JP2001033434A - ガス中の水銀分析方法および装置 - Google Patents
ガス中の水銀分析方法および装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ゴミ焼却炉等の排ガスのような、塩化第二水
銀を含有するガス中の水銀を、正しく分析できるガス中
の水銀分析方法およびその装置を提供する。 【解決手段】 塩化第二水銀を含有するガス中の水銀を
分析する装置１を以下のように構成する。錫の粒子２の
表面に塩化第一錫の被膜３を形成してなる還元剤４を還
元反応器５内に充填する。還元装置７により、前記ガス
を還元反応器５を通過させて、そのとき還元剤４により
塩化第二水銀中のＨｇ2+をＨｇ0 に還元する。還元され
たＨｇ0 を分析器１４で分析する。これにより、ガス中
の塩化水素ガスの濃度が低い場合でも、正しく水銀分析
を行うことができる。
銀を含有するガス中の水銀を、正しく分析できるガス中
の水銀分析方法およびその装置を提供する。 【解決手段】 塩化第二水銀を含有するガス中の水銀を
分析する装置１を以下のように構成する。錫の粒子２の
表面に塩化第一錫の被膜３を形成してなる還元剤４を還
元反応器５内に充填する。還元装置７により、前記ガス
を還元反応器５を通過させて、そのとき還元剤４により
塩化第二水銀中のＨｇ2+をＨｇ0 に還元する。還元され
たＨｇ0 を分析器１４で分析する。これにより、ガス中
の塩化水素ガスの濃度が低い場合でも、正しく水銀分析
を行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ゴミ焼却炉の排ガ
ス等に含まれる水銀を分析する水銀分析方法およびその
装置に関する。
ス等に含まれる水銀を分析する水銀分析方法およびその
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ゴミ焼却炉の排ガス等に含まれる水銀を
分析するのに、金属錫を還元剤として水銀含有ガスを処
理して、水銀含有ガス中の化合物水銀を金属水銀に還元
し、その金属水銀を分析器で分析する方法（特許第１５
６７７１７号（特公平１−５４６５５号公報））が知ら
れている。すなわち、例えばゴミ焼却炉の排ガスには、
金属水銀のほか、金属水銀が塩化水素ガスと反応して生
成される塩化第二水銀が含まれるが、前記分析方法で
は、前記塩化第二水銀を金属水銀に還元させてフレーム
レス原子吸光水銀分析装置などの分析器で分析する。
分析するのに、金属錫を還元剤として水銀含有ガスを処
理して、水銀含有ガス中の化合物水銀を金属水銀に還元
し、その金属水銀を分析器で分析する方法（特許第１５
６７７１７号（特公平１−５４６５５号公報））が知ら
れている。すなわち、例えばゴミ焼却炉の排ガスには、
金属水銀のほか、金属水銀が塩化水素ガスと反応して生
成される塩化第二水銀が含まれるが、前記分析方法で
は、前記塩化第二水銀を金属水銀に還元させてフレーム
レス原子吸光水銀分析装置などの分析器で分析する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記分析方法は、古い
タイプのゴミ焼却炉には有効であるが、新しいタイプの
ゴミ焼却炉には使えないことがわかった。その原因を調
べたところ、次のことが判明した。すなわち、金属錫自
身には還元能力はないが、古いゴミ焼却炉等では、その
排ガスにおける塩化水素（ＨＣｌ）の含有量が比較的多
いので、その塩化水素と金属錫が反応することにより、
金属錫が塩化第一錫となり、この塩化第一錫が還元剤と
して前記塩化第二水銀と反応し、これにより塩化第二水
銀中のＨｇ 2+が金属水銀（Ｈｇ0 ）に還元される。とこ
ろが、新しいタイプの焼却炉では、その排ガスにおける
塩化水素の含有量が少ないので、上述した従来の水銀分
析方法のように金属錫を用いても、排ガスに含まれる塩
化第二水銀中のＨｇ2+が金属水銀（Ｈｇ0 ）に還元され
ず、正確な水銀分析ができない。
