JP2000350392A - モータおよびモータを備える電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コストダウンおよび軽量化と小型化を図るこ
とができ、放熱性が優れ機器の動作の信頼性を高めるこ
とができるモータおよびモータを備える電子機器を提供
すること。 【解決手段】 モータは、マグネット３８と、シャフト
３６と、フィン３２と、シャフト３６に固定されかつフ
ィン３２とマグネット３８を固定している支持部材３４
と、を有するロータ３０と、ロータ３０をシャフト３６
を中心として回転可能に支持する基部５２と、通電する
ことによりマグネット３８との磁気的相互作用によりロ
ータ３０をシャフト３６を中心として回転させるコイル
５８と、を有するステータ５０と、を備える。支持部材
３４は、軟磁性体を含有している樹脂により形成されて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば冷却用に
用いて最適なモータおよびモータを備える電子機器に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】図８は、電子機器に取り付けられて電子
機器の内部を冷却するためのファンモータを示してい
る。このモータは、ヒートシンク１０００の中に配置さ
れており、ロータ１００１とステータ１００２を有して
いる。ロータ１００１はロータヨーク１００３とフィン
１００４、シャフト１００５およびマグネット１００６
を有している。ロータ１００１は鉄系の板である。ステ
ータ１００２は、ハウジング１００７とベアリング１０
０８および基板１００９とコイル１０１０を有してい
る。コイル１０１０に対して所定の通電パターンで通電
することにより、コイル１０１０とマグネット１００６
の磁気的な相互作用により、ロータ１００１はシャフト
１００５を中心として回転する。これによりフィン１０
０４が矢印１０１１の方向に風を取り込み、ヒートシン
ク１０００の排出口１０１２から矢印１０１３の方向に
排出するようになっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
冷却用のモータは、部品点数が多くコストダウンが困難
である。ロータ１００１のロータヨーク１００３は、磁
気回路の構成および外部に対する磁気的な悪影響を避け
るために、どうしても磁性材料である鉄板を用いる必要
がある。このためにロータ１００１は重量が重くなり、
コストアップが避けられない。また鉄板を用いたロータ
ヨーク１００３を用いると、プレスにより成形するた
め、形状が制約されてしまう。また、ヒートシンク１０
００は、アルミニウムを鋳造して作ったりあるいはダイ
カスト製であるので、コトスアップの要因となってい
る。また特開平８−５１２３６号公報では、アルミニウ
ム製のヒートシンクの例が開示されている。このアルミ
ニウム製のヒートシンクは、モータの磁気回路が閉じな
いために、モータのステータとしては成り立たない（磁
場の漏れが外部に悪影響を与える。）。そこで、本発明
は上記課題を解消し、コストダウンおよび軽量化と小型
化を図ることができ放熱性が優れ、機器の動作の信頼性
を高めることができるモータおよびモータを備える電子
機器を提供することを目的としている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、マグ
ネットと、シャフトと、フィンと、前記シャフトに固定
されかつ前記フィンと前記マグネットを固定している支
持部材と、を有するロータと、前記ロータを前記シャフ
トを中心として回転可能に支持する基部と、通電するこ
とによりマグネットとの磁気的相互作用により前記ロー
タを前記シャフトを中心として回転させるコイルと、を
有するステータと、を備え、前記支持部材は、軟磁性体
を含有している樹脂により形成されていることを特徴と
するモータである。請求項１では、ロータの支持部材
が、軟磁性体を含有している樹脂により形成されている
ので、支持部材を有するロータの軽量化を図ることがで
きるとともに、ロータの磁気回路を閉じることができ
る。このために、モータの回転効率がよくしかもモータ
で生じる磁気が外部に放出されるのを支持部材が防ぐの
で、防磁効率がよく磁気が外部に悪影響を与えにくい。

