JP2001053403A - 混成集積回路装置およびその製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置およびその製造方法Info
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- JP2001053403A JP2001053403A JP11223272A JP22327299A JP2001053403A JP 2001053403 A JP2001053403 A JP 2001053403A JP 11223272 A JP11223272 A JP 11223272A JP 22327299 A JP22327299 A JP 22327299A JP 2001053403 A JP2001053403 A JP 2001053403A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属基板と配線間の絶縁特性を向上し、且つ
裏面の放熱性を改善する。しかも製造工程に於いて金属
基板の裏面の傷付きを防止しつつ、放熱性を向上する。 【解決手段】 第１の絶縁樹脂膜１４を厚く形成し、耐
電圧特性の向上を改善し、且つフィラーの混入により発
熱素子の熱を良好に混成集積回路基板に伝えられる。し
かも混成集積回路基板１１の裏面は、極力薄くし、且つ
第２の絶縁樹脂膜１６にフィラー１８を混入する事で放
熱性の向上と耐傷つき性の改善が実現できる。
裏面の放熱性を改善する。しかも製造工程に於いて金属
基板の裏面の傷付きを防止しつつ、放熱性を向上する。 【解決手段】 第１の絶縁樹脂膜１４を厚く形成し、耐
電圧特性の向上を改善し、且つフィラーの混入により発
熱素子の熱を良好に混成集積回路基板に伝えられる。し
かも混成集積回路基板１１の裏面は、極力薄くし、且つ
第２の絶縁樹脂膜１６にフィラー１８を混入する事で放
熱性の向上と耐傷つき性の改善が実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、混成集積回路装置
およびその製造方法であり、特に耐電圧特性が優れ、且
つプレスまたはカット用のブレードの摩耗を防止し、搬
送性の優れた混成集積回路装置およびその製造方法を提
供するものである。
およびその製造方法であり、特に耐電圧特性が優れ、且
つプレスまたはカット用のブレードの摩耗を防止し、搬
送性の優れた混成集積回路装置およびその製造方法を提
供するものである。
【０００２】
【従来の技術】まず一般に図２の様な混成集積回路装置
があり、これは例えば特公昭６１−５５２４７号が詳し
い。
があり、これは例えば特公昭６１−５５２４７号が詳し
い。
【０００３】つまり混成集積回路装置は、金属基板１
と、この表面に絶縁材料２が被覆され、この上に接着さ
れたＣｕよりなる導電パターン３、４と、この導電パタ
ーン３、４と電気的に接続された半導体素子等の回路素
子５と、この導電パターンの一部であるパッド３と半田
を介して固着された外部リード６と、この外部リード６
と前記回路素子５とを電気的に接続する金属細線７およ
びこれらをモールドする樹脂８とを有している。
と、この表面に絶縁材料２が被覆され、この上に接着さ
れたＣｕよりなる導電パターン３、４と、この導電パタ
ーン３、４と電気的に接続された半導体素子等の回路素
子５と、この導電パターンの一部であるパッド３と半田
を介して固着された外部リード６と、この外部リード６
と前記回路素子５とを電気的に接続する金属細線７およ
びこれらをモールドする樹脂８とを有している。
【０００４】つまり放熱性が考慮されて基板１の裏面が
露出されているものである。
露出されているものである。
【０００５】製造方法として色々あるが、金属基板の大
板を用意し、この金属基板と接着性を有する接着剤が形
成された銅箔を熱により貼り合わせる。
板を用意し、この金属基板と接着性を有する接着剤が形
成された銅箔を熱により貼り合わせる。
