JP2000508833A

JP2000508833A - 直接リード装着方法を用いてマルチチップモジュールを製造するための方法

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Publication number: JP2000508833A
Application number: JP9537184A
Authority: JP
Inventors: バスケス，アルマンド・シィ
Original assignee: Rockwell International Corp
Current assignee: Boeing North American Inc
Priority date: 1996-04-12
Filing date: 1997-04-10
Publication date: 2000-07-11
Also published as: WO1997039483A1; DE69714236T2; US5940686A; EP0892987B1; EP0892987A1; DE69714236D1

Abstract

(57)【要約】直接装着方法を用いることによりマルチチップモジュールが作られ、この直接装着方法は、直接装着方法を用いて複数のチップを製造し、かつマルチチップモジュールを密封することにより、マルチチップモジュールを製造するためのものである。製造のための直接装着方法は、特定的な設計の印刷回路板を設けるステップと、特定的に設計された印刷回路板およびチップを収容するための中央キャビティを含む特定的な設計特徴を有するリードフレームを製造するステップと、導電性エポキシを用いてリードフレームおよび印刷回路板を組立てるステップと、リードフレームおよび印刷回路板アセンブリを硬化するステップとを含む。特定的な設計の印刷回路板は、リードフレームと印刷回路板とを整列させるために用いられる複数の位置決め孔と、対応するリードフレームフィンガーを受入れるようにされた複数の周辺孔と、尖っていない角部と、銀または金の最終的なめっきと、乾燥フィルムとを含む。

Description

【発明の詳細な説明】直接リード装着方法を用いてマルチチップモジュールを製造するための方法発明の背景１．発明の分野この発明はマルチチップモジュールの製造に関し、特に、直接装着方法を用いて複数のチップを製造し、マルチチップモジュールを密封することによって、マルチチップモジュールを作るための方法に関する。日常的にチップと呼ばれる半導体装置は、日々の生活において欠かせないものとなった多くの電子装置の製造および動作に用いられる。電子装置の製造業者は、機能性が向上し、よりよい品質を有する製品を作ることを余儀なくされている。これはしばしば、所与の作業領域により多くのチップを入れる必要性（すなわちチップの密度を高めること）を意味する。チップの密度を高めるというこの必要性を満たすためには、マルチチップモジュールの使用が考えられる。しかしながら、マルチチップモジュールを作るための現在の方法では、時間がかかりコストが高くつき、この結果、アセンブリの歩留まりが低下する場合が多い。既存のマルチチップモジュールの製造方法に用いられる２つの基本的なコンポーネントは、印刷回路板およびリードフレームである。製造プロセス中は、必要に応じて、印刷回路板上のすべてのコンポーネントが適切に動作するために十分な電圧を受ける導電経路を有するように、ある態様で印刷回路板がリードフレームに導電接続される必要がある。２．関連技術の説明現在、印刷回路板とリードフレームとの間に導電接続をもたらすために２つの周知の方法が用いられている。図１Ａに示されるように、これらの方法のうちの第１のものは、印刷回路板１０５とリードフレーム１１０との間に接続をもたらすようにワイヤアタッチメント１００を用いることに関わる。この方法では、従来の印刷回路板と従来のリードフレームとが用いられる。組立時に、印刷回路板１０５はリードフレームの中央プラットホーム１１５の上に固定して取付けられる。その後、チップを製造するための周知のワイヤボンディング手順の場合と同様に、細いワイヤがまず印刷回路板のボンディングパッドまたは孔に結合され、リードフレームフィンガーにかけられる。次に、ワイヤがリードフレームフィンガーに結合される。最後に、ワイヤがクリップ止めされ、次の、印刷回路板のボンディングパッドまたは孔でこの全プロセスが繰返される。さらに、リードフレームフィンガーと特定的なコンポーネントとの間に導電経路をもたらすように、特定的なコンポーネントおよびボンディングパッドからボンディングワイヤが延びる。再び、上述の周知のワイヤボンディング手順を用いてコンポーネント／ボンディングパッド接続がもたらされる。これは概念的には簡単なプロセスであるが、決定的に重要である。なぜなら、ワイヤは高精度で置かれる必要があり、すべてのワイヤは両端に良質の電気コンタクトを確立せねばならず、さらに、印刷回路板のボンディングパッドまたは孔とリードフレームフィンガーとの間のスパンは、周囲のワイヤからある安全距離をおいて位置付けられた、キンクのない弧形でなければならないからである。ワイヤボンディングは金のワイヤまたはアルミニウムのワイヤのいずれかによって行なわれる。これらの材料はいずれも導電性が高く十分な延性を有するため、ボンディングプロセス時の変形に耐え、なおかつ強度および信頼性が高い。現在のところ、これらのボンディング材料に最もよく用いられているものは金である。金は最もよく知られている室温導体および優れた伝熱体であり、酸化および腐食に対する抵抗力を有する。このため、金は、プロセス中に酸化することなく、融解して印刷回路板のボンディングパッドまたは孔と強度の高い結合部を形成する。印刷回路板をリードフレームに装着するためにボンディングワイヤを用いることには多くの欠点がある。たとえば、金は高価であるためそれをボンディングワイヤの材料として用いると費用が高くつく。密封時にボンディングワイヤが折損するとアセンブリの歩留まりが低下し、多くの製造業者にとって望ましくない状況となる。金は誘導しやすく、誘導により回路にノイズが生じる。回路のノイズにより、モジュールが不適切に、または予期しない態様で動作するか、または全く動作しないようになる。ボンディングワイヤを用いると、印刷回路板の両側にチップを取付けることができなくなり、このためチップの配置に利用できる表面積が限られる。所与のモジュール上でのチップの配置に利用できる面積が減少すると、作業領域を拡張しないかぎり、機能性で顧客の要求を満たす能力を高めなければならない。ボンディングワイヤの使用にはワイヤを非常に高精度で配置することが必要があり、このような高精度には時間が要求され、それにより組立プロセスの速度が低下する。リードフレームフィンガーとコンポーネントとの間に導電経路をもたらす、印刷回路板を導電接続するための周知の２つの方法のうち第２のものは、ラミネートされた印刷回路板２００の使用に関わり、かつ図１ｂに示される。印刷回路板 205は、１つの構造を形成するようにラミネートされた多数の層を用いて作られる。印刷回路板のラミネートプロセス時に、各リードフレームフィンガーの一部分がラミネートの層内に固定されるように、リードフレームフィンガーが印刷回路板２００の中に挿入される。各リードフレームフィンガーの他の部分は、印刷回路板の外周部から突出する。