JP2001005313A - 加熱体、加熱定着装置および画像形成装置 - Google Patents
加熱体、加熱定着装置および画像形成装置Info
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- JP2001005313A JP2001005313A JP11175205A JP17520599A JP2001005313A JP 2001005313 A JP2001005313 A JP 2001005313A JP 11175205 A JP11175205 A JP 11175205A JP 17520599 A JP17520599 A JP 17520599A JP 2001005313 A JP2001005313 A JP 2001005313A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱抵抗体は通材可能な記憶材の最大サイズ
まであり、サイズの小さい記憶材を連続で通材した場
合、記録材が通過しない個所の温度だけが高くなり、周
辺部品に熱によりダメージを与えてしまうという課題が
あった。 【解決手段】 通材可能な記憶材の最大幅を加熱する第
1の発熱抵抗体と、任意に指定したサイズの記憶材のみ
を加熱する第2の発熱抵抗体と、前記第1、第2の発熱
抵抗体に電力を供給する電極パターンと、前記第1の発
熱抵抗体と直列接続した正特性サーミスタパターンをセ
ラミック基板上に設けたものである。
まであり、サイズの小さい記憶材を連続で通材した場
合、記録材が通過しない個所の温度だけが高くなり、周
辺部品に熱によりダメージを与えてしまうという課題が
あった。 【解決手段】 通材可能な記憶材の最大幅を加熱する第
1の発熱抵抗体と、任意に指定したサイズの記憶材のみ
を加熱する第2の発熱抵抗体と、前記第1、第2の発熱
抵抗体に電力を供給する電極パターンと、前記第1の発
熱抵抗体と直列接続した正特性サーミスタパターンをセ
ラミック基板上に設けたものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は通材可能な記録材
の最大幅を加熱する第1の発熱抵抗体と、任意に指定し
たサイズの記録材のみ加熱する第2の発熱抵抗体と、前
記第1、第2の発熱抵抗体に電力を供給する電極パター
ンとをセラミック基板上に有する加熱体、この加熱体を
熱源として未定着トナー画像を加熱定着する加熱定着装
置および該加熱定着装置を備えた画像形成装置に関する
ものである。
の最大幅を加熱する第1の発熱抵抗体と、任意に指定し
たサイズの記録材のみ加熱する第2の発熱抵抗体と、前
記第1、第2の発熱抵抗体に電力を供給する電極パター
ンとをセラミック基板上に有する加熱体、この加熱体を
熱源として未定着トナー画像を加熱定着する加熱定着装
置および該加熱定着装置を備えた画像形成装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】複写機やレーザビームプリンタ等の画像
形成装置において、記録材上の未定着トナー画像を加熱
定着させるための加熱定着装置としては、従来は熱ロー
ラ方式のものが広く使われているが、最近ではウェイト
タイムの短縮化や省電力化が可能となるフィルム方式の
加熱定着装置が実用化されている。図5はこのフィルム
加熱方式の加熱定着装置を示す概要図である。
形成装置において、記録材上の未定着トナー画像を加熱
定着させるための加熱定着装置としては、従来は熱ロー
ラ方式のものが広く使われているが、最近ではウェイト
タイムの短縮化や省電力化が可能となるフィルム方式の
加熱定着装置が実用化されている。図5はこのフィルム
加熱方式の加熱定着装置を示す概要図である。
【0003】この加熱定着装置は耐熱性フィルムとして
円筒状のフィルム111を使用し、このフィルムは、周
長の少なくとも一部にはテンションが加わらない状態に
なっており、圧接する加圧ローラ112の回転駆動力で
回転するようになっている。そして、フィルム111は
膜厚50μm程度の耐熱性のあるPTFE、ポリイミド
等の単層または複合層となっており、図示例は円筒状で
あるが、数個のガイドローラ間に巻き掛けた無端状、供
給ローラから繰り出され巻き取りローラに巻き取られる
帯状などでもよい。113は熱源としての加熱体11を
断熱支持するホルダーであり、フィルム内面のガイド部
材と装置の補強部材としてのステー(以下、ステーと記
す)を兼ねている。114はフィルム111の寄り移動
規制手段として、ステー113の左右両端部に配設した
フィルム111端部を受け止めるフランジである。
円筒状のフィルム111を使用し、このフィルムは、周
長の少なくとも一部にはテンションが加わらない状態に
なっており、圧接する加圧ローラ112の回転駆動力で
回転するようになっている。そして、フィルム111は
膜厚50μm程度の耐熱性のあるPTFE、ポリイミド
等の単層または複合層となっており、図示例は円筒状で
あるが、数個のガイドローラ間に巻き掛けた無端状、供
給ローラから繰り出され巻き取りローラに巻き取られる
