JP2000339747A - 光学システムの製造の間に使用される方法及び装置 - Google Patents
光学システムの製造の間に使用される方法及び装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】複数の軸受けを正確に挿入することを可能に
し、時間を節約する。 【解決手段】情報記憶装置の製造装置は、軸受け挿入装
置、レンズ挿入装置、粗コイル接着ツール、スプリング
接着ツール、極磁片接着装置、ペンタプリズム挿入検査
ツール、定数・伝達関数試験、光学モジュール位置合わ
せ装置、ウェッジ、マイクロプリズム／ビームスプリッ
ター挿入装置、読取りチャンネル位置合わせ、質量秤取
付装置、位置センサー位置合わせツール、焦点コイルお
よびラジアル・コイルの取付用装置、対物レンズ挿入前
に光学記憶装置を試験するための品質管理試験、および
サーボ・システム試験を具備する。製造方法は、品質お
よび効率が向上した情報記憶装置を製造するためのステ
ップを含む。
し、時間を節約する。 【解決手段】情報記憶装置の製造装置は、軸受け挿入装
置、レンズ挿入装置、粗コイル接着ツール、スプリング
接着ツール、極磁片接着装置、ペンタプリズム挿入検査
ツール、定数・伝達関数試験、光学モジュール位置合わ
せ装置、ウェッジ、マイクロプリズム／ビームスプリッ
ター挿入装置、読取りチャンネル位置合わせ、質量秤取
付装置、位置センサー位置合わせツール、焦点コイルお
よびラジアル・コイルの取付用装置、対物レンズ挿入前
に光学記憶装置を試験するための品質管理試験、および
サーボ・システム試験を具備する。製造方法は、品質お
よび効率が向上した情報記憶装置を製造するためのステ
ップを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報記憶装置の製
造に関する。さらに特定すると、ベストモード要求の慣
例に従ってこれ以降に記述される特定の実施例に制限さ
れることなく、本発明は、光磁気ディスクドライブに関
する。
造に関する。さらに特定すると、ベストモード要求の慣
例に従ってこれ以降に記述される特定の実施例に制限さ
れることなく、本発明は、光磁気ディスクドライブに関
する。
【０００２】
【従来の技術】過去においては、情報記憶装置の組立お
よび製造はおおいに時間を要し、品質管理上の問題を被
りやすかった。最新の光学記憶装置は、これらの問題を
拡大したにすぎなかった。さらに高速なアクセス時間お
よびさらに高い信頼性に対する一般的な要望は、さらに
優れた製造装置および方法に対する一般的な要望へと変
容した。例えば、最新の光磁気ドライブは、十分に調整
された光学装置に極端な重点を置いている。これらのド
ライブは、カー効果により動作する。光学装置が微調整
されていないと、ドライブは故障する。
よび製造はおおいに時間を要し、品質管理上の問題を被
りやすかった。最新の光学記憶装置は、これらの問題を
拡大したにすぎなかった。さらに高速なアクセス時間お
よびさらに高い信頼性に対する一般的な要望は、さらに
優れた製造装置および方法に対する一般的な要望へと変
容した。例えば、最新の光磁気ドライブは、十分に調整
された光学装置に極端な重点を置いている。これらのド
ライブは、カー効果により動作する。光学装置が微調整
されていないと、ドライブは故障する。
【０００３】高品質な情報記憶装置を保証する１つの方
法とは、労働力および品質管理を強化することである。
労働力が強化されることにより、ドライブごとに位置合
わせおよび調整に費やす時間を増やすことができる。品
質管理が強化されることにより、標準に達しないドライ
ブは不良品とされる。不利な点は、コストが劇的に増加
する点である。パーツおよび容認できない装置は、不合
格になるとすぐに廃棄される。より優れた方策は、最大
限の品質および効率を持つ記憶装置を製造することであ
る。
法とは、労働力および品質管理を強化することである。
労働力が強化されることにより、ドライブごとに位置合
わせおよび調整に費やす時間を増やすことができる。品
質管理が強化されることにより、標準に達しないドライ
ブは不良品とされる。不利な点は、コストが劇的に増加
する点である。パーツおよび容認できない装置は、不合
格になるとすぐに廃棄される。より優れた方策は、最大
限の品質および効率を持つ記憶装置を製造することであ
る。
【０００４】例えば、さらに短いアクセス時間に対する
要望により、光学ドライブ内部の操作ス軌跡は増加し
た。一般的には、光学キャリッジは、動作中、２本のレ
ールを横切るリニアモータにより動力を得る。このシス
テムは、情報のサーチ中に激しい加速と減速にさらされ
る。当然、製造中に要求される耐性も強化されなければ
ならない。顧客は、レール上の光学ヘッドを支える軸受
けに故障があるドライブおよびリニアモータ内で使用さ
れるコイルに故障があるドライブを返却してきた。この
種の故障は、情報記憶装置を完全に動作不能にしてしま
う。
要望により、光学ドライブ内部の操作ス軌跡は増加し
た。一般的には、光学キャリッジは、動作中、２本のレ
ールを横切るリニアモータにより動力を得る。このシス
テムは、情報のサーチ中に激しい加速と減速にさらされ
る。当然、製造中に要求される耐性も強化されなければ
ならない。顧客は、レール上の光学ヘッドを支える軸受
けに故障があるドライブおよびリニアモータ内で使用さ
れるコイルに故障があるドライブを返却してきた。この
種の故障は、情報記憶装置を完全に動作不能にしてしま
う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の１つの態様に
よれば、複数の軸受けを、軸受け挿入方法および本明細
書に記述される装置を使用して１つの光学キャリッジの
中にプレスはめすることができる。過去においては、手
作業で一度に挿入されるのは１個の軸受けだけだった。
組立工が軸受けをより適切に位置決めするのに役立てる
ために、座金が使用された。本発明は、複数の軸受けを
正確に挿入することを可能にすることにより、時間を節
約する。
よれば、複数の軸受けを、軸受け挿入方法および本明細
書に記述される装置を使用して１つの光学キャリッジの
中にプレスはめすることができる。過去においては、手
作業で一度に挿入されるのは１個の軸受けだけだった。
組立工が軸受けをより適切に位置決めするのに役立てる
ために、座金が使用された。本発明は、複数の軸受けを
正確に挿入することを可能にすることにより、時間を節
約する。
【０００６】粗コイルと呼ばれることもあるリニアモー
タに使用されるコイルは、甚だしいス軌跡にさらされる
が、非常に厳しい耐性を維持しなければならない。粗コ
イルは、故障につながる緩みにさらされる。過去には、
粗コイルは、手作業によって位置決めされ、接着されて
いた。技術者は手作業で１つのコイルを位置合わせし、
接着中にコイルを安定しようとする。技術者は、ぞの後
で対応するコイルを組み立てる。本発明では、２つのコ
イルを同時に接着することにより効率および精度が改善
される。
タに使用されるコイルは、甚だしいス軌跡にさらされる
が、非常に厳しい耐性を維持しなければならない。粗コ
イルは、故障につながる緩みにさらされる。過去には、
粗コイルは、手作業によって位置決めされ、接着されて
いた。技術者は手作業で１つのコイルを位置合わせし、
接着中にコイルを安定しようとする。技術者は、ぞの後
で対応するコイルを組み立てる。本発明では、２つのコ
イルを同時に接着することにより効率および精度が改善
される。
【０００７】前述したように、パーツと労働力は、情報
記憶装置でもっとも高価な要素である。これは、特に、
光情報記憶装置の光学素子に当てはまる。過去において
は、光学素子は、手作業で配置されていた。組立工が素
子を正しい位置に保持し、接着する。後に、品質管理に
より、光学パーツが適切に配置されたかどうかが確認さ
れる。この方法の問題点とは、部品が誤って配置された
場合、無為に、不良ドライブにさらに労力がかけられる
という点である。通常、どのような修復の試行も接着さ
れたパーツを破壊し、労働力費用を増加させる。本発明
においては、光学部品は、組立て中または組立て直後に
検査される。外部レーザ、部分的に組み立てられたプレ
ーヤ光学部品、あるいは検査カメラを使用し光学フィー
ドバックを即座に行うことによって、問題のある部品を
即座に再加工できるようになる。例えば、対物レンズ
は、すべてのタイプの光学情報記憶装置に共通した要素
である。本発明では、取付け方法中のレンズの取付けを
チェックするために、カメラが使用される。レンズが接
着されるか、あるいは他の方法で固定された後、オート
コリメータのような光学装置が接着されたアセンブリの
性能を測定する。
記憶装置でもっとも高価な要素である。これは、特に、
光情報記憶装置の光学素子に当てはまる。過去において
は、光学素子は、手作業で配置されていた。組立工が素
子を正しい位置に保持し、接着する。後に、品質管理に
より、光学パーツが適切に配置されたかどうかが確認さ
れる。この方法の問題点とは、部品が誤って配置された
場合、無為に、不良ドライブにさらに労力がかけられる
という点である。通常、どのような修復の試行も接着さ
れたパーツを破壊し、労働力費用を増加させる。本発明
においては、光学部品は、組立て中または組立て直後に
検査される。外部レーザ、部分的に組み立てられたプレ
ーヤ光学部品、あるいは検査カメラを使用し光学フィー
ドバックを即座に行うことによって、問題のある部品を
即座に再加工できるようになる。例えば、対物レンズ
は、すべてのタイプの光学情報記憶装置に共通した要素
である。本発明では、取付け方法中のレンズの取付けを
チェックするために、カメラが使用される。レンズが接
着されるか、あるいは他の方法で固定された後、オート
コリメータのような光学装置が接着されたアセンブリの
性能を測定する。
【０００８】ビームスプリッタを装置の光学部分に取り
付けることは、本発明によって実現されるもう一つの改
良点である。本発明に従うと、外部レーザが部分的に組
み立てられた装置を使用して実際の作業状況をシミュレ
ーションする間、ビームスプリッタが３次元で保持、配
置される。即座にフィードバックすることにより、オペ
レータはビームスプリッタの位置および取付けを調整す
ることができる。ビームスプリッタは、実際の光学部品
を用いて試験されているため、機能することが保証され
ている。
付けることは、本発明によって実現されるもう一つの改
良点である。本発明に従うと、外部レーザが部分的に組
み立てられた装置を使用して実際の作業状況をシミュレ
ーションする間、ビームスプリッタが３次元で保持、配
置される。即座にフィードバックすることにより、オペ
レータはビームスプリッタの位置および取付けを調整す
ることができる。ビームスプリッタは、実際の光学部品
を用いて試験されているため、機能することが保証され
ている。
【０００９】本発明の別の目的、およびそれに貢献する
補助的な特徴、ならびにそれから生じる優位点は、添付
図面に示される本発明の好ましい実施例に関する以下の
記述から明かとなるだろう。
補助的な特徴、ならびにそれから生じる優位点は、添付
図面に示される本発明の好ましい実施例に関する以下の
記述から明かとなるだろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、レールガイド
に沿って移動するキャリッジサブアセンブリのアセンブ
リ（組立）を実現する。これは、それぞれが複数の軸受
けを保持することができる複数のフィーダ管の中に、複
数の軸受けを位置合わせすることにより達成される。キ
ャリッジには、複数の軸受け取付け台が備えられ、複数
の軸受けシャフト間隙溝のあるキャリッジ支持構造物上
に配置される。支持面は、軸受け取付け台の支持のため
のキャリッジ支持構造物上に実現される。軸受け取付け
台および軸受けシャフト間隙溝が位置合わせされたこと
を確認した後で、位置合わせされた軸受けは同時に軸受
け取付け台の中にプレスはめされる。この手法に従う
と、複数の軸受けを同時にプレスはめすることができ
る。
に沿って移動するキャリッジサブアセンブリのアセンブ
リ（組立）を実現する。これは、それぞれが複数の軸受
けを保持することができる複数のフィーダ管の中に、複
数の軸受けを位置合わせすることにより達成される。キ
ャリッジには、複数の軸受け取付け台が備えられ、複数
の軸受けシャフト間隙溝のあるキャリッジ支持構造物上
に配置される。支持面は、軸受け取付け台の支持のため
のキャリッジ支持構造物上に実現される。軸受け取付け
台および軸受けシャフト間隙溝が位置合わせされたこと
を確認した後で、位置合わせされた軸受けは同時に軸受
け取付け台の中にプレスはめされる。この手法に従う
と、複数の軸受けを同時にプレスはめすることができ
る。
【００１１】本発明のある態様では、キャリッジを受け
入れ、キャリッジを配置するために適応されたキャリッ
ジ支持構造物を具備する軸受け挿入ツールが提供され、
この場合、キャリッジは少なくとも２つの軸受け取付け
台を持つ。少なくとも２本のフィーダ管が、１つの位置
合わせ位置に複数の軸受けを保持するために適応され、
キャリッジ支持構造物には少なくとも２つの軸受けシャ
フト間隙溝がある。軸受けは、軸受け取付け台および軸
受けシャフト間隙溝と位置合わせされ、複数の軸受けの
１つのキャリッジ中へのプレスはめを可能にする。
入れ、キャリッジを配置するために適応されたキャリッ
ジ支持構造物を具備する軸受け挿入ツールが提供され、
この場合、キャリッジは少なくとも２つの軸受け取付け
台を持つ。少なくとも２本のフィーダ管が、１つの位置
合わせ位置に複数の軸受けを保持するために適応され、
キャリッジ支持構造物には少なくとも２つの軸受けシャ
フト間隙溝がある。軸受けは、軸受け取付け台および軸
受けシャフト間隙溝と位置合わせされ、複数の軸受けの
１つのキャリッジ中へのプレスはめを可能にする。
【００１２】本発明は、その上にあるキャリッジを配置
するのに適したネストを具備し、磁石のような磁気吸引
に適した部分を備える接着ツールを提供する。上部磁石
は、キャリッジに接着される部分を受け入れるように適
応される。ネスト部分および上部磁石は、接着剤の硬化
の間にその間にある部分を保持するのに十分に吸引され
る。
するのに適したネストを具備し、磁石のような磁気吸引
に適した部分を備える接着ツールを提供する。上部磁石
は、キャリッジに接着される部分を受け入れるように適
応される。ネスト部分および上部磁石は、接着剤の硬化
の間にその間にある部分を保持するのに十分に吸引され
る。
【００１３】本発明の別の態様では、接着は、複数のキ
ャリッジを、そのそれぞれが磁気吸引に適当な第１部分
を持つ対応する複数のネストの中に配置させることによ
り達成される。それぞれがキャリッジに接着され、磁気
的に第１部分に吸引される部分を受け入れるように適応
された複数の保持ツールが提供される。それから、部分
は、複数の保持ツールを使用して対応する複数のキャリ
ッジに接着される。
ャリッジを、そのそれぞれが磁気吸引に適当な第１部分
を持つ対応する複数のネストの中に配置させることによ
り達成される。それぞれがキャリッジに接着され、磁気
的に第１部分に吸引される部分を受け入れるように適応
された複数の保持ツールが提供される。それから、部分
は、複数の保持ツールを使用して対応する複数のキャリ
ッジに接着される。
【００１４】さらに、本発明は、１つの予荷重なし軸受
けを備えるキャリッジを受け入れるように適応される、
少なくとも１つのレールガイドを具備する予荷重軸受け
の応力を測定するための測定ツールを提供する。レール
ガイドは、予荷重軸受けおよび予荷重なし軸受けと接触
する。タブは軸受けと電気的に接触する。ツールは、タ
ブ、キャリッジ、予荷重なし軸受けおよびレールガイド
の間の電気接触を検出する機能を持つ回路を具備する。
力測定変換器は、キャリッジにかけられる力を測定する
ために可動であり、この場合、回路はレールガイドと予
荷重軸受けの間の電気的な接触が破壊されたときに力測
定変換器上の力を検出する機能を備える。
けを備えるキャリッジを受け入れるように適応される、
少なくとも１つのレールガイドを具備する予荷重軸受け
の応力を測定するための測定ツールを提供する。レール
ガイドは、予荷重軸受けおよび予荷重なし軸受けと接触
する。タブは軸受けと電気的に接触する。ツールは、タ
ブ、キャリッジ、予荷重なし軸受けおよびレールガイド
の間の電気接触を検出する機能を持つ回路を具備する。
力測定変換器は、キャリッジにかけられる力を測定する
ために可動であり、この場合、回路はレールガイドと予
荷重軸受けの間の電気的な接触が破壊されたときに力測
定変換器上の力を検出する機能を備える。
【００１５】本発明は、さらに、予荷重軸受け上の応力
を測定する方法を提供する。この方法は、予荷重なし軸
受けとレールガイドの間の電気的接触を形成するステッ
プと、予荷重軸受けを備えるキャリッジを押すステップ
と、予荷重なし軸受けとレールガイドの間の電気的な接
触が破壊されたときに、力測定変換器を使用して押す力
を測定するステップとを含む。
を測定する方法を提供する。この方法は、予荷重なし軸
受けとレールガイドの間の電気的接触を形成するステッ
プと、予荷重軸受けを備えるキャリッジを押すステップ
と、予荷重なし軸受けとレールガイドの間の電気的な接
触が破壊されたときに、力測定変換器を使用して押す力
を測定するステップとを含む。
【００１６】本発明は、キャリッジを保持するためのＸ
Ｙ締め具、およびキャリッジを保持するように設計され
たＺ締め具を備える磁極片接着アセンブリを具備する。
ＸＹ締め具およびＺ締め具は、３次元空間でキャリッジ
を固定するために動作する。ネストには、上部磁極片が
取り付けられ、キャリッジを受け入れるように適応され
る。上部磁極片は、接着対象の磁極片と合い、かみ合
い、正確に配置するように適応される。
Ｙ締め具、およびキャリッジを保持するように設計され
たＺ締め具を備える磁極片接着アセンブリを具備する。
ＸＹ締め具およびＺ締め具は、３次元空間でキャリッジ
を固定するために動作する。ネストには、上部磁極片が
取り付けられ、キャリッジを受け入れるように適応され
る。上部磁極片は、接着対象の磁極片と合い、かみ合
い、正確に配置するように適応される。
【００１７】本発明のある態様に従って、下部磁極片を
キャリッジに正確に接着する方法は、底部磁極片に合
い、それを配置するように適応される上部磁極片上に底
部磁極片を位置決めするステップを含む。接着剤が底部
磁極片に塗布される。キャリッジは、ネストの中にロー
ドされ、キャリッジは、接着剤が硬化する間、事前に決
定された時間の間押しつけられる。
キャリッジに正確に接着する方法は、底部磁極片に合
い、それを配置するように適応される上部磁極片上に底
部磁極片を位置決めするステップを含む。接着剤が底部
磁極片に塗布される。キャリッジは、ネストの中にロー
ドされ、キャリッジは、接着剤が硬化する間、事前に決
定された時間の間押しつけられる。
【００１８】本発明は、光学素子を取り付け、検査する
ためのツールを提供する。このツールは、キャリッジを
受け入れ、配置するためのレールガイド、および光学素
子を保持するための真空チャックを具備する。真空チャ
ックは、光学素子を配置し、接着剤が硬化できるように
キャリッジに関して光学素子を安定化するために可動で
ある。検査レーザは、光学素子を通して光を放出し、検
査カメラが光学素子を通過する光を見る。
ためのツールを提供する。このツールは、キャリッジを
受け入れ、配置するためのレールガイド、および光学素
子を保持するための真空チャックを具備する。真空チャ
ックは、光学素子を配置し、接着剤が硬化できるように
キャリッジに関して光学素子を安定化するために可動で
ある。検査レーザは、光学素子を通して光を放出し、検
査カメラが光学素子を通過する光を見る。
【００１９】本発明は、光学素子を取り付け、検査する
方法も実現する。この方法は、固定ロケーションにキャ
リッジを位置決めするステップと、光学素子を保持手段
上にロードするステップと、レーザ検査装置を使用して
光学要素を検査し、保持手段を使用してキャリッジの光
学素子を接着し、接着剤硬化中に光学素子を安定化する
ステップとを含む。光学素子は、レーザ検査装置を使用
して接着した後に再検査される。
方法も実現する。この方法は、固定ロケーションにキャ
リッジを位置決めするステップと、光学素子を保持手段
上にロードするステップと、レーザ検査装置を使用して
光学要素を検査し、保持手段を使用してキャリッジの光
学素子を接着し、接着剤硬化中に光学素子を安定化する
ステップとを含む。光学素子は、レーザ検査装置を使用
して接着した後に再検査される。
【００２０】本発明は、さらに、キャリッジを配置する
ための少なくとも１つのガイドレールおよび粗コイルを
配置、保持するように適応される少なくとも２つのコイ
ルアームを備える本体を具備する粗コイル取り付けツー
ルを提供する。コイルアームは、第１位置と第２位置の
間の移動のための本体に可動となるように取り付けら
れ、この場合第１位置とは、コイルアームがアクセスで
きないロード位置であり、第２位置は取付位置である。
コイルアームは、リニアモータの磁極片に適切な間隙を
確立するために、コイルを正確に配置し、取り付ける。
ための少なくとも１つのガイドレールおよび粗コイルを
配置、保持するように適応される少なくとも２つのコイ
ルアームを備える本体を具備する粗コイル取り付けツー
ルを提供する。コイルアームは、第１位置と第２位置の
間の移動のための本体に可動となるように取り付けら
れ、この場合第１位置とは、コイルアームがアクセスで
きないロード位置であり、第２位置は取付位置である。
コイルアームは、リニアモータの磁極片に適切な間隙を
確立するために、コイルを正確に配置し、取り付ける。
【００２１】また、本発明は、コイルをディスクドライ
ブ用キャリッジに取り付けるための方法も実現する。方
法は、少なくとも２つのコイルを粗コイル取付け装置に
取り付けるステップと、キャリッジを粗コイル取付けツ
ール上に取り付けるステップと、接着剤の実質上厚い層
をキャリッジ本体に塗布するステップと、コイルをキャ
リッジに接続するために、粗コイル取付けツール内に保
持されるコイルを接着剤と接触するように配置するステ
ップとを具備する。過剰な接着剤は、取り除かれ、キャ
リッジ本体上の残った接着剤が取り付けのために使われ
る。接着剤は、個々のコイル寸法での変形を可能とする
ために、調整可能間隙を形成する。
ブ用キャリッジに取り付けるための方法も実現する。方
法は、少なくとも２つのコイルを粗コイル取付け装置に
取り付けるステップと、キャリッジを粗コイル取付けツ
ール上に取り付けるステップと、接着剤の実質上厚い層
をキャリッジ本体に塗布するステップと、コイルをキャ
リッジに接続するために、粗コイル取付けツール内に保
持されるコイルを接着剤と接触するように配置するステ
ップとを具備する。過剰な接着剤は、取り除かれ、キャ
リッジ本体上の残った接着剤が取り付けのために使われ
る。接着剤は、個々のコイル寸法での変形を可能とする
ために、調整可能間隙を形成する。
【００２２】アセンブリツールが、アクチュエータ、フ
ォーカシングコイルおよびラジアルコイルを組み立てる
ための本発明に従って提供される。ツールは、アクチュ
エータを取り付け、保持するための手段を備える本体、
および本体に取り付けられる複数の締め具を具備する。
各締め具は、個別に調整可能であり、複数のコイルを正
確に位置決めし、アクチュエータに接続できるように、
コイルの一部を締めるために機能する。ツールは、フォ
ーカシングコイルおよびアクチュエータを保持手段上に
ロードすることにより利用され、この場合保持手段はア
センブリツール上に配置される。ラジアルコイルは、ア
クチュエータ、フォーカシングコイル、およびラジアル
コイルを一つにして締めるためのアセンブリツール上に
配置され、ラジアルコイルを調整するために１つの締め
具が部分的に緩められる。
ォーカシングコイルおよびラジアルコイルを組み立てる
ための本発明に従って提供される。ツールは、アクチュ
エータを取り付け、保持するための手段を備える本体、
および本体に取り付けられる複数の締め具を具備する。
各締め具は、個別に調整可能であり、複数のコイルを正
確に位置決めし、アクチュエータに接続できるように、
コイルの一部を締めるために機能する。ツールは、フォ
ーカシングコイルおよびアクチュエータを保持手段上に
ロードすることにより利用され、この場合保持手段はア
センブリツール上に配置される。ラジアルコイルは、ア
クチュエータ、フォーカシングコイル、およびラジアル
コイルを一つにして締めるためのアセンブリツール上に
配置され、ラジアルコイルを調整するために１つの締め
具が部分的に緩められる。
【００２３】本発明は、対物レンズを検査するためのカ
メラのような取り付け視覚検査装置を備える本体を具備
するレンズ取付けツールも実現する。真空チャックは、
レンズの取り付け中に対物レンズを保持し、位置決めす
るように適応される。
メラのような取り付け視覚検査装置を備える本体を具備
するレンズ取付けツールも実現する。真空チャックは、
レンズの取り付け中に対物レンズを保持し、位置決めす
るように適応される。
【００２４】真空チャックのような保持手段を使用して
レンズを保持し、保持手段を用いてレンズを保持しつ
つ、レンズをアクチュエータの中に取り付けるために位
置決めし、保持手段を用いてレンズを依然として保持し
つつ、レンズをアクチュエータに取り付けることによ
り、レンズは、本発明のある態様に従って取り付けるこ
とができる。レンズは、接着剤でアクチュエータに取り
付け、取付け前に検査することができる。
レンズを保持し、保持手段を用いてレンズを保持しつ
つ、レンズをアクチュエータの中に取り付けるために位
置決めし、保持手段を用いてレンズを依然として保持し
つつ、レンズをアクチュエータに取り付けることによ
り、レンズは、本発明のある態様に従って取り付けるこ
とができる。レンズは、接着剤でアクチュエータに取り
付け、取付け前に検査することができる。
【００２５】本発明は、キャリッジアセンブリに取り付
けられる対物レンズを検査する方法も実現し、この場
合、キャリッジアセンブリは情報記憶装置の中に実装で
きるように設計される。キャリッジアセンブリを情報記
憶装置内に実装する前に、レンズは照明され、焦点移動
およびトラッキング移動を通して移動される。焦点移動
およびトラッキング移動中のレンズの性能を判断するた
めに、光がオートコリメータを用いて検出される。
けられる対物レンズを検査する方法も実現し、この場
合、キャリッジアセンブリは情報記憶装置の中に実装で
きるように設計される。キャリッジアセンブリを情報記
憶装置内に実装する前に、レンズは照明され、焦点移動
およびトラッキング移動を通して移動される。焦点移動
およびトラッキング移動中のレンズの性能を判断するた
めに、光がオートコリメータを用いて検出される。
【００２６】本発明は、さらに、基板アセンブリ用試験
スタンドを提供する。これは、基板アセンブリを傾ける
ことができる回転可能基部、基板アセンブリをディスク
ドライブ内でその機能に従って駆動できるドライブ電子
機器回路、およびドライブ電子機器回路および基板アセ
ンブリを制御するためのコンピュータを具備する。コン
ピュータは、適切なセンサに接続され、この場合コンピ
ュータは、モータノイズ、加速定数、およびシーク機能
を検出する機能を持つ。本発明の別の態様に従って、基
板アセンブリを試験する方法が、試験スタンドに関係し
て提供される。この方法は、基板アセンブリをドライブ
電子機器回路に接続するステップと、高周波数サーチお
よび低周波数サーチを通してアセンブリを駆動するステ
ップと、モータノイズ、加速機能、シーク機能、および
基板の動的安定性を検出するステップを含む。
スタンドを提供する。これは、基板アセンブリを傾ける
ことができる回転可能基部、基板アセンブリをディスク
ドライブ内でその機能に従って駆動できるドライブ電子
機器回路、およびドライブ電子機器回路および基板アセ
ンブリを制御するためのコンピュータを具備する。コン
ピュータは、適切なセンサに接続され、この場合コンピ
ュータは、モータノイズ、加速定数、およびシーク機能
を検出する機能を持つ。本発明の別の態様に従って、基
板アセンブリを試験する方法が、試験スタンドに関係し
て提供される。この方法は、基板アセンブリをドライブ
電子機器回路に接続するステップと、高周波数サーチお
よび低周波数サーチを通してアセンブリを駆動するステ
ップと、モータノイズ、加速機能、シーク機能、および
基板の動的安定性を検出するステップを含む。
【００２７】本発明は、さらに、基板アセンブリに接続
するように設計される光学モジュール内に具備されるレ
ーザを位置合わせするための装置も提供する。装置は、
光学モジュール上に押しつけることができる位置決めツ
ールを具備する。位置決めツールは、光学モジュールを
基板アセンブリと位置合わせするために、可動である。
位置決めツールは、さらに、レーザ光が基板アセンブリ
を出入りできるようにレーザを付勢するための手段、お
よびレーザ光が基板アセンブリを出るときに、レーザ光
の状態を検出するための光検出器も具備する。本発明の
別の態様に従い、レーザを位置合わせするための装置に
関係する方法が提供される。この方法は、光学モジュー
ルを締め付けるステップと、レーザを付勢するステップ
を含み、この場合、付勢されたレーザは、基板アセンブ
リを通してレーザ光を送る。方法は、さらに基板アセン
ブリから発行されるレーザ光を検出するステップ、およ
び検出されるレーザ光の量を最大化するために光学モジ
ュールを調整するステップとを含む。
するように設計される光学モジュール内に具備されるレ
ーザを位置合わせするための装置も提供する。装置は、
光学モジュール上に押しつけることができる位置決めツ
ールを具備する。位置決めツールは、光学モジュールを
基板アセンブリと位置合わせするために、可動である。
位置決めツールは、さらに、レーザ光が基板アセンブリ
を出入りできるようにレーザを付勢するための手段、お
よびレーザ光が基板アセンブリを出るときに、レーザ光
の状態を検出するための光検出器も具備する。本発明の
別の態様に従い、レーザを位置合わせするための装置に
関係する方法が提供される。この方法は、光学モジュー
ルを締め付けるステップと、レーザを付勢するステップ
を含み、この場合、付勢されたレーザは、基板アセンブ
リを通してレーザ光を送る。方法は、さらに基板アセン
ブリから発行されるレーザ光を検出するステップ、およ
び検出されるレーザ光の量を最大化するために光学モジ
ュールを調整するステップとを含む。
【００２８】また、本発明は、プリズムと、光ドライブ
内に具備される光検出器を位置合わせする方法も提供す
る。この方法は、光ドライブを使用してディスクを読み
取り、反射ビームから読取り信号を生成するステップ
と、読取り信号を最大化するために光検出器アセンブリ
を移動するステップと、プリズムと反射ビームを位相と
いう観点で位置合わせするためにプリズムおよび光検出
器を回転させるステップとを含む。
内に具備される光検出器を位置合わせする方法も提供す
る。この方法は、光ドライブを使用してディスクを読み
取り、反射ビームから読取り信号を生成するステップ
と、読取り信号を最大化するために光検出器アセンブリ
を移動するステップと、プリズムと反射ビームを位相と
いう観点で位置合わせするためにプリズムおよび光検出
器を回転させるステップとを含む。
【００２９】本発明は、さらに、基板およびプリズムの
アウトラインの画像を提示する顕微鏡を含む、プリズム
を基板に取り付けるための装置も具備する。装置は、さ
らに、基板を基板のアウトラインに位置合わせする手
段、プリズムをプリズムのアウトラインと位置合わせす
る手段、およびプリズムを基板に取り付けている間プリ
ズムを保持する手段も具備する。
アウトラインの画像を提示する顕微鏡を含む、プリズム
を基板に取り付けるための装置も具備する。装置は、さ
らに、基板を基板のアウトラインに位置合わせする手
段、プリズムをプリズムのアウトラインと位置合わせす
る手段、およびプリズムを基板に取り付けている間プリ
ズムを保持する手段も具備する。
【００３０】本発明は、さらに、例えばレーザ光などの
放射エネルギーのビームを、例えば光ディスクのような
記憶媒体上に焦点を合わせるために、対物レンズを取り
入れるアクチュエータを搬送するための可動キャリッジ
を備える光ディスクドライブを製造する方法を実現す
る。ディスクドライブは、放射エネルギーが中を通過す
るヘッドアセンブリを具備する。エネルギーの経路は、
放射エネルギー源と光ディスクの間に延びている。アク
チュエータに対物レンズを組み込む前に、ビームをアク
チュエータの中に偏向させるために、キャリッジ内に偏
向板が設けられる。キャリッジおよびアクチュエータ
は、ヘッドアセンブリの近くに配置され、放射エネルギ
ーのビームはヘッドアセンブリを通過して偏向板にあた
り、この場合ビームはアクチュエータを通して偏向板に
より偏向される。これは、コリメータをレーザの近くに
配置し、放射エネルギー源をヘッドアセンブリ内に置
き、放射エネルギーの放出をコリメータに向かせること
により達成される。その後て、ビームの経路が調整さ
れ、ヘッドアセンブリおよび偏向板の光学収差を、オー
トコリメータをヘッドアセンブリの前面に垂直に配置
し、干渉計をビームの経路内のアクチュエータを越えた
ところに置くことによって最小限に抑える。オペレータ
は、放射エネルギー源およびコリメータを、位置合わせ
を最適化し、光学収差を最小限に抑えるために操作す
る。一旦、キャリッジおよびアクチュエータのビーム位
置合わせが事前に決定した基準を満たすと判断される
と、対物レンズがアクチュエータ内に挿入される。
放射エネルギーのビームを、例えば光ディスクのような
記憶媒体上に焦点を合わせるために、対物レンズを取り
入れるアクチュエータを搬送するための可動キャリッジ
を備える光ディスクドライブを製造する方法を実現す
る。ディスクドライブは、放射エネルギーが中を通過す
るヘッドアセンブリを具備する。エネルギーの経路は、
放射エネルギー源と光ディスクの間に延びている。アク
チュエータに対物レンズを組み込む前に、ビームをアク
チュエータの中に偏向させるために、キャリッジ内に偏
向板が設けられる。キャリッジおよびアクチュエータ
は、ヘッドアセンブリの近くに配置され、放射エネルギ
ーのビームはヘッドアセンブリを通過して偏向板にあた
り、この場合ビームはアクチュエータを通して偏向板に
より偏向される。これは、コリメータをレーザの近くに
配置し、放射エネルギー源をヘッドアセンブリ内に置
き、放射エネルギーの放出をコリメータに向かせること
により達成される。その後て、ビームの経路が調整さ
れ、ヘッドアセンブリおよび偏向板の光学収差を、オー
トコリメータをヘッドアセンブリの前面に垂直に配置
し、干渉計をビームの経路内のアクチュエータを越えた
ところに置くことによって最小限に抑える。オペレータ
は、放射エネルギー源およびコリメータを、位置合わせ
を最適化し、光学収差を最小限に抑えるために操作す
る。一旦、キャリッジおよびアクチュエータのビーム位
置合わせが事前に決定した基準を満たすと判断される
と、対物レンズがアクチュエータ内に挿入される。
【００３１】本発明のある実施例では、偏向板を提供す
るためにペンタプリズムがアクチュエータ内に設置され
る。別の実施例では、一対の平行レールのようなガイド
が、基板に相対して直線的に運動するキャリッジを導く
ために基板に配置され、キャリッジがガイド上に取り付
けられる。対物レンズをアクチュエータの中に挿入して
から、対物レンズの光学軸が基板に関して位置合わせさ
れる。
るためにペンタプリズムがアクチュエータ内に設置され
る。別の実施例では、一対の平行レールのようなガイド
が、基板に相対して直線的に運動するキャリッジを導く
ために基板に配置され、キャリッジがガイド上に取り付
けられる。対物レンズをアクチュエータの中に挿入して
から、対物レンズの光学軸が基板に関して位置合わせさ
れる。
【００３２】本発明は、さらに、キャリッジアセンブリ
および磁気ドライブを組み立てるステップを含む光学デ
ィスクドライブを製造する方法を実現し、この場合キャ
リッジアセンブリは、リニアアクチュエータおよびその
中に吊り下げられる当初はレンズレスの対物レンズを具
備する。リニアアクチュエータ内のペンタプリズムは、
入射光ビームを対物レンズアセンブリに向けさせるよう
に位置合わせされる。チルト・オーバー・ストローク試
験が、手続き中のキャリッジアセンブリおよびレンズレ
ス対物レンズアセンブリで実行され、この場合、レーザ
はコリメータを備えるヘッドアセンブリの中に設置され
る。ヘッドアセンブリは、ヘッド支持モジュール上に配
置され、バイアスコイルは基板に取り付けられる。読取
り検出器は、ヘッドアセンブリに取り付けられ、キャリ
ッジアセンブリはヘッドアセンブリ近くのキャリッジ支
持モジュールに配置される。レーザからの放射エネルギ
ーのビームは、その事前調整のため、ヘッドアセンブリ
およびペンタプリズムを通って向けされる。ビームは、
ヘッドアセンブリおよびペンタプリズムの光学収差を最
小限に抑えるために事前調整される。事前調整の完了
後、ヘッドアセンブリおよびキャリッジアセンブリは基
板に取り付けられる。それから、対物レンズが、設置済
みのレンズレス対物レンズアセンブリに挿入され、その
光学軸が基板に合わせられる。
および磁気ドライブを組み立てるステップを含む光学デ
ィスクドライブを製造する方法を実現し、この場合キャ
リッジアセンブリは、リニアアクチュエータおよびその
中に吊り下げられる当初はレンズレスの対物レンズを具
備する。リニアアクチュエータ内のペンタプリズムは、
入射光ビームを対物レンズアセンブリに向けさせるよう
に位置合わせされる。チルト・オーバー・ストローク試
験が、手続き中のキャリッジアセンブリおよびレンズレ
ス対物レンズアセンブリで実行され、この場合、レーザ
はコリメータを備えるヘッドアセンブリの中に設置され
る。ヘッドアセンブリは、ヘッド支持モジュール上に配
置され、バイアスコイルは基板に取り付けられる。読取
り検出器は、ヘッドアセンブリに取り付けられ、キャリ
ッジアセンブリはヘッドアセンブリ近くのキャリッジ支
持モジュールに配置される。レーザからの放射エネルギ
ーのビームは、その事前調整のため、ヘッドアセンブリ
およびペンタプリズムを通って向けされる。ビームは、
ヘッドアセンブリおよびペンタプリズムの光学収差を最
小限に抑えるために事前調整される。事前調整の完了
後、ヘッドアセンブリおよびキャリッジアセンブリは基
板に取り付けられる。それから、対物レンズが、設置済
みのレンズレス対物レンズアセンブリに挿入され、その
光学軸が基板に合わせられる。
【００３３】本発明のある態様に従って、レーザは、プ
レスはめすることによって設置される。本発明の別の態
様では、キャリッジ支持モジュールが、その上にキャリ
ッジアセンブリをスライドできるように受け入れるため
にレールを具備する。
レスはめすることによって設置される。本発明の別の態
様では、キャリッジ支持モジュールが、その上にキャリ
ッジアセンブリをスライドできるように受け入れるため
にレールを具備する。
【００３４】本発明のさらに別の態様に従って、ビーム
は、以下の手順に従い事前調整される。オートコリメー
タがヘッドアセンブリの前面に垂直に配置される。干渉
計がビームの経路内のキャリッジアセンブリを越えたと
ころに配置される。それから、レーザおよびコリメータ
が、位置合せが達成されるまで、オートコリメータおよ
び干渉計に関して操作される。
は、以下の手順に従い事前調整される。オートコリメー
タがヘッドアセンブリの前面に垂直に配置される。干渉
計がビームの経路内のキャリッジアセンブリを越えたと
ころに配置される。それから、レーザおよびコリメータ
が、位置合せが達成されるまで、オートコリメータおよ
び干渉計に関して操作される。
【００３５】本発明の別の態様に従って、チルト・オー
バー・ストローク試験が、レンズレス対物レンズアセン
ブリに一時的な光学素子を挿入し、光のビームを一時光
学素子を通過させることにより実行される。対物レンズ
アセンブリが焦点合わせ方向で上下に移動するに従っ
て、オートコリメータがビームをモニタする。
バー・ストローク試験が、レンズレス対物レンズアセン
ブリに一時的な光学素子を挿入し、光のビームを一時光
学素子を通過させることにより実行される。対物レンズ
アセンブリが焦点合わせ方向で上下に移動するに従っ
て、オートコリメータがビームをモニタする。
【００３６】本発明は、さらに、焦点誤差信号の判断を
実現し、この場合キャリッジアセンブリがフォーカシン
グモータを具備する。これは、放射エネルギーのレーザ
ビームを記憶媒体上に対物レンズを通して通過させ、対
物レンズアセンブリを記憶媒体から変位し、システムの
焦点誤差信号を変位中に測定することにより達成され
る。
実現し、この場合キャリッジアセンブリがフォーカシン
グモータを具備する。これは、放射エネルギーのレーザ
ビームを記憶媒体上に対物レンズを通して通過させ、対
物レンズアセンブリを記憶媒体から変位し、システムの
焦点誤差信号を変位中に測定することにより達成され
る。
【００３７】キャリッジアセンブリ用の磁気ドライブ
が、キャリッジトラッキングモータ、フォーカシングモ
ータ、および粗位置決めモータを具備する本発明の別の
実施例では、基板が回転可能ステージ上に水平に取り付
けられる。伝達曲線は、基板が水平に取り付けられてい
る間に、キャリッジトラッキングモータ、フォーカシン
グモータ、および粗位置決めモータに関して測定され
る。この態様における第２の方法では、基板は回転可能
ステージに垂直に取り付けられ、基板が垂直に取り付け
られている間に、キャリッジトラッキングモータ、フォ
ーカシングモータ、および粗位置決めモータに関して加
速係数が測定される。
が、キャリッジトラッキングモータ、フォーカシングモ
ータ、および粗位置決めモータを具備する本発明の別の
実施例では、基板が回転可能ステージ上に水平に取り付
けられる。伝達曲線は、基板が水平に取り付けられてい
る間に、キャリッジトラッキングモータ、フォーカシン
グモータ、および粗位置決めモータに関して測定され
る。この態様における第２の方法では、基板は回転可能
ステージに垂直に取り付けられ、基板が垂直に取り付け
られている間に、キャリッジトラッキングモータ、フォ
ーカシングモータ、および粗位置決めモータに関して加
速係数が測定される。
【００３８】本発明の別の態様に従って、読取り検出器
が以下に示す手順に従って評価される。光ディスクは基
板に載せられる。レーザが、光ディスクを照明するため
に作動し、この場合、光学ディスクから戻る光は、読取
り検出器にあたる。レーザ作動中、読取り検出器は、そ
の出力信号を最適化するために、直線的に変位される。
その後、バイアスコイルアセンブリが作動され、光ディ
スクに情報を書き込むためにレーザが付勢される。その
次に、書き込まれた情報は読取り動作で読み取られる。
読取り実行中、読取り検出器は出力信号をさらに最適化
するために回転される。その後、読取り検出器は、ヘッ
ドアセンブリの位置に固定される。
が以下に示す手順に従って評価される。光ディスクは基
板に載せられる。レーザが、光ディスクを照明するため
に作動し、この場合、光学ディスクから戻る光は、読取
り検出器にあたる。レーザ作動中、読取り検出器は、そ
の出力信号を最適化するために、直線的に変位される。
その後、バイアスコイルアセンブリが作動され、光ディ
スクに情報を書き込むためにレーザが付勢される。その
次に、書き込まれた情報は読取り動作で読み取られる。
読取り実行中、読取り検出器は出力信号をさらに最適化
するために回転される。その後、読取り検出器は、ヘッ
ドアセンブリの位置に固定される。
【００３９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明によ
る情報記憶装置を製造する方法および装置の第１実施形
態を説明する。
る情報記憶装置を製造する方法および装置の第１実施形
態を説明する。
【００４０】本発明の理解は、３つのサブユニットアセ
ンブリという観点で説明されるように、情報記憶装置を
生産するための製造方法および装置を説明することによ
り助長される。この方法は、過去に、米国の発明者によ
り秘密りに実施されたため、これまでは、公に開示され
ていなかった。図１〜図１０は、情報記憶装置の主要な
サブユニットアセンブリである光学キャリッジを示す。
図１３〜図２２は、基板の組立、図６０〜図３７は光学
モジュールの組立を示す。基板と光学モジュールの両方
とも、情報記憶装置の主要なサブユニットである。
ンブリという観点で説明されるように、情報記憶装置を
生産するための製造方法および装置を説明することによ
り助長される。この方法は、過去に、米国の発明者によ
り秘密りに実施されたため、これまでは、公に開示され
ていなかった。図１〜図１０は、情報記憶装置の主要な
サブユニットアセンブリである光学キャリッジを示す。
図１３〜図２２は、基板の組立、図６０〜図３７は光学
モジュールの組立を示す。基板と光学モジュールの両方
とも、情報記憶装置の主要なサブユニットである。
【００４１】情報記憶装置を生産するための製造方法お
よび装置の実施形態は、図９６〜図９８に示される。本
発明では、主要構成部品は、キャリッジ、光学ヘッド、
光学機械ローダーの生産、およびドライブの最終的な統
合を含む。従来の実施形態の対応するステップとの相違
点を表す第２の実施形態の方法ステップは、太字のアウ
トラインで示される。
よび装置の実施形態は、図９６〜図９８に示される。本
発明では、主要構成部品は、キャリッジ、光学ヘッド、
光学機械ローダーの生産、およびドライブの最終的な統
合を含む。従来の実施形態の対応するステップとの相違
点を表す第２の実施形態の方法ステップは、太字のアウ
トラインで示される。
【００４２】図１〜図３７および図９６〜図９８は、情
報記憶装置の製造の全体的な編成を示す製造フローチャ
ートである。これらのフローチャートは、装置および図
１〜図３７、および図９６〜図９８に示される方法ステ
ップの詳細を示す図面全体に関係して考慮される。図１
〜図３７、および図９６〜図９８は、記憶装置の生産に
想像される装置の１つのみを示す。個々の方法ステップ
は、同じ結果を出すために並べ替えることができる。し
たがって、図１〜図３７、および図９６〜図９８に図示
される順序の多くの変形が、本明細書に説明される本発
明の範囲内で生じるとして考えられる。 キャリッジの生産 図１〜図１０を参照すると、キャリッジの生産の製造フ
ローチャートが示される。キャリッジとは情報記憶装置
の可動部分であり、ドライブまたはレコーダともいう。
キャリッジは、ディスク面上を滑走し、情報を検索す
る。一般的に、キャリッジは光学ドライブの重要なサブ
ユニットアセンブリであるが、磁気レコーダ、光学／磁
気、およびその他のドライブとレコーダも適用できる。
部分的に組み立てられたキャリッジ９１５は、図６０お
よび図６１に図示される。
報記憶装置の製造の全体的な編成を示す製造フローチャ
ートである。これらのフローチャートは、装置および図
１〜図３７、および図９６〜図９８に示される方法ステ
ップの詳細を示す図面全体に関係して考慮される。図１
〜図３７、および図９６〜図９８は、記憶装置の生産に
想像される装置の１つのみを示す。個々の方法ステップ
は、同じ結果を出すために並べ替えることができる。し
たがって、図１〜図３７、および図９６〜図９８に図示
される順序の多くの変形が、本明細書に説明される本発
明の範囲内で生じるとして考えられる。 キャリッジの生産 図１〜図１０を参照すると、キャリッジの生産の製造フ
ローチャートが示される。キャリッジとは情報記憶装置
の可動部分であり、ドライブまたはレコーダともいう。
キャリッジは、ディスク面上を滑走し、情報を検索す
る。一般的に、キャリッジは光学ドライブの重要なサブ
ユニットアセンブリであるが、磁気レコーダ、光学／磁
気、およびその他のドライブとレコーダも適用できる。
部分的に組み立てられたキャリッジ９１５は、図６０お
よび図６１に図示される。
【００４３】典型的な光学キャリッジは、精密軸受け上
の２つのレールガイドに沿って移動する。軸受け、磁気
アセンブリ、スプリング、光学部品、および電子機器回
路が、キャリッジの要素である。本発明に従って、前記
要素の内のいくつかまたはすべてを個々に備えることが
できる。これは、製造されるキャリッジのタイプおよび
複雑さに依存する。
の２つのレールガイドに沿って移動する。軸受け、磁気
アセンブリ、スプリング、光学部品、および電子機器回
路が、キャリッジの要素である。本発明に従って、前記
要素の内のいくつかまたはすべてを個々に備えることが
できる。これは、製造されるキャリッジのタイプおよび
複雑さに依存する。
【００４４】図４０に図示される磁気アセンブリ９０２
を生産する目的で、浮動磁石９０４および磁極片９０６
（図４０）が、図４１に図示される磁石磁極片ツールア
センブリ９０８を使用して組み立てられる。磁石磁極片
ツールアセンブリ９０８は、浮動磁石９０４上で磁極を
位置合わせし、浮動磁石９０４上に適切に向かせる永久
磁石９１０を備える。このようにして、浮動磁石９０４
は、適切に位置決めされ、磁気アセンブリ９０２の中で
磁気的に向かせることができる。切欠き領域９２１は、
浮動磁石９０４の挿入のためのスペースとして使用され
る。磁極片９０６は、０．５±０．１ｍｍであることが
望ましい小さなエアギャップを残すように、浮動磁石９
０４に精密に接着される。実施形態では、磁極片９０６
の１つの脚部分９１４がより厚く、浮動磁石９０４のＮ
極に接着される。磁気アセンブリ９０２は、光学読取り
レンズを、フォーカシングとトラッキングを介して光学
読取りレンズを移動させるために、ボイスコイルアセン
ブリの一部として使用される。
を生産する目的で、浮動磁石９０４および磁極片９０６
（図４０）が、図４１に図示される磁石磁極片ツールア
センブリ９０８を使用して組み立てられる。磁石磁極片
ツールアセンブリ９０８は、浮動磁石９０４上で磁極を
位置合わせし、浮動磁石９０４上に適切に向かせる永久
磁石９１０を備える。このようにして、浮動磁石９０４
は、適切に位置決めされ、磁気アセンブリ９０２の中で
磁気的に向かせることができる。切欠き領域９２１は、
浮動磁石９０４の挿入のためのスペースとして使用され
る。磁極片９０６は、０．５±０．１ｍｍであることが
望ましい小さなエアギャップを残すように、浮動磁石９
０４に精密に接着される。実施形態では、磁極片９０６
の１つの脚部分９１４がより厚く、浮動磁石９０４のＮ
極に接着される。磁気アセンブリ９０２は、光学読取り
レンズを、フォーカシングとトラッキングを介して光学
読取りレンズを移動させるために、ボイスコイルアセン
ブリの一部として使用される。
【００４５】図１を参照すると、図４０の磁気アセンブ
リ９０２を作成するために、方法ステップ１０〜３２が
使用される。さらに、図１〜図３７の方法ステップは、
次のようにして理解することができる。三角形（△）の
方法ステップがパーツまたは材料を導入する。丸（○）
は作業方法ステップで、矩形（□）が完成したアセンブ
リである。図１〜図１０、図１３〜図２２、および図２
５〜図３７の場合のこの利用を図解するカギは、それぞ
れ図１２、図２４、および図３８に示される。例えば、
方法ステップ１０および１２は、浮動磁石９０４および
磁極片９０６の導入を要する。方法ステップ１４〜３０
は、磁石および磁石片の清掃、接着およびロードを詳説
する。方法ステップ３２は、磁気アセンブリ９０２の完
了を示す。下塗り塗料「Ｎ」は、融和性のある接着剤の
硬化時間を減少させるために使用される接着硬化促進剤
である。接着剤「３２６」は、構造接着剤である。これ
らは、サーマルセット接着剤、汎用接着剤、および紫外
線硬化接着剤のような任意の適当な代用品で置き換える
ことができるが、それらに限定されない。
リ９０２を作成するために、方法ステップ１０〜３２が
使用される。さらに、図１〜図３７の方法ステップは、
次のようにして理解することができる。三角形（△）の
方法ステップがパーツまたは材料を導入する。丸（○）
は作業方法ステップで、矩形（□）が完成したアセンブ
リである。図１〜図１０、図１３〜図２２、および図２
５〜図３７の場合のこの利用を図解するカギは、それぞ
れ図１２、図２４、および図３８に示される。例えば、
方法ステップ１０および１２は、浮動磁石９０４および
磁極片９０６の導入を要する。方法ステップ１４〜３０
は、磁石および磁石片の清掃、接着およびロードを詳説
する。方法ステップ３２は、磁気アセンブリ９０２の完
了を示す。下塗り塗料「Ｎ」は、融和性のある接着剤の
硬化時間を減少させるために使用される接着硬化促進剤
である。接着剤「３２６」は、構造接着剤である。これ
らは、サーマルセット接着剤、汎用接着剤、および紫外
線硬化接着剤のような任意の適当な代用品で置き換える
ことができるが、それらに限定されない。
【００４６】図３、図４２、図４３、および図４４を参
照すると、５つの軸受けを１つのキャリッジの中に挿入
するための手順およびツールが記述されている。別に記
述される６番目の軸受けに加えて、これらの５つの軸受
けを使用することにより、光学キャリッジは、図４６に
図示される２本のレールガイド９５２上を滑走できるよ
うになる。レールガイド９５２は、事前に決定された直
線的な移動を作り出す。軸受け９３６により、光学キャ
リッジ９１５はレールガイド９５２上を円滑に進む。軸
受け９３６は、多くのキャリッジで重要かつ共通な特徴
である。
照すると、５つの軸受けを１つのキャリッジの中に挿入
するための手順およびツールが記述されている。別に記
述される６番目の軸受けに加えて、これらの５つの軸受
けを使用することにより、光学キャリッジは、図４６に
図示される２本のレールガイド９５２上を滑走できるよ
うになる。レールガイド９５２は、事前に決定された直
線的な移動を作り出す。軸受け９３６により、光学キャ
リッジ９１５はレールガイド９５２上を円滑に進む。軸
受け９３６は、多くのキャリッジで重要かつ共通な特徴
である。
【００４７】軸受け挿入の重要な特徴とは、事例によっ
