JP2001007456A - 配線回路基板 - Google Patents

配線回路基板

Info

Publication number
JP2001007456A
JP2001007456A JP17169599A JP17169599A JP2001007456A JP 2001007456 A JP2001007456 A JP 2001007456A JP 17169599 A JP17169599 A JP 17169599A JP 17169599 A JP17169599 A JP 17169599A JP 2001007456 A JP2001007456 A JP 2001007456A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
wiring
conductor
thickness
relatively
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17169599A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2001007456A5 (enExample
Inventor
Kiyomi Ninomiya
清海 二宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP17169599A priority Critical patent/JP2001007456A/ja
Publication of JP2001007456A publication Critical patent/JP2001007456A/ja
Publication of JP2001007456A5 publication Critical patent/JP2001007456A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
JP17169599A 1999-06-17 1999-06-17 配線回路基板 Pending JP2001007456A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17169599A JP2001007456A (ja) 1999-06-17 1999-06-17 配線回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17169599A JP2001007456A (ja) 1999-06-17 1999-06-17 配線回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001007456A true JP2001007456A (ja) 2001-01-12
JP2001007456A5 JP2001007456A5 (enExample) 2005-01-06

Family

ID=15927983

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17169599A Pending JP2001007456A (ja) 1999-06-17 1999-06-17 配線回路基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001007456A (enExample)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002246714A (ja) * 2001-02-21 2002-08-30 Kyocera Corp セラミック回路基板
JP2002246713A (ja) * 2001-02-21 2002-08-30 Kyocera Corp セラミック回路基板
JP2006237300A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Kyocera Corp 配線基板
JP2010056576A (ja) * 2009-12-07 2010-03-11 Panasonic Electric Works Co Ltd 配線基板及びその製造方法
JP2015208200A (ja) * 2014-04-23 2015-11-19 株式会社デンソー 電源装置
JP2016092053A (ja) * 2014-10-30 2016-05-23 京セラサーキットソリューションズ株式会社 配線基板
JP2017063139A (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 京セラ株式会社 印刷配線板およびその製造方法
CN106604524A (zh) * 2016-11-21 2017-04-26 努比亚技术有限公司 柔性电路板
JP2017112210A (ja) * 2015-12-16 2017-06-22 富士電機株式会社 半導体モジュール
JP2019009322A (ja) * 2017-06-26 2019-01-17 株式会社リコー 回路基板
JP2019087586A (ja) * 2017-11-02 2019-06-06 三菱マテリアル株式会社 絶縁回路基板の製造方法、ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法、及び、絶縁回路基板、ヒートシンク付き絶縁回路基板、並びに、絶縁回路基板の積層構造体の製造方法
JPWO2021005683A1 (enExample) * 2019-07-08 2021-01-14
JP2021093434A (ja) * 2019-12-10 2021-06-17 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
JP2022072165A (ja) * 2020-10-29 2022-05-17 大日本印刷株式会社 配線基板および配線基板の製造方法
WO2023054387A1 (ja) * 2021-09-29 2023-04-06 株式会社村田製作所 トラッカモジュール及び通信装置
JP2025096111A (ja) * 2023-12-15 2025-06-26 同欣電子工業股▲分▼有限公司 複合回路基板構造の製造方法、及び複合回路基板構造

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002246714A (ja) * 2001-02-21 2002-08-30 Kyocera Corp セラミック回路基板
JP2002246713A (ja) * 2001-02-21 2002-08-30 Kyocera Corp セラミック回路基板
JP2006237300A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Kyocera Corp 配線基板
JP2010056576A (ja) * 2009-12-07 2010-03-11 Panasonic Electric Works Co Ltd 配線基板及びその製造方法
JP2015208200A (ja) * 2014-04-23 2015-11-19 株式会社デンソー 電源装置
JP2016092053A (ja) * 2014-10-30 2016-05-23 京セラサーキットソリューションズ株式会社 配線基板
JP2017063139A (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 京セラ株式会社 印刷配線板およびその製造方法
JP2017112210A (ja) * 2015-12-16 2017-06-22 富士電機株式会社 半導体モジュール
CN106604524A (zh) * 2016-11-21 2017-04-26 努比亚技术有限公司 柔性电路板
JP2019009322A (ja) * 2017-06-26 2019-01-17 株式会社リコー 回路基板
JP2019087586A (ja) * 2017-11-02 2019-06-06 三菱マテリアル株式会社 絶縁回路基板の製造方法、ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法、及び、絶縁回路基板、ヒートシンク付き絶縁回路基板、並びに、絶縁回路基板の積層構造体の製造方法
JP7024331B2 (ja) 2017-11-02 2022-02-24 三菱マテリアル株式会社 絶縁回路基板の製造方法、ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法、及び、絶縁回路基板の積層構造体の製造方法
JPWO2021005683A1 (enExample) * 2019-07-08 2021-01-14
WO2021005683A1 (ja) * 2019-07-08 2021-01-14 株式会社Ｆｕｊｉ 回路パターン作成システム、および回路パターン作成方法
JP2021093434A (ja) * 2019-12-10 2021-06-17 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
JP7019657B2 (ja) 2019-12-10 2022-02-15 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
JP2022072165A (ja) * 2020-10-29 2022-05-17 大日本印刷株式会社 配線基板および配線基板の製造方法
JP7593055B2 (ja) 2020-10-29 2024-12-03 大日本印刷株式会社 配線基板および配線基板の製造方法
WO2023054387A1 (ja) * 2021-09-29 2023-04-06 株式会社村田製作所 トラッカモジュール及び通信装置
JP2025096111A (ja) * 2023-12-15 2025-06-26 同欣電子工業股▲分▼有限公司 複合回路基板構造の製造方法、及び複合回路基板構造
JP7735478B2 (ja) 2023-12-15 2025-09-08 同欣電子工業股▲分▼有限公司 複合回路基板構造の製造方法、及び複合回路基板構造

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6914322B2 (en) Semiconductor device package and method of production and semiconductor device of same
US6727571B2 (en) Inductor and method for adjusting the inductance thereof
US8081056B2 (en) Spiral inductor
US7506437B2 (en) Printed circuit board having chip package mounted thereon and method of fabricating same
US7952160B2 (en) Packaged voltage regulator and inductor array
US7948085B2 (en) Circuit board structure
JP2001007456A (ja) 配線回路基板
CN101266868B (zh) 超小型电力变换装置
US7087844B2 (en) Wiring circuit board
US10412828B1 (en) Wiring substrate
US20090096099A1 (en) Package substrate and method for fabricating the same
JP2005294451A (ja) 半導体集積回路の製造方法および半導体集積回路ならびに半導体集積回路装置
US20080265411A1 (en) Structure of packaging substrate and method for making the same
CN104966709B (zh) 封装基板及其制作方法
TWI419630B (zh) 嵌入式印刷電路板及其製造方法
US6896173B2 (en) Method of fabricating circuit substrate
JP6793025B2 (ja) 半導体装置
US6396157B2 (en) Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method thereof
CN1326432C (zh) 无焊垫设计的高密度电路板及其制造方法
JP2010171125A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2005191131A (ja) 配線基板の製造方法
JP3526529B2 (ja) 半導体装置の製造方法
US20250226328A1 (en) Multilayer coreless substrate formed from stacked embedded trace substrates
US20240379604A1 (en) Semiconductor package and method for manufacturing the same
US20220302006A1 (en) Via plug resistor

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040209

A621 Written request for application examination

Effective date: 20040209

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Effective date: 20061130

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061212

A02 Decision of refusal

Effective date: 20070410

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02