JP2001024383A - 透光性電磁波シールド部材およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】透光性と電磁波の遮蔽効果との両方に優れ、し
かも視認性のよい透光性電磁波シールド部材を提供す
る。 【解決手段】透明基板の表面に金属粉末を含む導電性ペ
ーストを印刷して形成されたパターンを有する電磁波シ
ールド部材であって、該金属粉末が（ａ）鱗片状金属粉
末と（ｂ）パラジウムまたは白金の球状粉末のいずれか
とからなりかつ（ａ）/（ｂ）の重量比が９９．９/０．
１〜５０/５０であリ、透明基板のうち前記シールドパ
ターンが形成されている領域の全面積（Ｓｓ）と前記シ
ールドパターンが形成されていない領域の全面積（Ｓ
ｋ）とが１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９を満足しかつシールドパタ
ーンの線幅Ｗｓが５〜４０μｍで膜厚Ｗｔが０．５〜５
０μｍであることを特徴とする透光性電磁波シールド部
材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＲＴ（ブラウン
管）、ＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）等の
電子機器の表示部から照射される電磁波を効果的に遮蔽
し得る、電磁波の遮蔽効果と透光性、および視認性に優
れた透光性電磁波シールド部材およびその製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気機器から放射される電磁波が
人体に与える影響について種々の報告がなされており、
それに伴ってＣＲＴ等の表面画面から放射される電磁波
を遮蔽する技術について関心が高まっている。電気機器
から放射される電磁波を遮蔽するには、通常、電気機器
の筐体を金属体にしたり、筐体に金属板を貼りつけると
いった方法が知られている。しかし、例えばＣＲＴやＰ
ＤＰの表示画面から照射される電磁波を遮蔽するには、
電磁波のシールド効果（遮蔽効果）が優れているととも
に、透光性に優れていることも求められるため、金属板
をそのまま使用することはできない。従来、ＣＲＴ等の
表示画面から照射される電磁波を、当該画面を覆うこと
によって遮蔽することを目的として、例えば（１）導電
性の高い金属フィラメントを混入した繊維からなるメッ
シュ、（２）ステンレス、タングステン等の導電性材料
の繊維を内部に埋め込んだ透明基材（特開平３−３５２
８４号公報、特開平５−２６９９１２号公報、特開平５
−３２７２７４号公報）、および（３）表面に金属また
は金属酸化物の蒸着膜を形成した透明基板（特開平１−
２７８８０号公報、特開平５−３２３１０１号公報）が
用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記（１）の
メッシュを用いると表示画面が暗くなり、コントラスト
や解像度が低下する。前記（２）の透明部材は、内部に
繊維が埋め込まれていることから製造方法が複雑になっ
てコストが高くなったり、表示画面が暗くなったりする
という問題点がある。また、前記（３）の場合、充分な
透光性を維持し得る程度にまで蒸着膜を薄くすると当該
膜の表面抵抗が低下し、電磁波の減衰特性も低下するこ
とから、透光と優れた遮蔽効果とを両立できない。

【０００４】ＣＲＴ等の表示画面を覆って電磁波を遮蔽
する部材には、上記例示のほかにも導電性の高い金属粉
末を混合したインキや塗料をスクリーン印刷によって格
子状または縞状のパターンとして印刷形成した透明基材
（特開昭６２−５７２９７号公報、特開平９−２８３９
７７号公報）、導電性塗料からなる網目状のパターンを
スクリーン印刷で透明基板の表面に印刷形成し、真空中
で焼き付けたもの（特開平２−５２４９９号公報）が知
られているが、これらの部材を用いても、充分な電磁波
の遮蔽効果と充分な透光性とを両立することができな
い。

【０００５】ここで、優れた電磁波の遮蔽効果と優れた
透光性とを両立するには、パターンの線幅とパターンの
間隙（ピッチ）を最適化し、さらにパターンの電気抵抗
を小さくする必要がある。このような観点に対する考慮
は、上記公報に記載の技術にはなされておらず、またパ
ターンの作成方法に対する考慮も不充分であると考えら
れる。例えば，充分な透光性を得るには、パターンの線
幅を極めて細くして、かつその間隔を大きくするのが好
ましいが、この場合には遮蔽効果が不充分になる。ま
た、スクリーン印刷等の方法で数十μｍといった極めて
細い線幅のパターンを形成するのは困難であって、パタ
ーンの線幅にばらつきが生じたり、パターンが途切れる
箇所が多数発生するなどの問題が生ずる。

