JP2001007163A - Ｔａｂテープキャリアの製造方法 - Google Patents
Ｔａｂテープキャリアの製造方法Info
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- JP2001007163A JP2001007163A JP11176960A JP17696099A JP2001007163A JP 2001007163 A JP2001007163 A JP 2001007163A JP 11176960 A JP11176960 A JP 11176960A JP 17696099 A JP17696099 A JP 17696099A JP 2001007163 A JP2001007163 A JP 2001007163A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅箔を化学研摩する前にスミアを完全に除去
でき、化学研摩速度の低下を抑制し、めっきむらによる
外観不良の発生を防止するＴＡＢテープキャリアの製造
方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性フィルムテープ１にレーザ光の照
射に基づいて形成されるランド孔３に露出する銅箔粗化
面を化学研摩する前に電解脱脂処理を行うようにした。
でき、化学研摩速度の低下を抑制し、めっきむらによる
外観不良の発生を防止するＴＡＢテープキャリアの製造
方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性フィルムテープ１にレーザ光の照
射に基づいて形成されるランド孔３に露出する銅箔粗化
面を化学研摩する前に電解脱脂処理を行うようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＴＡＢテープキャリ
アの製造方法に関し、特に、多ピン化、高密度化に対応
したＴＡＢテープキャリアの製造方法に関する。
アの製造方法に関し、特に、多ピン化、高密度化に対応
したＴＡＢテープキャリアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高機能化が進
み、これらの電子機器に搭載されるＬＳＩの高機能化に
伴うパッケージの高密度化、多ピン化が進んでいる。こ
れに対応して実装基板とパッケージとの接続リードにバ
ンプ電極を用い、パッケージ裏面に格子状にボールバン
プを配置したＢＧＡパッケージがある。このＢＧＡパッ
ケージの薄型化、軽量化、および多ピン化の要求を実現
するものとしてＴＡＢテープキャリアが用いられてい
る。
み、これらの電子機器に搭載されるＬＳＩの高機能化に
伴うパッケージの高密度化、多ピン化が進んでいる。こ
れに対応して実装基板とパッケージとの接続リードにバ
ンプ電極を用い、パッケージ裏面に格子状にボールバン
プを配置したＢＧＡパッケージがある。このＢＧＡパッ
ケージの薄型化、軽量化、および多ピン化の要求を実現
するものとしてＴＡＢテープキャリアが用いられてい
る。
【０００３】上記したＴＡＢテープキャリアは、まず、
ポリイミドからなる絶縁性フィルムテープにパンチング
加工によりテープ搬送用のスプロケットホールを設けた
後、表面に粗化面を有する銅箔をラミネートする。次
に、絶縁性フィルムテープにレ―ザ光を照射してバンプ
電極搭載用のランド孔を設け、過マンガン酸カリウムと
水酸化ナトリウムの混合液でランド表面に残ったスミア
（レーザ光照射によって形成された絶縁性フィルムの分
解残滓）を除去（デスミア）することによりランド孔に
露出した銅箔粗化面を化学研摩法により研摩する。次
に、銅箔の表面に感光性レジストを塗布して乾燥し、所
定パターンのフォトマスクを通して感光し、さらに現像
して所定パターンのフォトレジスト層を形成した後、こ
のフォトレジスト層をマスクとしてエッチングを行い、
銅リード、バンプ電極搭載用のランドおよびランド孔を
形成する。エッチング後、銅リードとランド孔にめっき
が施される。
ポリイミドからなる絶縁性フィルムテープにパンチング
加工によりテープ搬送用のスプロケットホールを設けた
後、表面に粗化面を有する銅箔をラミネートする。次
に、絶縁性フィルムテープにレ―ザ光を照射してバンプ
電極搭載用のランド孔を設け、過マンガン酸カリウムと
水酸化ナトリウムの混合液でランド表面に残ったスミア
（レーザ光照射によって形成された絶縁性フィルムの分
解残滓）を除去（デスミア）することによりランド孔に
露出した銅箔粗化面を化学研摩法により研摩する。次
に、銅箔の表面に感光性レジストを塗布して乾燥し、所
定パターンのフォトマスクを通して感光し、さらに現像
して所定パターンのフォトレジスト層を形成した後、こ
のフォトレジスト層をマスクとしてエッチングを行い、
銅リード、バンプ電極搭載用のランドおよびランド孔を