タイプのゴミ焼却炉には有効であるが、新しいタイプの
ゴミ焼却炉には使えないことがわかった。その原因を調
べたところ、次のことが判明した。すなわち、金属錫自
身には還元能力はないが、古いゴミ焼却炉等では、その
排ガスにおける塩化水素（ＨＣｌ）の含有量が比較的多
いので、その塩化水素と金属錫が反応することにより、
金属錫が塩化第一錫となり、この塩化第一錫が還元剤と
して前記塩化第二水銀と反応し、これにより塩化第二水
銀中のＨｇ 2+が金属水銀（Ｈｇ0 ）に還元される。とこ
ろが、新しいタイプの焼却炉では、その排ガスにおける
塩化水素の含有量が少ないので、上述した従来の水銀分
析方法のように金属錫を用いても、排ガスに含まれる塩
化第二水銀中のＨｇ2+が金属水銀（Ｈｇ0 ）に還元され
ず、正確な水銀分析ができない。
【０００４】本発明は、前記の知見に基づいてなされた
もので、ゴミ焼却炉等の排ガスのような、塩化第二水銀
を含有するガス中の水銀を、正しく分析できるガス中の
水銀分析方法およびその装置を提供することを目的とす
る。
もので、ゴミ焼却炉等の排ガスのような、塩化第二水銀
を含有するガス中の水銀を、正しく分析できるガス中の
水銀分析方法およびその装置を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１に係るガス中の水銀分析方法は、
塩化第二水銀を含有するガス中の水銀を分析する方法で
あって、錫の粒子の表面に塩化第一錫の被膜を形成して
なる還元剤を用意し、前記還元剤により前記塩化第二水
銀中のＨｇ2+をＨｇ0 に還元したのち分析するものであ
る。
に、本発明の請求項１に係るガス中の水銀分析方法は、
塩化第二水銀を含有するガス中の水銀を分析する方法で
あって、錫の粒子の表面に塩化第一錫の被膜を形成して
なる還元剤を用意し、前記還元剤により前記塩化第二水
銀中のＨｇ2+をＨｇ0 に還元したのち分析するものであ
る。
【０００６】前記水銀分析方法によれば、ガス中の塩化
水素ガスの濃度が低い場合でも、錫粒子の表面に形成さ
れた塩化第一錫の被膜により、ガス中に含まれる塩化第
二水銀中のＨｇ2+がＨｇ0 に還元されるので、ゴミ焼却
炉等の排ガスのような塩化第二水銀を含有するガス中の
水銀を正しく分析できる。
水素ガスの濃度が低い場合でも、錫粒子の表面に形成さ
れた塩化第一錫の被膜により、ガス中に含まれる塩化第
二水銀中のＨｇ2+がＨｇ0 に還元されるので、ゴミ焼却
炉等の排ガスのような塩化第二水銀を含有するガス中の
水銀を正しく分析できる。
【０００７】また、前記目的を達成するために、本発明
の請求項２に係る水銀分析装置は、塩化第二水銀を含有
するガス中の水銀を分析する装置であって、錫の粒子の
表面に塩化第一錫の被膜を形成してなる還元剤を有する
還元反応器と、前記ガスを前記還元反応器を通過させ
て、前記還元剤により前記塩化第二水銀中のＨｇ2+をＨ
ｇ0 に還元する還元装置と、還元されたＨｇ0 を分析す
る分析器とを備えている。
の請求項２に係る水銀分析装置は、塩化第二水銀を含有
するガス中の水銀を分析する装置であって、錫の粒子の
表面に塩化第一錫の被膜を形成してなる還元剤を有する
還元反応器と、前記ガスを前記還元反応器を通過させ
て、前記還元剤により前記塩化第二水銀中のＨｇ2+をＨ
ｇ0 に還元する還元装置と、還元されたＨｇ0 を分析す
る分析器とを備えている。
【０００８】前記水銀分析装置によれば、塩化第二水銀
を含有するガスが還元装置により還元反応器を通過させ
られて、この還元反応器における還元剤である錫の粒子
の表面の塩化第一錫により、前記ガスに含まれる塩化第
二水銀中のＨｇ2+がＨｇ0 に還元され、還元されたＨｇ
0 が分析器により分析されるので、ゴミ焼却炉等の排ガ
スのような塩化第二水銀を含有するガス中の水銀を、そ
のガス中の塩化水素ガスの濃度が低い場合でも、正しく
分析できる。
を含有するガスが還元装置により還元反応器を通過させ
られて、この還元反応器における還元剤である錫の粒子