【０００６】そしてボンディング位置にＮｉメッキを施
し、所定のパターンに銅箔をパターニングし、配線、チ
ップや外部リードを固着するランド等を形成し、その
後、所定の形状に金属基板をプレスカットする。
し、所定のパターンに銅箔をパターニングし、配線、チ
ップや外部リードを固着するランド等を形成し、その
後、所定の形状に金属基板をプレスカットする。
【０００７】そして分離された金属基板に回路素子を実
装し、ケース材を固着し、ケース材と金属基板で成る空
間に樹脂を充填して完成する。
装し、ケース材を固着し、ケース材と金属基板で成る空
間に樹脂を充填して完成する。
【０００８】ただし、銅箔のパターニングは、プレスカ
ットしてからでも良い。
ットしてからでも良い。
【０００９】また金属基板としてＡｌ金属を採用する場
合、耐電圧特性を向上させるため、また金属基板の搬送
性を向上させるために両面に陽極酸化膜を生成させてい
た。
合、耐電圧特性を向上させるため、また金属基板の搬送
性を向上させるために両面に陽極酸化膜を生成させてい
た。
【００１０】陽極酸化膜は、Al2O3から成り絶縁性に優
れ、且つ硬質であるため、金属基板裏面に傷が付きにく
い特徴を有している。
れ、且つ硬質であるため、金属基板裏面に傷が付きにく
い特徴を有している。
【００１１】特に前述した大板から完成までの間に、金
属基板は搬送装置の搬送手段、例えば搬送ローラの上に
載せ、目的の場所まで搬送していた。特にＣｕ、Ａｌ等
は、金属の中でも入手し易い材料ではあるが、傷が付き
やすい材料である。また金属基板は、放熱性に優れるた
め大電力用に多用されている。そして、放熱性がより考
慮され金属基板をパッケージから露出させる製品もあ
る。しかし前述したように傷付き易いため、製品として
見栄えが悪い等の理由から、金属基板の裏面には陽極酸
化膜が採用されていた。
属基板は搬送装置の搬送手段、例えば搬送ローラの上に
載せ、目的の場所まで搬送していた。特にＣｕ、Ａｌ等
は、金属の中でも入手し易い材料ではあるが、傷が付き
やすい材料である。また金属基板は、放熱性に優れるた
め大電力用に多用されている。そして、放熱性がより考
慮され金属基板をパッケージから露出させる製品もあ
る。しかし前述したように傷付き易いため、製品として
見栄えが悪い等の理由から、金属基板の裏面には陽極酸
化膜が採用されていた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近
は、より放熱性が優れ、より高電圧が維持でき、更には
より高周波特性に優れた混成集積回路基板が求められる
様になってきた。
は、より放熱性が優れ、より高電圧が維持でき、更には
より高周波特性に優れた混成集積回路基板が求められる
様になってきた。
【００１３】つまり配線と金属基板との間の絶縁材料
は、絶縁特性に優れていないと、耐電圧特性も高周波特
性も向上しない。また前述したように製造工程ラインで
の搬送性、プレス／カット性、更には装置としての放熱
性等を考慮して前記問題を解決しなければならない。
は、絶縁特性に優れていないと、耐電圧特性も高周波特
性も向上しない。また前述したように製造工程ラインで
の搬送性、プレス／カット性、更には装置としての放熱
性等を考慮して前記問題を解決しなければならない。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題に
鑑みて成され、金属基板の両面に生成された粗面化膜
と、前記金属基板の表面に対応する前記粗面化膜上に形
成され、熱伝導性を向上するフィラーが混入された第１
の絶縁性樹脂膜と、前記金属基板の裏面に対応する前記
粗面化膜上に形成され、前記第１の絶縁性樹脂膜よりも
薄く、熱伝導性を向上するフィラーが混入された第２の
絶縁性樹脂膜とを少なくとも有する事で解決するもので
あり、フィラーを混入させることで大幅に熱伝導率を向
上させている。また第１の絶縁性樹脂膜は、耐電圧特性
を向上させ、裏面は、表面よりもより熱伝導率を向上さ
せるために、第２の絶縁性樹脂膜を薄く形成している。
