JP2001023845A - 積層チップ電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 仮積層体を弾性体型に入れてＣＩＰ処理を行
うことで、積層体の変形を最小限に抑え、工程歩留まり
を向上させ、製品の品質をあげる。 【解決手段】 導体パターン印刷後のセラミックグリー
ンシートを仮積層した仮積層体２０が入る挿入凹部３３
を有し、該凹部３３の開口寸法が前記仮積層体２０の平
面形状に合致乃至僅かに大きく、該凹部３３の側壁面３
３ａが底面に垂直で前記仮積層体２０の厚み以上の高さ
である弾性体型としてのゴム型３０を用い、前記凹部３
３内に前記仮積層体２０を配置して、ＣＩＰ処理装置５
０で加圧して前記仮積層体を積層圧着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、面実装型コイル部
品、より詳しくは品質、特性の良い積層インダクタ、ビ
ーズ、インダクタアレイ、トランス等の積層チップ電子
部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器において、その小型化は市場要
求が常にあり、使用される部品についても小型化が要求
される。

【０００３】元来リード付き部品であったインダクタ、
コンデンサ等の電子部品は、積層工法によりセラミッ
ク、金属を同時焼成することで内部導体を具備するモノ
リシック構造が実用化されたことにより、その形状をよ
り小型化することに成功してきた。現在、チップコンデ
ンサ、チップ抵抗等においては１００５形状（縦１mm、
横０.５mm）等の微小素子の需要が増加しつつあり、チ
ップインダクタにおいても同様に小型化が要求されてき
ている。

【０００４】図４はこの種の積層チップ電子部品の製造
方法（但し、チップインダクタの例である）の工程図で
あり、積層工法については、まずスラリー化工程＃１に
てセラミック粉体としてのフェライト粉体をバインダ、
有機溶剤とともに混合してスラリーとし、フェライトシ
ート成型工程＃２において前記スラリーをＰＥＴ（ポリ
エチレンテレフタレート）フィルム上にドクターブレー
ド法等により、塗布、乾燥することでグリーンシートを
得る。

【０００５】得られたグリーンシート（以下シート）に
スルーホールパンチング工程＃３で機械加工、レーザ加
工等によりスルーホールを形成する。これに内導体印刷
工程＃４で銀、又は銀パラジウム導体ペーストをスクリ
ーン印刷しコイルパターンを得る。このときスルーホー
ルはペーストで充填され、他層との電気的導通を得る。

【０００６】仮積層工程＃５では印刷されたシートを順
に積層し、その後ハンドリングを可能にするために軽く
仮圧着する。さらに、その後、積層圧着（熱プレス）工
程＃６で完全にシートが一体化するように加熱圧着す
る。このあと裁断工程＃７にて所定の寸法で切断、チッ
プ形状にする。

【０００７】そして、脱バインダー工程＃８、焼成工程
＃９において、得られた生チップを脱バインダー、焼成
等の熱処理を行い、焼結させる。そして、外部電極形成
工程＃１０で、焼結されたチップをバレル等の方法で研
磨し、外部電極（端子電極）等を銀ペーストで形成し、
再び焼き付け等の熱処理を施す。さらに、メッキ処理工
程＃１１で電解メッキ等により外部電極に皮膜処理を施
すことで、図５の透視図のようにセラミック絶縁体又は
磁性体１内にコイル２を内蔵し、外部電極３に導出した
チップインダクタを得る。

【０００８】チップインダクタの大きさは当初の３２１
６（縦３.２mm、横１.６mm）から２０１２（縦２.０m
m、横１.２mm）、１６０８（縦１.６mm、横０.８mm）等
のサイズの小型化が進展してきた。この延長においてさ
らに小型化が進み、１００５サイズに至っては各工程に
与えられるクリアランスも同様に圧縮される。各層のず
れは３０ミクロンを越えることは許されない。これを越
えるようだと例えばインダクタンス、インピーダンス等
の電磁気特性のばらつきの悪化を招くだけでなく内部導
体のチップ側面への露出、基板実装時の短絡、内部導体
の断線等の致命的な不良を招くこともある。