形成する。エッチング後、銅リードとランド孔にめっき
が施される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＴＡＢ
テープキャリアの製造方法によると、レーザ光の照射に
基づいて絶縁性フィルムテープに形成されたランド孔を
デスミア処理しても銅箔粗化面のスミアが完全に除去さ
れないため、ランド孔に露出する銅箔粗化面を化学研摩
する際に化学研摩速度が低下して研摩むらが生じるとい
う問題がある。また、研磨むらを生じた状態で銅箔にめ
っき処理を施すとめっきむらによって外観不良が生じる
という問題がある。従って、本発明の目的は銅箔を化学
研摩する前にスミアを完全に除去でき、化学研摩速度の
低下を抑制し、めっきむらによって外観不良の発生を防
止することのできるＴＡＢテープキャリアの製造方法を
提供することにある。
テープキャリアの製造方法によると、レーザ光の照射に
基づいて絶縁性フィルムテープに形成されたランド孔を
デスミア処理しても銅箔粗化面のスミアが完全に除去さ
れないため、ランド孔に露出する銅箔粗化面を化学研摩
する際に化学研摩速度が低下して研摩むらが生じるとい
う問題がある。また、研磨むらを生じた状態で銅箔にめ
っき処理を施すとめっきむらによって外観不良が生じる
という問題がある。従って、本発明の目的は銅箔を化学
研摩する前にスミアを完全に除去でき、化学研摩速度の
低下を抑制し、めっきむらによって外観不良の発生を防
止することのできるＴＡＢテープキャリアの製造方法を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、絶縁性フィルムの第１の面に配線パター
ンを形成する銅箔と、前記絶縁性フィルムの第２の面に
レーザ光を照射して前記絶縁性フィルムに穿孔されるラ
ンド孔を介して前記配線パターンを前記絶縁性フィルム
の前記第２の面に導出するＴＡＢテープキャリアの製造
方法において、前記ランド孔に露出する前記銅箔の粗化
面を化学研摩する前に前記銅箔の前記粗化面に電解脱脂
を行うＴＡＢテープキャリアの製造方法を提供する。
達成するため、絶縁性フィルムの第１の面に配線パター
ンを形成する銅箔と、前記絶縁性フィルムの第２の面に
レーザ光を照射して前記絶縁性フィルムに穿孔されるラ
ンド孔を介して前記配線パターンを前記絶縁性フィルム
の前記第２の面に導出するＴＡＢテープキャリアの製造
方法において、前記ランド孔に露出する前記銅箔の粗化
面を化学研摩する前に前記銅箔の前記粗化面に電解脱脂
を行うＴＡＢテープキャリアの製造方法を提供する。
【０００６】上記したＴＡＢテープキャリアの製造方法
によると、銅箔の化学研摩を行う前に電解脱脂を行うこ
とで、デスミア処理後にランド孔に残留するスミアが溶
解除去される。
によると、銅箔の化学研摩を行う前に電解脱脂を行うこ
とで、デスミア処理後にランド孔に残留するスミアが溶
解除去される。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１（ａ）は、本発明の実施の形
態のＴＡＢテープキャリアにおける配線パターン形成面
を示し、ポリイミドで形成されて可撓性を有する絶縁性
フィルムテープ１と、絶縁性フィルムテープ１の側部両
端に設けられて搬送および位置決めを行うためのスプロ
ケットホール１Ａと、絶縁性フィルムテープ１の表面に
接着される銅箔によって銅リード２Ａおよびバンプ電極
搭載用のランドパターン（以下、ランドという）２Ｂを
形成される配線パターン２を有する。
態のＴＡＢテープキャリアにおける配線パターン形成面
を示し、ポリイミドで形成されて可撓性を有する絶縁性
フィルムテープ１と、絶縁性フィルムテープ１の側部両
端に設けられて搬送および位置決めを行うためのスプロ
ケットホール１Ａと、絶縁性フィルムテープ１の表面に
接着される銅箔によって銅リード２Ａおよびバンプ電極
搭載用のランドパターン（以下、ランドという）２Ｂを
形成される配線パターン２を有する。
【０００８】図１（ｂ）は、ＴＡＢテープキャリアの裏
面を示し、絶縁性フィルムテープ１にレーザ光の照射に
基づいてバンプ電極搭載用のランド孔３が所定の配列で
形成されている。
面を示し、絶縁性フィルムテープ１にレーザ光の照射に
基づいてバンプ電極搭載用のランド孔３が所定の配列で
形成されている。
【０００９】図２は、図１（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断
面を示し、絶縁性フィルムテープ１に形成されるランド
孔３は、過マンガン酸カリウムおよび水酸化ナトリウム
の混合液に浸漬されることによって穿孔時に発生するス
ミアを除去（デスミア）される。また、ランド孔３内に
露出するランド２Ｂの銅箔粗化面は、アルカリ性溶液に
よる電解脱脂処理の後、酸化剤を含む酸性液を用いて化
学研磨されている。また、ランド２Ｂの表面にはめっき