鑑みて成され、金属基板の両面に生成された粗面化膜
と、前記金属基板の表面に対応する前記粗面化膜上に形
成され、熱伝導性を向上するフィラーが混入された第１
の絶縁性樹脂膜と、前記金属基板の裏面に対応する前記
粗面化膜上に形成され、前記第１の絶縁性樹脂膜よりも
薄く、熱伝導性を向上するフィラーが混入された第２の
絶縁性樹脂膜とを少なくとも有する事で解決するもので
あり、フィラーを混入させることで大幅に熱伝導率を向
上させている。また第１の絶縁性樹脂膜は、耐電圧特性
を向上させ、裏面は、表面よりもより熱伝導率を向上さ
せるために、第２の絶縁性樹脂膜を薄く形成している。
【００１５】第２に、第１の絶縁性樹脂膜と前記粗面化
膜との間に、第１の保護膜を設けることで、粗面化膜の
機械的破壊、化学的破壊を保護している。
膜との間に、第１の保護膜を設けることで、粗面化膜の
機械的破壊、化学的破壊を保護している。
【００１６】第３に、第２の絶縁性樹脂膜のフィラーを
突出させることで、金属基板裏面の摩擦抵抗を減少し、
搬送性を向上している。
突出させることで、金属基板裏面の摩擦抵抗を減少し、
搬送性を向上している。
【００１７】第４に、金属基板裏面の周囲には、角部が
アールを描いた打ち抜き面を設けることで解決するもの
である。これは角が無い分搬送性に優れ、且つ裏面から
プレスで抜くため、ブレードの損傷（摩耗）を抑止でき
る。
アールを描いた打ち抜き面を設けることで解決するもの
である。これは角が無い分搬送性に優れ、且つ裏面から
プレスで抜くため、ブレードの損傷（摩耗）を抑止でき
る。
【００１８】第５に、両面に粗面化膜を有し、表面に対
応する前記粗面化膜上に形成され、熱伝導性を向上する
フィラーが混入された第１の絶縁性樹脂膜と、裏面に対
応する前記粗面化膜上に形成され、前記第１の絶縁性樹
脂膜の膜厚よりも薄く、且つ熱伝導性を向上するフィラ
ーが混入された第２の絶縁性樹脂膜とを有する金属基板
を用意し、前記金属基板の裏面から表面に向かいプレス
またはカットを行い、所定の形状に前記金属基板を打ち
抜く事で解決するものである。
応する前記粗面化膜上に形成され、熱伝導性を向上する
フィラーが混入された第１の絶縁性樹脂膜と、裏面に対
応する前記粗面化膜上に形成され、前記第１の絶縁性樹
脂膜の膜厚よりも薄く、且つ熱伝導性を向上するフィラ
ーが混入された第２の絶縁性樹脂膜とを有する金属基板
を用意し、前記金属基板の裏面から表面に向かいプレス
またはカットを行い、所定の形状に前記金属基板を打ち
抜く事で解決するものである。
【００１９】第４および第５ともに、金属基板の打ち抜
きの際、第２の絶縁性樹脂膜の方が膜厚が薄い分だけ、
フィラーの量が減少している。従って打ち抜き手段のブ
レードの破壊を防止することができる。また金属基板の
表側は、破断して分離されるため、ブレードは、第１の
絶縁性樹脂膜のフィラーに当接しにくい。従ってブレー
ドの摩耗を抑制することができる。
きの際、第２の絶縁性樹脂膜の方が膜厚が薄い分だけ、
フィラーの量が減少している。従って打ち抜き手段のブ
レードの破壊を防止することができる。また金属基板の
表側は、破断して分離されるため、ブレードは、第１の
絶縁性樹脂膜のフィラーに当接しにくい。従ってブレー
ドの摩耗を抑制することができる。
【００２０】更には、第２の絶縁性樹脂膜より突出した
フィラーを前記金属基板の搬送路に当接しながら搬送す
る事で、摩擦抵抗の少ない金属基板の搬送を実現でき
る。
フィラーを前記金属基板の搬送路に当接しながら搬送す
る事で、摩擦抵抗の少ない金属基板の搬送を実現でき
る。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図１
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００２２】まず例えばプレスにより打ち抜かれた金属
性の混成集積回路基板１１がある。この混成集積回路基
板１１は、Ａｌ、ＣｕやＦｅ等が考えられる。