【０００６】一方，遮蔽効果を高めるには、パターンの
電気抵抗を極力低くすることが好ましいが、導電性微粉
末とバインダー樹脂とからなる一般的な導電性ペースト
の場合、その比抵抗は充分小さいものの、極めて細いパ
ターンを形成した場合、パターン間の電気抵抗は非常に
高くなってしまい遮蔽効果を充分高めることが困難であ
る。また、ディスプレーのコントラストの低下を抑制す
るには、パタ−ンを黒くする必要がある。そこで、導電
性粉末として、カーボン等を使用すればペーストを黒く
することは可能であるが、導電性が低くなり電磁波のシ
ールド性が悪くなる。

【０００７】特開平３−３５２８４号公報には、透明プ
ラスチック基板の表面に導電性材料からなる膜を蒸着等
によって形成した後、ケミカルエッチングによってパタ
ーニングする旨の記載があり、また特開平１０−４１６
８２号公報には、導電性材料からなる幾何学模様をケミ
カルエッチングプロセスによって透明基材の表面に設け
る旨の記載がある。

【０００８】これらの特許公開公報に記載の方法によれ
ば、非常に微細なパターンを高い精度で形成できる。し
かしながら、エッチングプロセスにおいて、微細なパタ
ーンを形成するためにフォトリソ法が用いられることか
ら、製造コストが極めて高くなり、コスト面で不利であ
る。特に、ＰＤＰ等の大型画面に対応させるためには、
露光装置やエッチング装置を大型化せねばならず、製造
装置が非常に高価になる。

【０００９】そこで本発明の目的は、上記課題を解決
し、透光性と電磁波の遮蔽効果との両方に優れ、しかも
視認性のよい透光性電磁波シールド部材と、それを簡易
でかつ低コストで製造するための製造方法を提供するこ
とにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】本発明者
らは、上記課題を解決するために、パターン形成方法と
してコスト面で有利な印刷法に着目し、なかでも５〜４
０μｍの線幅で微細なパターンを形成することからイン
キ離型性に優れたブランケットを用いた凹版オフセット
印刷法を適用すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完
成するに至った。

【００１１】すなわち、本発明は、主に以下の内容を包
含する。 １）透明基板の表面に金属粉末を含む導電性ペーストを
印刷して形成されたパターンを有する電磁波シールド部
材であって、該金属粉末が（ａ）鱗片状金属粉末と
（ｂ）パラジウムまたは白金の球状粉末のいずれかとか
らなりかつ（ａ）/（ｂ）の重量比が９９．９/０．１〜
５０/５０であリ、透明基板のうち前記シールドパター
ンが形成されている領域の全面積（Ｓｓ）と前記シール
ドパターンが形成されていない領域の全面積（Ｓｋ）と
が１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９を満足しかつシールドパターンの
線幅Ｗｓが５〜４０μｍで膜厚Ｗｔが０．５〜５０μｍ
であることを特徴とする透光性電磁波シールド部材。

【００１２】２）前記鱗片状金属粉末が銀、銅あるいは
銀で被覆された銅粉末からなる群から選択された１種以
上である上記１）記載の透光性電磁波シールド部材。 ３）インキ離型性を有するブランケットを用いた凹版印
刷法で、透明基板の表面に透光性電磁波シールドパター
ンを形成させるに際し、（１）シールドパターンの形成
に、（ａ）鱗片状金属粉末と（ｂ）パラジウムまたは白
金の球状粉末のいずれかの金属粉末を含有しかつ（ａ）
/（ｂ）の重量比が９９．９/０．１〜５０/５０である
導電性ペースト組成物を用い、（２）パターンの線幅を
５〜４０μｍ、膜厚を０．５〜５０μｍとし、（３）透
明基板の表面に印刷された電磁波シールドパターンが形
成されている領域の全面積（Ｓｓ）と電磁波シールドパ
ターンが形成されていない領域の全面積（Ｓｋ）との関
係が、式（１）： １≦Ｓｋ/Ｓｓ≦９ （１） を満足するようにパターンを形成し、次いで硬化するこ
とを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方法。

【００１３】４）前記ブランケットがシリコーンゴムで
構成された表面ゴムを有するものである上記３）記載の
透光性電磁波シールド部材の製造方法。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の透光性電磁波シールド部
材は、前記のとおり、金属粉末が（ａ）鱗片状金属粉末
と（ｂ）パラジウムまたは白金の球状粉末のいずれかと
からなりかつ（ａ）/（ｂ）の重量比が９９．９/０．１
〜５０/５０である導電性ペースト組成物を用いてパタ
ーン部が作製される。