【０００９】また、チップサイズの小型化が進むにつれ
て、コイル１ターン当たりの断面積が小さくなる。この
ため、所定のインダクタンス値を得るためには、従来よ
り多くの巻き数を得る必要がある。こうしたことを満た
すためには、一層当たりの厚さを薄くして、全体の層数
を増やし、このことにより巻き数を増やす。

【００１０】従来の比較的大きいサイズのチップの場
合、ずれそのものが発生しづらかったり、ずれの影響が
顕在化するには至らなかったが、１００５程度のチップ
サイズにおいては導体パターン幅の細線化、シート厚の
薄膜化、多層化等ずれに対してより敏感で厳しい条件と
なり、また、製品の特性品質に大きな要素としてのしか
かってくる。

【００１１】従来の積層圧着工程では平坦な金型に仮積
層体を挟みプレス処理を行ってきた。しかしながら、こ
れと同じ手法を用いて、１００５サイズのチップを作成
する際には、その積層ずれが著しく進むことがわかっ
た。前述したように、フェライトグリーンシートは薄
く、また、この上にスクリーン印刷された導体パターン
は細く、しかし直流抵抗が低いことが要求されるがため
に印刷厚は薄くすることができない。厚膜で印刷される
導体が薄いシートに印刷されることにより印刷後のシー
トの平滑性は著しく損なわれる。

【００１２】このようなシートを一軸プレスのような平
坦な板で圧力をかけて積層すると導体部にのみ、圧力が
集中してかかり、その結果、導体部分が避け合い、各シ
ートを圧着一体化して未焼成フェライト素体とする際に
積層ずれが発生する。この積層圧着工程においてはその
積層数が多いほど顕著に発生し、１００５サイズ等のク
リアランスの狭いものにおいては特に深刻になる。

【００１３】この問題に対しては、例えば、特開平６−
７７０７４号公報で開示されているように、印刷後のシ
ートを前もってプレスによって平坦にする、また、特開
平７−１９２９５４号公報で開示されているように、導
体パターンと同一の刻印をセラミックシートに前もって
施し、この凹部に導電ペーストを印刷して、結果として
平坦化を行う方法が開示されている。さらにまた特開平
７−１９２９５５号公報に開示されているように、ＰＥ
Ｔフィルムを剥離せずに、まず一枚積層圧着を行い、そ
の後フィルムを剥がし、これを繰り返す方法が知られて
いる。この方法はＰＥＴフィルムの変形が少ないことを
利用して、結果として積層ずれを防ぐ手段と考えられ
る。あるいは、特開平６−２０８４３号公報で開示され
ているように、印刷導体の周辺部に、貫通孔をあけ、圧
力の分散化を行う方法も開示されている。

【００１４】しかしながら、いずれの方法においても、
従来の工法にさらに工程を追加するか、大幅に変更を加
えることになる。また、生産性という立場に立てば、従
来の工程よりも複雑になる。できれば、従来のプレス工
程を単に代替するものであれば、その方が望ましい。

【００１５】このような、形状が不均質なもののセラミ
ックのプレス工程においては、静水圧プレス（以下、Ｃ
ＩＰ）等を用いることが通常行われている。また、発明
者らも、この積層圧着工程にＣＩＰを用いて、積層ズレ
を抑える試みを行った。

【００１６】具体的には、一軸プレスによって位置がず
れない程度に軽く圧着した８cm角程度の仮積層体をポリ
エチレン等の柔軟な袋の中に真空パックし、これにＣＩ
Ｐ処理を行う。こうすることによって、導体（電極）近
傍に生じている不均質部分においても等圧の力が働き、
大きく積層がずれることを抑えることができる。一軸プ
レスによって圧着を試みて、積層ずれが生じる場合と、
ＣＩＰを使った場合の各々を比較した模式図を図６に示
す。この図において、１１はフェライトグリーンシー
ト、１２は導体（電極）パターンを構成する導体ペース
トであり、図６（ａ）の従来の一軸プレスの場合、積層
後における各シート間の積層ずれが顕著であり、各層間
を接続するスルーホールの位置が合わなくなったり、隣
接するチップ領域にまで導体位置がずれる等の不具合が
発生する。また、図６（ｂ）のＣＩＰを用いた場合に
は、シート積層の際の積層ずれは殆どなく、従って積層
後の導体位置ずれも殆ど生じない。

