JP2001023844A - 積層チップ電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 仮積層体を弾性体枠型に入れて一軸ラバープ
レス処理を行うことで、積層体の変形を最小限に抑え、
工程歩留まりを向上させ、製品の品質をあげる。 【解決手段】 導体パターン印刷後のセラミックグリー
ンシートを仮積層した仮積層体２０の平面形状に合致乃
至僅かに大きな抜き穴部３１を上下平面３２，３３に貫
通させて設けかつ該抜き穴部３１の内壁面３４が当該上
下平面に垂直で前記仮積層体の厚み以上の高さである弾
性体枠型としてのゴム枠型３０を用い、前記抜き穴部３
１内に前記仮積層体２０を配置して前記ゴム枠型３０と
ともに一軸ラバープレスで加圧して前記仮積層体２０を
積層圧着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、面実装型コイル部
品、より詳しくは品質、特性の良い積層インダクタ、ビ
ーズ、インダクタアレイ、トランス等の積層チップ電子
部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器において、その小型化は市場要
求が常にあり、使用される部品についても小型化が要求
される。

【０００３】元来リード付き部品であったインダクタ、
コンデンサ等の電子部品は、積層工法によりセラミッ
ク、金属を同時焼成することで内部導体を具備するモノ
リシック構造が実用化されたことにより、その形状をよ
り小型化することに成功してきた。現在、チップコンデ
ンサ、チップ抵抗等においては１００５形状（縦１mm、
横０.５mm）等の微小素子の需要が増加しつつあり、チ
ップインダクタにおいても同様に小型化が要求されてき
ている。

【０００４】図３はこの種の積層チップ電子部品の製造
方法（但し、チップインダクタの例である）の工程図で
あり、積層工法については、まずスラリー化工程＃１に
てセラミック粉体としてのフェライト粉体をバインダ、
有機溶剤とともに混合してスラリーとし、フェライトシ
ート成型工程＃２において前記スラリーをＰＥＴ（ポリ
エチレンテレフタレート）フィルム上にドクターブレー
ド法等により、塗布、乾燥することでグリーンシートを
得る。

【０００５】得られたグリーンシート（以下シート）に
スルーホールパンチング工程＃３で機械加工、レーザ加
工等によりスルーホールを形成する。これに内導体印刷
工程＃４で銀、又は銀パラジウム導体ペーストをスクリ
ーン印刷しコイルパターンを得る。このときスルーホー
ルはペーストで充填され、他層との電気的導通を得る。

【０００６】仮積層工程＃５では印刷されたシートを順
に積層し、その後ハンドリングを可能にするために軽く
仮圧着する。さらに、その後、積層圧着（熱プレス）工
程＃６で完全にシートが一体化するように加熱圧着す
る。このあと裁断工程＃７にて所定の寸法で切断、チッ
プ形状にする。

【０００７】そして、脱バインダー工程＃８、焼成工程
＃９において、得られた生チップを脱バインダー、焼成
等の熱処理を行い、焼結させる。そして、外部電極形成
工程＃１０で、焼結されたチップをバレル等の方法で研
磨し、外部電極等を銀ペーストで形成し、再び焼き付け
等の熱処理を施す。さらに、メッキ処理工程＃１１で電
解メッキ等により外部電極に皮膜処理を施すことで、図
４の透視図のようにセラミック絶縁体又は磁性体１内に
コイル２を内蔵し、外部電極３に導出したチップインダ
クタを得る。

【０００８】チップインダクタの大きさは当初の３２１
６（縦３.２mm、横１.６mm）から２０１２（縦２.０m
m、横１.２mm）、１６０８（縦１.６mm、横０.８mm）等
のサイズの小型化が進展してきた。この延長においてさ
らに小型化が進み、１００５サイズに至っては各工程に
与えられるクリアランスも同様に圧縮される。各層のず
れは３０ミクロンを越えることは許されない。これを越
えるようだと例えばインダクタンス、インピーダンス等
の電磁気特性のばらつきの悪化を招くだけでなく内部導
体のチップ側面への露出、基板実装時の短絡、内部導体
の断線等の致命的な不良を招くこともある。

