JP2000353609A - 大面積厚膜抵抗器印刷方法 - Google Patents
大面積厚膜抵抗器印刷方法Info
- Publication number
- JP2000353609A JP2000353609A JP2000127874A JP2000127874A JP2000353609A JP 2000353609 A JP2000353609 A JP 2000353609A JP 2000127874 A JP2000127874 A JP 2000127874A JP 2000127874 A JP2000127874 A JP 2000127874A JP 2000353609 A JP2000353609 A JP 2000353609A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- tent pole
- printing
- emulsion
- spot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】予測精度及び均一性を改善した大面積厚膜抵抗
器及びその製造方法を提供する。 【解決手段】大面積抵抗器の印刷の際に、テントポール
を利用してスクリーンメッシュを支え、中央部がえぐら
れていない抵抗器を確実に得られるようにする。
器及びその製造方法を提供する。 【解決手段】大面積抵抗器の印刷の際に、テントポール
を利用してスクリーンメッシュを支え、中央部がえぐら
れていない抵抗器を確実に得られるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般的にマイクロ電
子回路に関し、より具体的には大面積厚膜抵抗器に関す
る。
子回路に関し、より具体的には大面積厚膜抵抗器に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】今日の複雑な集積回路は一般的に単一の
基板上に多数の抵抗器を用いる。これらの抵抗器は様々
な大きさを持っている。ハイブリッド回路では、通常３
０ｍｉｌ（ミル）を超える形状の厚膜抵抗器が用いられ
る。ハイブリッド回路及び他の回路による他のアプリケ
ーションには、セラミック上により小さな領域しか要さ
ない為にコスト効率の良い、より小型の抵抗器を用いる
ものもある。
基板上に多数の抵抗器を用いる。これらの抵抗器は様々
な大きさを持っている。ハイブリッド回路では、通常３
０ｍｉｌ（ミル）を超える形状の厚膜抵抗器が用いられ
る。ハイブリッド回路及び他の回路による他のアプリケ
ーションには、セラミック上により小さな領域しか要さ
ない為にコスト効率の良い、より小型の抵抗器を用いる
ものもある。
【０００３】Ａｎｄｙ Ｌｏｎｄｏｎ他による「Power
Considerations in Small GeometryThick Film Resisto
rs（小面積厚膜抵抗における電力の考察）」（Heraeus
Technical Paper、１９９９）中に記載の技術は、小型
厚膜抵抗器を改良する為のものである。しかしながら、
従来技術に欠けているのは、厚膜抵抗器の印刷工程を改
良する為の技術である。厚膜抵抗器の印刷工程における
問題の１つに、一般的に「スクリーンサグ」（スクリー
ンの弛み）と呼ばれる、抵抗器の中央部がスキージ(squ
eegee)によりえぐられてしまう問題がある。
Considerations in Small GeometryThick Film Resisto
rs（小面積厚膜抵抗における電力の考察）」（Heraeus
Technical Paper、１９９９）中に記載の技術は、小型
厚膜抵抗器を改良する為のものである。しかしながら、
従来技術に欠けているのは、厚膜抵抗器の印刷工程を改
良する為の技術である。厚膜抵抗器の印刷工程における
問題の１つに、一般的に「スクリーンサグ」（スクリー
ンの弛み）と呼ばれる、抵抗器の中央部がスキージ(squ
eegee)によりえぐられてしまう問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、予測精度及
び均一性を改善した大面積厚膜抵抗器及びその製造方法
を提供する。
び均一性を改善した大面積厚膜抵抗器及びその製造方法
を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、大面積抵抗器
の印刷の際に、「テントポール（テントの支柱）」を利
用してスクリーンメッシュを支え、中央部がえぐられて
いない抵抗器を確実に得られるようにする。
の印刷の際に、「テントポール（テントの支柱）」を利
用してスクリーンメッシュを支え、中央部がえぐられて
いない抵抗器を確実に得られるようにする。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１ａに、小型抵抗器の印刷工程
の代表的な第一ステップの側面図を示す。基板１１０上