そのようなものとして、印刷回路板２０５およびリードフレーム２１０を含む、ラミネートされた単一の印刷回路板ユニット２００が得られる。この方法にもまた多くの欠点がある。たとえば、この方法は、印刷回路板の製造プロセスに、付加的な工程、すなわちリードフレームフィンガーを印刷回路板の中に挿入するというステップが必要であるという点で時間がかかる。この製造プロセスはまた、印刷回路板の製造時にリードフレームフィンガーに損傷を与えないようにするために付加的な予防策をとる必要があるため、さらに長くなる。ラミネート時にリードフレームフィンガーが印刷回路板の一部分となる、ラミネートされた印刷回路板を採用するマルチチップモジュールもまた、技術分野において公知である。発明の目的および概要この発明は、直接装着方法を用いて複数のチップを製造し、その後マルチチップモジュールを密封することにより、マルチチップモジュールを製造するための直接装着方法を用いて作られるマルチチップモジュールを特徴とする。方法は、特定的な設計特徴を有するリードフレームを製造するステップと、特定的に設計された印刷回路板を設けるステップと、導電性エポキシを用いて印刷回路板とリードフレームとを組立てて板−フレーム−エポキシモジュールにするステップと、板−フレーム−エポキシモジュールを硬化するステップとを含む。図面の簡単な説明図１は、テーパされたリードフレームフィンガーを示す概略図である。図２は、中央キャビティとリードフレームフィンガーとを有するリードフレームの概略ブロック図である。図３は、テーパされたリードフレームフィンガーを示す概略図である。図４は、屈曲したリードフレームフィンガーを示す概略図である。図５は、エポキシで満たされた周辺孔に挿入された状態の、屈曲したリードフレームを示すブロック図である。図６は、位置決め孔、周辺孔および面取りされた角部を有する印刷回路板を示す概略図である。図７は、取付具アセンブリコンポーネントを示すブロック図である。図８は、エポキシを堆積するために用いられるマスクのブロック図である。好ましい実施例の詳細な説明この発明の直接装着方法を用いたマルチチップモジュールの製造は、絵を額に入れることに似ている。まず、中央キャビティを残してフレームが作られ、絵が置かれてフレームに直接装着され得る。図１Ｃはこの発明の一例を示す。フレームは後に説明する特定的な設計特徴を有するリードフレーム１８５であり、アートワークは、後に説明するように特定的に設計された印刷回路板１９０である。以下のパラグラフに示されるように、作られた後、リードフレーム１８５および印刷回路板１９０が組立てられて単一のマルチチップモジュール１８０を形成し、これは絵が額と組立てられて額に入れられた絵が形成されることに非常によく似ている。この発明によると、図２に示される特定的な設計特徴を有するリードフレーム２００が製造され得る。リードフレーム２００は半導体チップを収容するように設計されている。さらに、リードフレーム２００は、単一チップまたはマルチチップアセンブリのいずれかである特定的に設計された（後に説明する）印刷回路板にはまるように設計され得る。図２に示されるように、この発明のリードフレーム２００は、複数のリードフレームフィンガー２０５と中央キャビティ２１０とを含む。リードフレームフィンガー２０５はリードフレーム２００を印刷回路板に導電接続し得る。この発明によると、リードフレームフィンガー２０５の各々はテーパされている。このようにテーパされていることにより組立てが容易になり、すなわち、テーパされたリードフレームフィンガーは、後に説明する印刷回路板の周辺孔の中に容易に挿入される。図３に示されるように、各リードフレームフィンガー２０５のテーパ角３００は、リードフレームフィンガーの両側で等しくなければならない。テーパ角は、４５度であるとうまくいくことがわかっている。各リードフレームフィンガー２０５は、後に説明するようにリードフレームを印刷回路板に組立てる際のエポキシの硬化段階においてボンディング特性を改善するために、金または銀でめっきされてもよく、特にリードフレーム材料に銅が用いられる場合には、めっきにより酸化または腐食も防止される。このようなめっきは、当業者に周知である任意の好都合な態様で行なうことができる。中央キャビティ２１０は、（たとえば切削またはエッチングによって）リードフレーム２００の中央から材料を除去するか、またはこれに代えて、中央パッドなしでリードフレームを製造し、印刷回路板が置かれる場所にキャビティを形成しておくことにより、形成することができる。中央キャビティなしでリードフレームを製造することは、当業者に周知の任意の好都合な態様で行なわれる。図４に示されるように、テーパされた各リードフレームフィンガー２０５はリードフレーム４００の面に対して屈曲し得る。屈曲は９０度であるとうまくいくことがわかっている。図５に示されるように、屈曲したテーパされたリードフレームフィンガーにより、各リードフレームフィンガー２０５と、後に説明する印刷回路板５１５に堆積した導電性エポキシ５１０との間に表面積の大きなコンタクトがもたらされる。例示の一例では、屈曲は、およそ１８ミルの下向きの突出部５００として示される屈曲部をもたらすように形成されてもよい。より一般的には、屈曲は、機械的強度を高めて表面のコンタクトを増加するためにできるだけ大きく突出するが、リードフレームフィンガーによって、後に説明するように印刷回路板の底面に堆積された乾燥フィルム５０５に孔を開けないように形成される。屈曲は当業者に周知である任意の好都合な態様で行なわれる。図６を参照して、特定的に設計された印刷回路板６００が作られる。印刷回路板６００は、構築されるアセンブリに特定な複数の位置決め孔６０５ａから６０５ｄと、複数の周辺孔６１０と、複数の尖っていない角部６１５と、銀または金の最終的なめっきと、少なくとも周辺孔の下方にある乾燥フィルムとを含む。複数の位置決め孔６０５ａから６０５ｄの各々は印刷回路板６００の周辺に配置され得る。印刷回路板６００の角部に位置決め孔を配置するとうまくいくことがわかっている。さらに、位置決め孔６０５ａから６０５ｄは、導電能力のためには用いられず、組立時に印刷回路板６００をリードフレームに対して配置することを助けるために用いられるため、めっきしたり、またはテント状のもので覆う必要はない。位置決め孔６０５ａから６０５ｄを用いると組立時間および組立上の誤差が減る。これらの位置決め孔６０５ａから６０５ｄは、当業者に周知である任意の好都合な態様で形成される。印刷回路板６００は、ほぼその周辺に複数の周辺孔６１０を含む。周辺孔６１０は当業者に周知である任意の好都合な態様で形成される。この発明において、周辺孔６１０の数はリードフレームのリードフレームフィンガーの数と一致し得る。周辺孔６１０は、たとえば金または銀によって十分にめっきされていてもよい。めっきは、当業者に周知である任意の好都合な態様で行なわれる。周辺孔６１０は、マサチューセッツ州ビルメリカ（Bilmerica，Massachusetts ）にあるエポキシテクノロジー社(Epoxy Technology Co.)によって製造されるEp otec E-111エポキシなどの、導電性のエポキシ材料によって満たされ得る。導電性エポキシの使用を、例示の目的のために説明する。