帯状などでもよい。113は熱源としての加熱体11を
断熱支持するホルダーであり、フィルム内面のガイド部
材と装置の補強部材としてのステー(以下、ステーと記
す)を兼ねている。114はフィルム111の寄り移動
規制手段として、ステー113の左右両端部に配設した
フィルム111端部を受け止めるフランジである。
【0004】上記加圧ローラ112は、加熱体11との
間にフイルム111を挟んで定着ニップ部を形成し、且
つフイルム111を回転駆動させる回転体としての機能
し、金属軸115とシリコンゴム等の離形性のよい耐熱
ゴム層116からなり、所定の押圧力をもってフイルム
111を挟んで加熱体11の表面に圧接させて配設して
ある。表面に未定着トナー画像Tを形成された記録材P
は、定着ニップ部を通過するときに加熱体11から加え
られる熱により、未定着トナー画像が記録材上に加熱定
着される。
間にフイルム111を挟んで定着ニップ部を形成し、且
つフイルム111を回転駆動させる回転体としての機能
し、金属軸115とシリコンゴム等の離形性のよい耐熱
ゴム層116からなり、所定の押圧力をもってフイルム
111を挟んで加熱体11の表面に圧接させて配設して
ある。表面に未定着トナー画像Tを形成された記録材P
は、定着ニップ部を通過するときに加熱体11から加え
られる熱により、未定着トナー画像が記録材上に加熱定
着される。
【0005】図6は上記加熱体11を示す概要図であ
り、(a)は表面図、(b)は裏面図である。図6にお
いて、106はセラミック基板、101はセラミック基
板106上に印刷焼成され、商用電源からの通電により
発熱する発熱抵抗パターン(発熱抵抗体)、102はセ
ラミック基板106上に印刷焼成された発熱抵抗パター
ン101に通電するための電極パターン、103は温度
検出素子であるチップサーミスタ、104はチップサー
ミスタ基板103の温度情報を不図示のCPUに供給す
るためのサーミスタ電極パターン、107はセラミック
基板106の表面と裏面の導通をとるためのスルーホー
ル、105は発熱抵抗パターン106への通電をオン/
オフするための駆動回路である。
り、(a)は表面図、(b)は裏面図である。図6にお
いて、106はセラミック基板、101はセラミック基
板106上に印刷焼成され、商用電源からの通電により
発熱する発熱抵抗パターン(発熱抵抗体)、102はセ
ラミック基板106上に印刷焼成された発熱抵抗パター
ン101に通電するための電極パターン、103は温度
検出素子であるチップサーミスタ、104はチップサー
ミスタ基板103の温度情報を不図示のCPUに供給す
るためのサーミスタ電極パターン、107はセラミック
基板106の表面と裏面の導通をとるためのスルーホー
ル、105は発熱抵抗パターン106への通電をオン/
オフするための駆動回路である。
【0006】不図示のCPUは、チップサーミスタ10
3から供給された温度情報に基づいて、駆動回路105
によって発熱抵抗パターン101への通電をオン/オフ
制御し、加熱体11を一定温度に保つように制御する。
3から供給された温度情報に基づいて、駆動回路105
によって発熱抵抗パターン101への通電をオン/オフ
制御し、加熱体11を一定温度に保つように制御する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来の加熱体は以上の
ように構成されているので、発熱抵抗体は通材可能な記
録材の最大サイズまであり、サイズの小さい記録材を連
続で通紙した場合、記録材が通過しない個所の温度だけ
が高くなり、周辺部品に熱によりダメージを与えてしま
うことがあった。これを防止する手段として、記録材を
送る間隔を長くとり、記録材が通過しない個所の温度が
必要以上に高くならないような方法がとられていた。し
かしながら、この方法では加熱処理測度が遅くなるとい
う課題があった。
ように構成されているので、発熱抵抗体は通材可能な記
録材の最大サイズまであり、サイズの小さい記録材を連
続で通紙した場合、記録材が通過しない個所の温度だけ
が高くなり、周辺部品に熱によりダメージを与えてしま
うことがあった。これを防止する手段として、記録材を
送る間隔を長くとり、記録材が通過しない個所の温度が
必要以上に高くならないような方法がとられていた。し
かしながら、この方法では加熱処理測度が遅くなるとい
う課題があった。
【0008】近年、この課題を改善する手段として、サ
イズの小さい記録材用の発熱抵抗体および駆動回路を別
に設け、記録材のサイズによって駆動する発熱抵抗体を
切り替えるという加熱体が提案されている。この加熱体
を図7に示すもので、(a)は表面図、(b)は裏面図
である。図7において、106はセラミック基板、10
1は通材可能な最大サイズの記録材を加熱する第1の発
熱抵抗体、102は第1の発熱抵抗体101に通電する
ための電極パターン、201は任意に指定したサイズの
小さい記録材のみを加熱するための第2の発熱抵抗体、
202は第2の発熱抵抗体201に通電するための電極
パターンである。103は温度検出素子であるチップサ
ーミスタ、104はチップサーミスタの温度情報を不図
示のCPUに供給するためのサーミスタ電極パターン、