処理が施されている。
面を示し、絶縁性フィルムテープ１に形成されるランド
孔３は、過マンガン酸カリウムおよび水酸化ナトリウム
の混合液に浸漬されることによって穿孔時に発生するス
ミアを除去（デスミア）される。また、ランド孔３内に
露出するランド２Ｂの銅箔粗化面は、アルカリ性溶液に
よる電解脱脂処理の後、酸化剤を含む酸性液を用いて化
学研磨されている。また、ランド２Ｂの表面にはめっき
処理が施されている。
【００１０】図３は、上記したＴＡＢテープキャリアの
製造工程を示す。まず、絶縁性フィルムテープ１を用意
し（３１）、この絶縁性フィルムテープ１にテープ搬送
および位置決め用のスプロケットホール１Ａをパンチン
グ加工により形成する（３２）。次に、絶縁性フィルム
テープ１の表面に粗化面を有する銅箔２０をラミネート
する（３３）。次に、絶縁性フィルムテープ１にレ―ザ
光を照射してバンプ電極搭載用のランド孔３を所定の配
列で穿孔する。穿孔後、ランド表面に残ったスミアを過
マンガン酸カリウムと水酸化ナトリウムの混合液に浸漬
して除去し、続いて苛性ソーダを主成分とするアルカリ
性溶液を脱脂液として陽極あるいは陰極電解脱脂処理を
施すことにより脱脂し、酸化剤を含んだ酸化液を用いて
バンプ電極搭載用のランド孔３に露出した銅箔粗化面を
化学研摩する（３４）。その後、銅箔表面に感光性レジ
ストを塗布して乾燥し、所定パターンのフォトマスクを
通して感光し、さらに現像して所定パターンのフォトレ
ジスト層を形成した後、このフォトレジスト層をマスク
としてエッチングを行い、銅リード２Ａおよびバンプ電
極搭載用のランド２Ｂを形成する。同図においては説明
を簡単にするためにランド２Ｂのみ図示している（３
５）。このようにして形成された銅リード２Ａ、ランド
２Ｂ、およびランド孔３の表面にめっき処理を施してめ
っき層ｐを形成する（３６）。
製造工程を示す。まず、絶縁性フィルムテープ１を用意
し（３１）、この絶縁性フィルムテープ１にテープ搬送
および位置決め用のスプロケットホール１Ａをパンチン
グ加工により形成する（３２）。次に、絶縁性フィルム
テープ１の表面に粗化面を有する銅箔２０をラミネート
する（３３）。次に、絶縁性フィルムテープ１にレ―ザ
光を照射してバンプ電極搭載用のランド孔３を所定の配
列で穿孔する。穿孔後、ランド表面に残ったスミアを過
マンガン酸カリウムと水酸化ナトリウムの混合液に浸漬
して除去し、続いて苛性ソーダを主成分とするアルカリ
性溶液を脱脂液として陽極あるいは陰極電解脱脂処理を
施すことにより脱脂し、酸化剤を含んだ酸化液を用いて
バンプ電極搭載用のランド孔３に露出した銅箔粗化面を
化学研摩する（３４）。その後、銅箔表面に感光性レジ
ストを塗布して乾燥し、所定パターンのフォトマスクを
通して感光し、さらに現像して所定パターンのフォトレ
ジスト層を形成した後、このフォトレジスト層をマスク
としてエッチングを行い、銅リード２Ａおよびバンプ電
極搭載用のランド２Ｂを形成する。同図においては説明
を簡単にするためにランド２Ｂのみ図示している（３
５）。このようにして形成された銅リード２Ａ、ランド
２Ｂ、およびランド孔３の表面にめっき処理を施してめ
っき層ｐを形成する（３６）。
【００１１】図４は、銅箔の化学研磨を行う前に電解脱
脂処理を行った場合と行わない場合の化学研磨量および
時間の関係を示し、脱脂液として苛性ソーダを主成分と
する液濃度１０％、温度４５℃のアルカリ性溶液に浸漬
し、次いで電流密度５Ａｄｍ 2 、電解時間３０秒による
陽極電解脱脂処理の後、溶液温度３０℃の酸化剤を有す
る酸性液に５秒，１０秒，２０秒，および３０秒浸漬し
たＴＡＢテープキャリア（○印）と、陽極電解脱脂処理
を行わずに溶液温度３０℃の酸化剤を有する酸性液に５
秒，１０秒，２０秒，および３０秒浸漬したＴＡＢテー
プキャリア（□印）ついてそれぞれ化学研磨を行った。
その結果、電解脱脂処理を行ったＴＡＢテープキャリア
はいずれも電解脱脂処理を行わないＴＡＢテープキャリ
アと比較して化学研磨量に優れており、浸漬時間２０秒
以上のものではめっきむらによる外観不良の発生が抑制
されて良好な外観を有することが確認された。
脂処理を行った場合と行わない場合の化学研磨量および
時間の関係を示し、脱脂液として苛性ソーダを主成分と
する液濃度１０％、温度４５℃のアルカリ性溶液に浸漬
し、次いで電流密度５Ａｄｍ 2 、電解時間３０秒による
陽極電解脱脂処理の後、溶液温度３０℃の酸化剤を有す
る酸性液に５秒，１０秒，２０秒，および３０秒浸漬し
たＴＡＢテープキャリア（○印）と、陽極電解脱脂処理
を行わずに溶液温度３０℃の酸化剤を有する酸性液に５
秒，１０秒，２０秒，および３０秒浸漬したＴＡＢテー
プキャリア（□印）ついてそれぞれ化学研磨を行った。
その結果、電解脱脂処理を行ったＴＡＢテープキャリア
はいずれも電解脱脂処理を行わないＴＡＢテープキャリ