ては軸受けが同時に挿入されるという事実である。これ
により、生産が増加し、品質管理が向上する。図３を参
照すると、軸受け４８をプレスはめする目的で、シャフ
ト３８付きの軸受けを導入し、キャリッジ本体４０を導
入することにより、５つの軸受けの挿入が達成される。
図４２に図示されるように、第１タイプのツール９２２
は、１つの軸受けを第２軸受け取付け台９１８の中に挿
入するのに使用される。残った４つの軸受けは、図４３
および図４４に示されるように一度に２つづつ同時に挿
入される。
ては軸受けが同時に挿入されるという事実である。これ
により、生産が増加し、品質管理が向上する。図３を参
照すると、軸受け４８をプレスはめする目的で、シャフ
ト３８付きの軸受けを導入し、キャリッジ本体４０を導
入することにより、５つの軸受けの挿入が達成される。
図４２に図示されるように、第１タイプのツール９２２
は、１つの軸受けを第２軸受け取付け台９１８の中に挿
入するのに使用される。残った４つの軸受けは、図４３
および図４４に示されるように一度に２つづつ同時に挿
入される。
【００４８】図４２を詳細に参照すると、単一の軸受け
挿入ツール９２２がキャリッジ９１５を受け入れるよう
に適応される。第２軸受け取付け台９１８は、軸受け支
持構造物９２６の面９２７に対してぴったり合うはずで
ある。面９２７は、軸受け支持物およびフィーダ管９３
４の中に具備される軸受け９３８がプレスはめされるよ
うに、第２軸受け取付け台９１８の背面を支えるために
使用される。キャリッジの残りの部分は、キャリッジ間
隙切欠き９３２があるキャリッジ支持構造物９３０によ
り支えられる。軸受けシャフト間隙溝９２８は、第２軸
受け取付け台９１８の中を押し通るにつれて、軸受けシ
ャフトを収容する。
挿入ツール９２２がキャリッジ９１５を受け入れるよう
に適応される。第２軸受け取付け台９１８は、軸受け支
持構造物９２６の面９２７に対してぴったり合うはずで
ある。面９２７は、軸受け支持物およびフィーダ管９３
４の中に具備される軸受け９３８がプレスはめされるよ
うに、第２軸受け取付け台９１８の背面を支えるために
使用される。キャリッジの残りの部分は、キャリッジ間
隙切欠き９３２があるキャリッジ支持構造物９３０によ
り支えられる。軸受けシャフト間隙溝９２８は、第２軸
受け取付け台９１８の中を押し通るにつれて、軸受けシ
ャフトを収容する。
【００４９】図４３を参照すると、キャリッジ９１５が
二重軸受け挿入ツール９２４の中にロードされる。キャ
リッジ９１５は、キャリッジ支持構造物９３８上に合
い、キャリッジ保持クリップ９４０により所定の位置に
保持される。二重軸受け挿入ツール９２４の一体化した
部分である軸受け支持およびフィーダ管９３４は、プレ
スはめのために軸受け９３６を保持る。このようにし
て、軸受け９３６は、第３軸受け取付け台９２０をしっ
かり押し、シャフトは第３軸受け取付け台９２０を通し
て軸受けシャフト間隙溝９４２の中に達する。図４６で
は、組み立てられた軸受け９３６およびキャリッジ９１
５が、レールガイド９５２と組み合わせて図示される。
二重軸受け挿入ツール９２４の中にロードされる。キャ
リッジ９１５は、キャリッジ支持構造物９３８上に合
い、キャリッジ保持クリップ９４０により所定の位置に
保持される。二重軸受け挿入ツール９２４の一体化した
部分である軸受け支持およびフィーダ管９３４は、プレ
スはめのために軸受け９３６を保持る。このようにし
て、軸受け９３６は、第３軸受け取付け台９２０をしっ
かり押し、シャフトは第３軸受け取付け台９２０を通し
て軸受けシャフト間隙溝９４２の中に達する。図４６で
は、組み立てられた軸受け９３６およびキャリッジ９１
５が、レールガイド９５２と組み合わせて図示される。
【００５０】ここでは、図４４を参照すると、二重軸受
け挿入ツール９２４の第２半分が図示される。二重軸受
け挿入ツール９２４は、軸受けを複数のタイプの取付け
台の中に挿入するのに使用されることがある。代わり
に、異なった取付け台が別個のツールでプレスはめされ
ることもある。キャリッジ９１５は、キャリッジ保持ク
リップ９５０を使用してキャリッジ支持構造物９４６に
リリースできるように接続される。第１軸受け取付け台
９１６は、軸受けシャフト間隙溝９４８の前面に対して
しっかりと押される。軸受け（図示されていない）は第
１軸受け取付け台９１６を通して押しつけられ、軸受け
シャフトが軸受け間隙溝９４８の中に達する。このよう
にして、２つの軸受けが同時にキャリッジ９１５の中に
挿入される。
け挿入ツール９２４の第２半分が図示される。二重軸受
け挿入ツール９２４は、軸受けを複数のタイプの取付け
台の中に挿入するのに使用されることがある。代わり
に、異なった取付け台が別個のツールでプレスはめされ
ることもある。キャリッジ９１５は、キャリッジ保持ク
リップ９５０を使用してキャリッジ支持構造物９４６に
リリースできるように接続される。第１軸受け取付け台
９１６は、軸受けシャフト間隙溝９４８の前面に対して
しっかりと押される。軸受け（図示されていない）は第
１軸受け取付け台９１６を通して押しつけられ、軸受け
シャフトが軸受け間隙溝９４８の中に達する。このよう
にして、２つの軸受けが同時にキャリッジ９１５の中に
挿入される。
【００５１】一般的には、図４２〜図４４に示される軸
受けの挿入は、２つの方法ステップを活用する。ステッ
プ１は、キャリッジの軸受け挿入ツール９２２および９
２４の中へのロードを必要とする。ステップ２は、軸受
け間隙溝でしっかりと保持される軸受け取付け台の中へ
の軸受けの単一挿入または二重挿入のどちらかを必要と
する。
受けの挿入は、２つの方法ステップを活用する。ステッ
プ１は、キャリッジの軸受け挿入ツール９２２および９
２４の中へのロードを必要とする。ステップ２は、軸受
け間隙溝でしっかりと保持される軸受け取付け台の中へ
の軸受けの単一挿入または二重挿入のどちらかを必要と
する。
【００５２】次に、図３および図４５を参照すると、第
６軸受けの挿入が記述される。単一軸受け挿入ツール９
２２が使用され、軸受け（図示されていない）を第４軸
受け取付け台９５４の中に挿入する。第４軸受け取付け
台９５４は、図１０に図示されるように、挿入ツール９
２２の中に入れられ、軸受け取付け台ストップ９５６上
に来る。軸受け取付け台保持ローラー９５８は、第４軸
受け取付け台９５４の位置合せの保持に有効である。こ
の位置では、軸受けシャフト（図示されていない）は、
第４軸受け取付け台９５４を通してプレスはめされ、軸
受けシャフト間隙グループ９６０の中に達する。
６軸受けの挿入が記述される。単一軸受け挿入ツール９
２２が使用され、軸受け（図示されていない）を第４軸
受け取付け台９５４の中に挿入する。第４軸受け取付け
台９５４は、図１０に図示されるように、挿入ツール９
２２の中に入れられ、軸受け取付け台ストップ９５６上
に来る。軸受け取付け台保持ローラー９５８は、第４軸
受け取付け台９５４の位置合せの保持に有効である。こ
の位置では、軸受けシャフト（図示されていない）は、
第４軸受け取付け台９５４を通してプレスはめされ、軸
受けシャフト間隙グループ９６０の中に達する。
【００５３】方法ステップ３６〜４０、４４、および４
８は、軸受けをキャリッジの中にプレスはめするための
適切な順序を示す。
８は、軸受けをキャリッジの中にプレスはめするための
適切な順序を示す。
【００５４】スプリング取付けツール９６２（図４７）
は、第４軸受け取付け台９５４をキャリッジに増設でき
るように、予荷重スプリング９６８をキャリッジ９１５
に取り付けるのに使用される。スプリング取付けツール
は、吸引され、取付けに力を与える磁石９６４およびス
プリング保持磁石９６６の２つの磁石から構成される。
２つの磁石の内の１つを保持し、キャリッジを適切に配
置させるためには、ネストまたはキャリッジホルダー
（図示されていない）が使用できる。ネストは、図５２
のネスト９９４と類似している。代わりに、２つの磁石
の内の１つを、磁石または機械取付け具により吸引され
る任意の金属で置き換えることもできる。次に、図３に
関係して図４７を参照すると、スプリング９６８が清掃
され、少量の接着剤か追加される。キャリッジ９１５
は、接着剤か強力に両面に接着するように、アセトンの
ような溶剤で同じように清掃される。スプリング９６８
は、底部磁石９６４に引き付けられるスプリング保持磁
石９６６により保持され、硬化される。図３のステップ
４２および５４を参照する。締め具磁石の代わりに使用
できる他のタイプの締め具システムには、例であって限
定するものはないが、空気圧締め具および手動締め具が
含まれる。
は、第４軸受け取付け台９５４をキャリッジに増設でき
るように、予荷重スプリング９６８をキャリッジ９１５
に取り付けるのに使用される。スプリング取付けツール
は、吸引され、取付けに力を与える磁石９６４およびス
プリング保持磁石９６６の２つの磁石から構成される。
２つの磁石の内の１つを保持し、キャリッジを適切に配
置させるためには、ネストまたはキャリッジホルダー
（図示されていない）が使用できる。ネストは、図５２
のネスト９９４と類似している。代わりに、２つの磁石
の内の１つを、磁石または機械取付け具により吸引され
る任意の金属で置き換えることもできる。次に、図３に
関係して図４７を参照すると、スプリング９６８が清掃
され、少量の接着剤か追加される。キャリッジ９１５
は、接着剤か強力に両面に接着するように、アセトンの
ような溶剤で同じように清掃される。スプリング９６８
は、底部磁石９６４に引き付けられるスプリング保持磁
石９６６により保持され、硬化される。図３のステップ
４２および５４を参照する。締め具磁石の代わりに使用
できる他のタイプの締め具システムには、例であって限
定するものはないが、空気圧締め具および手動締め具が
含まれる。
【００５５】本発明に従い第４取付け台９５４をスプリ
ング９６８に取り付けるために、図４８に図示される予
荷重軸受けツール９７０が利用される。部分的に組み立
てられたキャリッジ９１５（図４７）は、予荷重軸受け
ツール９７０のレールガイド９５２上にのせられる。レ
ールガイド９５２は、実際のプレーヤーをシミュレーシ
ョンするのに役立ち、予荷重軸受け９７２を位置合わせ
するのに使用される。予荷重軸受け９７２（図４７）
は、第４軸受け取付け台９５４、スプリング９６８、お
よび軸受け９３６から構成される。予荷重軸受け９７２
およびレールガイド９５２の位置決めは、プレーヤーの
長期の操作に非常に重大である。軸受け９３６は、トル
クを最小限に抑え、長期の信頼性を保証するために適切
に中心に配置されなければならない。キャリッジ９１５
は、キャリッジのレールガイド上での安定性を保証する
キャリッジ締め具９７６を使用して位置に押しつけられ
る。位置合わせブロック９７４は、レールガイド９５２
の少なくとも１つの上に締め付けられる。上部締め具９
７８は、上部締め具位置合わせ面９８０が第４軸受け取
付け台９５４をつかみ、強制的にそれをレールガイド９
５２の中に入れるように、レバー９８２に応えて移動す
ることにより、予荷重軸受けを位置合わせするように機
能する。図３の方法ステップ５６は、予荷重軸受けツー
ル９７０を、アセンブリ・方法の一部として具備する。
ング９６８に取り付けるために、図４８に図示される予
荷重軸受けツール９７０が利用される。部分的に組み立
てられたキャリッジ９１５（図４７）は、予荷重軸受け
ツール９７０のレールガイド９５２上にのせられる。レ
ールガイド９５２は、実際のプレーヤーをシミュレーシ
ョンするのに役立ち、予荷重軸受け９７２を位置合わせ
するのに使用される。予荷重軸受け９７２（図４７）
は、第４軸受け取付け台９５４、スプリング９６８、お
よび軸受け９３６から構成される。予荷重軸受け９７２
およびレールガイド９５２の位置決めは、プレーヤーの
長期の操作に非常に重大である。軸受け９３６は、トル
クを最小限に抑え、長期の信頼性を保証するために適切
に中心に配置されなければならない。キャリッジ９１５
は、キャリッジのレールガイド上での安定性を保証する
キャリッジ締め具９７６を使用して位置に押しつけられ
る。位置合わせブロック９７４は、レールガイド９５２
の少なくとも１つの上に締め付けられる。上部締め具９
７８は、上部締め具位置合わせ面９８０が第４軸受け取
付け台９５４をつかみ、強制的にそれをレールガイド９
５２の中に入れるように、レバー９８２に応えて移動す
ることにより、予荷重軸受けを位置合わせするように機
能する。図３の方法ステップ５６は、予荷重軸受けツー
ル９７０を、アセンブリ・方法の一部として具備する。
【００５６】予荷重測定ツール９８４（図１４）は、品
質保証検査のため、およびスプリング９６８の適切な応
力を保証する目的で使用される。スプリング９６８の応
力が緩すぎると、予荷重軸受け９７２が、転がる代わり
に滑走してしまうためシークエラーが発生する可能性が
ある。予荷重がきつすぎると、軸受けの早期摩耗が生じ
る可能性がある。予荷重測定ツール９８４は２つのレー
ルガイド９５２を備える。キャリッジ９１５は、レール
ガイド９５２上にロードされる。変換器９８６、つまり
力測定計は、キャリッジ９１５を上方へ押し、予荷重軸
受け９７２の荷重測定を行う。レバー９８８は、変換器
９８６の移動を作動するために使用される。タブ９９０
と軸受け９２０の間に電気的な接触が起こる。予荷重な
し軸受けである、軸受け９２０が可動予荷重軸受け９７
２の反対側に位置する。変換器９８６は、軸受け９２０
が、レールガイド９５２との電気的な接触および物理的
な接触を失うまで、キャリッジ９１５を上方に押す。こ
の時点で、測定は変換器にかけられた力から行われる。
この測定は、事前に決定した基準に準じてキャリッジ９
１５を合格または不合格にするために使用される。
質保証検査のため、およびスプリング９６８の適切な応
力を保証する目的で使用される。スプリング９６８の応
力が緩すぎると、予荷重軸受け９７２が、転がる代わり
に滑走してしまうためシークエラーが発生する可能性が
ある。予荷重がきつすぎると、軸受けの早期摩耗が生じ
る可能性がある。予荷重測定ツール９８４は２つのレー
ルガイド９５２を備える。キャリッジ９１５は、レール
ガイド９５２上にロードされる。変換器９８６、つまり
力測定計は、キャリッジ９１５を上方へ押し、予荷重軸
受け９７２の荷重測定を行う。レバー９８８は、変換器
９８６の移動を作動するために使用される。タブ９９０
と軸受け９２０の間に電気的な接触が起こる。予荷重な
し軸受けである、軸受け９２０が可動予荷重軸受け９７
２の反対側に位置する。変換器９８６は、軸受け９２０
が、レールガイド９５２との電気的な接触および物理的
な接触を失うまで、キャリッジ９１５を上方に押す。こ
の時点で、測定は変換器にかけられた力から行われる。
この測定は、事前に決定した基準に準じてキャリッジ９
１５を合格または不合格にするために使用される。
【００５７】予荷重スプリング取付けおよび品質保証で
の前記動作は、図３の方法ステップ５４に取り入れられ
る。
の前記動作は、図３の方法ステップ５４に取り入れられ
る。
【００５８】図２および図５０〜図５２を参照すると、
二重磁極片９０６の光学キャリッジ本体への挿入用装置
が記述されている。
二重磁極片９０６の光学キャリッジ本体への挿入用装置
が記述されている。
【００５９】方法ステップ６２〜７４で、下塗り塗料Ｎ
および接着剤が磁極片９０６に塗布される。方法ステッ
プ７６で、２つの磁極片９０６が、二重磁極片挿入ツー
ル９９２の中にロードされる。これらの２つの磁極片９
０６は、ネスト９９４の中におさまる。代わりに、この
ときに磁極片９０６に接着剤を加えることができる。キ
ャリッジ本体９１５は、方法ステップ７８でキャリッジ
ベイ９９６の中にロードされる。ＸＹ位置締め具９９８
およびＺ位置締め具１０００が作動され、キャリッジ本
体９１５を磁極片９０６に締め付ける。事前に決定した
量の時間が経過した後、締め具は解放される。
および接着剤が磁極片９０６に塗布される。方法ステッ
プ７６で、２つの磁極片９０６が、二重磁極片挿入ツー
ル９９２の中にロードされる。これらの２つの磁極片９
０６は、ネスト９９４の中におさまる。代わりに、この
ときに磁極片９０６に接着剤を加えることができる。キ
ャリッジ本体９１５は、方法ステップ７８でキャリッジ
ベイ９９６の中にロードされる。ＸＹ位置締め具９９８
およびＺ位置締め具１０００が作動され、キャリッジ本
体９１５を磁極片９０６に締め付ける。事前に決定した
量の時間が経過した後、締め具は解放される。
【００６０】マシンは、図５３に図示されるキャリッジ
本体のアセンブリ内に配置し、補助するために、図５１
に図示される実際の磁極片９０６を使用する。ペンタプ
リズム挿入図４７、図５４、および図５５を参照する
と、ペンタプリズム１００２がキャリッジ本体９１５の
中に組み立てられる。ペンタプリズム１００２は、ペン
タプリズム挿入ツール１００１の中にロードされる。ペ
ンタプリズム１００２は、真空チャック１００６により
保持される。その実際の寸法は、ペンタプリズム許容限
界レール１０１６により品質管理される。ペンタプリズ
ム許容限界レール１０１６により、ペンタプリズムが物
理的に大きすぎないことが保証される。大きすぎるプリ
ズム１００２は、キャリッジ本体におさまるがきつすぎ
るだろう。熱変化の期間中、ペンタプリズムは、位相劣
化を経る。移動するプラットホーム１００８が、真空チ
ャック１００６に保持されるペンタプリズムを、レール
ガイド９５２上に保持されるキャリッジ本体（図示され
ていない）の中に持ち上げる。ペンタプリズム品質保証
レーザ１００４は、図５４および図５５に示される。レ
ーザ１００４は、入射ビームと出射ビームとの間の出口
角度１０１８が許容範囲内にあることを保証するのに有
効である。キャリッジ本体９１５は、キャリッジ本体締
め具１０１０により保持される。キャリッジ本体、ペン
タプリズムおよび締め具の位置合わせにより、ペンタプ
リズム１０２が、キャリッジ本体９１５の中に適切に接
着されるのが保証される。
本体のアセンブリ内に配置し、補助するために、図５１
に図示される実際の磁極片９０６を使用する。ペンタプ
リズム挿入図４７、図５４、および図５５を参照する
と、ペンタプリズム１００２がキャリッジ本体９１５の
中に組み立てられる。ペンタプリズム１００２は、ペン
タプリズム挿入ツール１００１の中にロードされる。ペ
ンタプリズム１００２は、真空チャック１００６により
保持される。その実際の寸法は、ペンタプリズム許容限
界レール１０１６により品質管理される。ペンタプリズ
ム許容限界レール１０１６により、ペンタプリズムが物
理的に大きすぎないことが保証される。大きすぎるプリ
ズム１００２は、キャリッジ本体におさまるがきつすぎ
るだろう。熱変化の期間中、ペンタプリズムは、位相劣
化を経る。移動するプラットホーム１００８が、真空チ
ャック１００６に保持されるペンタプリズムを、レール
ガイド９５２上に保持されるキャリッジ本体（図示され
ていない）の中に持ち上げる。ペンタプリズム品質保証
レーザ１００４は、図５４および図５５に示される。レ
ーザ１００４は、入射ビームと出射ビームとの間の出口
角度１０１８が許容範囲内にあることを保証するのに有
効である。キャリッジ本体９１５は、キャリッジ本体締
め具１０１０により保持される。キャリッジ本体、ペン
タプリズムおよび締め具の位置合わせにより、ペンタプ
リズム１０２が、キャリッジ本体９１５の中に適切に接
着されるのが保証される。
【００６１】ペンタプリズム１００２は、図４７に示さ
れるように、充填性接着剤１０１２および粘着性接着剤
１０１４により所定の位置に保持される。熱変化を可能
とし、広い熱範囲での光学部品の動作を保証するため
に、接着構成は重要である。図４７および図５５では、
充填性接着剤１０１２が、粘着性接着剤１０１４よりは
るかに広い領域を被覆する。粘着性接着剤は、熱膨張を
可能にするという二重の目的にも役立つが、依然として
機械的な剛性を維持する。
れるように、充填性接着剤１０１２および粘着性接着剤
１０１４により所定の位置に保持される。熱変化を可能
とし、広い熱範囲での光学部品の動作を保証するため
に、接着構成は重要である。図４７および図５５では、
充填性接着剤１０１２が、粘着性接着剤１０１４よりは
るかに広い領域を被覆する。粘着性接着剤は、熱膨張を
可能にするという二重の目的にも役立つが、依然として
機械的な剛性を維持する。
【００６２】図３では、方法ステップ５８がペンタプリ
ズムのキャリッジへの取付けを記載する。 質量バランスの接続 図４および図５６を参照すると、キャリッジ可撓リード
線１０３０が、方法ステップ８４の質量バランスおよび
方法ステップ８６の接着テープ（図５６では図示されて
いない）とともに方法ステップ８２に導入される。キャ
リッジ可撓リード線１０３０は、方法ステップ８８で言
及されるように、両面接着テープを使用して質量バラン
ス１０２８に接続される。組み立てられた質量バラン
ス、可撓リード線１０３２、およびキャリッジ本体９１
５は、方法ステップ９０〜９４に従って取り付けられな
ければならない。
ズムのキャリッジへの取付けを記載する。 質量バランスの接続 図４および図５６を参照すると、キャリッジ可撓リード
線１０３０が、方法ステップ８４の質量バランスおよび
方法ステップ８６の接着テープ（図５６では図示されて
いない）とともに方法ステップ８２に導入される。キャ
リッジ可撓リード線１０３０は、方法ステップ８８で言
及されるように、両面接着テープを使用して質量バラン
ス１０２８に接続される。組み立てられた質量バラン
ス、可撓リード線１０３２、およびキャリッジ本体９１
５は、方法ステップ９０〜９４に従って取り付けられな
ければならない。
【００６３】図５７〜図５９に示されるように質量バラ
ンス取付けツール１０２０は、質量バランスアセンブリ
１０３２およびキャリッジ９１５を保持する。質量バラ
ンス取付けツール１０２０は、光学キャリッジをしっか
りと保持するキャリッジベイ１０２２を具備する。質量
バランス取付け締め具１０２４は、図５８に示されるよ
うに、質量バランス位置合わせピン１０２６を備える。
位置合せピン１０２６は、キャリッジ９１５と質量バラ
ンスの間の整合を実現する目的で質量バランス１０３２
と合うように適応される。図５７に示される実施形態で
は、質量バランスアセンブリおよびキャリッジの取付け
のために４つの同一のステーションがある。 粗コイル取付けツールおよび方法 図６０および図６１を参照すると、それぞれ粗コイル取
付けツール１０３４、および粗コイル１０３８を取り付
けたキャリッジ９１５がある。コイルアーム１０３６
は、粗コイル１０３８を保持、配置するために使用され
る。キャリッジ本体９１５は、レールガイド９５２の利
用により粗コイル取付けツール１０３４上に位置決めさ
れる。コイルアーム１０３８は、ピボットの回りを揺れ
動き、図６１に図示されるように、取り付けられた粗コ
イル１０３８付きのキャリッジ本体９１５を作り出す。
ンス取付けツール１０２０は、質量バランスアセンブリ
１０３２およびキャリッジ９１５を保持する。質量バラ
ンス取付けツール１０２０は、光学キャリッジをしっか
りと保持するキャリッジベイ１０２２を具備する。質量
バランス取付け締め具１０２４は、図５８に示されるよ
うに、質量バランス位置合わせピン１０２６を備える。
位置合せピン１０２６は、キャリッジ９１５と質量バラ
ンスの間の整合を実現する目的で質量バランス１０３２
と合うように適応される。図５７に示される実施形態で
は、質量バランスアセンブリおよびキャリッジの取付け
のために４つの同一のステーションがある。 粗コイル取付けツールおよび方法 図６０および図６１を参照すると、それぞれ粗コイル取
付けツール１０３４、および粗コイル１０３８を取り付
けたキャリッジ９１５がある。コイルアーム１０３６
は、粗コイル１０３８を保持、配置するために使用され
る。キャリッジ本体９１５は、レールガイド９５２の利
用により粗コイル取付けツール１０３４上に位置決めさ
れる。コイルアーム１０３８は、ピボットの回りを揺れ
動き、図６１に図示されるように、取り付けられた粗コ
イル１０３８付きのキャリッジ本体９１５を作り出す。
【００６４】粗コイル１０３８の配置は、これらのコイ
ルがリニア磁極片１０４２をクリアしなければならない
ため、非常に重要である。個々のコイルは物理的な寸法
においてやや異なる。粗コイル取付けツール１０３４
は、これらの変化量を補うために、レールガイド９５２
に関して粗コイルの内側寸法を位置決めする。
ルがリニア磁極片１０４２をクリアしなければならない
ため、非常に重要である。個々のコイルは物理的な寸法
においてやや異なる。粗コイル取付けツール１０３４
は、これらの変化量を補うために、レールガイド９５２
に関して粗コイルの内側寸法を位置決めする。
【００６５】粗コイル１０３８は、図６１に示されるよ
うに、質量バランスアセンブリ１０３２およびキャリッ
ジ本体９１５に接着される。接着剤およびコイルと支持
構造物の間のスペース１０４０の量は可変であり、エア
ギャップ１０４４が許容範囲内にとどまることを可能と
する。旋回するコイルアーム１０３６は、ストップ（図
示されていない）をレールガイド９５２との適切な関係
で配置するためにストップにもたれる。これが接着位置
である。
うに、質量バランスアセンブリ１０３２およびキャリッ
ジ本体９１５に接着される。接着剤およびコイルと支持
構造物の間のスペース１０４０の量は可変であり、エア
ギャップ１０４４が許容範囲内にとどまることを可能と
する。旋回するコイルアーム１０３６は、ストップ（図
示されていない）をレールガイド９５２との適切な関係
で配置するためにストップにもたれる。これが接着位置
である。
【００６６】方法ステップ９６〜１０２（図示されてい
ない）では、粗コイル１０３８の両面にエポキシ樹脂を
塗布させる。エポキシ樹脂は、非常に厚い層で塗布さ
れ、過剰分は拭い取られる。代わりに、接着剤をキャリ
ッジ９１５に塗布することもできる。粗コイル１０３８
付きの仕上がったキャリッジアセンブリ９１５は、規定
の量の時間、規定の温度で焼成される。この特定の実施
形態では、ＨＡＲＤ ＭＡＮ ＥＰＯＸＹが７０℃で１
時間焼成される。 フォーカシングコイルおよびラジアルコイルの取付け 図４０を参照すると、方法ステップ１０４〜１２０でコ
イル付きの成形アクチュエータアセンブリを形成する方
法が示されている。完成した成形アクチュエータアセン
ブリ１０５２は、図６２に示される。フォーカシングコ
イル１０５０およびラジアルコイル１０４８は、プラス
チック製の成形アクチュエータ１０４６上に接着されな
ければならない。品質および適切な寿命を保証するため
に、成形アクチュエータアセンブリ１０５２は、正確に
締め、接着しなければならない。図６５を参照すると、
スパイダーツール１０５８が示される。スパイダーツー
ルの１つの利点とは、部分的には、ラジアルコイルとフ
ォーカシングコイルの配置の一貫性にある。別の利点と
は、組立時間が短縮されるという点である。成形アクチ
ュエータ１０４６は、フォーカシングコイル１０５０お
よびラジアルコイル１０４８無しで図６５に示される。
図６５は、締め具１０６０、１０６２、および１０６４
が所定位置に付けられたスパイダーツール１０５８を示
す。図６３は、ラジアルコイル１０４８およびフォーカ
シングコイル１０５０付きの成形アクチュエータアセン
ブリ１０５２を示す。成形アクチュエータ１０４６をス
パイダーツール１０５８の中に配置する前に、ラジアル
コイル１０４８を曲げなければならない。これは、標準
的なコイル曲げ手順に従って実行される。さらに、フォ
ーカシングコイル１０５０は、スパイダーツール１０５
８上で組み立てる前に成形アクチュエータ１０４６の中
に入れられなければならない。
ない）では、粗コイル１０３８の両面にエポキシ樹脂を
塗布させる。エポキシ樹脂は、非常に厚い層で塗布さ
れ、過剰分は拭い取られる。代わりに、接着剤をキャリ
ッジ９１５に塗布することもできる。粗コイル１０３８
付きの仕上がったキャリッジアセンブリ９１５は、規定
の量の時間、規定の温度で焼成される。この特定の実施
形態では、ＨＡＲＤ ＭＡＮ ＥＰＯＸＹが７０℃で１
時間焼成される。 フォーカシングコイルおよびラジアルコイルの取付け 図４０を参照すると、方法ステップ１０４〜１２０でコ
イル付きの成形アクチュエータアセンブリを形成する方
法が示されている。完成した成形アクチュエータアセン
ブリ１０５２は、図６２に示される。フォーカシングコ
イル１０５０およびラジアルコイル１０４８は、プラス
チック製の成形アクチュエータ１０４６上に接着されな
ければならない。品質および適切な寿命を保証するため
に、成形アクチュエータアセンブリ１０５２は、正確に
締め、接着しなければならない。図６５を参照すると、
スパイダーツール１０５８が示される。スパイダーツー
ルの１つの利点とは、部分的には、ラジアルコイルとフ
ォーカシングコイルの配置の一貫性にある。別の利点と
は、組立時間が短縮されるという点である。成形アクチ
ュエータ１０４６は、フォーカシングコイル１０５０お
よびラジアルコイル１０４８無しで図６５に示される。
図６５は、締め具１０６０、１０６２、および１０６４
が所定位置に付けられたスパイダーツール１０５８を示
す。図６３は、ラジアルコイル１０４８およびフォーカ
シングコイル１０５０付きの成形アクチュエータアセン
ブリ１０５２を示す。成形アクチュエータ１０４６をス
パイダーツール１０５８の中に配置する前に、ラジアル
コイル１０４８を曲げなければならない。これは、標準
的なコイル曲げ手順に従って実行される。さらに、フォ
ーカシングコイル１０５０は、スパイダーツール１０５
８上で組み立てる前に成形アクチュエータ１０４６の中
に入れられなければならない。
【００６７】成形アクチュエータ１０４６、フォーカシ
ングコイル１０５０、およびラジアルコイル１０４８は
配置され、スパイダーツール１０５８の中に締め付けら
れる。図６５を参照すると、広い側の締め具１０６２お
よび狭い側の締め具１０６４が、成形アクチュエータア
センブリ１０５２の構造をおさめるために使用される。
狭い締め具１０６４は、締め付けのためにラジアルコイ
ルへアクセスすることを可能としつつも、タブ１０６８
を回避する。サーマルセット接着剤が、第１段階中にコ
イルに塗布される。この第１段階で、アクチュエータア
センブリ１０５２はスパイダーツールの中に締め付けら
れる。オペレータは、最終的な調整をするために、手動
で、複数の締め具の内の１つを緩め、コイルを調整し直
すことができる。このような最終調整、または第２段階
後、成形アクチュエータおよびスパイダーツールは炉の
中で焼成される。代わりに、各締め具を部分的に緩め、
手作業でコイルを調整してから、汎用接着剤を使用して
コイルを所定の位置に繋げることによって、すべてのコ
イルを最終調整することもできる。アーム１０６５は、
締め付け対象のラジアルコイルをさらによく締めるため
に側面締め具１０６４上に角を成すように取り付けられ
る。
ングコイル１０５０、およびラジアルコイル１０４８は
配置され、スパイダーツール１０５８の中に締め付けら
れる。図６５を参照すると、広い側の締め具１０６２お
よび狭い側の締め具１０６４が、成形アクチュエータア
センブリ１０５２の構造をおさめるために使用される。
狭い締め具１０６４は、締め付けのためにラジアルコイ
ルへアクセスすることを可能としつつも、タブ１０６８
を回避する。サーマルセット接着剤が、第１段階中にコ
イルに塗布される。この第１段階で、アクチュエータア
センブリ１０５２はスパイダーツールの中に締め付けら
れる。オペレータは、最終的な調整をするために、手動
で、複数の締め具の内の１つを緩め、コイルを調整し直
すことができる。このような最終調整、または第２段階
後、成形アクチュエータおよびスパイダーツールは炉の
中で焼成される。代わりに、各締め具を部分的に緩め、
手作業でコイルを調整してから、汎用接着剤を使用して
コイルを所定の位置に繋げることによって、すべてのコ
イルを最終調整することもできる。アーム１０６５は、
締め付け対象のラジアルコイルをさらによく締めるため
に側面締め具１０６４上に角を成すように取り付けられ
る。
【００６８】図６３および図６４を参照すると、構造上
の統合性のために、後で、追加の接着剤が加えられる。
フォーカシングコイル１０５０を成形アクチュエータ１
０４６に接着し、フォーカシングコイル１０５０をラジ
アルコイル１０４８に接着するために、接着剤フィレッ
ト１０５４が加えられる。同様にして、ラジアルコイル
１０４８用の接着剤フィレット１０５６が、ラジアルコ
イル１０４８と成形アクチュエータ１０４６の間に構造
上の支持を与えるために加えられる。 電機子アセンブリ 図６６を参照すると、電機子アセンブリ１０７０が示さ
れている。電機子アセンブリ１０７０は、可撓支持物１
０７２、湾曲部１０７４、および成形アクチュエータア
センブリ１０５２から成る。電機子アセンブリ１０７０
の目的とは、成形アクチュエータアセンブリ１０５２が
上下に、および側面から側面まで移動し、アセンブリの
運動に動力を供給するためにコイルを使用して湾曲部を
曲げることができるようにすることである。湾曲部１０
７４は、上層および下層が銅ベリリウム合金で、中間層
が緩衝材である３層の金属から作られる。粘弾性の緩衝
材は、この湾曲部で利用するのに適切な種類の物質であ
る。
の統合性のために、後で、追加の接着剤が加えられる。
フォーカシングコイル１０５０を成形アクチュエータ１
０４６に接着し、フォーカシングコイル１０５０をラジ
アルコイル１０４８に接着するために、接着剤フィレッ
ト１０５４が加えられる。同様にして、ラジアルコイル
１０４８用の接着剤フィレット１０５６が、ラジアルコ
イル１０４８と成形アクチュエータ１０４６の間に構造
上の支持を与えるために加えられる。 電機子アセンブリ 図６６を参照すると、電機子アセンブリ１０７０が示さ
れている。電機子アセンブリ１０７０は、可撓支持物１
０７２、湾曲部１０７４、および成形アクチュエータア
センブリ１０５２から成る。電機子アセンブリ１０７０
の目的とは、成形アクチュエータアセンブリ１０５２が
上下に、および側面から側面まで移動し、アセンブリの
運動に動力を供給するためにコイルを使用して湾曲部を
曲げることができるようにすることである。湾曲部１０
７４は、上層および下層が銅ベリリウム合金で、中間層
が緩衝材である３層の金属から作られる。粘弾性の緩衝
材は、この湾曲部で利用するのに適切な種類の物質であ
る。
【００６９】図６７を参照すると、電機子アセンブリツ
ール１０７８が示されている。底部湾曲部１０７４（図
示されていない）は、後で切り取られる支持物質ととも
に存在する。このステージでは、湾曲部は、２つの別個
の片の代わりに１つのスタンピングされた片のように見
える。スタンピングされた上下続きの湾曲部には位置合
せ穴（図示されていない）が付いている。位置合せ穴
は、位置合せピン１０８６上のはまる。次に、アクチュ
エータアセンブリ１０５２および可撓支持物１０７２の
底部に接着剤が付けられる。可撓支持物は、位置合せス
ロット１０８４を使用して湾曲部上に配置される。アク
チュエータアセンブリは、位置合せピン１０８６上で合
い、その主軸の回りを回転しないように締め具１０８０
によって締め付けられる。接着剤は、アクチュエータア
センブリ１０５２上部および湾曲支持物１０７２に塗布
される。上部可撓アセンブリ１０７４は、位置合せピン
１０８６上で位置合わせされる。
ール１０７８が示されている。底部湾曲部１０７４（図
示されていない）は、後で切り取られる支持物質ととも
に存在する。このステージでは、湾曲部は、２つの別個
の片の代わりに１つのスタンピングされた片のように見
える。スタンピングされた上下続きの湾曲部には位置合
せ穴（図示されていない）が付いている。位置合せ穴
は、位置合せピン１０８６上のはまる。次に、アクチュ
エータアセンブリ１０５２および可撓支持物１０７２の
底部に接着剤が付けられる。可撓支持物は、位置合せス
ロット１０８４を使用して湾曲部上に配置される。アク
チュエータアセンブリは、位置合せピン１０８６上で合
い、その主軸の回りを回転しないように締め具１０８０
によって締め付けられる。接着剤は、アクチュエータア
センブリ１０５２上部および湾曲支持物１０７２に塗布
される。上部可撓アセンブリ１０７４は、位置合せピン
１０８６上で位置合わせされる。
【００７０】図５および図７を参照すると、方法要素１
２２〜１４４が電機子アセンブリ１０７０の製造に対応
する。電機子アセンブリ１０７０は、構造接着剤を使用
してキャリッジ本体９１５と手作業で組み立てられる。
上部磁極片は、さらに多くの構造接着剤を使用して接着
される。次に、湾曲部１０７４が、はんだを使用して可
撓リード線に取り付けられる。電機子アセンブリを完成
するための最後の電気接続が、ＬＥＤ１０７６を可撓リ
ード線にはんた付けすること（図６６）である。これら
の方法は、方法ステップ１４４〜１７２で確認される。 対物レンズ取付けおよび品質管理 図６８および図６９は、レンズ配置ステーション１０８
８を示す。レンズ配置ステーション１０８８は、対物レ
ンズの挿入および挿入後のレンズの検査を補助するよう
に作られている。これらの２つのステップは、並んで位
置する２つの類似したステーションで実行される。レン
ズ取付けツール１０９２は、レンズが位置決めされ、接
着されるところである。対物レンズ１１００は、真空チ
ャック１０９８によって保持される。レンズ１１００
は、キャリッジ締め具１１０２で所定の位置に締め付け
られるキャリッジ９１５の中に挿入され、レールガイド
９５２によって支持される。接着剤がレンズに塗布さ
れ、ＵＶ光が接着剤を硬化させるのに使用される。図９
の方法ステップ１７４〜１８４は、レンズの取付けに適
用する。
２２〜１４４が電機子アセンブリ１０７０の製造に対応
する。電機子アセンブリ１０７０は、構造接着剤を使用
してキャリッジ本体９１５と手作業で組み立てられる。
上部磁極片は、さらに多くの構造接着剤を使用して接着
される。次に、湾曲部１０７４が、はんだを使用して可
撓リード線に取り付けられる。電機子アセンブリを完成
するための最後の電気接続が、ＬＥＤ１０７６を可撓リ
ード線にはんた付けすること（図６６）である。これら
の方法は、方法ステップ１４４〜１７２で確認される。 対物レンズ取付けおよび品質管理 図６８および図６９は、レンズ配置ステーション１０８
８を示す。レンズ配置ステーション１０８８は、対物レ
ンズの挿入および挿入後のレンズの検査を補助するよう
に作られている。これらの２つのステップは、並んで位
置する２つの類似したステーションで実行される。レン
ズ取付けツール１０９２は、レンズが位置決めされ、接
着されるところである。対物レンズ１１００は、真空チ
ャック１０９８によって保持される。レンズ１１００
は、キャリッジ締め具１１０２で所定の位置に締め付け
られるキャリッジ９１５の中に挿入され、レールガイド
９５２によって支持される。接着剤がレンズに塗布さ
れ、ＵＶ光が接着剤を硬化させるのに使用される。図９
の方法ステップ１７４〜１８４は、レンズの取付けに適
用する。
【００７１】レンズ検査ツール１１０６は、レンズ配置
ステーション１０８８の一部である。検査ツール１１０
６は、オートコリメータ１０９４を具備する。これは、
対物レンズのチルト・オーバー・ストローク（ｔｉｌｔ
−ｏｖｅｒ−ｓｔｒｏｋｅ）を測定する平行ビームを持
つ光源を作り出す。コンピュータシステム１０９６は、
可撓リード線１１０４を通して動力の供給を受けるアセ
ンブリを駆動する。コンピュータシステム１０９６は、
各光学キャリッジ９１５の焦点機能およびトラッキング
機能を測定することを目的とした試験を備える。検査ツ
ール１１０６は、キャリッジアクチュエータをそのフォ
ーカシング方向の移動およびトラッキング方向の移動で
上下左右に移動させることにより、およびオペレータが
オートコリメータを読み取るために各位置で停止するこ
とにより、光学キャリッジの試験を実行する。オートコ
リメータは、光のビームを対物レンズのフランジまで送
り、オペレータによって読み取られるように、それをオ
ートコリメータの中まて反射させることにより、光学ア
センブリの品質を測定する。キャリッジ対物レンズが、
それが上または下に移動するにつれて傾く場合、これが
検出される。チルト・オーバー・ストロークが指定され
た許容誤差を上回る場合、コンピュータシステム１０９
６は、オペレータに故障を起こした装置を通知する。
ステーション１０８８の一部である。検査ツール１１０
６は、オートコリメータ１０９４を具備する。これは、
対物レンズのチルト・オーバー・ストローク（ｔｉｌｔ
−ｏｖｅｒ−ｓｔｒｏｋｅ）を測定する平行ビームを持
つ光源を作り出す。コンピュータシステム１０９６は、
可撓リード線１１０４を通して動力の供給を受けるアセ
ンブリを駆動する。コンピュータシステム１０９６は、
各光学キャリッジ９１５の焦点機能およびトラッキング
機能を測定することを目的とした試験を備える。検査ツ
ール１１０６は、キャリッジアクチュエータをそのフォ
ーカシング方向の移動およびトラッキング方向の移動で
上下左右に移動させることにより、およびオペレータが
オートコリメータを読み取るために各位置で停止するこ
とにより、光学キャリッジの試験を実行する。オートコ
リメータは、光のビームを対物レンズのフランジまで送
り、オペレータによって読み取られるように、それをオ
ートコリメータの中まて反射させることにより、光学ア
センブリの品質を測定する。キャリッジ対物レンズが、
それが上または下に移動するにつれて傾く場合、これが
検出される。チルト・オーバー・ストロークが指定され
た許容誤差を上回る場合、コンピュータシステム１０９
６は、オペレータに故障を起こした装置を通知する。
【００７２】本発明の別の実施形態では、オートコリメ
ートされた光が対物レンズを通して屈折され、ディスク
に似た鏡から反射される。光は対物レンズを通して戻さ
れ、オートコリメーションシステムによって測定され
る。この実施形態では、平らな半反射面を持つ円形のド
ーナツ型フランジを備えた対物レンズを利用する必要は
ない。フランジ付きレンズは両方の実施形態で使用でき
る。
ートされた光が対物レンズを通して屈折され、ディスク
に似た鏡から反射される。光は対物レンズを通して戻さ
れ、オートコリメーションシステムによって測定され
る。この実施形態では、平らな半反射面を持つ円形のド
ーナツ型フランジを備えた対物レンズを利用する必要は
ない。フランジ付きレンズは両方の実施形態で使用でき
る。
【００７３】図７０を参照すると、従来の技術に従った
フランジ１１０８を持つ対物レンズ１１００が示されて
いる。オートコリメータからの光は、図７０に図解され
るように、フランジから反射して戻され、測定される。
フランジ１１０８を持つ対物レンズ１１００が示されて
いる。オートコリメータからの光は、図７０に図解され
るように、フランジから反射して戻され、測定される。
【００７４】図７１（ａ）を参照すると、本発明の方法
に従って得られた実際の試験結果が説明される。このチ
ルト・オーバー・ストローク試験は、合格結果を示して
いる。図７１（ｂ）を参照すると、不合格結果を示すチ
ルト・オーバー・ストローク試験が示されている。オー
トコリメータの１つの特徴とは、それがＣＣＤカメラの
ような光学検出装置を具備するという点である。戻され
た光は、標的の中心かの偏差を注記する目的で、標的タ
ーゲット型のグリッドを使用して測定される。例えば、
試験を合格する装置は、０．３ミリラジアンという許容
誤差範囲内の光を戻した可能性がある。各０．３ミリラ
ジアンが、標的中心からの１つのリングに相当する。標
的中心からの２つのリングは、０．６ミリラジアンに相
当する。例えば０．９ミリラジアンのような許容誤差範
囲外の不合格レンズは、ブライトスポット３、つまりさ
らに離れたリングとして現れる。リングシステムは、オ
ペレータが便利なように、コンピュータディスプレイ装
置上に表示される。完全な光学キャリッジアセンブリで
は、戻された光が標的にあたり、フォーカシング動作お
よびトラッキング動作を通して標的中心上にとどまる。
ただし、実際には、ある程度のチルト・オーバー・スト
ロークが見られるだろう。容認できない量のチルト・オ
ーバー・ストロークが観測されると、装置は不良とさ
れ、レンズは除去される。
に従って得られた実際の試験結果が説明される。このチ
ルト・オーバー・ストローク試験は、合格結果を示して
いる。図７１（ｂ）を参照すると、不合格結果を示すチ
ルト・オーバー・ストローク試験が示されている。オー
トコリメータの１つの特徴とは、それがＣＣＤカメラの
ような光学検出装置を具備するという点である。戻され
た光は、標的の中心かの偏差を注記する目的で、標的タ
ーゲット型のグリッドを使用して測定される。例えば、
試験を合格する装置は、０．３ミリラジアンという許容
誤差範囲内の光を戻した可能性がある。各０．３ミリラ
ジアンが、標的中心からの１つのリングに相当する。標
的中心からの２つのリングは、０．６ミリラジアンに相
当する。例えば０．９ミリラジアンのような許容誤差範
囲外の不合格レンズは、ブライトスポット３、つまりさ
らに離れたリングとして現れる。リングシステムは、オ
ペレータが便利なように、コンピュータディスプレイ装
置上に表示される。完全な光学キャリッジアセンブリで
は、戻された光が標的にあたり、フォーカシング動作お
よびトラッキング動作を通して標的中心上にとどまる。
ただし、実際には、ある程度のチルト・オーバー・スト
ロークが見られるだろう。容認できない量のチルト・オ
ーバー・ストロークが観測されると、装置は不良とさ
れ、レンズは除去される。
【００７５】図７１（ａ）を参照すると、合格装置が示
されている。ポイントＡは、電圧が重力を打ち消すため
に印加され、それによってアクチュエータが名目位置に
配置されることを意味する名目位置でのレンズ角度であ
る。ポイントＢは、焦点の一番上にあるレンズ角度に対
応する。ポイントＣは、一番下の焦点でのレンズ角度で
ある。スピンドルから離れたレンズ角度がポイントＤで
あり、スピンドルに向かうレンズ角度がポイントＥとし
て測定される。それから、電源がオフされ、レンズ角度
がポイントＦとして静止して測定される。不合格装置
は、角度がオートコリメータで測定される１０リングを
上回ると定義される。合格は、すべてのポイントが１０
リング限度内にある場合に示される。
されている。ポイントＡは、電圧が重力を打ち消すため
に印加され、それによってアクチュエータが名目位置に
配置されることを意味する名目位置でのレンズ角度であ
る。ポイントＢは、焦点の一番上にあるレンズ角度に対
応する。ポイントＣは、一番下の焦点でのレンズ角度で
ある。スピンドルから離れたレンズ角度がポイントＤで
あり、スピンドルに向かうレンズ角度がポイントＥとし
て測定される。それから、電源がオフされ、レンズ角度
がポイントＦとして静止して測定される。不合格装置
は、角度がオートコリメータで測定される１０リングを
上回ると定義される。合格は、すべてのポイントが１０
リング限度内にある場合に示される。
【００７６】図９の方法ステップ１８５は、チルト・オ
ーバー・ストローク試験である。方法ステップ１８６〜
１９０は、図７２に図示される保護カバー１１１８の手
動接着を指す。やはり図７２に図示されるのが、以下に
さらに記述される本発明に従った位置センサ調整ツール
である。 位置センサの位置合わせ 図７３を参照すると、位置センサ１１１６付きの電機子
アセンブリ１０７０が図示されている。ＬＥＤ１０７
６、光の通路のために切断されたスロットがあるタブ１
０６８、および位置センサ１１１６が、電機子アセンブ
リ１０７０の位置を判断するために使用される。位置セ
ンサ１１６は、可撓リード線１０３０、図７２上に備え
られ、キャリッジ本体９１５に正確に接着される必要が
ある。
ーバー・ストローク試験である。方法ステップ１８６〜
１９０は、図７２に図示される保護カバー１１１８の手
動接着を指す。やはり図７２に図示されるのが、以下に
さらに記述される本発明に従った位置センサ調整ツール
である。 位置センサの位置合わせ 図７３を参照すると、位置センサ１１１６付きの電機子
アセンブリ１０７０が図示されている。ＬＥＤ１０７
６、光の通路のために切断されたスロットがあるタブ１
０６８、および位置センサ１１１６が、電機子アセンブ
リ１０７０の位置を判断するために使用される。位置セ
ンサ１１６は、可撓リード線１０３０、図７２上に備え
られ、キャリッジ本体９１５に正確に接着される必要が
ある。
【００７７】図７２では、レールガイド９５２に具備さ
れる光学キャリッジが、位置センサ調整の準備ができて
いる。マニピュレータム１１１２が位置センサ１１１６
を保持する。位置センサ１１１６、スロット付きタブ１
０６８、およびＬＥＤ１０７６が完全な整合状態になる
（図７３）、まで、細かい調整が調整ノブ１１１４で実
行される。ＬＥＤを駆動し、位置センサの読み出しデー
タを測定するために、標準的なエレクトロニクス要素が
使用される。位置センサ１１１６は、４セグメントフォ
トダイオードである。
れる光学キャリッジが、位置センサ調整の準備ができて
いる。マニピュレータム１１１２が位置センサ１１１６
を保持する。位置センサ１１１６、スロット付きタブ１
０６８、およびＬＥＤ１０７６が完全な整合状態になる
（図７３）、まで、細かい調整が調整ノブ１１１４で実
行される。ＬＥＤを駆動し、位置センサの読み出しデー
タを測定するために、標準的なエレクトロニクス要素が
使用される。位置センサ１１１６は、４セグメントフォ
トダイオードである。
【００７８】位置センサ１１１６は、接着され、接着剤
が乾燥する間、数分間所定の位置に保持されたままとな
る。図９および図１０の方法ステップ１９２〜１９８
が、前記方法を図解する。
が乾燥する間、数分間所定の位置に保持されたままとな
る。図９および図１０の方法ステップ１９２〜１９８
が、前記方法を図解する。
【００７９】図７４を参照すると、レールからスピンド
ルまでのモータ試験ステーション１１２４として知られ
るマシンが、スピンドルに乗るディスクの面とガイドレ
ール９５２の間の角度を試験するために使用される。こ
れらの２つの面の間のオフセット角度により、光学ヘッ
ドは動作中、ディスクから徐々に遠くなるか、近くなる
結果となる。したがって、ガイドレール９５２とディス
ク（図示されていない）の間の角度は望ましくない。し
かしながら、基板の製造および供給では、ときおり小さ
な角度が生じる。このような角度は、レンズをロード
し、配置する手順の間に補正できる。レールからスピン
ドルまでのモーター試験ステーション１１２４は、光を
オートコリメータ１０９４に供給するオートコリメータ
ソース１１２０を具備する。コンピュータシステム１０
９６は、試験結果のモニタに使用される。測定プラット
ホーム１１２２は、基板アセンブリ（図示されていな
い）を保持する。円形の鏡１１３４は、スピンドルモー
タのハブ全体で同じ高さに配置される。オートコリメー
タがこの点でゼロに合わせられる。ゲージブロック１１
３６が、レールの（ディスクが存在するかのように見た
場合の）外径および内径を横切って配置され、これがス
ピンドルモータからのもっとも遠いポイントともっとも
近いポイントに対応する。オートコリメータ１０９４
は、反射光を受け取り、あらゆる角度偏差を記録する。
ルまでのモータ試験ステーション１１２４として知られ
るマシンが、スピンドルに乗るディスクの面とガイドレ
ール９５２の間の角度を試験するために使用される。こ
れらの２つの面の間のオフセット角度により、光学ヘッ
ドは動作中、ディスクから徐々に遠くなるか、近くなる
結果となる。したがって、ガイドレール９５２とディス
ク（図示されていない）の間の角度は望ましくない。し
かしながら、基板の製造および供給では、ときおり小さ
な角度が生じる。このような角度は、レンズをロード
し、配置する手順の間に補正できる。レールからスピン
ドルまでのモーター試験ステーション１１２４は、光を
オートコリメータ１０９４に供給するオートコリメータ
ソース１１２０を具備する。コンピュータシステム１０
９６は、試験結果のモニタに使用される。測定プラット
ホーム１１２２は、基板アセンブリ（図示されていな
い）を保持する。円形の鏡１１３４は、スピンドルモー
タのハブ全体で同じ高さに配置される。オートコリメー
タがこの点でゼロに合わせられる。ゲージブロック１１
３６が、レールの（ディスクが存在するかのように見た
場合の）外径および内径を横切って配置され、これがス
ピンドルモータからのもっとも遠いポイントともっとも
近いポイントに対応する。オートコリメータ１０９４
は、反射光を受け取り、あらゆる角度偏差を記録する。
【００８０】図７６は、レールが、ポイントＡで２リン
グ、つまり０．６ミリラジアンだけオフセットしている
サンプル試験を示す。ポイントＢは、０．９ミリラジア
ンつまり３リングという角度偏差を表す。図１０では、
レールとスピンドルのモータ角度測定が方法２０１に示
される。定数・伝達関数試験ステーション図７５は、定
数・伝達関数試験ステーション１１２６を示す。この試
験ステーション１１２６は、回転可能な基部１１３８を
組み込む。回転可能基部１１３８は基板アセンブリ１１
２８を、水平や垂直のようにさまざまな異なる状態に置
くことができる。基板アセンブリの製造の詳細は、以下
に開示される。試験ステーション１１２６は、さまざま
な作業位置をシミュレーションするために使用される。
インタフェース電子機器回路１１３０が、さまざまな試
験を通じてスピンドルモータ１１３０、キャリッジ９１
５、および電機子アセンブリを駆動する。光学モジュー
ル１１３２が試験ステーション１１２６に取り付けら
れ、アセンブリ１１２８により生成されるサーボ信号を
バランスするためにＸ−Ｙマニピュレータと位置合わせ
される。
グ、つまり０．６ミリラジアンだけオフセットしている
サンプル試験を示す。ポイントＢは、０．９ミリラジア
ンつまり３リングという角度偏差を表す。図１０では、
レールとスピンドルのモータ角度測定が方法２０１に示
される。定数・伝達関数試験ステーション図７５は、定
数・伝達関数試験ステーション１１２６を示す。この試
験ステーション１１２６は、回転可能な基部１１３８を
組み込む。回転可能基部１１３８は基板アセンブリ１１
