JP2001023716A - 端子金具 - Google Patents
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
- H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
- H01R13/41—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting by frictional grip in grommet, panel or base
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S439/943—Electrical connectors including provision for pressing contact into pcb hole
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 取付孔に対して傾いた場合でも良好な接続状
態を保つ。 【解決手段】 端子金具10は、全体として円筒形をな
し、且つ取付孔Hへの挿入方向に沿ったスリット15を
形成することで径方向への弾性変形を可能とされている
とともに、取付孔Hへの挿入方向先方に向けて縮径した
テーパ状接続部13を有し、そのテーパ状接続部13の
最大外径部13Lが接点部Cに対して周方向の線接触状
に弾性当接する。テーパ状接続部13が取付孔Hに挿入
されるときには徐々に弾性縮径されるので、挿入抵抗が
小さく作業性に優れる。また、端子金具10が取付孔H
の軸線に対して傾いても、テーパ状接続部13の最大外
径部13Lは取付孔Hの内周面に対して概ね周方向の線
接触状態を保つ。
態を保つ。 【解決手段】 端子金具10は、全体として円筒形をな
し、且つ取付孔Hへの挿入方向に沿ったスリット15を
形成することで径方向への弾性変形を可能とされている
とともに、取付孔Hへの挿入方向先方に向けて縮径した
テーパ状接続部13を有し、そのテーパ状接続部13の
最大外径部13Lが接点部Cに対して周方向の線接触状
に弾性当接する。テーパ状接続部13が取付孔Hに挿入
されるときには徐々に弾性縮径されるので、挿入抵抗が
小さく作業性に優れる。また、端子金具10が取付孔H
の軸線に対して傾いても、テーパ状接続部13の最大外
径部13Lは取付孔Hの内周面に対して概ね周方向の線
接触状態を保つ。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に取り付
けられる端子金具に関するものである。
けられる端子金具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】米国特許第4017143号公報には、
回路基板に取り付けられる端子金具として、回路基板の
円形をなす取付孔に挿入され、取付孔の内周に形成され
たプリント回路の接点部に対して接続されるようにした
端子金具について開示されている。この端子金具は、全
体として円筒状をなすとともに、取付孔への挿入方向に
沿ったスリットを形成することで径方向の弾性変形を可
能とされており、取付孔の内周の接点部に対して弾性的
に当接するようになっている。
回路基板に取り付けられる端子金具として、回路基板の
円形をなす取付孔に挿入され、取付孔の内周に形成され
たプリント回路の接点部に対して接続されるようにした
端子金具について開示されている。この端子金具は、全
体として円筒状をなすとともに、取付孔への挿入方向に
沿ったスリットを形成することで径方向の弾性変形を可
能とされており、取付孔の内周の接点部に対して弾性的
に当接するようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の端子金具
は、取付孔の内周への当接部分が軸方向(挿入方向)に
おいて外径が一定の円筒形をなしているため、正規の取
付け状態では取付孔の内周の接点部に対して面接触する
ようになっている。ところが、このような形態では、端
子金具が取付孔の軸線に対して傾いたときに、端子金具
の外周が取付孔の内周面から離間して取付孔の孔縁の角
部に対して点接触することになり、接触不良を来す虞が
ある。
は、取付孔の内周への当接部分が軸方向(挿入方向)に