の表面の塩化第一錫により、前記ガスに含まれる塩化第
二水銀中のＨｇ2+がＨｇ0 に還元され、還元されたＨｇ
0 が分析器により分析されるので、ゴミ焼却炉等の排ガ
スのような塩化第二水銀を含有するガス中の水銀を、そ
のガス中の塩化水素ガスの濃度が低い場合でも、正しく
分析できる。
【０００９】また、本発明の請求項３に係る水銀分析装
置は、請求項２の構成において、さらに、前記還元反応
器を加熱してガス中の水分の凝結を防止する加熱器を備
えている。
置は、請求項２の構成において、さらに、前記還元反応
器を加熱してガス中の水分の凝結を防止する加熱器を備
えている。
【００１０】還元剤の温度が低いとガス中の水分が凝結
して塩化第一錫の被膜が溶解し、流出するおそれがあ
る。前記水銀分析装置によれば、前記水分の凝結が防止
されるので、還元剤が保護され、その結果、ガス中の水
銀分析を正確かつ迅速に行うことができる。
して塩化第一錫の被膜が溶解し、流出するおそれがあ
る。前記水銀分析装置によれば、前記水分の凝結が防止
されるので、還元剤が保護され、その結果、ガス中の水
銀分析を正確かつ迅速に行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１（Ａ）は本発明の一実施形態
である水銀分析装置の概略の構成を示す概念図である。
この水銀分析装置１は、ゴミ焼却炉等の排ガスのよう
な、塩化第二水銀を含有するガス中の水銀を分析する装
置であって、図１（Ｂ）に断面図で示すように、錫の粒
子２の表面に塩化第一錫の被膜３を形成してなる還元剤
４を有する還元反応器５を備える。
に基づいて説明する。図１（Ａ）は本発明の一実施形態
である水銀分析装置の概略の構成を示す概念図である。
この水銀分析装置１は、ゴミ焼却炉等の排ガスのよう
な、塩化第二水銀を含有するガス中の水銀を分析する装
置であって、図１（Ｂ）に断面図で示すように、錫の粒
子２の表面に塩化第一錫の被膜３を形成してなる還元剤
４を有する還元反応器５を備える。
【００１２】錫粒子２の表面に塩化第一錫の被膜３を形
成した前記還元剤４は、塩酸に金属錫を浸漬することに
より形成され、その粒径は２ｍｍφ程度とされる。前記
還元反応器５は、例えば主要部径を１２ｍｍφ、両端部
径を８ｍｍφ、主要部長を１５ｃｍとした石英管からな
り、その主要部内に前記還元剤４の複数個が充填されて
いる。還元反応器５の、主要部内に前記還元剤４を閉じ
込めるために、両端部には石英グラスウール６が詰めら
れる。
成した前記還元剤４は、塩酸に金属錫を浸漬することに
より形成され、その粒径は２ｍｍφ程度とされる。前記
還元反応器５は、例えば主要部径を１２ｍｍφ、両端部
径を８ｍｍφ、主要部長を１５ｃｍとした石英管からな
り、その主要部内に前記還元剤４の複数個が充填されて
いる。還元反応器５の、主要部内に前記還元剤４を閉じ
込めるために、両端部には石英グラスウール６が詰めら
れる。
【００１３】塩化第二水銀を含有するガスは、前記還元
反応器５を備えた還元装置７を通過して還元される。こ
の還元装置７は、還元反応器５の入口に接続され先端に
フィルタ８を有する配管９と、還元反応器５の出口に接
続され、途中に冷却器１０が介在し、後端に吸引ポンプ
１１を有する配管１２とで構成される。この還元装置７
により、前記ガスが還元反応器５を通過させられると
き、そのガスに含まれる塩化第二水銀中のＨｇ2+は還元
剤４により金属水銀（Ｈｇ0 ）に還元される。
反応器５を備えた還元装置７を通過して還元される。こ
の還元装置７は、還元反応器５の入口に接続され先端に
フィルタ８を有する配管９と、還元反応器５の出口に接
続され、途中に冷却器１０が介在し、後端に吸引ポンプ
１１を有する配管１２とで構成される。この還元装置７
により、前記ガスが還元反応器５を通過させられると
き、そのガスに含まれる塩化第二水銀中のＨｇ2+は還元
剤４により金属水銀（Ｈｇ0 ）に還元される。
【００１４】前記フィルタ８は配管９内に導入されるガ
