JP2001052637A - 蛍光表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造歩留まりを悪化させることなく表示情報
量を向上させた蛍光表示管を提供する。 【解決手段】 透光性基板１０１と、この基板１０１上
に形成された配線層１０２と、この配線層１０２上に配
置された光透過可能な絶縁層１０３と、この絶縁層１０
３上に配置され、かつ絶縁層１０３を介して配線層１０
２と接続された複数の陽極１０４と、これらの陽極１０
４に対応してその上に配置された蛍光体１０５と、これ
らの蛍光体１０５と対向配置されたカソード１０７とを
備えた蛍光表示管において、カソード１０７側から表示
情報を見るようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、蛍光表示装置に
関し、特に背景と蛍光表示を組み合わせて表示するよう
にした蛍光表示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】蛍光表示装置は、一方が透明な真空容器
の中でカソードから放出される電子を蛍光体に衝突発光
させて所望のパターンを表示する電子管であり、蛍光体
は表示すべきパターンの形状で陽極上に塗布されてい
る。従来の一般的な蛍光表示装置は、ガラス基板上に陽
極とリードを接続するための配線層が設けられており、
配線層の上にスルーホールが設けられた絶縁層が置かれ
ている。そして、この絶縁層のスルーホールの上に陽極
を設け、陽極上に蛍光体からなる発光部を配置し、蛍光
体と対向してカソードを設けている。

【０００３】真空容器としての外囲器は、透明なフロン
トガラスと前述したガラス基板及びそれらに挟まれて配
置される枠状に構成された側壁から構成されており、外
囲器内が１０^-3〜１０^-5Ｐａの真空度に保たれている。
そして、側壁とガラス基板との接触部を貫通してリード
が設けられ、このリードにより上述したカソードや陽極
などに外部から電気信号が与えられている。なお、通常
は、電子の働きを制御するためのグリッドをカソードと
蛍光体の間に設けた３極管構造のものが最も多く用いら
れている。

【０００４】ところで、蛍光表示装置には、固定された
パターンを表示するセグメントタイプとマトリクス状に
配置されたドットを組み合わせて任意のパターンを表示
するドットマトリクスタイプがある。従来のセグメント
タイプの蛍光表示装置は、複雑な表示パターンに対応す
るため、ガラス基板上に陽極とリードを接続する配線層
を設け、配線層の上にスルーホールを設けた絶縁層を置
き、スルーホール上に陽極を設けて、配線が他の陽極や
配線と短絡するのを防ぐようにしている。この絶縁層
は、コントラストを向上するため、一般的に黒色に着色
されている。このように、従来の蛍光表示装置は、表示
に利用できる領域が陽極上の蛍光体に限られているた
め、表示面に表示できる情報量が少なかった。

【０００５】この問題を解決するために、特願平７−２
１９４７８のように、従来の陽極基板による第１の表示
部に加えて、この陽極基板と対向するフロントガラス内
壁にもう１つの表示パターンに対応した透光性を有する
陽極が形成され、この陽極上に蛍光体が配置された第２
の表示部を備え、電子放出源となるフィラメントを共用
とした、いわゆるバイプレーナ形の蛍光表示装置が提案
されている。このバイプレーナ形蛍光表示装置は、フロ
ントガラスを介して第１の表示部の発光表示と第２の表
示部の発光表示とを観察することができるため、表示情
報量を格段に増やすことが可能である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したバイ
プレーナ形蛍光表示装置は、もう１つの表示パターンを
持った蛍光体が本来の蛍光体と同じ外囲器内に配置され
るために、従来よりも製造工数が増え、しかも２枚の基
板に加工しなければならず、製造歩留まりが悪いという
問題があった。この発明の主目的は、上記課題を解決す
るために、従来の製造工程が使用できて製造工数が変わ
らず、製造歩留まりを悪化させないで表示情報量の向上
が可能な蛍光表示装置を提供することである。

【０００７】また、前述したバイプレーナ形蛍光表示装
置は、第２の表示部が透光性の陽極を通して発光を見る
透過型構造であるため、フロントガラスの内壁に設けら
れた第２の表示部に絶縁層がなく、陽極と配線や配線同
士を交差できないので、複雑なパターンを表示できない
という問題があった。この発明のさらに重要な目的は、
複雑なパターンの表示ができて、表示情報量の向上が可
能な蛍光表示装置を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、この発明の蛍光表示装置は、透光性基板と、基
板上に形成された配線層と、配線層上に配置された少な
くとも一部が光透過可能な絶縁層と、絶縁層上に配置さ
れ、かつ絶縁層を介して配線層と接続された複数の陽極
と、これらの陽極に対応してその上に配置された蛍光体
と、これらの蛍光体と対向配置されたカソードと、上述
した透光性基板を除く各部品を内蔵し、かつこの透光性
基板を一部として使用した外囲器とを備え、カソード側
から表示情報を見るようにしたことによって特徴づけら
れる。

【０００９】また、この発明の蛍光表示装置の一構成例
は、透光性基板と、基板上に形成された配線層と、配線
層上に配置された少なくとも一部が光透過可能な絶縁層
と、絶縁層上に配置され、かつ絶縁層を介して配線層と
接続された複数の陽極と、これらの陽極に対応してその
上に配置された蛍光体と、これらの蛍光体の上方に離間
して配置されたグリッドと、グリッドの上方に離間して
配置されたカソードと、上述した透光性基板を除く各部
品を内蔵し、かつ透光性基板を一部として使用した外囲
器とを備え、カソード側から表示情報を見るようにした
ことによって特徴づけられる。

【００１０】この場合、光透過可能な絶縁層は透明材料
又は半透明材料で構成されている。また、光透過可能な
絶縁層の一構成例は、酸化物、窒化物、フッ化物の中か
ら選ばれた１つによって形成された少なくとも１つの層
から構成されている。また、光透過可能な絶縁層の別の
構成例は、材料の異なる複数の層から構成されている。
また、光透過可能な絶縁層の他の構成例は、低融点のガ
ラス質材料で構成されている。また、陽極の一構成例
は、光透過可能な材料あるいは構造によって構成されて
いる。

【００１１】また、配線層の一構成例は、光透過可能な
材料あるいは構造によって構成されている。また、前述
した配線層の一構成例は、その厚みが絶縁層の厚みより
も薄く、かつエッジ部が鈍角に形成された配線を備えて
いる。

【００１２】また、前述した蛍光表示装置の表示情報
は、蛍光体の発光により形成される表示パターンと、基
板を透過して見える背景情報とから構成されている。ま
た、前述した蛍光表示装置の一構成例は、基板の背面側
に少なくとも１つのシャッターを備えている。また、前
述した蛍光表示装置の別の構成例は、基板に少なくとも
１つの着色フィルタを備えている。また、前述した蛍光
表示装置の光透過可能な絶縁層は、少なくとも１つのフ
ィルタ領域を備えている。この場合、フィルタ領域の一
構成例は、複数のフィルタ特性の異なる領域を備えてい
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下に図を用いてこの発明の実施
の形態を説明する。はじめに、この発明の蛍光表示装置
の第１の実施の形態について説明する。図１は、この発
明の蛍光表示装置の第１の実施の形態を示す断面図であ
る。同図において、透明なガラス基板１０１上に配線層
１０２が形成され、配線層１０２上には透明絶縁層１０
３が形成されている。透明絶縁層１０３上には複数の陽
極１０４が形成されており、これらの陽極１０４は、透
明絶縁層１０３に開けられたスルーホール１０３ａを介
して、配線層１０２の所定位置に接続されている。陽極
１０４上には蛍光体よりなる発光部１０５が形成されて
いる。