【００１５】前記（ａ）でいう鱗片状金属粉末として
は、パラジウムおよび白金以外の金属粉末であって、金
属の体積固有抵抗をＲとするとき、Ｒ＜１．０×１０^-5
のものであればよいが、とりわけ銀粉末、銅粉末あるい
は銀で被覆された銅粉末が好ましく、これらは１種であ
ってもよいし２種以上を混合して用いてもよい。ここで
いう鱗片状粉末としては、一般的に長さが０．１〜２０
μｍ、幅が０．０５〜１５μｍ、厚みが０．０５〜５μ
ｍ程度の鱗片状を有する粉末が好ましい。前記鱗片状粉
末のなかでも、とりわけ銀粉末が導電性の面から好まし
い。

【００１６】次に、前記（ｂ）でいうパラジウムまたは
白金の球状粉末は、（ａ）の鱗片状金属粉末と相補して
金属粉末全体の充填効率を向上させ、かつ鱗片状金属粉
末の表面改質を目的として添加される。本球状粉末は、
充填効率を高める目的から粒子径５μｍ以下であること
が好ましい。（ａ）の鱗片状金属粉末と（ｂ）のパラジ
ウムまたは白金の球状粉末は、前述のとおり、９９．９
／０．１≦ａ/ｂ≦５０/５０の重量比率で混合される。
前記ａ／ｂの比率が９９．９／０．１よりも小さいとき
は、添加効果ががみられなくなり、一方この比率が５０
/５０を越えるときは鱗片状金属粉末を単独使用する場
合よりも逆に導電性ペーストの電気抵抗が高くなる。

【００１７】前記の導電性ペースト組成物は、電磁波シ
ールドパタ−ン部の導電性を高くして電磁波の遮蔽効果
をより一層高くするという観点から、その充填効率すな
わち充填密度を高くするが、通常は２ｇ/ｃｍ³以上であ
ることが好ましい。一方、電磁波シールドパターン部の
導電性は、これら金属粉末自体の体積固有抵抗のみで決
まるものではなく、パターン部中での金属粉末間の接触
抵抗によっても大きく左右される。例えば、電磁波シー
ルドパターン部の内部に金属粒子が高密度で充填されて
いても、金属粉末間の接触抵抗が大きければ、パターン
全体の導電性が低くなる。

【００１８】前記の導電性ペースト組成物は、上記の
（ａ）および（ｂ）の金属粉末と、バインダー樹脂およ
び溶剤を混合することによって調製される。前記バイン
ダー樹脂としては、熱硬化型、紫外線硬化型、熱可塑型
のいずれも使用可能である。熱硬化型としては、例え
ば、ポリエステル−メラミン、メラミン、エポキシ−メ
ラミン、フェノール、ポリイミド、アクリル、ポリウレ
タンなどの各樹脂が挙げられる。紫外線硬化型として
は、アクリル樹脂が、熱可塑型としては、ポリエステ
ル、ポリビニルブチラール、アクリル、フェノール、ポ
リウレタンなどの各樹脂が挙げられる。熱硬化型樹脂を
使用する場合、必要に応じて、例えば硬化温度を高くで
きないようなときにはｐ−トルエンスルホン酸、アミン
でブロックしたｐ−トルエンスルホン酸、ブロックイソ
シアネートなどの硬化触媒を添加しておくことが好まし
い。

【００１９】前記溶剤は、前記の（ａ）および（ｂ）の
金属粉末とバインダー樹脂を含む配合物に、凹版オフセ
ット印刷法で印刷するために適した粘性のペーストを調
製するために添加される。該溶剤としては、例えば沸点
が１５０℃以上の溶剤が好適である。溶剤の沸点が１５
０℃を下回ると、印刷時において乾燥しやすくなり、ペ
ーストが経時変化を起こしやすくなる。

【００２０】溶剤の具体例としては、例えばアルコール
類（例、ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デ
カノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノ
ール、テトラデカノール、ベンタデカノール、ステアリ
ルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノー
ル、テルピネオールなど）や、アルキルエーテル類
［例、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチル
セロソルブ）、エチレングリコールモノフェニルエーテ
ル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル（ブチルカルビトール）、セロソルブア
セテート、ブチルセロソルブアセテート、力ルピトール
アセテート、ブチルカルビトールアセテートなど］等が
挙げられ、印刷適性や作業性等を考慮して適宜選択され
る。

【００２１】前記溶剤として高級アルコールを使用する
場合は、インキの乾燥性や流動性が低下する恐れがある
ため、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビトー
ル、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルセ
ロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートな
どを併用すればよい。前記の導電性ペースト組成物にお
いて、（ａ）および（ｂ）の金属粉末は、バインダー樹
脂１００重量部に対し一般に１００〜２０００重量部、
好ましくは２００〜１０００重量部の割合で添加され
る。