エポキシが流出してリードフィンガー間に短絡をもたらさないようにするために、迅速に硬化するエポキシを使用することが有用である。周辺孔６１０の各々を満たすために用いられる導電性エポキシの量は、当業者には周知であるように、周辺孔６１０の直径と、印刷回路板６００の厚さとに依存して、約２×１０^-4グラム以上４×１０^-4グラム以下であろう。導電性エポキシは、テーパされた屈曲リードフレームフィンガーの各々をそのそれぞれの対応する周辺孔６１０に固定することにより、テーパされた屈曲リードフレームフィンガーを印刷回路板に導電接続する役割を果たす。エポキシによって周辺孔６１０を満たすことは、当業者に周知である任意の態様で行なわれる。はんだペースト、銅ペレットスラリー、スパーク溶接またはレーザ溶接などの、チップのリードとリードフレームとの間に導電経路をもたらすための、当業者に公知である他の手段または連結技術が用いられてもよい。図６に示されるように、印刷回路板６１５の角部は面取りされており、すなわちトリミングされているか、またはさもなくば尖っていない角部を有するように形成され得、これにより、部品のひび割れにつながるおそれのある不所望な応力が組立時に減少することを助ける。印刷回路板６１５の最終的なめっきには、銀または金が用いられ得る。印刷回路板６１５のめっきに金を用いる場合、銅のトレースと、上述の周辺孔６１０などの、全体がめっきされた孔とをめっきするために、ニッケル上に金を用いることができる。一方、印刷回路板６１５をめっきに銀を用いる場合、銅のトレースと、上記の周辺孔６１０などの、全体がめっきされた孔とをめっきするために、銅の上に銀を用いることができる。例示の一例では、金を用いるという産業上の慣行とは対照的に、最終的なめっきに銀を用いる。したがって、銅のトレースと周辺孔６１０とをめっきするために、銅の上に金が用いられる。ここでもまた、めっきは、当業者に周知である任意の好都合な態様で行なうことができる。印刷回路板６００の周辺孔６１０はテント状のもので覆われ、すなわち、デュポン社（du Pont）によって製造されるVACRON系などの乾燥フィルム材料によって被覆される。乾燥フィルムは、当業者に周知であるように、トレースの厚さと、印刷回路板の設計の他の局面とに依存して、約１ミルから約３．５ミルの厚さであろう。乾燥フィルムは、導電性エポキシが周辺孔の中に流れ、異なった周辺孔６１０にあるテーパされた屈曲リードフレームフィンガー間に短絡をもたらさないようにする役割を果たす。これ以外の点ではこの発明の印刷回路板６００は従来のものと同様であり、たとえば、単一または多数の層において（テフロン、ポリアミドおよびカプトンなどの）任意の好都合な材料を用いて形成することができる。この発明によると、上述のリードフレームおよび印刷回路板は、板−フレーム −エポキシモジュールを形成するように組立てられ得る。当業者に公知である好都合な態様においてリードフレームと印刷回路板とを組立てるために、従来の電子アセンブラを用いてもよい。これに代えて、下請業者を雇って組立を行なってもよい。組立は、図７に示される特定的な取付具を用いて行なわれてもよい。図７のアセンブリ取付具は３つのコンポーネントを有し、すなわちこれらはウェイトコンポーネント（ベースコンポーネント）７００と、フレームホルダコンポーネント７０５と、印刷回路板支持コンポーネント７１０とである。特定的な取付具のコンポーネントの各々は、当業者に公知である好都合な態様で作ることができる。各コンポーネントは従来の材料によって形成され得る。さらに、各コンポーネントは、似た熱膨張係数を有するよう同じ従来の材料から形成されてもよい。例示の一例では、ベースコンポーネント７００、フレームホルダコンポーネント７０５および印刷回路板支持コンポーネント７１０の各々が銅によって作られてもよい。図７に示される特定的な取付具の組立時に、フレームホルダコンポーネント７０５がリードフレームを収容し得る。さらに、フレームホルダコンポーネント７０５は中央キャビティを有して形成されてもよい。フレームホルダコンポーネント７０５はリードフレームと同じサイズおよびピッチを有してもよい。リードフレームおよびフレームホルダコンポーネント７０５は、リードフレームのリードフレームフィンガーがフレームホルダコンポーネント７０５に対して下向きに突出するように組立てられ得る。リードフレームおよびフレームホルダコンポーネント７０５は、当業者に公知である好都合な態様で組立てることができる。印刷回路板コンポーネント７１０は、多くの印刷回路板を収容するための複数のキャビティを含んでもよい。この発明では、キャビティの数は印刷回路板の数と一致し得る。印刷回路板コンポーネント７１０が収容し得る印刷回路板の最大数は、当業者に公知であるようにアセンブリの能力の選択によって決定し得る。キャビティは、当業者に周知である任意の好都合な態様で形成される。板−フレーム−エポキシモジュールの組立は、ベースコンポーネント７００と、フレームホルダコンポーネント７０５と、印刷回路板支持コンポーネント７１０とを清浄にして準備するステップと、１つまたはそれ以上の印刷回路板を印刷回路板支持コンポーネント７１０に載せるステップと、１つまたはそれ以上の印刷回路板が載せられた印刷回路板支持コンポーネント７１０を、選択された周辺孔に導電性エポキシを堆積するための機械に載せるステップと、選択された周辺孔の中にエポキシを堆積するステップと、１つまたはそれ以上の印刷回路板が載せられた印刷回路板支持コンポーネント７１０をエポキシ堆積用機械から取除くステップと、フレームホルダコンポーネント７０５の中にリードフレームを載せるステップと、サンドイッチ状の態様で、１つまたはそれ以上の印刷回路板が載せられた印刷回路板支持コンポーネント７１０が下に置かれ、リードフレームが載せられたフレームホルダコンポーネント７０５が真ん中に置かれ、ベースコンポーネント７００が上に置かれるように、特定的なアセンブリ取付具を組立てるステップと、オーブンで板−フレーム−エポキシモジュールを硬化するステップと、板−フレーム−エポキシモジュールを最終的な装置に取付けるステップと、最終的な装置を密封してマルチチップモジュールを形成するステップとを含む。アセンブリ取付具コンポーネントを清浄にして準備するステップは、当業者に周知である任意の好都合な方法を用いることにより行なわれ得る。選択された孔にエポキシを堆積するステップは、図８に示されるスクリーン８００などのスクリーンを用いることにより行なうことができる。スクリーン８００は複数の孔８０５を含み、エポキシが印刷回路板の孔の中に堆積され得る。スクリーン８００は、印刷回路板の孔のうち中にエポキシが堆積される孔を選択するために用いることができる。このような選択は、エポキシの堆積が望まれる、印刷回路板上の孔に対応する孔８１５にエポキシを堆積することにより行なわれ得る。このような堆積は、当業者に周知である任意の好都合な方法によって行なうことができる。ステンシルですり込んで分配するとうまくいくことがわかっている。取付および密封ステップは、当業者に周知であるように、ワイヤボンディングを必要としない好都合な方法によって行なうことができる。この発明の直接装着方法により、ギガヘルツで測定されるクロック速度で動作する装置などの、１つまたはそれ以上の高速装置が、ボンディングワイヤを用いると問題が生じる、キャパシタンス、インダクタンスまたは高い抵抗なしで組立てられるようになる。さらに、この発明の方法により、現在一般的に販売されている標準的な装置の物理的および機械的特性を有するデバイスの組立が可能になる。この発明は、印刷回路板をリードフレームに接続するためにボンディングワイヤを使用しないことにより、アセンブリの歩留まりを高めることができる。それにより、ボンディングワイヤに必要な組立工程がなくなり、生産が増加し、金のワイヤを銀の導電性エポキシと置換することにより、コストが節減される。さらに、印刷回路板の両側にチップアセンブリが設けられるため、印刷回路板の面積が有効に利用されるようになる。この発明をその好ましい形態においてある程度特定的に説明したが、この開示は例としてのみなされたことを理解されたい。部品の組合せおよび配置の細部および構成における多くの変更が、発明の精神および範囲から離れることなく明らかとなるであろう。