２８を、水平や垂直のようにさまざまな異なる状態に置
くことができる。基板アセンブリの製造の詳細は、以下
に開示される。試験ステーション１１２６は、さまざま
な作業位置をシミュレーションするために使用される。
インタフェース電子機器回路１１３０が、さまざまな試
験を通じてスピンドルモータ１１３０、キャリッジ９１
５、および電機子アセンブリを駆動する。光学モジュー
ル１１３２が試験ステーション１１２６に取り付けら
れ、アセンブリ１１２８により生成されるサーボ信号を
バランスするためにＸ−Ｙマニピュレータと位置合わせ
される。
【００８１】試験を実施するには、基板１１２８が試験
ステーション１１２６の回転可能基部１１３８に取り付
けられ、基板、電子機器回路１１３０、および解析コン
ピュータ（図示されていない）に電気的な接続がなされ
る。基板のトラッキングモータ、フォーカシングモー
タ、および粗位置決めモータの定数を含むキャリッジの
動的特性が決定される。さらに特定すると、各モータの
駆動電流に対する感度が評価される。低周波数および高
周波数焦点移動、低周波数および高周波数トラッキング
移動、および粗位置決めモータの伝達曲線のような伝達
曲線が、これらのモータのそれぞれに決定される。モー
タ感度は、最初に水平位置で、次に基板１１２８が第１
の垂直向きで取り付けられた後で測定値を入手すること
により決定される。トラッキングモータがキャリッジを
所定の位置に保持するためにどれほどの駆動電流が必要
となるのかを判断する目的で、基板１１２８を第２の垂
直向きに１８０°回転した後で、さらに解析が行われ
る。このようにして、キャリッジ移動の双方向でのトラ
ッキングモータの感度を判断する上では、重力の完全な
効果が考慮される。同様にして、フォーカシングモータ
は、第１水平向きで、そして基板１１２８を１８０°回
転した後の第２水平向きで測定値を入手することにより
評価される。
ステーション１１２６の回転可能基部１１３８に取り付
けられ、基板、電子機器回路１１３０、および解析コン
ピュータ（図示されていない）に電気的な接続がなされ
る。基板のトラッキングモータ、フォーカシングモー
タ、および粗位置決めモータの定数を含むキャリッジの
動的特性が決定される。さらに特定すると、各モータの
駆動電流に対する感度が評価される。低周波数および高
周波数焦点移動、低周波数および高周波数トラッキング
移動、および粗位置決めモータの伝達曲線のような伝達
曲線が、これらのモータのそれぞれに決定される。モー
タ感度は、最初に水平位置で、次に基板１１２８が第１
の垂直向きで取り付けられた後で測定値を入手すること
により決定される。トラッキングモータがキャリッジを
所定の位置に保持するためにどれほどの駆動電流が必要
となるのかを判断する目的で、基板１１２８を第２の垂
直向きに１８０°回転した後で、さらに解析が行われ
る。このようにして、キャリッジ移動の双方向でのトラ
ッキングモータの感度を判断する上では、重力の完全な
効果が考慮される。同様にして、フォーカシングモータ
は、第１水平向きで、そして基板１１２８を１８０°回
転した後の第２水平向きで測定値を入手することにより
評価される。
【００８２】以下の試験は、試験の定数部分の間に実行
される。１）モータ試験、２）加速定数試験、３）シー
ク試験、４）位置センサ傾斜測定、および５）名目焦点
電流測定。
される。１）モータ試験、２）加速定数試験、３）シー
ク試験、４）位置センサ傾斜測定、および５）名目焦点
電流測定。
【００８３】基板アセンブリのアクチュエータアセンブ
リの動的安定性を確認するために、複数の伝達関数が低
周波数および高周波数で実行される。以下は、いくつか
の特殊試験である。１）低周波数フォーカシング、２）
高周波数フォーカシング、３）高周波数微細、４）粗
い、および５）低周波数ラジアル。 基板組立および試験方法 図１３〜図１７を参照すると、方法ステップ２０８〜３
０２は、基板アセンブリの以下の要素の従来の技法を使
用した手動組立を必要とする。スピンドルモータ、キャ
リッジアセンブリ、２つのガイドレール、磁石付きの２
つの外部磁極片、および１つの内部溶接物。これらの主
要な片は、ネジを使用して、実質上ひとまとめに結合さ
れる。ネジは、以下の従来の組立慣行での標準トルクの
レンチを使用して締められる。 レーザ位置合せ試験ステーション 図７７および図７８を参照すると、光学モジュール１１
３２を備えた基板アセンブリ１１２８が、レーザ位置合
せステーション１１４０上で組み立てられる。基板１１
２８は、基板取付け具１１４４上で受け入れられる。基
板取付け具１１４４は、基板組立試験方法全体でさまざ
まな実施形態に使用される１個の汎用金物である。位置
決めツール１１４２は、光学モジュール１１３２上に押
しつける。位置決めツール１１４２は、マイクロメータ
１１４３を使用して移動できる。レーザ位置合せステー
ション１１４０は、基板に関して光学モジュールを位置
合わせするために機能する。これは、光学モジュール内
にあるレーザを付勢し、キャリッジ９１５での出力を検
出することにより実行される。小さな調整は、基板アセ
ンブリ１１２８を通るレーザの透過を最大限にするため
に、位置決めツール１１４２てマイクロメータを使用し
て実行できる。レーザ光パワー検出は、キャリッジ９１
５の上の取付け具（図示されていない）に保持される標
準フォトディテクタを使用して実行される。
リの動的安定性を確認するために、複数の伝達関数が低
周波数および高周波数で実行される。以下は、いくつか
の特殊試験である。１）低周波数フォーカシング、２）
高周波数フォーカシング、３）高周波数微細、４）粗
い、および５）低周波数ラジアル。 基板組立および試験方法 図１３〜図１７を参照すると、方法ステップ２０８〜３
０２は、基板アセンブリの以下の要素の従来の技法を使
用した手動組立を必要とする。スピンドルモータ、キャ
リッジアセンブリ、２つのガイドレール、磁石付きの２
つの外部磁極片、および１つの内部溶接物。これらの主
要な片は、ネジを使用して、実質上ひとまとめに結合さ
れる。ネジは、以下の従来の組立慣行での標準トルクの
レンチを使用して締められる。 レーザ位置合せ試験ステーション 図７７および図７８を参照すると、光学モジュール１１
３２を備えた基板アセンブリ１１２８が、レーザ位置合
せステーション１１４０上で組み立てられる。基板１１
２８は、基板取付け具１１４４上で受け入れられる。基
板取付け具１１４４は、基板組立試験方法全体でさまざ
まな実施形態に使用される１個の汎用金物である。位置
決めツール１１４２は、光学モジュール１１３２上に押
しつける。位置決めツール１１４２は、マイクロメータ
１１４３を使用して移動できる。レーザ位置合せステー
ション１１４０は、基板に関して光学モジュールを位置
合わせするために機能する。これは、光学モジュール内
にあるレーザを付勢し、キャリッジ９１５での出力を検
出することにより実行される。小さな調整は、基板アセ
ンブリ１１２８を通るレーザの透過を最大限にするため
に、位置決めツール１１４２てマイクロメータを使用し
て実行できる。レーザ光パワー検出は、キャリッジ９１
５の上の取付け具（図示されていない）に保持される標
準フォトディテクタを使用して実行される。
【００８４】レーザ位置合せ試験を実行する方法は、図
７９に図解される。図７９および第１方法ステップ１１
４６を参照すると、オペレータが装置の連続番号を入力
する。この連続番号は、装置をトラッキングし、合格／
不合格データを動作から出力するのに使用される。ステ
ップ１１４８が入力をチェックし、それが数値形式で正
しいかどうかを確認する。正しくない場合には、ステッ
プ１１４６が繰り返される。方法ステップ１１５０で
は、オペレータは、電子機器回路がすべて接続され、通
電しているかどうかをチェックする。通電している場合
には、方法が続行する。通電していない場合、オペレー
タは、コンピュータによって、すべての接続を再確認す
るようにプロンプトで促される。方法ステップ１１５２
では、オペレータは、レーザ出力（図示されていない）
を検出するために、光検出器を位置決めする。方法ステ
ップ１１５４では、オペレータが位置合せ試験を開始
し、光学モジュール出力ビームをキャリッジ上の対物レ
ンズの中心に位置合わせする。一旦、このステップが完
了すると、方法ステップ１１５６で、オペレータは、光
検出器を除去し、電力較正ヘッドを配置する。この電力
較正ヘッド（図示されていない）は、レーザが付勢され
たときにレーザＩＰ曲線を測定するための標準的な電力
検出器である。これが、カートリッジ位置決めピン上に
配置し、電力検出器をカートリッジ対物レンズ上に保持
し、レーザダイオードの出力電力を測定する取付け具で
ある。電力検出器は、ワイヤおよび電子機器回路を通し
て接続され、アナログ試験ステップおよびコンピュータ
システムにフィードバックする。電力較正ヘッドが装置
の上に配置されると、電力較正試験が、方法ステップ１
１５８に示されるように実行される。試験は、レーザを
無線周波数（ＲＦ）オン状態およびＲＦオフ状態を通し
てレーザを駆動する。電力較正試験は、標準レーザＩＰ
曲線を実行する。以下を含む装置のさまざまなパラメー
タも試験される。１）ＲＦオンおよびＲＦオフの電力曲
線でレーザはどれほどよくパワーアップするか、２）Ｒ
ＦオンおよびＲＦオフの間のパーセント変化、および
３）順方向検出および電流の量の順方向検出電力較正ル
ープ。前記試験の結果は、装置が合格したのか、不合格
したのかを判断するためにオペレータに提示される。方
法１１６０に示されるように、オペレータは、それから
電気機器回路を停止し、装置を取り外し、方法ステップ
１１６２に示されるように、装置を不合格とするか、合
格させる。
７９に図解される。図７９および第１方法ステップ１１
４６を参照すると、オペレータが装置の連続番号を入力
する。この連続番号は、装置をトラッキングし、合格／
不合格データを動作から出力するのに使用される。ステ
ップ１１４８が入力をチェックし、それが数値形式で正
しいかどうかを確認する。正しくない場合には、ステッ
プ１１４６が繰り返される。方法ステップ１１５０で
は、オペレータは、電子機器回路がすべて接続され、通
電しているかどうかをチェックする。通電している場合
には、方法が続行する。通電していない場合、オペレー
タは、コンピュータによって、すべての接続を再確認す
るようにプロンプトで促される。方法ステップ１１５２
では、オペレータは、レーザ出力（図示されていない）
を検出するために、光検出器を位置決めする。方法ステ
ップ１１５４では、オペレータが位置合せ試験を開始
し、光学モジュール出力ビームをキャリッジ上の対物レ
ンズの中心に位置合わせする。一旦、このステップが完
了すると、方法ステップ１１５６で、オペレータは、光
検出器を除去し、電力較正ヘッドを配置する。この電力
較正ヘッド（図示されていない）は、レーザが付勢され
たときにレーザＩＰ曲線を測定するための標準的な電力
検出器である。これが、カートリッジ位置決めピン上に
配置し、電力検出器をカートリッジ対物レンズ上に保持
し、レーザダイオードの出力電力を測定する取付け具で
ある。電力検出器は、ワイヤおよび電子機器回路を通し
て接続され、アナログ試験ステップおよびコンピュータ
システムにフィードバックする。電力較正ヘッドが装置
の上に配置されると、電力較正試験が、方法ステップ１
１５８に示されるように実行される。試験は、レーザを
無線周波数（ＲＦ）オン状態およびＲＦオフ状態を通し
てレーザを駆動する。電力較正試験は、標準レーザＩＰ
曲線を実行する。以下を含む装置のさまざまなパラメー
タも試験される。１）ＲＦオンおよびＲＦオフの電力曲
線でレーザはどれほどよくパワーアップするか、２）Ｒ
ＦオンおよびＲＦオフの間のパーセント変化、および
３）順方向検出および電流の量の順方向検出電力較正ル
ープ。前記試験の結果は、装置が合格したのか、不合格
したのかを判断するためにオペレータに提示される。方
法１１６０に示されるように、オペレータは、それから
電気機器回路を停止し、装置を取り外し、方法ステップ
１１６２に示されるように、装置を不合格とするか、合
格させる。
【００８５】図１７および図１８では、前記の方法ステ
ップ３０４〜３１２がレーザ位置合せステーションの利
用をカバーする。
ップ３０４〜３１２がレーザ位置合せステーションの利
用をカバーする。
【００８６】方法ステップ３１４〜３３２、図１９およ
び図２０は、２つのシリンダーレンズを焦点および透過
反射プリズム上に光学接着することを参照する。レンズ
は、清潔な接着面を保証するためにアセトンで清掃され
る。レンズをプリズムに結合するために、光学的にクリ
アなＵＶ接着剤が使用される。 サーボ位置合せ 図８０〜図８３を参照すると、差動フラストレイテッド
総合内部反射プリズム（これ以降「ＤＦＴＲ」）１１６
４が、ＤＦＴＲ把握ツール１１７２にロードされる。Ｄ
ＦＴＲ把握ツール１１７２は、代わりに、ツールをしっ
かりと保持しつつ、その縦軸の回りで回転を実現するよ
うに設計されたネストの中にロードされる。ネスト１１
７４およびツール１１７２は、サーボ位置合せツール１
１６７の一体化した一部を成す。サーボ位置合せツール
１１６７は、ＤＦＴＲ１１６４およびサーボ検出器１１
６６を操作するために、マイクロメータを位置決めし、
使用するために動作する。基板アセンブリ１１２８およ
び光学モジュール１１３２が標準基板取付け具１１４４
にロードされる。検出器マニピュレータ１１６８は、サ
ーボ検出器１１６６を操作するために使用される。サー
ボ位置合せツール１１６７は、実際の読書き状況をシミ
ュレーションするディスク１１７０を備える。このよう
にして、ＤＦＴＲ１１６４および２つのサーボ検出器１
１６６を構成する３つの光学装置を、光学的に位置合わ
せすることができる。
び図２０は、２つのシリンダーレンズを焦点および透過
反射プリズム上に光学接着することを参照する。レンズ
は、清潔な接着面を保証するためにアセトンで清掃され
る。レンズをプリズムに結合するために、光学的にクリ
アなＵＶ接着剤が使用される。 サーボ位置合せ 図８０〜図８３を参照すると、差動フラストレイテッド
総合内部反射プリズム（これ以降「ＤＦＴＲ」）１１６
４が、ＤＦＴＲ把握ツール１１７２にロードされる。Ｄ
ＦＴＲ把握ツール１１７２は、代わりに、ツールをしっ
かりと保持しつつ、その縦軸の回りで回転を実現するよ
うに設計されたネストの中にロードされる。ネスト１１
７４およびツール１１７２は、サーボ位置合せツール１
１６７の一体化した一部を成す。サーボ位置合せツール
１１６７は、ＤＦＴＲ１１６４およびサーボ検出器１１
６６を操作するために、マイクロメータを位置決めし、
使用するために動作する。基板アセンブリ１１２８およ
び光学モジュール１１３２が標準基板取付け具１１４４
にロードされる。検出器マニピュレータ１１６８は、サ
ーボ検出器１１６６を操作するために使用される。サー
ボ位置合せツール１１６７は、実際の読書き状況をシミ
ュレーションするディスク１１７０を備える。このよう
にして、ＤＦＴＲ１１６４および２つのサーボ検出器１
１６６を構成する３つの光学装置を、光学的に位置合わ
せすることができる。
【００８７】図８０および図８４を参照すると、サーボ
検出器１１６６はオシロスコープに対し、それぞれ透過
信号１１７６および反射信号１１７８を伝送する。オペ
レータは、検出器マニピュレータ１１６８を使用し、図
８４に図示される伝送信号および反射信号に平衡を保た
せる。
検出器１１６６はオシロスコープに対し、それぞれ透過
信号１１７６および反射信号１１７８を伝送する。オペ
レータは、検出器マニピュレータ１１６８を使用し、図
８４に図示される伝送信号および反射信号に平衡を保た
せる。
【００８８】図２１および図２０では、方法ステップ３
３４〜３４８が差動フラストレイテッド総合内部反射プ
リズム（ＤＦＴＲ）およびサーボ検出器の位置合せを参
照する。
３４〜３４８が差動フラストレイテッド総合内部反射プ
リズム（ＤＦＴＲ）およびサーボ検出器の位置合せを参
照する。
【００８９】一度反射信号および透過信号に平衡が保た
れると、オペレータは、図８５で見られるようなＳ曲線
焦点信号１１８０を見る。オシロスコープ上で表される
Ｓ曲線１１８０は、ＤＦＴＲ１１６４およびサーボ検出
器１１６６の最終的な調整が受容できるかどうかを判断
するための実際の試験である。これらの構成部品の最終
調整が受容できる場合には、オペレータは構成部品を接
着剤で接着し、硬化させる。方法ステップ３４８〜３５
８、図２１および図２２は、これらのセンサの最終的な
接着を表す。 サーボ位置合せ試験ソフトウェアおよび手順 以下は、図８６およびその中に含まれる方法ステップ１
１８２〜１２００の記述である。第１方法ステップ１１
８２は、オペレータが試験対象装置の連続番号またはバ
ーコード番号を入力することを必要とする。入力形式が
正しくない場合には、システムは、オペレータを拒絶
し、ステップ１１８２に戻り、ステップ１１８４に示さ
れるように、入力を繰り返すように要求する。コンピュ
ータシステムが一旦、連続番号入力を受け入れると、コ
ンピュータソフトウェアプログラムが、ステップ１１８
６に示すように、オペレータに電子機器回路を接続し、
システムをオンにするように依頼する。システムは、ス
テップ１１８８に示される電子機器回路内の試験信号を
通じて確認され、装置が正しく接続され、パワーアップ
することを確認する装置がパワーアップしない場合、オ
ペレータは電源をオフにし、試験スタンドへの接続を確
認し、ステップ１１８６および１１８８を繰り返すよう
に命令される。一度プログラムが、電源および接続が正
しいと判断すると、プログラムは、スピンドルをスピン
アップし、焦点をロックする。これは、ステップ１１９
０に示される。図８４に示されるように、オペレータが
透過信号および反射信号１１７８を見ることができるよ
うに（ステップ１１７６）、プログラムは、焦点信号お
よびトラッキング信号をオシロスコープに提示する。プ
ログラムは、それからオペレータが信号をチェックし、
ＤＦＴＲプリズム付き構成部品（ステップ１１６４に図
示される）と４光検出器（１１６６に図示される）に平
衡を保たせるのを待機する。これは、ステップ１１９２
に示される。一度オペレータがこれらのタスクを完了す
ると、オペレータは、ステップ１１９４に示されるよう
に、システム自体の試験を起動するために、プログラム
に入力する。以下の試験は、サーボ位置合せステーショ
ンにある装置で実行される。コントラスト、迷光、暗電
流、ＲＰＰデータ、およびシーク。それぞれの試験結果
は、以下に記述する。 コントラスト試験 コントラスト試験は、差動サーボチャンネルのコントラ
スト比を測定するために使用される。この試験は差動４
つの合計を測定する。４つの合計は、非回転ディスク上
で別々に５回測定され、５つの測定値のそれぞれが互い
の１０％内になくてはならない。これにより、ディスク
のヘッダパートの読取り値を取るときのエラーが排除さ
れる。コントラストは、透過信号１１７６および反射信
号１１７８（図８４）に示される透過信号の４つの合計
の電流を採取することによって測定される。これらの２
つの信号の間のパーセントの差異が、コントラストがど
のように量子化されるのかである。 迷光試験 迷光とは、光学モジュール内に存在する望ましくない光
の量を決定することにより測定される。これは、レーザ
電力を設定し、ディスクを取り外すことにより測定され
る。ディスクの除去後も残っているサーボ検出器の電流
が、迷光電流である。ディスクを取り外すことにより、
光学モジュールに送り返される反射信号はなくなった。
合計迷光は、差動の４つの合計迷光から差動の４つの合
計暗電流信号を差し引いたものである（すぐ下を参
照）。 暗電流試験 暗電流は、レーザをオフにし、ディスクから反射して戻
される光がなくなってから検出器のそれぞれにどれほど
の電流が残っているのかを観測するだけで、サーボ検出
器で測定される。 ＲＰＰ信号試験 ラジアル・プッシュ・プル信号（ＲＰＰ信号）の振幅
は、一定した７５ｍｍ／ｓ速度で２０００トラッキング
シークを実行し、シーク中の２５ｍｍ／秒のＲＰＰ信号
の振幅を測定することにより、測定される。ＲＰＰ信号
の振幅は、どちらの方向で、差動反射および４つの透過
光の合計、および焦点クロストークの観点で約３トラッ
クの交差に関して測定される。ＲＰＰ信号試験は、シー
ク状況でのサーボ信号の性能を測定する。 シーク試験 シーク試験は、加速定数および減速定数を使用して全体
的なサーボ・システムを試験するためにランダムシーク
を実行する。試験完了後、ソフトウェアプログラム（図
８６、ステップ１１９８に示される）が結果をオペレー
タに出力し、装置がすべての試験を合格したか、不合格
となったのかを記述する。このプログラムの前回の方法
ステップ１２００が、オペレータに、電子機器回路をオ
フにして、データファイルを出力するように命令する。 Ｓ曲線焦点試験 図８７〜図８９を参照すると、Ｓ曲線焦点試験は、光学
部品およびセンサの機能を判断するために使用される。
この試験には、電機子アセンブリの移動は必要ない。こ
れは、この試験が定量測定を必要とし、位置センサが電
機子の移動を量子化するのに利用できないためである。
代わりに、測定ツール１２０４が焦点信号に呼応して移
動する。ツール１２０４は、その移動を検出し、記録す
る機能を備えるが、電機子にはその機能はない。
れると、オペレータは、図８５で見られるようなＳ曲線
焦点信号１１８０を見る。オシロスコープ上で表される
Ｓ曲線１１８０は、ＤＦＴＲ１１６４およびサーボ検出
器１１６６の最終的な調整が受容できるかどうかを判断
するための実際の試験である。これらの構成部品の最終
調整が受容できる場合には、オペレータは構成部品を接
着剤で接着し、硬化させる。方法ステップ３４８〜３５
８、図２１および図２２は、これらのセンサの最終的な
接着を表す。 サーボ位置合せ試験ソフトウェアおよび手順 以下は、図８６およびその中に含まれる方法ステップ１
１８２〜１２００の記述である。第１方法ステップ１１
８２は、オペレータが試験対象装置の連続番号またはバ
ーコード番号を入力することを必要とする。入力形式が
正しくない場合には、システムは、オペレータを拒絶
し、ステップ１１８２に戻り、ステップ１１８４に示さ
れるように、入力を繰り返すように要求する。コンピュ
ータシステムが一旦、連続番号入力を受け入れると、コ
ンピュータソフトウェアプログラムが、ステップ１１８
６に示すように、オペレータに電子機器回路を接続し、
システムをオンにするように依頼する。システムは、ス
テップ１１８８に示される電子機器回路内の試験信号を
通じて確認され、装置が正しく接続され、パワーアップ
することを確認する装置がパワーアップしない場合、オ
ペレータは電源をオフにし、試験スタンドへの接続を確
認し、ステップ１１８６および１１８８を繰り返すよう
に命令される。一度プログラムが、電源および接続が正
しいと判断すると、プログラムは、スピンドルをスピン
アップし、焦点をロックする。これは、ステップ１１９
０に示される。図８４に示されるように、オペレータが
透過信号および反射信号１１７８を見ることができるよ
うに（ステップ１１７６）、プログラムは、焦点信号お
よびトラッキング信号をオシロスコープに提示する。プ
ログラムは、それからオペレータが信号をチェックし、
ＤＦＴＲプリズム付き構成部品（ステップ１１６４に図
示される）と４光検出器（１１６６に図示される）に平
衡を保たせるのを待機する。これは、ステップ１１９２
に示される。一度オペレータがこれらのタスクを完了す
ると、オペレータは、ステップ１１９４に示されるよう
に、システム自体の試験を起動するために、プログラム
に入力する。以下の試験は、サーボ位置合せステーショ
ンにある装置で実行される。コントラスト、迷光、暗電
流、ＲＰＰデータ、およびシーク。それぞれの試験結果
は、以下に記述する。 コントラスト試験 コントラスト試験は、差動サーボチャンネルのコントラ
スト比を測定するために使用される。この試験は差動４
つの合計を測定する。４つの合計は、非回転ディスク上
で別々に５回測定され、５つの測定値のそれぞれが互い
の１０％内になくてはならない。これにより、ディスク
のヘッダパートの読取り値を取るときのエラーが排除さ
れる。コントラストは、透過信号１１７６および反射信
号１１７８（図８４）に示される透過信号の４つの合計
の電流を採取することによって測定される。これらの２
つの信号の間のパーセントの差異が、コントラストがど
のように量子化されるのかである。 迷光試験 迷光とは、光学モジュール内に存在する望ましくない光
の量を決定することにより測定される。これは、レーザ
電力を設定し、ディスクを取り外すことにより測定され
る。ディスクの除去後も残っているサーボ検出器の電流
が、迷光電流である。ディスクを取り外すことにより、
光学モジュールに送り返される反射信号はなくなった。
合計迷光は、差動の４つの合計迷光から差動の４つの合
計暗電流信号を差し引いたものである（すぐ下を参
照）。 暗電流試験 暗電流は、レーザをオフにし、ディスクから反射して戻
される光がなくなってから検出器のそれぞれにどれほど
の電流が残っているのかを観測するだけで、サーボ検出
器で測定される。 ＲＰＰ信号試験 ラジアル・プッシュ・プル信号（ＲＰＰ信号）の振幅
は、一定した７５ｍｍ／ｓ速度で２０００トラッキング
シークを実行し、シーク中の２５ｍｍ／秒のＲＰＰ信号
の振幅を測定することにより、測定される。ＲＰＰ信号
の振幅は、どちらの方向で、差動反射および４つの透過
光の合計、および焦点クロストークの観点で約３トラッ
クの交差に関して測定される。ＲＰＰ信号試験は、シー
ク状況でのサーボ信号の性能を測定する。 シーク試験 シーク試験は、加速定数および減速定数を使用して全体
的なサーボ・システムを試験するためにランダムシーク
を実行する。試験完了後、ソフトウェアプログラム（図
８６、ステップ１１９８に示される）が結果をオペレー
タに出力し、装置がすべての試験を合格したか、不合格
となったのかを記述する。このプログラムの前回の方法
ステップ１２００が、オペレータに、電子機器回路をオ
フにして、データファイルを出力するように命令する。 Ｓ曲線焦点試験 図８７〜図８９を参照すると、Ｓ曲線焦点試験は、光学
部品およびセンサの機能を判断するために使用される。
この試験には、電機子アセンブリの移動は必要ない。こ
れは、この試験が定量測定を必要とし、位置センサが電
機子の移動を量子化するのに利用できないためである。
代わりに、測定ツール１２０４が焦点信号に呼応して移
動する。ツール１２０４は、その移動を検出し、記録す
る機能を備えるが、電機子にはその機能はない。
【００９０】図８７では、焦点Ｓ曲線１１８０の測定に
測定ツール１２０４が設けられる。測定ツール１２０４
は、反射鏡（図示されていない）の適切な高さを調整す
るための調整ノブ１２０２を備える。また、電機コネク
タ１２０８および反射鏡ハウジング１２０６も図示され
る。
測定ツール１２０４が設けられる。測定ツール１２０４
は、反射鏡（図示されていない）の適切な高さを調整す
るための調整ノブ１２０２を備える。また、電機コネク
タ１２０８および反射鏡ハウジング１２０６も図示され
る。
【００９１】図８８を参照するとＳ曲線１１８０が示さ
れている。曲線はサーボ検出器１１６６から作成され
る。信号は、位置センサに関して鏡を移動させることに
より定量的に駆動される。したがって、測定ツール１２
０４は、試験目的のためにディスクの代わりとなる。
れている。曲線はサーボ検出器１１６６から作成され
る。信号は、位置センサに関して鏡を移動させることに
より定量的に駆動される。したがって、測定ツール１２
０４は、試験目的のためにディスクの代わりとなる。
【００９２】次に、図８８および図８９を参照すると、
以下が、試験ステーション１２０４と関係して使用され
るソフトウェアの記述である。方法ステップ１２１６
は、オペレータに装置の連続番号を入力するように依頼
する。方法ステップ１２１８は、ソフトウェアプログラ
ムに入力が正しい形式かどうかを強制的にチェックさせ
る。入力が正しい形式ではない場合、ソフトウェアプロ
グラムは、オペレータに番号を入力し直すように頼む。
方法ステップ１２２０は、オペレータに装置を接続し、
電源をオンにするように命令する。方法ステップ１２２
２が電気的な接続をチェックする。接続が正しい場合に
は、試験ソフトウェアが起動する。正しくない場合に
は、オペレータは電源をオフにし、接続をチェックする
ようにプロンプトで促される。方法ステップ１２２４で
はＳ曲線試験が実行される。図８８に図解される焦点Ｓ
曲線で複数の測定が行われる。
以下が、試験ステーション１２０４と関係して使用され
るソフトウェアの記述である。方法ステップ１２１６
は、オペレータに装置の連続番号を入力するように依頼
する。方法ステップ１２１８は、ソフトウェアプログラ
ムに入力が正しい形式かどうかを強制的にチェックさせ
る。入力が正しい形式ではない場合、ソフトウェアプロ
グラムは、オペレータに番号を入力し直すように頼む。
方法ステップ１２２０は、オペレータに装置を接続し、
電源をオンにするように命令する。方法ステップ１２２
２が電気的な接続をチェックする。接続が正しい場合に
は、試験ソフトウェアが起動する。正しくない場合に
は、オペレータは電源をオフにし、接続をチェックする
ようにプロンプトで促される。方法ステップ１２２４で
はＳ曲線試験が実行される。図８８に図解される焦点Ｓ
曲線で複数の測定が行われる。
【００９３】チェックされる第１パラメータは、焦点傾
斜である。焦点傾斜は、ゼロ交差点１２１０で図８８に
示されるように測定される。方法ステップ１２２４で行
われる次の測定は、Ｓ曲線がゼロポイントを交差する際
のＳ曲線の直線性である。別の測定は、ゼロ交差の間の
幅である。これは、図８８でＸＷで示される。さらに、
寸法ＧａおよびＧｂで示される値が測定される。これら
の測定値は、プログラム内に記憶される設定値と比較さ
れる。
斜である。焦点傾斜は、ゼロ交差点１２１０で図８８に
示されるように測定される。方法ステップ１２２４で行
われる次の測定は、Ｓ曲線がゼロポイントを交差する際
のＳ曲線の直線性である。別の測定は、ゼロ交差の間の
幅である。これは、図８８でＸＷで示される。さらに、
寸法ＧａおよびＧｂで示される値が測定される。これら
の測定値は、プログラム内に記憶される設定値と比較さ
れる。
【００９４】図８８に示される典型的なデータのような
焦点Ｓ曲線を表すデータは、方法ステップ１２２６でオ
ペレータに提示される。装置は、方法ステップ１２２８
で合格または不合格のどちらかとなる。それから、方法
ステップ１２３０でオペレータは電源をオフにし、装置
が取り外され、試験結果が出力される。
焦点Ｓ曲線を表すデータは、方法ステップ１２２６でオ
ペレータに提示される。装置は、方法ステップ１２２８
で合格または不合格のどちらかとなる。それから、方法
ステップ１２３０でオペレータは電源をオフにし、装置
が取り外され、試験結果が出力される。
【００９５】図２１ではＳ曲線測定試験は、方法ステッ
プ３６２〜３６４で示される。読取りチャンネル調整図
８０および図９０を参照すると、読取りチャンネル位置
合せステーション１２３４が示されている。位置合せス
テーション１２３４は、４フォトダイオード検出器１２
４０を移動させるために機能するマニピュレータ１２３
６を備える。この位置合せステーション１２３８では、
オペレータは、マニピュレータ１２３６を使用し、オシ
ロスコープ（図示されていない）上でオペレータに定量
的に示される読取り信号を最大化する。最大信号の入手
後、オペレータは、４フォトディテクタ１２４０を回転
させ、ＭＯ信号に平衡を保たせる。これにより、位相読
取り対象のＭＯ信号に関して位相マイクロプリズム１２
４２を調節する。
プ３６２〜３６４で示される。読取りチャンネル調整図
８０および図９０を参照すると、読取りチャンネル位置
合せステーション１２３４が示されている。位置合せス
テーション１２３４は、４フォトダイオード検出器１２
４０を移動させるために機能するマニピュレータ１２３
６を備える。この位置合せステーション１２３８では、
オペレータは、マニピュレータ１２３６を使用し、オシ
ロスコープ（図示されていない）上でオペレータに定量
的に示される読取り信号を最大化する。最大信号の入手
後、オペレータは、４フォトディテクタ１２４０を回転
させ、ＭＯ信号に平衡を保たせる。これにより、位相読
取り対象のＭＯ信号に関して位相マイクロプリズム１２
４２を調節する。
【００９６】図９１を参照すると、方法ステップ１２４
４がオペレータからの入力を要求する。この入力は、試
験対象の装置の番号である。ソフトウェアは、オペレー
タからの入力の精度を方法ステップ１２４４でチェック
する。方法ステップ１２４８では、オペレータは、電子
機器回路を接続し、電源をオンにするように依頼され
る。ソフトウェアプログラムは、ステップ１２５０で電
気的な接続を試験する。これが正しい場合、プログラム
は続行する。正しくない場合には、プログラムは方法ス
テップ１２４８に戻る。ソフトウェアプログラムは、方
法ステップ１２５２で、媒体を回転させるスピンドルモ
ータを始動し、焦点およびトラッキングをロックする。
方法ステップ１２５４は、図９０に図示されるマニピュ
レータ１２３６での読取り検出器の調整を必要とする。
一旦、ノブ１２３６を調整することによって信号が最大
化されると、オペレータはＭＯモードに切替え、データ
検出器を回転させ、信号に平衡を保たせる。それから、
オペレータは、検出器を所定の位置に接着し、ソフトウ
ェアに装置の試験を開始するようにプロンプトで促す。
４がオペレータからの入力を要求する。この入力は、試
験対象の装置の番号である。ソフトウェアは、オペレー
タからの入力の精度を方法ステップ１２４４でチェック
する。方法ステップ１２４８では、オペレータは、電子
機器回路を接続し、電源をオンにするように依頼され
る。ソフトウェアプログラムは、ステップ１２５０で電
気的な接続を試験する。これが正しい場合、プログラム
は続行する。正しくない場合には、プログラムは方法ス
テップ１２４８に戻る。ソフトウェアプログラムは、方
法ステップ１２５２で、媒体を回転させるスピンドルモ
ータを始動し、焦点およびトラッキングをロックする。
方法ステップ１２５４は、図９０に図示されるマニピュ
レータ１２３６での読取り検出器の調整を必要とする。
一旦、ノブ１２３６を調整することによって信号が最大
化されると、オペレータはＭＯモードに切替え、データ
検出器を回転させ、信号に平衡を保たせる。それから、
オペレータは、検出器を所定の位置に接着し、ソフトウ
ェアに装置の試験を開始するようにプロンプトで促す。
【００９７】以下の試験は、方法ステップ１２５４で実
行される。１）モータ速度試験、２）搬送波対雑音、
３）隣接トラックのクロストーク、４）レーザ雑音、
５）ディスク雑音、６）電気雑音、および７）搬送波対
雑音焦点オフセット。これらの測定は、モータ速度が、
スピンドルモータからのタコメータ出力を使用してモニ
タされる間に行われる。搬送波対雑音は、スペクトルア
ナライザを使用して８メガヘルツで想定される。隣接ト
ラックのクロストークは、ディスクに１トラックを書き
込んでから、隣接トラックを読み取ることにより測定さ
れる。検出された雑音が隣接トラックのクロストークに
起因できるように、隣接トラックはブランクでなければ
ならない。レーザ雑音、ディスク雑音および電気雑音
は、すべて、システム内のさまざまな構成部品の雑音レ
ベルを測定するために、スペクトルアナライザを使用
し、標準雑音測定技法を使用して測定される。搬送波対
雑音焦点オフセットは、レンズの焦点をオフセットし、
スペクトルアナライザを使用してシステム内の搬送波対
雑音を測定することにより測定される。
行される。１）モータ速度試験、２）搬送波対雑音、
３）隣接トラックのクロストーク、４）レーザ雑音、
５）ディスク雑音、６）電気雑音、および７）搬送波対
雑音焦点オフセット。これらの測定は、モータ速度が、
スピンドルモータからのタコメータ出力を使用してモニ
タされる間に行われる。搬送波対雑音は、スペクトルア
ナライザを使用して８メガヘルツで想定される。隣接ト
ラックのクロストークは、ディスクに１トラックを書き
込んでから、隣接トラックを読み取ることにより測定さ
れる。検出された雑音が隣接トラックのクロストークに
起因できるように、隣接トラックはブランクでなければ
ならない。レーザ雑音、ディスク雑音および電気雑音
は、すべて、システム内のさまざまな構成部品の雑音レ
ベルを測定するために、スペクトルアナライザを使用
し、標準雑音測定技法を使用して測定される。搬送波対
雑音焦点オフセットは、レンズの焦点をオフセットし、
スペクトルアナライザを使用してシステム内の搬送波対
雑音を測定することにより測定される。
【００９８】図９１を再度参照すると、結果は、方法ス
テップ１２５６でオペレータに提示される。ソフトウェ
アは、測定値を選択された標準値と比較することによ
り、方法ステップ１２５８で、装置が合格したのか、不
合格となったのかを判断する。オペレータは、方法ステ
ップ１２６０でパワーダウンし、装置を取り外す。
テップ１２５６でオペレータに提示される。ソフトウェ
アは、測定値を選択された標準値と比較することによ
り、方法ステップ１２５８で、装置が合格したのか、不
合格となったのかを判断する。オペレータは、方法ステ
ップ１２６０でパワーダウンし、装置を取り外す。
【００９９】方法ステップ３６６〜３８６、図２１およ
び図２２は、読取りチャンネル試験に関係して前記に記
述される。 レーザダイオードアセンブリ 図２５、図２６、および図９２を参照すると、レーザダ
イオード１２６４（図５７）およびレーザダイオードア
センブリ１２６０に具備されるレーザダイオード取付け
ブロック１２６２が示される。方法ステップ４００〜４
２２、図２５および図２６、は、このアセンブリを製造
するために使用される。特に、レーザダイオード１２６
４は、アセトンで清掃され、静電気を防止するための短
絡プラグ（図示されていない）が取り付けられる。レー
ザ取付けブロック１２６２は、アセトンで清掃され、手
作業で締め付け取付け具（図示されていない）にロード
される。アセンブリは、最終組立が準備完了する（ステ
ップ４２２）まで、方法ステップ４１８で炉に入れられ
る。
び図２２は、読取りチャンネル試験に関係して前記に記
述される。 レーザダイオードアセンブリ 図２５、図２６、および図９２を参照すると、レーザダ
イオード１２６４（図５７）およびレーザダイオードア
センブリ１２６０に具備されるレーザダイオード取付け
ブロック１２６２が示される。方法ステップ４００〜４
２２、図２５および図２６、は、このアセンブリを製造
するために使用される。特に、レーザダイオード１２６
４は、アセトンで清掃され、静電気を防止するための短
絡プラグ（図示されていない）が取り付けられる。レー
ザ取付けブロック１２６２は、アセトンで清掃され、手
作業で締め付け取付け具（図示されていない）にロード
される。アセンブリは、最終組立が準備完了する（ステ
ップ４２２）まで、方法ステップ４１８で炉に入れられ
る。
【０１００】方法ステップ４２４〜４３４、図２６は、
レーザダイオードアセンブリ１２６０を光学モジュール
上に配置し、固定するためのネジおよび座金の使用につ
いて詳説する。
レーザダイオードアセンブリ１２６０を光学モジュール
上に配置し、固定するためのネジおよび座金の使用につ
いて詳説する。
【０１０１】図２７および図２８の手順４３６〜４５６
は、レンズ（図示されていない）のコリメータバレル
（図示されていない）の中への手作業による接着を詳説
する。レンズは、バレル（図示されていない）の内側に
位置する棚のうえにあり、重量により平に保持される。
小型ロッドが、レンズを所定の位置に押しつけるための
ツールとして使用される。接着剤が、レンズを固定する
ために、レンズの周辺に塗布される。
は、レンズ（図示されていない）のコリメータバレル
（図示されていない）の中への手作業による接着を詳説
する。レンズは、バレル（図示されていない）の内側に
位置する棚のうえにあり、重量により平に保持される。
小型ロッドが、レンズを所定の位置に押しつけるための
ツールとして使用される。接着剤が、レンズを固定する
ために、レンズの周辺に塗布される。
【０１０２】図２９、図３０および図８０を参照する
と、方法ステップ４５８〜４８４が、アセトンで清掃
し、図８０に図示されるような読取りレンズ１２６６の
接着およびプラスチックアパーチャ（図示されていな
い）の接着のような動作を実行することによって、光学
モジュールをそれ以降の動作に対して準備する。光学モ
ジュールは、光学要素を後で挿入できるように清掃され
る。ビームスプリッタ挿入図９３を参照すると、ビーム
スプリッタ挿入ツール１２７０が図示されている。プレ
ートビームスプリッタ１２６８の物理的な配置は重要で
ある。プレートビームスプリッタ１２６８は、注意深く
位置決めし、光学モジュール１１３２に接着しなければ
ならない。挿入ツール１２７０を使用すると、オペレー
タは、内部レーザ１２８０から光学フィードバックを受
信しつつ、ビームスプリッタ１２６８を保持し、位置決
めできるようになる。最初、プレートビームスプリッタ
１２６８が付いていない光学モジュールは、空気圧締め
具１２７８で押される。穴、窪み、またはネジ山のよう
なある種の位置合せの特徴は、光学モジュール１１３２
をビームスプリッタ挿入ツール１２７０に正確に位置合
わせするために使用される。プレートビームスプリッタ
１２６８は、真空チャック１２７２により保持される。
オペレータは、ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向でプレート
ビームスプリッタ１２６８を位置合わせし、回転させる
ために、調整ノブ１２７４を制御することができる。挿
入ツール１２８０に一体化されたレーザは、鏡１２８６
によって検出器１２８４上に反射されるビームをプレー
トビームスプリッタを通して射る。これは、光線の軌跡
１２８２によって大まかに示される。オペレータは、検
出器で信号を解析することにより、ビーム輝度を最大化
することができる。位置合せピン１２７６は、入射ビー
ムおよび反射ビームを通すために穴を備える。図３０お
よび図３１では、方法ステップ４８６〜５０２がプレー
トビームスプリッタ１２６８の挿入を詳説する。再び、
図３Ｇを参照すると、方法ステップ５０４〜５０６が、
コリメーションバレルおよびレーザを、方法ステップ４
２４〜４３４、図２６に言及されるネジを使用して光学
モジュール上に配置することを参照する。 ポインティングおよびコリメーション ポインティングおよびコリメーションは、ポインティン
グ・コリメーション試験ステーションが、１２８８で一
般的に参照されるステップ５１０（図３３）および図９
４に関係して説明される。この方法の目的は、レーザア
センブリ１２６０内に配置されるレーザを、光学モジュ
ール１１３２内の光学素子に関係して希望の方向でポイ
ントし、非点収差を最小限に抑えるために、レーザの光
学軸に沿ってコリメーションバレル１３０６（図８０）
を移動させることである。最初、オペレータは、２本の
配置ピン１２７６、１２７６を使用して取付けブロック
１２９６上に位置合わせし、さらに光学モジュール１１
３２を位置決めするためにその中に丸管（図示されてい
ない）を備えるアパーチャ位置サーチ装置１３０１を使
用してさらに位置合わせするために、光学モジュール１
１３２を取り付ける。それから、アパーチャ位置サーチ
装置１３０１が取り外される。それから、マニピュレー
タステージ１３０７が、ノブ１３０９により所定の位置
に締め付けられる。レーザアセンブリ１２６０は、レー
ザアジャスタ１２９０により所定の位置に締め付けら
れ、コリメーション調整アーム１３０２は引き下げら
れ、レーザアセンブリ１２６０のコリメーションバレル
１３０６の中に挿入される。電源コード１２９２は、適
当な電源（図示されていない）の中に挿入され、レーザ
が付勢される。レーザ光は光学モジュール１１３２を通
過して出て、光ビームをオートコリメータ１３００に到
達する第１分岐および干渉計１３０４に到達する第２分
岐に分割するビームスプリッタ１２９８にあたる。オペ
レータは、オートコリメータを使用してレーザビームの
方向を評価し、調整を達成するためにポインティングノ
ブ１３０５を操作し、非点収差を最小限に抑えるため
に、ノブ１３０３でコリメーションバレル１３０６も操
作する。光学波面が、干渉計１３０４を使用してチェッ
クされる。調整完了後、レーザを所定の位置に保持する
ネジ１３０８が締められる。レーザステージ１３０７
は、ノブ１３０９を緩めて、ステージを後ろにスライド
することにより取り外される。コリメーティング（平行
調整）およびポインティングは再度確認されるのが望ま
しく、受容できる場合は、接着剤をコリメーションバレ
ル１３０６の中に挿入し、それを所定の位置に固定す
る。硬化後、コリメーションマニピュレータアームが取
り外され、波面が干渉計１３０４で再度チェックされ
る。光学モジュールはパワーが減少され、電源コード１
３９２が切断される。接地プラグ（図示されていない）
が取り付けられ、光学モジュール１１３２がステーショ
ン１２８８から取り外される。 マイクロプリズム挿入 図９５を参照すると、マイクロプリズム挿入ステーショ
ン１３１０が図示されている。マイクロプリズム１３１
２は、４検出器１３２８に取り付けられる。これらの２
つの光学部品の調整は重要である。可撓リード線１３２
２は、それと一体化される検出器１３２８を備える。４
検出器は、位置合せポケット１３３０の中に取り付けら
れてから、真空１３１８により所定の位置に保持され
る。調整ノブ１３２０は、真空チャック１３２１を位置
合わせし、調整する。真空チャック１３２１は、その主
要面に沿って位置合わせできる。４検出器１３２８の位
置合せポケット１３３０内での明確な取付けを保証する
ために、旋回締め具１３２４が使用される。ピンセット
１３１４は、顕微鏡１３２６に調整できるように接続さ
れる。ピンセット１３１４はマイクロプリズムを保持す
る。顕微鏡１３２６は、組立工が、４ダイオード１３２
８とマイクロプリズム１３１２の間の適切な関係を得る
ために使用できるアウトラインを持つ。オペレータは、
顕微鏡の中を凝視し、２個の部品がアウトライン内にお
さまるように調整することにより、これらの２つの部品
を位置合わせする。不必要な調整は、位置合せポケット
１３３０の中に取り付けられた４検出器の反復性のた
め、そしてピンセットが適切に調整された状態で回避さ
れる。情報記憶装置を製造する方法および装置の第２実
施形態以下に、本発明の第２実施形態を説明する。第２
実施形態のいくつかの要素は、第１実施形態の対応する
要素と実質的に同一であり、簡略さを期するため、その
説明は省略する。図９６〜図９８を参照すると、全体的
に３３００と参照される製造方法のブロック図が示され
る。この場合、第１実施形態の対応するステップと異な
るステップは、強調されたステップの中に表示される。
例えば、ステップ３３０９（電機子からキャリッジ：図
９８）。
と、方法ステップ４５８〜４８４が、アセトンで清掃
し、図８０に図示されるような読取りレンズ１２６６の
接着およびプラスチックアパーチャ（図示されていな
い）の接着のような動作を実行することによって、光学
モジュールをそれ以降の動作に対して準備する。光学モ
ジュールは、光学要素を後で挿入できるように清掃され
る。ビームスプリッタ挿入図９３を参照すると、ビーム
スプリッタ挿入ツール１２７０が図示されている。プレ
ートビームスプリッタ１２６８の物理的な配置は重要で
ある。プレートビームスプリッタ１２６８は、注意深く
位置決めし、光学モジュール１１３２に接着しなければ
ならない。挿入ツール１２７０を使用すると、オペレー
タは、内部レーザ１２８０から光学フィードバックを受
信しつつ、ビームスプリッタ１２６８を保持し、位置決
めできるようになる。最初、プレートビームスプリッタ
１２６８が付いていない光学モジュールは、空気圧締め
具１２７８で押される。穴、窪み、またはネジ山のよう
なある種の位置合せの特徴は、光学モジュール１１３２
をビームスプリッタ挿入ツール１２７０に正確に位置合
わせするために使用される。プレートビームスプリッタ
１２６８は、真空チャック１２７２により保持される。
オペレータは、ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向でプレート
ビームスプリッタ１２６８を位置合わせし、回転させる
ために、調整ノブ１２７４を制御することができる。挿
入ツール１２８０に一体化されたレーザは、鏡１２８６
によって検出器１２８４上に反射されるビームをプレー
トビームスプリッタを通して射る。これは、光線の軌跡
１２８２によって大まかに示される。オペレータは、検
出器で信号を解析することにより、ビーム輝度を最大化
することができる。位置合せピン１２７６は、入射ビー
ムおよび反射ビームを通すために穴を備える。図３０お
よび図３１では、方法ステップ４８６〜５０２がプレー
トビームスプリッタ１２６８の挿入を詳説する。再び、
図３Ｇを参照すると、方法ステップ５０４〜５０６が、
コリメーションバレルおよびレーザを、方法ステップ４
２４〜４３４、図２６に言及されるネジを使用して光学
モジュール上に配置することを参照する。 ポインティングおよびコリメーション ポインティングおよびコリメーションは、ポインティン
グ・コリメーション試験ステーションが、１２８８で一
般的に参照されるステップ５１０（図３３）および図９
４に関係して説明される。この方法の目的は、レーザア
センブリ１２６０内に配置されるレーザを、光学モジュ
ール１１３２内の光学素子に関係して希望の方向でポイ
ントし、非点収差を最小限に抑えるために、レーザの光
学軸に沿ってコリメーションバレル１３０６（図８０）
を移動させることである。最初、オペレータは、２本の
配置ピン１２７６、１２７６を使用して取付けブロック
１２９６上に位置合わせし、さらに光学モジュール１１
３２を位置決めするためにその中に丸管（図示されてい
ない）を備えるアパーチャ位置サーチ装置１３０１を使
用してさらに位置合わせするために、光学モジュール１
１３２を取り付ける。それから、アパーチャ位置サーチ
装置１３０１が取り外される。それから、マニピュレー
タステージ１３０７が、ノブ１３０９により所定の位置
に締め付けられる。レーザアセンブリ１２６０は、レー
ザアジャスタ１２９０により所定の位置に締め付けら
れ、コリメーション調整アーム１３０２は引き下げら
れ、レーザアセンブリ１２６０のコリメーションバレル
１３０６の中に挿入される。電源コード１２９２は、適
当な電源（図示されていない）の中に挿入され、レーザ
が付勢される。レーザ光は光学モジュール１１３２を通
過して出て、光ビームをオートコリメータ１３００に到
達する第１分岐および干渉計１３０４に到達する第２分
岐に分割するビームスプリッタ１２９８にあたる。オペ
レータは、オートコリメータを使用してレーザビームの
方向を評価し、調整を達成するためにポインティングノ
ブ１３０５を操作し、非点収差を最小限に抑えるため
に、ノブ１３０３でコリメーションバレル１３０６も操
作する。光学波面が、干渉計１３０４を使用してチェッ
クされる。調整完了後、レーザを所定の位置に保持する
ネジ１３０８が締められる。レーザステージ１３０７
は、ノブ１３０９を緩めて、ステージを後ろにスライド
することにより取り外される。コリメーティング（平行
調整）およびポインティングは再度確認されるのが望ま
しく、受容できる場合は、接着剤をコリメーションバレ
ル１３０６の中に挿入し、それを所定の位置に固定す
る。硬化後、コリメーションマニピュレータアームが取
り外され、波面が干渉計１３０４で再度チェックされ
る。光学モジュールはパワーが減少され、電源コード１
３９２が切断される。接地プラグ（図示されていない）
が取り付けられ、光学モジュール１１３２がステーショ
ン１２８８から取り外される。 マイクロプリズム挿入 図９５を参照すると、マイクロプリズム挿入ステーショ
ン１３１０が図示されている。マイクロプリズム１３１
２は、４検出器１３２８に取り付けられる。これらの２
つの光学部品の調整は重要である。可撓リード線１３２
２は、それと一体化される検出器１３２８を備える。４
検出器は、位置合せポケット１３３０の中に取り付けら
れてから、真空１３１８により所定の位置に保持され
る。調整ノブ１３２０は、真空チャック１３２１を位置
合わせし、調整する。真空チャック１３２１は、その主
要面に沿って位置合わせできる。４検出器１３２８の位
置合せポケット１３３０内での明確な取付けを保証する
ために、旋回締め具１３２４が使用される。ピンセット
１３１４は、顕微鏡１３２６に調整できるように接続さ
れる。ピンセット１３１４はマイクロプリズムを保持す
る。顕微鏡１３２６は、組立工が、４ダイオード１３２
８とマイクロプリズム１３１２の間の適切な関係を得る
ために使用できるアウトラインを持つ。オペレータは、
顕微鏡の中を凝視し、２個の部品がアウトライン内にお
さまるように調整することにより、これらの２つの部品
を位置合わせする。不必要な調整は、位置合せポケット
１３３０の中に取り付けられた４検出器の反復性のた
め、そしてピンセットが適切に調整された状態で回避さ
れる。情報記憶装置を製造する方法および装置の第２実
施形態以下に、本発明の第２実施形態を説明する。第２
実施形態のいくつかの要素は、第１実施形態の対応する
要素と実質的に同一であり、簡略さを期するため、その
説明は省略する。図９６〜図９８を参照すると、全体的
に３３００と参照される製造方法のブロック図が示され
る。この場合、第１実施形態の対応するステップと異な
るステップは、強調されたステップの中に表示される。
例えば、ステップ３３０９（電機子からキャリッジ：図
９８）。
【０１０３】図９６〜図９８の実施形態に従って構成可
能な製品を、図１１４〜図１１６を参照して簡単に説明
する。まず、図１１４を参照すると、光ディスクドライ
ブ２７１０が示されている。ディスクドライブ２７１０
は、取り外し可能なディスクカートリッジ２７１２の中
に収容されるディスク（図示されていない）上で再生ま