【０００９】また、チップサイズの小型化が進むにつれ
て、コイル１ターン当たりの断面積が小さくなる。この
ため、所定のインダクタンス値を得るためには、従来よ
り多くの巻き数を得る必要がある。こうしたことを満た
すためには、一層当たりの厚さを薄くして、全体の層数
を増やし、このことにより巻き数を増やす。

【００１０】従来の比較的大きいサイズのチップの場
合、ずれそのものが発生しづらかったり、ずれの影響が
顕在化するには至らなかったが、１００５程度のチップ
サイズにおいては導体パターン幅の細線化、シート厚の
薄膜化、多層化等ずれに対してより敏感で厳しい条件と
なり、また、製品の特性品質に大きな要素としてのしか
かってくる。

【００１１】従来の積層圧着工程では平坦な金型に仮積
層体を挟みプレス処理を行ってきた。しかしながら、こ
れと同じ手法を用いて、１００５サイズのチップを作成
する際には、その積層ずれが著しく進むことがわかっ
た。前述したように、フェライトグリーンシートは薄
く、また、この上にスクリーン印刷された導体パターン
は細く、しかし直流抵抗が低いことが要求されるがため
に印刷厚は薄くすることができない。厚膜で印刷される
導体が薄いシートに印刷されることにより印刷後のシー
トの平滑性は著しく損なわれる。

【００１２】このようなシートを一軸プレスのような平
坦な板で圧力をかけて積層すると導体部にのみ、圧力が
集中してかかり、その結果、導体部分が避け合い、各シ
ートを圧着一体化して未焼成フェライト素体とする際に
積層ずれが発生する。この積層圧着工程においてはその
積層数が多いほど顕著に発生し、１００５サイズ等のク
リアランスの狭いものにおいては特に深刻になる。

【００１３】この問題に対しては、例えば、特開平６−
７７０７４号公報で開示されているように、印刷後のシ
ートを前もってプレスによって平坦にする、また、特開
平７−１９２９５４号公報で開示されているように、導
体パターンと同一の刻印をセラミックシートに前もって
施し、この凹部に導電ペーストを印刷して、結果として
平坦化を行う方法が開示されている。さらにまた特開平
７−１９２９５５号公報に開示されているように、ＰＥ
Ｔフィルムを剥離せずに、まず一枚積層圧着を行い、そ
の後フィルムを剥がし、これを繰り返す方法が知られて
いる。この方法はＰＥＴフィルムの変形が少ないことを
利用して、結果として積層ずれを防ぐ手段と考えられ
る。あるいは、特開平６−２０８４３号公報で開示され
ているように、印刷導体の周辺部に、貫通孔をあけ、圧
力の分散化を行う方法も開示されている。

【００１４】しかしながら、いずれの方法においても、
従来の工法にさらに工程を追加するか、大幅に変更を加
えることになる。また、生産性という立場に立てば、従
来の工程よりも複雑になる。できれば、従来のプレス工
程を単に代替するものであれば、その方が望ましい。

【００１５】このような、形状が不均質なもののセラミ
ックのプレス工程においては、一軸プレスのプレス面を
ゴム等の弾性体とした、一軸ラバープレスを用いること
が行われている。また、発明者らも、この積層圧着工程
に一軸ラバープレスを用いて、積層ずれを抑える試みを
行った。

【００１６】具体的には、一軸プレスによって位置がず
れない程度に軽く圧着した８cm角程度の仮積層体に一軸
ラバープレス処理を行う。こうすることによって、導体
近傍に生じている不均質部分においても等圧の力が働
き、大きく積層がずれることを抑えることができる。

【００１７】従来の一軸プレスによって圧着を試みて、
積層ずれが生じる場合と、一軸ラバープレスを使った場
合の各々を比較した模式図を図５に示す。この図におい
て、１１はフェライトグリーンシート、１２は導体パタ
ーンを構成する導体ペーストであり、図５（ａ）の従来
の一軸プレスの場合、積層後における各シート間の積層
ずれが顕著であり、各層間を接続するスルーホールの位
置が合わなくなったり、隣接するチップ領域にまで導体
位置がずれる等の不具合が発生する。また、図５（ｂ）
の一軸ラバープレスを用いた場合には、シート積層の際
の積層ずれは殆どなく、従って積層後の導体位置ずれも
殆ど生じない。