【手続補正書】【提出日】１９９８年１０月１３日（１９９８．１０．１３）【補正内容】直接リード装着方法を用いてマルチチップモジュールを製造するための方法発明の背景１．発明の分野この発明はマルチチップモジュールの製造に関し、特に、直接装着方法を用いて複数のチップを製造し、マルチチップモジュールを密封することによって、マルチチップモジュールを作るための方法に関する。日常的にチップと呼ばれる半導体装置は、日々の生活において欠かせないものとなった多くの電子装置の製造および動作に用いられる。電子装置の製造業者は、機能性が向上し、よりよい品質を有する製品を作ることを余儀なくされている。これはしばしば、所与の作業領域により多くのチップを入れる必要性（すなわちチップの密度を高めること）を意味する。チップの密度を高めるというこの必要性を満たすためには、マルチチップモジュールの使用が考えられる。しかしながら、マルチチップモジュールを作るための現在の方法では、時間がかかりコストが高くつき、この結果、アセンブリの歩留まりが低下する場合が多い。既存のマルチチップモジュールの製造方法に用いられる２つの基本的なコンポーネントは、印刷回路板およびリードフレームである。製造プロセス中は、必要に応じて、印刷回路板上のすべてのコンポーネントが適切に動作するために十分な電圧を受ける導電経路を有するように、ある態様で印刷回路板がリードフレームに導電接続される必要がある。２．関連技術の説明現在、印刷回路板とリードフレームとの間に導電接続をもたらすために２つの周知の方法が用いられている。図１Ａに示されるように、これらの方法のうちの第１のものは、印刷回路板１０５とリードフレーム１１０との間に接続をもたらすようにワイヤアタッチメント１００を用いることに関わる。この方法では、従来の印刷回路板と従来のリードフレームとが用いられる。組立時に、印刷回路板１０５はリードフレームの中央プラットホーム１１５の上に固定して取付けられる。その後、チップを製造するための周知のワイヤボンディング手順の場合と同様に、細いワイヤがまず印刷回路板のボンディングパッドまたは孔に結合され、リードフレームフィンガーにかけられる。次に、ワイヤがリードフレームフィンガーに結合される。最後に、ワイヤがクリップ止めされ、次の、印刷回路板のボンディングパッドまたは孔でこの全プロセスが繰返される。さらに、リードフレームフィンガーと特定的なコンポーネントとの間に導電経路をもたらすように、特定的なコンポーネントおよびボンディングパッドからボンディングワイヤが延びる。再び、上述の周知のワイヤボンディング手順を用いてコンポーネント／ボンディングパッド接続がもたらされる。これは概念的には簡単なプロセスであるが、決定的に重要である。なぜなら、ワイヤは高精度で置かれる必要があり、すべてのワイヤは両端に良質の電気コンタクトを確立せねばならず、さらに、印刷回路板のボンディングパッドまたは孔とリードフレームフィンガーとの間のスパンは、周囲のワイヤからある安全距離をおいて位置付けられた、キンクのない弧形でなければならないからである。ワイヤボンディングは金のワイヤまたはアルミニウムのワイヤのいずれかによって行なわれる。これらの材料はいずれも導電性が高く十分な延性を有するため、ボンディングプロセス時の変形に耐え、なおかつ強度および信頼性が高い。現在のところ、これらのボンディング材料に最もよく用いられているものは金である。金は最もよく知られている室温導体および優れた伝熱体であり、酸化および腐食に対する抵抗力を有する。このため、金は、プロセス中に酸化することなく、融解して印刷回路板のボンディングパッドまたは孔と強度の高い結合部を形成する。印刷回路板をリードフレームに装着するためにボンディングワイヤを用いることには多くの欠点がある。たとえば、金は高価であるためそれをボンディングワイヤの材料として用いると費用が高くつく。密封時にボンディングワイヤが折損するとアセンブリの歩留まりが低下し、多くの製造業者にとって望ましくない状況となる。金は誘導しやすく、誘導により回路にノイズが生じる。回路のノイズにより、モジュールが不適切に、または予期しない態様で動作するか、または全く動作しないようになる。ボンディングワイヤを用いると、印刷回路板の両側にチップを取付けることができなくなり、このためチップの配置に利用できる表面積が限られる。所与のモジュール上でのチップの配置に利用できる面積が減少すると、作業領域を拡張しないかぎり、機能性で顧客の要求を満たす能力を高めなければならない。ボンディングワイヤの使用にはワイヤを非常に高精度で配置することが必要があり、このような高精度には時間が要求され、それにより組立プロセスの速度が低下する。リードフレームフィンガーとコンポーネントとの間に導電経路をもたらす、印刷回路板を導電接続するための周知の２つの方法のうち第２のものは、ラミネートされた印刷回路板１５０の使用に関わり、かつ図１ｂに示される。印刷回路板１５５は、１つの構造を形成するようにラミネートされた多数の層を用いて作られる。印刷回路板のラミネートプロセス時に、各リードフレームフィンガーの一部分がラミネートの層内に固定されるように、リードフレームフィンガー１６０が印刷回路板１５５の中に挿入される。各リードフレームフィンガーの他の部分は、印刷回路板の外周部から突出する。そのようなものとして、印刷回路板１５５およびリードフレーム１６０を含む、ラミネートされた単一の印刷回路板ユニット１５０が得られる。このような方法の一例は、シーメンコンポーンネンツ社（Seimens Components，Inc.）による「半導体および他の電子コンポーネントを取付けるための印刷回路板（“Printed circuit board for mounting semicondu ctors and other electronic components”）」に関する、１９９３年１１月３日に公開された欧州特許出願第５６７８１４Ａ１号に示される。この方法にもまた多くの欠点がある。たとえば、この方法は、印刷回路板の製造プロセスに、付加的な工程、すなわちリードフレームフィンガーを印刷回路板の中に挿入するというステップが必要であるという点で時間がかかる。この製造プロセスはまた、印刷回路板の製造時にリードフレームフィンガーに損傷を与えないようにするために付加的な予防策をとる必要があるため、さらに長くなる。したがって、ラミネート時にリードフレームフィンガーが印刷回路板の一部分となる、ラミネートされた印刷回路板を採用するマルチチップモジュールは技術分野において一般的に公知である。