性の混成集積回路基板１１がある。この混成集積回路基
板１１は、Ａｌ、ＣｕやＦｅ等が考えられる。
【００２３】この混成集積回路基板１１は、予め大板で
用意されている。この大板は、金属の表面が元々光沢
性、平坦性を有するため、粗面１２，１３が形成され
る。この粗面は、細かな凹凸により接着性を向上させる
ものであり、ここでは、機械的ブラッシング、化学的処
理により膜の凹凸を生成させている。ここでは、混成集
積回路基板の材料によりその処理方法が異なるが、Ａｌ
の場合はクロメート処理等が考えられる。またこの粗面
は、混成集積回路基板の材料そのものでも良いし、化学
的処理による反応物でも良い。
用意されている。この大板は、金属の表面が元々光沢
性、平坦性を有するため、粗面１２，１３が形成され
る。この粗面は、細かな凹凸により接着性を向上させる
ものであり、ここでは、機械的ブラッシング、化学的処
理により膜の凹凸を生成させている。ここでは、混成集
積回路基板の材料によりその処理方法が異なるが、Ａｌ
の場合はクロメート処理等が考えられる。またこの粗面
は、混成集積回路基板の材料そのものでも良いし、化学
的処理による反応物でも良い。
【００２４】またこの粗面は、凹凸を有し、金属である
ため反応も起こる。この反応物は、混成集積回路基板１
１上で剥離しやすく、且つ機械的強度が無い。そのた
め、この反応を防止するために、且つ第１の絶縁性樹脂
膜１４との接着強度を増強させるために第１の保護膜１
５が極薄く形成されている。この保護膜１５は、第１の
絶縁性樹脂膜１４と接着させるために、同類の材料、ま
たは同類の材料が混入されているものを採用すると良
い。
ため反応も起こる。この反応物は、混成集積回路基板１
１上で剥離しやすく、且つ機械的強度が無い。そのた
め、この反応を防止するために、且つ第１の絶縁性樹脂
膜１４との接着強度を増強させるために第１の保護膜１
５が極薄く形成されている。この保護膜１５は、第１の
絶縁性樹脂膜１４と接着させるために、同類の材料、ま
たは同類の材料が混入されているものを採用すると良
い。
【００２５】また粗面の生成と第１の絶縁性樹脂膜の形
成までに前記反応物が生成されない条件であれば、前記
第１の保護膜１４は、不要となる。反応物が生成されな
い条件とは、製造工程の雰囲気を非反応ガス、例えば窒
素雰囲気、不活性ガス雰囲気にすればよい。しかしこの
工程であるとコストが上昇する問題がある。
成までに前記反応物が生成されない条件であれば、前記
第１の保護膜１４は、不要となる。反応物が生成されな
い条件とは、製造工程の雰囲気を非反応ガス、例えば窒
素雰囲気、不活性ガス雰囲気にすればよい。しかしこの
工程であるとコストが上昇する問題がある。
【００２６】ここで混成集積回路基板１１の両面に粗面
化膜が生成された後、第１の絶縁性樹脂膜１４、第２の
絶縁性樹脂膜１６を両面に被覆する。
化膜が生成された後、第１の絶縁性樹脂膜１４、第２の
絶縁性樹脂膜１６を両面に被覆する。
【００２７】前記第１の絶縁性樹脂膜１４は、銅箔の下
に予め接着のりとして被覆され、これを熱圧着により貼
り合わせても良い。また第２の絶縁性樹脂膜１６は、フ
ィルム状のものを用意し、貼り合わせても良いし、別途
塗布装置で被覆しても良い。
に予め接着のりとして被覆され、これを熱圧着により貼
り合わせても良い。また第２の絶縁性樹脂膜１６は、フ
ィルム状のものを用意し、貼り合わせても良いし、別途
塗布装置で被覆しても良い。
【００２８】また第１の絶縁性樹脂膜、第２の絶縁性樹
脂膜１６には、熱伝導性が考慮されてフィラー１７，１
８が混入されている。このフィラーは、酸化アルミニウ
ム、酸化Ｓｉ等の金属酸化物であり、絶縁耐料の維持と
熱伝導率の向上を実現している。更にフィラー１８は、
第２の絶縁性樹脂膜１６から一部が露出（突出）し、混
成集積回路基板１１の摩擦抵抗を減少させている。また
第２の絶縁性樹脂膜１６の硬度と相まって、裏面の傷つ
きの度合いを抑制している。
脂膜１６には、熱伝導性が考慮されてフィラー１７，１