【０００５】請求項２の発明は、請求項１に記載のモー
タにおいて、前記軟磁性体は、偏平状または粒状であ
る。

【０００６】請求項３の発明は、請求項１に記載のモー
タにおいて、前記ステータの前記基部は、ヒートシンク
の一部を構成し、このヒートシンクは軟磁性体を含有し
ている樹脂により形成され、前記軟磁性体は偏平状また
は粒状である。請求項３では、ヒートシンクも、軟磁性
体を含有している樹脂により形成されているので、ヒー
トシンクの軽量化が図れるとともに、モータが生じる磁
気を外部に放出されるのを防ぐことができる。

【０００７】請求項４の発明は、請求項３に記載のモー
タにおいて、前記ヒートシンクは、回路基板の発熱素子
に対して熱伝導素子を介して接続されている。請求項４
では、ヒートシンクは、回路基板の発熱素子が発生する
熱を熱伝導素子を介して外部に効率よく放出することが
できる。

【０００８】請求項５の発明は、請求項３に記載のモー
タにおいて、前記ステータは、前記ヒートシンクの中に
配置され、前記ロータは、前記ヒートシンクの開口部に
配置されている。請求項５では、ロータの回転によりフ
ィンがヒートシンクの開口部から取り込んだ空気を流す
ことにより、ヒートシンクに伝わってきた熱を外部に効
率よく排出することができる。

【０００９】請求項６の発明は、請求項５に記載のモー
タにおいて、前記ヒートシンクは、電子機器の筐体内に
配置され、前記ロータの回転により前記フィンにより前
記ヒートシンク内に取り込まれた前記筐体内の空気は、
前記フィンにより前記筐体の外部に排出される。

【００１０】請求項７の発明は、請求項４に記載のモー
タにおいて、前記ヒートシンクは、電子機器の筐体内に
配置され、前記ロータの回転により前記フィンにより前
記筐体の外部から前記筐体の穴を通じて前記ヒートシン
ク内に取り込まれた空気は、前記フィンにより前記筐体
の外部に排出される。

【００１１】請求項８の発明は、冷却用のモータを備え
る電子機器であり、前記モータは、マグネットと、シャ
フトと、フィンと、前記シャフトに固定されかつ前記フ
ィンと前記マグネットを固定している支持部材と、を有
するロータと、前記ロータを前記シャフトを中心として
回転可能に支持する基部と、通電することによりマグネ
ットとの磁気的相互作用により前記ロータを前記シャフ
トを中心として回転させるコイルと、を有するステータ
と、を備え、前記支持部材は、軟磁性体を含有している
樹脂により形成されていることを特徴とするモータを備
える電子機器である。請求項８では、ロータの支持部材
が、軟磁性体を含有している樹脂により形成されている
ので、支持部材を有するロータの軽量化を図ることがで
きるとともに、ロータの磁気回路を閉じることができ
る。このためにモータの回転効率がよくしかもモータで
生じる磁気が外部に放出されるのを支持部材が防ぐの
で、防磁効率がよく磁気が外部に悪影響を与えにくいモ
ータを提供できる。

【００１２】請求項９の発明は、請求項８に記載のモー
タを備える電子機器において、前記軟磁性体は、偏平状
または粒状である。

【００１３】請求項１０の発明は、請求項８に記載のモ
ータを備える電子機器において、前記ステータの前記基
部は、ヒートシンクの一部を構成し、このヒートシンク
は軟磁性体を含有している樹脂により形成され、前記軟
磁性体は偏平状または粒状である。請求項１０では、ヒ
ートシンクも、軟磁性体を含有している樹脂により形成
されているので、ヒートシンクの軽量化が図れるととも
に、モータが生じる磁気を外部に放出されるのを防ぐこ
とができる。

【００１４】請求項１１の発明は、請求項１０に記載の
モータを備える電子機器において、前記ヒートシンク
は、回路基板の発熱素子に対して熱伝導素子を介して接
続されている。請求項１１では、ヒートシンクは、回路
基板の発熱素子が発生する熱を熱伝導素子を介して外部
に効率よく放出することができる。