たは記録あるいはその両方を行う。あるいは、ディスク
がディスクドライブ２７１０のハウジング２７１４の中
に収納されることもある。
能な製品を、図１１４〜図１１６を参照して簡単に説明
する。まず、図１１４を参照すると、光ディスクドライ
ブ２７１０が示されている。ディスクドライブ２７１０
は、取り外し可能なディスクカートリッジ２７１２の中
に収容されるディスク（図示されていない）上で再生ま
たは記録あるいはその両方を行う。あるいは、ディスク
がディスクドライブ２７１０のハウジング２７１４の中
に収納されることもある。
【０１０４】今度は図１１５および図１１６を参照する
と、ドライブ２７１０の平面図が示されており、ここで
は、ハウジング２７１４は取り外され、ドライブ２７１
０（図１１５）の重要な機械的、電気的および光学的な
構成要素が示されている。図示されるように、図１１６
は、図１１４の矢印７８−７８の方向から見たドライブ
２７１０の断面図である。図１１５では、基板２７１
６、スピンドルモータ２７１７、リニアアクチュエータ
アセンブリ２７２０、対物レンズアセンブリ２７２２、
光学モジュール２７２４、ドライブ回路板２７２６、お
よびフレキシブル回路コネクタ２７２８が示される。図
１１６は、メイン回路板２７３０、スピンドルモータ２
７１８、光学モジュール回路板２７２７、およびドライ
ブ回路板２７２６を示す。
と、ドライブ２７１０の平面図が示されており、ここで
は、ハウジング２７１４は取り外され、ドライブ２７１
０（図１１５）の重要な機械的、電気的および光学的な
構成要素が示されている。図示されるように、図１１６
は、図１１４の矢印７８−７８の方向から見たドライブ
２７１０の断面図である。図１１５では、基板２７１
６、スピンドルモータ２７１７、リニアアクチュエータ
アセンブリ２７２０、対物レンズアセンブリ２７２２、
光学モジュール２７２４、ドライブ回路板２７２６、お
よびフレキシブル回路コネクタ２７２８が示される。図
１１６は、メイン回路板２７３０、スピンドルモータ２
７１８、光学モジュール回路板２７２７、およびドライ
ブ回路板２７２６を示す。
【０１０５】要約すると、基板２７１６は、ドライブ２
７１０の他の厚生部品のための基部として作用し、構成
部品を位置決めし、相互の位置合わせを行う。基部２７
１６はコスト低減のために鋳鋼から作られているのが望
ましい。
７１０の他の厚生部品のための基部として作用し、構成
部品を位置決めし、相互の位置合わせを行う。基部２７
１６はコスト低減のために鋳鋼から作られているのが望
ましい。
【０１０６】リニアアクチュエータアセンブリ２７２０
は、一対のリニアアクチュエータ２７２３を具備する。
各アクチュエータ２７２３は、基板２７１６にしっかり
と固定されるレール２７３４から構成される。レール２
７３４はほぼ平行である。各レール２２１２、２２１４
（図１１８）の一部分を囲んでいるのが、アクチュエー
タコイル２７２３である。各アクチュエータコイル２７
２３は、対物レンズアセンブリ２７２２の対向する部分
に取り付けられているため、コイル２７２３が適切に付
勢されると、対物レンズアセンブリ２７２２はレール２
２１２、２２１４（図１１８）に沿って移動する。アク
チュエータコイル２７２３は、駆動回路板２７２６から
の信号で駆動され、その結果、対物レンズアセンブリ２
７２２が光学モジュール２７２４に対して、及びドライ
ブ２７１０に挿入されたディスク（図示されていない）
に対して直線的に移動する。このようにして、リニアア
クチュエータアセンブリ２７２２によりディスクを大ま
かにトラッキングできるようになる。
は、一対のリニアアクチュエータ２７２３を具備する。
各アクチュエータ２７２３は、基板２７１６にしっかり
と固定されるレール２７３４から構成される。レール２
７３４はほぼ平行である。各レール２２１２、２２１４
（図１１８）の一部分を囲んでいるのが、アクチュエー
タコイル２７２３である。各アクチュエータコイル２７
２３は、対物レンズアセンブリ２７２２の対向する部分
に取り付けられているため、コイル２７２３が適切に付
勢されると、対物レンズアセンブリ２７２２はレール２
２１２、２２１４（図１１８）に沿って移動する。アク
チュエータコイル２７２３は、駆動回路板２７２６から
の信号で駆動され、その結果、対物レンズアセンブリ２
７２２が光学モジュール２７２４に対して、及びドライ
ブ２７１０に挿入されたディスク（図示されていない）
に対して直線的に移動する。このようにして、リニアア
クチュエータアセンブリ２７２２によりディスクを大ま
かにトラッキングできるようになる。
【０１０７】光学モジュール２７２４および対物レンズ
アセンブリ２７２２は、ともにドライブ２７１０の主要
な光学部品を含む。光学モジュール２７２４は、基板２
７１６にしっかりと取り付けられ、レーザ、さまざまな
センサおよび光学部品（図示されていない）を具備す
る。動作中、レーザが、光学モジュール２７２４から対
物レンズアセンブリ２７２２に向かってビーム（図示さ
れていない）を導き、次に、光学モジュール２７２４は
対物レンズアセンブリ２７２２からの戻りビーム（図示
されていない）を受け取る。対物レンズアセンブリ２７
２２は、前記のように、コイル２７２３によりリニアア
クチュエータアセンブリ２７２０に対して移動可能に取
り付けられる。対物レンズアセンブリ２７２２は、ディ
スクの細かいトラッキングを可能とするために、ペンタ
プリズム（図示されていない）、対物レンズ２２６０
（図１１８）、対物レンズの焦点を合わせるためのサー
ボモータ（図示されていない）、およびリニアアクチュ
エータアセンブリ２７２０および挿入されたディスクの
位置に関する対物レンズ位置の微調整のためのサーボモ
ータ（図示されていない）を具備する。電気的な情報、
および制御信号は、フレキシブル回路コネクタ２７２８
によって、対物レンズアセンブリ２７２２と、メイン回
路板２７３０及び駆動回路板２７２６との間で転送され
る。
アセンブリ２７２２は、ともにドライブ２７１０の主要
な光学部品を含む。光学モジュール２７２４は、基板２
７１６にしっかりと取り付けられ、レーザ、さまざまな
センサおよび光学部品（図示されていない）を具備す
る。動作中、レーザが、光学モジュール２７２４から対
物レンズアセンブリ２７２２に向かってビーム（図示さ
れていない）を導き、次に、光学モジュール２７２４は
対物レンズアセンブリ２７２２からの戻りビーム（図示
されていない）を受け取る。対物レンズアセンブリ２７
２２は、前記のように、コイル２７２３によりリニアア
クチュエータアセンブリ２７２０に対して移動可能に取
り付けられる。対物レンズアセンブリ２７２２は、ディ
スクの細かいトラッキングを可能とするために、ペンタ
プリズム（図示されていない）、対物レンズ２２６０
（図１１８）、対物レンズの焦点を合わせるためのサー
ボモータ（図示されていない）、およびリニアアクチュ
エータアセンブリ２７２０および挿入されたディスクの
位置に関する対物レンズ位置の微調整のためのサーボモ
ータ（図示されていない）を具備する。電気的な情報、
および制御信号は、フレキシブル回路コネクタ２７２８
によって、対物レンズアセンブリ２７２２と、メイン回
路板２７３０及び駆動回路板２７２６との間で転送され
る。
【０１０８】光学モジュール回路板２７２７は、レーザ
ドライバおよび前置増幅器（図示されていない）を具備
する。駆動回路板２７２８は、モータ２７１８、リニア
アクチュエータアセンブリ２７２０のリニアアクチュエ
ータ２７１３、および対物レンズアセンブリ２７２２の
サーボモータを具備する。駆動回路板２７２８は、メイ
ン回路板２７３０により制御される。メイン回路板２７
３０は、さまざまな設計上の考慮すべき点（例えば、雑
音の削減、ＥＭＩおよび電力損失）により光学モジュー
ル回路板２７２７、対物レンズアセンブリ２７２２また
は駆動回路板２７２６上に配置されることを必要としな
い電子機器回路構成部品の大部分を具備する。
ドライバおよび前置増幅器（図示されていない）を具備
する。駆動回路板２７２８は、モータ２７１８、リニア
アクチュエータアセンブリ２７２０のリニアアクチュエ
ータ２７１３、および対物レンズアセンブリ２７２２の
サーボモータを具備する。駆動回路板２７２８は、メイ
ン回路板２７３０により制御される。メイン回路板２７
３０は、さまざまな設計上の考慮すべき点（例えば、雑
音の削減、ＥＭＩおよび電力損失）により光学モジュー
ル回路板２７２７、対物レンズアセンブリ２７２２また
は駆動回路板２７２６上に配置されることを必要としな
い電子機器回路構成部品の大部分を具備する。
【０１０９】モータ２７１８は、基板２７１６にしっか
りと取り付けられている。モータ２７１８はディスクを
回転させるスピンドル２７１７を直接駆動する。 キャリッジアセンブリ キャリッジサブステップ３３０１、プリズム挿入ステッ
プ３３０５、およびキャリッジへの質量バランスの取り
付けステップ３３０６（図９６、図９７）のステップ
で、トラッキングコイル、およびキャリッジアセンブリ
２２２０の大まかな位置決めのための粗コイルを含むキ
ャリッジアセンブリ２２２０（図１１５）の構成部品は
互いに組み合わされる。ペンタプリズム挿入ステップ３
３０５でペンタプリズム２２１６（図１０３）のキャリ
ッジアセンブリ２２２０への挿入を容易にするために、
特別に適応されたツール（図示されていない）が提案さ
れる。
りと取り付けられている。モータ２７１８はディスクを
回転させるスピンドル２７１７を直接駆動する。 キャリッジアセンブリ キャリッジサブステップ３３０１、プリズム挿入ステッ
プ３３０５、およびキャリッジへの質量バランスの取り
付けステップ３３０６（図９６、図９７）のステップ
で、トラッキングコイル、およびキャリッジアセンブリ
２２２０の大まかな位置決めのための粗コイルを含むキ
ャリッジアセンブリ２２２０（図１１５）の構成部品は
互いに組み合わされる。ペンタプリズム挿入ステップ３
３０５でペンタプリズム２２１６（図１０３）のキャリ
ッジアセンブリ２２２０への挿入を容易にするために、
特別に適応されたツール（図示されていない）が提案さ
れる。
【０１１０】電機子をキャリッジへ取り付けるステップ
３３０９では、可撓リード線（図１１８）が、第１実施
形態とほぼ同じようにキャリッジアセンブリ２２２０に
取り付けられる。ただし、可撓リード線２２５０は、構
成がやや異なる。組立中、ペンタプリズム２２１６は手
動で操作され、位置合わせされるのに対し、可撓リード
線２２５０は一時的に収縮され、キャリッジアセンブリ
２２２０は所定の位置にしっかりと固定される。それか
ら、エポキシ固定剤が塗布され、炉で硬化される。
３３０９では、可撓リード線（図１１８）が、第１実施
形態とほぼ同じようにキャリッジアセンブリ２２２０に
取り付けられる。ただし、可撓リード線２２５０は、構
成がやや異なる。組立中、ペンタプリズム２２１６は手
動で操作され、位置合わせされるのに対し、可撓リード
線２２５０は一時的に収縮され、キャリッジアセンブリ
２２２０は所定の位置にしっかりと固定される。それか
ら、エポキシ固定剤が塗布され、炉で硬化される。
【０１１１】図９８および図１１８を参照すると、ステ
ップ角度測定ステップ３３１０が第１実施形態とほぼ同
じように実行される。ただし、対物レンズ２２６０はま
だ取り付けられていないため、ダミーレンズまたはミラ
ー（図示されていない）をその所定の位置に挿入するこ
とが必要である。それから、電機子コイル２２７０、お
よびその焦点方向に駆動される電機子に電気的な接続が
なされる。その次に、第１実施形態に関して開示された
チルト・オーバー・ストローク試験が実施される。欠陥
のあるキャリッジアセンブリは即座に検出され、レンズ
取り付けが行われないので、対物レンズ２２６０の取付
けを実行する前に、キャリッジアセンブリ２２２０の位
置合せおよびストロークの性能を確認することにより、
装置への完全な組立でにおいてかなりの節約が実現され
る。 ヘッドアセンブリ 図９６、図１０１および図１０２を参照すると、ヘッド
アセンブリ全体が２１００で参照される。レーザプレス
ステップ３３１５では、レーザソース２１１６が、第１
実施形態でのように接着によってではなく、むしろプレ
スはめによってフレーム２１１０のヘッド上に配置され
る取付けプレート２１２４に取り付けられる。この修正
によりかなりの時間が節約される。取付けプレート２１
２４は、整合で十分な精度を保証する目的でさまざまな
サイズのレエセプタクルを持つ複数のレーザ取付けプレ
ートから選択される。
ップ角度測定ステップ３３１０が第１実施形態とほぼ同
じように実行される。ただし、対物レンズ２２６０はま
だ取り付けられていないため、ダミーレンズまたはミラ
ー（図示されていない）をその所定の位置に挿入するこ
とが必要である。それから、電機子コイル２２７０、お
よびその焦点方向に駆動される電機子に電気的な接続が
なされる。その次に、第１実施形態に関して開示された
チルト・オーバー・ストローク試験が実施される。欠陥
のあるキャリッジアセンブリは即座に検出され、レンズ
取り付けが行われないので、対物レンズ２２６０の取付
けを実行する前に、キャリッジアセンブリ２２２０の位
置合せおよびストロークの性能を確認することにより、
装置への完全な組立でにおいてかなりの節約が実現され
る。 ヘッドアセンブリ 図９６、図１０１および図１０２を参照すると、ヘッド
アセンブリ全体が２１００で参照される。レーザプレス
ステップ３３１５では、レーザソース２１１６が、第１
実施形態でのように接着によってではなく、むしろプレ
スはめによってフレーム２１１０のヘッド上に配置され
る取付けプレート２１２４に取り付けられる。この修正
によりかなりの時間が節約される。取付けプレート２１
２４は、整合で十分な精度を保証する目的でさまざまな
サイズのレエセプタクルを持つ複数のレーザ取付けプレ
ートから選択される。
【０１１２】コリメータ接着ステップ３３１６では、コ
リメータレンズ２１１８が、ステンレススチールのハウ
ジング２１１２の中に挿入される。オートコリメータ
（図示されていない）を使用し、レンズは、正確に整合
するように操作されてから、ＵＶエポキシ接着剤のよう
な適当な接着剤または固定剤で結合される。
リメータレンズ２１１８が、ステンレススチールのハウ
ジング２１１２の中に挿入される。オートコリメータ
（図示されていない）を使用し、レンズは、正確に整合
するように操作されてから、ＵＶエポキシ接着剤のよう
な適当な接着剤または固定剤で結合される。
【０１１３】図１０３〜図１０７を参照してポインティ
ング＆コリメーションステーション２２００が２つの主
要なモジュールを構成するコリメータポインティングス
テップ３３２０を説明する。ヘッド支持モジュール２２
３０（図１０４）はヘッドアセンブリ２１００（図１０
３）を支持するように構成される。このモジュールに
は、コリメータ２１１８およびレーザ２１１６用のマニ
ピュレータが備えられ、第１実施形態と殆ど同じであ
る。キャリッジ支持モジュール２２１０は、ヘッド支持
モジュール２２３０の近くに配置され、キャリッジアセ
ンブリ２２２０をスライド可能に保持する２本のレール
２２１２、２２１４を具備する。
ング＆コリメーションステーション２２００が２つの主
要なモジュールを構成するコリメータポインティングス
テップ３３２０を説明する。ヘッド支持モジュール２２
３０（図１０４）はヘッドアセンブリ２１００（図１０
３）を支持するように構成される。このモジュールに
は、コリメータ２１１８およびレーザ２１１６用のマニ
ピュレータが備えられ、第１実施形態と殆ど同じであ
る。キャリッジ支持モジュール２２１０は、ヘッド支持
モジュール２２３０の近くに配置され、キャリッジアセ
ンブリ２２２０をスライド可能に保持する２本のレール
２２１２、２２１４を具備する。
【０１１４】ヘッドアセンブリ２１００がその上に取り
付けられたヘッド支持モジュール２２３０が、キャリッ
ジ支持モジュール２２１０と適切に位置合わせされた
時、レーザ２１１６の作動により、ヘッド支持モジュー
ル２２３０を出て、キャリッジアセンブリ２２２０の中
に配置されるペンタプリズム２２１６に入射するビーム
２２２２が作り出される。それから、ビーム２２２２
は、レール２２１２、２２１４により規定される面に垂
直な方向で上方に偏向され、その結果ビームはキャリッ
ジアセンブリ２２２０を出る。キャリッジアセンブリ２
２２０に、ビーム２２２２の特性を変化させる対物レン
ズがまだ取り付けられていないことに注意すべきであ
る。
付けられたヘッド支持モジュール２２３０が、キャリッ
ジ支持モジュール２２１０と適切に位置合わせされた
時、レーザ２１１６の作動により、ヘッド支持モジュー
ル２２３０を出て、キャリッジアセンブリ２２２０の中
に配置されるペンタプリズム２２１６に入射するビーム
２２２２が作り出される。それから、ビーム２２２２
は、レール２２１２、２２１４により規定される面に垂
直な方向で上方に偏向され、その結果ビームはキャリッ
ジアセンブリ２２２０を出る。キャリッジアセンブリ２
２２０に、ビーム２２２２の特性を変化させる対物レン
ズがまだ取り付けられていないことに注意すべきであ
る。
【０１１５】動作中、オートコリメータ２２２４（図１
０３）は、ヘッド支持モジュール２２３０とキャリッジ
支持モジュール２２１０の中間に配置され、ビーム２２
２２の一部が偏向され、解析される。オートコリメータ
２２２４は、ヘッドアセンブリ２１００の前面に垂直に
位置合わせされる。干渉計２２２８はキャリッジアセン
ブリ２２２０から出たビーム２２２２を受け取る。干渉
計２２２８を都合よく配置できるように、反射鏡２２２
６が設けられる。オペレータは、ビームが正しくポイン
ティングおよびコリメートされるまで、レーザ２１１６
およびコリメータ２１１８を第１実施形態に関して記述
したように操作する。コリメータポインティングステッ
プ３３２０では、ペンタプリズムまたはそれ以外の光学
素子により生じるあらゆる光学収差も干渉計２２２８を
使用することによりこの時点で最小限に抑えられる。
０３）は、ヘッド支持モジュール２２３０とキャリッジ
支持モジュール２２１０の中間に配置され、ビーム２２
２２の一部が偏向され、解析される。オートコリメータ
２２２４は、ヘッドアセンブリ２１００の前面に垂直に
位置合わせされる。干渉計２２２８はキャリッジアセン
ブリ２２２０から出たビーム２２２２を受け取る。干渉
計２２２８を都合よく配置できるように、反射鏡２２２
６が設けられる。オペレータは、ビームが正しくポイン
ティングおよびコリメートされるまで、レーザ２１１６
およびコリメータ２１１８を第１実施形態に関して記述
したように操作する。コリメータポインティングステッ
プ３３２０では、ペンタプリズムまたはそれ以外の光学
素子により生じるあらゆる光学収差も干渉計２２２８を
使用することによりこの時点で最小限に抑えられる。
【０１１６】マイクロプリズムステップ３３３２（図９
６）では、可撓リード線２２５０（図１１８）上に取り
付けられる読取り検出器２１４０上へマイクロプリズム
２１３５（図１０１）の設置が完了する。このステップ
は、プリズムの構成が形状においてやや変更され、操作
ツールが対応して変更された点を除いて、第１実施形態
の対応するステップに類似している。マイクロプリズム
２１３５の調整は、以下に詳しく説明されるデータ調整
ステップ３３３４（図９７）で実現される。
６）では、可撓リード線２２５０（図１１８）上に取り
付けられる読取り検出器２１４０上へマイクロプリズム
２１３５（図１０１）の設置が完了する。このステップ
は、プリズムの構成が形状においてやや変更され、操作
ツールが対応して変更された点を除いて、第１実施形態
の対応するステップに類似している。マイクロプリズム
２１３５の調整は、以下に詳しく説明されるデータ調整
ステップ３３３４（図９７）で実現される。
【０１１７】可撓リード線接続ステップ３３２３では、
可撓リード線２２５０がヘッドアセンブリ２１００の本
体上に固定される。これはネジにより実現され、可撓リ
ード線２２５０の構成がやや変更された点を除いて、第
１実施形態の対応するステップに非常に類似している。
可撓リード線２２５０がヘッドアセンブリ２１００の本
体上に固定される。これはネジにより実現され、可撓リ
ード線２２５０の構成がやや変更された点を除いて、第
１実施形態の対応するステップに非常に類似している。
【０１１８】粗磁石ステップ３３２４では、粗磁石２２
８２、２２８４（図１１８）に、磁石２２８２、２２８
４を機械的に絶縁するゴム製のはと目金取付け具２７８
６（図１１５）が取り付けられる。粗磁石２２８２、２
２８４を具備するサブアセンブリは、さらに４個のスプ
リングクリップ（図示されていない）により基板２３１
０に固定される。
８２、２２８４（図１１８）に、磁石２２８２、２２８
４を機械的に絶縁するゴム製のはと目金取付け具２７８
６（図１１５）が取り付けられる。粗磁石２２８２、２
２８４を具備するサブアセンブリは、さらに４個のスプ
リングクリップ（図示されていない）により基板２３１
０に固定される。
【０１１９】図１０１、図１０３、および図１１３を参
照して説明されるモジュール配置ステップ３３２６で
は、ヘッドアセンブリ２１００が基板２３１０（図１０
６）に接合される。この時点で、基板２３１０にはキャ
リッジアセンブリ２２２０（図１０５）が取り付けられ
るが、対物レンズは所定の位置に取り付けられておら
ず、位置センサ２２７５（図１１９）も位置合わせされ
ていない。また、キャリッジの上部も、保護カバーによ
ってまだ遮蔽されていない。基板２３１０はモジュール
配置ステーション２６００のステージ２６０５上に取り
付けられ、適当な電気的接続が行われる。ヘッドアセン
ブリ２１００は締め具２６１０に保持され、マイクロマ
ニピュレータ２６２０により移動できる。マイクロマニ
ピュレータ２６２０は、ヘッドアセンブリを基板２３１
０の取付け面に対して移動させ、それにより基板２３１
０との直角の整合を維持するように予荷重される。ヘッ
ドアセンブリ２１００のレーザ２１１６が作動され、キ
ャリッジアセンブリ２２２０のペンタプリズム２２１６
（図１０３）を通過するビームが生成される。モジュー
ル配置ステップ３３２６の目的とは、ヘッドアセンブリ
２１００を通過するビームを中心に位置合せすることで
あり、その後でキャリッジアセンブリ２３１０は恒久的
に基板２３１０に固定される。ヘッドアセンブリ２１０
０の位置合わせは、従来のＣＣＤカメラ（図示されてい
ない）を出射ビームの経路内に配置することにより達成
される。図１３４〜図２９５に開示されるソフトウェア
プログラムを実行するコンピュータ（図示されていな
い）が、キャリッジアセンブリ２２２０のアパーチャ２
２７８（図１１９）のアウトラインを決定する。それか
ら、ビームの「ホットスポット」がコンピュータディス
プレイ上に表示されるアパーチャ２２７８で中心となる
ように、ヘッドアセンブリ２１００が移動される。一
旦、位置合わせが完了したら、ヘッドアセンブリは、そ
の取付けネジ（図示されていない）を締めることにより
基板２３１０上の所定の位置に固定される。 対物レンズ挿入 対物レンズ２２６０のキャリッジアセンブリ２２２０
（図１１５）の中への挿入は、レンズ位置合わせステッ
プ３３２７（図９７）で、図１１７に図解される特殊挿
入調整ツール２６５０により実現される。現在では、レ
ンズ調整ステップ３３２７は非常に労働力集約的であ
り、ステップ３３００の中の速度を制限するステップで
ある。ツール２６５０は、対物レンズの光学軸を基板ア
センブリの固定された点に関して、特に記憶装置媒体に
より占有される面に関して位置合わせする。本発明では
実現されていないが、レンズ位置合せ方法の自動化は、
位置合せツール２６５０と動作上関連する解析コンピュ
ータ２６５２内で動作するソフトウェアを適切に修正す
ることにより、従来の電動式サーボメカニズムを活用す
る位置合せツール２６５０のマイクロ操作をコンピュー
タ制御することにより容易に達成できる。
照して説明されるモジュール配置ステップ３３２６で
は、ヘッドアセンブリ２１００が基板２３１０（図１０
６）に接合される。この時点で、基板２３１０にはキャ
リッジアセンブリ２２２０（図１０５）が取り付けられ
るが、対物レンズは所定の位置に取り付けられておら
ず、位置センサ２２７５（図１１９）も位置合わせされ
ていない。また、キャリッジの上部も、保護カバーによ
ってまだ遮蔽されていない。基板２３１０はモジュール
配置ステーション２６００のステージ２６０５上に取り
付けられ、適当な電気的接続が行われる。ヘッドアセン
ブリ２１００は締め具２６１０に保持され、マイクロマ
ニピュレータ２６２０により移動できる。マイクロマニ
ピュレータ２６２０は、ヘッドアセンブリを基板２３１
０の取付け面に対して移動させ、それにより基板２３１
０との直角の整合を維持するように予荷重される。ヘッ
ドアセンブリ２１００のレーザ２１１６が作動され、キ
ャリッジアセンブリ２２２０のペンタプリズム２２１６
（図１０３）を通過するビームが生成される。モジュー
ル配置ステップ３３２６の目的とは、ヘッドアセンブリ
２１００を通過するビームを中心に位置合せすることで
あり、その後でキャリッジアセンブリ２３１０は恒久的
に基板２３１０に固定される。ヘッドアセンブリ２１０
０の位置合わせは、従来のＣＣＤカメラ（図示されてい
ない）を出射ビームの経路内に配置することにより達成
される。図１３４〜図２９５に開示されるソフトウェア
プログラムを実行するコンピュータ（図示されていな
い）が、キャリッジアセンブリ２２２０のアパーチャ２
２７８（図１１９）のアウトラインを決定する。それか
ら、ビームの「ホットスポット」がコンピュータディス
プレイ上に表示されるアパーチャ２２７８で中心となる
ように、ヘッドアセンブリ２１００が移動される。一
旦、位置合わせが完了したら、ヘッドアセンブリは、そ
の取付けネジ（図示されていない）を締めることにより
基板２３１０上の所定の位置に固定される。 対物レンズ挿入 対物レンズ２２６０のキャリッジアセンブリ２２２０
（図１１５）の中への挿入は、レンズ位置合わせステッ
プ３３２７（図９７）で、図１１７に図解される特殊挿
入調整ツール２６５０により実現される。現在では、レ
ンズ調整ステップ３３２７は非常に労働力集約的であ
り、ステップ３３００の中の速度を制限するステップで
ある。ツール２６５０は、対物レンズの光学軸を基板ア
センブリの固定された点に関して、特に記憶装置媒体に
より占有される面に関して位置合わせする。本発明では
実現されていないが、レンズ位置合せ方法の自動化は、
位置合せツール２６５０と動作上関連する解析コンピュ
ータ２６５２内で動作するソフトウェアを適切に修正す
ることにより、従来の電動式サーボメカニズムを活用す
る位置合せツール２６５０のマイクロ操作をコンピュー
タ制御することにより容易に達成できる。
【０１２０】図１２１〜図１３３を参照して、ツール２
６５０をより詳細に説明する。最初に図１２１および図
１２２を参照すると、本発明のある一態様に従って、装
置は、タワーアセンブリ３００１、グリップアセンブリ
３３０２、およびクレードルアセンブリ３００３を具備
する。タワーアセンブリ３００１は、フレーム３００４
に固定的に取り付けられる。タワーアセンブリ３３０１
はタワー軸を規定する。グリップアセンブリ３００２
は、フレーム３００４に回転可能に取り付けられるレバ
ーアセンブリ３００５に固定的に取り付けられる。クレ
ードルアセンブリ３００３は、フレーム３００４に少な
くとも１度の運動の自由度をもって取り付けられる。タ
ワーアセンブリ３００１とクレードルアセンブリ３００
３の間の線は、アセンブリ軸と呼ばれる。図１２１に示
されるように、閉位置では、グリップアセンブリ３００
２は、アセンブリ軸に沿って、タワーアセンブリ３００
１とクレードルアセンブリ３００３の間にある。図１２
２に示されるように、開位置では、グリップアセンブリ
３００２はアセンブリ軸に沿っていない。
６５０をより詳細に説明する。最初に図１２１および図
１２２を参照すると、本発明のある一態様に従って、装
置は、タワーアセンブリ３００１、グリップアセンブリ
３３０２、およびクレードルアセンブリ３００３を具備
する。タワーアセンブリ３００１は、フレーム３００４
に固定的に取り付けられる。タワーアセンブリ３３０１
はタワー軸を規定する。グリップアセンブリ３００２
は、フレーム３００４に回転可能に取り付けられるレバ
ーアセンブリ３００５に固定的に取り付けられる。クレ
ードルアセンブリ３００３は、フレーム３００４に少な
くとも１度の運動の自由度をもって取り付けられる。タ
ワーアセンブリ３００１とクレードルアセンブリ３００
３の間の線は、アセンブリ軸と呼ばれる。図１２１に示
されるように、閉位置では、グリップアセンブリ３００
２は、アセンブリ軸に沿って、タワーアセンブリ３００
１とクレードルアセンブリ３００３の間にある。図１２
２に示されるように、開位置では、グリップアセンブリ
３００２はアセンブリ軸に沿っていない。
【０１２１】図１２３を参照して、タワーアセンブリ３
００１の断面をさらに詳細に示す。タワーアセンブリ３
００１は、タワー拡大レンズ３００６、およびカメラレ
ンズ３００８が付いたビデオカメラ３００７を具備す
る。ビデオカメラ３００７のカメラレンズ３００８およ
びタワー拡大レンズ３００６の光学軸は同じであり、全
体的にタワー光学軸と呼ばれる。ビデオカメラ３００７
からの出力は、解析アセンブリ３００９に接続される。
解析アセンブリ３００９は、エネルギー放射ビームの特
性を解析するために任意の適当なアセンブリである。図
１２３に図示される実施形態では、解析アセンブリ３０
０９は、プロセッサ３０１０およびモニタ３０１１を具
備する。
００１の断面をさらに詳細に示す。タワーアセンブリ３
００１は、タワー拡大レンズ３００６、およびカメラレ
ンズ３００８が付いたビデオカメラ３００７を具備す
る。ビデオカメラ３００７のカメラレンズ３００８およ
びタワー拡大レンズ３００６の光学軸は同じであり、全
体的にタワー光学軸と呼ばれる。ビデオカメラ３００７
からの出力は、解析アセンブリ３００９に接続される。
解析アセンブリ３００９は、エネルギー放射ビームの特
性を解析するために任意の適当なアセンブリである。図
１２３に図示される実施形態では、解析アセンブリ３０
０９は、プロセッサ３０１０およびモニタ３０１１を具
備する。
【０１２２】引き続き図１２４〜図１２７を参照する
と、グリップアセンブリ３００２は、真空チャック３０
１２、顕微鏡対物レンズアセンブリ３０１３、顕微鏡対
物レンズ位置合せアセンブリ３０１４、およびアクチュ
エータレンズチルトアセンブリ３０１５を具備する。図
１２４は、真空チャック３０１２および顕微鏡対物レン
ズアセンブリ３０１３の一実施形態の断面図を示す。図
１２５は、顕微鏡対物レンズ位置合せアセンブリ３０１
４の一実施形態の図を示す。図１２６および図１２７
は、アクチュエータレンズチルトアセンブリ３０１５の
２つの図を示す。
と、グリップアセンブリ３００２は、真空チャック３０
１２、顕微鏡対物レンズアセンブリ３０１３、顕微鏡対
物レンズ位置合せアセンブリ３０１４、およびアクチュ
エータレンズチルトアセンブリ３０１５を具備する。図
１２４は、真空チャック３０１２および顕微鏡対物レン
ズアセンブリ３０１３の一実施形態の断面図を示す。図
１２５は、顕微鏡対物レンズ位置合せアセンブリ３０１
４の一実施形態の図を示す。図１２６および図１２７
は、アクチュエータレンズチルトアセンブリ３０１５の
２つの図を示す。
【０１２３】図１２４を参照すると、真空チャック３０
１２は、ハウジング３０１６、蛇腹３０１７、およびア
クチュエータレンズ受入れ開口部３０１８を具備する。
気送管（図示されていない）がハウジング３０１６に接
続される。動作中、アクチュエータレンズ（図示されて
いない）は、アクチュエータレンズ受入れ開口部３０１
８が完全に覆われるように、アクチュエータレンズ受入
れ開口部３０１８内に配置される。アクチュエータレン
ズには、対物レンズを使用することもできる。それか
ら、空気が気送管（図示されていない）を通してハウジ
ング３０１６から抜かれ、ハウジング３０１６の内部と
外部の間に圧力差を作り出す。圧力差は、グリップアセ
ンブリ３００２の移動時に、アクチュエータレンズをア
クチュエータレンズ受入れ開口部３０１８に対して保持
するために動作する。ハウジング３０１６は、圧力差を
維持している間にハウジング３０１６を曲げることを可
能とする蛇腹３０１７を具備する。
１２は、ハウジング３０１６、蛇腹３０１７、およびア
クチュエータレンズ受入れ開口部３０１８を具備する。
気送管（図示されていない）がハウジング３０１６に接
続される。動作中、アクチュエータレンズ（図示されて
いない）は、アクチュエータレンズ受入れ開口部３０１
８が完全に覆われるように、アクチュエータレンズ受入
れ開口部３０１８内に配置される。アクチュエータレン
ズには、対物レンズを使用することもできる。それか
ら、空気が気送管（図示されていない）を通してハウジ
ング３０１６から抜かれ、ハウジング３０１６の内部と
外部の間に圧力差を作り出す。圧力差は、グリップアセ
ンブリ３００２の移動時に、アクチュエータレンズをア
クチュエータレンズ受入れ開口部３０１８に対して保持
するために動作する。ハウジング３０１６は、圧力差を
維持している間にハウジング３０１６を曲げることを可
能とする蛇腹３０１７を具備する。
【０１２４】顕微鏡対物レンズアセンブリ３０１３は、
顕微鏡対物レンズ３０１９および基板３０２０を具備す
る。動作中、放射エネルギービームは、アクチュエータ
レンズ受入れ開口部３０１８、および存在する場合には
アクチュエータレンズを通してハウジング３０１６に入
射する。ビームは、基板３０２０および顕微鏡対物レン
ズ３０１９を通過する。それから、ビームは、ハウジン
グ３０１６を通って、タワーアセンブリ３００１に入
り、そこでタワー拡大レンズ３００６を通過し、ビデオ
カメラ３００７に入射される。顕微鏡対物レンズ３０１
９およびタワー拡大レンズ３００６は共同してビームを
拡大し、ビデオカメラ３００７内でビームの焦点を合わ
せる。タワー拡大レンズ３００６には、チューブレンズ
を使用できる。基板３０２０は、情報記憶ディスクの光
学特性およびビーム上でのそれらの特性の効果をシミュ
レーションする。基板３０２０は、グリップアセンブリ
３００２が閉位置にある場合にタワー光学軸に直角とな
るように取り付けられる。
顕微鏡対物レンズ３０１９および基板３０２０を具備す
る。動作中、放射エネルギービームは、アクチュエータ
レンズ受入れ開口部３０１８、および存在する場合には
アクチュエータレンズを通してハウジング３０１６に入
射する。ビームは、基板３０２０および顕微鏡対物レン
ズ３０１９を通過する。それから、ビームは、ハウジン
グ３０１６を通って、タワーアセンブリ３００１に入
り、そこでタワー拡大レンズ３００６を通過し、ビデオ
カメラ３００７に入射される。顕微鏡対物レンズ３０１
９およびタワー拡大レンズ３００６は共同してビームを
拡大し、ビデオカメラ３００７内でビームの焦点を合わ
せる。タワー拡大レンズ３００６には、チューブレンズ
を使用できる。基板３０２０は、情報記憶ディスクの光
学特性およびビーム上でのそれらの特性の効果をシミュ
レーションする。基板３０２０は、グリップアセンブリ
３００２が閉位置にある場合にタワー光学軸に直角とな
るように取り付けられる。
【０１２５】図１２５を参照すると、顕微鏡対物レンズ
位置合せアセンブリ３０１４は、Ｘ軸横方向位置合せア
クチュエータ３０２１、Ｙ軸横方向位置合せアクチュエ
ータ３０２２、および焦点アクチュエータ３０２３を具
備する。図１２４および図１２５の中には基準座標系３
０２４が示されている。この基準座標系３０２４は、説
明の目的のためだけに選ばれており、本発明の主旨を逸
脱することなく、任意の都合のよい座標系を選択できる
ことは当業者にとっては明かであろう。
位置合せアセンブリ３０１４は、Ｘ軸横方向位置合せア
クチュエータ３０２１、Ｙ軸横方向位置合せアクチュエ
ータ３０２２、および焦点アクチュエータ３０２３を具
備する。図１２４および図１２５の中には基準座標系３
０２４が示されている。この基準座標系３０２４は、説
明の目的のためだけに選ばれており、本発明の主旨を逸
脱することなく、任意の都合のよい座標系を選択できる
ことは当業者にとっては明かであろう。
【０１２６】図１２５に図示される実施形態では、フレ
ーム拡張部３０２８を有する顕微鏡支持フレーム３０２
５が、支持板ばね３０２６によりハウジング３０１６を
支持する。支持板ばね３０２６は、ハウジング３０１６
とフレーム拡張部３０２８の間に位置する円筒形の軸受
け３０２７に対してハウジング３０１６を偏らせる。焦
点アクチュエータ３０２３は、フレーム拡張部３０２８
に取り付けられ、基準座標系３０２４により示されるよ
うに、Ｚ軸に沿ったフレーム拡張部３０２８と顕微鏡支
持フレーム３０２５の間隔を維持する。ハウジング３０
１６のＺ軸に沿った移動により、組み合わされたタワー
拡大レンズ３００６と顕微鏡対物レンズ３０１９との焦
点が調整される。
ーム拡張部３０２８を有する顕微鏡支持フレーム３０２
５が、支持板ばね３０２６によりハウジング３０１６を
支持する。支持板ばね３０２６は、ハウジング３０１６
とフレーム拡張部３０２８の間に位置する円筒形の軸受
け３０２７に対してハウジング３０１６を偏らせる。焦
点アクチュエータ３０２３は、フレーム拡張部３０２８
に取り付けられ、基準座標系３０２４により示されるよ
うに、Ｚ軸に沿ったフレーム拡張部３０２８と顕微鏡支
持フレーム３０２５の間隔を維持する。ハウジング３０
１６のＺ軸に沿った移動により、組み合わされたタワー
拡大レンズ３００６と顕微鏡対物レンズ３０１９との焦
点が調整される。
【０１２７】顕微鏡支持フレーム３０２５が基準座標系
３０２４によって示されるように、Ｙ軸に沿ってＹ軸横
方向位置合せ支持部材３０２９に関してスライド移動で
きるようにＹ軸横方向位置合せ支持部材３０２９上に取
り付けられる。Ｙ軸横方向位置合せアクチュエータ３０
２２は、顕微鏡支持フレーム３０２５に取り付けられ、
Ｙ軸に沿った相対的なスライド運動を可能とする。
３０２４によって示されるように、Ｙ軸に沿ってＹ軸横
方向位置合せ支持部材３０２９に関してスライド移動で
きるようにＹ軸横方向位置合せ支持部材３０２９上に取
り付けられる。Ｙ軸横方向位置合せアクチュエータ３０
２２は、顕微鏡支持フレーム３０２５に取り付けられ、
Ｙ軸に沿った相対的なスライド運動を可能とする。
【０１２８】Ｙ軸横方向位置合せ支持部材３０２９が基
準座標系３０２４によって示されるように、Ｘ軸に沿っ
てＸ軸横方向位置合せ支持部材３０３０に関してスライ
ドできるように、Ｘ軸横方向位置合せ支持部材３０３０
上に取り付けられる。Ｘ軸横方向位置合せアクチュエー
タ３０２１は、Ｘ軸横方向位置合せ支持部材３０２９に
取り付けられ、Ｘ軸に沿った相対的なスライド運動を可
能とする。
準座標系３０２４によって示されるように、Ｘ軸に沿っ
てＸ軸横方向位置合せ支持部材３０３０に関してスライ
ドできるように、Ｘ軸横方向位置合せ支持部材３０３０
上に取り付けられる。Ｘ軸横方向位置合せアクチュエー
タ３０２１は、Ｘ軸横方向位置合せ支持部材３０２９に
取り付けられ、Ｘ軸に沿った相対的なスライド運動を可
能とする。
【０１２９】Ｘ軸横方向位置合せ支持部材３０３０は、
横方向位置合せアセンブリ支持３０３１に取り付けられ
る。横方向位置合せアセンブリ支持３０３１は、レバー
アセンブリ３００５に取り付けられる。本発明の主旨か
ら逸脱することなく、顕微鏡支持フレーム３０２５、Ｙ
軸横方向位置合せ支持部材３０２９、Ｘ軸横方向位置合
せ支持部材３０３０、および横方向位置合せ支持部材３
０３１間の取付けを前記した配置から変えることができ
ることは、当業者にとっては明かであろう。
横方向位置合せアセンブリ支持３０３１に取り付けられ
る。横方向位置合せアセンブリ支持３０３１は、レバー
アセンブリ３００５に取り付けられる。本発明の主旨か
ら逸脱することなく、顕微鏡支持フレーム３０２５、Ｙ
軸横方向位置合せ支持部材３０２９、Ｘ軸横方向位置合
せ支持部材３０３０、および横方向位置合せ支持部材３
０３１間の取付けを前記した配置から変えることができ
ることは、当業者にとっては明かであろう。
【０１３０】図１２６および図１２７は、アクチュエー
タレンズチルトアセンブリ３０１５の２つの図を示す。
図１２６は、本発明の一態様に従ったアクチュエータレ
ンズチルトアセンブリ３０１５の左側面を示す。図１２
７は、同アクチュエータレンズチルトアセンブリ３０１
５の前面を示す。アクチュエータレンズチルトアセンブ
リ３０１５は、Ｘ軸チルトアクチュエータ３０３２、Ｙ
軸チルトアクチュエータ３０３３、および可撓アセンブ
リ３０３４を具備する。Ｘ軸チルトアクチュエータ３０
３２はレバーアセンブリ３００５に取り付けられ、Ｘ軸
レバー３０３５に対向する。Ｘ軸チルトアクチュエータ
３０３２にもっとも近い端にあるＸ軸レバー３０３５
は、レバーアセンブリ３００５に対して偏位され、他方
の端で可撓アセンブリ３０３４に取り付けられる。Ｙ軸
チルトアクチュエータ３０３３は、レバーアセンブリ３
００５に取り付けられ、Ｙ軸レバー３０３６に対向す
る。Ｙ軸チルトアクチュエータ３０３３にもっとも近い
端にあるＹ軸レバー３０３６は、レバーアセンブリ３０
０５に対して偏位され、他方の端で、可撓アセンブリ３
０３４に取り付けられる。
タレンズチルトアセンブリ３０１５の２つの図を示す。
図１２６は、本発明の一態様に従ったアクチュエータレ
ンズチルトアセンブリ３０１５の左側面を示す。図１２
７は、同アクチュエータレンズチルトアセンブリ３０１
５の前面を示す。アクチュエータレンズチルトアセンブ
リ３０１５は、Ｘ軸チルトアクチュエータ３０３２、Ｙ
軸チルトアクチュエータ３０３３、および可撓アセンブ
リ３０３４を具備する。Ｘ軸チルトアクチュエータ３０
３２はレバーアセンブリ３００５に取り付けられ、Ｘ軸
レバー３０３５に対向する。Ｘ軸チルトアクチュエータ
３０３２にもっとも近い端にあるＸ軸レバー３０３５
は、レバーアセンブリ３００５に対して偏位され、他方
の端で可撓アセンブリ３０３４に取り付けられる。Ｙ軸
チルトアクチュエータ３０３３は、レバーアセンブリ３
００５に取り付けられ、Ｙ軸レバー３０３６に対向す
る。Ｙ軸チルトアクチュエータ３０３３にもっとも近い
端にあるＹ軸レバー３０３６は、レバーアセンブリ３０
０５に対して偏位され、他方の端で、可撓アセンブリ３
０３４に取り付けられる。
【０１３１】可撓アセンブリ３０３４は、複数の可撓プ
レート３０３７−１、３０３７−２、３０３７−３、３
０３７−４、可撓支持リング３０３８、および複数の可
撓支持プレート３０３９を具備する。可撓プレート３０
３７−１は、一方の端で可撓支持リング３０３８に取り
付けられ、他方の端でＸ軸レバー３０３５およびハウジ
ング３０１６に取り付けられる。可撓プレート３０３７
−３は、可撓プレート３０３７−１の反対側で可撓支持
リング３０３８およびハウジング３０１６に取り付けら
れる。可撓プレート３０３７−４は、一方の端でＹ軸レ
バー３０３６および可撓支持リング３０３８に取り付け
られ、他方の端で、可撓支持プレート３０３９に取り付
けられる。可撓プレート３０３７−４は、可撓プレート
３０３７−１と可撓プレート３０３７−３の両方から９
０度の間隔で取り付けられる。可撓プレート３０３７−
２は、可撓プレート３０３７−２の反対側で可撓支持リ
ング３０３８および可撓支持プレート３０３９に取り付
けられる。可撓支持プレート３０３９は、レバーアセン
ブリ３００５に取り付けられる。
レート３０３７−１、３０３７−２、３０３７−３、３
０３７−４、可撓支持リング３０３８、および複数の可
撓支持プレート３０３９を具備する。可撓プレート３０
３７−１は、一方の端で可撓支持リング３０３８に取り
付けられ、他方の端でＸ軸レバー３０３５およびハウジ
ング３０１６に取り付けられる。可撓プレート３０３７
−３は、可撓プレート３０３７−１の反対側で可撓支持
リング３０３８およびハウジング３０１６に取り付けら
れる。可撓プレート３０３７−４は、一方の端でＹ軸レ
バー３０３６および可撓支持リング３０３８に取り付け
られ、他方の端で、可撓支持プレート３０３９に取り付
けられる。可撓プレート３０３７−４は、可撓プレート
３０３７−１と可撓プレート３０３７−３の両方から９
０度の間隔で取り付けられる。可撓プレート３０３７−
２は、可撓プレート３０３７−２の反対側で可撓支持リ
ング３０３８および可撓支持プレート３０３９に取り付
けられる。可撓支持プレート３０３９は、レバーアセン
ブリ３００５に取り付けられる。
【０１３２】可撓プレート３０３７−１、３０３７−
２、３０３７−３、３０３７−４はそれぞれ別の面にあ
る。可撓プレート３０３７−１および可撓プレート３０
３７−３がある面は、挿入ポイント３０４０を通る線に
沿って交差する。可撓プレート３０３７−２および３０
３７−４がある面は、挿入ポイント３０４０を通る線に
沿って交差する。線は互いに直交していてもよい。
２、３０３７−３、３０３７−４はそれぞれ別の面にあ
る。可撓プレート３０３７−１および可撓プレート３０
３７−３がある面は、挿入ポイント３０４０を通る線に
沿って交差する。可撓プレート３０３７−２および３０
３７−４がある面は、挿入ポイント３０４０を通る線に
沿って交差する。線は互いに直交していてもよい。
【０１３３】アクチュエータレンズチルトアセンブリ３
０１５の動作は、チルトアクチュエータのそれぞれ、Ｘ
軸チルトアクチュエータ３０３２およびＹ軸チルトアク
チュエータ３０３３に与えられる下方への運動に関して
説明される。
０１５の動作は、チルトアクチュエータのそれぞれ、Ｘ
軸チルトアクチュエータ３０３２およびＹ軸チルトアク
チュエータ３０３３に与えられる下方への運動に関して
説明される。
【０１３４】Ｘ軸チルトアクチュエータ３０３２の下方
運動は、Ｘ軸レバー３０３５を下方へ移動させる。この
下方への力は、可撓プレート３０３７−１が可撓支持リ
ング３０３８に取り付けられている点の回りで可撓プレ
ート３０３７−１に左回りの回転力を生じさせる。この
下方への力は、可撓プレート３０３７−３が可撓支持３
０３８に取り付けられる点の回りでの可撓プレート３０
３７−３の左回りの回転力にも変換される。これらの２
つの回転力により、可撓プレート３０３７−１、３０３
７−３が存在する２つの面が交差する点の回りの回転力
が生じる。この交差は、交差ポイント３０４０で発生す
る。
運動は、Ｘ軸レバー３０３５を下方へ移動させる。この
下方への力は、可撓プレート３０３７−１が可撓支持リ
ング３０３８に取り付けられている点の回りで可撓プレ
ート３０３７−１に左回りの回転力を生じさせる。この
下方への力は、可撓プレート３０３７−３が可撓支持３
０３８に取り付けられる点の回りでの可撓プレート３０
３７−３の左回りの回転力にも変換される。これらの２
つの回転力により、可撓プレート３０３７−１、３０３
７−３が存在する２つの面が交差する点の回りの回転力
が生じる。この交差は、交差ポイント３０４０で発生す
る。
【０１３５】Ｙ軸チルトアクチュエータ３０３３の下方
への運動は、Ｙ軸レバー３０３６を下方へ移動する。こ
の下方力により、可撓プレート３０３７−４が可撓支持
プレート３０３９に取り付けられる点の回りで可撓プレ
ート３０３７−４に右方向の回転力が生じる。可撓支持
リング３０３８の剛性のため、この回転力は、可撓プレ
ート３０３７−２が可撓支持プレート３０３９に取り付
けられる点の回りでの可撓プレート３０３７−２の右回
りの回転力に変換される。これら２つの回転力により、
可撓プレート３０３７−２および３０３７−４がある２
つの面の交差する点の回りで回転が生じる。この交差は
挿入点３０４０で発生する。
への運動は、Ｙ軸レバー３０３６を下方へ移動する。こ
の下方力により、可撓プレート３０３７−４が可撓支持
プレート３０３９に取り付けられる点の回りで可撓プレ
ート３０３７−４に右方向の回転力が生じる。可撓支持
リング３０３８の剛性のため、この回転力は、可撓プレ
ート３０３７−２が可撓支持プレート３０３９に取り付
けられる点の回りでの可撓プレート３０３７−２の右回
りの回転力に変換される。これら２つの回転力により、
可撓プレート３０３７−２および３０３７−４がある２
つの面の交差する点の回りで回転が生じる。この交差は
挿入点３０４０で発生する。
【０１３６】図１２８は、位置合せアクチュエータ３０
４１のある実施形態を示す。位置合せアクチュエータ３
０４１は、前記のように、チルトアクチュエータまたは
横方向位置合せアクチュエータとすることができる。位
置合せアクチュエータ３０４１は、ハンドル３０４２お
よびねじ込み本体３０４３を備える。ねじ込み本体３０
４３は、固定面３０４４を通って、可動面３０４５と反
対方向にネジで取り付けられる。可動面３０４５は、ス
プリング３０４６またはそれ以外の適当なバイアス手段
により固定面３０４４に対して偏位される。可動面３０
４５の取付けにより、位置合せアクチュエータ３０４１
による力、またはスプリング３０４６による偏りが横方
向の力または回転力を生じるかどうかが決定される。位
置合せアクチュエータ３０４１は、一般的に、マイクロ
メータステージと呼ばれているものを具備する。
４１のある実施形態を示す。位置合せアクチュエータ３
０４１は、前記のように、チルトアクチュエータまたは
横方向位置合せアクチュエータとすることができる。位
置合せアクチュエータ３０４１は、ハンドル３０４２お
よびねじ込み本体３０４３を備える。ねじ込み本体３０
４３は、固定面３０４４を通って、可動面３０４５と反
対方向にネジで取り付けられる。可動面３０４５は、ス
プリング３０４６またはそれ以外の適当なバイアス手段
により固定面３０４４に対して偏位される。可動面３０
４５の取付けにより、位置合せアクチュエータ３０４１
による力、またはスプリング３０４６による偏りが横方
向の力または回転力を生じるかどうかが決定される。位
置合せアクチュエータ３０４１は、一般的に、マイクロ
メータステージと呼ばれているものを具備する。
【０１３７】図１２９はクレードルアセンブリ３００３
の平面図を示す。図１３０はクレードルアセンブリ３０
０３の対応する断面図を示す。クレードルアセンブリ３
００３は、表面３０４８および側面３０４９を有するク
レードル３０４７、複数の真空締め付け具３０５０、お
よび基板位置合せアセンブリ（図示されていない）を具
備する。クレードルは、基板アセンブリ（図示されてい
ない）をクレードル３０４７に固定するために、側壁３
０５２および端壁３０５３を具備する。図１２９および
図１３０に示される実施形態では、基板位置合せアセン
ブリ（図示されていない）が、放射エネルギ源３０５
４、Ｙ軸ソース横方向アクチュエータ３０５５、Ｚ軸ソ
ース横方向アクチュエータ３０５６、Ｘ軸クレードルア
センブリチルトアクチュエータ３０５７、Ｙ軸クレード
ルアセンブリチルトアクチュエータ３０５８、鏡３０５
９、および位置合せアナライザー３０６０を具備する。
別の実施形態では、基板位置合せアセンブリ（図示され
ていない）が、放射エネルギ源３０５４、Ｘ軸クレード
ルアセンブリ、チルトアクチュエータ３０５７、Ｙ軸ク
レードルアセンブリチルトアクチュエータ３０５８、鏡
３０５９、および位置合せアナライザー３０６０を具備
する。両方の実施形態で、鏡３０５９は、クレードル３
０４７の表面３０４８の穴３０６１の下で位置合わせさ
れる。さらに、放射エネルギ源３０５４および位置合せ
アナライザー３０６０は、オートコリメータまたはオー
トコリメータ／望遠鏡と組み合わせられる。
の平面図を示す。図１３０はクレードルアセンブリ３０
０３の対応する断面図を示す。クレードルアセンブリ３
００３は、表面３０４８および側面３０４９を有するク
レードル３０４７、複数の真空締め付け具３０５０、お
よび基板位置合せアセンブリ（図示されていない）を具
備する。クレードルは、基板アセンブリ（図示されてい
ない）をクレードル３０４７に固定するために、側壁３
０５２および端壁３０５３を具備する。図１２９および
図１３０に示される実施形態では、基板位置合せアセン
ブリ（図示されていない）が、放射エネルギ源３０５
４、Ｙ軸ソース横方向アクチュエータ３０５５、Ｚ軸ソ
ース横方向アクチュエータ３０５６、Ｘ軸クレードルア
センブリチルトアクチュエータ３０５７、Ｙ軸クレード
ルアセンブリチルトアクチュエータ３０５８、鏡３０５
９、および位置合せアナライザー３０６０を具備する。
別の実施形態では、基板位置合せアセンブリ（図示され
ていない）が、放射エネルギ源３０５４、Ｘ軸クレード
ルアセンブリ、チルトアクチュエータ３０５７、Ｙ軸ク
レードルアセンブリチルトアクチュエータ３０５８、鏡
３０５９、および位置合せアナライザー３０６０を具備
する。両方の実施形態で、鏡３０５９は、クレードル３
０４７の表面３０４８の穴３０６１の下で位置合わせさ
れる。さらに、放射エネルギ源３０５４および位置合せ
アナライザー３０６０は、オートコリメータまたはオー
トコリメータ／望遠鏡と組み合わせられる。
【０１３８】図１３１は開位置の真空締め具３０５０の
断面図を示す。図１３２は閉位置の真空締め具３０５０
の断面図を示す。クレードル３０４７の表面３０４８
は、クレードル３０４７の側面３０４９を越えて横方向
に伸張する。Ｕ字形断面を持つ真空締め具３０５０は、
クレードル３０４７の拡張部の上に配置され、Ｕ字の一
方の脚が拡張部の片側にある。ピボットピン３０６２
は、Ｕ字の片脚およびクレードル３０４７の拡張部を通
って配置される。開位置では、基板アセンブリがクレー
ドル３０４７上に配置できる。一旦、所定の位置になる
と、気送管（図示されていない）が真空締め具３０５０
を閉位置に偏よらせ、基板が移動できないように固定す
る。
断面図を示す。図１３２は閉位置の真空締め具３０５０
の断面図を示す。クレードル３０４７の表面３０４８
は、クレードル３０４７の側面３０４９を越えて横方向
に伸張する。Ｕ字形断面を持つ真空締め具３０５０は、
クレードル３０４７の拡張部の上に配置され、Ｕ字の一
方の脚が拡張部の片側にある。ピボットピン３０６２
は、Ｕ字の片脚およびクレードル３０４７の拡張部を通