105、および203は発熱抵抗体101、および20
1の通電をオン/オフするための駆動回路である。
イズの小さい記録材用の発熱抵抗体および駆動回路を別
に設け、記録材のサイズによって駆動する発熱抵抗体を
切り替えるという加熱体が提案されている。この加熱体
を図7に示すもので、(a)は表面図、(b)は裏面図
である。図7において、106はセラミック基板、10
1は通材可能な最大サイズの記録材を加熱する第1の発
熱抵抗体、102は第1の発熱抵抗体101に通電する
ための電極パターン、201は任意に指定したサイズの
小さい記録材のみを加熱するための第2の発熱抵抗体、
202は第2の発熱抵抗体201に通電するための電極
パターンである。103は温度検出素子であるチップサ
ーミスタ、104はチップサーミスタの温度情報を不図
示のCPUに供給するためのサーミスタ電極パターン、
105、および203は発熱抵抗体101、および20
1の通電をオン/オフするための駆動回路である。
【0009】ホストコンピュータなどからの記録ざいサ
イズ情報により、不図示のCPUは駆動回路105,2
03により駆動すべき第1、および第2の発熱抵抗体1
01、および201を切り替える。しかしながら、この
加熱体は駆動回路を2つ備える必要があり、コストや部
品スペースの増大を招くという課題があった。
イズ情報により、不図示のCPUは駆動回路105,2
03により駆動すべき第1、および第2の発熱抵抗体1
01、および201を切り替える。しかしながら、この
加熱体は駆動回路を2つ備える必要があり、コストや部
品スペースの増大を招くという課題があった。
【0010】この発明は上記のような従来の課題を解消
するためになされたもので、サイズの小さい記録材を連
続して通材したときの温度上昇防止を低コストで実現す
る加熱体を得ることを目的とする。また、この加熱体を
熱源とする加熱定着装置および該加熱定着装置を適用し
た画像形成装置を得ることを目的とする。
するためになされたもので、サイズの小さい記録材を連
続して通材したときの温度上昇防止を低コストで実現す
る加熱体を得ることを目的とする。また、この加熱体を
熱源とする加熱定着装置および該加熱定着装置を適用し
た画像形成装置を得ることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明は、以下の構成
を有する加熱体、加熱定着装置および画像形成装置を要
旨とする。
を有する加熱体、加熱定着装置および画像形成装置を要
旨とする。
【0012】(1)通材可能な記録材の最大幅を加熱す
る第1の発熱抵抗体と、任意に指定したサイズの記録材
のみ加熱する第2の発熱抵抗体と、前記第1、第2の発
熱抵抗体に電力を供給する電極パターンとをセラミック
基板上に有する加熱体において、前記第1の発熱抵抗体
と直列接続した正特性サーミスタパターンを前記セラミ
ック基板上に設けたことを特徴とする加熱体。
る第1の発熱抵抗体と、任意に指定したサイズの記録材
のみ加熱する第2の発熱抵抗体と、前記第1、第2の発
熱抵抗体に電力を供給する電極パターンとをセラミック
基板上に有する加熱体において、前記第1の発熱抵抗体
と直列接続した正特性サーミスタパターンを前記セラミ
ック基板上に設けたことを特徴とする加熱体。
【0013】(2)(1)記載の加熱体において、前記
正特性サーミスタパターンと前記第1の発熱抵抗体は同
一長さで、前記セラミック基板の同一平面上に平行に配
置したことを特徴とする加熱体。
正特性サーミスタパターンと前記第1の発熱抵抗体は同
一長さで、前記セラミック基板の同一平面上に平行に配
置したことを特徴とする加熱体。
【0014】(3)(1)記載の加熱体において、前記
正特性サーミスタパターンと前記第1の発熱抵抗体は同
一長さで、前記セラミック基板の表面と裏面に別々に平
行に配置したことを特徴とする加熱体。
正特性サーミスタパターンと前記第1の発熱抵抗体は同
一長さで、前記セラミック基板の表面と裏面に別々に平
行に配置したことを特徴とする加熱体。
【0015】(4)(1)〜(3)のうちのいずれか1
項記載の加熱体を具備し、この加熱体により記録材上に
形成された未定着トナー画像を該記録材に加熱定着処理
することを特徴とする加熱定着装置。
項記載の加熱体を具備し、この加熱体により記録材上に
形成された未定着トナー画像を該記録材に加熱定着処理
することを特徴とする加熱定着装置。
【0016】(5)記録材に未定着トナー画像を形成す
る画像形成手段と、この未定着トナー画像を上記記録材
上に加熱処理する加熱定着装置として(4)記載の加熱
定着装置を具備したことを特徴とする画像形成装置。
る画像形成手段と、この未定着トナー画像を上記記録材
上に加熱処理する加熱定着装置として(4)記載の加熱
定着装置を具備したことを特徴とする画像形成装置。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、この実施の一形態を添付図
面について説明する。
面について説明する。
【0018】実施の形態1.図1はこの発明の実施の形
態1による加熱装置を示すもので、(a)は表面図、