【００１５】請求項１２の発明は、請求項１０に記載の
モータを備える電子機器において、前記ステータは、前
記ヒートシンクの中に配置され、前記ロータは、前記ヒ
ートシンクの開口部に配置されている。請求項１２で
は、ロータの回転によりフィンがヒートシンクの開口部
から取り込んだ空気を流すことにより、ヒートシンクに
伝わってきた熱を外部に効率よく排出することができ
る。

【００１６】請求項１３の発明は、請求項１２に記載の
モータを備える電子機器において、前記ヒートシンク
は、電子機器の筐体内に配置され、前記ロータの回転に
より前記フィンにより前記ヒートシンク内に取り込まれ
た前記筐体内の空気は、前記フィンにより前記筐体の外
部に排出される。

【００１７】請求項１４の発明は、請求項１１に記載の
モータを備える電子機器において、前記ヒートシンク
は、電子機器の筐体内に配置され、前記ロータの回転に
より前記フィンにより前記筐体の外部から前記筐体の穴
を通じて前記ヒートシンク内に取り込まれた空気は、前
記フィンにより前記筐体の外部に排出される。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【００１９】図１は、本発明のモータを備える電子機器
の一例として、携帯型のコンピュータを示している。こ
の携帯型のコンピュータ１は、表示部２および本体３を
有している。表示部２は本体３に対してヒンジ４を介し
て開閉可能に接続されている。本体３はキーボード５を
有しており、表示部２は、たとえば液晶表示装置を用い
ることができる。コンピュータ１の本体３は、モータ１
０等を有している。このモータ１０は、本体３の中に配
置された発熱素子等が発生する熱を外部に放出すること
により、発熱素子等を冷却する機能を有するいわゆるフ
ァンモータである。

【００２０】図２は、図１のＡ−Ａ線における断面図で
ある。図２において、本体３は、筐体１２を有してい
る。この筐体１２は、たとえば樹脂あるいは放熱性の良
好なマグネシウムあるいはマグネシウム合金等の金属に
より作られている。筐体１２の空間１４の中には、モー
タ１０とヒートシンク１６、熱伝達素子１８、メインの
回路基板２０、発熱素子２２等が配置されている。メイ
ンの回路基板２０は、筐体１２の内部において所定位置
に固定されている。回路基板２０は、発熱素子２２を搭
載している。発熱素子２２はたとえばＣＰＵ（中央処理
装置）等の熱を発する素子である。発熱素子２２に対し
て、熱伝達素子１８が密着されている。この熱伝達素子
１８としては、アルミニウムやマグネシウム等の金属で
も良いが、ヒートシンクと発熱素子間の距離のバラツキ
を吸収するために、弾性体、たとえばシリコンゴム等が
使用できる。熱伝達素子１８は、ヒートシンク１６に密
着している。

【００２１】ヒートシンク１６は、本体１６Ａと蓋１６
Ｂを有する箱状のものである。ヒートシンク１６の空間
１６Ｃは、空気の排出口１６Ｄに接続されている。蓋１
６Ｂは円形状の開口部１６Ｅを有している。ヒートシン
ク１６の空間１６Ｃの中には、モータ１０が配置されて
いる。このモータ１０は、ロータ３０とステータ５０を
有している。ロータ３０は、複数のフィン３２、支持部
材３４、シャフト３６、駆動用のマグネット３８を有し
ている。支持部材３４は、たとえば円板状になってお
り、支持部材３４の周囲には等間隔をおいてフィン３２
が固定されている。支持部材３４の中心の穴には、シャ
フト３６が、たとえば圧入により固定されている。駆動
用のマグネット３８は、支持部材３４の下面側に接着等
により固定されている。このマグネット３８は、Ｎ極と
Ｓ極が多極着磁された構成であり、シャフト３６を中心
として支持部材３４の内面にリング状に配置されてい
る。