８が混入されている。このフィラーは、酸化アルミニウ
ム、酸化Ｓｉ等の金属酸化物であり、絶縁耐料の維持と
熱伝導率の向上を実現している。更にフィラー１８は、
第２の絶縁性樹脂膜１６から一部が露出（突出）し、混
成集積回路基板１１の摩擦抵抗を減少させている。また
第２の絶縁性樹脂膜１６の硬度と相まって、裏面の傷つ
きの度合いを抑制している。
【００２９】また後述するプレスの前または後で、銅箔
がパターニングされる。更に金属細線の接合部には、接
合性が考慮されてＮｉメッキが施される場合は、この処
理の後にパターニングされる。
がパターニングされる。更に金属細線の接合部には、接
合性が考慮されてＮｉメッキが施される場合は、この処
理の後にパターニングされる。
【００３０】この混成集積回路基板１１は、紙面に対し
て下側からプレス（またはカッター）１９で上に打ち抜
かれており、混成集積回路基板１１底面の周辺にある角
部２０は、アールを有している。また混成集積回路基板
１１上面の周辺にある角部２１は、実質全周辺に渡り突
起部が設けられ、混成集積回路基板１１の側面には、下
側にせん断面、上側には破断面が全周に渡り設けられて
いる。
て下側からプレス（またはカッター）１９で上に打ち抜
かれており、混成集積回路基板１１底面の周辺にある角
部２０は、アールを有している。また混成集積回路基板
１１上面の周辺にある角部２１は、実質全周辺に渡り突
起部が設けられ、混成集積回路基板１１の側面には、下
側にせん断面、上側には破断面が全周に渡り設けられて
いる。
【００３１】本発明の特徴は、前記プレスの向きにあ
る。つまり図でも示してあるが、第２の絶縁性樹脂膜１
６の方が薄く形成され、その中に混入されているフィラ
ー１８の量も少なくなっている。従ってブレード１９
は、フィラーの少ない裏面から食い込んでいくため、ブ
レードの機械的破壊（歯の摩耗）が抑制できる。しかも
第１の絶縁性樹脂膜１４側は、破断されるため、ブレー
ドは、フィラー１７と接触がより抑制される。
る。つまり図でも示してあるが、第２の絶縁性樹脂膜１
６の方が薄く形成され、その中に混入されているフィラ
ー１８の量も少なくなっている。従ってブレード１９
は、フィラーの少ない裏面から食い込んでいくため、ブ
レードの機械的破壊（歯の摩耗）が抑制できる。しかも
第１の絶縁性樹脂膜１４側は、破断されるため、ブレー
ドは、フィラー１７と接触がより抑制される。
【００３２】また導電パターン２２は、例えばＣｕより
成るもので、配線、ランド、ボンデイング用のパッド、
外部リード用の固着パッド等として設けられ、導電ラン
ドにはベアの半導体ＩＣやトランジスタ等のチップ（半
導体素子）が設けられる。また配線間はチップコンデン
サ、チップ抵抗および印刷抵抗等の回路素子が半田等の
ロウ材や銀ペースト等を介して電気的に固着され、ある
いは印刷抵抗がスクリーン印刷等で形成されている。更
には前記チップと配線を電気的に接続するため、チップ
上の電極とボンディング用のパッドとの間には金属細線
が電気的に接続され、外部リード用の固着パッドには半
田を介して外部リードが電気的に接続されている。
成るもので、配線、ランド、ボンデイング用のパッド、
外部リード用の固着パッド等として設けられ、導電ラン
ドにはベアの半導体ＩＣやトランジスタ等のチップ（半
導体素子）が設けられる。また配線間はチップコンデン
サ、チップ抵抗および印刷抵抗等の回路素子が半田等の
ロウ材や銀ペースト等を介して電気的に固着され、ある
いは印刷抵抗がスクリーン印刷等で形成されている。更
には前記チップと配線を電気的に接続するため、チップ
上の電極とボンディング用のパッドとの間には金属細線
が電気的に接続され、外部リード用の固着パッドには半
田を介して外部リードが電気的に接続されている。
【００３３】またこれらＣｕのパターンは、絶縁性のフ
レキシブルシートに貼り合わされ、このフレキシブルシ
ートが混成集積回路基板に貼り合わされても良い。この
場合、第１の保護膜１５は、このシートと同類か、この