(b)は裏面図である。図1において、106はセラミ
ック基板、301は通材可能な最大サイズの記録材を加
熱する第1の発熱抵抗体、102は第1の発熱抵抗体3
01に通電するための電極パターン、302は任意に指
定したサイズの小さい記録材のみを加熱するための第2
の発熱抵抗体、202は第2の発熱抵抗体302に通電
するための電極パターンである。103は温度検出素子
であるチップサーミスタ、104はチップサーミスタの
温度情報を不図示CPUに供給するためのサーミスタ電
極パターン、105は発熱抵抗体301、および302
の通電をオン/オフするための駆動回路である。303
は正特性サーミスタパターンであり、この正特性サーミ
スタ303は発熱抵抗体301と接続パターン301a
を介して直列に接続され、同一の長さで平行に配置され
ている。
態1による加熱装置を示すもので、(a)は表面図、
(b)は裏面図である。図1において、106はセラミ
ック基板、301は通材可能な最大サイズの記録材を加
熱する第1の発熱抵抗体、102は第1の発熱抵抗体3
01に通電するための電極パターン、302は任意に指
定したサイズの小さい記録材のみを加熱するための第2
の発熱抵抗体、202は第2の発熱抵抗体302に通電
するための電極パターンである。103は温度検出素子
であるチップサーミスタ、104はチップサーミスタの
温度情報を不図示CPUに供給するためのサーミスタ電
極パターン、105は発熱抵抗体301、および302
の通電をオン/オフするための駆動回路である。303
は正特性サーミスタパターンであり、この正特性サーミ
スタ303は発熱抵抗体301と接続パターン301a
を介して直列に接続され、同一の長さで平行に配置され
ている。
【0019】次に動作について説明する。
【0020】一般に知られているように、正特性サーミ
スタ303はある温度を越えると急激に抵抗値が増加す
るという特性がある。小サイズの記録材を連続通材し
て、記録材が通過しない個所の温度が上がると、正特性
サーミスタ303は抵抗値が増大する。正特性サーミス
タ303の抵抗値が増大すると、最大サイズ用の第1の
発熱抵抗体301に対する通電量が減少する。このた
め、の消費電力が低下し、加熱温度が低くなり、記録材
が通過しない個所の温度が低くなる。
スタ303はある温度を越えると急激に抵抗値が増加す
るという特性がある。小サイズの記録材を連続通材し
て、記録材が通過しない個所の温度が上がると、正特性
サーミスタ303は抵抗値が増大する。正特性サーミス
タ303の抵抗値が増大すると、最大サイズ用の第1の
発熱抵抗体301に対する通電量が減少する。このた
め、の消費電力が低下し、加熱温度が低くなり、記録材
が通過しない個所の温度が低くなる。
【0021】つぎに温度が下がると、正特性サーミスタ
303の抵抗値は低下するため、第1の発熱抵抗体30
1に対する通電量が増大して加熱温度が上昇する。この
ように、正特性サーミスタ303のキュウリー温度で自
己温調されるため、記録材が通過しない個所の温度が上
がりすぎることがなく、周辺部品にダメージを与えない
ようにすることが可能となる。この間、小サイズ用の第
2の発熱抵抗体302は駆動されつづけるので、記録材
の定着性に問題は生じない。
303の抵抗値は低下するため、第1の発熱抵抗体30
1に対する通電量が増大して加熱温度が上昇する。この
ように、正特性サーミスタ303のキュウリー温度で自
己温調されるため、記録材が通過しない個所の温度が上
がりすぎることがなく、周辺部品にダメージを与えない
ようにすることが可能となる。この間、小サイズ用の第
2の発熱抵抗体302は駆動されつづけるので、記録材
の定着性に問題は生じない。
【0022】以上のように、この実施の形態1によれ
ば、正特性サーミスタによる自己温調により、発熱抵抗
体毎に独立した駆動回路を設けることなく、温度上昇を
防止することができる。
ば、正特性サーミスタによる自己温調により、発熱抵抗
体毎に独立した駆動回路を設けることなく、温度上昇を
防止することができる。
【0023】実施の形態2.図2はこの発明の実施の形
態2を示すもので、(a)は表面図、(b)は裏面図で
ある。図2において、前記実施の形態1を示す図1と同
様の機能を有する部分には同一符号を付して重複説明を
省略する。401は正特性サーミスタパターン、40
2,403はセラミック基板106の表面と裏面の導通
をとるためのスルーホールである。実施の形態1との違
いは、正特性サーミスタパターン401をセラミック基
板106の裏面に配置したことである。
態2を示すもので、(a)は表面図、(b)は裏面図で
ある。図2において、前記実施の形態1を示す図1と同
様の機能を有する部分には同一符号を付して重複説明を
省略する。401は正特性サーミスタパターン、40
2,403はセラミック基板106の表面と裏面の導通
をとるためのスルーホールである。実施の形態1との違
いは、正特性サーミスタパターン401をセラミック基
板106の裏面に配置したことである。
【0024】次に動作について説明する。
【0025】小サイズの記録材を連続通材して、記録材