リードフレーム接続機構の例は、１９９８年１２月２８日に特許が付与された、ミツヒロコンドウ他（Mitsuhiro Kondo et al.）による「電子部品取付板および電子部品取付板フレーム（“Electronic- Parts Mounting Board and Electronic-Parts Mounting Board Frame”）」に関する米国特許第５，２７４，１９７号と、１９９３年８月１１日に公開された、ＬＳＩロジックコーポレイション（LSI Logic Corporation）による「部分的にモールディングされたＰＣＢチップキャリアパケージ（“Partially-molded PCB chip carrier package”）」に関する欧州特許出願第５５４８９３Ａ２号と、１９９５年２月２８日に特許が付与された、カツミセギサカ（Katsumi Segisa ka）の「半導体装置（“Semiconductor Devices”）」に関する来国特許第５，３９４，２９８号と、１９７４年２月２６日に特許が付与された、アーネスト・ジー・バイランダ（Ernest G．Bylander）の「柔軟性絶縁膜の、エッチングされた金属パターンを用いる集積回路アセンブリ（“An Integrated Circuit Assemb ly using Etched Metal Patterns of Flexible Insulting Film”）」に関する米国特許第３，７９３，７１４号と、１９９３年４月１２日に公開された、デルコエレクトロニクス（Delco Electronics）による「フリップチップデバイスのシリコンオーバーモールド（“Silicon Over-Mould of a flip chip device”）」に関する欧州特許出願第６２０５９１Ａ１号とに示されている。発明の目的および概要この発明は、直接装着方法を用いて複数のチップを製造し、その後マルチチップモジュールを密封することにより、マルチチップモジュールを製造するための直接装着方法を用いて作られるマルチチップモジュールを特徴とする。方法は、特定的な設計特徴を有するリードフレームを製造するステップと、特定的に設計された印刷回路板を設けるステップと、導電性エポキシを用いて印刷回路板とリードフレームとを組立てて板−フレーム−エポキシモジュールにするステップと、板−フレーム−エポキシモジュールを硬化するステップとを含む。図面の簡単な説明図１Ａは、リードフレームに取付けられた印刷回路板の、先行技術の構成を示す概略図である。図１Ｂは、印刷回路板を取付けるための先行技術の別の構成を示す概略図である。図１Ｃは、リードフレームに取付けられた印刷回路板を示す、この発明の好ましい実施例の概略図である。図２は、中央キャビティとリードフレームフィンガーとを有するリードフレームの概略ブロック図である。図３は、テーパされたリードフレームフィンガーを示す概略図である。図４は、屈曲したリードフレームフィンガーを示す概略図である。図５は、エポキシで満たされた周辺孔に挿入された状態の、屈曲したリードフレームを示すブロック図である。図６は、位置決め孔、周辺孔および面取りされた角部を有する印刷回路板を示す概略図である。図７は、取付具アセンブリコンポーネントを示すブロック図である。図８は、エポキシを堆積するために用いられるマスクのブロック図である。好ましい実施例の詳細な説明この発明の直接装着方法を用いたマルチチップモジュールの製造は、絵を額に入れることに似ている。まず、中央キャビティを残してフレームが作られ、絵が置かれてフレームに直接装着され得る。図１Ｃはこの発明の一例を示す。フレームは後に説明する特定的な設計特徴を有するリードフレーム１８５であり、アートワークは、後に説明するように特定的に設計された印刷回路板１９０である。以下のパラグラフに示されるように、作られた後、リードフレーム１８５および印刷回路板１９０が組立てられて単一のマルチチップモジュール１８０を形成し、これは絵が額と組立てられて額に入れられた絵が形成されることに非常によく似ている。この発明によると、図２に示される特定的な設計特徴を有するリードフレーム２００が製造され得る。リードフレーム２００は半導体チップを収容するように設計されている。さらに、リードフレーム２００は、単一チップまたはマルチチップアセンブリのいずれかである特定的に設計された（後に説明する）印刷回路板にはまるように設計され得る。図２に示されるように、この発明のリードフレーム２００は、複数のリードフレームフィンガー２０５と中央キャビティ２１０とを含む。リードフレームフィンガー２０５はリードフレーム２００を印刷回路板に導電接続し得る。この発明によると、リードフレームフィンガー２０５の各々はテーパされている。このようにテーパされていることにより組立てが容易になり、すなわち、テーパされたリードフレームフィンガーは、後に説明する印刷回路板の周辺孔の中に容易に挿入される。図３に示されるように、各リードフレームフィンガー２０５のテーパ角３００は、リードフレームフィンガーの両側で等しくなければならない。テーパ角は、４５度であるとうまくいくことがわかっている。各リードフレームフィンガー２０５は、後に説明するようにリードフレームを印刷回路板に組立てる際のエポキシの硬化段階においてボンディング特性を改善するために、金または銀でめっきされてもよく、特にリードフレーム材料に銅が用いられる場合には、めっきにより酸化または腐食も防止される。このようなめっきは、当業者に周知である任意の好都合な態様で行なうことができる。中央キャビティ２１０は、（たとえば切削またはエッチングによって）リードフレーム２００の中央から材料を除去するか、またはこれに代えて、中央パッドなしでリードフレームを製造し、印刷回路板が置かれる場所にキャビティを形成しておくことにより、形成することができる。中央キャビティなしでリードフレームを製造することは、当業者に周知の任意の好都合な態様で行なわれる。図４に示されるように、テーパされた各リードフレームフィンガー２０５はリードフレーム４００の面に対して屈曲し得る。屈曲は９０度であるとうまくいくことがわかっている。図５に示されるように、屈曲したテーパされたリードフレームフィンガーにより、各リードフレームフィンガー２０５と、後に説明する印刷回路板５１５に堆積した導電性エポキシ５１０との間に表面積の大きなコンタクトがもたらされる。例示の一例では、屈曲は、およそ１８ミルの下向きの突出部５００として示される屈曲部をもたらすように形成されてもよい。より一般的には、屈曲は、機械的強度を高めて表面のコンタクトを増加するためにできるだけ大きく突出するが、リードフレームフィンガーによって、後に説明するように印刷回路板の底面に堆積された乾燥フィルム５０５に孔を開けないように形成される。屈曲は当業者に周知である任意の好都合な態様で行なわれる。図６を参照して、特定的に設計された印刷回路板６００が作られる。印刷回路板６００は、構築されるアセンブリに特定な複数の位置決め孔６０５ａから６０５ｄと、複数の周辺孔６１０と、複数の尖っていない角部６１５と、銀または金の最終的なめっきと、少なくとも周辺孔の下方にある乾燥フィルムとを含む。複数の位置決め孔６０５ａから６０５ｄの各々は印刷回路板６００の周辺に配置され得る。