【００２２】次にステータ５０は、基部５２とベアリン
グ５４、基板５６およびコイル５８を有している。コイ
ル５８は、所定回数巻かれており、基板５６の上に搭載
されている。基板５６は基部５２に対して固定されてい
る。円筒形の基部５２は、軸受５４を保持しており、軸
受５４は、ロータ３０のシャフト３６を回転可能に支持
している。基部５２はヒートシンク１６の一部を構成し
ており、ヒートシンク１６の本体１６Ａのほぼ中心位置
に設けられている。特徴的なのは、ロータ３０の支持部
材３４とヒートシンク１６の材質である。支持部材３４
とヒートシンク１６は、次のような材質により作られて
いる。支持部材３４とヒートシンク１６が、放熱性を良
好にし、軽量化を図りそしてモータ１０の磁気回路を閉
じるようにするために、軟磁性体を含有する樹脂により
成形されている。

【００２３】軟磁性体は、偏平状あるいは粒状のものを
採用することができ、軟磁性体としては、センダスト、
パーメンジュール（Ｆｅ−Ｃｏ系合金）、Ｆｅ−Ａｌ−
Ｃｒ合金、電磁ステンレス鋼等を採用することができ
る。軟磁性体としては上述したように偏平状（箔状）や
粒状であってもよい。樹脂としては、たとえばＡＢＳ
（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＡ（ポリ
アミド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、Ｌ
ＣＰ（液晶ポリマー）等を採用することができる。上述
した軟磁性体の材料は、上述した樹脂の材料のどの種類
であっても組み合わせが可能であり、基本的には、軟磁
性体に対して各樹脂との結合剤を塗ることで、どの樹脂
に対しても軟磁性体をコンパウンドして支持部材３４や
ヒートシンク１６を成形することができる。

【００２４】図３は、図２のモータ１０の構成例を示す
斜視図である。ヒートシンク１６の蓋１６Ｂは上述した
ように開口部１６Ｅを有している。この開口部１６Ｅの
直径はロータの支持部材３４のフィン３２が形成する直
径よりも大きく設定されている。シャフト３６には、ワ
ッシャー５８と６１がはめ込まれる。軸受５４として
は、たとえばボールベアリングを採用することができ
る。

【００２５】図４と図５は、図３のヒートシンクの本体
１６Ａの別の形状を示している。図４のヒートシンクの
本体１６Ａには、多数の放熱用のフィン１６Ｆが突出し
て形成されている。このフィン１６Ｆは、図３の本体１
６Ａのフィン１６Ｇよりも多数本形成されている。同様
にして図５の本体１６Ａには多数本のフィン１６Ｈが突
出して形成されている。図３、図４および図５のヒート
シンクは、インジェクションによる成形により構成でき
る。図４と図５に示す本体１６Ａも、軟磁性体を含有す
る樹脂により成形されている。

【００２６】次に、図２のモータ１０およびヒートシン
ク１６の作用について説明する。図２のヒートシンク１
６は、すでに述べたように筐体１２の空間１４の中に配
置されており、ヒートシンク１６の蓋１６Ｂの上部にも
空間が形成されている。ヒートシンク１６の本体１６Ａ
には熱伝達素子１８を介して発熱素子２２が密着されて
いる。図１のコンピュータ１が作動されると、発熱素子
２２が発熱し、発熱素子２２の熱は熱伝達素子１８を介
してヒートシンク１６に伝達される。そこでモータ１０
のコイル５８に通電が行われ、これによりコイル５８と
ロータ３０の駆動用のマグネット３８の間において磁気
的相互作用が発生し、これによりロータ３０がシャフト
３６を中心として連続回転する。