が通過しない箇所のセラミック基板106の温度が異常
に上昇すると、その裏面に設けられた正特性サーミスタ
401は抵抗値が増大し、最大サイズ用の第1の発熱抵
抗体301に対する通電量が減少する。このため、の消
費電力が低下し、加熱温度が低くなり、記録材が通過し
ない個所の温度が低くなる。温度が下がると、正特性サ
ーミスタ401の抵抗値も低下するため、第1の発熱抵
抗体301に対する通電量が増大して加熱温度が上昇す
る。このように、正特性サーミスタ401のキュウリー
温度で自己温調されるため、記録材が通過しない個所の
温度が上がりすぎることがなく、周辺部品にダメージを
与えないようにすることが可能となる。この間、小サイ
ズ用の第2の発熱抵抗体302は駆動されつづけるの
で、記録材の定着性に問題は生じない。
が通過しない箇所のセラミック基板106の温度が異常
に上昇すると、その裏面に設けられた正特性サーミスタ
401は抵抗値が増大し、最大サイズ用の第1の発熱抵
抗体301に対する通電量が減少する。このため、の消
費電力が低下し、加熱温度が低くなり、記録材が通過し
ない個所の温度が低くなる。温度が下がると、正特性サ
ーミスタ401の抵抗値も低下するため、第1の発熱抵
抗体301に対する通電量が増大して加熱温度が上昇す
る。このように、正特性サーミスタ401のキュウリー
温度で自己温調されるため、記録材が通過しない個所の
温度が上がりすぎることがなく、周辺部品にダメージを
与えないようにすることが可能となる。この間、小サイ
ズ用の第2の発熱抵抗体302は駆動されつづけるの
で、記録材の定着性に問題は生じない。
【0026】以上のように、この実施の形態2によれ
ば、発熱抵抗体301,302と正特性サーミスタ40
1をセラミック基板106の表裏に別々に設けたので、
セラミック基板の同一平面上に印刷するパターンの本数
がすくなくなるため、セラミック基板106を小さくす
ることが可能となる。
ば、発熱抵抗体301,302と正特性サーミスタ40
1をセラミック基板106の表裏に別々に設けたので、
セラミック基板の同一平面上に印刷するパターンの本数
がすくなくなるため、セラミック基板106を小さくす
ることが可能となる。
【0027】実施の形態3.図3は上記実施の形態1ま
たは2の加熱体を熱源として適用した加熱定着装置を示
すもので、図3において、加熱定着装置20は以下の部
材から構成される。23は熱容量の小さな定着フィルム
であり、クイックスタートを可能にするために総厚10
0μm以下の厚みで耐熱性、熱可塑性を有するポリイミ
ド、ポリアミドイミド、PEEK、PPS、PFA、P
TFE、FEP等を基層としたフィルムである。また、
長寿命の加熱定着装置を構成するために充分な強度を持
ち、耐久性に優れたフィルムとして、総厚20μm以上
の厚みが必要である。よって定着フィルム23の総厚み
としては20μm以上100μm以下が最適である。さ
らにオフセット防止や記録材の分離性を確保するために
表層にはPFA、PTFE、FEP等の離型性の良好な
耐熱樹脂を混合ないし単独で被覆したものである。
たは2の加熱体を熱源として適用した加熱定着装置を示
すもので、図3において、加熱定着装置20は以下の部
材から構成される。23は熱容量の小さな定着フィルム
であり、クイックスタートを可能にするために総厚10
0μm以下の厚みで耐熱性、熱可塑性を有するポリイミ
ド、ポリアミドイミド、PEEK、PPS、PFA、P
TFE、FEP等を基層としたフィルムである。また、
長寿命の加熱定着装置を構成するために充分な強度を持
ち、耐久性に優れたフィルムとして、総厚20μm以上
の厚みが必要である。よって定着フィルム23の総厚み
としては20μm以上100μm以下が最適である。さ
らにオフセット防止や記録材の分離性を確保するために
表層にはPFA、PTFE、FEP等の離型性の良好な
耐熱樹脂を混合ないし単独で被覆したものである。
【0028】また、21は実施の形態1または2に示し
た加熱体であり、この加熱体から発生させた熱により記
録材上のトナー像を溶融、定着させるニップ部の加熱を
行う。
た加熱体であり、この加熱体から発生させた熱により記
録材上のトナー像を溶融、定着させるニップ部の加熱を
行う。
【0029】22は加熱体21を保持し、ニップと反対
方向への放熱を防ぐための耐熱ステイホルダーであり、
液晶ポリマー、フェノール樹脂、PPS、PEEK等に
より形成されており、定着フィルム23が余裕をもって
ルーズに外嵌されていて、矢印の方向に回転自在に配置
されている。
方向への放熱を防ぐための耐熱ステイホルダーであり、
液晶ポリマー、フェノール樹脂、PPS、PEEK等に
より形成されており、定着フィルム23が余裕をもって
ルーズに外嵌されていて、矢印の方向に回転自在に配置
されている。
【0030】また、定着フィルム23は内部の加熱体2
1および耐熱ステイホルダー22に摺擦しながら回転す
るため、加熱体21および断熱ステイホルダー22と定
着フィルム23の間の摩擦抵抗を小さく抑える必要があ
る。このため加熱体21および断熱ステイホルダー22
の表面に耐熱性グリース等の潤滑剤を少量介在させてあ
