出るよ
うにされる。Ｐ＋ポリシリコン層３８は、それから、平
坦化処理を受け、窒化物層２６の上面上のＰ＋ポリシリ
コン層３８を除去し、窒化物層２６と同平面のＰ＋ポリ
シリコン層を残す。Ｐ＋ポリシリコン層３８は、次に、
Ｐ＋ポリシリコン層３８の上部がＰ−ＳＯＩ層１８と接
する深さまで掘り下げられる。図１０に示すように、Ｐ
＋ポリシリコン層３８の上部は、Ｐ−ＳＯＩ層１８の上
部から層１８の厚さの約１／２−３／４の位置にある。
Ｐ＋ポリシリコン層３８はＰ−ＳＯＩ層１８と接続して
いるが、漏洩問題を引き起こしうる拡散領域１６および
延長領域１４からは適当な距離を置くように、掘り下げ
られることが好ましい。次に、第２の絶縁層４０、好ま
しくは、ＴＥＯＳがＰ＋ポリシリコン層３８を覆い付着
される。ＴＥＯＳ層４０は、好ましくは、ボディコンタ
クト５０を形成するため窒化物層２６の上面まで平坦化
される。図９に示すように、複数のボディコンタクト５
０が、ゲート導体１０の長さを横切って配置される。
物質、好ましくは、Ｐ＋ポリシリコン層３８で充填され
る。好ましい実施例では、Ｐ＋ポリシリコン層３８が完
全に開口３０を充填し、窒化物層２６の上にはみ出るよ
うにされる。Ｐ＋ポリシリコン層３８は、それから、平
坦化処理を受け、窒化物層２６の上面上のＰ＋ポリシリ
コン層３８を除去し、窒化物層２６と同平面のＰ＋ポリ
シリコン層を残す。Ｐ＋ポリシリコン層３８は、次に、
Ｐ＋ポリシリコン層３８の上部がＰ−ＳＯＩ層１８と接
する深さまで掘り下げられる。図１０に示すように、Ｐ
＋ポリシリコン層３８の上部は、Ｐ−ＳＯＩ層１８の上
部から層１８の厚さの約１／２−３／４の位置にある。
Ｐ＋ポリシリコン層３８はＰ−ＳＯＩ層１８と接続して
いるが、漏洩問題を引き起こしうる拡散領域１６および
延長領域１４からは適当な距離を置くように、掘り下げ
られることが好ましい。次に、第２の絶縁層４０、好ま
しくは、ＴＥＯＳがＰ＋ポリシリコン層３８を覆い付着
される。ＴＥＯＳ層４０は、好ましくは、ボディコンタ
クト５０を形成するため窒化物層２６の上面まで平坦化
される。図９に示すように、複数のボディコンタクト５
０が、ゲート導体１０の長さを横切って配置される。
【００２６】この時点で、ゲート導体領域は分離されて
おり接続されていないので、ゲート導体１０のすべての
セグメントの電圧を制御するためには、ブリッジがこれ
らのゲート導体領域を横って形成されなければならな
い。図１１に示すように、ＴＥＯＳ層４０が窒化物に対
して選択的に掘り下げられるが、これはゲート導体１０
の上面の下まで、しかし、ＴＥＯＳの領域が残されてボ
ディコンタクト５０へ絶縁を与えることができる程度に
浅く行なわれる。導体層４２、好ましくは、ポリシリコ
ンが残っているＴＥＯＳ層４０を覆い付着される。ポリ
シリコン層４２は、ドープされていてもドープされてい
なくてもよい。ポリシリコン層４２は、次に、窒化物層
２６の上面まで研磨され、そしてゲート導体１０のポリ
シリコンの仕事関数と整合する仕事関数を有する低抵抗
領域を提供するために注入される。このとき、ポリシリ
コン層４２の領域は、ゲート導体領域に隣接したコンタ
クト・ホール内の窒化物で囲まれている。
おり接続されていないので、ゲート導体１０のすべての
セグメントの電圧を制御するためには、ブリッジがこれ
らのゲート導体領域を横って形成されなければならな
い。図１１に示すように、ＴＥＯＳ層４０が窒化物に対
して選択的に掘り下げられるが、これはゲート導体１０
の上面の下まで、しかし、ＴＥＯＳの領域が残されてボ
ディコンタクト５０へ絶縁を与えることができる程度に
浅く行なわれる。導体層４２、好ましくは、ポリシリコ
ンが残っているＴＥＯＳ層４０を覆い付着される。ポリ