【００２７】ロータ３０の連続回転によりフィン３２
は、筐体１２の空間１４の空気を、矢印Ｒ０，Ｒ１で示
すようにヒートシンク１６の空間１６Ｃに取り込む。取
り込んだ空気は、矢印Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４で示すようにヒ
ートシンク１６の空間１６Ｃ内を通過する。これによ
り、ヒートシンク１６の本体１６Ａに伝達されてきてい
る発熱素子２２の熱を奪い取り、それにより温まった空
気はヒートシンク１６の排出口１６Ｄから、矢印Ｒ５で
示すように排出される。このようにして、発熱素子２２
が発熱する熱は、冷却用のモータ１０の作動により、筐
体１２の外部に効率よく排出することができる。

【００２８】ここで、支持部材３４とヒートシンク１６
が、上述したように軟磁性体を含む樹脂により成形され
ているので、次のようなメリットがある。支持部材３４
は軟磁性体を含む樹脂により作られていることはもちろ
んのこと、好ましくはヒートシンク１６も軟磁性体を含
む樹脂により作られているので、従来用いられていた鉄
板がなくてもモータ１０の磁気回路を閉じることができ
る。このために、ロータ３０とヒートシンク１６の重量
を、たとえば軽量化することができるとともに、モータ
１０で発生する磁気をモータとヒートシンク１６の外部
に放出しにくくなる。しかも熱伝導性に優れる軟磁性体
を含む樹脂により支持部材３４とヒートシンク１６を構
成すると、発熱素子２２の発生する熱ばかりでなく、筐
体１２の内部の熱をも同時に外部に効率よく排出するこ
とができる。

【００２９】次に、図６を参照して、本発明のモータお
よびモータを備える電子機器の別の実施の形態を説明す
る。図６は、図１のコンピュータ１の本体３のＡ−Ａ線
における断面構造例の別の例を示している。図６の実施
の形態が図２の実施の形態と異なるのは、ヒートシンク
１１６が蓋を有しておらず、ヒートシンク１６が筐体１
２に直接接するように設けられていることである。そし
て筐体１２は空気取り入れ用の複数の穴１３０を有して
いる。図６のモータ１０の構成は、図２のモータ１０の
構成と同じであり、同じ箇所には同じ符号を記してその
説明を援用する。

【００３０】図１のコンピュータ１が作動すると、発熱
素子２２が熱を発生する。発熱素子２２の熱は、熱伝達
素子１８を介してヒートシンク１１６に伝えられる。そ
こでモータ１０のコイル５８に所定の通電パターンで通
電することにより、ロータ３０が連続回転する。これに
よりフィン３２が、筐体１２の外部の空気をＲ方向に沿
って穴１３０を通じて、ヒートシンク１１６の内部の空
間１１６Ｃに取り込む。取り込んだ外部の空気は、矢印
Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４を経て排出口１６Ｄから矢印Ｒ５のよ
うにして外部に排出される。これにより、発熱素子２２
の熱および筐体１２の内部の熱は、フィン３２が動かし
た空気により吸い取って、外部に放出することができ
る。図６の実施の形態においても、ロータ３０の支持部
材３４だけでなく、好ましくはヒートシンク１１６も、
上述した軟磁性体を含有する樹脂により作られている。

【００３１】次に、図７は、本発明のモータおよびモー
タを備える電子機器のさらに別の実施の形態を示してお
り、図１のＡ−Ａ線における断面構成例である。筐体１
２の中にはヒートシンク１１６が配置されており、ヒー
トシンク１１６は、熱伝達素子１８を介して発熱素子２
２に密着している。筐体１２とヒートシンク１１６の中
には、モータ２１０が配置されている。このモータ２１
０は、ロータ２３０とステータ２５０を有している。ス
テータ２５０は、基部２５２、基板２５６、軸受２５
４、コイル２５８を有している。ロータ２３０は、支持
部材２３４、フィン２３２、マグネット２３８、シャフ
ト２３６を有している。シャフト２３６はステータ２５
０の軸受２５４により回転可能に支持されている。ステ
ータ２５０の基部２５２は、筐体１２の内面側に一体的
に形成されている。ロータの支持部材２３４ばかりでな
く、好ましくはヒートシンク１１６も、上述したような
軟磁性体を含む樹脂により形成されている。