【００２２】一方、溶剤の添加量は、前記のとおり、導
電性樹脂組成物が凹版オフセット印刷法で印刷するため
に適した粘性を有するペースト状となるように適宜選択
される。その粘度は、通常５０〜２、０００ポイズ
（Ｐ）となるように調整されるが、好ましい範囲は２０
０〜１，０００Ｐである。粘性が上記範囲を上回ると印
刷適性が低下し微細なパターンを形成できなくなり、逆
に下回るとぺースト中の導電性粉末の割合が少なくなっ
て導電性が充分満足されなくなる。

【００２３】前記導電性ペースト組成物には、品質向上
等を目的に適当な添加物を加えてもよい。例えば、黒色
顔料あるいは黒色染料を添加することで、電磁波シール
ドパネルを構成したときの視認性を向上させることがで
きる。この黒色顔料としては、カーボンブラックがあげ
られるが、その種類や形状において特に制限はなく、チ
ャンネルブラック、ファーネスブラックあるいはランプ
ブラックなどの色材用カーボンブラック、および導電性
カーボンブラック、アセチレンブラックなどが挙げられ
るが、なかでも平均粒子径が２０ｎｍ以下の微粉体が好
ましく用いられる。

【００２４】本発明において導電性ペースト組成物は、
上記の各成分を所定量配合し、常法により十分に攪拌
し、混練りすることによって調製できる。本発明におい
て、透光性電磁波シールド部材１は、例えば図１に示す
ように、透明基材２の表面に前記導電性ペースト組成物
を用いて電磁波シールドパターン部１０を印刷形成した
ものである。本シールドパターンは、パターンの線幅を
５〜４０μｍ、膜厚を０．５〜５０μｍとし、透明基板
の表面に印刷された電磁波シールドパターン部の全表面
積（Ｓｓ）と電磁波シールドパターン部が形成されてい
ない領域の全面積（Ｓｋ）との関係が、式（１）： １≦Ｓｋ/Ｓｓ≦９ （１） を満足するように形成されているものである。

【００２５】パターン部１０の線幅が５μｍを下回るよ
うに形成するのは困難であるうえ、断線が生じやすくな
るため、電磁波の遮蔽効果の低下につながる。逆に、線
幅が４０μｍを越えると画面の透過性を向上させる目的
で開口率を上げると電磁シールド性能が劣る結果にな
る。線幅は、上記範囲の中でも特に１０〜３０μｍであ
るのが好ましい。膜厚についても、０．５μｍを下回る
ときには遮蔽効果が弱く、また５０μｍを越えると視野
角が狭くなるなど視認性に問題がでてくる。

【００２６】一方、Ｓｋ／Ｓｓの値が１よりも小さいと
パターンエリアが大きくなって透光性が低下してしま
い、逆に９よりも大きいときは電磁波の遮蔽効果の低下
につながる。Ｓｋ／Ｓｓの値は、上記範囲の中でも５〜
８が好適である。次に、透光性電磁波シールドパターン
の形成方法について説明する。透光性電磁波シールドパ
ターンは、インキ離型性に優れたブランケットを用いた
凹版オフセット印刷法によって、透明基材上に電磁波シ
ールドパターン部を所定のパターンで印刷し、次いで硬
化することによって製造できる。

【００２７】凹版オフセット印刷法は、形成されるライ
ンの直線性が良好で、極めて微細なパターンを高い精度
で印刷再現できるという点において優れている。さら
に、インキ離型性に優れたブランケットを用いること
で、パターンの線幅が極めて細い場合であっても、均一
な厚みのパターンを形成することができる。本発明に用
いられる凹版としては、基板の表面に所定の凹部を形成
した、平板状のものや、平板状のものを巻き付けたも
の、円筒状のもの、あるいは円柱状のものが挙げられ
る。凹版の深さは、目的とするインキ膜厚に応じて設計
すればよいが通常は１〜５０μｍ程度であることが多
い。

【００２８】上記基材としては、例えばソーダライムガ
ラス、ノンアルカリガラス、石英、低アルカリガラス、
低膨張ガラスなどのガラス基板のほか、フッ素樹脂、ポ
リカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）、ポリエステル、ポリメタクリル樹脂等の樹脂板、
ステンレス、銅、ニッケル、低膨脹合金アンバー等の金
属基板などが使用可能である。なかでも、パターンのエ
ッヂ形状が非常にシャープに形成することが可能な、ガ
ラス製のものを用いるのが特に好ましい。