【００１８】しかしながら、一軸ラバープレス処理にお
いても、不具合が生じる。それは、従来の一軸プレスに
おいては積層体の厚み方向だけが収縮し、面方向におい
てはほとんどその寸法変化がなかったが、一軸ラバープ
レスを用いた場合、この面方向においては金型等によっ
て囲まれていないため、面方向にも圧縮がおこり収縮が
生じる。この収縮は、導体パターン、積層数、層間隔等
によってその程度が異なり、その管理は困難である。圧
着の次工程は裁断工程であり、面方向においての収縮率
を正確に制御できない場合、正確に裁断することは著し
く困難になる。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】以上の議論によれば、
１００５サイズのチップインダクタ等の積層チップ電子
部品を製造する工程において、グリーンシートを積層圧
着する際に、ずれを極力抑えつつ、しかも、得られる積
層体の面方向にはほとんど収縮しない製造法を確立する
必要があることが判る。

【００２０】しかし、上記したように、通常一軸ラバー
プレスを用いて圧着を行う場合、縦横方向にも加圧さ
れ、積層体全体が縮んでしまう傾向にあり、また積層体
が反ったり歪んだりすることもあり、工程歩留まりを落
とす原因となる。

【００２１】本発明は、上記の点に鑑み、仮積層体を弾
性体枠型に入れて一軸ラバープレス処理を行うことで、
積層体の変形を最小限に抑え、工程歩留まりを向上さ
せ、製品の品質をあげることが可能な積層チップ電子部
品の製造方法を提供することを目的とする。

【００２２】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。

【００２３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、セラミックグリーンシートに導体パター
ンを印刷して積層する積層チップ電子部品の製造方法に
おいて、導体パターン印刷後のセラミックグリーンシー
トを仮積層した仮積層体の平面形状に合致乃至僅かに大
きな抜き穴部を上下平面に貫通させて設けかつ該抜き穴
部の内壁面が当該上下平面に垂直で前記仮積層体の厚み
以上の高さである弾性体枠型を用い、前記抜き穴部内に
前記仮積層体を配置して前記弾性体枠型とともに一軸ラ
バープレスで加圧して前記仮積層体を積層圧着すること
を特徴としている。

【００２４】前記積層チップ電子部品の製造方法におい
て、前記抜き穴部の縦横方向の寸法を、前記仮積層体の
縦横方向の寸法よりも＋０.００mm〜＋０.０５mmの範囲
で大きくするとよい。

【００２５】前記弾性体枠型の硬度を６０以上１００以
下の範囲に設定するとよい。

【００２６】前記一軸ラバープレスのプレス面の弾性体
及び前記弾性体枠型の温度を３０℃以上６０℃以下、圧
力を６ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下に設定するとよい。

【００２７】あるいは、前記積層チップ電子部品の製造
方法において、前記一軸ラバープレスのプレス面の弾性
体及び前記弾性体枠型の温度を４０℃以上５０℃以下、
硬度を７０以上９０以下、圧力を７ＭＰａ以上９ＭＰａ
以下とし、前記抜き穴部の寸法を縦横方向で前記仮積層
体の寸法よりも＋０.０１mm以上、＋０.０３mm以下の範
囲で大きくするようにしてもよい。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層チップ電
子部品の製造方法の実施の形態を図面に従って説明す
る。

【００２９】積層チップインダクタ等の積層チップ電子
部品の積層圧着工程におけるずれの発生は、前述したよ
うにチップサイズが小さくなるに従ってその悪影響が深
刻となってくる。積層圧着工程における積層ずれは、各
グリーンシートの導体（電極）パターンが印刷された部
分のみ圧力が高く、印刷されない部分は圧力が低いこと
により、その圧力差が問題となることが検討を重ねた結
果明らかになった。従来の平坦な板に挟まれる形式の金
型に仮積層体を入れプレスされる工法においては圧力の
高い部分が形成され、また、その上下の層においては半
周分だけずれて別の高圧部分が形成される（各シートに
半周毎の導体パターンを形成することが一般的であるた
め）。これを繰り返し積層することで圧縮圧力の高低差
が明確に発生し、圧の逃げ場が存在するため、各シート
は圧着時にずれることとなる。