って配置される。開位置では、基板アセンブリがクレー
ドル３０４７上に配置できる。一旦、所定の位置になる
と、気送管（図示されていない）が真空締め具３０５０
を閉位置に偏よらせ、基板が移動できないように固定す
る。
【０１３９】動作中、図１３３に示される基板アセンブ
リ３０６３が設けられる。基板アセンブリの構造は、継
続中の米国特許出願第０８／３７６，８８２号および第
０８／４０８，２５１号に記載されている。基板アセン
ブリ３０６３は、情報記憶ディスクを回転させるための
スピンドル３０６４およびスピンドルモータ３０６５、
およびスピンドルモータの速度を調整するためのスピン
ドルサーボを具備する。基板アセンブリは、さらに、光
学モジュールアセンブリ３０６６を備える。また、基板
アセンブリは、放射エネルギービームを光学モジュール
アセンブリから情報記憶ディスク上の任意の位置に向け
させるためのキャリッジモータ３０６７およびキャリッ
ジアセンブリ３０６８、およびキャリッジアセンブリの
位置を調整するためのキャリッジ調整サーボも具備す
る。キャリッジアセンブリ３０６８は、最初、情報記憶
ディスク上に放射エネルギーのビームの焦点を合わせる
ためのアクチュエータレンズは具備しない。キャリッジ
アセンブリは、キャリッジストップによりスピンドルに
対して所定の位置に保持される。
リ３０６３が設けられる。基板アセンブリの構造は、継
続中の米国特許出願第０８／３７６，８８２号および第
０８／４０８，２５１号に記載されている。基板アセン
ブリ３０６３は、情報記憶ディスクを回転させるための
スピンドル３０６４およびスピンドルモータ３０６５、
およびスピンドルモータの速度を調整するためのスピン
ドルサーボを具備する。基板アセンブリは、さらに、光
学モジュールアセンブリ３０６６を備える。また、基板
アセンブリは、放射エネルギービームを光学モジュール
アセンブリから情報記憶ディスク上の任意の位置に向け
させるためのキャリッジモータ３０６７およびキャリッ
ジアセンブリ３０６８、およびキャリッジアセンブリの
位置を調整するためのキャリッジ調整サーボも具備す
る。キャリッジアセンブリ３０６８は、最初、情報記憶
ディスク上に放射エネルギーのビームの焦点を合わせる
ためのアクチュエータレンズは具備しない。キャリッジ
アセンブリは、キャリッジストップによりスピンドルに
対して所定の位置に保持される。
【０１４０】基板アセンブリ３０６３は、クレードル３
０４７の表面３０４８上に配置され、真空締め具３０５
０で固定される。ガラスまたはそれ以外の適当な物質か
ら作られた試験用ディスク（図示されていない）が、基
板アセンブリのスピンドル上に配置される。それから、
グリップアセンブリ３００２が、閉位置に引き下げられ
る。
０４７の表面３０４８上に配置され、真空締め具３０５
０で固定される。ガラスまたはそれ以外の適当な物質か
ら作られた試験用ディスク（図示されていない）が、基
板アセンブリのスピンドル上に配置される。それから、
グリップアセンブリ３００２が、閉位置に引き下げられ
る。
【０１４１】放射エネルギ源３０５４は、鏡３０５９に
向かって放射エネルギーの２つのクレードル位置合せビ
ームを放射する。第１クレードル位置合せビームは、鏡
３０５９から反射されてから、クレードル３０４７内の
穴３０６１および基板アセンブリを通過する。第１クレ
ードル位置合せビームは、試験用ディスクから反射さ
れ、位置合せアナライザー３０６０に入射する。第２ク
レードル位置合せビームは、鏡３０５９から反射されて
から、クレードル３０４７の中の穴３０６１および基板
アセンブリを通過する。第２クレードル位置合せビーム
は基板３０２０から反射され、位置合せアナライザー３
０６０に入射する。第１クレードル位置合せビームと第
２クレードル位置合せビームの相対位置を分析すること
により、位置合せアナライザー３０６０は、基板３０２
０に対する試験用ディスクの傾きを求める。鏡３０５９
は、それぞれがクレードル位置合せビームの内の１つを
反射する２つの平行鏡を構成する。
向かって放射エネルギーの２つのクレードル位置合せビ
ームを放射する。第１クレードル位置合せビームは、鏡
３０５９から反射されてから、クレードル３０４７内の
穴３０６１および基板アセンブリを通過する。第１クレ
ードル位置合せビームは、試験用ディスクから反射さ
れ、位置合せアナライザー３０６０に入射する。第２ク
レードル位置合せビームは、鏡３０５９から反射されて
から、クレードル３０４７の中の穴３０６１および基板
アセンブリを通過する。第２クレードル位置合せビーム
は基板３０２０から反射され、位置合せアナライザー３
０６０に入射する。第１クレードル位置合せビームと第
２クレードル位置合せビームの相対位置を分析すること
により、位置合せアナライザー３０６０は、基板３０２
０に対する試験用ディスクの傾きを求める。鏡３０５９
は、それぞれがクレードル位置合せビームの内の１つを
反射する２つの平行鏡を構成する。
【０１４２】基板３０２０に対する試験用ディスクの傾
きは、以下に示すように訂正される。Ｘ軸クレードルア
センブリチルトアクチュエータ３０５７がクレードルア
センブリ３００３をＸ軸の回りで傾ける。Ｙ軸クレード
ルアセンブリチルトアクチュエータ３０５８がクレード
ルアセンブリ３００３をＹ軸の回りで傾ける。クレード
ルアセンブリチルトアクチュエータ３０５７、３０５８
は、ともに動作し、試験用ディスクを具備するクレード
ルアセンブリ３００３を基板３０２０に関して傾ける。
基板３０２０はタワー光学軸に直交するため、この動作
によりクレードルアセンブリ３００３はタワー光学軸に
対して傾く。アクチュエータ３０５７、３０５８のそれ
ぞれに、図１２８に図示される位置合せアクチュエータ
３０４１を使用できる。
きは、以下に示すように訂正される。Ｘ軸クレードルア
センブリチルトアクチュエータ３０５７がクレードルア
センブリ３００３をＸ軸の回りで傾ける。Ｙ軸クレード
ルアセンブリチルトアクチュエータ３０５８がクレード
ルアセンブリ３００３をＹ軸の回りで傾ける。クレード
ルアセンブリチルトアクチュエータ３０５７、３０５８
は、ともに動作し、試験用ディスクを具備するクレード
ルアセンブリ３００３を基板３０２０に関して傾ける。
基板３０２０はタワー光学軸に直交するため、この動作
によりクレードルアセンブリ３００３はタワー光学軸に
対して傾く。アクチュエータ３０５７、３０５８のそれ
ぞれに、図１２８に図示される位置合せアクチュエータ
３０４１を使用できる。
【０１４３】ある実施形態では、クレードルアセンブリ
３００３のタワー光学軸に対する横方向の調整は機械的
に行われ、試験されたり、測定されたりしない。別の実
施形態では、クレードル位置合せビームが位置合せアナ
ライザー３０６０に入射されない場合、または位置合せ
アナライザー３０６０に入射されたときに中心から外れ
ている場合、放射エネルギ源３０５４を、Ｙ軸ソース横
方向アクチュエータ３０５５およびＺ軸ソース横方向ア
クチュエータ３０５６を使用して移動することができ
る。図１２９にもっともよく示されるように、Ｙ軸に沿
った放射エネルギ源３０５４の位置の変更が、それが位
置合せアナライザー３０６０に入射されるときにＹ軸に
沿ったクレードル位置合せビームの位置が変更されるよ
うに、鏡３０５９か位置決めされる。Ｙ軸ソース横方向
アクチュエータ３０５５が、この位置を変更させする。
同様に、Ｚ軸に沿った放射エネルギ源３０５４の位置の
変更は、位置合せアナライザー３０６０に入射されると
きのＸ軸に沿ったクレードル位置合せビームの位置を変
更する。Ｚ軸ソース横方向アクチュエータ３０５６がこ
の位置を変更させる。アクチュエータ３０５５、３０５
６のそれぞれには、図１２８に図示される位置合せアク
チュエータ３０４１を使用することができる。特に下記
に記述される実施形態では、座標系に関する全ての参照
は、図１２５に示される基準座標系３０２４に従って行
われる。この基準座標系３０２４は、説明の目的のため
だけに選ばれており、本発明の主旨を逸脱することな
く、任意の都合のよい座標系を選ぶことができること
が、当業者には明かだろう。
３００３のタワー光学軸に対する横方向の調整は機械的
に行われ、試験されたり、測定されたりしない。別の実
施形態では、クレードル位置合せビームが位置合せアナ
ライザー３０６０に入射されない場合、または位置合せ
アナライザー３０６０に入射されたときに中心から外れ
ている場合、放射エネルギ源３０５４を、Ｙ軸ソース横
方向アクチュエータ３０５５およびＺ軸ソース横方向ア
クチュエータ３０５６を使用して移動することができ
る。図１２９にもっともよく示されるように、Ｙ軸に沿
った放射エネルギ源３０５４の位置の変更が、それが位
置合せアナライザー３０６０に入射されるときにＹ軸に
沿ったクレードル位置合せビームの位置が変更されるよ
うに、鏡３０５９か位置決めされる。Ｙ軸ソース横方向
アクチュエータ３０５５が、この位置を変更させする。
同様に、Ｚ軸に沿った放射エネルギ源３０５４の位置の
変更は、位置合せアナライザー３０６０に入射されると
きのＸ軸に沿ったクレードル位置合せビームの位置を変
更する。Ｚ軸ソース横方向アクチュエータ３０５６がこ
の位置を変更させる。アクチュエータ３０５５、３０５
６のそれぞれには、図１２８に図示される位置合せアク
チュエータ３０４１を使用することができる。特に下記
に記述される実施形態では、座標系に関する全ての参照
は、図１２５に示される基準座標系３０２４に従って行
われる。この基準座標系３０２４は、説明の目的のため
だけに選ばれており、本発明の主旨を逸脱することな
く、任意の都合のよい座標系を選ぶことができること
が、当業者には明かだろう。
【０１４４】一旦、位置合わせされると、放射エネルギ
源３０５４はオフされ、試験用ディスクは取り外され
る。未だ位置合わせが済んでない場合、基板アセンブリ
のキャリッジアセンブリは、アセンブリ軸との近似的な
位置合せ状態とされ、アクチュエータレンズは基板アセ
ンブリのキャリッジアセンブリ内に配置され、自然な休
止位置となることができる。レバーアセンブリ３００５
は、閉位置に引き下げられる。
源３０５４はオフされ、試験用ディスクは取り外され
る。未だ位置合わせが済んでない場合、基板アセンブリ
のキャリッジアセンブリは、アセンブリ軸との近似的な
位置合せ状態とされ、アクチュエータレンズは基板アセ
ンブリのキャリッジアセンブリ内に配置され、自然な休
止位置となることができる。レバーアセンブリ３００５
は、閉位置に引き下げられる。
【０１４５】その後で、真空チャック３０１２と大気の
間に圧力差が作り出される。圧力差は、アクチュエータ
レンズの向きを維持しつつ、アクチュエータレンズを真
空チャック３０１２に対して保持するために動作する。
さらに、アクチュエータレンズの光学中心は交差ポイン
ト３０４０に維持される。この光学センタは、実質上、
アクチュエータレンズの質量の中心ともなる。
間に圧力差が作り出される。圧力差は、アクチュエータ
レンズの向きを維持しつつ、アクチュエータレンズを真
空チャック３０１２に対して保持するために動作する。
さらに、アクチュエータレンズの光学中心は交差ポイン
ト３０４０に維持される。この光学センタは、実質上、
アクチュエータレンズの質量の中心ともなる。
【０１４６】調節可能な電源は、光学モジュールアセン
ブリ内の放射エネルギー源に取り付けられる。放射エネ
ルギー源は、放射エネルギーのレンズ位置合せビームを
キャリッジアセンブリ内に投射する。キャリッジアセン
ブリ内で、レンズ位置合せビームは、ペンタプリズムお
よびアクチュエータレンズを通過する。それから、レン
ズ位置合せビームは、基板３０２０、顕微鏡対物レンズ
３０１９を通って、タワーアセンブリ３００１の中まで
通過し、そこでレンズ位置合せビームはタワー拡大レン
ズ３００６を通過し、ビデオカメラ３００７に入射され
る。それから、分析アセンブリ３００９は、レンズ位置
合せビームのスポットプロファイルを表示し、分析す
る。
ブリ内の放射エネルギー源に取り付けられる。放射エネ
ルギー源は、放射エネルギーのレンズ位置合せビームを
キャリッジアセンブリ内に投射する。キャリッジアセン
ブリ内で、レンズ位置合せビームは、ペンタプリズムお
よびアクチュエータレンズを通過する。それから、レン
ズ位置合せビームは、基板３０２０、顕微鏡対物レンズ
３０１９を通って、タワーアセンブリ３００１の中まで
通過し、そこでレンズ位置合せビームはタワー拡大レン
ズ３００６を通過し、ビデオカメラ３００７に入射され
る。それから、分析アセンブリ３００９は、レンズ位置
合せビームのスポットプロファイルを表示し、分析す
る。
【０１４７】レンズ位置合せビームがビデオカメラ３０
０７に入射されず、分析アセンブリ３００９に入射され
ると、Ｘ軸横方向位置合せアクチュエータ３０２１およ
びＹ軸横方向位置合せアクチュエータ３０２２が使用さ
れ、顕微鏡対物レンズ３０１９をタワーアセンブリ３０
０１に対して横方向に移動する。Ｘ軸横方向位置合せア
クチュエータ３０２１およびＹ軸横方向位置合せアクチ
ュエータ３０２２には、図１２８に図示される位置合せ
アクチュエータ３０４１を使用できる。
０７に入射されず、分析アセンブリ３００９に入射され
ると、Ｘ軸横方向位置合せアクチュエータ３０２１およ
びＹ軸横方向位置合せアクチュエータ３０２２が使用さ
れ、顕微鏡対物レンズ３０１９をタワーアセンブリ３０
０１に対して横方向に移動する。Ｘ軸横方向位置合せア
クチュエータ３０２１およびＹ軸横方向位置合せアクチ
ュエータ３０２２には、図１２８に図示される位置合せ
アクチュエータ３０４１を使用できる。
【０１４８】レンズ位置合せビームがビデオカメラ３０
０７および分析アセンブリ３００９内で適切に焦点が合
わせられない場合、焦点アクチュエータ３０２３は、レ
ンズ位置合せビームがビデオカメラ３００７および分析
アセンブリ３００９内で適切に焦点が合うまで、顕微鏡
対物レンズ３０１９をタワーアセンブリ３００１に向か
って、またはタワーアセンブリ３００１から離して移動
するために使用される。焦点アクチュエータ３０２３に
は、図１２８に図示される位置合せアクチュエータ３０
４１を使用できる。
０７および分析アセンブリ３００９内で適切に焦点が合
わせられない場合、焦点アクチュエータ３０２３は、レ
ンズ位置合せビームがビデオカメラ３００７および分析
アセンブリ３００９内で適切に焦点が合うまで、顕微鏡
対物レンズ３０１９をタワーアセンブリ３００１に向か
って、またはタワーアセンブリ３００１から離して移動
するために使用される。焦点アクチュエータ３０２３に
は、図１２８に図示される位置合せアクチュエータ３０
４１を使用できる。
【０１４９】一旦、焦点が適切に合わせられると、クレ
ードル位置合せビームが過去に分析されたように、分析
アセンブリ３００９が、コマおよび非点収差に関してビ
ームのプロファイルを分析する。これらの光学収差が発
生すると、アクチュエータレンズチルトアセンブリ３０
１５が、アクチュエータレンズを位置合わせすることに
よりこれらの収差を最小限に抑えるために動作する。前
述したように、Ｘ軸チルトアクチュエータ３０３２は、
Ｘ軸の回りでアクチュエータレンズを回転させる。同様
に、Ｙ軸チルトアクチュエータ３０３３はＹ軸の回りで
アクチュエータレンズを回転させる。同時に、アクチュ
エータレンズチルトアセンブリ３０１５が、光学中心ま
たは交差ポイント３０４０でのアクチュエータレンズの
質量の中心を維持しつつ、レンズ位置合せビームに関し
て任意の方向でアクチュエータレンズを回転させること
ができる。
ードル位置合せビームが過去に分析されたように、分析
アセンブリ３００９が、コマおよび非点収差に関してビ
ームのプロファイルを分析する。これらの光学収差が発
生すると、アクチュエータレンズチルトアセンブリ３０
１５が、アクチュエータレンズを位置合わせすることに
よりこれらの収差を最小限に抑えるために動作する。前
述したように、Ｘ軸チルトアクチュエータ３０３２は、
Ｘ軸の回りでアクチュエータレンズを回転させる。同様
に、Ｙ軸チルトアクチュエータ３０３３はＹ軸の回りで
アクチュエータレンズを回転させる。同時に、アクチュ
エータレンズチルトアセンブリ３０１５が、光学中心ま
たは交差ポイント３０４０でのアクチュエータレンズの
質量の中心を維持しつつ、レンズ位置合せビームに関し
て任意の方向でアクチュエータレンズを回転させること
ができる。
【０１５０】一旦、焦点のずれが許容誤差範囲内で訂正
されると、真空チャック３０１２およびアクチュエータ
レンズを具備するグリップアセンブリ３００２が開位置
まで持ち上げられる。固定剤は、キャリッジアセンブリ
の台座の上に配置され、グリップアセンブリ３００２は
再び閉位置に引き下げられる。アクチュエータレンズ
は、アクチュエータレンズチルトアセンブリ３０１５に
より設定されるアクチュエータレンズの向きを変更せず
に、固定剤によりキャリッジアセンブリに固定される。
固定剤は、紫外線放射硬化可能接着剤のような選択可能
かつ硬化可能な接着剤とすることができる。
されると、真空チャック３０１２およびアクチュエータ
レンズを具備するグリップアセンブリ３００２が開位置
まで持ち上げられる。固定剤は、キャリッジアセンブリ
の台座の上に配置され、グリップアセンブリ３００２は
再び閉位置に引き下げられる。アクチュエータレンズ
は、アクチュエータレンズチルトアセンブリ３０１５に
より設定されるアクチュエータレンズの向きを変更せず
に、固定剤によりキャリッジアセンブリに固定される。
固定剤は、紫外線放射硬化可能接着剤のような選択可能
かつ硬化可能な接着剤とすることができる。
【０１５１】固定剤が一旦、硬化すると、アクチュエー
タレンズは位置合せに関して試験される。前記のよう
に、レンズ位置合せビームはアクチュエータレンズ、基
板３０２０、顕微鏡対物レンズ３０１９、タワー拡大レ
ンズ３００６を通してビデオカメラ３００７の中に放射
される。その後で、分析アセンブリ３００９が、レンズ
位置合せビームのスポットプロファイルを分析する。前
記の位置合せのそれぞれは、この試験方法に関して調整
される必要はない。その構成に応じて、真空チャック３
０１２は、キャリッジアセンブリと接触し、損傷を与え
ることを回避するために、引き込まれるか、取り外され
なければならない。
タレンズは位置合せに関して試験される。前記のよう
に、レンズ位置合せビームはアクチュエータレンズ、基
板３０２０、顕微鏡対物レンズ３０１９、タワー拡大レ
ンズ３００６を通してビデオカメラ３００７の中に放射
される。その後で、分析アセンブリ３００９が、レンズ
位置合せビームのスポットプロファイルを分析する。前
記の位置合せのそれぞれは、この試験方法に関して調整
される必要はない。その構成に応じて、真空チャック３
０１２は、キャリッジアセンブリと接触し、損傷を与え
ることを回避するために、引き込まれるか、取り外され
なければならない。
【０１５２】本発明の別の実施形態では、クレードルア
センブリ３００３は、複数のクレードル３０４７、複数
の真空締め具３０５０、および基板位置合せアセンブリ
（図示されていない）を具備する場合がある。クレード
ル３０４７は、タワーアセンブリ３００１に関して移動
可能で、各クレードル３０４７には１つの基板位置合せ
アセンブリ（図示されていない）または現在タワーアセ
ンブリ３００１に対して所定の位置にあるクレードル３
０４７だけを位置合わせする単独基板位置合せアセンブ
リのどちらかがある。さらに、クレードル３０４７の数
に関係なく、放射エネルギーの単独ソース３０５４およ
びアクチュエータ３０５５、３０５６、３０５７、３０
５８のセットがある場合があり、１つの鏡３０５９が各
クレードル３０４７に対応する。
センブリ３００３は、複数のクレードル３０４７、複数
の真空締め具３０５０、および基板位置合せアセンブリ
（図示されていない）を具備する場合がある。クレード
ル３０４７は、タワーアセンブリ３００１に関して移動
可能で、各クレードル３０４７には１つの基板位置合せ
アセンブリ（図示されていない）または現在タワーアセ
ンブリ３００１に対して所定の位置にあるクレードル３
０４７だけを位置合わせする単独基板位置合せアセンブ
リのどちらかがある。さらに、クレードル３０４７の数
に関係なく、放射エネルギーの単独ソース３０５４およ
びアクチュエータ３０５５、３０５６、３０５７、３０
５８のセットがある場合があり、１つの鏡３０５９が各
クレードル３０４７に対応する。
【０１５３】本実施形態に従えば、前記第１タワーアセ
ンブリ３００１と同じ第２タワーアセンブリが設けられ
る。さらに、前記のように第２タワーアセンブリ３００
１に関係する第２グリップアセンブリ３００２がある場
合もある。第２グリップアセンブリ３００２は真空チャ
ック３０１２を具備しない。
ンブリ３００１と同じ第２タワーアセンブリが設けられ
る。さらに、前記のように第２タワーアセンブリ３００
１に関係する第２グリップアセンブリ３００２がある場
合もある。第２グリップアセンブリ３００２は真空チャ
ック３０１２を具備しない。
【０１５４】動作中、第１タワーアセンブリ３００１お
よび第１グリップアセンブリ３００２は、以前の実施形
態で記述されるように動作する。アクチュエータレンズ
を固定剤でキャリッジアセンブリに固定した後、基板ア
センブリを具備するクレードル３０４７は、第２タワー
アセンブリ３００１および第２グリップアセンブリ３０
０２の下で移動する。再び、放射エネルギーのレンズ位
置合せビームが、第１タワーアセンブリ３００１および
第１グリップアセンブリ３００２に関して記述されるよ
うに、光学モジュールアセンブリにより、第２タワーア
センブリ３００１および第２グリップアセンブリ３００
２内の同じ通路を通って放射される。第２タワーアセン
ブリ３００１に関連する分析アセンブリ３００９は、ア
クチュエータレンズが基板アセンブリに固定されてか
ら、レンズ位置合せビームのスポットプロファィルを分
析する。真空チャック３０１２を取り外し可能または引
き込み可能とすることにより、第１タワーアセンブリ３
００１および第１グリップアセンブリ３００２が、それ
ぞれ第２タワーアセンブリ３００１および第２グリップ
アセンブリ３００２のように機能することは、当業者に
は明かだろう。 光機械ローダ サーボ位置合わせステップ３３２９（図９６）を、図１
０１および図１０６を参照して説明する。図１０６は、
サーボ位置合せステーション２３００を示す。サーボ位
置合わせステップ３３２９の目的とは、サーボ検出器２
１４５、２１４７を位置合わせし、差動フラストレイテ
ッド総合内部反射（ＤＦＴＲ）プリズム２１５０をヘッ
ドアセンブリ２１００に挿入することである。最初に、
ヘッドアセンブリ２１００は、スタンド２３０５上に取
り付けられる基板２３１０に接続される。ＤＴＦＲプリ
ズム２１５０はその台座２１４８に挿入され、それから
プリズム２１５０がヘッドアセンブリ２１００と接触す
るように、台座が持ち上げられる。サーボ検出器２１４
５、２１４７は、サーボ検出器２１４５、２１４７の出
力リード線との電気的な接触を得るためにポゴピンを具
備する適当なつかみツール（図示されていない）で掴ま
れる。その他の電気的および動力的な接続がなされ、レ
ーザ２１１６が作動される。サーボ検出器２１４５、２
１４７の出力信号をモニタする間に、検出器がＤＦＴＲ
プリズム２１５０からのビームの中心となり、ＤＦＴＲ
プリズム２１５０が、出力信号が平衡となり、クロスト
ークが最小限に抑えられるまで回転される。ＤＦＴＲプ
リズム２１５０は、その後、ＵＶ接着剤またはその他の
適当な固定剤により所定の場所に固定され、台座２１４
８が取り外される。サーボ検出器２１４５、２１４７
は、この時点でも所定の位置に固定される。調整中、サ
ーボ検出器出力は、コンピュータ（図示されていない）
により分析され、例えばサーボチャンネルオフセット、
焦点オフセット、トラッキングオフセット、トラッキン
グ振幅、ピーク−ピーク振幅、検出器それぞれの暗電流
などのシステムの特定の電気的な特性が決定される。ま
た、迷光効果およびサーボチャンネル間のクロストーク
が判断される。これらの判断は、すべて、装置が事前に
定義された仕様範囲内で動作していることを保証するた
めに下される。コンピュータにより判断を達成するため
に実行されるソフトウェアは、図２９６〜図４８８に示
される。
よび第１グリップアセンブリ３００２は、以前の実施形
態で記述されるように動作する。アクチュエータレンズ
を固定剤でキャリッジアセンブリに固定した後、基板ア
センブリを具備するクレードル３０４７は、第２タワー
アセンブリ３００１および第２グリップアセンブリ３０
０２の下で移動する。再び、放射エネルギーのレンズ位
置合せビームが、第１タワーアセンブリ３００１および
第１グリップアセンブリ３００２に関して記述されるよ
うに、光学モジュールアセンブリにより、第２タワーア
センブリ３００１および第２グリップアセンブリ３００
２内の同じ通路を通って放射される。第２タワーアセン
ブリ３００１に関連する分析アセンブリ３００９は、ア
クチュエータレンズが基板アセンブリに固定されてか
ら、レンズ位置合せビームのスポットプロファィルを分
析する。真空チャック３０１２を取り外し可能または引
き込み可能とすることにより、第１タワーアセンブリ３
００１および第１グリップアセンブリ３００２が、それ
ぞれ第２タワーアセンブリ３００１および第２グリップ
アセンブリ３００２のように機能することは、当業者に
は明かだろう。 光機械ローダ サーボ位置合わせステップ３３２９（図９６）を、図１
０１および図１０６を参照して説明する。図１０６は、
サーボ位置合せステーション２３００を示す。サーボ位
置合わせステップ３３２９の目的とは、サーボ検出器２
１４５、２１４７を位置合わせし、差動フラストレイテ
ッド総合内部反射（ＤＦＴＲ）プリズム２１５０をヘッ
ドアセンブリ２１００に挿入することである。最初に、
ヘッドアセンブリ２１００は、スタンド２３０５上に取
り付けられる基板２３１０に接続される。ＤＴＦＲプリ
ズム２１５０はその台座２１４８に挿入され、それから
プリズム２１５０がヘッドアセンブリ２１００と接触す
るように、台座が持ち上げられる。サーボ検出器２１４
５、２１４７は、サーボ検出器２１４５、２１４７の出
力リード線との電気的な接触を得るためにポゴピンを具
備する適当なつかみツール（図示されていない）で掴ま
れる。その他の電気的および動力的な接続がなされ、レ
ーザ２１１６が作動される。サーボ検出器２１４５、２
１４７の出力信号をモニタする間に、検出器がＤＦＴＲ
プリズム２１５０からのビームの中心となり、ＤＦＴＲ
プリズム２１５０が、出力信号が平衡となり、クロスト
ークが最小限に抑えられるまで回転される。ＤＦＴＲプ
リズム２１５０は、その後、ＵＶ接着剤またはその他の
適当な固定剤により所定の場所に固定され、台座２１４
８が取り外される。サーボ検出器２１４５、２１４７
は、この時点でも所定の位置に固定される。調整中、サ
ーボ検出器出力は、コンピュータ（図示されていない）
により分析され、例えばサーボチャンネルオフセット、
焦点オフセット、トラッキングオフセット、トラッキン
グ振幅、ピーク−ピーク振幅、検出器それぞれの暗電流
などのシステムの特定の電気的な特性が決定される。ま
た、迷光効果およびサーボチャンネル間のクロストーク
が判断される。これらの判断は、すべて、装置が事前に
定義された仕様範囲内で動作していることを保証するた
めに下される。コンピュータにより判断を達成するため
に実行されるソフトウェアは、図２９６〜図４８８に示
される。
【０１５５】図９６〜図９８、図１１８、および図１１
９に示すように、位置センサステップ３３２８（図９
８）は、サーボ位置合せステーション２３００に類似し
たステーションで実行される。基板２３１０および取り
付けられヘッドアセンブリ２１００がステージ上に取り
付けられる。再び、適切な電気的接続がなされる。位置
センサ２２７５は、マニピュレータ（図示されていな
い）で掴まれ、位置センサオフセットを最小限に抑える
ために１つの軸で移動される。一旦、適切な位置になる
と、位置センサ２２７５はＵＶ接着剤または他の適当な
固定剤を使用して所定の位置に固定され、マニピュレー
タから離される。電源モニタ（図示されていない）は、
対物レンズ２２５０上に配置される。それから、アセン
ブリの電力較正曲線がコンピュータ（図示されていな
い）の制御下でプロットされ、図１３４〜図２９５に示
されるソフトウェアプログラムのデータログ部分が実行
される。ＣＯＮ．＆ＴＲＡＮＳステップ３３３０（図９
６）は、試験ステーション２３５０でサーボ位置合わせ
ステップ３３２９の後に実行される。基板２３１０が試
験ステーション２３５０の回転可能ステージ２３５５上
に取り付けられ、基板、電子機器回路板２３６５、２３
７０、および図４８９〜図６４０に示される解析プログ
ラムを実行する解析コンピュータ（図示されていない）
に電気的に接続される。ステージ２３５０は、破線２３
６０で示される軸の回りで完全に回転可能である。基板
のトラッキングモータ、フォーカシングモータおよび粗
位置決めモータの定数を含むキャリッジの動的特徴が決
定される。特に、駆動電流に対する各モータの感度が評
価される。これらのモータのそれぞれに対して、低周波
数焦点伝達関数および高周波数焦点伝達関数、低周波ト
ラッキング伝達関数および高周波トラッキング伝達関
数、および粗位置決めモータの伝達曲線のような伝達曲
線が決定される。モータ感度は、まず水平位置（図１０
７）で測定値を得ることにより、そして再び基板２３１
０が第１垂直向き（図１０８）に取り付けられた後に決
定される。キャリッジを所定の位置に保持するためにト
ラッキングモータにどのくらいの量の駆動電流が必要と
なるのかを判断するために、基板２３１０を第２垂直向
き（図示されていない）に１８００回転した後でさらに
解析が行われる。したがって、キャリッジ移動の両方向
でのトラッキングモータの感度を決定する上で、重力の
完全な効果が考慮される。同様に、フォーカシングモー
タは、基板２３１０を１８００回転させた後に、第１水
平向き（図１０７）および第２水平向き（図示されてい
ない）で測定値を得ることにより評価される。
９に示すように、位置センサステップ３３２８（図９
８）は、サーボ位置合せステーション２３００に類似し
たステーションで実行される。基板２３１０および取り
付けられヘッドアセンブリ２１００がステージ上に取り
付けられる。再び、適切な電気的接続がなされる。位置
センサ２２７５は、マニピュレータ（図示されていな
い）で掴まれ、位置センサオフセットを最小限に抑える
ために１つの軸で移動される。一旦、適切な位置になる
と、位置センサ２２７５はＵＶ接着剤または他の適当な
固定剤を使用して所定の位置に固定され、マニピュレー
タから離される。電源モニタ（図示されていない）は、
対物レンズ２２５０上に配置される。それから、アセン
ブリの電力較正曲線がコンピュータ（図示されていな
い）の制御下でプロットされ、図１３４〜図２９５に示
されるソフトウェアプログラムのデータログ部分が実行
される。ＣＯＮ．＆ＴＲＡＮＳステップ３３３０（図９
６）は、試験ステーション２３５０でサーボ位置合わせ
ステップ３３２９の後に実行される。基板２３１０が試
験ステーション２３５０の回転可能ステージ２３５５上
に取り付けられ、基板、電子機器回路板２３６５、２３
７０、および図４８９〜図６４０に示される解析プログ
ラムを実行する解析コンピュータ（図示されていない）
に電気的に接続される。ステージ２３５０は、破線２３
６０で示される軸の回りで完全に回転可能である。基板
のトラッキングモータ、フォーカシングモータおよび粗
位置決めモータの定数を含むキャリッジの動的特徴が決
定される。特に、駆動電流に対する各モータの感度が評
価される。これらのモータのそれぞれに対して、低周波
数焦点伝達関数および高周波数焦点伝達関数、低周波ト
ラッキング伝達関数および高周波トラッキング伝達関
数、および粗位置決めモータの伝達曲線のような伝達曲
線が決定される。モータ感度は、まず水平位置（図１０
７）で測定値を得ることにより、そして再び基板２３１
０が第１垂直向き（図１０８）に取り付けられた後に決
定される。キャリッジを所定の位置に保持するためにト
ラッキングモータにどのくらいの量の駆動電流が必要と
なるのかを判断するために、基板２３１０を第２垂直向
き（図示されていない）に１８００回転した後でさらに
解析が行われる。したがって、キャリッジ移動の両方向
でのトラッキングモータの感度を決定する上で、重力の
完全な効果が考慮される。同様に、フォーカシングモー
タは、基板２３１０を１８００回転させた後に、第１水
平向き（図１０７）および第２水平向き（図示されてい
ない）で測定値を得ることにより評価される。
【０１５６】Ｓ曲線ステップ３３３１（図９６）を、図
１０１および図１０９〜図１１１を参照して説明する。
組み立てられたヘッドアセンブリ２１００（図１０１）
の焦点誤差信号は、ステーション２４００で評価され
る。組立中、ステーション２４００は、ベース２４２０
に配置されるステージ２４０５、アクチュエータモジュ
ール２４３０、およびその間の基板２３１０を具備す
る。基板２３１０は、その上に仕上げられたヘッドアセ
ンブリ２１００が配置される。アクチュエータモジュー
ル２４３０は、垂直に可動である光学媒体２４２５（図
７７）を備える。アクチュエータ２４２０は、光学媒体
２４２５を指定距離移動させるのに必要な駆動電流が既
知であるように事前に較正されている。評価中、アクチ
ュエータ２４２０および光学媒体２４２５が、ミクロン
オーダづつ垂直に変位され、光学媒体の読取りが試行さ
れる。変位のたびに、焦点誤差信号が測定され、指定さ
れた包絡線内に収まるために必要とされる「Ｓ曲線」を
与えるためにプロットされるか、さもなければ装置は不
良品とされる。評価は、図６４１〜図７９７に示される
ソフトウェアプログラムを実行するコンピュータ（図示
されていない）の制御下で実施される。
１０１および図１０９〜図１１１を参照して説明する。
組み立てられたヘッドアセンブリ２１００（図１０１）
の焦点誤差信号は、ステーション２４００で評価され
る。組立中、ステーション２４００は、ベース２４２０
に配置されるステージ２４０５、アクチュエータモジュ
ール２４３０、およびその間の基板２３１０を具備す
る。基板２３１０は、その上に仕上げられたヘッドアセ
ンブリ２１００が配置される。アクチュエータモジュー
ル２４３０は、垂直に可動である光学媒体２４２５（図
７７）を備える。アクチュエータ２４２０は、光学媒体
２４２５を指定距離移動させるのに必要な駆動電流が既
知であるように事前に較正されている。評価中、アクチ
ュエータ２４２０および光学媒体２４２５が、ミクロン
オーダづつ垂直に変位され、光学媒体の読取りが試行さ
れる。変位のたびに、焦点誤差信号が測定され、指定さ
れた包絡線内に収まるために必要とされる「Ｓ曲線」を
与えるためにプロットされるか、さもなければ装置は不
良品とされる。評価は、図６４１〜図７９７に示される
ソフトウェアプログラムを実行するコンピュータ（図示
されていない）の制御下で実施される。
【０１５７】バイアスコイルステップ３３３２（図９
６）では、図１００を参照して説明されるように、磁気
コイル基板２０１５が、アイレットハンドプレス２０１
０のステージに配置され、バイアスコイル２０２０は適
切な位置合せ状態にある磁気コイル基板２０１５上に置
かれる。それから、複数のアイレット２０２５（４つが
望ましい）がアイレットハンドプレス２０１０で押しつ
けられ、基板２０１５およびバイアスコイル２０２０を
アセンブリ内に固定する。
６）では、図１００を参照して説明されるように、磁気
コイル基板２０１５が、アイレットハンドプレス２０１
０のステージに配置され、バイアスコイル２０２０は適
切な位置合せ状態にある磁気コイル基板２０１５上に置
かれる。それから、複数のアイレット２０２５（４つが
望ましい）がアイレットハンドプレス２０１０で押しつ
けられ、基板２０１５およびバイアスコイル２０２０を
アセンブリ内に固定する。
【０１５８】カートリッジ受入れステップ３３３３（図
９７）では、プラスチック製のハウジング（図示されて
いない）およびカートリッジロードアセンブリ２２８０
（図１２０）が取り付けられる。これらのパーツは、特
殊なツールを必要としなくても一つに収まるように設計
されている。
９７）では、プラスチック製のハウジング（図示されて
いない）およびカートリッジロードアセンブリ２２８０
（図１２０）が取り付けられる。これらのパーツは、特
殊なツールを必要としなくても一つに収まるように設計
されている。
【０１５９】データ整合３３３４ステップ（図９７）
を、図１０１および図１１２を参照して説明する。これ
らの図には、データ位置合せステーション２５００、お
よびそのステージ２５１０上に取り付けられる基板２３
１０が示される。基板、電子機器回路２５６５、および
図７９８〜図１０５９および図１０６０〜図１２９７に
示されるプログラムの制御下で動作する解析コンピュー
タ２５９０は電気的に接続される。特に、読取り検出器
２１４０（図１０１）は、読取り検出器の出力信号を得
るためにポゴピンを備えるグリップにより掴まれる。そ
れから、光学ディスク（図示されていない）が基板上に
配置される。ディスクヘッダからの信号がオシロスコー
プ（図示されていない）上に表示され、手動で読取り検
出器２１４０を変位させることにより最適化される。そ
れ以降、トラッキングは装置によりディスク上に書き込
まれ、読み返される。読取り検出器２１４０の調整は、
今度は手動回転により再び最適化される。それから、読
取り検出器２１４０は、ＵＶ接着剤またはそれ以外の適
当な固定剤を使用して所定の位置に固定される。それか
ら、ディスク上への２ＭＨｚ）４ＭＨｚ、および８ＭＨ
ｚでの書込み動作を含む試験プログラムが実行され、デ
ィスク上の事前に決定された位置でのパターンの存在を
検証する。データ整合ステップ３３３４（図９７）の読
取り動作および書込み動作はＳ曲線ステップ３３３１で
判断される較正情報を活用する。 最終組立 コンフィグレーションステップ３４１（図９７）では、
今度は完全に構築された光機械アセンブリがシャシ（図
示されていない）の中に配置され、シャシに基板２３１
０を固定するための衝撃取付け台２７６０（図１１６）
がしっかりと固定される。電子機器回路板２７２６（図
１１６）は、基板上部に設置される。ファームウェア
が、統合ＴＩＡステップ３３４２で既知の方法で電子機
器回路板２７２６の中にダウンロードされる。それか
ら、組み立てられた装置上で基本機能試験が実行され
る。ＳＣＳＩ制御下での書き込みが、ＳＣＳＩ書き込み
３３４３で行われる。その後、装置は、炉（図示されて
いない）内で湿度および熱循環が加えられた状態で追加
環境試験を受け、試験中読取り動作および書込み動作
は、熱サイクルのキーポイントで実行される。その後、
最終機能試験が完了し、装置は、箱詰め＆出荷ステップ
３３４４（図９８）で出荷のために箱詰めされる。
を、図１０１および図１１２を参照して説明する。これ
らの図には、データ位置合せステーション２５００、お
よびそのステージ２５１０上に取り付けられる基板２３
１０が示される。基板、電子機器回路２５６５、および
図７９８〜図１０５９および図１０６０〜図１２９７に
示されるプログラムの制御下で動作する解析コンピュー
タ２５９０は電気的に接続される。特に、読取り検出器
２１４０（図１０１）は、読取り検出器の出力信号を得
るためにポゴピンを備えるグリップにより掴まれる。そ
れから、光学ディスク（図示されていない）が基板上に
配置される。ディスクヘッダからの信号がオシロスコー
プ（図示されていない）上に表示され、手動で読取り検
出器２１４０を変位させることにより最適化される。そ
れ以降、トラッキングは装置によりディスク上に書き込
まれ、読み返される。読取り検出器２１４０の調整は、
今度は手動回転により再び最適化される。それから、読
取り検出器２１４０は、ＵＶ接着剤またはそれ以外の適
当な固定剤を使用して所定の位置に固定される。それか
ら、ディスク上への２ＭＨｚ）４ＭＨｚ、および８ＭＨ
ｚでの書込み動作を含む試験プログラムが実行され、デ
ィスク上の事前に決定された位置でのパターンの存在を
検証する。データ整合ステップ３３３４（図９７）の読
取り動作および書込み動作はＳ曲線ステップ３３３１で
判断される較正情報を活用する。 最終組立 コンフィグレーションステップ３４１（図９７）では、
今度は完全に構築された光機械アセンブリがシャシ（図
示されていない）の中に配置され、シャシに基板２３１
０を固定するための衝撃取付け台２７６０（図１１６）
がしっかりと固定される。電子機器回路板２７２６（図
１１６）は、基板上部に設置される。ファームウェア
が、統合ＴＩＡステップ３３４２で既知の方法で電子機
器回路板２７２６の中にダウンロードされる。それか
ら、組み立てられた装置上で基本機能試験が実行され
る。ＳＣＳＩ制御下での書き込みが、ＳＣＳＩ書き込み
３３４３で行われる。その後、装置は、炉（図示されて
いない）内で湿度および熱循環が加えられた状態で追加
環境試験を受け、試験中読取り動作および書込み動作
は、熱サイクルのキーポイントで実行される。その後、
最終機能試験が完了し、装置は、箱詰め＆出荷ステップ
３３４４（図９８）で出荷のために箱詰めされる。
【０１６０】上述したように、本発明の一態様に関連し
て説明された実装ソフトウェアが、図１３４〜図２９
５；図２９６〜図４８８；図４８９〜図６４０；図６４
１〜図７９７；図７９８〜図１０５９；図１０６０〜図
１２９７に示される。
て説明された実装ソフトウェアが、図１３４〜図２９
５；図２９６〜図４８８；図４８９〜図６４０；図６４
１〜図７９７；図７９８〜図１０５９；図１０６０〜図
１２９７に示される。
【０１６１】本発明は、特定の実施形態を参照して詳細
に記述されてきたが、本発明がこれらの実施形態に限定
されるものではないことが理解されるべきである。むし
ろ、本発明を実施する現在の最良モードを記述するとい
う本開示の観点から、多くの修正および変形が、本発明
の主旨を逸脱することなく当業者に開示される。したが
って、本発明の範囲は、上述した実施例によるのではな
くむしろ特許請求の範囲により示される。請求項と等価
な意味および範囲内で生じるすべての変更、修正、およ
び変形は、その範囲内にあると考えられる。
に記述されてきたが、本発明がこれらの実施形態に限定
されるものではないことが理解されるべきである。むし
ろ、本発明を実施する現在の最良モードを記述するとい
う本開示の観点から、多くの修正および変形が、本発明
の主旨を逸脱することなく当業者に開示される。したが
って、本発明の範囲は、上述した実施例によるのではな
くむしろ特許請求の範囲により示される。請求項と等価
な意味および範囲内で生じるすべての変更、修正、およ
び変形は、その範囲内にあると考えられる。
【図１】キャリッジアセンブリを製造する方法を詳しく
示すフローチャートの一部。
示すフローチャートの一部。
【図２】図１のフローチャートに続いてキャリッジアセ
ンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
ンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
【図３】図２のフローチャートに続いてキャリッジアセ
ンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
ンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
【図４】図３のフローチャートに続いてキャリッジアセ
ンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
ンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
【図５】図４のフローチャートに続いてキャリッジアセ
ンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
ンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
【図６】図５のフローチャートに続いてキャリッジアセ
ンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
ンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
【図７】図６のフローチャートに続いてキャリッジアセ
ンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
ンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
【図８】図７のフローチャートに続いてキャリッジアセ
ンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
ンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
【図９】図８のフローチャートに続いてキャリッジアセ
ンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
ンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
【図１０】図９のフローチャートに続いてキャリッジア
センブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの
一部。
センブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの
一部。
【図１１】図１〜図１０の関連性を示す図。
【図１２】図１〜図１０に利用されるアイコンを定義す
る図。
る図。
【図１３】基板アセンブリを製造する方法を詳しく示す
フローチャートの一部。
フローチャートの一部。
【図１４】図１３のフローチャートに続いて基板アセン
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
【図１５】図１４のフローチャートに続いて基板アセン
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
【図１６】図１５のフローチャートに続いて基板アセン
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
【図１７】図１６のフローチャートに続いて基板アセン
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
【図１８】図１７のフローチャートに続いて基板アセン
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
【図１９】図１８のフローチャートに続いて基板アセン
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
【図２０】図１９のフローチャートに続いて基板アセン
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
【図２１】図２０のフローチャートに続いて基板アセン
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
【図２２】図２１のフローチャートに続いて基板アセン
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
ブリを製造する方法を詳しく示すフローチャートの一
部。
【図２３】図１３〜図２２の関連性を示す図。
【図２４】図１２に類似した図であり、図１３〜図２２
で利用されるアイコンを定義する図。
で利用されるアイコンを定義する図。
【図２５】光学モジュールアセンブリを製造する方法を
詳しく示すフローチャートの一部。
詳しく示すフローチャートの一部。
【図２６】図２５のフローチャートに続いて光学モジュ
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
【図２７】図２６のフローチャートに続いて光学モジュ
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
【図２８】図２７のフローチャートに続いて光学モジュ
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
【図２９】図２８のフローチャートに続いて光学モジュ
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
【図３０】図２９のフローチャートに続いて光学モジュ
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
【図３１】図３０のフローチャートに続いて光学モジュ
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
【図３２】図３１のフローチャートに続いて光学モジュ
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
【図３３】図３２のフローチャートに続いて光学モジュ
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
【図３４】図３３のフローチャートに続いて光学モジュ
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
【図３５】図３４のフローチャートに続いて光学モジュ
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
【図３６】図３５のフローチャートに続いて光学モジュ
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
【図３７】図３６のフローチャートに続いて光学モジュ
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
ールアセンブリを製造する方法を詳しく示すフローチャ
ートの一部。
【図３８】図１２、図２４に類似した図であり、図２５
〜図３７で利用されるアイコンを定義する図。
〜図３７で利用されるアイコンを定義する図。
【図３９】図２５〜図３７の関連性を示す図。
【図４０】浮動磁石および磁極片の斜視図。
【図４１】図４０の浮動磁石および磁極片を組み立てる
ために利用される磁石および磁極ツールアセンブリの一
部を断面した斜視図。
ために利用される磁石および磁極ツールアセンブリの一
部を断面した斜視図。
【図４２】単一軸受け挿入ツールおよびキャリッジ本体
の斜視図。
の斜視図。
【図４３】二重軸受け挿入ツールおよびキャリッジ本体
の組立図。
の組立図。
【図４４】図４３に示される二重軸受け挿入ツールおよ
びキャリッジ本体の第２実施形態の組立図。
びキャリッジ本体の第２実施形態の組立図。
【図４５】単一軸受け挿入ツールおよび第４軸受け取付
け台の組立図。
け台の組立図。
【図４６】図４３に図示されるツールで組み立てられ
た、その中に軸受けが挿入されたキャリッジの断面図。
た、その中に軸受けが挿入されたキャリッジの断面図。
【図４７】スプリング磁石を使用するスプリングの挿入
および予荷重軸受けの最終組立を示すキャリッジの断面
図。
および予荷重軸受けの最終組立を示すキャリッジの断面
図。
【図４８】予荷重軸受けツールの斜視図。
【図４９】予荷重測定装置の組立図。
【図５０】その上にキャリッジ本体が取り付けられた二
重磁極片挿入ツールの斜視図。
重磁極片挿入ツールの斜視図。
【図５１】磁極片に位置合わせされた磁石アセンブリの
斜視図。
斜視図。
【図５２】図５１の磁石アセンブリに関係して利用され
る二重磁極片挿入ツールの断面図。
る二重磁極片挿入ツールの断面図。
【図５３】図５０〜図５２に示される装置を使用して組
み立てられる２つの磁石アセンブリを備えるキャリッジ
本体を示す図。
み立てられる２つの磁石アセンブリを備えるキャリッジ
本体を示す図。
【図５４】ペンタプリズム挿入ツールを示す図。
【図５５】図４７の線２０−２０に沿った断面図であ
り、ペンタプリズムおよびキャリッジ本体を示す図。
り、ペンタプリズムおよびキャリッジ本体を示す図。
【図５６】図１〜図１０に示される方法に従って組み立
てられる質量バランスおよび可撓キャリッジリード線の
組立図。
てられる質量バランスおよび可撓キャリッジリード線の
組立図。
【図５７】質量バランス取付けツールの平面図。
【図５８】図５７に示される質量バランス取付けツール
およびその上に配置されるキャリッジの詳細な図。
およびその上に配置されるキャリッジの詳細な図。
【図５９】図５７に示される質量バランス取付けツール
の、キャリッジ、質量バランス、および固定リード線に
関連する詳細な図。
の、キャリッジ、質量バランス、および固定リード線に
関連する詳細な図。
【図６０】粗コイル取付けツールを示す図。
【図６１】図６０に図示されるツールを使用し、接続さ
れた粗コイルが組み立てられたキャリッジ基部を示す
図。
れた粗コイルが組み立てられたキャリッジ基部を示す
図。
【図６２】図１〜図１０に示される方法に従ってフォー
カシングコイルおよびラジアルコイルが取り付けられた
成形アクチュエータを示す図。
カシングコイルおよびラジアルコイルが取り付けられた
成形アクチュエータを示す図。
【図６３】図６２に示されるフォーカシングコイルおよ
びラジアルコイル付きの成形アクチュエータの断面図。
びラジアルコイル付きの成形アクチュエータの断面図。
【図６４】図６３の線２９−２９に沿った断面図。
【図６５】スパイダーツールおよびアクチュエータアセ
ンブリの斜視図。
ンブリの斜視図。
【図６６】電機子アセンブリの斜視図。
【図６７】電機子アセンブリツールの斜視図。
【図６８】レンズ配置ステーションの斜視図。
【図６９】レンズ取付けツールの斜視図。
【図７０】従来技術に従ってオートコリメートされた光
源により照明される対物レンズを示す図。
源により照明される対物レンズを示す図。
【図７１】合格結果、不合格結果を示すチルト・オーバ