る。これにより、定着フィルム23はスムーズに回転す
ることが可能となる。
1および耐熱ステイホルダー22に摺擦しながら回転す
るため、加熱体21および断熱ステイホルダー22と定
着フィルム23の間の摩擦抵抗を小さく抑える必要があ
る。このため加熱体21および断熱ステイホルダー22
の表面に耐熱性グリース等の潤滑剤を少量介在させてあ
る。これにより、定着フィルム23はスムーズに回転す
ることが可能となる。
【0031】また、加圧部材25は芯金26の外側にシ
リコーンゴムやフッ素ゴム等の耐熱ゴムあるいはシリコ
ーンゴムを発泡して形成された弾性層27からなり、こ
の上にPFA、PTFE、FEP等の離型性層28を形
成してあってもよい。この加圧部材25は上記の定着フ
イルム23の方向に不図示の加圧手段により、長手方向
両端部から加熱定着に必要なニップ部を形成するべく十
分に加圧されており、長手方向端部から芯金26を介し
て不図示の回転駆動源により矢印の方向に回転駆動され
る。これにより上記定着フィルム23はステイホルダー
22の外側を図の矢印方向に従動回転する。あるいは定
着フィルム23の内部に不図示の駆動ローラを設け、駆
動ローラを回転駆動することにより、定着フィルム23
を回転させる。
リコーンゴムやフッ素ゴム等の耐熱ゴムあるいはシリコ
ーンゴムを発泡して形成された弾性層27からなり、こ
の上にPFA、PTFE、FEP等の離型性層28を形
成してあってもよい。この加圧部材25は上記の定着フ
イルム23の方向に不図示の加圧手段により、長手方向
両端部から加熱定着に必要なニップ部を形成するべく十
分に加圧されており、長手方向端部から芯金26を介し
て不図示の回転駆動源により矢印の方向に回転駆動され
る。これにより上記定着フィルム23はステイホルダー
22の外側を図の矢印方向に従動回転する。あるいは定
着フィルム23の内部に不図示の駆動ローラを設け、駆
動ローラを回転駆動することにより、定着フィルム23
を回転させる。
【0032】記録材は不図示の供給手段によって適宜供
給され、耐熱性の定着入口ガイド24に沿って加熱フイ
ルム23と加圧部材25によって形成される定着ニップ
内に搬送される。その後、定着ニップより排出された記
録材Pは耐熱性の定着排紙ガイド29に案内されて排紙
ローラ30および排紙コロ31に挟持配送され、不図示
の排出トレイ上に排出される。なお、32は加熱体21
の温度を検出する温度検出体である。
給され、耐熱性の定着入口ガイド24に沿って加熱フイ
ルム23と加圧部材25によって形成される定着ニップ
内に搬送される。その後、定着ニップより排出された記
録材Pは耐熱性の定着排紙ガイド29に案内されて排紙
ローラ30および排紙コロ31に挟持配送され、不図示
の排出トレイ上に排出される。なお、32は加熱体21
の温度を検出する温度検出体である。
【0033】実施の形態4.図4は図3に示す実施の形
態3の加熱定着装置20を適用した画像形成装置40を
示すもので、図4においては、41は感光ドラムであ
り、OPC、アモルファスSe、アモルファスSi等の
感光材料がアルミニウムやニッケルなどのシリンダ状の
基盤上に形成されている。感光ドラム41は矢印の方向
に回転駆動され、まず、その表面は帯電装置としての帯
電ローラ42によって一様帯電される。次に、画像情報
に応じてオン/オフ制御されたレーザビーム43による
走査露光が施され、静電潜像が形成される。この静電潜
像は、現像装置44で現像、可視化される。現像方法と
しては、ジャンピング現像法、2成分現像法、などが用
いられ、イメージ露光と反転現像とを組み合わせて用い
られることが多い。
態3の加熱定着装置20を適用した画像形成装置40を
示すもので、図4においては、41は感光ドラムであ
り、OPC、アモルファスSe、アモルファスSi等の
感光材料がアルミニウムやニッケルなどのシリンダ状の
基盤上に形成されている。感光ドラム41は矢印の方向
に回転駆動され、まず、その表面は帯電装置としての帯
電ローラ42によって一様帯電される。次に、画像情報
に応じてオン/オフ制御されたレーザビーム43による
走査露光が施され、静電潜像が形成される。この静電潜
像は、現像装置44で現像、可視化される。現像方法と
しては、ジャンピング現像法、2成分現像法、などが用
いられ、イメージ露光と反転現像とを組み合わせて用い
られることが多い。
【0034】可視化されたトナー像は、転写装置として
の転写ローラ45により、所定のタイミングで搬送され
た記録材P上に感光ドラム41上より転写される。ここ
で感光ドラム41上のトナー像の画像形成位置と記録材
の先端の書き出し位置が合致するようにセンサ48にて
記録材の先端を検知し、タイミングを合わせている。所
定のタイミングで搬送された記録材Pは感光ドラム41
と転写ローラ45に一定の加圧力で挟持搬送される。こ
のトナー像が転写された記録材Pは加熱定着装置20へ
と搬送され、永久画像として定着される。一方、感光ド
ラム1上に残存する転写残りの残留トナーは、クリーニ
ング装置46により感光ドラム41表面より除去され
る。
の転写ローラ45により、所定のタイミングで搬送され