【００３０】従って、このような積層ずれを引き起こさ
ないためには、印刷導体付近において３次元的に圧力が
均一であることが有効である。つまり、コイル等の導体
（電極）のある部分とない部分の圧力が同一であれば積
層時の圧力差が存在しないため、ずれを抑えることがで
きるということである。

【００３１】上記のような理由で積層圧着工程において
は一軸プレスの接触面（プレス面）を弾性体とするラバ
ープレス処理が有効であるが、圧力方向が等方であるが
ために面方向（縦横方向）にも圧力がかかり積層体自体
の寸法が収縮してしまったり、積層体が反ったり歪んだ
りしてしまい、工程歩留まりを落とす原因となる。

【００３２】そこで本発明では、図１及び図２の実施の
形態に示すように、フェライトグリーンシート上に導体
ペーストを印刷して導体パターンを形成したものを低圧
で仮積層した仮積層体２０を、弾性体枠型としてのゴム
枠型３０の方形抜き穴部３１に挿入し、ゴム枠型３０ご
と一軸ラバープレス処理を行う。ここで、ゴム枠型３０
は仮積層体２０の平面形状に合致するか、これより僅か
に大きな方形抜き穴部３１を上下平面３２，３３に貫通
させて設けたもので、抜き穴部３１の内壁面３４が上下
平面３２，３３に垂直で仮積層体２０の厚み以上の（仮
積層体２０の厚みよりも僅かに大きな）高さとなってい
る。４０，４１は一軸ラバープレスが具備する上下のプ
レス面の弾性体であり、例えばシリコンゴムで硬度１１
０程度のものを使用する（通常プレス面の弾性体はゴム
枠型３０よりも幾分硬いものを選ぶ）。ここで、ゴム枠
型３０の垂直な内壁面３４は仮積層体２０の側面に加わ
る圧力を減じて積層体の縦横方向の収縮、歪みを抑制す
る作用を果たすものと考えられる。従って、各シート上
の導体同士の重なりをずらすことなく精度良く圧着可能
である。

【００３３】このようにゴム枠型３０を設けることによ
り、一軸ラバープレスの効果は積層ずれを減少させるこ
とだけに働き、積層体の縦横方向の収縮、反り、歪み等
を抑えることができる。従って、各シート上の導体同士
の重なりをずらすことなく精度良く圧着可能である。

【００３４】縦横方向の収縮量は、ゴム枠型３０に形成
した方形抜き穴部３１の内法寸法と仮積層体２０の寸法
の差によって大きく影響を受けた。方形抜き穴部３１の
縦横方向の寸法は、仮積層体２０の縦横方向の寸法より
も＋０.００mm〜＋０.０５mm以下の範囲で大きく設定さ
れている。方形抜き穴部３１の縦横方向の寸法が、仮積
層体２０の縦横方向の寸法よりも小さい場合、当然のこ
とながら仮積層体２０が挿入不能となったり、一軸ラバ
ープレス処理後に積層体とゴム枠型３０の接触部が盛り
上がってしまう不都合が生じる。方形抜き穴部３１の縦
横方向の寸法が、仮積層体２０の縦横方向の寸法よりも
＋０.０５mmを越えて大きいと、一軸ラバープレス処理
後の積層体が元の寸法よりも大幅に縮んでしまう。より
好ましくは、方形抜き穴部３１の縦横方向の寸法を、仮
積層体２０の縦横方向の寸法よりも＋０.０１mmから＋
０.０３mmの範囲で大きく設定する。

【００３５】前記ゴム枠型３０の材質はウレタンゴム等
が望ましくその硬度は６０以上１００以下が好ましい。
６０よりも柔らかいと（６０未満であると）、積層体の
反りが大きくなり、１００よりも大きいと積層体の一部
がゴム枠型からはみ出てしまい不具合を生じる。より好
ましくは、硬度７０から９０である。

