|
US20030049372A1
(en)
*
|
1997-08-11 |
2003-03-13 |
Cook Robert C. |
High rate deposition at low pressures in a small batch reactor
|
|
JP3497450B2
(ja)
|
2000-07-06 |
2004-02-16 |
東京エレクトロン株式会社 |
バッチ式熱処理装置及びその制御方法
|
|
JP4686887B2
(ja)
*
|
2001-04-09 |
2011-05-25 |
東京エレクトロン株式会社 |
成膜方法
|
|
JP2002329717A
(ja)
*
|
2001-04-27 |
2002-11-15 |
Tokyo Electron Ltd |
被処理体の熱処理方法及びバッチ式熱処理装置
|
|
JP4731755B2
(ja)
*
|
2001-07-26 |
2011-07-27 |
東京エレクトロン株式会社 |
移載装置の制御方法および熱処理方法並びに熱処理装置
|
|
DE60239683D1
(de)
*
|
2001-08-08 |
2011-05-19 |
Tokyo Electron Ltd |
Wärmebehandlungsverfahren und wärmebehandslungseinrichtung
|
|
JP2003051497A
(ja)
*
|
2001-08-08 |
2003-02-21 |
Tokyo Electron Ltd |
熱処理方法および熱処理装置
|
|
JP3853302B2
(ja)
*
|
2002-08-09 |
2006-12-06 |
東京エレクトロン株式会社 |
熱処理方法及び熱処理装置
|
|
JP4030858B2
(ja)
*
|
2002-10-30 |
2008-01-09 |
東京エレクトロン株式会社 |
熱処理装置及び熱処理方法
|
|
DE10340511B3
(de)
*
|
2003-09-03 |
2004-11-11 |
Infineon Technologies Ag |
Verfahren zur Kontrolle von Batch-Anlagen
|
|
JP4586544B2
(ja)
*
|
2004-02-17 |
2010-11-24 |
東京エレクトロン株式会社 |
被処理体の酸化方法、酸化装置及び記憶媒体
|
|
JP5264013B2
(ja)
*
|
2004-08-13 |
2013-08-14 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
有機半導体層の成膜装置
|
|
US9150953B2
(en)
|
2004-08-13 |
2015-10-06 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method for manufacturing semiconductor device including organic semiconductor
|
|
JP4455225B2
(ja)
*
|
2004-08-25 |
2010-04-21 |
Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 |
半導体装置の製造方法
|
|
US7972703B2
(en)
*
|
2005-03-03 |
2011-07-05 |
Ferrotec (Usa) Corporation |
Baffle wafers and randomly oriented polycrystalline silicon used therefor
|
|
JP2014045168A
(ja)
|
2012-07-30 |
2014-03-13 |
Tokyo Electron Ltd |
不純物拡散方法
|
|
FR3036200B1
(fr)
*
|
2015-05-13 |
2017-05-05 |
Soitec Silicon On Insulator |
Methode de calibration pour equipements de traitement thermique
|
|
EP3346505B1
(en)
*
|
2016-11-14 |
2025-09-03 |
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. |
Method for manufacturing high-photoelectric-conversion-efficiency solar cell
|
|
WO2019064384A1
(ja)
*
|
2017-09-27 |
2019-04-04 |
株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ |
基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
|
|
US10741426B2
(en)
*
|
2017-09-27 |
2020-08-11 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
Method for controlling temperature of furnace in semiconductor fabrication process
|
|
JP2024003588A
(ja)
*
|
2022-06-27 |
2024-01-15 |
住友電気工業株式会社 |
光ファイバ母材の焼結炉
|