【００１４】発光部１０５の上方には、所定の空隙を介
してメッシュ状のグリッド１０６が配置されており、透
明絶縁層１０３上に置かれた脚部により発光部１０５か
ら所定の空隙を保つように保持されている。グリッド１
０６の脚部は、一方が固定用フリットガラス１１４で透
明絶縁層１０３に固着され、他方が焼成された導電性ペ
ースト１１３で透明絶縁層１０３に固着されると共に、
スルーホールを介して配線層１０２に接続されている。
グリッド１０６の上方には空隙を介してカソードとなる
フィラメント１０７が配置されており、フィラメント１
０７の上方には空隙を介して透明なフロントガラス１０
９が配置されている。

【００１５】フロントガラス１０９は、ガラス基板１０
１端部に配置された枠状の側壁１０８を介してガラス基
板１０１と対向して配置されている。ガラス基板１０１
と側壁１０８、及び側壁１０８とフロントガラス１０９
は、それぞれフリットガラス１１０により接着固定され
て真空容器となる外囲器を構成しており、外囲器内が１
０^-3〜１０^-5Ｐａの真空度に保たれている。また、側壁
１０８とガラス基板１０１の間のフリットガラス１１０
を貫通してリード１１１が設けられており、リード１１
１の端部は、電極１１２に接触している。この電極１１
２は、図示していない配線により配線層１０２に接続し
ている。

【００１６】この実施の形態において、透明絶縁層１０
３は光透過可能な材料で構成されており、フロントガラ
ス１０９側からガラス基板１０１上の発光部１０５の表
示パターンと、ガラス基板１０１を通して見える背景情
報とが観察できる。この透明絶縁層１０３は、酸化物、
窒化物、フッ化物の中から選ばれた１つの光透過可能な
材料によって形成されている。なお、この透明絶縁層１
０３は、種類の異なる光透過可能な材料を積層し、複数
層で構成するようにしてもよい。

【００１７】次に、この発明の蛍光表示装置の第１の実
施の形態における製造方法を以下に説明する。まず、ガ
ラス基板１０１上に膜厚１μｍ程度のアルミニウムの配
線層１０２をフォトリソグラフィ法で形成する。この場
合、アルミニウムの配線層１０２は、次に形成する透明
絶縁膜１０３が薄膜であるため、図２（ａ）に示すよう
に、配線１０２ａのエッジ部分１３０で透明絶縁膜１０
３の膜厚が薄くなって、絶縁耐圧が低下するのを防ぐた
め、図２（ｂ）に示すように、配線１０２ａのエッジ部
分にテーパー１３１を付けてエッジ部の角度を鈍角と
し、透明絶縁膜１０３が被覆しやすいようにした。配線
のエッジ部にテーパーを付ける方法には、アルミニウム
配線をパターニングするためのエッチング時に、エッチ
ング時間を制御してオーバーエッチングを行う方法を用
いた。

【００１８】次に、配線層１０２が形成されたガラス基
板１０１に有機シリコン化合物と有機高分子化合物のバ
インダーと溶剤とを含む絶縁層ペーストを配線層１０２
上の所定部分が開口するようにスクリーン印刷し、１３
０℃程度に加熱して乾燥後、５５０℃前後で焼成する。
この焼成工程で、絶縁層ペーストに含まれる有機バイン
ダーが燃焼し飛散すると共に、絶縁層ペーストの主成分
である有機シリコン化合物が分解、酸化されてＳｉＯ₂
薄膜が形成され、スルーホール１０３ａを有する透明絶
縁層１０３となる。

【００１９】なお、絶縁層の膜厚は、配線層の段差部で
十分な絶縁耐圧を得るために、段差の高さ＋０．２μｍ
以上必要であるが、基板の反りや割れが発生しないよう
にするためには積層材料を選択した場合で５μｍ以下と
することが望ましく、一般的には３μｍ以下とすること
が望ましい。この実施の形態では、配線層１０２の高さ
約１μｍの段差を十分カバーし、かつ基板１０１の反り
や割れが発生しない範囲にするため、形成するＳｉＯ₂
薄膜の膜厚を１．２μｍ以上３μｍ以下の範囲で決める
ようにした。

【００２０】次に、有機バインダーと黒鉛粉末からなる
黒鉛ペーストを、スルーホール１０３ａを含む透明絶縁
層１０３上に所定のパターンでスクリーン印刷した後、
５００℃程度で焼成して陽極１０４を形成する。次に、
陽極１０４上に有機バインダーと蛍光体からなる蛍光体
ペーストをスクリーン印刷し、４００〜５００℃程度で
焼成して発光部１０５を形成する。次に、透明絶縁層１
０３上の所定位置にグリッド１０６を置き、その脚部の
一方に低融点ガラスペーストを配置し、他方に透明絶縁
層１０３のスルーホールを介して配線層１０２に接続さ
れるように導電ペーストを配置して５００℃前後に加熱
して焼成する。

【００２１】これにより、グリッド１０６が基板上に固
定されると共に、配線層１０２と電気的に接続され、陽
極プレートが完成する。なお、導電ペースト１１３に
は、固着用のバインダーとして低軟化点のフリットガラ
スを含んだ銀ペーストを用いる。また、必要に応じて、
駆動用ドライバーＩＣ（図示せず）などをダイボンドペ
ーストなどで基板上に固定すると共に導電性ペースト、
ワイヤーボンディングなどで配線層１０２との電気的接
続を施すようにしてもよい。

【００２２】そして、前述した陽極プレートと、あらか
じめ組み立てておいたカソードとなるフィラメント１０
７を張ったフレームと、側壁１０８と、フロントガラス
１０９とを組み立てて、フリットガラス１１０で接着固
定して真空容器を形成し、これを真空ポンプで排気して
真空容器内を１０^-3〜１０^-5Ｐａの真空度にして封止切
り、真空管とする。出来上がった真空管は、フィラメン
ト１０７を加熱することで電子を放出し、グリッド１０
６及び陽極１０４に印加した正電位によって蛍光体１０
５に電子が衝突して発光する蛍光表示装置となる。

【００２３】上述した透明絶縁層の製造方法は、印刷法
なので成膜とパターニングが同時にでき、従来の蛍光表
示装置の工法、設備がそのまま使えるので大きな投資が
不要であるという利点がある。この製造方法は、形成さ
れる絶縁膜の絶縁耐圧が次に述べる塗布法に比べて低い
ので、陽極電圧に低電圧を使用する場合に用いるとよ
い。