【００３６】このときの一軸ラバープレスのプレス面の
弾性体４０，４１及びゴム枠型３０の温度は３０℃から
６０℃の温度範囲が望ましい。この温度範囲より低温で
は、積層体の圧着が不十分で、また、この温度範囲より
高温であると積層体の一部が流動し、ゴム枠型からはみ
出る。より好ましくは、４０℃から５０℃の温度範囲で
ある。

【００３７】一軸ラバープレスの圧力は６ＭＰａ以上１
０ＭＰａ以下の範囲が望ましい。この圧力範囲よりも少
ないと圧着が不十分であり、この圧力範囲を越えると積
層体に反りを生じる。より好ましくは７ＭＰａ以上９Ｍ
Ｐａ以下の圧力範囲である。

【００３８】この実施の形態によれば、仮積層体を弾性
体枠型としてのゴム枠型３０の方形抜き穴部３１に入れ
て一軸ラバープレス処理を行うことで、積層体の変形を
最小限に抑え、工程歩留まりを向上させ、とくに小型の
チップ部品において製品の品質向上が可能となる。

【００３９】

【実施例】本発明に係る積層チップ電子部品の製造方法
の一例として積層インダクタンス素子の製造方法につい
て以下に詳述する。

【００４０】フェライト粉体と有機溶剤、ブチラール系
バインダーとを所定の比率で混合した。これをＰＥＴフ
ィルム上にドクターブレード法でキャストし、１５ミク
ロンのグリーンシート（以下シート）を得た。

【００４１】これにレーザ加工で直径８０ミクロンのス
ルーホールを形成した。このシートに内部導体に相当す
る銀導体ペーストをスクリーン印刷し、印刷されたシー
トを所定の順で重ね、５０℃、４０kg／cm^２の圧力のも
とで仮圧着した後、８０mm×８０mmのサイズに打ち抜
き、従来の一軸プレス（金型圧着）、また一軸ラバープ
レスを用い各条件で積層圧着した各々の積層体につい
て、その後切断し、その断面を観察してずれ、及び反り
の有無を評価した。

【００４２】まず、一軸プレス（金型圧着）の場合、及
び一軸ラバープレスを用いかつゴム枠型の有り、無しの
場合について調べたものを表１に示す。圧力はいずれの
場合も８ＭＰａであり、温度は５０℃、ゴム枠型はウレ
タンゴムを用い、硬度は８０であった。

【００４３】 表１ 従来の ラバープレス ラバープレス圧着方法 金型圧着法 のみ ＋ゴム枠型 積層ずれ ５０μｍ １１μｍ １２μｍ 反り なし あり なし この表１に示す通り、一軸ラバープレスを用いた場合
は、積層ずれが大きく改善され、ゴム枠型を用いること
によって反りの問題も解消されることが判る。

【００４４】次に、圧力を８ＭＰａ、温度を５０℃、ゴ
ム枠型のゴムの硬度を８０の一定とし、仮積層体を挿入
する方形抜き穴部の内寸法を７９.９９mmから８０.０７
mmまで変化させ、一軸ラバープレスで圧着後の積層体の
寸法、または品質を評価した。その結果を表２に示す。

【００４５】 表２ ゴム枠型内寸法 ７９.９９mm ８０.００mm ８０.０１mm ８０.０２mm 加圧後の積層体サイズ ＊ ８０.０１＊＊ ８０.０mm ８０.００mm ゴム枠型内寸法 ８０.０３mm ８０.０４mm ８０.０５mm ８０.０７mm 加圧後の積層体サイズ ８０.００mm ７９.９１mm ７９.８７mm ７９.００mm ＊重なり部分の盛り上がりのため不可。 ＊＊重なり部分にわずかなの盛り上がりが認められたが、実用上問題なし。 表２からもわかるとおり、ゴム枠型の寸法は＋０.００m
m（８０.００mm）から＋０.０５mm（８０.０５mm）であ
ることが望ましく、さらに、＋０.０１mm（８０.０１m
m）から＋０.０３mm（８０.０３mm）であることがいっ
そう好ましい。