シリコン層４２は、ドープされていてもドープされてい
なくてもよい。ポリシリコン層４２は、次に、窒化物層
２６の上面まで研磨され、そしてゲート導体１０のポリ
シリコンの仕事関数と整合する仕事関数を有する低抵抗
領域を提供するために注入される。このとき、ポリシリ
コン層４２の領域は、ゲート導体領域に隣接したコンタ
クト・ホール内の窒化物で囲まれている。
【００２７】これらの領域を電気的に接続するために、
好ましくは、反応性イオン・エッチングを用いて、窒化
物ハードマスク層２６、ポリシリコン層４２の上部部
分、および窒化物スペーサ３２の一部を除去する。残っ
ている表面は、次に、ポリシリコン層４２の上部および
ＴＥＯＳ層２４をスペーサ１２と３２の上部とともに平
坦化するために化学的機械的研磨により典型的に研磨す
ることができる。次に、図１３に示すように、タングス
テン、チタンまたはコバルトのような薄い金属層４４
が、層４２と、層２４と、スペーサ１２および３２との
上部を覆い付着され、そして、薄い金属層４４はポリシ
リコン層４２と反応させられ、ポリシリコン層４２の上
面と自己整合したシリサイド層４６（”サリサイド”）
を形成する。金属とシリコン（ポリシリコン）の反応に
よるシリサイドの形成は、典型的には、温度上昇させた
不活性環境で達成される。酸化物領域の上に重なってい
る金属は反応せず、サリサイドに対して選択的にエッチ
ングをして除去することができる。これは、図１２に示
すように、ゲートの連続状態を提供するためのゲート導
体１０を覆う低抵抗サリサイド４６を残す。
好ましくは、反応性イオン・エッチングを用いて、窒化
物ハードマスク層２６、ポリシリコン層４２の上部部
分、および窒化物スペーサ３２の一部を除去する。残っ
ている表面は、次に、ポリシリコン層４２の上部および
ＴＥＯＳ層２４をスペーサ１２と３２の上部とともに平
坦化するために化学的機械的研磨により典型的に研磨す
ることができる。次に、図１３に示すように、タングス
テン、チタンまたはコバルトのような薄い金属層４４
が、層４２と、層２４と、スペーサ１２および３２との
上部を覆い付着され、そして、薄い金属層４４はポリシ
リコン層４２と反応させられ、ポリシリコン層４２の上
面と自己整合したシリサイド層４６（”サリサイド”）
を形成する。金属とシリコン（ポリシリコン）の反応に
よるシリサイドの形成は、典型的には、温度上昇させた
不活性環境で達成される。酸化物領域の上に重なってい
る金属は反応せず、サリサイドに対して選択的にエッチ
ングをして除去することができる。これは、図１２に示
すように、ゲートの連続状態を提供するためのゲート導
体１０を覆う低抵抗サリサイド４６を残す。
【００２８】前述のプロセスは１つのボディコンタクト
の形成を述べたが、典型的な構造では複数のボディコン
タクトが形成されることに注意されたい。
の形成を述べたが、典型的な構造では複数のボディコン
タクトが形成されることに注意されたい。
【００２９】ゲート導体をセグメントに区切り、デバイ
スの幅全体にわたって各々のゲート導体セグメントの下
にボディコンタクトを提供することにより、ＳＯＩボデ
ィに関連するチャージは相対的に短いパスを移動する。
これは、過剰な多数キャリア・チャージをゲート下のボ
ディ領域から除去させることを可能にし、いかなる幅の
ＳＯＩ ＭＯＳＦＥＴも高速で動作させるための有効な
ボディコンタクト動作を提供する。本発明の方法と構造
は、１つの付加的なマスク・レベルを必要とするだけで
既存のＳＯＩプロセスへ容易に統合でき、しかも半導体
基板上の付加的な面積を消費しない。
スの幅全体にわたって各々のゲート導体セグメントの下
にボディコンタクトを提供することにより、ＳＯＩボデ