ー・ストローク試験を示す図。
ー・ストローク試験を示す図。
【図７２】位置合せツールの斜視図。
【図７３】図７２に示されるツールと位置合わせが可能
な位置センサ付きの電機子アセンブリの斜視図。
な位置センサ付きの電機子アセンブリの斜視図。
【図７４】スピンドルからレールまでの測定ステーショ
ンの斜視図。
ンの斜視図。
【図７５】定数および伝達関数ステーションの斜視図。
【図７６】図７４に示されるステーションを利用して達
成されたスピンドルからレールまでの測定結果を示す
図。
成されたスピンドルからレールまでの測定結果を示す
図。
【図７７】光学モジュール付き基板の斜視図。
【図７８】光学モジュール位置合せツールの斜視図。
【図７９】レーザ位置合せ試験を示すフローチャート。
【図８０】図７９に示されるフローチャートに従って試
験される光学モジュールを示す図。
験される光学モジュールを示す図。
【図８１】サーボ位置合せステーションの斜視図。
【図８２】ＤＦＴＲ把握ツールの斜視図。
【図８３】図８２に示されるＤＦＴＲ把握ツールの詳細
斜視図。
斜視図。
【図８４】図７９に示される方法に従った光学モジュー
ルの試験に対応する伝送チャンネルおよび反射チャンネ
ルのオシロスコープ出力を示す図。
ルの試験に対応する伝送チャンネルおよび反射チャンネ
ルのオシロスコープ出力を示す図。
【図８５】図７９に示される方法に従った焦点Ｓ曲線を
示す図。
示す図。
【図８６】サーボ位置合せ試験を示すフローチャート。
【図８７】焦点Ｓ曲線ステーションの測定ヘッドの斜視
図。
図。
【図８８】図８７に示されるステーションを使用する焦
点収集信号の軌跡。
点収集信号の軌跡。
【図８９】Ｓ曲線測定試験のフローチャート。
【図９０】読取りチャンネル位置合せステーションを示
す図。
す図。
【図９１】図９０に示されるステーションを活用する読
取りチャンネル検出器のフローチャート。
取りチャンネル検出器のフローチャート。
【図９２】レーザダイオードアセンブリの分解図。
【図９３】ビームスプリッタ挿入ツールの平面図。
【図９４】コリメーティング・レーザポインティングツ
ールの平面図。
ールの平面図。
【図９５】マイクロプリズム挿入ステーションの斜視
図。
図。
【図９６】本発明の第２実施形態の光学ドライブアセン
ブリを詳細に示すフローチャートの一部。
ブリを詳細に示すフローチャートの一部。
【図９７】図９６に続いて光学ドライブアセンブリを詳
細に示すフローチャートの一部。
細に示すフローチャートの一部。
【図９８】図９７に続いて光学ドライブアセンブリを詳
細に示すフローチャートの一部。
細に示すフローチャートの一部。
【図９９】図９６〜図９８の関連性を示す図。
【図１００】バイアスコイルを基板に取り付けるために
利用されるアイレットハンドプレスの斜視図。
利用されるアイレットハンドプレスの斜視図。
【図１０１】図９６〜図９８に示される方法に従って組
み立てられるヘッドの部分的な平面図。
み立てられるヘッドの部分的な平面図。
【図１０２】図１０１に示される装置の部分的な図であ
り、その光学素子を示す。
り、その光学素子を示す。
【図１０３】図１０１に類似した図であり、図９６〜図
９８に示される実施形態に従ったポインティング・コリ
メーションステップを説明する図。
９８に示される実施形態に従ったポインティング・コリ
メーションステップを説明する図。
【図１０４】キャリッジアセンブリおよびヘッドアセン
ブリがその上に取り付けられたポインティング・コリメ
ーションステーションの斜視図。
ブリがその上に取り付けられたポインティング・コリメ
ーションステーションの斜視図。
【図１０５】図１０４に示されるステーションのキャリ
ッジ支持モジュールを示す図。
ッジ支持モジュールを示す図。
【図１０６】図９６〜図９８の実施形態に従ったサーボ
位置合せ用ステーションの斜視図。
位置合せ用ステーションの斜視図。
【図１０７】その上に水平向きで基板が取り付けられ
る、図９６〜図９８の実施形態に従って定数および伝達
関数を決定するための試験ステーションの斜視図。
る、図９６〜図９８の実施形態に従って定数および伝達
関数を決定するための試験ステーションの斜視図。
【図１０８】その上に垂直向きで基板が取り付けられ
る、図９６〜図９８に示される試験ステーションの斜視
図。
る、図９６〜図９８に示される試験ステーションの斜視
図。
【図１０９】その中に基板が取り付けられる、図９６〜
図９８の実施形態に従ったヘッドアセンブリの評価用の
試験ステーションの斜視図。
図９８の実施形態に従ったヘッドアセンブリの評価用の
試験ステーションの斜視図。
【図１１０】図１０９に示されるステーションのアクチ
ュエータモジュールの底部の斜視図。
ュエータモジュールの底部の斜視図。
【図１１１】基板およびアクチュエータモジュールが取
り外された、図１０９に示されるステーションの斜視
図。
り外された、図１０９に示されるステーションの斜視
図。
【図１１２】図９６〜図９８の実施形態に従ったデータ
位置合せステーションの斜視図。
位置合せステーションの斜視図。
【図１１３】ヘッドアセンブリを基板内のキャリッジア
センブリに関して位置合わせするためのステーションの
斜視図。
センブリに関して位置合わせするためのステーションの
斜視図。
【図１１４】図９６〜図９８に示される本発明の実施形
態に従って構築される光学ディスクドライブの斜視図。
態に従って構築される光学ディスクドライブの斜視図。
【図１１５】ドライブのハウジングが取り外された状態
の、図１１４のディスクドライブの平面図。
の、図１１４のディスクドライブの平面図。
【図１１６】図１１４の線７８−７８に沿った、図１１
４のディスクドライブの断面図。
４のディスクドライブの断面図。
【図１１７】図９６〜図９８に従った方法で利用される
レンズ位置合せツールの概略図。
レンズ位置合せツールの概略図。
【図１１８】キャリッジアセンブリおよび関連するドラ
イブの斜視図であり、アセンブリは図１１４に示される
ディスクドライブから取り外された状態で示されてい
る。
イブの斜視図であり、アセンブリは図１１４に示される
ディスクドライブから取り外された状態で示されてい
る。
【図１１９】図１１８のキャリッジアセンブリの分解斜
視図。
視図。
【図１２０】図１１４に示されるディスクドライブに類
似したディスクドライブの底部を示す立面図であり、カ
ートリッジ装填アセンブリを図示する。
似したディスクドライブの底部を示す立面図であり、カ
ートリッジ装填アセンブリを図示する。
【図１２１】本発明の一態様を側面から見た図で、閉位
置にある把握アセンブリを示す。
置にある把握アセンブリを示す。
【図１２２】本発明の一態様を側面から見た図で、開位
置にある把握アセンブリを示す。
置にある把握アセンブリを示す。
【図１２３】対応する解析アセンブリの実施形態を含む
本発明に従ったタワーアセンブリの断面図。
本発明に従ったタワーアセンブリの断面図。
【図１２４】本発明に従った真空チャックおよび顕微鏡
対物レンズの断面図。
対物レンズの断面図。
【図１２５】顕微鏡対物レンズ位置合せアセンブリを示
す図。
す図。
【図１２６】アクチュエータレンズチルトアセンブリの
側面図。
側面図。
【図１２７】アクチュエータレンズチルトアセンブリの
正面図。
正面図。
【図１２８】位置合せアクチュエータを示す図。
【図１２９】本発明のクレードルアセンブリの一実施形
態の平面図。
態の平面図。
【図１３０】図１２９の線９２−９２に沿った本発明の
クレードルアセンブリの一実施形態の断面図。
クレードルアセンブリの一実施形態の断面図。
【図１３１】図１２９の線９２−９２に沿った開位置に
ある真空締め具の一実施形態の断面図。
ある真空締め具の一実施形態の断面図。
【図１３２】図１２９の線９２−９２に沿った閉位置に
ある真空締め具の一実施形態の断面図。
ある真空締め具の一実施形態の断面図。
【図１３３】基板アセンブリの平面図。
【図１３４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１３５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１３６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１３７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１３８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１３９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１４０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１４１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１４２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１４３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１４４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１４５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１４６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１４７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１４８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１４９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１５０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１５１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１５２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１５３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１５４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１５５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１５６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１５７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１５８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１５９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１６０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１６１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１６２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１６３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１６４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１６５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１６６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１６７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１６８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１６９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１７０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１７１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１７２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１７３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１７４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１７５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１７６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１７７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１７８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１７９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１８０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１８１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１８２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１８３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１８４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１８５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１８６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１８７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１８８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１８９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１９０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１９１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１９２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１９３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１９４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１９５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１９６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１９７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１９８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図１９９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２００】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２０１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２０２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２０３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２０４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２０５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２０６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２０７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２０８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２０９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２１０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２１１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２１２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２１３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２１４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２１５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２１６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２１７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２１８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２１９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２２０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２２１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２２２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２２３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２２４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２２５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２２６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２２７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２２８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２２９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２３０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２３１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２３２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２３３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２３４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２３５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２３６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２３７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２３８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２３９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２４０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２４１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２４２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２４３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２４４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２４５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２４６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２４７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２４８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２４９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２５０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２５１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２５２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２５３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２５４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２５５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２５６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２５７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２５８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２５９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２６０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２６１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２６２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２６３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２６４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２６５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２６６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２６７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２６８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２６９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２７０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２７１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２７２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２７３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２７４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２７５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２７６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２７７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２７８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
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第１のソフトウェアを示す図。
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【図２８０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２８１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２８２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２８３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２８４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２８５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２８６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２８７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２８８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２８９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２９０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２９１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２９２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２９３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２９４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２９５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第１のソフトウェアを示す図。
第１のソフトウェアを示す図。
【図２９６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図２９７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図２９８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図２９９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３００】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３０１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３０２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３０３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３０４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３０５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３０６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３０７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３０８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３０９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３１０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３１１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３１２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３１３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３１４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３１５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３１６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３１７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３１８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３１９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３２０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３２１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３２２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３２３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３２４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３２５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３２６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３２７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３２８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３２９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３３０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３３１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３３２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３３３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３３４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３３６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３３７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３３８】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図３３９】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図３４１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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第２のソフトウェアを示す図。
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【図３４３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３４４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３４５】本発明の一実施形態に関連して説明された
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第２のソフトウェアを示す図。
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【図３５０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３５１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３５２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３５３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３５４】本発明の一実施形態に関連して説明された
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第２のソフトウェアを示す図。
【図３５５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３５６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３５７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
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第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
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第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
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第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３６６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図３６７】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図３６９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３７０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３７１】本発明の一実施形態に関連して説明された
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第２のソフトウェアを示す図。
【図３７２】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図３７３】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図３７５】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図３７６】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図３８４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３８５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３８６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３８７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３８８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３８９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３９０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３９１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３９２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３９３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３９４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３９５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３９６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３９７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３９８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図３９９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４００】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４０１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４０２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４０３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４０４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４０５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４０６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４０７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４０８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４０９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４１０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４１１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４１２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４１３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４１４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４１５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４１６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４１７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４１８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４１９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４２０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４２１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４２２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４２３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４２４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４２５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４２６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４２７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４２８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４２９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４３０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４３１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４３２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４３３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４３４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４３５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４３６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４３７】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図４３８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４３９】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図４４０】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図４４１】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図４４２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４４３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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第２のソフトウェアを示す図。
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【図４５２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４５３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４５４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４５５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４５６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４６１】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図４６２】本発明の一実施形態に関連して説明された
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第２のソフトウェアを示す図。
【図４６４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４６５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４６６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４６７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４６８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４６９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４７０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４７１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４７２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４７３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４７４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４７５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４７６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４７７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４７８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４７９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４８０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４８１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４８２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４８３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４８４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４８５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
第２のソフトウェアを示す図。
【図４８６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４８７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４８８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第２のソフトウェアを示す図。
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【図４８９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図４９０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図４９１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図４９２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図４９３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図４９４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図４９５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図４９６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図４９７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図４９８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図４９９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５００】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５０１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５０２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５０３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５０４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５０５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５０６】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図５０７】本発明の一実施形態に関連して説明された
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第３のソフトウェアを示す図。