【００２４】次に、陽極電圧に高電圧を使用する場合な
ど高耐電圧が要求される場合に用いることのできる透明
絶縁層の形成方法について説明する。この場合、透明絶
縁膜を形成する方法として有機金属化合物、金属アルコ
キシドなどの液状材料をスピンコート又はディッピング
によって成膜する周知の塗布法を用いるとよい。以下
に、この方法を用いた透明絶縁膜の形成方法を説明す
る。まず、前述した方法であらかじめアルミニウム配線
のパターニングが施してあるガラス基板１０１に、フォ
トレジストでスルーホール部分にマスクパターンを形成
する。次に有機金属化合物、金属アルコキシドなどの液
状材料をスピンコート又はディッピングによって基板１
０１の裏と表に塗布形成し、１３０℃程度で乾燥する。
ここで、液状の有機金属化合物などは酢酸エチルなどの
有機溶剤が主成分であるため、マスクパターンに用いる
フォトレジストには、これに溶けないイソプレンゴム系
フォトレジストを選定する必要がある。ここでは、東京
応化工業株式会社製のＯＭＲ８３（商品名）を用いる。

【００２５】次に、乾燥後の基板１０１を５５０℃程度
で１時間程度焼成する。この工程は、有機金属化合物を
分解して金属酸化物にする工程と、マスキングに使った
フォトレジストを燃焼させて、その上部の膜を同時に除
去するレジスト剥離とを兼ねた一種のリフトオフ工程と
なっている。なお、焼成後に炭化したレジスト残さが残
る場合はプラズマアッシングなどのドライプロセスによ
って除去するとよい。なお、絶縁層の膜厚は、配線層の
段差部で十分な絶縁耐圧を得るために、段差の高さ＋
０．２μｍ以上必要であるが、基板の反りや割れが発生
しないようにするためには積層材料を選択した場合で５
μｍ以下とすることが望ましく、一般的には３μｍ以下
とすることが望ましい。ここでは、配線層１０２の高さ
約１μｍの段差を十分カバーし、かつ基板１０１の反り
や割れが発生しない範囲にするため、形成する金属酸化
物薄膜の膜厚を１．２μｍ以上３μｍ以下の範囲で決め
るようにした。

【００２６】以上の処理を実施することで前述した印刷
法と同等の透過率を備え、耐電圧性の優れた絶縁層が形
成される。この方法ではパターニングが必要で、あらか
じめフォトレジストでマスクパターンを作っておいてか
ら成膜し、リフトオフ法で不要部分を除去するので、印
刷法よりもパターニング工数が余分にかかるが、耐電圧
などの膜質は印刷法で得られる膜より上質である。

【００２７】また、透明絶縁層の形成方法において、透
明絶縁膜を形成する方法としてスパッタ、蒸着、ＣＶＤ
などで成膜する方法を用いてもよい。以下に、この方法
を用いた透明絶縁層の形成方法を説明する。まず、前述
した方法であらかじめアルミニウム配線のパターニング
が施してあるガラス基板１０１に、フォトレジストでス
ルーホール部分にマスクパターンを形成する。次にスパ
ッタ法、蒸着法及びＣＶＤ法のいずれか１つの方法で直
接透明絶縁層１０３を形成する。

【００２８】なお、絶縁層の膜厚は、配線層の段差部で
十分な絶縁耐圧を得るために、段差の高さ＋０．２μｍ
以上必要であるが、基板の反りや割れが発生しないよう
にするためには積層材料を選択した場合で５μｍ以下と
することが望ましく、一般的には３μｍ以下とすること
が望ましい。ここでは、配線層１０２の高さ約１μｍの
段差を十分カバーし、かつ基板１０１の反りや割れが発
生しない範囲にするため、形成する透明絶縁層１０３の
膜厚を１．２μｍ以上３μｍ以下の範囲で決めるように
した。

【００２９】次に、マスキングに使ったフォトレジスト
をレジスト剥離液で剥離して、その上部の膜を除去する
リフトオフ工程を行う。なお、リフトオフ工程では、レ
ジスト剥離液を用いる代わりに、プラズマアッシングな
どのドライプロセスを用いてもよい。以上の処理を実施
することで前述した塗布法以上の透過率と耐電圧性を有
する透明絶縁層が形成される。

【００３０】この場合、透明絶縁層を形成できる材料は
酸化物に限らず、窒化物やフッ化物又はそれらの複合化
合物でもよい。例えば、ＳｉＯ₂はもとよりＳｉ₃Ｎ₄，
ＭｇＦ₂，Ａｌ₂Ｏ₃，ＭｇＯ，ＳｉＡｌＯＮ，ＴｉＯ₂，
Ｔａ₂Ｏ₅，ＺｒＯ₂などが使用できる。また、これらの
異種、同種の多層膜としてもよい。この方法は、前述し
た塗布法と同様にスルーホールのパターニングが必要で
あり、リフトオフ法が必要であるが、膜質は最も良く、
緻密で絶縁耐圧の高い膜が得られるという利点がある。

【００３１】また、絶縁膜が半透明でもよい場合は、低
融点のガラス質材料で光透過可能な絶縁層を形成しても
よい。低融点のガラス質材料としては、フリットガラス
（鉛硼珪酸ガラス）や透明誘電体ペーストなどのガラス
質塗布膜を用いることができる。なお、フリットガラス
には、再加熱したときに同じ温度で溶融するものと、最
初の加熱のときに結晶が析出して再加熱時に同じ温度で
は溶融しないようにしたものとがあるが、どちらを用い
てもよい。蛍光表示装置の絶縁層などに使われているフ
リットガラスは本来光学的に透明であり、表示パターン
を引き締めるため黒色の無機顔料を添加して着色してい
るので、顔料を除くことで半透明の絶縁膜とすることが
できる。以下に、この方法を用いた半透明絶縁層の形成
方法を説明する。まず、前述した方法であらかじめアル
ミニウム配線のパターニングが施してあるガラス基板１
０１に、フリットガラスを主成分とし、ビークルと、フ
ィラーとしてＳｉＯ₂やＡｌ₂Ｏ₃などの無機酸化物やＳ
ｉ₃Ｎ₄などの窒化物を添加して膨張係数や絶縁耐圧及び
ピンポール防止性能などの印刷性能を調整したガラスペ
ーストを配線層１０２上の一部分が開口するようにスル
ーホールを設けてスクリーン印刷する。次に、このガラ
ス基板１０１を１３０℃程度に加熱して乾燥した後、５
５０℃前後で焼成する。以上の処理を実施することで耐
電圧性に優れた半透明絶縁層が形成される。

【００３２】また、ガラス質塗布膜を用いた半透明絶縁
層の形成方法は、次の通りである。まず、前述した方法
であらかじめアルミニウム配線のパターニングが施して
あるガラス基板１０１に、プラズマディスプレイパネル
（ＰＤＰ）用で一般に市販されている透明誘電体ペース
ト、例えば、日本電気硝子株式会社製のＰＬＳ−３１６
２Ｓ（商品名）やＰＬＳ−３２３２（商品名）などを配
線層１０２上の所定部分が開口するようにスルーホール
を設けてスクリーン印刷する。次に、このガラス基板１
０１を１３０℃程度に加熱して乾燥した後、５８０℃で
１０〜６０分程度焼成する。以上の処理を実施すること
で強固な誘電体膜が成膜され、耐電圧性に優れた半透明
絶縁層が形成される。