ィに関連するチャージは相対的に短いパスを移動する。
これは、過剰な多数キャリア・チャージをゲート下のボ
ディ領域から除去させることを可能にし、いかなる幅の
ＳＯＩ ＭＯＳＦＥＴも高速で動作させるための有効な
ボディコンタクト動作を提供する。本発明の方法と構造
は、１つの付加的なマスク・レベルを必要とするだけで
既存のＳＯＩプロセスへ容易に統合でき、しかも半導体
基板上の付加的な面積を消費しない。
【００３０】本発明は、特定の好ましい実施例でもって
特に述べてきたが、多くの代替、変更、変形ができるこ
とは、前述の記載と照らして当業者には明白である。そ
のため、請求項は、本発明の真の範囲と精神に属するい
かなる代替、変更、および変形をも含むものである。
特に述べてきたが、多くの代替、変更、変形ができるこ
とは、前述の記載と照らして当業者には明白である。そ
のため、請求項は、本発明の真の範囲と精神に属するい
かなる代替、変更、および変形をも含むものである。
【００３１】
【図１】ゲート導体領域と窒化物スペーサを表す従来の
ＳＯＩ構造の上面図である。
ＳＯＩ構造の上面図である。
【図２】図１の線２−２に沿った図１の断面図である。
【図３】ボディコンタクト・マスク開口を表す本発明の
ＳＯＩ構造の上面図である。
ＳＯＩ構造の上面図である。
【図４】図３の線４−４に沿った図３の断面図である。
【図５】ＴＥＯＳ層を開口する窒化物層を表す本発明の
ＳＯＩ構造の正面図である。
ＳＯＩ構造の正面図である。
【図６】ゲート導体からポリシリコン面まで開口した後
の本発明のＳＯＩ構造の正面図である。
の本発明のＳＯＩ構造の正面図である。
【図７】ボディコンタクト開口の側壁上に窒化物スペー
サの形成を表す本発明のＳＯＩ構造の正面図である。
サの形成を表す本発明のＳＯＩ構造の正面図である。
【図８】ボディコンタクト開口から半導体基板まで開口
した後の本発明のＳＯＩ構造の正面図である。
した後の本発明のＳＯＩ構造の正面図である。
【図９】本発明のボディコンタクトを表す本発明のＳＯ
Ｉ構造の上面図である。
Ｉ構造の上面図である。
【図１０】図９の線１０−１０に沿った図９の断面図で
ある。
ある。
【図１１】ボディコンタクト開口に低抵抗領域を付着し
た後の本発明のＳＯＩ構造の正面図である。
た後の本発明のＳＯＩ構造の正面図である。
【図１２】ゲート導体を覆う低抵抗サリサイドを表す本
発明のＳＯＩ構造の上面図である。
発明のＳＯＩ構造の上面図である。
【図１３】図１２の線１３−１３に沿った図１２の断面
図である。
図である。
１０ ゲート導体 １１ ゲート導体誘電体 １２ 窒化物スペーサ １４ ソース／ドレイン延長部 １６ ドープ・ソース／ドレイン領域 １８ 単結晶シリコン層 ２０ 酸化物層 ２２ 薄い単結晶シリコン半導体基板 ２４ 絶縁層 ２６ 窒化物ハード・マスク層 ２８ フォトレジスト層 ３０ 開口 ３２ 窒化物スペーサ ３６ Ｐ−ドーパント ３８ Ｐ＋ポリシリコン層 ４０ 絶縁層） ４２ 導体層 ４４ 薄い金属層 ４６ 低抵抗サリサイド ４８ 側壁 ５０ ボディコンタクト ５２ ＳＯＩ半導体構造
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マイケル・ジェイ・ハーグロヴ アメリカ合衆国12514 ニューヨーク州ク リントン・コーナーズ ボックス201 Ｒ Ｒ１ (72)発明者 ジャック・エイ・マンデルマン アメリカ合衆国12582 ニューヨーク州ス トーンヴィル ジェイミー・レーン５
Claims (20)
- 【請求項１】シリコンオンインシュレータ基板上のゲー
ト導体下にシリコンオンインシュレータ・ボディコンタ
クトを形成する方法であって、（ａ）前記シリコンオン