【００２９】凹版凹部は、従来どおり、フォトリソグラ
フイ法及びエッチング法もしくは電鋳法等により形成さ
れる。上記凹版凹部の線幅、綿間隔および深さは、電磁
波シールドパターン部の形状に応じて上記記載の範囲内
で適宜設定される。本発明における凹版印刷法におい
て、最表層がシリコーンゴムからなる転写体を用いる
と、線幅が前記のように数十μｍといった非常に細いパ
ターンの印刷化を図ることができるので、好ましい実施
態様となる。このシリコーンゴムとしては、基本的に室
温硬化型、加熱硬化型が挙げられるが、なかでも室温硬
化型の付加型シリコーンゴムは、硬化の際に副生成物を
全く発生せずに、薄膜の印刷塗膜を高い精度で再現する
ことができるので、好適に使用される。

【００３０】これらのシリコーンゴムからなる表面ゴム
層は、表面が平滑であるのが好ましく、具体的には表面
粗さが１０点平均粗さで１．０μｍ以下であるのが好ま
しく、より好ましくは０．３μｍ以下である。またシリ
コーンゴムの硬度（ＪＩＳ‐Ａ）は、１０〜７０度であ
るのが好ましく、より好ましくは２０〜６０度である。

【００３１】上記ブランケットの支持体としては表面が
平坦なものであればよく、例えばポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、
ポリエステル、ポリカーボネイト（ＰＣ）等のプラスチ
ックや、アルミニウム、ステンレス等の金属板などを使
用することができる。上記表面ゴム層と支持体との間に
多孔質層を形成させてもよい。

【００３２】転写体の形状はシート状のものを円筒状の
胴に巻き付けたもの、ローラ状のもの、あるいは印刷ず
れの生じないものであればパット印刷等に用いられる曲
面状の弾性体であってもよい。本発明に用いられる透明
基材としては、可視光線に対する充分な透光性を有する
ガラスやフィルムが用いられるが、導電性ペースト組成
物を透明基材上に印刷した後、加熱工程もしくは紫外線
照射工程を経ることから、充分な耐熱性を有するものが
好ましい。具体的には、フィルムとしてポリエチレンフ
タレート（ＰＥＴ）に代表されるポリエステル系、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンなどのポリオ
レフィン系、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなど
のビニル系、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネー
ト、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂などが挙げ
られる。このなかでも透過性が良好で安価なＰＥＴフィ
ルムが好ましい。フィルム以外にも、ガラス（例、ソー
ダライムガラス）も使用可能である。

【００３３】透明基材の厚みは、特に限定されないが、
電磁波シールド部材の透光性を維持するという観点から
薄いほど好ましい。すなわち、使用時の形態（フィルム
状、シート状）や必要とされる機械的強度に応じて通常
０．０５〜５ｍｍの範囲で設定される。透明基材上に導
電性ペースト組成物を用いて印刷形成されたパターン
は、熱硬化型インキの場合、８０〜２５０℃で１０〜１
２０分間加熱硬化される。また紫外線硬化型インキの場
合は、紫外線を１〜１０分間照射される。こうして本発
明の目的物である透光性電磁波シールド部材が得られ
る。

【００３４】本発明における電磁波シールドパターン部
のパターン形状は、適宜選択される。例えば図２に示す
ストライプ状のパターン１１、図３及び図４に示す格子
状のパターン１２，１３等が挙げられる。電磁波シール
ドパターン部のパターン形状は、上記ストライプ状及び
格子状のほかに、幾何学模様であっても良い。すなわ
ち、例えば正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三
角形；正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形等の四
角形；（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角形、
（正）二十角形等の（正）Ｎ角形；円、楕円、星型等の
種種の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を電磁
波シールドパターン部１０としてもよい。かかる幾何学
模様において、前記図形単位は２種以上を組み合わせた
ものであってもよい。また、電磁波シールド部材の除電
をスムーズに行う観点から、幾何学模様中の各図形単位
がそれぞれ連続していることが好ましい。

【００３５】幾何学模様からなるパターン形状の具体例
としては、例えば図５に示すように円形模様（図５
（ａ））、菱形模様（図５（ｂ））、正六角形模様〔図
５（ｃ））などのパターンが挙げられる。図５（ａ）〜
（ｃ）において、ハッチングを施した部分は電磁波シー
ルドパターン部１０を示し、ハッチングを施していない
部分はパターン部が形成されていない領域２０を示す。