【００３３】上記フリットガラスやガラス質塗布膜を用
いた方法では半透明であるものの、厚みと製造方法に関
しては従来の工法を踏襲できるので容易に実現できると
いう利点がある。また、フリットガラスやガラス質塗布
膜を用いると、厚膜の絶縁層が形成できるので、配線層
にアルミニウム薄膜を用いた薄膜タイプだけでなく、銀
ペーストを用いてスクリーン印刷で形成する厚膜タイプ
も用いることができる。厚膜タイプの場合、印刷された
銀ペーストの膜厚は１０μｍ前後であるから、ガラスペ
ーストや透明誘電体ペーストを印刷する際には、配線層
の段差を十分カバーし、かつ基板の反りや割れが発生し
ない範囲にするため、膜厚が２０μｍ以上６０μｍ以下
となるようにすることが望ましい。なお、厚膜タイプの
膜厚は、印刷したペーストを乾燥した後の厚さで示して
いる。

【００３４】なお、これら光透過可能な絶縁膜は、必ず
しも１層で形成する必要はなく、多層で形成するように
してもよい。この場合、１つの層でピンホールが生じて
も、次の層でピンホールを埋めることができるので、ピ
ンホール対策として有効である。また、多層形成する場
合は、各層を異なった材料で構成してもよく、材料を変
えることで基板材料との膨張係数の整合性を向上させ、
反りやクラックなどの問題を改善することが可能であ
る。

【００３５】次に、この発明の蛍光表示装置の第２の実
施の形態について説明する。一般的な民生用機器では、
キャラクタータイプの表示パターンを有する蛍光表示装
置が使われている。これは、「ＬＯＵＤ」のような文字
や幾何学的模様などが１つのパターンとして固定されて
いて発光のＯＮ，ＯＦＦで表示を変化させるものであ
り、陽極や配線パターンが大きくベタで形成されてい
る。しかしながら、背面からの透過光を利用しようとす
る場合、大きなベタ領域があると背面からの透過光が阻
害され、透過率が低下してしまう。

【００３６】この実施の形態は、このような場合に、背
面からの透過率を向上できるように構成したものであ
り、図３に示すように、陽極２０４を光透過可能な材料
で構成し、かつ陽極２０４の下部に配置された配線１０
２ｂに光透過可能な開口部１０２ｃを設けることで、蛍
光面の透過率を向上したものである。ここで、図３と図
４は、この発明の蛍光表示装置の第２の実施の形態を示
し、図３は、フィラメント１０７側から見たガラス基板
１０１面の表示パターン部分であり、図４は、そのＡ−
Ａ線断面図である。これらの図において、図１と同一符
号は同一部分を示す。

【００３７】次に、この実施の形態の蛍光表示装置で図
１に示すものと異なる点を説明する。この実施の形態に
おいては、陽極２０４が光透過可能な導電性材料で構成
されている。ここでは、光透過可能な導電性材料として
インジウム、スズ、亜鉛の中の少なくとも１つを含む酸
化物材料を用いる。透明陽極２０４上には蛍光体２０５
が所定のパターンで配置されている。また、透明陽極２
０４の下部に配置された配線１０２ｂは、蛍光体２０５
が配置されていない部分に光透過可能な開口部１０２ｃ
が設けられている。なお、透明陽極２０４の下部に配置
された配線１０２ｂに開口部１０２ｃを設ける代わり
に、配線層をアルミニウム、銀、金などの金属膜で形成
し、透明陽極の下部のみメッシュ状に加工して透過構造
としてもよい。

【００３８】次に、この発明の蛍光表示装置の第２の実
施の形態における製造方法を以下に説明する。まず、ガ
ラス基板１０１上に膜厚１μｍ程度のアルミニウムの配
線層１０２をフォトリソグラフィ法で形成する。この場
合、アルミニウムの配線層１０２は、ベタ部分の配線１
０２ｂを蛍光体２０５が配置されない部分に光透過可能
な開口部１０２ｃを設けたパターンとする。なお、その
ほかの配線のうち、蛍光体２０５が形成されておらず、
光透過可能な領域に設けられた配線１０２ａは、フィラ
メント１０７程度の寸法の細線にして、透過率の向上に
役立てることが望ましい。次に、配線層１０２が形成さ
れたガラス基板１０１に透明絶縁層１０３を形成する。
なお、透明絶縁層１０３を形成する方法は、第１の実施
の形態と同じなので説明を省略する。

【００３９】次に、透明絶縁層１０３のスルーホール部
１０３ａに、インジウムとスズを含む有機金属化合物と
有機高分子化合物のバインダーと溶剤とを含むペースト
をスクリーン印刷し、１３０℃程度に加熱して乾燥した
後、５００℃程度で焼成してＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔ
ｉｎ Ｏｘｉｄｅ）膜の透明陽極２０４を形成する。次
に、透明陽極２０４上に有機バインダーと蛍光体からな
る蛍光体ペーストを所定の表示パターンでスクリーン印
刷し、４００〜５００℃程度で焼成して蛍光体層を形成
する。以後の製造方法は、第１の実施の形態と同じなの
で説明を省略する。

【００４０】この蛍光表示装置は、図１のものと異な
り、陽極が透明で、かつ配線層を光透過可能に構成して
あるため、一般的な民生用機器に使われるキャラクター
タイプの表示パターンのように陽極や配線パターンを大
きく確保している場合でも背面からの透過光が阻害され
ることがなく、背面からの透過率を向上することができ
る。上述した透明陽極層の形成方法は、印刷法なので成
膜とパターニングが同時にでき、従来の蛍光表示装置の
工法や設備がそのまま使えるので大きな投資が不要であ
るという利点を有する。

【００４１】次に、膜質が要求される場合に用いること
のできる透明陽極層の形成方法について説明する。この
場合、透明陽極膜を形成する方法として、インジウム、
スズ、亜鉛の中の少なくとも１つを含む有機金属化合
物、金属アルコキシドなどの液状材料をスピンコート又
はディッピングによって成膜する周知の塗布法を用いる
とよい。以下に、この方法を用いた透明陽極膜の形成方
法を説明する。まず、前述した方法であらかじめ配線層
１０２と透明絶縁層１０３が形成されたガラス基板１０
１の透明絶縁層１０３上に、フォトレジストでマスクパ
ターンを形成する。次に、Ｉｎ（Ｃ₇Ｈ₁₅ＣＯＯ）₃とＳ
ｎ（Ｃ₇Ｈ₁₅ＣＯＯ）₃の混合液をスピンコート又はディ
ッピングによって基板の裏と表に塗布形成し、１３０℃
程度で乾燥する。ここで、マスクパターンに用いるフォ
トレジストには、第１の実施の形態と同様にイソプレン
ゴム系フォトレジストを選定する必要がある。ここで
は、東京応化工業株式会社製のＯＭＲ８３（商品名）を
用いた。