材料が混入されているものが好ましい。
レキシブルシートに貼り合わされ、このフレキシブルシ
ートが混成集積回路基板に貼り合わされても良い。この
場合、第１の保護膜１５は、このシートと同類か、この
材料が混入されているものが好ましい。
【００３４】そして、混成集積回路基板１１およびこの
上に実装された実装部品を封止するために、封止用の樹
脂２０が設けられている。
上に実装された実装部品を封止するために、封止用の樹
脂２０が設けられている。
【００３５】この封止方法は、従来技術で述べたケース
材９を採用しても良いし、混成集積回路基板１１の裏面
が露出するようにトランスファーモールド、インジェク
ションモールドで実現されても良い。
材９を採用しても良いし、混成集積回路基板１１の裏面
が露出するようにトランスファーモールド、インジェク
ションモールドで実現されても良い。
【００３６】また以下の様にペレットを用いても良い。
この製造方法を簡単に説明する。まずここまでの説明か
らも明らかなように、混成集積回路基板１１を用意す
る。
この製造方法を簡単に説明する。まずここまでの説明か
らも明らかなように、混成集積回路基板１１を用意す
る。
【００３７】次に、ペレットを混成集積回路基板の上に
配置する。ここでペレットは、補強用シートに熱硬化前
の粉末状の樹脂が一体化されたものである。
配置する。ここでペレットは、補強用シートに熱硬化前
の粉末状の樹脂が一体化されたものである。
【００３８】補強用シートは、樹脂が熱硬化後もフラッ
ト性を保持する材質が好ましく、エポキシ含浸のガラス
繊維等が好ましい。また薄いガラス基板等でも良い。
ト性を保持する材質が好ましく、エポキシ含浸のガラス
繊維等が好ましい。また薄いガラス基板等でも良い。
【００３９】この状態で、例えばヒーターの上に載置
し、１５０度程度にして樹脂を溶融し、その後熱硬化さ
れる。
し、１５０度程度にして樹脂を溶融し、その後熱硬化さ
れる。
【００４０】前述した溶融樹脂は、自分自身の自重や補
強シートの自重により沈み込み、同時に補強シートの端
部から混成集積回路基板１１の突起部２１まで流れ出
て、ダレ部を形成する。
強シートの自重により沈み込み、同時に補強シートの端
部から混成集積回路基板１１の突起部２１まで流れ出
て、ダレ部を形成する。
【００４１】ダレ部は、突起部２１まで流れ、その表面
張力により止まる。
張力により止まる。
【００４２】補強シートがフラット性を有するため、印
刷性が向上し、機種名等を載せることができる。しかも
フラット性を有することから、補強シートに自動機の吸
引部を当てて、吸引が可能となり、例えばプリント基板
等に自動実装が可能となる。
刷性が向上し、機種名等を載せることができる。しかも
フラット性を有することから、補強シートに自動機の吸
引部を当てて、吸引が可能となり、例えばプリント基板
等に自動実装が可能となる。
【００４３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、フィラ
ーを混入させることで大幅に熱伝導率を向上させる事が
できる。また第１の絶縁性樹脂膜は、耐電圧特性を向上
させ、裏面は、絶縁性の必要が無く、できるだけ熱伝導
率を向上させるために、第２の絶縁性樹脂膜を薄く形成
している。従って裏面からプレスする事でブレードの摩
耗を抑制することができる。
ーを混入させることで大幅に熱伝導率を向上させる事が
できる。また第１の絶縁性樹脂膜は、耐電圧特性を向上
させ、裏面は、絶縁性の必要が無く、できるだけ熱伝導
率を向上させるために、第２の絶縁性樹脂膜を薄く形成
している。従って裏面からプレスする事でブレードの摩
耗を抑制することができる。
【００４４】第２に、第１の絶縁性樹脂膜と前記粗面化
膜との間に、第１の保護膜を設けることで、粗面化膜の
機械的破壊を保護し、第１の絶縁性樹脂膜との接着強度
を向上させることができる。
膜との間に、第１の保護膜を設けることで、粗面化膜の
機械的破壊を保護し、第１の絶縁性樹脂膜との接着強度
を向上させることができる。