ス中に含まれる粉塵等を除去するためのものであり、例
えば石英グラスウールからなる。前記配管９は、一定温
度（例えば１５０℃）に加熱される加熱配管からなり、
これにより導入されるガス中の水分が配管内で結露しな
い。
ス中に含まれる粉塵等を除去するためのものであり、例
えば石英グラスウールからなる。前記配管９は、一定温
度（例えば１５０℃）に加熱される加熱配管からなり、
これにより導入されるガス中の水分が配管内で結露しな
い。
【００１５】前記還元反応器５は、加熱器１３によって
１００〜１３０℃に加熱される。還元剤４の温度がガス
中水分の露点未満であると、ガス中の水分が凝結して塩
化第一錫が溶解し流出するおそれがある。また、同温度
の上限は金属錫の融点２３２℃以下であるが、後工程で
金属水銀を分析するために冷却する必要があるので、迅
速な冷却のために、１３０℃以下とするのが好ましい。
前記還元装置７の後端には、還元装置７で導出されるガ
ス中に含まれる金属水銀（Ｈｇ0 ）を分析する分析器１
４が設けられる。この分析器１４は、例えばフレームレ
ス原子吸光水銀分析装置からなる。
１００〜１３０℃に加熱される。還元剤４の温度がガス
中水分の露点未満であると、ガス中の水分が凝結して塩
化第一錫が溶解し流出するおそれがある。また、同温度
の上限は金属錫の融点２３２℃以下であるが、後工程で
金属水銀を分析するために冷却する必要があるので、迅
速な冷却のために、１３０℃以下とするのが好ましい。
前記還元装置７の後端には、還元装置７で導出されるガ
ス中に含まれる金属水銀（Ｈｇ0 ）を分析する分析器１
４が設けられる。この分析器１４は、例えばフレームレ
ス原子吸光水銀分析装置からなる。
【００１６】次に、塩化第二水銀を含有するガス中の水
銀の分析を、前記構成の水銀分析装置１により行う場合
の処理工程を説明する。図１（Ａ）において、塩化第二
水銀を含有するガスは、例えばゴミ焼却炉の煙突１５か
ら排出される排ガスであり、その煙突１５内に、還元装
置７を構成する配管９の先端を臨ませ、吸引ポンプ１１
を作動させることにより、前記排ガスが配管９から導入
されて還元反応器５内を通過する。なお、煙突１５から
前記配管９に導入される排ガスには、水銀成分として塩
化第二水銀および金属水銀が含まれるが、前記配管９は
先述したように加熱配管からなり所定温度（例えば１５
０℃）に維持されるので、排ガス中の水分が凝結しな
い。これにより、配管９を通過中に塩化第二水銀や金属
水銀が水滴に付着するのを防止でき、水滴への付着によ
り水銀分析が不正確になるのを回避できる。
銀の分析を、前記構成の水銀分析装置１により行う場合
の処理工程を説明する。図１（Ａ）において、塩化第二
水銀を含有するガスは、例えばゴミ焼却炉の煙突１５か
ら排出される排ガスであり、その煙突１５内に、還元装
置７を構成する配管９の先端を臨ませ、吸引ポンプ１１
を作動させることにより、前記排ガスが配管９から導入
されて還元反応器５内を通過する。なお、煙突１５から
前記配管９に導入される排ガスには、水銀成分として塩
化第二水銀および金属水銀が含まれるが、前記配管９は
先述したように加熱配管からなり所定温度（例えば１５
０℃）に維持されるので、排ガス中の水分が凝結しな
い。これにより、配管９を通過中に塩化第二水銀や金属
水銀が水滴に付着するのを防止でき、水滴への付着によ
り水銀分析が不正確になるのを回避できる。
【００１７】排ガスが前記還元反応器５内を通過すると
き、その排ガスに含まれる塩化第二水銀中のＨｇ2+は、
以下の反応式（１），（２）により、還元剤４の塩化第
一錫（ＳｎＣｌ2 ）と反応して、金属水銀（Ｈｇ0 ）に
還元される。 ＨｇＣｌ2 ＋ＳｎＣｌ2 →Ｈｇ0 ＋ＳｎＣｌ4 （１） ＨｇＣｌ2 ＋ＳｎＣｌ2 ＋２Ｈ2 Ｏ→Ｈｇ0 ＋ＳｎＯ2 ＋４ＨＣｌ （２） すなわち、この場合には、排ガス中の塩化水素ガス濃度
が低い場合でも、還元剤４の塩化第一錫により、塩化第
二水銀中のＨｇ2+を金属水銀（Ｈｇ0 ）に確実に還元で
きる。