【００４２】次に、乾燥後のガラス基板１０１を５５０
℃程度で１時間程度焼成する。この工程は、Ｉｎ（Ｃ₇
Ｈ₁₅ＣＯＯ）₃とＳｎ（Ｃ₇Ｈ₁₅ＣＯＯ）₃を分解・酸化
してＩＴＯにする工程と、マスキングに使ったフォトレ
ジストを燃焼させて、その上部の膜を同時に除去するレ
ジスト剥離とを兼ねた一種のリフトオフ工程となってい
る。以上の処理を実施することで前述した印刷法と同等
の透過率を備えた透明陽極層が形成される。この方法で
はパターニングが必要で、あらかじめフォトレジストで
マスクパターンを作っておいてから成膜し、リフトオフ
するので、印刷法よりもパターニング工数が余分にかか
るが、膜質は印刷法で得られる膜より上質であり、導電
率の高い膜が得られる。

【００４３】また、透明陽極層の形成方法において、透
明陽極膜を形成する方法としてスパッタ、蒸着、ＣＶＤ
などで、インジウム、スズ、亜鉛の中の少なくとも１つ
を含む酸化物材料を成膜する周知の方法を用いてもよ
い。以下に、この方法を用いた透明陽極膜の形成方法を
説明する。まず、前述した方法であらかじめ配線層１０
２と透明絶縁層１０３が形成されたガラス基板１０１の
透明絶縁層１０３上に、フォトレジストでマスクパター
ンを形成する。次に、スパッタ法、蒸着法及びＣＶＤ法
のいずれか１つの方法で直接ＩＴＯの陽極膜を形成す
る。次に、マスキングに使ったフォトレジストをレジス
ト剥離液で剥離して、その上部の膜を除去するリフトオ
フ工程を行う。なお、リフトオフ工程では、レジスト剥
離液を用いる代わりに、プラズマアッシングなどのドラ
イプロセスを用いてもよい。

【００４４】以上の処理を実施することで塗布法以上の
透過率を有する透明陽極層が形成される。この方法は塗
布法と同様にパターニングが必要であり、リフトオフ法
が必要であるが、膜質は最も良く、緻密で導電率の高い
膜が得られる。なお、パターン密度が粗く簡単なパター
ンでは、メタルマスクなどで直接マスキングして陽極膜
を成膜することが可能であり、レジスト形成とリフトオ
フ工程を省略できる。また、スパッタ法や蒸着法を用い
た場合、アルミニウム、チタン、金、銀、モリブデンな
どの金属膜を光透過可能な構造の陽極や配線として成膜
することが可能である。この場合、透過させたい部分だ
け金属膜をメッシュ構造とすればよい。

【００４５】次に、この発明の蛍光表示装置の第３の実
施の形態について説明する。この発明の蛍光表示装置の
第３の実施の形態は、前述した一般的な民生用機器に使
われるキャラクタータイプの表示パターンのように陽極
や配線パターンを大きく確保している場合に、グラファ
イト陽極などの非透過性材料を用いながら、背面からの
透過光が阻害されることがなく、背面からの透過率を向
上できるように構成したものである。

【００４６】ここで、図５と図６は、この発明の蛍光表
示装置の第３の実施の形態を示し、図５は、フィラメン
ト１０７側から見たガラス基板１０１面の表示パターン
部分であり、図６は、そのＢ−Ｂ線断面図である。これ
らの図において、図１〜図４と同一符号は同一部分を示
す。この蛍光表示装置が図１に示すものと異なる点は、
陽極３０４の蛍光体２０５が配置されていない部分に光
透過可能な開口部３０４ｃを設けると共に、配線層１０
２の配線１０２ａをフィラメント１０７程度の寸法の細
線で構成したことである。

【００４７】次に、この発明の蛍光表示装置の第３の実
施の形態における製造方法を以下に説明する。まず、ガ
ラス基板１０１上に膜厚１μｍ程度のアルミニウムの配
線層１０２をフォトリソグラフィ法で形成する。この場
合、アルミニウムの配線層１０２の配線１０２ａは、フ
ィラメント１０７程度の寸法の細線にする。次に、配線
層１０２が形成されたガラス基板１０１に透明絶縁層１
０３を形成する。なお、透明絶縁層１０３を形成する方
法は、第１の実施の形態と同じなので説明を省略する。

【００４８】次に、ガラス基板１０１のスルーホール部
１０３ａを含む透明絶縁層１０３上の所定位置に、蛍光
体が配置されないベタ部分の周辺部や中心部をくりぬい
たパターンで黒鉛ペーストをスクリーン印刷し、５００
℃程度で焼成してグラファイトの陽極３０４を形成す
る。次に、陽極３０４上に有機バインダーと蛍光体から
なる蛍光体ペーストを所定の表示パターンでスクリーン
印刷し、４００〜５００℃程度で焼成して蛍光体層を形
成する。なお、陽極３０４をメッシュ状に形成し、メッ
シュの交点にドット状の蛍光体２０５を配置して表示パ
ターンで形成するように構成してもよい。以後の製造方
法は、第１の実施の形態と同じなので説明を省略する。

【００４９】この実施の形態では、透明絶縁層１０３上
に設けられた陽極３０４を、蛍光体２０５が配置されな
いベタ部分の周辺部や中心部をくりぬいたパターンにす
ると共に、配線層１０２の配線１０２ａをフィラメント
１０７程度の寸法の細線にしているため、一般的な民生
用機器に使われるキャラクタータイプの表示パターンの
ように陽極や配線パターンを大きく確保している場合で
も、背面からの透過光が阻害されることがなく、背面か
らの透過率を向上できる。また、陽極３０４や配線層１
０２に従来使用されていた材料をそのまま使用できるの
で、従来の蛍光表示装置の工法や設備がそのまま使える
ため、大きな投資が不要であるという利点を有する。

【００５０】次に、この発明の蛍光表示装置の第４の実
施の形態について説明する。この発明の蛍光表示装置の
第４の実施の形態は、第２の実施の形態で示した蛍光表
示装置の配線層に光透過性材料を用いたものである。こ
こで、図７と図８は、この発明の蛍光表示装置の第４の
実施の形態を示し、図７は、フィラメント１０７側から
見たガラス基板１０１面の表示パターン部分であり、図
８は、そのＣ−Ｃ線断面図である。これらの図におい
て、図１〜図６と同一符号は同一部分を示す。この蛍光
表示装置が図３と図４に示すものと異なる点は、配線層
に光透過性の導電材料を用いて透明配線２０２を形成す
ると共に、透明配線２０２の幅を陽極２０４の幅に近い
大きさに構成したことである。

【００５１】この実施の形態においては、配線層と絶縁
層と陽極とが光透過可能に構成されている。ここで、透
明絶縁層１０３は、酸化物、窒化物、フッ化物の中から
選ばれた１つの光透過可能な材料によって形成されてい
る。なお、この透明絶縁層１０３は、酸化物、窒化物、
フッ化物の中から複数の光透過可能な材料を選んで積層
し、複数層で構成するようにしてもよい。また、透明配
線２０２及び透明陽極２０４は、インジウム、スズ、亜
鉛の中の少なくとも１つを含む酸化物材料で形成されて
いる。透明陽極２０４上には蛍光体２０５が所定のパタ
ーンで配置されている。なお、表示パターンは、陽極２
０４上に蛍光体をドット状に配置して構成してもよい。