た記録材P上に感光ドラム41上より転写される。ここ
で感光ドラム41上のトナー像の画像形成位置と記録材
の先端の書き出し位置が合致するようにセンサ48にて
記録材の先端を検知し、タイミングを合わせている。所
定のタイミングで搬送された記録材Pは感光ドラム41
と転写ローラ45に一定の加圧力で挟持搬送される。こ
のトナー像が転写された記録材Pは加熱定着装置20へ
と搬送され、永久画像として定着される。一方、感光ド
ラム1上に残存する転写残りの残留トナーは、クリーニ
ング装置46により感光ドラム41表面より除去され
る。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、通材可能な記録材の最大幅を加熱するための発熱抵
抗体と直列に正特性サーミスタパターンを接続したの
で、サイズの小さい記録材を連続して通材した時、温度
がある値まで上昇すると、正特性サーミスタパターンの
抵抗値が急激に増大して、発熱抵抗体に対する通電量を
減少させ、加熱温度の上昇を抑制し、温度上昇によるト
ラブル防止を、低コストで実現することができる効果が
ある。
ば、通材可能な記録材の最大幅を加熱するための発熱抵
抗体と直列に正特性サーミスタパターンを接続したの
で、サイズの小さい記録材を連続して通材した時、温度
がある値まで上昇すると、正特性サーミスタパターンの
抵抗値が急激に増大して、発熱抵抗体に対する通電量を
減少させ、加熱温度の上昇を抑制し、温度上昇によるト
ラブル防止を、低コストで実現することができる効果が
ある。
【0036】また、発熱抵抗体と正特性サーミスタをセ
ラミック基板の表裏に別々に設けたので、セラミック基
板の同一平面上に印刷するパターンの本数がすくなくな
り、セラミック基板を小さくすることが可能となるとい
う効果がある。
ラミック基板の表裏に別々に設けたので、セラミック基
板の同一平面上に印刷するパターンの本数がすくなくな
り、セラミック基板を小さくすることが可能となるとい
う効果がある。
【0037】また、この発明の加熱体を熱源として適用
することにより、熱トラブルが少なく、優れた定着性を
有する加熱定着装置を得ることができる効果がある。
することにより、熱トラブルが少なく、優れた定着性を
有する加熱定着装置を得ることができる効果がある。
【0038】また、この加熱定着装置を適用することに
より、円滑な定着動作によって、高品質の画像形成を行
うことができる画像形成装置を得ることができる効果が
ある。
より、円滑な定着動作によって、高品質の画像形成を行
うことができる画像形成装置を得ることができる効果が
ある。
【図1】この発明の実施の形態1による加熱体を示す構
成図である。
成図である。
【図2】この発明の実施の形態2による加熱体を示す構
成図である。
成図である。
【図3】実施の形態1,2の加熱体を熱源として適用し
た実施の形態3の加熱定着装置の概要図である。
た実施の形態3の加熱定着装置の概要図である。
【図4】実施の形態3の加熱定着装置を適用した実施の
形態4の画像形成装置の概略図である。
形態4の画像形成装置の概略図である。
【図5】フイルム式加熱定着装置の概要図である。
【図6】従来の加熱体を示す構成図である。
【図7】従来の他の加熱体を示す構成図である。
106 セラミック基板、102 電極パターン、10
1,301, 第1の発熱抵抗体、201,302 第
2の発熱抵抗体103 チップサーミスタ、303,4
01 正特性サーミスタパターン、P 記録材、20
加熱定着装置、40 画像形成装置。
1,301, 第1の発熱抵抗体、201,302 第
2の発熱抵抗体103 チップサーミスタ、303,4
01 正特性サーミスタパターン、P 記録材、20
加熱定着装置、40 画像形成装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 室岡 謙 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キャ ノン株式会社内 (72)発明者 椿本 康人 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キャ ノン株式会社内 (72)発明者 谷口 悟 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キャ ノン株式会社内 (72)発明者 落合 俊彦 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キャ ノン株式会社内 Fターム(参考) 2H033 BA25 BA31 BE03 CA02 CA51
Claims (5)
- 【請求項1】 通材可能な記録材の最大幅を加熱する第
1の発熱抵抗体と、任意に指定したサイズの記録材のみ
加熱する第2の発熱抵抗体と、前記第1、第2の発熱抵
抗体に電力を供給する電極パターンとをセラミック基板
上に有する加熱体において、前記第1の発熱抵抗体と直
列接続した正特性サーミスタパターンを前記セラミック
基板上に設けたことを特徴とする加熱体。 - 【請求項2】 請求項1記載の加熱体において、前記正