【００１７】しかしながら、ＣＩＰ処理においても、不
具合が生じる。それは、もともと、不均質なものを圧縮
することに起因して、ＣＩＰ処理後に試料が反り返り、
ロール状になってしまうことである。また、従来の一軸
プレスにおいては積層体の厚み方向だけが収縮し、面方
向においてはほとんどその寸法変化がなかったが、ＣＩ
Ｐを用いた場合においてはこの面方向においても収縮が
起こる。この収縮は、導体パターン（電極パターン）、
積層数、層間隔等によってその程度が異なり、その管理
は困難である。圧着の次工程は裁断工程であり、面方向
においての収縮率を正確に制御できない場合、正確に裁
断することは著しく困難になる。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】以上の議論によれば、
１００５サイズのチップインダクタ等の積層チップ電子
部品を製造する工程において、グリーンシートを積層圧
着する際に、ずれを極力抑えつつ、しかも、得られる積
層体に反り返り等の不具合が無く、かつ面方向にはほと
んど収縮しない製造法を確立する必要があることが判
る。

【００１９】しかし、上記したように、通常ＣＩＰを用
いて圧着を行う場合、仮積層体を直接真空パック等によ
り密封し、水中に投じ、加圧処理する。しかし、このよ
うな方法だと圧力が均一にかかるがゆえに縦横方向にも
加圧され、積層体全体が縮んでしまう傾向にある。また
積層体が反ったり歪んだりすることもあり、工程歩留ま
りを落とす原因となる。

【００２０】本発明は、上記の点に鑑み、仮積層体を弾
性体型に入れてＣＩＰ処理を行うことで、積層体の変形
を最小限に抑え、工程歩留まりを向上させ、製品の品質
をあげることが可能な積層チップ電子部品の製造方法を
提供することを目的とする。

【００２１】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、セラミックグリーンシートに導体パター
ンを印刷して積層する積層チップ電子部品の製造方法に
おいて、導体パターン印刷後のセラミックグリーンシー
トを仮積層した仮積層体が入る挿入凹部を有し、該凹部
の開口寸法が前記仮積層体の平面形状に合致乃至僅かに
大きく、該凹部の側壁面が底面に垂直で前記仮積層体の
厚み以上の高さである弾性体型を用い、前記凹部内に前
記仮積層体を配置して、静水圧プレスで加圧して前記仮
積層体を積層圧着することを特徴としている。

【００２３】前記積層チップ電子部品の製造方法におい
て、前記挿入凹部の縦横方向の寸法を、前記仮積層体の
縦横方向の寸法よりも＋０.００mm〜＋０.０５mmの範囲
で大きくするとよい。

【００２４】前記弾性体型の硬度を６０以上１００以下
にするとよい。

【００２５】前記静水圧プレスで加圧中の水の温度を２
０℃以上７０℃以下、水圧を４ＭＰａ以上１５ＭＰａ以
下にするとよい。

【００２６】前記静水圧プレスで加圧中の水の温度を４
０℃以上６０℃以下、水圧を７ＭＰａ以上１２ＭＰａ以
下、前記挿入凹部の縦横方向の寸法を、前記仮積層体の
縦横方向の寸法よりも＋０.０１mm〜＋０.０３mmの範囲
で大きくするとよい。

【００２７】前記弾性体型が弾性体枠と弾性体板との組
み合わせ構造体であってもよい。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層チップ電
子部品の製造方法の実施の形態を図面に従って説明す
る。

【００２９】積層チップインダクタ等の積層チップ電子
部品の積層圧着工程におけるずれの発生は、前述したよ
うにチップサイズが小さくなるに従ってその悪影響が深
刻となってくる。積層圧着工程における積層ずれは、各
グリーンシートの導体（電極）パターンが印刷された部
分のみが高く、印刷されない部分は圧力が低いことによ
り、その圧力差が問題となることが検討を重ねた結果明
らかになった。従来の平坦な板に挟まれる形式の金型に
仮積層体を入れプレスされる工法においては圧力の高い
部分が形成され、また、その上下の層においては半周分
だけずれて別の高圧部分が形成される（各シートに半周
毎の導体パターンを形成することが一般的であるた
め）。これを繰り返し積層することで圧縮圧力の高低差
が明確に発生し、圧の逃げ場が存在するため、各シート
は圧着時にずれることになる。