き、その排ガスに含まれる塩化第二水銀中のＨｇ2+は、
以下の反応式（１），（２）により、還元剤４の塩化第
一錫（ＳｎＣｌ2 ）と反応して、金属水銀（Ｈｇ0 ）に
還元される。 ＨｇＣｌ2 ＋ＳｎＣｌ2 →Ｈｇ0 ＋ＳｎＣｌ4 （１） ＨｇＣｌ2 ＋ＳｎＣｌ2 ＋２Ｈ2 Ｏ→Ｈｇ0 ＋ＳｎＯ2 ＋４ＨＣｌ （２） すなわち、この場合には、排ガス中の塩化水素ガス濃度
が低い場合でも、還元剤４の塩化第一錫により、塩化第
二水銀中のＨｇ2+を金属水銀（Ｈｇ0 ）に確実に還元で
きる。
【００１８】また、還元反応器５は、その内部が前記還
元剤を保護し、かつ金属水銀のその後の冷却に有利な雰
囲気温度となるように、加熱器１３で１００〜１３０℃
に加熱されるので、それだけ水銀分析をより正確かつ迅
速に行える。
元剤を保護し、かつ金属水銀のその後の冷却に有利な雰
囲気温度となるように、加熱器１３で１００〜１３０℃
に加熱されるので、それだけ水銀分析をより正確かつ迅
速に行える。
【００１９】このようにして還元された金属水銀および
元から排ガス中に含まれていた金属水銀は、排ガスとと
もに還元装置７の配管１２を経て分析器１４に送られ、
この分析器１４により金属水銀の分析が行われる。配管
１２を経て分析器１４に排ガスが送られるとき、配管１
２の途中の冷却器１０により排ガスが周囲温度以下に冷
却されて、排ガス中の水分が除去されるので、冷却器よ
り下流の配管や分析器に水分が凝結するのを防止でき、
分析器１４による水銀分析をより正確に行うことができ
る。
元から排ガス中に含まれていた金属水銀は、排ガスとと
もに還元装置７の配管１２を経て分析器１４に送られ、
この分析器１４により金属水銀の分析が行われる。配管
１２を経て分析器１４に排ガスが送られるとき、配管１
２の途中の冷却器１０により排ガスが周囲温度以下に冷
却されて、排ガス中の水分が除去されるので、冷却器よ
り下流の配管や分析器に水分が凝結するのを防止でき、
分析器１４による水銀分析をより正確に行うことができ
る。
【００２０】なお、前記還元反応器５での還元作用によ
り、還元剤４における錫粒子２の表面の塩化第一錫の被
膜３は消耗されるが、ゴミ焼却炉の排ガスなどの場合に
は、濃度に程度の差はあっても多少の塩化水素ガスが含
まれているので、この塩化水素ガスとの反応により、前
記錫粒子２の表面に新たな塩化第一錫の被膜３が形成さ
れる。その結果、還元反応器５内に充填される還元剤４
は、短期間で還元能力が無くなることはなく、長期にわ
たって還元剤として有効に機能する。
り、還元剤４における錫粒子２の表面の塩化第一錫の被
膜３は消耗されるが、ゴミ焼却炉の排ガスなどの場合に
は、濃度に程度の差はあっても多少の塩化水素ガスが含
まれているので、この塩化水素ガスとの反応により、前
記錫粒子２の表面に新たな塩化第一錫の被膜３が形成さ
れる。その結果、還元反応器５内に充填される還元剤４
は、短期間で還元能力が無くなることはなく、長期にわ
たって還元剤として有効に機能する。
【００２１】また、ガス中に金属水銀と化合物水銀の両
方が含まれている場合、本発明の化合物水銀を金属水銀
に還元する方法を使用しないでガス中の水銀分析を行う
と、金属水銀のみが分析される。したがって。これを本
発明と組合せることにより、塩化水素ガスが高濃度なゴ
ミ焼却場煙道はもちろん、塩化水素ガスが希薄なゴミ焼
却場煙道排ガスでも、金属水銀と化合物水銀の分別定量
が可能となる。
方が含まれている場合、本発明の化合物水銀を金属水銀
に還元する方法を使用しないでガス中の水銀分析を行う
と、金属水銀のみが分析される。したがって。これを本
発明と組合せることにより、塩化水素ガスが高濃度なゴ
ミ焼却場煙道はもちろん、塩化水素ガスが希薄なゴミ焼
却場煙道排ガスでも、金属水銀と化合物水銀の分別定量
が可能となる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、請求項１および３の発明
によれば、ガス中に含有する塩化第二水銀中のＨｇ