【００４６】また、圧力を８ＭＰａ、温度を５０℃、仮
積層体を挿入するゴム枠型の方形抜き穴部の内寸法を８
０.０２mmとし、ゴム枠型のゴムの硬度を５０から１２
０まで変化させた場合の積層体評価結果を表３に示す。

【００４７】 表３ ゴム枠型硬度 ５０ ６０ ７０ ８０ ９０ １００ １１０ １２０ 反りの大きさ ６mm ２mm なし なし なし ＊＊ ＊ ＊ ＊重なり部分の盛り上がりのため不可。 ＊＊重なり部分にわずかなの盛り上がりが認められたが、実用上問題なし。 表３から前記硬度が６０よりも柔らかいと、積層体の反
りが大きくなり、１００よりも大きいと積層体の一部が
ゴム枠型からはみ出てしまい不具合を生じることが判
る。より好ましくはゴム枠型の硬度は７０から９０であ
る。

【００４８】また、温度を５０℃、仮積層体を挿入する
ゴム枠型の方形抜き穴部の内寸法を８０.０２mm、ゴム
の硬度を８０とし、圧力を５から１２ＭＰａまで変化さ
せた場合の積層体の成形体密度を測定した結果を表４に
示す。

【００４９】 表４ 圧力 ５ＭＰａ ６ＭＰａ ７ＭＰａ ８ＭＰａ 成形体密度 ２.６３＊ ２.９５ ３.２５ ３.３１ 圧力 ９ＭＰａ １０ＭＰａ １１ＭＰａ １２ＭＰａ 成形体密度 ３.３２ ３.３３＊＊ ３.３３＊＊＊ ３.３１＊＊＊ ＊層間剥離のため不可。 ＊＊わずかな反りが認められたが実用上問題なし。 ＊＊＊顕著な反りが発生し不可。 表４から、圧力５ＭＰａ以下では積層体の圧着が不十分
で、層間ではがれを生じ、６ＭＰａ以上では成形体密度
が上昇し、１０ＭＰａを越えると反りが顕著になること
が判る。従って、好ましい圧力範囲は６から１０ＭＰａ
であり、より好ましくは７から９ＭＰａである。

【００５０】さらに、仮積層体を挿入するゴム枠型の方
形抜き穴部の内寸法を８０.０２mm、ゴムの硬度を８０
とし、圧力を１０ＭＰａ、一軸ラバープレスの弾性体及
びゴム枠型の温度を２０から７０℃まで変化させた場合
の積層体の成形体密度を測定した結果を表５に示す。

【００５１】 表５ 温度 ２０℃ ３０℃ ４０℃ ５０℃ 成形体密度 ２.５１＊ ２.９７ ３.３０ ３.３１ 温度 ６０℃ ７０℃ 成形体密度 ３.３３＊＊ ３.３５＊＊＊ ＊層間剥離のため不可。 ＊＊界面にわずかな盛り上がりが認められたが実用上問題なし。 ＊＊＊ゴム枠型から積層体が流出し、不可。 この表５からゴム枠型３０は３０℃から６０℃の範囲が
望ましい。この温度範囲よりも低温であると、積層体の
圧着が不十分で、また、成形体密度も十分ではない、ま
た前記温度範囲を越えると積層体の一部が流動し、ゴム
枠型からはみ出る。また、反りも顕著となる。より好ま
しくは、４０℃から５０℃の温度範囲である。

【００５２】上記表１から一軸ラバープレス処理を施し
たものは積層ずれを著しく抑えることができ、なおか
つ、表２〜表５の結果から、ゴム枠型を組み合わせ、そ
の硬度、寸法、一軸ラバープレス処理の圧力、処理温度
を適正にした場合には、積層ずれが殆どなく、積層体の
反り、面方向の収縮、その他の不具合のないものを得る
ことができ、その効果は明らかである。