おいて外径が一定の円筒形をなしているため、正規の取
付け状態では取付孔の内周の接点部に対して面接触する
ようになっている。ところが、このような形態では、端
子金具が取付孔の軸線に対して傾いたときに、端子金具
の外周が取付孔の内周面から離間して取付孔の孔縁の角
部に対して点接触することになり、接触不良を来す虞が
ある。
【0004】本願発明は上記事情に鑑みて創案され、取
付孔に対して傾いた場合でも良好な接続状態を保つこと
のできる端子金具を提供することを目的としている。
付孔に対して傾いた場合でも良好な接続状態を保つこと
のできる端子金具を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、回路
基板に形成された円形の取付孔に挿入されることで、そ
の取付孔の内周に形成された回路の接点領域に接触され
るようにした端子金具であって、全体として円筒形をな
し、且つ前記取付孔への挿入方向に沿ったスリットを形
成することで径方向への弾性変形を可能とされていると
ともに、前記取付孔への挿入方向先方に向けて縮径した
テーパ状接続部を有し、そのテーパ状接続部の最大外径
部が前記接点領域に対して周方向の線接触状に弾性当接
する構成とされている。
基板に形成された円形の取付孔に挿入されることで、そ
の取付孔の内周に形成された回路の接点領域に接触され
るようにした端子金具であって、全体として円筒形をな
し、且つ前記取付孔への挿入方向に沿ったスリットを形
成することで径方向への弾性変形を可能とされていると
ともに、前記取付孔への挿入方向先方に向けて縮径した
テーパ状接続部を有し、そのテーパ状接続部の最大外径
部が前記接点領域に対して周方向の線接触状に弾性当接
する構成とされている。
【0006】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、前記テーパ状接続部の最大外径部が曲面状をなす構
成とされている。
て、前記テーパ状接続部の最大外径部が曲面状をなす構
成とされている。
【0007】
【発明の作用及び効果】[請求項1の発明]端子金具の
テーパ状接続部が取付孔に挿入されるときには徐々に弾
性縮径されるので、挿入抵抗が小さく作業性に優れる。
また、端子金具が取付孔の軸線に対して傾いても、テー
パ状接続部の最大外径部は取付孔の内周面に対して概ね
周方向の線接触状態を保つ。
テーパ状接続部が取付孔に挿入されるときには徐々に弾
性縮径されるので、挿入抵抗が小さく作業性に優れる。
また、端子金具が取付孔の軸線に対して傾いても、テー
パ状接続部の最大外径部は取付孔の内周面に対して概ね
周方向の線接触状態を保つ。
【0008】[請求項2の発明]テーパ状接続部の最大
外径部は曲面状をなしているので、端子金具が取付孔に
対して傾いたときに、テーパ状接続部の最大外径部が取
付孔の内周の接点部を傷付ける虞がない。
外径部は曲面状をなしているので、端子金具が取付孔に
対して傾いたときに、テーパ状接続部の最大外径部が取
付孔の内周の接点部を傷付ける虞がない。
【0009】
【発明の実施の形態】[実施形態1]以下、本発明を具
体化した実施形態1を図1乃至図4を参照して説明す
る。本実施形態の端子金具10は、コネクタハウジング
20に組み付けられた状態で回路基板Pに取り付けられ
る。コネクタハウジング20は、合成樹脂製であり、前
方(図1における左方)に開口する角筒形のフード部2
1と、このフード部21の後端面を塞ぐように形成され
た支持壁部22とからなる。端子金具10は、支持壁部
22を貫通する形態で取り付けられている。
体化した実施形態1を図1乃至図4を参照して説明す
る。本実施形態の端子金具10は、コネクタハウジング
20に組み付けられた状態で回路基板Pに取り付けられ
る。コネクタハウジング20は、合成樹脂製であり、前
方(図1における左方)に開口する角筒形のフード部2
1と、このフード部21の後端面を塞ぐように形成され
た支持壁部22とからなる。端子金具10は、支持壁部
22を貫通する形態で取り付けられている。
【0010】回路基板Pは、その上面にプリント回路
(図示せず)が設けられたものであって、この回路基板
Pには円形の取付孔Hが上下に貫通する形態で形成され
ており、この取付孔Hには上方から端子金具10が挿入
されるようになっている。また、取付孔Hの内周面には
プリント回路に連なる接点部Cがメッキにより設けられ