【００５２】次に、この発明の蛍光表示装置の第４の実
施の形態における製造方法を以下に説明する。まず、ガ
ラス基板１０１上に、インジウムとスズを含む有機金属
化合物と有機高分子化合物のバインダーと溶剤とを含む
ペーストを所定の配線パターンでスクリーン印刷する。
次に、このガラス基板１０１を１３０℃程度に加熱して
乾燥した後、５００℃程度で焼成してＩＴＯ膜の透明配
線２０２を形成する。以後は、第２の実施の形態と同じ
であるので、説明を省略する。

【００５３】なお、透明配線２０２は、第２の実施の形
態の透明陽極２０４と同様に、インジウム、スズ、亜鉛
の中の少なくとも１つを含む有機金属化合物、金属アル
コキシドなどの液状材料をスピンコート又はディッピン
グによって成膜する周知の塗布法を用いてもよいし、ス
パッタ、蒸着、ＣＶＤなどで、インジウム、スズ、亜鉛
の中の少なくとも１つを含む酸化物材料を成膜する周知
の方法を用いてもよい。

【００５４】この実施の形態の蛍光表示装置は、透明配
線２０２と透明絶縁層１０３と透明陽極２０４を用いる
ため、蛍光体２０５以外に背面からの透過光を阻害する
ものがなく、背面からの透過率を大幅に向上することが
できる。なお、ＩＴＯ，ＳｎＯ₂，ＺｎＯなどの酸化物
系透明導電膜ではアルミニウムなどの金属に比べて体積
抵抗率が２桁以上高く、配線抵抗による電圧降下により
配線の始めと末端では抵抗値が大幅に異なってくるので
輝度ムラ、輝度傾斜の原因となりやすい。このため、透
明配線を用いる方法は、配線幅を大きくとれ、各表示パ
ターンまでの配線距離がほとんど変わらない場合に用い
ることが望ましい。パターン密度の高い入り組んだ配線
を必要とする場合は、ＩＴＯなどの酸化物系透明導電材
料を用いる方法よりも、第２の実施の形態で示したよう
にアルミニウム、銀、金などの金属膜を必要な部分のみ
メッシュ状に加工する方法の方が配線抵抗を低くでき
て、望ましい。

【００５５】次に、この発明の蛍光表示装置の第５の実
施の形態について説明する。この発明の蛍光表示装置の
第５の実施の形態は、第１の実施の形態で示した蛍光表
示装置のガラス基板の背面側に少なくとも１つのシャッ
ターを備えたものである。ここで、図９は、この発明の
蛍光表示装置の第５の実施の形態を示し、同図において
図１と同一符号は同一部分を示す。この実施の形態で図
１に示すものと異なる点は、ガラス基板１０１の背面側
にシャッターを備えたシャッター板１２０を配置し、透
過光を制御するようにしたことである。この実施の形態
で用いるシャッター板１２０は、複数の液晶シャッター
１２１を備えており、ガラス基板１０１面の透過領域を
個別に透過させたり、遮光させたりすることができる。
これにより、蛍光表示装置の表示領域ごとに背景情報を
加工することが可能になり、蛍光表示装置の表示と組み
合わせて表示情報量を大きく向上させることができる。

【００５６】次に、この発明の蛍光表示装置の第６の実
施の形態について説明する。この発明の蛍光表示装置の
第６の実施の形態は、第１の実施の形態で示した蛍光表
示装置のガラス基板に少なくとも１つの着色フィルタを
備えたものである。ここで、図１０は、この発明の蛍光
表示装置の第６の実施の形態を示し、同図において図１
と同一符号は同一部分を示す。この実施の形態で図１に
示すものと異なる点は、ガラス基板１０１の背面に着色
フィルタ１２５，１２６を設け、特定の波長の光だけを
透過するようにしたことである。

【００５７】この着色フィルタは、コロイドによるガラ
スの着色法を用いて形成したものである。コロイドによ
る着色は、ガラス中に一様に分散している微細な粒子
（可視光の波長よりも一般に小さい）による光の吸収と
散乱に基づくもので、コロイドとしては金属コロイドと
非金属コロイドがある。この種の着色ガラスではコロイ
ドを析出させるために適当な熱処理が必要で、この過程
を経て初めて発色する。以下に、ガラス基板１０１に着
色フィルタを形成した蛍光表示装置を製造する方法を説
明する。

【００５８】まず、ガラス基板１０１の一面に市販の金
属コロイド系着色剤を用いた着色用ペーストで所定のパ
ターンを印刷形成する。ここで利用する金属コロイドは
金、銀又は銅であり、銅と金のコロイドは赤色に、銀の
コロイドは黄色に着色する。次に、所定のパターンを印
刷形成したガラス基板１０１を６００℃程度で焼成し、
焼成後灰化した部分を洗い流す。これによりガラス基板
１０１に赤色透過層１２５又は黄色透過層１２６が形成
される。次に、ガラス基板１０１の着色層と反対の面に
膜厚１μｍ程度のアルミニウムの配線層１０２をフォト
リソグラフィ法を使って形成する。以後は、第１の実施
の形態と同じであるので、説明を省略する。

【００５９】この実施の形態の蛍光表示装置は、ガラス
基板１０１中に着色フィルタが形成されるので、別に着
色フィルタを備える必要がなく、部品点数を減らすこと
ができるので、コストを下げることができるという利点
がある。これにより、蛍光表示装置の表示領域ごとに背
景情報を安価に着色加工することが可能になり、蛍光表
示装置の表示と組み合わせて表示情報量を大きく向上さ
せることができる。また、この実施の形態の蛍光表示装
置に第５の実施の形態で用いたシャッター板を取り付け
るようにしてもよい。この場合は、さらに表示情報量を
向上させることができる。なお、この実施の形態では、
ガラス基板１０１中に着色フィルタを形成するようにし
たが、同様の方法で別のガラス基板に着色フィルターを
形成し、これを蛍光表示装置のガラス基板１０１背面に
取り付けるようにしてもよい。この場合は、部品コスト
がかかるが、着色フィルタのパターンや色を簡単に変更
できるという利点がある。また、ガラス基板１０１の配
線層１０２側の面に着色フィルタ１２５，１２６を形成
するようにしてもよく、この場合はガラス基板１０１の
厚みによる視差を防ぐことができるという利点がある。