【００３６】なお、パターンが長方形の格子状である場
合において、パターンの線間隔には２種の間隔が存在す
るが、この場合、それぞれの線間隔が後述する所定の範
囲内にあればよい。パターンが幾何学模様である場合に
おいて、線幅とは、幾何学模様を構成する１ユニット
（すなわち、三角形、四角形、Ｎ角形、円、楕円等の構
成単位〉の幅をいう。綿間隔とは、ユニット間の距離を
いい、１ユニットの面積の平方根（すなわち、１ユニッ
トを正方形と凝制したときの１辺の長さ）を求め、隣接
するユニットとの中心位置での距離から前記平方根を引
いた値をユニット間の距離とする。

【００３７】本発明において、電磁波シールドパターン
部１０のパターン形状を、図１に示すストライプ状パタ
ーン１１、図２および図３に示す格子状パターン１２，
１３、あるいは図５に示す幾何学模様とする。本発明の
透光性電磁波シールド部材は、電解メッキを行うことに
よりさらに低抵抗化を図ることができ、電磁波シールド
性をより向上させることができる。

【００３８】電解メッキとしては、抵抗、コストから考
えて電解銅メッキが有効である。かかる電解銅メッキ
は、電気分解反応で銅メッキ液中の銅イオンを還元し、
陰極に設置された導電パターン部上に銅を析出させるこ
と（電析）によって行われるが、前記導電パターン部は
電気分解反応に必要な導電性を有する必要があり、電気
抵抗が小さいほど電解時間が短く設定でき生産性を向上
させることができる。なお、パターン印刷後、電解メッ
キ（電解銅メッキ）する場合は、銅粉末から銅ペースト
を調製して用いる方がメッキの接着性が良くなる。

【００３９】上記電解銅メッキに使用する銅メッキ液
は、硫酸銅メッキ液、ホウフッカ銅メッキ液などの酸性
浴、あるいはピロリン酸銅メッキ液、シアン化銅メッキ
液などのアルカリ性浴が挙げられる。なかでも、均一電
着性および微粒子メッキに優れ、しかもメッキ液の毒性
が少ないピロリン酸銅液を使用するのが好ましい。メッ
キ条件は、被覆層の厚みに応じて適宜設定される。被覆
層の厚みは、シールド性と生産性の両面から考慮して設
定されるが、通常１μｍ〜１０μｍであり、１０μｍ以
上の厚みにしても、シールド性能は、ほとんど変わらず
同じである。

【００４０】本発明によれば、電磁波シールドパターン
部を構成する極めて微細なパターンを印刷によって形成
することから、簡易かつ低コストで透光性電磁波シール
ド部材を得ることが可能であり、生産性の向上とコスト
の低減をはかることができる。また、本発明の透光性電
磁波シールド部材は、印刷パターンが数十μｍと非常に
細いために透光性に優れているとともに、膜厚が数μｍ
といった薄膜でも抵抗を非常に小さくすることができ、
優れた電磁波の遮蔽効果を発揮することから、当該部材
でＣＲＴ管等の表示画面を覆っても表示画面の視認性を
損なうことなく、電磁波を高度に遮蔽することができ
る。

【００４１】

〔導電性ペースト組成物の作製〕

（１）鱗片状銀粉末：長さ０．２〜１０μｍ、厚み０．
１〜２．０μｍ、幅０．１〜８μｍの鱗片状のものを使
用した。

【００４２】（２）パラジウムまたは白金の球状粉末：
いずれも平均粒子径１μｍの球状のものを使用した。 （３）バインダー樹脂：無水トリメリト酸とネオペンチ
ルグリコールとのエステル（重量平均分子量；２０，０
００）よりなる熱硬化性ポリエステル樹脂（住友ゴム工
業製）を使用した。 （４）硬化触媒：ジエタノールアミンとｐ−トルエンス
ルホン酸とを中和反応させて得られるアミンブロックｐ
−パラトルエンスルホン酸を用いた。 （５）溶剤；酢酸ブチルカルビトールアセテートと炭素
数１３〜１５の高級アルコール（トリデカノールとペン
タデカノールとの１：１の混合溶媒）を使用した。

【００４３】上記の成分素材を、表１の実施例１〜４に
示した各配合割合となるように取り、次いで十分に攪拌
混合し、３本ロールで混練りして導電性ペースト組成物
を作製した。 〔透光性電磁波シールド部材の作製〕透明基板として、
厚み１００μｍの透明ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルムを使用した。電磁波シールドパターン部
を凹版オフセット印刷法で形成する場合において、凹版
には、所定のパターンを施したソーダライムガラス製の
ものを用いた。凹版は、印刷物の線幅が２５μｍ、線間
隔が２２５μｍ（開口率８１％、Ｓｋ／Ｓｓ＝４．３）
になるように凹部形状を設定した。