ており、この接点部Cに端子金具10が接触されるよう
になっている。端子金具10は、導電性の金属材料から
なり、全体としては細長くL字形に屈曲された形状をな
し、その水平に向いたタブ部11が支持壁部22に貫通
されているとともに、タブ部11の後端から下向きに屈
曲した基板接続部12が、回路基板Pの取付孔Hに挿入
されている。基板接続部12は、全体として円筒形をな
し、且つ取付孔Hへの挿入方向に沿ったスリット15を
形成することで径方向への弾性変形を可能とされてい
る。基板接続部12の上半部分は、取付孔Hへの挿入方
向先方(図におけるる下側)に向けて縮径するテーパ状
接続部13とされており、このテーパ状接続部13の最
大外径部13Lが取付孔Hの接点部Cに対して周方向の
線接触状に弾性的に当接するようになっている。
(図示せず)が設けられたものであって、この回路基板
Pには円形の取付孔Hが上下に貫通する形態で形成され
ており、この取付孔Hには上方から端子金具10が挿入
されるようになっている。また、取付孔Hの内周面には
プリント回路に連なる接点部Cがメッキにより設けられ
ており、この接点部Cに端子金具10が接触されるよう
になっている。端子金具10は、導電性の金属材料から
なり、全体としては細長くL字形に屈曲された形状をな
し、その水平に向いたタブ部11が支持壁部22に貫通
されているとともに、タブ部11の後端から下向きに屈
曲した基板接続部12が、回路基板Pの取付孔Hに挿入
されている。基板接続部12は、全体として円筒形をな
し、且つ取付孔Hへの挿入方向に沿ったスリット15を
形成することで径方向への弾性変形を可能とされてい
る。基板接続部12の上半部分は、取付孔Hへの挿入方
向先方(図におけるる下側)に向けて縮径するテーパ状
接続部13とされており、このテーパ状接続部13の最
大外径部13Lが取付孔Hの接点部Cに対して周方向の
線接触状に弾性的に当接するようになっている。
【0011】このテーパ状接続部13の最大外径部13
Lは曲面形状をなしており、また、最大外径部13Lの
自由状態における外径寸法は、取付孔Hの内径寸法より
も大きい寸法に設定されている。また、テーパ状接続部
13の下端の最小径寸法は取付孔Hの内径寸法よりも小
さい寸法に設定されている。尚、テーパ状接続部13の
下端には、取付孔Hの内径寸法よりも小径の一定外径を
有する筒状の先導部14が形成されている。
Lは曲面形状をなしており、また、最大外径部13Lの
自由状態における外径寸法は、取付孔Hの内径寸法より
も大きい寸法に設定されている。また、テーパ状接続部
13の下端の最小径寸法は取付孔Hの内径寸法よりも小
さい寸法に設定されている。尚、テーパ状接続部13の
下端には、取付孔Hの内径寸法よりも小径の一定外径を
有する筒状の先導部14が形成されている。
【0012】次に、本実施形態の作用を説明する。端子
金具10は予めコネクタハウジング20に組み付けられ
ており、このコネクタハウジング20を回路基板Pの上
面の所定位置に固定する際に、端子金具10の基板接続
部12が取付孔Hに上から挿入される。挿入の際には、
まず、先導部14が取付孔H内に進入し、この後、テー
パ状接続部13が取付孔H内に進入していく。進入の途
中では、テーパ状接続部13の外周のテーパ面が取付孔
Hの上面側の孔縁に当接し、テーパ状接続部13は弾性
的に縮径変形していく。このとき、取付孔Hの孔縁に当
接するテーパ面の傾斜角度は、端子金具10の挿入方向
に対して小さい角度であるので、テーパ状接続部13は
引っ掛かりを生じることなく円滑に縮径変形し、ひいて
は、端子金具10の挿入抵抗が小さくて済むようになっ
ている。
金具10は予めコネクタハウジング20に組み付けられ
ており、このコネクタハウジング20を回路基板Pの上
面の所定位置に固定する際に、端子金具10の基板接続
部12が取付孔Hに上から挿入される。挿入の際には、
まず、先導部14が取付孔H内に進入し、この後、テー
パ状接続部13が取付孔H内に進入していく。進入の途
中では、テーパ状接続部13の外周のテーパ面が取付孔
Hの上面側の孔縁に当接し、テーパ状接続部13は弾性
的に縮径変形していく。このとき、取付孔Hの孔縁に当
接するテーパ面の傾斜角度は、端子金具10の挿入方向
に対して小さい角度であるので、テーパ状接続部13は