【００４５】第３に、第２の絶縁性樹脂膜のフィラーを
突出させることで、金属基板裏面の摩擦抵抗を減少し、
搬送性を向上させることができる。
突出させることで、金属基板裏面の摩擦抵抗を減少し、
搬送性を向上させることができる。
【図１】本発明の実施の形態である混成集積回路装置の
断面図である。
断面図である。
【図２】従来の混成集積回路装置を説明する断面図であ
る。
る。
１１ 混成集積回路基板 １２、１３ 粗面化膜 １４ 第１の絶縁性樹脂膜 １６ 第２の絶縁性樹脂膜 １７、１８ フィラー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前原 栄寿 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E315 AA05 BB01 BB14 DD05 DD13 DD22 DD25 GG01 GG03 GG22
Claims (6)
- 【請求項１】 金属基板と、前記金属基板の両面に生成
された粗面化膜と、前記金属基板の表面に対応する前記
粗面化膜上に形成され、フィラーが混入された第１の絶
縁性樹脂膜と、前記第１の絶縁性樹脂膜上に形成された
配線と、前記配線と接続された回路素子と、前記金属基
板の裏面に対応する前記粗面化膜上に形成され、前記第
１の絶縁性樹脂膜よりも薄く、フィラーが混入された第
２の絶縁性樹脂膜とを少なくとも有する混成集積回路装
置。 - 【請求項２】 前記第１の絶縁性樹脂膜と前記粗面化膜
との間には、前記粗面化膜を保護する第１の保護膜が設
けられる請求項１に記載の混成集積回路装置。 - 【請求項３】 前記第２の絶縁性樹脂膜は、前記フィラ
ーが突出している請求項１または請求項２に記載の混成
集積回路装置。 - 【請求項４】 前記金属基板裏面の周囲は、角部がアー
ルを描いた打ち抜き面を有する請求項１、請求項２また
は請求項３に記載の混成集積回路装置。 - 【請求項５】 両面に粗面化膜を有し、表面に対応する
前記粗面化膜上に形成され、フィラーが混入された第１
の絶縁性樹脂膜と、裏面に対応する前記粗面化膜上に形
成され、前記第１の絶縁性樹脂膜の膜厚よりも薄く、且
つフィラーが混入された第２の絶縁性樹脂膜とを有する
金属基板を用意し、 前記金属基板の裏面から表面に向かいプレスまたはカッ
トを行い、所定の形状に前記金属基板を打ち抜く事を特
徴とした混成集積回路装置の製造方法。 - 【請求項６】 前記第２の絶縁性樹脂膜より突出したフ
ィラーを前記金属基板の搬送路に当接しながら搬送する
請求項５に記載の混成集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11223272A JP2001053403A (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11223272A JP2001053403A (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001053403A true JP2001053403A (ja) | 2001-02-23 |
Family
ID=16795532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11223272A Pending JP2001053403A (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001053403A (ja) |
-
1999
- 1999-08-06 JP JP11223272A patent/JP2001053403A/ja active Pending
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Legal Events
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