【００５３】なお、上記実施の形態及び実施例では、磁
性体セラミックのフェライトグリーンシートの積層の場
合を例示したが、絶縁性セラミックのグリーンシートを
積層圧着する場合にも本発明は適用可能である。

【００５４】また、チップインダクタを構成する場合を
示したが、チップトランスを構成する場合や、チップイ
ンダクタが複数設けられたチップインダクタ・アレイを
構成する場合等にも本発明は適用可能である。

【００５５】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る積層
チップ電子部品の製造方法によれば、導体パターン印刷
後のセラミックグリーンシートを仮積層した仮積層体の
平面形状に合致乃至僅かに大きな抜き穴部を上下平面に
貫通させて設けかつ該抜き穴部の内壁面が当該上下平面
に垂直で前記仮積層体の厚み以上の高さである弾性体枠
型を用い、前記抜き穴部内に前記仮積層体を配置して前
記弾性体枠型とともに一軸ラバープレスで加圧して前記
仮積層体を積層圧着することにより、積層体の変形を最
小限に抑え、工程歩留まりを向上させ、製品の品質向上
を達成可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層インダクタンス素子の製造方
法の実施の形態を示す模式的な正断面図である。

【図２】本発明の実施の形態で用いるゴム枠型及び仮積
層体を示す斜視図である。

【図３】積層チップ電子部品としてのチップインダクタ
の製造方法の工程図である。

【図４】チップインダクタの構造例を示す斜視図であ
る。

【図５】従来の一軸プレスと、一軸ラバープレスを使っ
た場合の積層ずれを比較した模式図である。

【符号の説明】

１ セラミック絶縁体又は磁性体 ２ コイル ３ 外部電極 １１ フェライトグリーンシート １２ 導体ペースト ２０ 仮積層体 ３０ ゴム枠型 ３１ 方形抜き穴部 ３４ 内壁面 ４０，４１ プレス面の弾性体 ＃１ スラリー化工程 ＃２ フェライトシート成型工程 ＃３ スルーホールパンチング工程 ＃４ 内導体印刷工程 ＃５ 仮積層工程 ＃６ 積層圧着工程 ＃７ 裁断工程 ＃８ 脱バインダー工程 ＃９ 焼成工程 ＃１０ 外部電極形成工程 ＃１１ メッキ処理工程

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E062 FF01 5E082 AB03 EE04 EE23 FF05 FG06 FG26 FG46 KK01 LL02 MM21 MM22 PP06 PP07 PP09 PP10

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックグリーンシートに導体パター
   ンを印刷して積層する積層チップ電子部品の製造方法に
   おいて、 導体パターン印刷後のセラミックグリーンシートを仮積
   層した仮積層体の平面形状に合致乃至僅かに大きな抜き
   穴部を上下平面に貫通させて設けかつ該抜き穴部の内壁
   面が当該上下平面に垂直で前記仮積層体の厚み以上の高
   さである弾性体枠型を用い、前記抜き穴部内に前記仮積
   層体を配置して前記弾性体枠型とともに一軸ラバープレ
   スで加圧して前記仮積層体を積層圧着することを特徴と
   する積層チップ電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記抜き穴部の縦横方向の寸法を、前記
   仮積層体の縦横方向の寸法よりも＋０.００mm〜＋０.０
   ５mmの範囲で大きくした請求項１記載の積層チップ電子
   部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記弾性体枠型の硬度を６０以上１００
   以下の範囲とした請求項１又は２記載の積層チップ電子
   部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記一軸ラバープレスのプレス面の弾性
   体及び前記弾性体枠型の温度を３０℃以上６０℃以下、
   圧力を６ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下とした請求項１，２
   又は３記載の積層チップ電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記一軸ラバープレスのプレス面の弾性
   体及び前記弾性体枠型の温度を４０℃以上５０℃以下、
   硬度を７０以上９０以下、圧力を７ＭＰａ以上９ＭＰａ
   以下とし、前記抜き穴部の寸法を縦横方向で前記仮積層
   体の寸法よりも＋０.０１mm以上、＋０.０３mm以下の範
   囲で大きくした請求項１記載の積層チップ電子部品の製
   造方法。