アと比較して化学研磨量に優れており、浸漬時間２０秒
以上のものではめっきむらによる外観不良の発生が抑制
されて良好な外観を有することが確認された。
【００１２】上記したＴＡＢテープキャリアの製造方法
では、ポリイミドからなる絶縁性フィルムテープに銅箔
を接着した構成を説明したが、これに限定されず、金属
導電層を積層した耐熱性樹脂フィルムを用いるＴＡＢテ
ープキャリアに適用することができる。
では、ポリイミドからなる絶縁性フィルムテープに銅箔
を接着した構成を説明したが、これに限定されず、金属
導電層を積層した耐熱性樹脂フィルムを用いるＴＡＢテ
ープキャリアに適用することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のＴＡＢテー
プキャリアの製造方法によると、ランド孔に露出する銅
箔を化学研摩する前に電解脱脂を行うようにしたため、
銅箔を化学研摩する前にスミアを完全に除去でき、化学
研摩速度の低下を抑制し、めっきむらによる外観不良の
発生を防止することができる。
プキャリアの製造方法によると、ランド孔に露出する銅
箔を化学研摩する前に電解脱脂を行うようにしたため、
銅箔を化学研摩する前にスミアを完全に除去でき、化学
研摩速度の低下を抑制し、めっきむらによる外観不良の
発生を防止することができる。
【図１】（ａ）は、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテ
ープキャリアの配線パターン形成面の説明図 （ｂ）は、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープキャ
リアの裏面の説明図
ープキャリアの配線パターン形成面の説明図 （ｂ）は、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープキャ
リアの裏面の説明図
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿ったＴＡＢテープキャリア
の断面図
の断面図
【図３】。（３１）から（３６）は、本発明のＴＡＢテ
ープキャリアの製造工程を示す説明図
ープキャリアの製造工程を示す説明図
【図４】銅箔の化学研磨を行う前に電解脱脂処理を行っ
た場合と行わない場合の化学研磨量および時間の関係を
示す説明図
た場合と行わない場合の化学研磨量および時間の関係を
示す説明図
１，絶縁性フィルムテープ １Ａ，スプロケットホール ２，配線パターン ２Ａ，銅リード ２Ｂ，ランドパターン ３，ランド孔 ２０，銅箔 ｐ，めっき層
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性フィルムの第１の面に配線パター
ンを形成する銅箔と、前記絶縁性フィルムの第２の面に
レーザ光を照射して前記絶縁性フィルムに穿孔されるラ
ンド孔を介して前記配線パターンを前記絶縁性フィルム
の前記第２の面に導出するＴＡＢテープキャリアの製造
方法において、 前記ランド孔に露出する前記銅箔の粗化面を化学研摩す
る前に前記銅箔の前記粗化面に電解脱脂を行うＴＡＢテ
ープキャリアの製造方法。 - 【請求項２】 前記電解脱脂は、陽極電解脱脂または陰
極電解脱脂を用いる請求項第１項記載のＴＡＢテープキ
ャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11176960A JP2001007163A (ja) | 1999-06-23 | 1999-06-23 | Ｔａｂテープキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11176960A JP2001007163A (ja) | 1999-06-23 | 1999-06-23 | Ｔａｂテープキャリアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001007163A true JP2001007163A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=16022735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11176960A Pending JP2001007163A (ja) | 1999-06-23 | 1999-06-23 | Ｔａｂテープキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001007163A (ja) |
-
1999
- 1999-06-23 JP JP11176960A patent/JP2001007163A/ja active Pending
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