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【図５０９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５１０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５１１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５１２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５１３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５１４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５１５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５１６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５１７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５１８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５１９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５２０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５２１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５２２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５２３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５２４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５２５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５２６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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第３のソフトウェアを示す図。
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第３のソフトウェアを示す図。
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第３のソフトウェアを示す図。
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【図５３０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５３１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５３２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５３３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５３４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５３５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５３６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５３７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５３８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５３９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５４０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５４１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５４２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５４３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５４４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５４５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５４６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５４７】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図５５０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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【図５５１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
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第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
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第３のソフトウェアを示す図。
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第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
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第３のソフトウェアを示す図。
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第３のソフトウェアを示す図。
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第３のソフトウェアを示す図。
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第３のソフトウェアを示す図。
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第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
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第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５６４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５６５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
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第３のソフトウェアを示す図。
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第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５６９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５７０】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図５７３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
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第３のソフトウェアを示す図。
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第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５９４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５９５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５９６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５９７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５９８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図５９９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６００】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６０１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６０２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６０３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６０４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６０５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６０６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６０７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６０８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６０９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６１０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６１１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６１２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６１３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６１４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６１５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６１６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６１７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６１８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６１９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６２０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６２１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６２２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６２３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６２４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６２５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６２６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６２７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６２８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６２９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６３０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６３１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６３２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６３３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６３４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６３５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６３６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６３７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６３８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６３９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６４０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第３のソフトウェアを示す図。
第３のソフトウェアを示す図。
【図６４１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図６４２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６４３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図６４４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６４５】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図６４６】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図６４７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６４８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６４９】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図６５０】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図６５１】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図６５２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６５３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６５４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６５５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６５６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６５７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６５８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６５９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６６０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６６１】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図６６２】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図６６３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６６４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６６５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６６６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６６７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６６８】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図６７１】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図６７５】本発明の一実施形態に関連して説明された
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第４のソフトウェアを示す図。
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第４のソフトウェアを示す図。
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第４のソフトウェアを示す図。
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【図６８２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６８３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６８４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６８５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６８６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６８７】本発明の一実施形態に関連して説明された
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第４のソフトウェアを示す図。
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【図６８９】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図６９０】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図６９１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６９２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６９３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６９４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６９５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６９６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６９７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６９８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図６９９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７００】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図７０１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７０３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７０４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７０５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７０６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７０７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７０８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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第４のソフトウェアを示す図。
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第４のソフトウェアを示す図。
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第４のソフトウェアを示す図。
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【図７１３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７１４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７１５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７１６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７１７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７１８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７１９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７２０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７２１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７２２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７２３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７２４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７２５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７２６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７２７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７２８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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第４のソフトウェアを示す図。
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【図７３０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７３１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７３２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７３３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７３４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７３５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７３６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７３７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７３８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７３９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７４０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７４１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７４２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７４３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７４４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７４５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７４６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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第４のソフトウェアを示す図。
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【図７４８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７４９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７５０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７５１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７５２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７５３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７５４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７５５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７５６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７５７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７５８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７５９】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図７６０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７６１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７６２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７６３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７６４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７６５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７６６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７６７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７６８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７７５】本発明の一実施形態に関連して説明された
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第４のソフトウェアを示す図。
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第４のソフトウェアを示す図。
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【図７９０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
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【図７９１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７９２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７９３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７９４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７９５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７９６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７９７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第４のソフトウェアを示す図。
第４のソフトウェアを示す図。
【図７９８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図７９９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８００】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８０１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８０２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８０３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８０４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８０５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８０６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８０７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８０８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８０９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８１０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８１１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８１２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８１３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８１４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８１５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８１６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８１７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８１８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８１９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８２０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８２１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８２２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８２３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８２４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８２５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８２６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８２７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８２８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８２９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８３０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８３１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８３２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８３３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８３４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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第５のソフトウェアを示す図。
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第５のソフトウェアを示す図。
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【図８３７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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第５のソフトウェアを示す図。
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第５のソフトウェアを示す図。
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【図８４０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８４１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８４２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８４３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８４４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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第５のソフトウェアを示す図。
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第５のソフトウェアを示す図。
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第５のソフトウェアを示す図。
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第５のソフトウェアを示す図。
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第５のソフトウェアを示す図。
【図８５４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８５５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８５６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８５７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８５８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８６０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８６１】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図８６２】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図８６３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８６４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８６５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８６６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８６７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８６８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８６９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８７０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８７１】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図８８１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８８２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８８３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８８４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８８５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８８６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８８７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８８８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８８９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８９０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８９１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８９２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８９３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８９４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８９５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図８９６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８９７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図８９８】本発明の一実施形態に関連して説明された
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【図８９９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９００】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９０１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９０２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９０３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９０４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９０５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９０６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９０７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９０８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９０９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９１０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９１１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９１２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９１３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９１４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９１５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９１６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９１７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９１８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９１９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９２０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９２１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９２２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９２３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９２４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９２５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９２６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９２７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９２８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９２９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９３０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９３１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９３２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９３３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９３４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９３５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９３６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９３７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９３８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９３９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９４０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９４１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
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【図９４２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９４３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９４４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９４５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９４６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
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第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９４８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９４９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９５０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９５１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９５２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９５３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９５４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９５５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９５６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９５７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９５８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９５９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９６０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９６１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９６２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９６３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９６４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９６５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９６６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９６７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９６８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９６９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９７０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９７１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９７２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９７３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９７４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９７５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９７６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９７７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９７８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９７９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９８０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９８１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９８２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９８３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９８４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９８５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９８６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９８７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９８８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９８９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９９０】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９９１】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９９２】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９９３】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９９４】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９９５】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９９６】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９９７】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９９８】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図９９９】本発明の一実施形態に関連して説明された