【００４４】ブランケット最表層のシリコーンゴムは、
ＪＩＳ−Ａ硬度４０度の付加型ＲＴＶシリコーンゴム
（表面の十点平均粗さ０．３μｍ）を使用した。上記シ
リコーンブランケットおよび凹版を用いた平板凹版オフ
セット印刷機（住友ゴム工業株式会社製）により、上記
透明基板上に上記実施例１〜４で調製された導電性ペー
スト組成物を用いて、表１に示す線幅および膜厚で、線
間隔２５０μｍの格子状で正方形ユヒットをもつパター
ンを印刷した後、クリーンオーブン中で１２０℃で３０
分間、加熱硬化した。

【００４５】［評価方法］導電性ペーストの比抵抗の測定 体積抵抗： 三菱化学製のロレスタを使用し四探子四針
法にて測定した。シート抵抗： 形状が約４ｍｍ×５０
ｍｍ×２．０μｍの塗膜を作成し、上記探子を塗膜中心
部にあてがい抵抗を測定した。電磁波シールド効果の測定 社団法人関西電子工業振興センターのＫＥＣを用いて測
定した。測定周波数は１ＭＨｚ〜１ＧＨｚまでの範囲で
の遮蔽率を測定するのを指標として１ＧＨｚでの減衰率
で評価した。

【００４６】評価基準 ×× ０〜２０ｄＢ × ２０〜３０ｄＢ △ ３０〜４０ｄＢ ○ ４０〜６０ｄＢ ◎ ６０〜 ｄＢ目視評価 評価基準 × 全体にわたりムラがあり、見る角度でムラが発生
する。

【００４７】△ かすかにムラがみられる。 ○ 全くムラがなく均一である。視認性評価 ＰＤＰパネルの前面に貼り付けて、目視により下記基準
にて評価した。

【００４８】評価基準 × 画面が非常に暗くなった。 △ 画面がやや暗くなった。 ○ 画面はあまり暗くならなかった。製造コスト 凹版オフセット印刷法を用いる方法のコストを１とし
て、これと比較したときのコスト比で示した。

【００４９】実施例１〜４で調製された導電性ペース
ト、およびこれを用いて作製した透光性電磁波シールド
部材の評価結果を表１に示す。

【００５０】

【表１】

【００５１】上記表１の結果に示されるように、実施例
１〜４において作製された電磁波シールド部材は、目視
評価、透光性・視認性および電磁波シールド性のいずれ
の評価結果も満足すべきものであった。 比較例１〜３ 上記の実施例１に示す配合物において、パラジウムまた
は白金粉末のいずれも添加しない場合（比較例１）、パ
ラジウム粉末の添加量が少な過ぎる場合（比較例２）お
よびパラジウム粉末の添加量が多すぎる場合（比較例
３）、のほかは実施例１と同様に導電性ペースト組成物
（表２）を調製し、その組成物を用いて同様にして電磁
波シールド部材を作製した。それらの評価結果を表２に
示す。

【００５２】

【表２】

【００５３】その結果は表２に示されるように、比較例
１〜３のペースト組成物はいずれも比抵抗が大きく、こ
れらの組成物を用いて作製した電磁波シールド部材は電
磁波シールド性に劣っていた。 比較例４ ＰＥＴフィルムにポリビニルブチラート樹脂とパラジウ
ム触媒の混合液を全面塗布し、無電解メッキを行った。
その銅箔上にエッチングレジストを塗布、露光、現像す
ることにより格子状にレジストパターンを形成し、塩化
第二鉄を用いて非画線部分の銅箔をエッチング除去し、
最後にレジストを剥離し、電磁波シールド部材を作製し
た。その評価結果を表３に示す。この結果、この方法に
よると性能的には十分によいシールド材が得られるが、
作製のための工程数が多いことから、製造コストが実施
例１の場合に比較して３〜１０倍を要した。

【００５４】比較例５ 実施例１におけると同様の導電性ペースト組成物を用い
てスクリーン印刷により、線幅５０μｍ、線間隔２５０
μｍの格子状パターニングの作製を試みたが、ライン形
状は凹凸が多く断線している部分が多数みられた。表３
の結果に示されるように、いずれの評価結果も満足すべ
きものではなかった。