【００３０】従って、このような積層ずれを引き起こさ
ないためには、印刷導体（電極）付近において３次元的
に圧力が均一であることが有効である。つまり、コイル
等の導体（電極）のある部分とない部分の圧力が同一で
あれば積層時の圧力差が存在しないため、ずれを抑える
ことができるということである。

【００３１】上記のような理由で圧着工程においてはＣ
ＩＰが有効であるが、圧力方向が等方であるがために面
方向にも圧力がかかり積層体自体の寸法が収縮してしま
ったり、積層体が反ったり歪んだりしてしまい、工程歩
留まりを落とす原因となる。

【００３２】そこで本発明では、図１乃至図３の実施の
形態に示すように、フェライトグリーンシート上に導体
ペーストを印刷して導体パターンを形成したものを低圧
で仮積層した仮積層体２０を、弾性体型としてのゴム型
３０の扁平直方体状挿入凹部３３に挿入し、ゴム型３０
ごと柔軟性材質の袋からなる真空パック４０にて密封
し、水を満たしたＣＩＰ装置５０内に収容して冷間又は
温間ＣＩＰ処理を行う。ここで、弾性体型としてのゴム
型３０は、図２及び図３に示すように、平らな弾性体板
としてのゴム板３１と、扁平直方体状挿入凹部３３を構
成するための方形抜き穴部３４を形成した弾性体枠とし
ての額縁状ゴム枠３２との組み合わせ構造体である。こ
のゴム型３０はゴム板３１上にゴム枠３２を載置した状
態で前記挿入凹部３３が形成され、ここに前記仮積層体
２０を挿入配置して、真空パックとする。前記挿入凹部
３３の開口寸法は仮積層体２０の平面形状に合致乃至僅
かに大きく、該凹部３３の側壁面３３ａは底面（ゴム板
３１の上面）３３ｂに垂直で仮積層体２０の厚み以上の
高さである（わずかに高く設定する）。なお、ゴム板３
１とゴム枠３２とは、同材質、同硬度のゴムでよいが、
両者が接着一体化されている必要はない、

【００３３】ゴム型３０の底部を構成するゴム板３１
（挿入凹部３３の底面３３ｂ）は仮積層体２０の反りを
防止する作用を果たし、挿入凹部３３の垂直な側壁面３
３ａは仮積層体２０の側面に加わる圧力を減じて積層体
の縦横方向の収縮、歪みを抑制する作用を果たすものと
考えられる。従って、各シート上の導体同士の重なりを
ずらすことなく精度良く圧着可能である。つまり、ＣＩ
Ｐ処理に際してゴム型３０を用いることで、ＣＩＰの効
果は積層ずれを減少させることだけに働き、積層体の縦
横方向の収縮、反り、歪み等を抑えることができる。

【００３４】縦横方向の収縮量は、ゴム型３０に形成さ
れた挿入凹部３３の内法寸法と仮積層体２０の寸法の差
によって大きく影響を受けた。挿入凹部３３の縦横方向
の寸法は、仮積層体２０の縦横方向の寸法よりも＋０.
００mm〜＋０.０５mm以下の範囲で大きく設定されてい
ることが望ましい。挿入凹部３３の縦横方向の寸法が、
仮積層体２０の縦横方向の寸法よりも小さい場合、当然
のことながら仮積層体２０が挿入不能となったり、ＣＩ
Ｐ処理後に積層体とゴム型３０の接触部が盛り上がって
しまう不都合が生じる。挿入凹部３３の縦横方向の寸法
が、仮積層体２０の縦横方向の寸法よりも＋０.０５mm
を越えて大きいと、ＣＩＰ処理後の積層体が元の寸法よ
りも大幅に縮んでしまう。より好ましくは、挿入凹部３
３の縦横方向の寸法を、仮積層体２０の縦横方向の寸法
よりも＋０.０１mmから＋０.０３mmの範囲で大きく設定
する。