引っ掛かりを生じることなく円滑に縮径変形し、ひいて
は、端子金具10の挿入抵抗が小さくて済むようになっ
ている。
【0013】そして、コネクタハウジング20が回路基
板P上に固定されると、端子金具10の取付孔Hへの挿
入動作が完了する。尚、端子金具10と取付孔Hとの間
では半田付け処理は行われない。この状態では、テーパ
状接続部13の最大外径部13Lが取付孔Hの内周の接
点部Cに対し弾性的に当接し、所定の接触圧をもって導
通可能な接触状態となる。このテーパ状接続部13の最
大外径部13Lの接触形態は、図2に示すように、その
周方向全領域に亘り接点部Cに対して線接触状となると
ともに、周方向においてほぼ均一な接触圧となる。ま
た、テーパ状接続部13が取付孔Hの内周に弾性的に当
接することにより、取付孔Hの軸線と交差する径方向の
遊動が規制される。
板P上に固定されると、端子金具10の取付孔Hへの挿
入動作が完了する。尚、端子金具10と取付孔Hとの間
では半田付け処理は行われない。この状態では、テーパ
状接続部13の最大外径部13Lが取付孔Hの内周の接
点部Cに対し弾性的に当接し、所定の接触圧をもって導
通可能な接触状態となる。このテーパ状接続部13の最
大外径部13Lの接触形態は、図2に示すように、その
周方向全領域に亘り接点部Cに対して線接触状となると
ともに、周方向においてほぼ均一な接触圧となる。ま
た、テーパ状接続部13が取付孔Hの内周に弾性的に当
接することにより、取付孔Hの軸線と交差する径方向の
遊動が規制される。
【0014】さて、この取付け状態から端子金具10を
取付孔Hから外す際には、コネクタハウジング20を回
路基板Pから浮かせつつ、端子金具10の基板接続部1
2を取付孔Hから抜き取る。この抜取りの過程では、テ
ーパ状接続部13が、そのテーパ状の外周面を取付孔H
の上面側の孔縁に摺接させつつ拡径するように弾性的に
復元変形し、取付孔Hから脱外される。このとき、テー
パ状接続部13の弾性復元力は、端子金具10に対し取
付孔Hから抜け出す方向への付勢力として作用するの
で、抜取り操作が促進される。
取付孔Hから外す際には、コネクタハウジング20を回
路基板Pから浮かせつつ、端子金具10の基板接続部1
2を取付孔Hから抜き取る。この抜取りの過程では、テ
ーパ状接続部13が、そのテーパ状の外周面を取付孔H
の上面側の孔縁に摺接させつつ拡径するように弾性的に
復元変形し、取付孔Hから脱外される。このとき、テー
パ状接続部13の弾性復元力は、端子金具10に対し取
付孔Hから抜け出す方向への付勢力として作用するの
で、抜取り操作が促進される。
【0015】さて、軸方向(取付孔Hへの挿入方向)に
おいて外径が一定とされた筒状部を取付孔の内周面に対
して弾性的に面接触させる構造の端子金具では、その端
子金具が取付孔の軸線に対して傾いたときに、筒状部の
外周が取付孔の内周面から離間して取付孔の上面側と下
面側の双方の孔縁の角部に対して2点接触することにな
るので、接触不良を来す虞がある。これに対し、本実施
形態の端子金具10では、このような不具合を生じるこ
とがない。即ち、端子金具10と取付孔Hとの接触形態
は、テーパ状接続部13の最大外径部13Lにおいて周
方向に線接触する状態となっているので、端子金具10
が取付孔Hの軸線に対して傾いても、図3に示すよう
に、テーパ状接続部13が僅かに楕円形に変形しなが
ら、その最大外径部13Lが取付孔Hの内周全周に亘っ
て線接触状態を維持することになる。よって、端子金具
10と接点部Cとは良好な接触状態を保つことができ
る。尚、最大外径部13Lの外周面と取付孔Hの内周面
との線接触ラインは、端子金具10が傾きを生じていな
い場合に比べて変位する。また、テーパ状接続部13の
最大外径部13Lは角縁状ではなくて曲面状をなすの
で、端子金具10が取付孔Hに対して傾く際に、取付孔
Hの内周の接点部Cを傷付ける虞がない。
おいて外径が一定とされた筒状部を取付孔の内周面に対
して弾性的に面接触させる構造の端子金具では、その端
子金具が取付孔の軸線に対して傾いたときに、筒状部の
外周が取付孔の内周面から離間して取付孔の上面側と下
面側の双方の孔縁の角部に対して2点接触することにな
るので、接触不良を来す虞がある。これに対し、本実施
形態の端子金具10では、このような不具合を生じるこ
とがない。即ち、端子金具10と取付孔Hとの接触形態