【００６０】次に、この発明の蛍光表示装置の第７の実
施の形態について説明する。この発明の蛍光表示装置の
第７の実施の形態は、第１の実施の形態で示した蛍光表
示装置の光透過可能な絶縁層に少なくとも１つのフィル
タ領域を備えるようにしたものである。ここで、図１１
は、この発明の蛍光表示装置の第７の実施の形態を示
し、同図において図１と同一符号は同一部分を示す。こ
の実施の形態で図１に示すものと異なる点は、光透過可
能な絶縁層に光フィルタ機能を設け、特定の波長の光だ
けを透過するようにしたことである。この実施の形態に
おける光フィルタ機能を有する絶縁層１２７，１２８，
１２９は、図１１（ｂ）に示すように、無機顔料層１２
９ａと透明絶縁膜１２９ｂを積層して形成する。以下、
ガラス基板１０１に光フィルタ機能を有する絶縁層１２
７，１２８，１２９を形成した蛍光表示装置を製造する
方法を説明する。

【００６１】まず、ガラス基板１０１上に膜厚１μｍ程
度のアルミニウムの配線層１０２をフォトリソグラフィ
法で形成する。次に、所定のスルーホール部分と非形成
部分を残して無機顔料ペーストからなる無機顔料層１２
９ａを印刷形成する。この場合、無機顔料ペーストは、
青色にＡｌ₂Ｏ₃・ＣｏＯ、緑色にＴｉＯ₂・ＺｎＯ・Ｃ
ｏＯ・ＮｉＯ、赤色にＦｅ₂Ｏ₃を用い、使用する色ごと
に分けて印刷する。また、そのまま透過させたい部分に
は何も形成させなくてもよいし、顔料の代わりにＳｉＯ
₂などの光透過性微粒子を用いて、図１０（ｃ）に例示
するように、光透過性微粒子層１０３ｃを形成させても
よい。また、光吸収層を形成して遮光フィルタとしても
よく、この場合は特定パターンの輪郭や透過部分を強調
する場合などに有効である。なお、光フィルタの構成は
赤色、青色、緑色に限るものではなく、黄色や紫色など
必要に応じて他の分光特性を有する無機顔料を選択して
もよい。また、顔料の組成もこれらに限られるものでは
なく、種々存在する中から必要なものを選択すればよ
い。

【００６２】次に、このガラス基板１０１を５５０℃程
度の温度で焼成し、脱バインダーして無機顔料層１２９
ａや光透過性微粒子層１０３ｃを形成する。なお、これ
らの無機顔料層１２９ａは、蛍光表示装置の製造工程に
耐えうる４００℃〜６００℃程度の耐熱性を備えている
ことが必要である。次に、第１の実施の形態に示したい
ずれかの方法で、無機顔料層１２９ａや光透過性微粒子
層１０３ｃの上に透明絶縁層１０３ｂ，１２９ｂを形成
する。これにより光フィルタ機能を有する絶縁層を含む
透明絶縁層が形成される。以後は、第１の実施の形態と
同じであるので、説明を省略する。なお、この実施の形
態では、絶縁層を無機顔料層や光透過性微粒子層の上に
透明絶縁層を形成する２層構造としたが、これに限定す
るものではなく、無機顔料層や光透過性微粒子層の１層
だけでもよく、種類の異なる無機顔料層を複数積層した
り、透明絶縁層を複数積層するものであってもよい。ま
た、無機顔料と透明絶縁ペーストを混合した絶縁層材料
を用いてフィルター機能を有する絶縁層を形成するよう
にしてもよい。

【００６３】この実施の形態の蛍光表示装置は、透明絶
縁層中に光フィルタが形成されるので、別に光フィルタ
を備える必要がなく、部品点数を減らすことができるの
で、コストを下げることができるという利点がある。こ
れにより、蛍光表示装置の表示領域ごとに背景情報を透
過波長によって安価に加工することが可能になり、蛍光
表示装置の表示と組み合わせて表示情報量を大きく向上
させることができる。また、この実施の形態の蛍光表示
装置に第５の実施の形態で用いたシャッター板を取り付
けるようにしてもよい。この場合は、さらに表示情報量
を向上させることができる。

【００６４】以上説明したように、この発明による蛍光
表示装置は、従来のものと異なり絶縁層が透明であるた
め、背面の変化が表示面側から観察できる。よって、背
景情報と組み合わせることにより１種類の蛍光表示装置
で多様な表示を行うことができる利点がある。例えば、
背景に写真や図を用いて複合表示させてもよいし、色紙
のような無地のものや壁紙のような模様のあるものを用
いてもよい。また、背面に鏡面をおいて、情報表示ので
きるバックミラーやドアミラーとして用いてもよい。ま
た、自動車のフロントパネルに用いて、外部の景色にカ
ーナビゲーションの案内表示や速度表示などを重ねて見
せるようにしてもよい。

【００６５】なお、この発明の実施の形態では、一般的
な３極管タイプで説明したが、グリッドのない２極管タ
イプでも適用可能なことは言うまでもない。また、フィ
ラメント状のカソードを用いたもので説明したが、これ
に限られるものではなく、観察者が容易に視認できない
寸法で、かつ電子放出が可能なものであれば他のもので
もよい。また、外囲器も真空容器として構成でき、ガラ
ス基板背面からの透過光と発光部の表示パターンが直視
できるものであれば、他のものでもよい。また、絶縁層
をすべて透明絶縁層として説明したが、絶縁層形成時に
所定のパターンで従来の遮光性絶縁膜を形成して遮光部
を設けるようにしてもよい。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の蛍光表
示装置は、透光性基板と、基板上に形成された配線層
と、配線層上に配置された光透過可能な絶縁層と、絶縁
層上に配置され、かつ絶縁層を介して配線層と接続され
た複数の陽極と、これらの陽極に対応してその上に配置
された蛍光体と、これらの蛍光体と対向配置されたカソ
ードと、上述した各部品のすべてあるいは上述した透光
性基板を除く各部品を内蔵し、かつ透光性基板を一部と
して使用した外囲器とを備え、カソード側から表示情報
を見るようにしたので、背景を透過して見ることがで
き、蛍光体の表示パターンと背景情報を組み合わせるこ
とが可能である。このため、表示情報量を向上させるの
に、従来のバイプレーナ形蛍光表示装置のように２面の
発光部を必要とせず、１面の発光部だけでよいため、従
来の製造工程が使用できると共に、製造工数が変わらな
いので、製造歩留まりを悪化させることがないという効
果を有する。

【００６７】また、この発明の蛍光表示装置は、ガラス
基板に高精細配線パターンを形成できるので複雑なパタ
ーンの表示が可能であると共に、背景情報にはバイプレ
ーナ形蛍光表示装置のような表示パターンの制約がない
ので、複雑な表示パターンに対応し、かつ表示情報量を
増やすことが可能である。また、この発明の蛍光表示装
置は、蛍光体の発光と背景情報を直視する構造としたの
で、バイプレーナ形蛍光表示装置のような蛍光体層を透
過してくる光を見る透過型構造のように、発光効率や輝
度が小さく表示品位が悪いという問題がない。さらに、
表示面が１つでよいので、バイプレーナ形蛍光表示装置
のような、カソードが共用であるためカソードにかかる
負荷が大きくなると共に、駆動方法が複雑になるという
問題もない。