【００３５】ゴム型３０（ゴム板３１及びゴム枠３２）
の材質はウレタンゴム等が望ましくその硬度は６０以上
１００以下が好ましい。６０よりも柔らかいと、積層体
の反りが大きくなり、１００よりも大きいと積層体の一
部がゴム型からはみ出てしまい不具合を生じる。より好
ましくは硬度７０から９０である。

【００３６】このときの静水圧プレスの水温は２０℃か
ら７０℃の温度範囲が望ましい（つまり冷間ＣＩＰ処
理、温間ＣＩＰ処理のいずれであってもよい。）。この
温度範囲より低温では、積層体の圧着が不十分で、ま
た、この温度範囲より高温であると積層体の一部が流動
し、ゴム型３０からはみ出る。より好ましくは、４０℃
から６０℃の温度範囲である。

【００３７】ＣＩＰ処理の圧力は４ＭＰａ以上１５ＭＰ
ａ以下の範囲が望ましい。この圧力範囲よりも少ないと
圧着が不十分であり、この圧力範囲を越えると積層体に
反りを生じる。より好ましくは７ＭＰａ以上１２ＭＰａ
以下である。

【００３８】この実施の形態によれば、仮積層体２０を
弾性体型としてのゴム型３０の挿入凹部３３に挿入配置
してＣＩＰ処理を行うことで、積層体の変形を最小限に
抑え、工程歩留まりを向上させ、とくに小型のチップ部
品において製品の品質向上が可能となる。

【００３９】

【実施例】本発明に係る積層チップ電子部品の製造方法
の一例として積層インダクタンス素子の製造方法につい
て以下に詳述する。

【００４０】フェライト粉体と有機溶剤、ブチラール系
バインダーとを所定の比率で混合した。これをＰＥＴフ
ィルム上にドクターブレード法でキャストし、１５ミク
ロンのグリーンシート（以下シート）を得た。

【００４１】これにレーザ加工で直径８０ミクロンのス
ルーホールを形成した。このシートに内部導体に相当す
る銀導体ペーストをスクリーン印刷し、印刷されたシー
トを所定の順で重ね、５０℃、４０kg／cm^２の圧力のも
とで仮圧着した後、８０mm×８０mmのサイズに打ち抜
き、従来の一軸プレス（金型圧着）、またＣＩＰを用い
各条件で積層圧着した各々の積層体について、その後切
断し、その断面を観察してずれ、及び反りの有無を評価
した。

【００４２】まず、一軸プレス（金型圧着）の場合、及
びＣＩＰを用いかつゴム型の有り、無しの場合について
調べたものを表１に示す。圧力はいずれの場合も１０Ｍ
Ｐａであり、温度は５０℃、ゴム型（ゴム板及びゴム
枠）はウレタンゴムを用い、硬度は８０であった。

【００４３】 表１ 従来の 圧着方法 金型圧着法 ＣＩＰのみ ＣＩＰ＋ゴム型 積層ずれ ５０μｍ １５μｍ １５μｍ 反り なし あり なし この表１に示すとおり、ＣＩＰを用いた場合は、積層ず
れが大きく改善され、また、ゴム型を用いることによっ
て反りの問題も解消されることが判る。

【００４４】次に、ＣＩＰ処理の圧力を１０ＭＰａ、温
度を５０℃、ゴムの硬度を８０の一定とし、積層体を挿
入するゴム型の挿入凹部の内寸法を７９.９９mmから８
０.０７mmまで変化させ、圧着後の積層体の寸法及び品
質を評価した。その結果を表２に示す。

【００４５】 表２ ゴム型内寸法 ７９.９９mm ８０.００mm ８０.０１mm ８０.０２mm 加圧後の積層体サイズ ＊ ８０.００＊＊ ８０.０mm ８０.００mm ゴム型内寸法 ８０.０３mm ８０.０４mm ８０.０５mm ８０.０７mm 加圧後の積層体サイズ ８０.００mm ７９.９３mm ７９.８５mm ７９.５０mm ＊重なり部分の盛り上がりのため不可。 ＊＊重なり部分にわずかなの盛り上がりが認められたが、実用上問題なし。 表２からもわかるとおり、ゴム型の寸法は＋０.００mm
（８０.００mm）から＋０.０５mm（８０.０５mm）であ
ることが望ましく、さらに、＋０.０１mm（８０.０１m
m）から＋０.０３mm（８０.０３mm）であることがいっ
そう好ましい。