印刷回路板６００の角部に位置決め孔を配置するとうまくいくことがわかっている。さらに、位置決め孔６０５ａから６０５ｄは、導電能力のためには用いられず、組立時に印刷回路板６００をリードフレームに対して配置することを助けるために用いられるため、めっきしたり、またはテント状のもので覆う必要はない。位置決め孔６０５ａから６０５ｄを用いると組立時間および組立上の誤差が減る。これらの位置決め孔６０５ａから６０５ｄは、当業者に周知である任意の好都合な態様で形成される。印刷回路板６００は、ほぼその周辺に複数の周辺孔６１０を含む。周辺孔６１０は当業者に周知である任意の好都合な態様で形成される。この発明において、周辺孔６１０の数はリードフレームのリードフレームフィンガーの数と一致し得る。周辺孔６１０は、たとえば金または銀によって十分にめっきされていてもよい。めっきは、当業者に周知である任意の好都合な態様で行なわれる。周辺孔６１０は、マサチューセッツ州ビルメリカ（Bilmerica，Massachusetts ）にあるエポキシテクノロジー社(Epoxy Technology Co.)によって製造されるEp otec E−111エポキシなどの、導電性のエポキシ材料によって満たされ得る。導電性エポキシの使用を、例示の目的のために説明する。エポキシが流出してリードフィンガー間に短絡をもたらさないようにするために、迅速に硬化するエポキシを使用することが有用である。周辺孔６１０の各々を満たすために用いられる導電性エポキシの量は、当業者には周知であるように、周辺孔６１０の直径と、印刷回路板６００の厚さとに依存して、約２×１０^-4グラム以上４×１０^-4グラム以下であろう。導電性エポキシは、テーパされた屈曲リードフレームフィンガーの各々をそのそれぞれの対応する周辺孔６１０に固定することにより、テーパされた屈曲リードフレームフィンガーを印刷回路板に導電接続する役割を果たす。エポキシによって周辺孔６１０を満たすことは、当業者に周知である任意の態様で行なわれる。はんだペースト、銅ペレットスラリー、スパーク溶接またはレーザ溶接などの、チップのリードとリードフレームとの間に導電経路をもたらすための、当業者に公知である他の手段または連結技術が用いられてもよい。図６に示されるように、印刷回路板６１５の角部は面取りされており、すなわちトリミングされているか、またはさもなくば尖っていない角部を有するように形成され得、これにより、部品のひび割れにつながるおそれのある不所望な応力が組立時に減少することを助ける。印刷回路板６１５の最終的なめっきには、銀または金が用いられ得る。印刷回路板６１５のめっきに金を用いる場合、銅のトレースと、上述の周辺孔６１０などの、全体がめっきされた孔とをめっきするために、ニッケル上に金を用いることができる。一方、印刷回路板６１５をめっきに銀を用いる場合、銅のトレースと、上記の周辺孔６１０などの、全体がめっきされた孔とをめっきするために、銅の上に銀を用いることができる。例示の一例では、金を用いるという産業上の慣行とは対照的に、最終的なめっきに銀を用いる。したがって、銅のトレースと周辺孔６１０とをめっきするために、銅の上に金が用いられる。ここでもまた、めっきは、当業者に周知である任意の好都合な態様で行なうことができる。印刷回路板６００の周辺孔６１０はテント状のもので覆われ、すなわち、デュポン社（du Pont）によって製造されるVACRON系などの乾燥フィルム材料によって被覆される。乾燥フィルムは、当業者に周知であるように、トレースの厚さと、印刷回路板の設計の他の局面とに依存して、約１ミルから約３．５ミルの厚さであろう。乾燥フィルムは、導電性エポキシが周辺孔の中に流れ、異なった周辺孔６１０にあるテーパされた屈曲リードフレームフィンガー間に短絡をもたらさないようにする役割を果たす。これ以外の点ではこの発明の印刷回路板６００は従来のものと同様であり、たとえば、単一または多数の層において（テフロン、ポリアミドおよびカプトンなどの）任意の好都合な材料を用いて形成することができる。この発明によると、上述のリードフレームおよび印刷回路板は、板−フレーム −エポキシモジュールを形成するように組立てられ得る。当業者に公知である好都合な態様においてリードフレームと印刷回路板とを組立てるために、従来の電子アセンブラを用いてもよい。これに代えて、下請業者を雇って組立を行なってもよい。組立は、図７に示される特定的な取付具を用いて行なわれてもよい。図７のアセンブリ取付具は３つのコンポーネントを有し、すなわちこれらはウェイトコンポーネント（ベースコンポーネント）７００と、フレームホルダコンポーネント７０５と、印刷回路板支持コンポーネント７１０とである。特定的な取付具のコンポーネントの各々は、当業者に公知である好都合な態様で作ることができる。各コンポーネントは従来の材料によって形成され得る。さらに、各コンポーネントは、似た熱膨張係数を有するよう同じ従来の材料から形成されてもよい。例示の一例では、ベースコンポーネント７００、フレームホルダコンポーネント７０５および印刷回路板支持コンポーネント７１０の各々が銅によって作られてもよい。図７に示される特定的な取付具の組立時に、フレームホルダコンポーネント７０５がリードフレームを収容し得る。さらに、フレームホルダコンポーネント７０５は中央キャビティを有して形成されてもよい。フレームホルダコンポーネント７０５はリードフレームと同じサイズおよびピッチを有してもよい。リードフレームおよびフレームホルダコンポーネント７０５は、リードフレームのリードフレームフィンガーがフレームホルダコンポーネント７０５に対して下向きに突出するように組立てられ得る。リードフレームおよびフレームホルダコンポーネント７０５は、当業者に公知である好都合な態様で組立てることができる。印刷回路板コンポーネント７１０は、多くの印刷回路板を収容するための複数のキャビティを含んでもよい。この発明では、キャビティの数は印刷回路板の数と一致し得る。印刷回路板コンポーネント７１０が収容し得る印刷回路板の最大数は、当業者に公知であるようにアセンブリの能力の選択によって決定し得る。キャビティは、当業者に周知である任意の好都合な態様で形成される。板−フレーム−エポキシモジュールの組立は、ベースコンポーネント７００と、フレームホルダコンポーネント７０５と、印刷回路板支持コンポーネント７１０とを清浄にして準備するステップと、１つまたはそれ以上の印刷回路板を印刷回路板支持コンポーネント７１０に載せるステップと、１つまたはそれ以上の印刷回路板が載せられた印刷回路板支持コンポーネント７１０を、選択された周辺孔に導電性エポキシを堆積するための機械に載せるステップと、選択された周辺孔の中にエポキシを堆積するステップと、１つまたはそれ以上の印刷回路板が載せられた印刷回路板支持コンポーネント７１０をエポキシ堆積用機械から取除くステップと、フレームホルダコンポーネント７０５の中にリードフレームを載せるステップと、サンドイッチ状の態様で、１つまたはそれ以上の印刷回路板が載せられた印刷回路板支持コンポーネント７１０が下に置かれ、リードフレームが載せられたフレームホルダコンポーネント７０５が真ん中に置かれ、ベースコンポーネント７００が上に置かれるように、特定的なアセンブリ取付具を組立てるステップと、オーブンで板−フレーム−エポキシモジュールを硬化するステップと、板−フレーム−エポキシモジュールを最終的な装置に取付けるステップと、最終的な装置を密封してマルチチップモジュールを形成するステップとを含む。