に感光乳剤１２０が置かれる。基板１１０は、例えば９
６％のアルミナ等で良い。スクリーンワイヤ１３０は感
光乳剤ペースト１２０上に配置される。一実施例におい
ては、感光乳剤１２０印刷間の距離はｘ1であり、ｘ1は
４０ｍｉｌ未満である。
の代表的な第一ステップの側面図を示す。基板１１０上
に感光乳剤１２０が置かれる。基板１１０は、例えば９
６％のアルミナ等で良い。スクリーンワイヤ１３０は感
光乳剤ペースト１２０上に配置される。一実施例におい
ては、感光乳剤１２０印刷間の距離はｘ1であり、ｘ1は
４０ｍｉｌ未満である。
【０００７】図１ｂにおいは、スキージ１４０がスクリ
ーン１３０及び感光乳剤１２０上で移動させられ、抵抗
器１５０（図１ｃ）を残す。図示されているように、小
型抵抗器１５０の厚さはメッシュ１３０及び感光乳剤１
２０の厚さにより決まる。
ーン１３０及び感光乳剤１２０上で移動させられ、抵抗
器１５０（図１ｃ）を残す。図示されているように、小
型抵抗器１５０の厚さはメッシュ１３０及び感光乳剤１
２０の厚さにより決まる。
【０００８】次に同様の工程の側面図を示す図２ａ〜図
２ｃを参照する。図２においては、プリントする抵抗器
は図１でプリントされた抵抗器と比べて相対的に大き
い。一実施例においては、距離ｘ2は４０ｍｉｌよりも
大きい。
２ｃを参照する。図２においては、プリントする抵抗器
は図１でプリントされた抵抗器と比べて相対的に大き
い。一実施例においては、距離ｘ2は４０ｍｉｌよりも
大きい。
【０００９】感光乳剤印刷２２０間には大きい間隔があ
けられている為、スキージ２４０が材料を通過する際に
それを支える唯一の部材はメッシュ２３０のみである。
これにより抵抗器２５０の中央部はえぐられてしまう。
これは一般的に「スクリーンサグ」と呼ばれる。即ち、
大型抵抗器２５０の端部における厚みは感光乳剤２２０
及びメッシュ２３０の厚さにより決まるが、大型抵抗器
２５０の中央部分はメッシュの厚さのみにより決る。
けられている為、スキージ２４０が材料を通過する際に
それを支える唯一の部材はメッシュ２３０のみである。
これにより抵抗器２５０の中央部はえぐられてしまう。
これは一般的に「スクリーンサグ」と呼ばれる。即ち、
大型抵抗器２５０の端部における厚みは感光乳剤２２０
及びメッシュ２３０の厚さにより決まるが、大型抵抗器
２５０の中央部分はメッシュの厚さのみにより決る。
【００１０】従って、一般的に大型抵抗器２５０は薄く
プリントされ、同等のアスペクト比を持つ小型抵抗器
（図１参照）と比べてシート抵抗が高くなってしまう。
更に、大型抵抗器２５０は過剰に薄くプリントされる傾
向にあり、これにより抵抗値が条件よりも大きくなって
しまう可能性がある。オーバーシュート問題はレーザー
トリミングでは解決できない。これは一般的レーザート
リミング技術では抵抗値上昇（抵抗値の増加）しかトリ
ミング出来ない為である。
プリントされ、同等のアスペクト比を持つ小型抵抗器
（図１参照）と比べてシート抵抗が高くなってしまう。
更に、大型抵抗器２５０は過剰に薄くプリントされる傾
向にあり、これにより抵抗値が条件よりも大きくなって
しまう可能性がある。オーバーシュート問題はレーザー
トリミングでは解決できない。これは一般的レーザート
リミング技術では抵抗値上昇（抵抗値の増加）しかトリ
ミング出来ない為である。
【００１１】本発明による、このスクリーンサグ問題を
解決する為に用いることが出来る新規技術を説明する。
基本的に、抵抗器印刷工程の間、スクリーンはある種の
つっかえ棒により支えられる。すなわち、「テントポー
ル」がメッシュの中央部分を持ち上げるのに使われる。
抵抗器に悪影響を与えることなく単純なテントポールを
用いることが特徴である。次に３つの異なる方法を示し
た図３を参照する。なお、抵抗印刷工程のうちテントポ
ールを用いる以外の工程は、図１ａ〜１ｃ及び図２ａ〜
２ｃと同様なので、ここでは説明を省略する。
解決する為に用いることが出来る新規技術を説明する。
基本的に、抵抗器印刷工程の間、スクリーンはある種の
つっかえ棒により支えられる。すなわち、「テントポー
ル」がメッシュの中央部分を持ち上げるのに使われる。
抵抗器に悪影響を与えることなく単純なテントポールを
用いることが特徴である。次に３つの異なる方法を示し
た図３を参照する。なお、抵抗印刷工程のうちテントポ
ールを用いる以外の工程は、図１ａ〜１ｃ及び図２ａ〜
２ｃと同様なので、ここでは説明を省略する。
【００１２】図３ａにおいては、金製のテントポール３
６２が使われている。この技術は、抵抗器の内部（例え
ば感光乳剤３２０印刷の間）に金製パッドを印刷するも
のである。金製パッドは導体の印刷工程と一緒に印刷す
ることが出来る。この技術の利点は、容易であり、更な
る印刷工程を生じないという点にある。
６２が使われている。この技術は、抵抗器の内部（例え
ば感光乳剤３２０印刷の間）に金製パッドを印刷するも