【００３２】図７の実施の形態では、図１のコンピュー
タ１が作動すると、発熱素子２２が熱を発し、熱伝達素
子１８を介してその熱がヒートシンク１１６に伝達され
る。コイル２５８に通電することにより、ロータ２３０
が連続回転する。従って、フィン２３２が筐体１２の外
部の空気を、矢印Ｒ１０の方向に沿って穴１３０を通じ
てヒートシンク１１６の内部の空間１１６Ｃに取り込
む。取り込まれた外部の空気は、矢印Ｒ１１，Ｒ１２を
経て、排出口１１６Ｄから矢印Ｒ１３方向に排出され
る。図６と図７の各実施の形態は、図２の実施の形態と
同様にして、発熱素子２２の熱をヒートシンク１１６を
介して効率よく外部に排出することができる。

【００３３】本発明の実施の形態のモータおよびヒート
シンクの構造体は、部品点数が少なく、特に支持部材や
ヒートシンクはたとえばインジェクションによる成形に
より一回の操作で簡単にかつ確実に作ることができる。
図６と図７の例では、筐体１２に穴１３０が設けられて
おり、穴１３０を用いることにより、いわゆる局所冷却
を行うことができる。この構成にすることにより、図２
で用いられているヒートシンク１６の蓋１６Ｂの設定を
省略することができる。また図７の実施の形態では、筐
体１２の一部が、モータ２１０のハウジングの一部を構
成している。

【００３４】以上説明したように、本発明の実施の形態
によれば、部品点数の削減を図ることができ、コストダ
ウンが可能である。またロータの支持部材およびヒート
シンクの材料として軟磁性体を含む樹脂により成形する
ことにより、軽量化および薄型化を図ることができ、し
かもモータの磁気回路を構成することができるとともに
効率よい冷却を行うことができる。このためにコンピュ
ータのような電子機器の動作信頼性を高めることができ
る。尚、軟磁性体の樹脂に対する重量比は、５０％以上
が好ましい。

【００３５】ところで本発明は上記実施の形態に限定さ
れるものではない。上述した実施の形態では電子機器の
例として携帯型のコンピュータを例に挙げているが、こ
れに限らずたとえばゲーム機器、携帯情報端末、ビデオ
カメラ、電子スチルカメラ、テレビジョン受像機、ビデ
オデッキ等にも本発明のモータが、冷却用のファンモー
タとして適用することができる。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コストダウンおよび軽量化と小型化を図ることができ、
放熱性が優れ、機器の動作の信頼性を高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のモータを備える電子機器の一例を示す
斜視図。

【図２】図１の電子機器におけるＡ−Ａ線における断面
構成例を示す図。

【図３】図２のモータの構成要素を示す分解斜視図。

【図４】ヒートシンクの本体の別の実施の形態を示す
図。

【図５】ヒートシンクの本体のさらに別の実施の形態を
示す斜視図。

【図６】本発明のモータおよびモータを備える電子機器
の別の実施の形態を示し、図１のコンピュータのＡ−Ａ
線における断面図。

【図７】本発明のモータおよびモータを備える電子機器
のさらに別の実施の形態を示しており、図１のＡ−Ａ線
における断面構成例を示す図。

【図８】従来のファンモータの構成例を示す図。

【符号の説明】

１・・・コンピュータ（モータを備える電子機器）、１
２・・・筐体、１６・・・ヒートシンク、２２・・・発
熱素子、３０・・・ロータ、３２・・・フィン、３４・
・・支持部材、３６・・・シャフト、５０・・・ステー
タ、５２・・・基部、５８・・・コイル