【００４６】また、圧力を１０ＭＰａ、温度を５０℃、
仮積層体を挿入するゴム型の挿入凹部の内寸法を８０.
０２mmとし、ゴム型のゴムの硬度を５０から１２０まで
変化させた場合の積層体の評価結果を表３に示す。

【００４７】 表３ ゴム型硬度 ５０ ６０ ７０ ８０ ９０ １００ １１０ １２０ 反りの大きさ ８mm １mm なし なし なし ＊＊ ＊ ＊ ＊重なり部分の盛り上がりのため不可。 ＊＊重なり部分にわずかなの盛り上がりが認められたが、実用上問題なし。 表３から前記硬度が６０よりも柔らかいと、積層体の反
りが大きくなり、１００よりも大きいと積層体の一部が
ゴム型からはみ出てしまい不具合を生じることが判る。
つまり、ゴム型の硬度は６０以上１００以下が望まし
く、より好ましくは７０から９０である。

【００４８】また、温度を５０℃、積層体を挿入するゴ
ム型の挿入凹部の内寸法を８０.０２mm、ゴム型のゴム
の硬度を８０とし、圧力を３から１７ＭＰａまで変化さ
せた場合の積層体の成形体密度を測定した結果を表４に
示す。

【００４９】 表４ 圧力 ３ＭＰａ ４ＭＰａ ５ＭＰａ ６ＭＰａ 成形体密度 ２.６２＊ ２.９０ ２.９５ ３.０１ 圧力 ７ＭＰａ ８ＭＰａ １０ＭＰａ １２ＭＰａ 成形体密度 ３.２２ ３.２３ ３.２３ ３.２３ 圧力 １３ＭＰａ １５ＭＰａ １６ＭＰａ １７ＭＰａ 成形体密度 ３.２４＊＊ ３.２３＊＊ ＊＊＊ ＊＊＊ ＊層間剥離のため不可。 ＊＊わずかな反りが認められたが実用上問題なし。 ＊＊＊顕著な反りが発生し不可。 表４から、圧力４ＭＰａよりも少ないと、積層体の圧着
が不十分で、層間ではがれを生じ、４ＭＰａ以上では成
形体密度が上昇し、１５ＭＰａを越えると反りが顕著に
なることが判る。従って、好ましい圧力範囲は４ＭＰａ
以上１５ＭＰａ以下であり、より好ましくは７から１２
ＭＰａである。

【００５０】さらに、積層体を挿入するゴム型の挿入凹
部の内寸法を８０.０２mm、ゴム型のゴムの硬度を８０
とし、圧力を１０ＭＰａ、加圧中の水の温度を１０から
８０℃まで変化させた場合の積層体の成形体密度を測定
した結果を表５に示す。

【００５１】 表５ 温度 １０℃ ２０℃ ３０℃ ４０℃ 成形体密度 ２.５１＊ ２.９７ ３.１０ ３.２１ 温度 ５０℃ ６０℃ ７０℃ ８０℃ 成形体密度 ３.２３ ３.２５ ３.３３＊＊ ３.３３＊＊＊ ＊層間剥離のため不可。 ＊＊界面にわずかな盛り上がりが認められたが実用上問題なし。 ＊＊＊ゴム型から積層体が流出し、不可。 この表５からＣＩＰ処理の水温は２０℃から７０℃の範
囲が望ましい。この温度範囲よりも低温であると、積層
体の圧着が不十分で、また、成形体密度も十分ではな
い。また前記温度範囲を越えると積層体の一部が流動
し、ゴム型にはみ出る。また、反りも顕著となる。より
好ましくは、４０℃から６０℃の温度範囲である。

【００５２】上記表１からＣＩＰ処理を施したものは積
層ずれを著しく抑えることができ、なおかつ、表２〜表
５の結果から、ゴム型を組み合わせ、その硬度、寸法、
ＣＩＰ処理の圧力、処理温度を適正にした場合には、積
層ずれが殆どなく、積層体の反り、面方向の収縮、その
他の不具合のないものを得ることができ、その効果は明
らかである。