アセンブリ取付具コンポーネントを清浄にして準備するステップは、当業者に周知である任意の好都合な方法を用いることにより行なわれ得る。選択された孔にエポキシを堆積するステップは、図８に示されるスクリーン８００などのスクリーンを用いることにより行なうことができる。スクリーン８００は複数の孔８０５を含み、エポキシが印刷回路板の孔の中に堆積され得る。スクリーン８００は、印刷回路板の孔のうち中にエポキシが堆積される孔を選択するために用いることができる。このような選択は、エポキシの堆積が望まれる、印刷回路板上の孔に対応する孔８１５にエポキシを堆積することにより行なわれ得る。このような堆積は、当業者に周知である任意の好都合な方法によって行なうことができる。ステンシルですり込んで分配するとうまくいくことがわかっている。取付および密封ステップは、当業者に周知であるように、ワイヤボンディングを必要としない好都合な方法によって行なうことができる。この発明の直接装着方法により、ギガヘルツで測定されるクロック速度で動作する装置などの、１つまたはそれ以上の高速装置が、ボンディングワイヤを用いると問題が生じる、キャパシタンス、インダクタンスまたは高い抵抗なしで組立てられるようになる。さらに、この発明の方法により、現在一般的に販売されている標準的な装置の物理的および機械的特性を有するデバイスの組立が可能になる。この発明は、印刷回路板をリードフレームに接続するためにボンディングワイヤを使用しないことにより、アセンブリの歩留まりを高めることができる。それにより、ボンディングワイヤに必要な組立工程がなくなり、生産が増加し、金のワイヤを銀の導電性エポキシと置換することにより、コストが節減される。さらに、印刷回路板の両側にチップアセンブリが設けられるため、印刷回路板の面積が有効に利用されるようになる。この発明をその好ましい形態においてある程度特定的に説明したが、この開示は例としてのみなされたことを理解されたい。部品の組合せおよび配置の細部および構成における多くの変更が、発明の精神および範囲から離れることなく明らかとなるであろう。請求の範囲１．複数のチップが印刷回路板（１７０）に取付けられる、マルチチップモジュール（１８０）を製造するための方法であって、前記印刷回路板は、複数のフィンガー（２０５）を有するリードフレーム（２００）に装着され、前記方法は、（ａ）前記リードフレーム（２００）の前記フィンガー（２０５）を受入れるための複数の孔（６１０）をその周辺に有する特定的な設計の印刷回路板を設けるステップと、（ｂ）前記特定的な設計の印刷回路板を受入れるためのキャビティ（２１０）をその中央に有するリードフレーム（２００）を設けるステップとを含み、前記リードフレーム（２００）は、前記印刷回路板の方に、前記印刷回路板の周辺の前記複数の孔（６１０）の中に延びる複数のフィンガー（２０５）を有し、さらに（ｃ）その中にフィンガーを有する、前記印刷回路板の前記周辺孔を導電性材料で満たすステップと、（ｄ）前記マルチチップモジュールを密封するステップとを含む、方法。２．その中にフィンガーを有する前記印刷回路板の前記周辺孔を満たすために用いられる前記導電性材料が導電性エポキシであり、前記方法は、前記リードフレームおよび印刷回路板アセンブリを硬化するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。３．前記リードフレームが、複数のリードフレームフィンガーと中央キャビティとを含む、請求項２に記載の方法。４．前記リードフレームフィンガーが、前記リードフレームの面に対して屈曲する、請求項２に記載の方法。５．前記リードフレームフィンガーがテーパされる、請求項２に記載の方法。６．前記リードフレームフィンガーが、約４５度の角度でテーパされる、請求項５に記載の方法。７．前記テーパされたリードフィンガーが、約９０度の角度で屈曲する、請求項６に記載の方法。８．前記印刷回路板が、（ａ）構築されるアセンブリに特定な複数の位置決め孔を含み、前記各位置決め孔は、前記リードフレームと前記印刷回路板とを整列させるために用いられ、さらに（ｂ）組立を容易にするための、尖っていない角部と、（ｃ）導電性を与えて腐食を防止するための、前記アセンブリの銀または金の最終的なめっきと、（ｄ）少なくとも前記周辺孔の下方にある乾燥フィルムとを含む、請求項２に記載の方法。９．前記印刷回路板が多層板である、請求項８に記載の方法。１０．アセンブリ取付具を清浄にして準備するステップと、前記印刷回路板を支持アセンブリ取付具の中に載せるステップと、前記印刷回路板を収める前記支持アセンブリ取付具を分配機械の中に載せるステップと、前記分配機械を用いて、前記印刷回路板の、選択された周辺孔の中にエポキシを堆積するステップと、前記支持アセンブリを前記分配機械から取出すステップと、前記支持アセンブリをフレームホルダコンポーネントの中に載せるステップと、前記支持アセンブリ−フレームホルダコンポーネントとベースコンポーネントとを組立てて、単一のフレーム板−エポキシ−ベースアセンブリを形成するステップと、前記フレーム板−エポキシ−ベースアセンブリ全体をオーブンの中で硬化するステップとをさらに含む、請求項２に記載の方法。１１．前記フレームおよびＰＣＢを組立てるステップが、アセンブリ取付部を清浄にして準備するステップと、前記ＰＣＢを支持コンポーネントアセンブリ取付具の中に載せるステップと、前記ＰＣＢを収める前記支持コンポーネントアセンブリ取付具を分配機械の中に載せるステップと、前記ＰＣＢの、選択された周辺孔の中にエポキシを分配するステップと、前記分配機械から前記支持コンポーネント−ＰＣＢアセンブリを取出すステップと、前記支持コンポーネント−ＰＣＢアセンブリをフレームホルダコンポーネントアセンブリ取付具の中に載せるステップと、前記支持コンポーネント−ＰＣＢアセンブリ−フレームホルダコンポーネントとベースコンポーネントとを組立てて、単一のフレーム板−エポキシ−ベースアセンブリを形成するステップと、前記フレーム板−エポキシ−ベースアセンブリをオーブンの中で硬化するステップとを含む、請求項１に記載の方法。１２．その上に取付けられた複数のチップを備えた印刷回路板（１９０）を有するマルチチップモジュールであって、前記印刷回路板は、複数のフレームフィンガー（２０５）を備えたリードフレーム（２００）に装着され、前記マルチチップモジュールは、（１）前記印刷回路板を前記リードフレーム（２００）上に置き、印刷回路板−フレームアセンブリを形成するための、前記印刷回路板上にある複数の位置決め孔（６０５ａ−６０５ｃ）と、（２）複数の周辺孔とを含み、前記各周辺孔は、前記位置決め孔を適切に整列させることにより決定されるようにフレームフィンガーを受入れるようにされ、さらに（３）少なくとも前記周辺孔に与えられた銀または金の最終的なめっきと、（４）前記周辺孔をテント状に覆うための、少なくとも前記周辺孔の下方にある乾燥フィルム（５０５）とを含み、前記リードフレーム（２００）は、前記印刷回路板を受入れるためのキャビティ（２１０）を有し、前記リードフレーム（２００）の導電性フィンガー（６０５）は、前記導電性フィンガーの、前記印刷回路板の前記周辺孔への配置を容易にするために、テーパされており（３００）、かつ前記リードフレームの面に対して屈曲する（５００）、マルチチップモジュール。