第５のソフトウェアを示す図。
第５のソフトウェアを示す図。
【図１０００】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
た第５のソフトウェアを示す図。
【図１００１】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
た第５のソフトウェアを示す図。
【図１００２】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
た第５のソフトウェアを示す図。
【図１００３】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
た第５のソフトウェアを示す図。
【図１００４】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
た第５のソフトウェアを示す図。
【図１００５】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
た第５のソフトウェアを示す図。
【図１００６】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
た第５のソフトウェアを示す図。
【図１００７】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
た第５のソフトウェアを示す図。
【図１００８】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
た第５のソフトウェアを示す図。
【図１００９】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
た第５のソフトウェアを示す図。
【図１０１０】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
た第５のソフトウェアを示す図。
【図１０１１】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
た第５のソフトウェアを示す図。
【図１０１２】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
た第５のソフトウェアを示す図。
【図１０１３】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
た第５のソフトウェアを示す図。
【図１０１４】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
た第５のソフトウェアを示す図。
【図１０１５】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
た第５のソフトウェアを示す図。
【図１０１６】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０１７】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０１８】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０１９】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０２０】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０２１】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０２２】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０２３】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０２４】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０２５】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０２６】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０２７】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０２８】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０２９】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０３０】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０３１】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０３２】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０３３】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０３４】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０３５】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０３６】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１０３７】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０３８】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０３９】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０４０】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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た第５のソフトウェアを示す図。
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た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０４３】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０４４】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０４５】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０４６】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０４７】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０４８】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０４９】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０５０】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０５１】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０５２】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１０５３】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１０５４】本発明の一実施形態に関連して説明され
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た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０５６】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０５７】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第５のソフトウェアを示す図。
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【図１０５８】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１０６０】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１０８３】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１０８４】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１１１６】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１１１７】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１１３１】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２０６】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２０７】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２０８】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２０９】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２１０】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２１１】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２１２】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２１３】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２１４】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２１５】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２１６】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２１７】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２１８】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２１９】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２２０】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２２１】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２２２】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２２３】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２２４】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２２５】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２２６】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２２７】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２２８】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２２９】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２３０】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２３１】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２３２】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２３３】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２３４】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２３５】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２３６】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２３７】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２３８】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２３９】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２４０】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２４１】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２４２】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２４３】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２４４】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２４５】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２４６】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２４７】本発明の一実施形態に関連して説明され
た第６のソフトウェアを示す図。
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【図１２４８】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２４９】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２５０】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２５１】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２５２】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２５３】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２５４】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２５５】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２５６】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２５７】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２５８】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２５９】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２６０】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２６１】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２６２】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２６３】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２６４】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２６５】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２６６】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２６７】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２６８】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２６９】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２７０】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２７１】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２７２】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２７３】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２７４】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２７５】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２７６】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２７７】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２７８】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２７９】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２８０】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２８１】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２８２】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２８３】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２８４】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２８５】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２８６】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２８７】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２８８】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２８９】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２９０】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２９１】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２９２】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２９３】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２９４】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２９５】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２９６】本発明の一実施形態に関連して説明され
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【図１２９７】本発明の一実施形態に関連して説明され
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９５２…レールガイド １００１…ペンタプリズム挿入ガイド １００２…ペンタプリズム １００４…ペンタプリズム品質保証レーザ １００６…真空チャック １００８…プラットホーム １０１０…キャリッジ本体締め具 １０１６…ペンタプリズム許容限界レール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 21/02 ６０１ Ｇ１１Ｂ 21/02 ６０１Ａ ５Ｄ１１９ // Ｇ０２Ｂ 7/00 Ｇ０２Ｂ 7/00 Ｆ (72)発明者 ラッセル・エー・メイヤー アメリカ合衆国、コロラド州 80919、コ ロラド・スプリングス、ティンバー・バリ ー・ロード 1280 (72)発明者 ケント・ティー・マーフィー アメリカ合衆国、コロラド州 80134、パ ーカー、イー・オーク・クリーク・プレイ ス 19065 (72)発明者 レオナルダス・ジェイ・グラッセンズ アメリカ合衆国、コロラド州 80132、モ ニュメント、ペブル・ビーチ・ウェイ 19115 (72)発明者 ロバート・ジー・ラッセル アメリカ合衆国、コロラド州 80864、ヨ ーダー、シェアー・ロード 33845 (72)発明者 チャールズ・ドゥピュイ アメリカ合衆国、テキサス州 78729、オ ースティン、タマヨ・ドライブ 13115 (72)発明者 クリストファー・ジェイ・モンセン アメリカ合衆国、コロラド州 80132、モ ニュメント、フォーレスト・ビュー・ロー ド 18225 (72)発明者 ダグラス・イー・フーバー アメリカ合衆国、コロラド州 80907、コ ロラド・スプリングス、マウント・ビュ ー・レーン 1119 (72)発明者 ハーバート・イー・ヒートン アメリカ合衆国、コロラド州 80918、コ ロラド・スプリングス、クレストウッド・ ドライブ 5175 (72)発明者 ゲーリー・アンダーソン アメリカ合衆国、コロラド州 80915、コ ロラド・スプリングス、ワゴン・ウイー ル・スクエアー 5410 (72)発明者 クリストファー・エー・クノール アメリカ合衆国、コロラド州 80906、コ ロラド・スプリングス、ヨハン・プレイス 642ビー (72)発明者 ホリス・オニール・ホール・ザ・セカンド アメリカ合衆国、コロラド州 80922、コ ロラド・スプリングス、レオッティ・ドラ イブ 2935 (72)発明者 デイビッド・エル・ペーパーニク アメリカ合衆国、コロラド州 80808、カ ールハン、イー・ギャレット・ロード 22070 (72)発明者 ウィルヘルム・テイラー アメリカ合衆国、コロラド州 80904、コ ロラド・スプリングス、セナタフ・ウェイ 1152 (72)発明者 ジェイムス・ケー・ルイ アメリカ合衆国、コロラド州 80918、コ ロラド・スプリングス、ツイン・ロック・ コート 6045 Ｆターム(参考） 2G086 EE02 2H043 AE02 5D068 AA02 BB01 GG01 5D117 AA02 CC07 JJ01 JJ07 KK09 KK12 KK13 KK20 KK23 5D118 AA06 BA01 EA02 EA17 FA03 FA05 FB14 FB15 5D119 AA30 AA36 AA38 BA01 BB05 FA02 FA23 FA34 JA07 JA44 JC01 JC03 JC04 JC07 KA02 KA37 LB05 MA05 MA06 NA01 NA03 NA07 PA01 PA10
Claims (94)
- 【請求項１】 光学システムの製造の間に、軸受けを挿
入する方法において、 少なくとも２つの供給管のそれぞれの中に、それぞれの
数の軸受けを供給するステップであって、前記各供給管
は、複数の軸受けを整合状態にて保持する能力を有する
ステップと、 少なくとも２つの軸受けシャフト間隙溝を有するキャリ
ッジ支持構造物上に、少なくとも２つの軸受け取付部を
有するキャリッジを位置決めするステップと、 軸受け取付け部を支持するためのキャリッジ支持構造物
上に、支持面を提供するステップと、及び キャリッジの軸受け取付部内に整合した軸受けを押圧適
合させ、複数の軸受けがほぼ同時に押圧適合され得るよ
うにするステップと、 を含む方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の方法において、前記キ
ャリッジの軸受け取付部とキャリッジ支持構造物の軸受
けシャフト間隙溝とを整合させるステップを更に含む方
法。 - 【請求項３】 請求項１又は２のうちいずれか１項に記
載の方法により軸受けが挿入された少なくとも２つの軸
受け取付部を有するキャリッジを備える光学ディスクド
ライブ。 - 【請求項４】 光学システムの製造の間に使用される複
数の軸受けの挿入装置において、 少なくとも２つの軸受け取付部を有する各キャリッジを
受け取り且つ位置決めするように適合されたキャリッジ
支持構造物と、 複数の軸受けを整合位置にて保持するように適合された
少なくとも２つの供給管と、 前記少なくとも２つの供給管のそれぞれについての対応
する軸受けシャフト間隙溝であって、当該間隙溝のそれ
ぞれが前記キャリッジ支持構造物に形成されている間隙
溝と、 軸受け取付部及び軸受けシャフト間隙溝に軸受けを整合
させる整合組立体と、及び 各キャリッジ内に複数の軸受けを押圧する押圧適合部材
と、 を含む装置。 - 【請求項５】 光学システムの製造の間に使用される複
数の軸受けの挿入装置において、 少なくとも２つの軸受け取付部を有する各キャリッジを
受け取り且つ位置決めするように適合されたキャリッジ
支持手段と、 複数の軸受けを整合位置にて保持する手段と、 前記保持手段に関連する間隙溝手段であって、前記キャ
リッジ支持手段に形成されている間隙溝手段と、 軸受け取付部及び前記間隙溝手段に軸受けを整合させる
手段と、及び 各キャリッジ内に複数の軸受けを押圧する押圧適合手段
と、 を含む装置。 - 【請求項６】 請求項４又は５のうちいずれか１項に記
載の装置の使用により軸受けが整合された少なくとも２
つの軸受け取付部を有するキャリッジを備える光学ディ
スクドライブ。 - 【請求項７】 光学システムの製造の間に使用される接
着装置において、 キャリッジを配置するように適合されるネストであっ
て、磁気吸引に適する部分を有するネストと、及び キャリッジに接着されるべき各部分を受け入れるように
適合される上部磁石であって、前記ネストの前記部分及
び前記上部磁石は、接着剤の硬化の中間に前記各部分を
保持するように、充分に吸引される上部磁石と、 を含む接着装置。 - 【請求項８】 光学システムの製造の間に使用される接
着装置において、 キャリッジを配置するネスト手段であって、磁気吸引に
適する部分を有するネスト手段と、及び キャリッジに接着されるべき各部分を受け入れる磁気手
段であって、前記ネスト手段の前記部分及び前記磁気手
段は、接着剤の硬化の中間に前記各部分を保持するよう
に、充分に吸引される磁気手段と、 を含む接着装置。 - 【請求項９】 請求項７に記載の装置において、磁気吸
引に適する前記キャリッジ部分は、磁石を含む装置。 - 【請求項１０】 光学システムの製造の間に使用される
接着装置において、 キャリッジを配置するように適合されるネストであっ
て、第１磁石を有するネストと、及び キャリッジに接着されるべき各部分を受け入れるように
適合され且つ第１磁石に磁気的に吸引される保持具であ
って、前記保持具及び前記第１磁石は、接着剤の硬化の
中間に前記各部分を保持するように、充分に吸引される
保持具と、 を含む接着装置。 - 【請求項１１】 光学システムの製造の間に使用される
接着装置において、 キャリッジを配置するネスト手段であって、第１磁石手
段を有するネスト手段と、及び キャリッジに接着されるべき各部分を保持する手段であ
って、前記第１磁石手段に磁気的に吸引される保持手段
であって、前記保持手段及び前記第１磁石手段は、接着
剤の硬化の中間に前記各部分を保持するように、充分に
吸引される保持手段と、 を含む接着装置。 - 【請求項１２】 請求項７、８、９、１０、又は１１の
うちいずれか１項に記載の接着装置により組み立てられ
たキャリッジを含む光学ディスクドライブ。 - 【請求項１３】 光学システムの製造の間に使用される
接着方法において、 複数のキャリッジのそれぞれを対応するネストに位置決
めするステップであって、各ネストは、磁気吸引に適す
る第１部分を有するステップと、 前記複数のキャリッジのそれぞれについて対応する保持
具を提供するステップであって、各保持具は対応するキ
ャリッジに接着されるべき各部分を受け入れるように適
合され且つ前記第１部分に磁気的に吸引されるステップ
と、及び 各部分を対応するキャリッジに接着し、前記複数のキャ
リッジの同時の組立を達成するステップと、 を含む方法。 - 【請求項１４】 請求項１３に記載の接着方法により組
み立てられたキャリッジを含む光学ディスクドライブ。 - 【請求項１５】 光学システムの製造の間に予荷重軸受
けの張力を測定する装置において、 予荷重のない軸受けを有するキャリッジを受け入れるよ
うに適合される少なくとも１つのレールガイドであっ
て、予荷重軸受け及び予荷重のない軸受けに接触するよ
うに位置決めされる少なくとも１つのレールガイドと、 キャリッジに電気的に接触するタブと、 タブと、キャリッジと、予荷重のない軸受けと、及び前
記レールガイドの間の電気的接触を感知することができ
る回路と、及び キャリッジに与えられた力を測定する力変換器であっ
て、前記レールガイドと予荷重のない軸受けの間の電気
的接触が遮断されるときに、前記回路は、前記力変換器
に与えられた力を感知する能力を有する力変換器と、 を含む装置。 - 【請求項１６】 光学システムの製造の間に予荷重軸受
けの張力を測定する装置において、 予荷重のない軸受けを有するキャリッジを受け入れるガ
イド手段であって、予荷重軸受け及び予荷重のない軸受
けに接触するように位置決めされるガイド手段と、 キャリッジに電気的に接触する手段と、 前記電気的接触手段と、キャリッジと、予荷重のない軸
受けと、及び前記ガイド手段の間の電気的接触を感知す
る手段と、及び キャリッジに与えられた力を測定する手段であって、前
記ガイド手段と予荷重のない軸受けの間の電気的接触が
遮断されるときに、前記電気的接触を感知する手段は、
前記測定手段に与えられた力を感知する能力を有する測
定手段と、を含む装置。 - 【請求項１７】 請求項１６に記載の装置において、前
記ガイド手段は、少なくとも１つのレールガイドを含む
装置。 - 【請求項１８】 請求項１６に記載の装置において、前
記電気的接触手段は、タブを含む装置。 - 【請求項１９】 請求項１６に記載の装置において、前
記電気的接触感知手段は、電子回路組立体を含む装置。 - 【請求項２０】 請求項１６に記載の装置において、前
記力測定手段は、力変換器を含む装置。 - 【請求項２１】 請求項１５又は２０のうちいずれか１
項に記載の装置において、前記力変換器は、キャリッジ
に関して移動可能である装置。 - 【請求項２２】 請求項１５、１６、１７、１８、１
９、２０、又は２１のうちいずれか１項に記載の装置に
より測定された、予荷重のない軸受けについての張力を
有するキャリッジを含む光学ディスクドライブ。 - 【請求項２３】 光学システムの製造の間に、予荷重軸
受けについての張力を測定する方法において、 予荷重のない軸受けとレールガイドの間の電気的接触を
形成するステップと、 レールガイドに関して予荷重軸受けを有する各キャリッ
ジを位置決めするステップと、 各キャリッジに押圧力を与えるステップと、及び 予荷重のない軸受けとレールガイドの間の電気的接触が
遮断されるときに、力測定変換器を使用して、押圧力を
測定するステップと、を含む方法。 - 【請求項２４】 請求項２３に記載の方法により測定さ
れた、予荷重のない軸受けについての張力を有するキャ
リッジを含む光学ディスクドライブ。 - 【請求項２５】 光学システムの製造の間に使用される
磁極片接着組立体において、 キャリッジを保持するＸＹ締め具と、 キャリッジを保持するＺ締め具であって、前記ＸＹ締め
具及びＺ締め具は、３次元空間にキャリッジを固定する
ように作動するＺ締め具と、及び 底部磁極片が取り付けられるネストであって、当該ネス
トは、キャリッジを受け入れるように適合され、底部磁
極片は、接着されるべき各磁極片と合い、係合し、及び
正確に配置するように適合されるネストと、 を含む組立体。 - 【請求項２６】 光学システムの製造の間に使用される
磁極片接着組立体において、 キャリッジをＸＹ基準軸に関して保持する第１手段と、 キャリッジをＺ軸に関して保持する第２手段であって、
前記第１手段及び第２手段は、３次元空間にキャリッジ
を固定するように作動する第２手段と、及び 底部磁極片が取り付けられる位置決め手段であって、当
該位置決め手段は、キャリッジを受け入れるように適合
され、底部磁極片は、接着されるべき各磁極片と合い、
係合し、及び正確に配置するように適合される位置決め
手段と、 を含む組立体。 - 【請求項２７】 請求項２６に記載の組立体において、
前記第１手段は、ＸＹ締め具を含む組立体。 - 【請求項２８】 請求項２６に記載の組立体において、
前記第２手段は、Ｚ締め具を含む組立体。 - 【請求項２９】 請求項２６に記載の組立体において、
前記位置決め手段は、ネスト部材を含む組立体。 - 【請求項３０】 請求項２５、２６、２７、２８、又は
２９のうちいずれか１項に記載の磁極片接着組立体によ
り固定される磁極片を有するキャリッジを含む光学ディ
スクドライブ。 - 【請求項３１】 光学システムの製造の間に、上部磁極
片をキャリッジに正確に接着する方法において、 上部磁極片を底部磁極片上に位置決めするステップであ
って、前記底部磁極片は、上部磁極片と合い且つ配置す
るように適合されるステップと、 上部磁極片に接着剤を与えるステップと、 キャリッジをネスト内にロードするステップと、及び 接着剤が硬化する間に、所定時間キャリッジを締め付け
るステップと、を含む方法。 - 【請求項３２】 請求項３１に記載の方法により固定さ
れた磁極片を有するキャリッジを含む光学ディスクドラ
イブ。 - 【請求項３３】 光学システムの製造の間に、光学要素
を取り付け、検査する装置において、 キャリッジを受け入れ配置するレールガイドと、 各光学要素を保持する真空チャックであって、当該真空
チャックは、光学要素を配置し、接着剤が硬化するのを
許すようにキャリッジに関して光学要素を安定化するよ
うに移動可能である真空チャックと、 光を光学要素を介して通過させる検査レーザと、及び 光学要素を通過した後の光を観察する検査カメラと、 を含む装置。 - 【請求項３４】 光学システムの製造の間に、光学要素
を取り付け、検査する装置において、 キャリッジを受け入れ配置する手段と、 光学要素を配置し、接着及び検査を許すためにキャリッ
ジに関して光学要素を安定化する手段と、 光を光学要素を介して通過させる手段と、及び 光学要素を通過した光を感知する手段と、 を含む装置。 - 【請求項３５】 請求項３４に記載の装置において、前
記受け入れる手段は、レールガイドを含む装置。 - 【請求項３６】 請求項３４に記載の装置において、前
記配置し安定化する手段は、真空チャックを含む装置。 - 【請求項３７】 請求項３４に記載の装置において、前
記光を通過させる手段は、検査光源を含む装置。 - 【請求項３８】 請求項３４に記載の装置において、前
記感知手段は、検査カメラを含む装置。 - 【請求項３９】 請求項３３、３４、３５、３６、３
７、又は３８のうちいずれか１項に記載の装置により取
り付けられ検査された光学要素を有するキャリッジを含
む光学ディスクドライブ。 - 【請求項４０】 光学システムの製造の間に光学要素を
取り付け検査する方法において、 キャリッジを固定された位置に位置決めするステップ
と、 各光学要素を保持部材内にロードするステップと、 レーザ検査装置を使用して光学要素を検査するステップ
と、及び 接着剤が硬化している間に、保持部材を使用して光学要
素を安定化させ、光学要素をキャリッジに接着するステ
ップと、 を含む方法。 - 【請求項４１】 請求項４０に記載の方法において、前
記接着ステップが実行された後に、レーザ検査装置によ
り光学要素を再検査するステップを更に含む方法。 - 【請求項４２】 請求項４０又は４１のうちいずれか１
項に記載の方法により取り付けられ検査された光学要素
を有するキャリッジを含む光学ディスクドライブ。 - 【請求項４３】 光学システムの製造の間に使用される
粗コイル取付装置において、 キャリッジを配置するように少なくとも１つのガイドレ
ールを有する本体部材と、及び 粗コイルを配置し保持するように適合された少なくとも
２つのコイルアームであって、第１の位置と第２の位置
との間で移動するように前記本体部材に移動可能に取り
付けられたコイルアームであって、前記第１の位置は、
コイルアームがアクセス可能なローディング位置であ
り、前記第２の位置は、粗コイル取付位置であるコイル
アームと、 を含む装置。 - 【請求項４４】 請求項４３に記載の装置において、前
記コイルアームは、リニアモータの磁極片の適切なクリ
アランスを確立するために、粗コイルを正確に配置し取
り付ける装置。 - 【請求項４５】 光学システムの製造の間に使用される
粗コイル取付装置において、 キャリッジを配置する手段と、及び 粗コイルを位置決めし保持する手段あって、第１の位置
と第２の位置との間で移動するように前記配置手段に移
動可能に取り付けられた位置決め保持手段であって、前
記第１の位置は、コイルアームがアクセス可能なローデ
ィング位置であり、前記第２の位置は、粗コイル取付位
置である位置決め保持手段と、 を含む装置。 - 【請求項４６】 請求項４５に記載の装置において、前
記配置手段は、少なくとも１つのガイドレールを有する
本体部材を含む装置。 - 【請求項４７】 請求項４５に記載の装置において、前
記位置決め保持手段は、少なくとも１つのコイルアーム
を含む装置。 - 【請求項４８】 請求項４３、４４、４５、４６、又は
４７のうちいずれか１項に記載の装置により取り付けら
れた少なくとも１つのコイルを有するキャリッジを含む
光学ディスクドライブ。 - 【請求項４９】 光学システムの製造の間に、コイルを
キャリッジに取り付ける方法において、 粗コイル取付ツールに少なくとも２つのコイルを取り付
けるステップと、 粗コイル取付ツール上に各キャリッジを取り付けるステ
ップと、 キャリッジ本体に接着剤層を付与するステップと、 粗コイル取付ツール内に保持されたコイルを位置決め
し、コイルをキャリッジに取り付けるステップと、 過剰の接着剤を除去するステップと、及び 接着剤がセットされるのを許し、接着剤が調整可能なギ
ャップを形成するようにし、個々のコイルの寸法の変化
を許すステップと、 を含む方法。 - 【請求項５０】 光学システムの製造の間に、コイルを
キャリッジに取り付ける方法において、 粗コイル取付ツールに少なくとも２つのコイルを取り付
けるステップと、 粗コイル取付ツール上に各キャリッジを取り付けるステ
ップと、 コイルに接着剤層を付与するステップと、 粗コイル取付ツール内に保持されたコイルを位置決め
し、コイルをキャリッジに取り付けるステップと、 過剰の接着剤を除去するステップと、及び 接着剤がセットされるのを許し、接着剤が調整可能なギ
ャップを形成するようにし、個々のコイルの寸法の変化
を許すステップと、 を含む方法。 - 【請求項５１】 請求項４９又は５０のうちいずれか１
項に記載の方法により取り付けられた少なくとも１つの
コイルを有するキャリッジを含む光学ディスクドライ
ブ。 - 【請求項５２】 光学システムの製造の間に、アクチュ
エータ、フォーカスコイル、及び、ラジアルコイルを組
み立てる装置において、 アクチュエータを取り付け保持する部材を有する本体
と、及び 前記本体に取り付けられた複数のクランプであって、各
クランプは、個々に調整可能であり、各コイルの部分を
クランプするように機能し、複数のコイルが各アクチュ
エータに正確に位置決めされ取り付けられ得るようにな
っている複数のクランプと、 を含む装置。 - 【請求項５３】 光学システムの製造の間に、アクチュ
エータ、フォーカスコイル、及び、ラジアルコイルを組
み立てる装置において、 アクチュエータを取り付け保持する手段と、及び 前記手段に取り付けられたクランプ手段であって、当該
クランプ手段は、各コイルの部分をクランプするように
機能し、複数のコイルが各アクチュエータに正確に位置
決めされ取り付けられ得るようになっているクランプ手
段と、 を含む装置。 - 【請求項５４】 請求項５３に記載の装置において、前
記取り付け保持手段は、部材を有する本体を含む装置。 - 【請求項５５】 請求項５３に記載の装置において、前
記クランプ手段は、複数のクランプを含み、各クランプ
は、個々に調整可能である装置。 - 【請求項５６】 請求項５２、５３、５４、又は５５の
うちいずれか１項に記載の装置により組み立てられたア
クチュエータ、フォーカスコイル、及び、ラジアルコイ
ルを含む光学ディスクドライブ。 - 【請求項５７】 光学システムの製造の間に、アクチュ
エータ及びコイル組立体を組み立てる方法において、 アクチュエータ、フォーカスコイル、及び、少なくとも
２つのラジアルコイルを組み立てる組立ツールを提供す
るステップと、 組立ツール上に配置された保持部材上にフォーカスコイ
ル及びアクチュエータをロードするステツプと、 アクチュエータ、フォーカスコイル、及び、ラジアルコ
イルを共にクランプする組立ツールに配置された少なく
とも２つのクランプを使用することにより、ラジアルコ
イルをロードするステップと、及び 少なくとも１つのクランプを部分的に解放し、ラジアル
コイルを調整するステップと、 を含む方法。 - 【請求項５８】 請求項５７に記載の方法により組み立
てられたアクチュエータ及びコイル組立体を含む光学デ
ィスクドライブ。 - 【請求項５９】 光学システムの製造の間に使用される
レンズ取付装置において、 組立の目的のために固定的に位置決めされた本体部材
と、 前記本体部材に取り付けられ、対物レンズを検査する視
覚検査部材と、及び 前記本体部材に移動可能に接続された真空チャックであ
って、各対物レンズを対物レンズ組立体に取り付ける間
に、当該各対物レンズを保持し位置決めするように適合
された真空チャックと、 を含む装置。 - 【請求項６０】 請求項５９に記載の装置において、前
記視覚検査部材は、カメラである装置。 - 【請求項６１】 光学システムの製造の間に使用される
レンズ取付装置において、 組立の目的のために位置決めされた手段と、 対物レンズを検査する手段と、及び 前記組立のために位置決めされた手段に移動可能に接続
された組立手段であって、各対物レンズを対物レンズ組
立体に取り付ける間に、当該各対物レンズを保持し位置
決めするように適合された組立手段と、 を含む装置。 - 【請求項６２】 請求項６１に記載の装置において、前
記組立のために位置決めされた手段は、本体部材を含む
装置。 - 【請求項６３】 請求項６１に記載の装置において、前
記検査手段は、前記組立のために位置決めされた手段に
取り付けられた視覚検査部材を含む装置。 - 【請求項６４】 請求項６３に記載の装置において、前
記視覚検査部材は、カメラである装置。 - 【請求項６５】 請求項６１に記載の装置において、前
記組立手段は、真空チャックを含む装置。 - 【請求項６６】 請求項５９、６０、６１、６２、６
３、６４、又は６５のうちいずれか１項に記載の装置に
より取り付けられた対物レンズを有する対物レンズ組立
体を含む光学ディスクドライブ。 - 【請求項６７】 光学システムの製造の間にレンズを取
り付ける方法において、 各レンズを保持部材により保持するステップと、 保持部材によりレンズを保持している間に、アクチュエ
ータ内へのレンズの取付のためにレンズを位置決めする
ステップと、及び 前記保持部材によりレンズを保持している間に、レンズ
をアクチュエータに取り付けるステップと、 を含む方法。 - 【請求項６８】 請求項６７に記載の方法において、前
記保持部材は、真空チャックであり、前記取付ステップ
は、接着剤により実行される方法。 - 【請求項６９】 請求項６７に記載の方法において、取
付の前にレンズを検査するステップを更に含む方法。 - 【請求項７０】 請求項６７、６８、又は６９のうちい
ずれか１項に記載の方法により取り付けられたレンズを
有するアクチュエータを含む光学ディスクドライブ。 - 【請求項７１】 光学システムの製造の間に、キャリッ
ジ組立体に取り付けられた対物レンズを検査する方法に
おいて、 キャリッジ組立体を情報格納装置内に入れる前に、各対
物レンズ及びキャリッジ組立体の検査を実行するステッ
プと、 光によりレンズを照射するステップと、 フォーカス及びトラッキング方向の移動によりレンズを
駆動するステップと、及び 光を感知し、フォーカス及びトラッキング方向の移動の
間にレンズの性能を決定するステップと、 を含む方法。 - 【請求項７２】 請求項７１に記載の方法において、前
記照射ステップは、自動コリメータにより実行される方
法。 - 【請求項７３】 請求項７１又は７２のうちいずれか１
項に記載の方法により検査された対物レンズを有するキ
ャリッジを含む光学ディスクドライブ。 - 【請求項７４】 基板アセンブリを有する光学システム
の製造の間に使用される試験スタンド装置において、 各基板アセンブリを傾斜させることができる回転可能な
基部と、 基板アセンブリを駆動することができる駆動電子回路
と、及び 前記駆動電子回路及び基板アセンブリを制御するプロセ
ッサであって、モータノイズ、加速定数、及びシーク能
力を感知することができるプロセッサと、 を含む装置。 - 【請求項７５】 基板アセンブリを有する光学システム
の製造の間に使用される試験スタンド装置において、 各基板アセンブリを傾斜させる手段と、 基板アセンブリを駆動する手段と、及び 前記駆動手段と各基板アセンブリを制御する手段であっ
て、モータノイズ、加速定数、及びシーク能力を感知す
ることができる手段と、 を含む装置。 - 【請求項７６】 請求項７５に記載の装置において、前
記傾斜させる手段は、回転可能な基部部材を含む装置。 - 【請求項７７】 請求項７５に記載の装置において、前
記駆動する手段は、駆動電子回路を含む装置。 - 【請求項７８】 請求項７５に記載の装置において、前
記制御する手段は、プロセッサを含む装置。 - 【請求項７９】 請求項７４、７５、７６、７７、又は
７８のうちいずれか１項に記載の装置により試験された
基板アセンブリを含む光学ディスク装置。 - 【請求項８０】 光学システムの製造の間に基板アセン
ブリを試験する方法において、 各基板アセンブリを駆動電子回路に接続するステップ
と、 高周波サーチ及び低周波サーチにより基板アセンブリを
駆動するステップと、及び 基板アセンブリのモータノイズ、加速能力、シーク能
力、及びダイナミック安定性をを感知するステップと、 を含む方法。 - 【請求項８１】 請求項８０に記載の方法により試験さ
れたモータノイズ、加速能力、シーク能力、及びダイナ
ミック安定性を有する基板アセンブリを含む光学ディス
クドライブ。 - 【請求項８２】 光学システムの製造の間に、光学モジ
ュール内に収容されたレーザを整合する装置において、 各光学モジュール上にクランプすることができる位置決
めツールであって、光学モジュールを基板アセンブリに
整合するように移動可能である位置決めツールと、 レーザを活性化し、レーザ光が基板アセンブリに入った
り当該基板アセンブリから出たりするようにする回路組
立体と、及び、 レーザ光が基板アセンブリから出るときに、レーザ光の
状態を感知するフォトディテクタと、 を含む装置。 - 【請求項８３】 光学システムの製造の間に、光学モジ
ュール内に収容されたレーザを整合する装置において、 各光学モジュール上にクランプする手段であって、光学
モジュールを基板アセンブリに整合するように移動可能
である手段と、 レーザを活性化し、レーザ光が基板アセンブリに入った
り当該基板アセンブリから出たりするようにする手段
と、及び、 レーザ光が基板アセンブリから出るときに、レーザ光の
状態を感知する手段と、 を含む装置。 - 【請求項８４】 請求項８３に記載の装置において、前
記クランプする手段は、位置決めツールを含む装置。 - 【請求項８５】 請求項８３に記載の装置において、前
記活性化する手段は、回路組立体を含む装置。 - 【請求項８６】 請求項８３に記載の装置において、前
記感知する手段は、フォトディテクタを含む装置。 - 【請求項８７】 請求項８２、８３、８４、８５、又は
８６のうちいずれか１項に記載の装置により整合された
レーザを有する光学モジュールを含む光学ディスクドラ
イブ。 - 【請求項８８】 光学システムの製造の間に、光学モジ
ュール内に収容されたレーザを整合する方法において、 各光学モジュールを基板アセンブリに関してクランプす
るステップと、 レーザを活性化し、光学モジュール及び基板アセンブリ
を通るようにレーザ光を方向付けるステップと、 基板アセンブリから出射するレーザ光を感知するステッ
プと、及び 光学モジュールを調整し、前記感知するステップの間に
検出されたレーザ光の量を最大化するステップと、 を含む方法。 - 【請求項８９】 請求項８８に記載の方法により整合さ
れたレーザを有する光学モジュールを含む光学ディスク
ドライブ。 - 【請求項９０】 光学システムの製造の間に、プリズム
及びフォトディテクタ組立体を整合する方法において、 光学ドライブの読取ビームにより情報格納ディスクを読
み取るステップと、 ディスクから反射されたビームから読取信号を発生する
ステップと、 各フォトディテクタ組立体を移動し、読取信号を最適化
するステップと、及び 各プリズム及びフォトディテクタ組立体を調整し、プリ
ズム及び反射ビームを位相の点で整合するステップと、 を含む方法。 - 【請求項９１】 請求項９０に記載の方法により整合さ
れたプリズム及びフォトディテクタ組立体を含む光学デ
ィスクドライブ。 - 【請求項９２】 光学システムの製造の間に、プリズム
を基板に取り付ける装置において、 基板及びプリズムの輪郭のイメージを有する光学手段
と、 基板の輪郭により基板を整合する手段と、 プリズムの輪郭によりプリズムを整合する手段と、及び 基板へのプリズムの取付の間にプリズムを保持する手段
と、 を含む装置。 - 【請求項９３】 光学システムの製造の間に、プリズム
を基板に取り付ける装置において、 基板及びプリズムの輪郭のイメージを有する顕微鏡と、 基板の輪郭により基板を整合する第１の整合部材と、 プリズムの輪郭によりプリズムを整合する第２の整合部
材と、及び 基板へのプリズムの取付の間にプリズムを位置決めする
保持部材と、 を含む装置。 - 【請求項９４】 請求項９２又は９３のうちいずれか１
項に記載の装置により基板に取り付けられたプリズムを
含む光学ディスクドライブ。
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