のである。金製パッドは導体の印刷工程と一緒に印刷す
ることが出来る。この技術の利点は、容易であり、更な
る印刷工程を生じないという点にある。
【００１３】図３ｂにおいては、抵抗体製のテントポー
ル３６４が使われている。この技術では、抵抗器の内部
（例えば感光乳剤３２０が印刷された間）に小さい抵抗
体スポットが印刷される。抵抗体スポットは大型抵抗器
が印刷される前に印刷されなければならない。スポット
３６４は、例えば１０×１０ｍｉｌ未満と、小さくなけ
ればならない。この技術の利点は、同じ材料を使うこ
と、そして拡張可能（例えばテントポールの高さを増す
為に、同じ領域に幾つかのドライ抵抗体スポットを印刷
出来る）なところにある。
ル３６４が使われている。この技術では、抵抗器の内部
（例えば感光乳剤３２０が印刷された間）に小さい抵抗
体スポットが印刷される。抵抗体スポットは大型抵抗器
が印刷される前に印刷されなければならない。スポット
３６４は、例えば１０×１０ｍｉｌ未満と、小さくなけ
ればならない。この技術の利点は、同じ材料を使うこ
と、そして拡張可能（例えばテントポールの高さを増す
為に、同じ領域に幾つかのドライ抵抗体スポットを印刷
出来る）なところにある。
【００１４】図３ｃにおいては、感光乳剤製のテントポ
ール３６６が使われる。この技術では、小さな感光乳剤
スポットが抵抗器の内部（例えば感光乳剤３２０プリン
トの間）に印刷される。スポットは感光乳剤印刷を印刷
する同じ工程において印刷することが出来る。スポット
３６４は、例えば１０×１０ｍｉｌ未満と小さくなけれ
ばならない。この技術の利点は、その高さが自己制御さ
れる（例えばスポットが抵抗器の端部にある感光乳剤の
厚みに等しい等）点にある。
ール３６６が使われる。この技術では、小さな感光乳剤
スポットが抵抗器の内部（例えば感光乳剤３２０プリン
トの間）に印刷される。スポットは感光乳剤印刷を印刷
する同じ工程において印刷することが出来る。スポット
３６４は、例えば１０×１０ｍｉｌ未満と小さくなけれ
ばならない。この技術の利点は、その高さが自己制御さ
れる（例えばスポットが抵抗器の端部にある感光乳剤の
厚みに等しい等）点にある。
【００１５】以上、本発明の実施例について詳述した
が、以下、本発明の各実施態様の例を示す。
が、以下、本発明の各実施態様の例を示す。
【００１６】（実施態様１）大面積抵抗器を印刷する為
の方法であって、（１）感光乳剤（１２０）を事前に決
められた幅（ｘ1）の空所を形成するように基板（１１
０）上へ印刷し、（２）テントポール（３６２、３６
４、３６６）を前記空所中に配し、（３）前記感光乳剤
及び前記テントポールの上にスクリーンメッシュ（３３
０）を置き、（４）スキージ（１４０）を用いて印刷を
完了するステップを含む方法。
の方法であって、（１）感光乳剤（１２０）を事前に決
められた幅（ｘ1）の空所を形成するように基板（１１
０）上へ印刷し、（２）テントポール（３６２、３６
４、３６６）を前記空所中に配し、（３）前記感光乳剤
及び前記テントポールの上にスクリーンメッシュ（３３
０）を置き、（４）スキージ（１４０）を用いて印刷を
完了するステップを含む方法。
【００１７】（実施態様２）前記テントポールが金製パ
ッド（３６２）であることを特徴とする実施態様１に記
載の方法。
ッド（３６２）であることを特徴とする実施態様１に記
載の方法。
【００１８】（実施態様３）前記テントポールが抵抗体
スポット（３６４）であることを特徴とする実施態様１
に記載の方法。
スポット（３６４）であることを特徴とする実施態様１
に記載の方法。
【００１９】（実施態様４）前記テントポールが感光乳
剤スポット（３６６）であることを特徴とする実施態様
１に記載の方法。
剤スポット（３６６）であることを特徴とする実施態様
１に記載の方法。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、本発明を用いると、予測
精度及び均一性を改善した大面積厚膜抵抗器及びその製
造方法を提供することができる。
精度及び均一性を改善した大面積厚膜抵抗器及びその製
造方法を提供することができる。
【図１ａ】小型抵抗器の印刷工程の進行過程を示す側面
図である。
図である。
【図１ｂ】小型抵抗器の印刷工程の進行過程を示す側面
図である。
図である。
【図１ｃ】小型抵抗器の印刷工程の進行過程を示す側面
図である。
図である。
【図２ａ】大型抵抗器の印刷工程の進行課程を示す側面
図である。
図である。
【図２ｂ】大型抵抗器の印刷工程の進行課程を示す側面
図である。
図である。
【図２ｃ】大型抵抗器の印刷工程の進行課程を示す側面
図である。
図である。
【図３ａ】本発明の一実施例を示すものであり、抵抗性
のスクリーンワイヤを支える為の「テントポール」を印
刷工程前に用いたものである。
のスクリーンワイヤを支える為の「テントポール」を印
刷工程前に用いたものである。
【図３ｂ】本発明の別の実施例を示すものであり、抵抗