は、テーパ状接続部13の最大外径部13Lにおいて周
方向に線接触する状態となっているので、端子金具10
が取付孔Hの軸線に対して傾いても、図3に示すよう
に、テーパ状接続部13が僅かに楕円形に変形しなが
ら、その最大外径部13Lが取付孔Hの内周全周に亘っ
て線接触状態を維持することになる。よって、端子金具
10と接点部Cとは良好な接触状態を保つことができ
る。尚、最大外径部13Lの外周面と取付孔Hの内周面
との線接触ラインは、端子金具10が傾きを生じていな
い場合に比べて変位する。また、テーパ状接続部13の
最大外径部13Lは角縁状ではなくて曲面状をなすの
で、端子金具10が取付孔Hに対して傾く際に、取付孔
Hの内周の接点部Cを傷付ける虞がない。
【0016】[他の実施形態]本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 (1)上記実施形態ではテーパ状接続部の最大外径部を
曲面状としたが、本発明によれば、最大外径部を角張っ
た形状としてもよい。 (2)上記実施形態において、端子金具を取付孔に挿入
したときに回路基板の上面における取付孔の孔縁部に突
き当たることで、それ以上の挿入動作を規制する前止ま
り部を端子金具に形成してもよい。
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 (1)上記実施形態ではテーパ状接続部の最大外径部を
曲面状としたが、本発明によれば、最大外径部を角張っ
た形状としてもよい。 (2)上記実施形態において、端子金具を取付孔に挿入
したときに回路基板の上面における取付孔の孔縁部に突
き当たることで、それ以上の挿入動作を規制する前止ま
り部を端子金具に形成してもよい。
【0017】(3)上記実施形態では端子金具をコネク
タハウジングに取り付けてそのコネクタハウジングに相
手側コネクタを嵌合することで端子金具と相手側端子金
具とを接続させるようにしたが、コネクタハウジング、
相手側コネクタ、相手側端子金具を用いずに、端子金具
に直接電線を接続するようにしてもよい。 (4)上記実施形態ではテーパ状接続部の最大外径部の
曲率半径を取付孔の半径よりも小さい寸法としたが、本
発明によれば、最大外径部を取付孔の半径と同じ曲率半
径の球面形状としてもよい。この場合には、端子金具が
取付孔の軸線に対してどのような姿勢であっても、取付
孔の内周面と端子金具との線接触ラインは一定に保た
れ、しかも、テーパ状接続部も真円状態を保つ。
タハウジングに取り付けてそのコネクタハウジングに相
手側コネクタを嵌合することで端子金具と相手側端子金
具とを接続させるようにしたが、コネクタハウジング、
相手側コネクタ、相手側端子金具を用いずに、端子金具
に直接電線を接続するようにしてもよい。 (4)上記実施形態ではテーパ状接続部の最大外径部の
曲率半径を取付孔の半径よりも小さい寸法としたが、本
発明によれば、最大外径部を取付孔の半径と同じ曲率半
径の球面形状としてもよい。この場合には、端子金具が
取付孔の軸線に対してどのような姿勢であっても、取付
孔の内周面と端子金具との線接触ラインは一定に保た
れ、しかも、テーパ状接続部も真円状態を保つ。
【図1】実施形態1の断面図
【図2】端子金具を取付孔の挿入した状態を示す部分拡
大断面図
大断面図
【図3】端子金具が取付孔内で傾いた状態を示す部分拡
大断面図
大断面図
【図4】端子金具の部分斜視図
P…回路基板 H…取付孔 C…接点部 10…端子金具 13…テーパ状接続部 13L…最大外径部 15…スリット
Claims (2)
- 【請求項1】 回路基板に形成された円形の取付孔に挿
入されることで、その取付孔の内周に形成された回路の
接点部に接触されるようにした端子金具であって、 全体として円筒形をなし、且つ前記取付孔への挿入方向
に沿ったスリットを形成することで径方向への弾性変形
を可能とされているとともに、前記取付孔への挿入方向
先方に向けて縮径したテーパ状接続部を有し、そのテー
パ状接続部の最大外径部が前記接点部に対して周方向の
線接触状に弾性当接する構成とされていることを特徴と
する端子金具。 - 【請求項2】 前記テーパ状接続部の最大外径部が曲面
状をなすことを特徴とする請求項1記載の端子金具。
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