【００６８】また、この発明の蛍光表示装置は、絶縁層
に加えて陽極又は配線層を光透過可能にしたので、蛍光
面の透過率を大きく向上させることができ、背景情報量
を増加できるという効果を有する。また、この発明の蛍
光表示装置は、配線層に形成する配線のエッジ部を鈍角
にしたので、薄い絶縁膜を被覆しやすくでき、絶縁耐圧
の低下を防げるという効果を有する。また、前述した蛍
光表示装置の背面にシャッターを備えるようにしたの
で、透過領域を個別に透過させたり、遮光させたりする
ことができ、蛍光表示装置の表示領域ごとに背景情報を
加工することが可能である。これにより、蛍光表示装置
の表示情報量をさらに大きく向上させることができると
いう効果を有する。

【００６９】また、前述した蛍光表示装置のガラス基板
背面に着色フィルタを形成したので、蛍光表示装置の表
示領域ごとに背景情報を着色加工することが可能であ
る。この場合、別に着色フィルタを備える必要がなく、
部品点数を減らすことができるので、低コストで表示情
報量を大きく向上させることができるという効果を有す
る。また、前述した蛍光表示装置の透明絶縁層中に光フ
ィルタを形成したので、別に光フィルタを備える必要が
なく、部品点数を減らすことができるので、蛍光表示装
置の表示領域ごとに背景情報を透過波長によって安価に
加工することが可能になり、蛍光表示装置の表示と組み
合わせて表示情報量を大きく向上させることができると
いう効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１の実施の形態における蛍光表示装置の構
成を示す断面図である。

【図２】 図１の配線構造を示す説明図である。

【図３】 第２の実施の形態における蛍光表示装置のフ
ィラメント側から見たガラス基板面の部分構成図であ
る。

【図４】 図３のＡ−Ａ線断面図である。

【図５】 第３の実施の形態における蛍光表示装置のフ
ィラメント側から見たガラス基板面の部分構成図であ
る。

【図６】 図５のＢ−Ｂ線断面図である。

【図７】 第４の実施の形態における蛍光表示装置のフ
ィラメント側から見たガラス基板面の部分構成図であ
る。

【図８】 図７のＣ−Ｃ線断面図である。

【図９】 第５の実施の形態における蛍光表示装置の構
成を示す断面図である。

【図１０】 第６の実施の形態における蛍光表示装置の
構成を示す断面図である。

【図１１】 第７の実施の形態における蛍光表示装置の
構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１０１…ガラス基板、１０２…配線層、１０２ａ，１０
２ｂ…配線、１０２ｃ，３０４ｃ…開口部、１０３…透
明絶縁層、１０３ａ…スルーホール、１０３ｂ…透明絶
縁層、１０３ｃ…光透過性微粒子層、１０４，３０４…
陽極、１０５，２０５…蛍光体（発光部）、１０６…グ
リッド、１０７…フィラメント（カソード）、１０８…
側壁、１０９…フロントガラス、１１０…フリットガラ
ス、１１１…リード、１１２…電極、１１３…導電ペー
スト、１１４…固定用フリットガラス、１１５…発光
光、１１６…透過光、１１７…観察者、１２０…シャッ
ター板、１２１…液晶シャッター、１２２…遮断光、１
２５…赤色透過層、１２６…黄色透過層、１２７…赤色
透過層、１２８…緑色透過層、１２９…青色透過層、１
２９ａ…無機顔料層、１２９ｂ…透明絶縁層、１３０…
エッジ、１３１…テーパー、２０２…透明配線、２０４
…透明陽極。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透光性基板と、 この基板上に形成された配線層と、 この配線層上に配置された少なくとも一部が光透過可能
   な絶縁層と、 この絶縁層上に配置され、かつ前記絶縁層を介して前記
   配線層と接続された複数の陽極と、 これらの陽極に対応してその上に配置された蛍光体と、 これらの蛍光体と対向配置されたカソードと、 上述した透光性基板を除く各部品を内蔵し、かつ前記透
   光性基板を一部として使用した外囲器とを備え、 前記カソード側から表示情報を見るようにしたことを特
   徴とする蛍光表示装置。
2. 【請求項２】 透光性基板と、 この基板上に形成された配線層と、 この配線層上に配置された少なくとも一部が光透過可能
   な絶縁層と、 この絶縁層上に配置され、かつ前記絶縁層を介して前記
   配線層と接続された複数の陽極と、 これらの陽極に対応してその上に配置された蛍光体と、 これらの蛍光体の上方に離間して配置されたグリッド
   と、 このグリッドの上方に離間して配置されたカソードと、 上述した透光性基板を除く各部品を内蔵し、かつ前記透
   光性基板を一部として使用した外囲器とを備え、 前記カソード側から表示情報を見るようにしたことを特
   徴とする蛍光表示装置。
3. 【請求項３】 前記光透過可能な絶縁層は、透明材料又
   は半透明材料で構成されていることを特徴とする請求項
   １又は請求項２に記載の蛍光表示装置。
4. 【請求項４】 前記光透過可能な絶縁層は、酸化物、窒
   化物、フッ化物の中から選ばれた１つによって形成され
   た少なくとも１つの層から構成されていることを特徴と
   する請求項１又は請求項２に記載の蛍光表示装置。
5. 【請求項５】 前記光透過可能な絶縁層は、材料の異な
   る複数の層から構成されていることを特徴とする請求項
   １又は請求項２に記載の蛍光表示装置。
6. 【請求項６】 前記光透過可能な絶縁層は、低融点のガ
   ラス質材料で構成されていることを特徴とする請求項１
   又は請求項２に記載の蛍光表示装置。
7. 【請求項７】 前記陽極は、光透過可能な材料あるいは
   構造によって構成されていることを特徴とする請求項１
   又は請求項２に記載の蛍光表示装置。
8. 【請求項８】 前記配線層は、少なくとも一部が光透過
   可能な材料あるいは構造によって構成されていることを
   特徴とする請求項１から６のいずれか１つに記載の蛍光
   表示装置。
9. 【請求項９】 前記配線層は、その厚みが前記絶縁層の
   厚みよりも薄く、かつエッジ部が鈍角に形成された配線
   を備えていることを特徴とする請求項１から８のいずれ
   か１つに記載の蛍光表示装置。
10. 【請求項１０】 前記表示情報は、 前記蛍光体の発光により形成される表示パターンと、 前記基板を透過して見える背景情報とから構成されてい
    ることを特徴とする請求項１から９のいずれか１つに記
    載の蛍光表示装置。
11. 【請求項１１】 前記基板の背面側に少なくとも１つの
    シャッターを備えたことを特徴とする請求項１から１０
    のいずれか１つに記載の蛍光表示装置。
12. 【請求項１２】 前記基板に少なくとも１つの着色フィ
    ルタを備えたことを特徴とする請求項１から１１のいず
    れか１つに記載の蛍光表示装置。
13. 【請求項１３】 前記光透過可能な絶縁層は、少なくと
    も１つの光フィルタ領域を備えていることを特徴とする
    請求項１から１１のいずれか１つに記載の蛍光表示装
    置。
14. 【請求項１４】 前記光フィルタ領域は、複数のフィル
    タ特性の異なる領域によって構成されることを特徴とす
    る請求項１３に記載の蛍光表示装置。