１３．その中に取付けられた複数のチップを備える印刷回路板（１９０）を有するマルチチップモジュールであって、前記印刷回路板は、複数の導電性フィンガー（２０５）を有するリードフレーム（２００）に装着され、前記マルチチップモジュールは、前記リードフレーム（２００）が、（１）前記リードフレームの面に対して屈曲するテーパされた複数のフィンガー（２０５）と、（２）前記テーパされたフィンガーが、前記リードフレームを前記印刷回路板に導電接続するために用いられるように、印刷回路板を受入れるようにされた中央キャビティ（２１０）とを含むことを特徴とし、（ｂ）前記印刷回路板は前記中央キャビティ（２１０）に置かれ、かつ（１）前記屈曲してテーパされたフィンガーを受入れるようにされた複数の周辺孔（６０５）と、（２）前記印刷回路板と前記リードフレームとの間に前記周辺孔を介して導電接続を与えるための銀または金の最終的なめっきと、（３）少なくとも前記周辺孔の下方にある乾燥フィルム（５０５）とを含む、マルチチップモジュール。

Claims

【特許請求の範囲】１．マルチチップモジュールを製造するための方法であって、（ａ）直接装着方法を用いて複数のチップを製造するステップと、（ｂ）前記マルチチップモジュールを密封するステップとを含む、方法。２．前記チップを製造するための直接装着方法が、（ａ）特定的な設計の印刷回路板（ＰＣＢ）を設けるステップと、（ｂ）前記特定的に設計された印刷回路板と半導体チップとを収容するための特定的な設計特徴を有するリードフレームを製造するステップと、（ｃ）導電性エポキシを用いて前記リードフレームと前記ＰＣＢとを組立てるステップと、（ｄ）前記リードフレームおよびＰＣＢアセンブリとを硬化するステップとを含む、請求項１に記載の方法。３．前記リードフレームが、複数のリードフレームフィンガーと中央キャビティとを含む、請求項２に記載の方法。４．前記リードフレームフィンガーが、前記リードフレームの面に対して屈曲する、請求項３に記載の方法。５．前記リードフレームフィンガーがテーパされる、請求項３に記載の方法。６．前記リードフレームフィンガーが、約４５度の角度でテーパされる、請求項５に記載の方法。７．前記テーパされたリードフィンガーが、約９０度の角度で屈曲する、請求項４に記載の方法。８．前記ＰＣＢが、（ａ）構築される前記アセンブリに特定な複数の位置決め孔を含み、前記各位置決め孔は、前記リードフレームと前記ＰＣＢとを整列させるために用いられ、さらに（ｂ）対応するリードフレームフィンガーを受入れるようにされた複数の周辺孔を含み、前記対応するリードフレームフィンガーは前記位置決め孔を整列させることにより特定され、さらに（ｃ）組立を容易にするための、尖っていない角部と、（ｄ）導電性を与えて腐食を防止するための、前記アセンブリの、銀または金の最終的なめっきと、（ｅ）少なくとも前記周辺孔の下方にある乾燥フィルムとを含む、請求項２に記載の方法。９．前記ＰＣＢが多層の板である、請求項４に記載の方法。１０．前記フレームおよびＰＣＢを組立てるステップが、アセンブリ取付具を清浄にして準備するステップと、前記ＰＣＢを支持コンポーネントアセンブリ取付部の中に載せるステップと、前記ＰＣＢを収める前記支持コンポーネントアセンブリ取付具を印刷機械の中に載せるステップと、前記印刷機械を用いてエポキシを前記ＰＣＢの、選択された周辺孔の中に堆積するステップと、前記支持コンポーネント−ＰＣＢアセンブリを分配機械から取出すステップと、前記支持コンポーネント−ＰＣＢアセンブリをフレームホルダコンボーネントアセンブリ取付部の中に載せるステップと、前記支持コンポーネント−ＰＣＢアセンブリーフレームホルダコンポーネントとベースコンポーネントとを組立てて、単一のフレーム板−エポキシ−ベースアセンブリを形成するステップと、フレーム板−エポキシ −ベースアセンブリをオーブンの中で硬化させるステップとを含む、請求項１に記載の方法。１１．前記フレームおよびＰＣＢを組立てるステップが、アセンブリ取付部を清浄にして準備するステップと、前記ＰＣＢを支持コンポーネントアセンブリ取付具の中に載せるステップと、前記ＰＣＢを収める前記支持コンポーネントアセンブリ取付具を分配機械の中に載せるステップと、前記ＰＣＢの、選択された周辺孔の中にエポキシを分配するステップと、前記分配機械から前記支持コンポーネント−ＰＣＢアセンブリを取出すステップと、前記支持コンポーネント−ＰＣＢアセンブリをフレームホルダコンポーネントアセンブリ取付具の中に載せるステップと、前記支持コンポーネント−ＰＣＢアセンブリ−フレームホルダコンポーネントとベースコンポーネントとを組立てて、単一のフレーム板−エポキシ−ベースアセンブリを形成するステップと、前記フレーム板−エポキシ−重量アセンブリをオーブンの中で硬化するステップとを含む、請求項１に記載の方法。１２．マルチチップモジュールであって、（ａ）印刷回路板（ＰＣＢ）を備え、前記印刷回路板は、（１）前記ＰＣＢを配置し、かつＰＣＢ−フレームアセンブリを形成するための複数の位置決め孔と、（２）複数の周辺孔とを含み、前記各周辺孔は、前記位置決め孔を適切に整列させることにより決定されたとおりにフレームフィンガーを受入れるようにされ、さらに前記印刷回路板は、（３）前記ＰＣＢおよびリードフレームの組立を容易にする、尖っていない角部と、（４）少なくとも前記周辺孔に与えられた、銀または金の最終的なめっきと、（５）少なくとも前記周辺孔の下方にある乾燥フィルムとを含み、前記マルチチップモジュールはさらに（ｂ）前記ＰＣＢと実質的に同一面上にあるリードフレームを備え、前記リードフレームは、（１）前記リードフレームの面に対して屈曲し、かつ前記ＰＣＢ板の前記周辺孔の中に突出する、テーパされた複数のフィンガーと、（２）中央キャビティとを含み、前記中央キャビティには前記ＰＣＢが置かれ、前記リードフレームフィンガーの、前記周辺孔の中への配置を容易にする、マルチチップモジュール。１３．マルチチップモジュールであって、（ａ）リードフレームを備え、前記リードフレームは、（１）前記リードフレームの面に対して屈曲したテーパされた複数のフィンガーと、（２）中央キャビティとを含み、前記中央キャビティは、印刷回路板（ＰＣＢ）を受入れるようにされ、それにより、前記テーパされたフィンガーが、前記リードフレームを前記印刷回路板に導電接続するために用いられ、前記マルチチップモジュールはさらに、（ｂ）前記中央キャビティに置かれた印刷回路板（ＰＣＢ）を備え、前記印刷回路板は、（１）前記屈曲してテーパされたフィンガーを受入れるための複数の周辺孔と、（２）前記ＰＣＢと前記リードフレームとの間に周辺孔を介して導電性接続を与えるための、銀または金の最終的なめっきと、（３）少なくとも前記周辺孔の下方にある乾燥フィルムとを含み、さらに（ｃ）前記テーパされたフィンガーは、前記ＰＣＢ板の、それぞれの対応する周辺孔の中に突出する、マルチチップモジュール。１４．マルチチップモジュールのためのリードフレームであって、（ａ）前記リードフレームのほぼ周辺に置かれた複数のリードフレームフィンガーを含み、前記リードフィンガーは、前記リードフレームの面に対して屈曲し、さらに（ｂ）中央キャビティを含む、リードフレーム。