特性サーミスタパターンと前記第1の発熱抵抗体は同一
長さで、前記セラミック基板の同一平面上に平行に配置
したことを特徴とする加熱体。 - 【請求項3】 請求項1記載の加熱体において、前記正
特性サーミスタパターンと前記第1の発熱抵抗体は同一
長さで、前記セラミック基板の表面と裏面に別々に平行
に配置したことを特徴とする加熱体。 - 【請求項4】 請求項1〜請求項3のうちのいずれか1
項記載の加熱体を具備し、この加熱体により記録材上に
形成された未定着トナー画像を該記録材に加熱定着処理
することを特徴とする加熱定着装置。 - 【請求項5】 記録材に未定着トナー画像を形成する画
像形成手段と、この未定着トナー画像を上記記録材上に
加熱処理する加熱定着装置として請求項4記載の加熱定
着装置を具備したことを特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11175205A JP2001005313A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | 加熱体、加熱定着装置および画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11175205A JP2001005313A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | 加熱体、加熱定着装置および画像形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001005313A true JP2001005313A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=15992142
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11175205A Pending JP2001005313A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | 加熱体、加熱定着装置および画像形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001005313A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8126383B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-02-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Fixing apparatus having an enhanced planar heat generating body, and image forming apparatus including the same |
JP2012226079A (ja) * | 2011-04-19 | 2012-11-15 | Canon Inc | 加熱装置 |
JP2014145895A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Canon Inc | 画像加熱装置及び画像形成装置 |
-
1999
- 1999-06-22 JP JP11175205A patent/JP2001005313A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8126383B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-02-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Fixing apparatus having an enhanced planar heat generating body, and image forming apparatus including the same |
JP2012226079A (ja) * | 2011-04-19 | 2012-11-15 | Canon Inc | 加熱装置 |
US9766577B2 (en) | 2011-04-19 | 2017-09-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Heating device for image fixing |
EP2515182B1 (en) * | 2011-04-19 | 2020-06-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Heating device for image fixing |
JP2014145895A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Canon Inc | 画像加熱装置及び画像形成装置 |
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