2+を、錫の粒子の表面に塩化第一錫の被膜を形成してな
る還元剤でＨｇ0 に還元したのちに水銀分析するので、
ガス中の塩化水素ガスの濃度が低い場合でも、ガス中の
水銀を正しく分析できる。
によれば、ガス中に含有する塩化第二水銀中のＨｇ
2+を、錫の粒子の表面に塩化第一錫の被膜を形成してな
る還元剤でＨｇ0 に還元したのちに水銀分析するので、
ガス中の塩化水素ガスの濃度が低い場合でも、ガス中の
水銀を正しく分析できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明の一実施形態に係る水銀分析装
置を示す概略構成図、（Ｂ）は同水銀分析装置に使用す
る還元剤の断面図である。
置を示す概略構成図、（Ｂ）は同水銀分析装置に使用す
る還元剤の断面図である。
１…水銀分析装置、２…錫粒子、３…塩化第一錫の被
膜、４…還元剤、５…還元反応器、７…還元装置、１３
…加熱器、１４…分析器
膜、４…還元剤、５…還元反応器、７…還元装置、１３
…加熱器、１４…分析器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G042 AA01 BC11 CA01 CB01 DA03 DA10 EA20 FA05 FB05 HA07 2G059 AA01 BB01 CC03 DD03 DD16 KK10
Claims (3)
- 【請求項１】 塩化第二水銀を含有するガス中の水銀を
分析する方法であって、 錫の粒子の表面に塩化第一錫の被膜を形成してなる還元
剤を用意し、 前記還元剤により前記塩化第二水銀中のＨｇ2+をＨｇ0
に還元したのち分析するガス中の水銀分析方法。 - 【請求項２】 塩化第二水銀を含有するガス中の水銀を
分析する装置であって、 錫の粒子の表面に塩化第一錫の被膜を形成してなる還元
剤を有する還元反応器と、 前記ガスを前記還元反応器を通過させて、前記還元剤に
より前記塩化第二水銀中のＨｇ2+をＨｇ0 に還元する還
元装置と、 還元されたＨｇ0 を分析する分析器と、を備えた水銀分
析装置。 - 【請求項３】 請求項２において、さらに、前記還元反
応器内の還元剤を加熱して前記ガス中の水分の凝結を防
止する加熱器を備えた水銀分析装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20584399A JP4054140B2 (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | ガス中の水銀分析方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20584399A JP4054140B2 (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | ガス中の水銀分析方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001033434A true JP2001033434A (ja) | 2001-02-09 |
| JP4054140B2 JP4054140B2 (ja) | 2008-02-27 |
Family
ID=16513642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20584399A Expired - Lifetime JP4054140B2 (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | ガス中の水銀分析方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4054140B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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