【００５３】なお、上記実施の形態及び実施例では、磁
性体セラミックのフェライトグリーンシートの積層の場
合を例示したが、絶縁性セラミックのグリーンシートを
積層圧着する場合にも本発明は適用可能である。

【００５４】また、チップインダクタを構成する場合を
示したが、チップトランスを構成する場合や、チップイ
ンダクタが複数設けられたチップインダクタ・アレイを
構成する場合等にも本発明は適用可能である。

【００５５】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る積層
チップ電子部品の製造方法によれば、導体パターン印刷
後のセラミックグリーンシートを仮積層した仮積層体が
入る挿入凹部を有し、該凹部の開口寸法が前記仮積層体
の平面形状に合致乃至僅かに大きく、該凹部の側壁面が
底面に垂直で前記仮積層体の厚み以上の高さである弾性
体型を用い、前記凹部内に前記仮積層体を配置して、静
水圧プレスで加圧して前記仮積層体を積層圧着すること
により、積層体の変形を最小限に抑え、工程歩留まりを
向上させ、製品の品質向上を達成可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層インダクタンス素子の製造方
法の実施の形態を示す模式的な正断面図である。

【図２】本発明の実施の形態で用いるゴム型及び仮積層
体を示す正断面図である。

【図３】本発明の実施の形態で用いるゴム型及び仮積層
体を示す分解斜視図である。

【図４】積層チップ電子部品としてのチップインダクタ
の製造方法の工程図である。

【図５】チップインダクタの構造例を示す斜視図であ
る。

【図６】従来の一軸プレスと、ＣＩＰを使った場合の積
層ずれを比較した模式図である。

【符号の説明】

１ セラミック絶縁体又は磁性体 ２ コイル ３ 外部電極 １１ フェライトグリーンシート １２ 導体ペースト ２０ 仮積層体 ３０ ゴム型 ３１ ゴム板 ３２ ゴム枠 ３３ 挿入凹部 ３３ａ 内壁面 ３３ｂ 底面 ４０ 真空パック ５０ ＣＩＰ装置 ＃１ スラリー化工程 ＃２ フェライトシート成型工程 ＃３ スルーホールパンチング工程 ＃４ 内導体印刷工程 ＃５ 仮積層工程 ＃６ 積層圧着工程 ＃７ 裁断工程 ＃８ 脱バインダー工程 ＃９ 焼成工程 ＃１０ 外部電極形成工程 ＃１１ メッキ処理工程

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックグリーンシートに導体パター
   ンを印刷して積層する積層チップ電子部品の製造方法に
   おいて、 導体パターン印刷後のセラミックグリーンシートを仮積
   層した仮積層体が入る挿入凹部を有し、該凹部の開口寸
   法が前記仮積層体の平面形状に合致乃至僅かに大きく、
   該凹部の側壁面が底面に垂直で前記仮積層体の厚み以上
   の高さである弾性体型を用い、前記凹部内に前記仮積層
   体を配置して、静水圧プレスで加圧して前記仮積層体を
   積層圧着することを特徴とする積層チップ電子部品の製
   造方法。
2. 【請求項２】 前記挿入凹部の縦横方向の寸法を、前記
   仮積層体の縦横方向の寸法よりも＋０.００mm〜＋０.０
   ５mmの範囲で大きくした請求項１記載の積層チップ電子
   部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記弾性体型の硬度を６０以上１００以
   下とした請求項１又は２記載の積層チップ電子部品の製
   造方法。
4. 【請求項４】 前記静水圧プレスで加圧中の水の温度を
   ２０℃以上７０℃以下、水圧を４ＭＰａ以上１５ＭＰａ
   以下とした請求項１，２又は３記載の積層チップ電子部
   品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記静水圧プレスで加圧中の水の温度を
   ４０℃以上６０℃以下、水圧を７ＭＰａ以上１２ＭＰａ
   以下、前記挿入凹部の縦横方向の寸法を、前記仮積層体
   の縦横方向の寸法よりも＋０.０１mm〜＋０.０３mmの範
   囲で大きくした請求項１記載の積層チップ電子部品の製
   造方法。
6. 【請求項６】 前記弾性体型が弾性体枠と弾性体板との
   組み合わせ構造体である請求項１，２，３，４又は５記
   載の積層チップ電子部品の製造方法。