性のスクリーンワイヤを支える為の「テントポール」を
印刷工程前に用いたものである。
性のスクリーンワイヤを支える為の「テントポール」を
印刷工程前に用いたものである。
【図３ｃ】本発明のさらに別の実施例を示すものであ
り、抵抗性のスクリーンワイヤを支える為の「テントポ
ール」を印刷工程前に用いたものである。
り、抵抗性のスクリーンワイヤを支える為の「テントポ
ール」を印刷工程前に用いたものである。
１１０、２１０、３１０：基板 １２０、２２０、３２０：感光乳剤 １３０、２３０、３３０：スクリーンメッシュ １４０、２４０：スキージ １５０、２５０：抵抗器 ３６２：テントポール（金製パッド） ３６４：テントポール（抵抗体スポット） ３６６：テントポール（感光乳剤スポット）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 399117121 395 Ｐａｇｅ Ｍｉｌｌ Ｒｏａｄ Ｐ ａｌｏ Ａｌｔｏ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ Ｕ．Ｓ．Ａ. (72)発明者 ジョン・エフ・ケーシー アメリカ合衆国コロラド州コロラド スプ リングス サファイア・ドライブ5135 (72)発明者 ルイス・アール・ドーブ アメリカ合衆国コロラド州モニュメント イースト・トップ・オブ・ザ・ムーア・ド ライブ19855
Claims (1)
- 【請求項１】大面積抵抗器を印刷する為の方法であっ
て、 （１）感光乳剤を事前に決められた幅の空所を形成する
ように基板上へ印刷し、 （２）テントポールを前記空所中に配し、 （３）前記感光乳剤及び前記テントポールの上にスクリ
ーンメッシュを置き、 （４）スキージを用いて印刷を完了する ステップを含む方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US301898 | 1999-04-29 | ||
| US09/301,898 US6187372B1 (en) | 1999-04-29 | 1999-04-29 | Method for producing large area thick film resistors with uniform thickness |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000353609A true JP2000353609A (ja) | 2000-12-19 |
Family
ID=23165361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000127874A Pending JP2000353609A (ja) | 1999-04-29 | 2000-04-27 | 大面積厚膜抵抗器印刷方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6187372B1 (ja) |
| EP (1) | EP1049110B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000353609A (ja) |
| DE (1) | DE60019842T2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7297896B2 (en) * | 2002-11-21 | 2007-11-20 | Hadco Santa Clara, Inc. | Laser trimming of resistors |
| US6972391B2 (en) * | 2002-11-21 | 2005-12-06 | Hadco Santa Clara, Inc. | Laser trimming of annular passive components |
| AU2003291150A1 (en) * | 2002-11-21 | 2004-06-18 | Sanmina-Sci Corporation | Laser trimming of resistors |
| TWI370464B (en) * | 2007-04-19 | 2012-08-11 | Ind Tech Res Inst | Resistance layout structure and manufacture method thereof |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4183136A (en) * | 1977-08-03 | 1980-01-15 | Johnson Controls, Inc. | Temperature sensing resistance device |