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 マグネットと、シャフトと、フィンと、
   前記シャフトに固定されかつ前記フィンと前記マグネッ
   トを固定している支持部材と、を有するロータと、 前記ロータを前記シャフトを中心として回転可能に支持
   する基部と、通電することによりマグネットとの磁気的
   相互作用により前記ロータを前記シャフトを中心として
   回転させるコイルと、を有するステータと、を備え、 前記支持部材は、軟磁性体を含有している樹脂により形
   成されていることを特徴とするモータ。
2. 【請求項２】 前記軟磁性体は、偏平状または粒状であ
   る請求項１に記載のモータ。
3. 【請求項３】 前記ステータの前記基部は、ヒートシン
   クの一部を構成し、このヒートシンクは軟磁性体を含有
   している樹脂により形成され、前記軟磁性体は偏平状ま
   たは粒状である請求項１に記載のモータ。
4. 【請求項４】 前記ヒートシンクは、回路基板の発熱素
   子に対して熱伝導素子を介して接続されている請求項３
   に記載のモータ。
5. 【請求項５】 前記ステータは、前記ヒートシンクの中
   に配置され、前記ロータは、前記ヒートシンクの開口部
   に配置されている請求項３に記載のモータ。
6. 【請求項６】 前記ヒートシンクは、電子機器の筐体内
   に配置され、前記ロータの回転により前記フィンにより
   前記ヒートシンク内に取り込まれた前記筐体内の空気
   は、前記フィンにより前記筐体の外部に排出される請求
   項５に記載のモータ。
7. 【請求項７】 前記ヒートシンクは、電子機器の筐体内
   に配置され、前記ロータの回転により前記フィンにより
   前記筐体の外部から前記筐体の穴を通じて前記ヒートシ
   ンク内に取り込まれた空気は、前記フィンにより前記筐
   体の外部に排出される請求項４に記載のモータ。
8. 【請求項８】 冷却用のモータを備える電子機器であ
   り、 前記モータは、 マグネットと、シャフトと、フィンと、前記シャフトに
   固定されかつ前記フィンと前記マグネットを固定してい
   る支持部材と、を有するロータと、 前記ロータを前記シャフトを中心として回転可能に支持
   する基部と、通電することによりマグネットとの磁気的
   相互作用により前記ロータを前記シャフトを中心として
   回転させるコイルと、を有するステータと、を備え、 前記支持部材は、軟磁性体を含有している樹脂により形
   成されていることを特徴とするモータを備える電子機
   器。
9. 【請求項９】 前記軟磁性体は、偏平状または粒状であ
   る請求項８に記載のモータを備える電子機器。
10. 【請求項１０】 前記ステータの前記基部は、ヒートシ
    ンクの一部を構成し、このヒートシンクは軟磁性体を含
    有している樹脂により形成され、前記軟磁性体は偏平状
    または粒状である請求項８に記載のモータを備える電子
    機器。
11. 【請求項１１】 前記ヒートシンクは、回路基板の発熱
    素子に対して熱伝導素子を介して接続されている請求項
    １０に記載のモータを備える電子機器。
12. 【請求項１２】 前記ステータは、前記ヒートシンクの
    中に配置され、前記ロータは、前記ヒートシンクの開口
    部に配置されている請求項１０に記載のモータを備える
    電子機器。
13. 【請求項１３】 前記ヒートシンクは、電子機器の筐体
    内に配置され、前記ロータの回転により前記フィンによ
    り前記ヒートシンク内に取り込まれた前記筐体内の空気
    は、前記フィンにより前記筐体の外部に排出される請求
    項１２に記載のモータを備える電子機器。
14. 【請求項１４】 前記ヒートシンクは、電子機器の筐体
    内に配置され、前記ロータの回転により前記フィンによ
    り前記筐体の外部から前記筐体の穴を通じて前記ヒート
    シンク内に取り込まれた空気は、前記フィンにより前記
    筐体の外部に排出される請求項１１に記載のモータを備
    える電子機器。