インシュレータ基板を覆う第１の絶縁層を付着するステ
ップと、（ｂ）側壁と底部とを有し、前記第１の絶縁層
およびゲート導体を通って半導体基板まで延びる開口を
形成するステップと、（ｃ）前記第１の絶縁層と、前記
ゲート導体領域とに隣接する前記側壁上に絶縁体スペー
サを形成するステップと、（ｄ）前記開口に第１の導体
物質層を付着するステップと、（ｅ）前記開口の前記導
体物質を覆い第２の絶縁層を付着するステップとを含
む、シリコンオンインシュレータ・ボディコンタクトを
形成する方法。 - 【請求項２】（ｆ）前記第２の絶縁層を覆う第２の導体
物質層を付着するステップと、（ｇ）前記第２導体物質
層を覆う金属層を付着するステップと、（ｈ）前記ゲー
ト導体と自己整合させたシリサイド層を形成するため
に、前記第２の導体層物質と前記金属層を反応させるス
テップとをさらに含む、請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】前記金属は、タングステン、チタン、およ
びコバルトからなる群から選択される、請求項２に記載
の方法。 - 【請求項４】（ｉ）前記半導体基板の前記ボディコンタ
クト開口の底部にドーパントを注入するステップを前記
ステップ（ｃ）と（ｄ）の間にさらに含む、請求項１に
記載の方法。 - 【請求項５】前記ドーパントは硼素である、請求項４に
記載の方法。 - 【請求項６】前記第１の絶縁層はテトラエトキシシラン
（tetraethoxysilane）である、請求項１に記載の方
法。 - 【請求項７】前記絶縁体スペーサは窒化珪素である、請
求項１に記載の方法。 - 【請求項８】前記第２の絶縁層はテトラエトキシシラン
である、請求項１に記載の方法。 - 【請求項９】前記第１の導体物質はＰ＋ポリシリコンで
ある、請求項１に記載の方法。 - 【請求項１０】前記第２の導体物質はポリシリコンであ
る、請求項２に記載の方法。 - 【請求項１１】前記第１の導体物質層の上部が前記シリ
コンオンインシュレータ基板中の単結晶シリコン層と電
気的接続を保つ高さまで、前記第１の導体物質層を掘り
下げるステップ（ｊ）をステップ（ｄ）の後にさらに含
む、請求項１に記載の方法。 - 【請求項１２】（ａ）ゲート導体とシリコンオンインシ
ュレータ基板を覆う第１の絶縁層と、（ｂ）側壁と底部
とを有し、前記第１の絶縁層の上面から前記ゲート導体
を通って半導体基板まで延びる前記基板の開口と、
（ｃ）前記第１の絶縁層と、前記ゲート導体とに隣接し
た前記側壁上の絶縁体スペーサと、（ｄ）前記開口の第
１の導体物質層と、（ｅ）前記第１の導体物質層を覆う
第２の絶縁体物質層とを含む、シリコンオンインシュレ
ータ基板上のゲート導体下のボディコンタクト構造。 - 【請求項１３】（ｆ）前記第２の絶縁層を覆う第２の導
体物質層をさらに含む、請求項１２に記載の構造。 - 【請求項１４】前記ゲート導体を覆うサリサイドをさら
に含む、請求項１３に記載の構造。 - 【請求項１５】ドーパントが前記開口の前記底部で前記
半導体基板へ注入される、請求項１２に記載の構造。 - 【請求項１６】前記ドーパントは硼素である、請求項１
５に記載の構造。 - 【請求項１７】前記第１と第２の絶縁層はテトラエトキ
シシランである、請求項１２に記載の構造。 - 【請求項１８】前記絶縁体スペーサは窒化珪素である、
請求項１２に記載の構造。 - 【請求項１９】前記第１の導体物質はＰ＋ポリシリコン
である、請求項１２に記載の構造。 - 【請求項２０】前記第２の導体物質はポリシリコンであ
る、請求項１２に記載の構造。
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