| US4242401A (en) * | 1978-01-24 | 1980-12-30 | Mitani Electronics Industry Corp. | Screen-printing mask |
| US4338351A (en) * | 1980-09-10 | 1982-07-06 | Cts Corporation | Apparatus and method for producing uniform fired resistors |
| GB8705075D0 (en) * | 1987-03-04 | 1987-04-08 | Pilkington Brothers Plc | Printing |
-
1999
- 1999-04-29 US US09/301,898 patent/US6187372B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-01-17 DE DE60019842T patent/DE60019842T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-01-17 EP EP00100840A patent/EP1049110B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-27 JP JP2000127874A patent/JP2000353609A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1049110B1 (en) | 2005-05-04 |
| EP1049110A3 (en) | 2003-10-15 |
| US6187372B1 (en) | 2001-02-13 |
| DE60019842D1 (de) | 2005-06-09 |
| EP1049110A2 (en) | 2000-11-02 |
| DE60019842T2 (de) | 2006-04-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100499963C (zh) | 具有电阻器的线路板及其制造方法 | |
| JP2000353609A (ja) | 大面積厚膜抵抗器印刷方法 | |
| JPH07131161A (ja) | セラミック回路基板 | |
| JP2002036614A (ja) | 薄膜型サーマルヘッド | |
| JP3228581B2 (ja) | セラミックヒータ | |
| JP4748864B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2759730B2 (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPS63107566A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JP3320151B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH06112631A (ja) | 高周波回路基板及びその製造方法 | |
| JP3195319B2 (ja) | サーマルヘッド用発熱基板製造方法 | |
| JPH03218856A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3462083B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH1071737A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH01275061A (ja) | 通電記録ヘッド | |
| JPS58162094A (ja) | 絶縁基板の導体パタ−ン形成方法 | |
| JP2001063119A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2001143851A (ja) | 加熱体 | |
| JPH03153363A (ja) | ライン型サーマルプリントヘッド | |
| JPS61287765A (ja) | 熱印字ヘツド | |
| JPS62116166A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JP2007261118A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2001332407A (ja) | チップ型電子部品およびチップ抵抗器の製法 | |
| JPS6359558A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JPH08150751A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 |