【００５５】比較例６ 実施例１におけると同様の導電性ペースト組成物を用い
て、パターンの線幅を３μｍとしたほかは実施例１と同
様にして電磁波シールド部材を作製した。その結果、得
られたパネルは、電磁波シールド性に劣っていた（表
３）。 比較例７ 実施例１におけると同様の導電性ペースト組成物を用い
て、パターン線幅を７０μｍとしたほかは実施例１と同
様にして電磁波シールド部材を作製した。その結果、得
られたパネルは、透光性・視認性に劣っていた（表
３）。

【００５６】比較例８ 実施例１におけると同様の導電性ペースト組成物を用い
て、パターン膜厚を０．３μｍとしたほかは実施例１と
同様にして電磁波シールド部材を作製した。その結果、
得られたパネルは、電磁波シールド性に劣っていた（表
３）。 比較例９ 実施例１と同様の導電性ペースト組成物を用いて、パタ
ーン膜厚を６０μｍとしたほかは実施例１と同様にして
電磁波シールド部材を作製した。その結果、得られたパ
ネルは、透光性・視認性に劣っていた（表３）。

【００５７】比較例１０ 実施例１と同様の導電性ペースト組成物を用いて、パタ
ーンをＳｋ/Ｓｓ＝０．５としたほかは実施例１と同様
にして電磁波シールド部材を作製した。その結果、得ら
れたパネルは、透光性・視認性に劣っていた（表３）。 比較例１１ 実施例１におけると同様の導電性ペースト組成物を用い
て、パターンをＳｋ/Ｓｓ＝１０としたほかは実施例１
と同様にして電磁波シールド部材を作製した。その結
果、得られたパネルは、電磁波シールド性が極めて劣っ
ていた（表３）。

【００５８】

【表３】

【図面の簡単な説明】

【図１】図１ａ）は透光性電磁シールド部材（パター
ン）を示す斜視図であり、同図（ｂ）はそのＡ−Ａ部分
の拡大断面図である。

【図２】ストライプ状パターンのー例を示す模式図であ
る。

【図３】格子状パターンのー例を示す模式図である。

【図４】格子状パターンの他の例を示す模式図である。

【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は、幾何学模様からなるパ
ターンのー例を示す模式図である。

【符号の説明】

１ 透光性電極シールド部材（パターン） ２ 透明基材 １０ 電磁シールドパターン部 １１ ストライプ状のパターン １２ 格子状のパターン １３ 格子状のパターン ＷＳ 線幅 Ｗｋ 線間隔 Ｗｔ 膜厚

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】透明基板の表面に金属粉末を含む導電性ペ
   ーストを印刷して形成されたパターンを有する電磁波シ
   ールド部材であって、該金属粉末が（ａ）鱗片状金属粉
   末と（ｂ）パラジウムまたは白金の球状粉末のいずれか
   とからなりかつ（ａ）/（ｂ）の重量比が９９．９/０．
   １〜５０/５０であリ、透明基板のうち前記シールドパ
   ターンが形成されている領域の全面積（Ｓｓ）と前記シ
   ールドパターンが形成されていない領域の全面積（Ｓ
   ｋ）とが１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９を満足しかつシールドパタ
   ーンの線幅Ｗｓが５〜４０μｍで膜厚Ｗｔが０．５〜５
   ０μｍであることを特徴とする透光性電磁波シールド部
   材。
2. 【請求項２】前記鱗片状金属粉末が銀、銅あるいは銀で
   被覆された銅粉末からなる群から選択された１種以上で
   ある請求項１記載の透光性電磁波シールド部材。
3. 【請求項３】インキ離型性を有するブランケットを用い
   た凹版印刷法で、透明基板の表面に透光性電磁波シール
   ドパターンを形成させるに際し、（１）シールドパター
   ンの形成に、（ａ）鱗片状金属粉末と（ｂ）パラジウム
   または白金の球状粉末のいずれかとからなる金属粉末を
   含有しかつ（ａ）/（ｂ）の重量比が９９．９/０．１〜
   ５０/５０である導電性ペースト組成物を用い、（２）
   パターンの線幅を５〜４０μｍ、膜厚を０．５〜５０μ
   ｍとし、（３）透明基板の表面に印刷された前記電磁波
   シールドパターンが形成されている領域の全面積（Ｓ
   ｓ）と電磁波シールドパターンが形成されていない領域
   の全面積（Ｓｋ）との関係が、式（１）： １≦Ｓｋ/Ｓｓ≦９ （１） を満足するようにパターンを形成し、次いで硬化するこ
   とを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方法。
4. 【請求項４】前記ブランケットがシリコーンゴムで構成
   された表面ゴムを有するものである請求項３記載の透光
   性電磁波シールド部材の製造方法。