JP2000323869A - 回路基板の取付構造および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板における取付作業の簡素化を図る。 【解決手段】 シャーシ表裏面に開口する貫通窓２ａを
有するシャーシ２と、このシャーシ２の貫通窓２ａを挿
通するリード６ｂを有するパッケージ付きの電子部品６
を実装してなるＭＩＣ基板３とを備え、このＭＩＣ基板
３をシャーシ２の裏面に取り付ける構造であって、貫通
窓２ａの表側開口周縁に電子部品６のパッケージ６ａを
介して部品押さえ４を保持し、この部品押さえ４にＭＩ
Ｃ基板３の裏面を係止するフック５ａを有する係止片５
を保持し、この係止片５は、シャーシ２の裏面にＭＩＣ
基板３を圧接する方向に板ばね６ｂによって付勢されて
いる構成としてある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば衛星放送用
コンバータに使用して好適な回路基板の取付構造および
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、衛星放送等の普及に伴い、マイク
ロ波集積回路基板（以下、「ＭＩＣ基板」という。）が
高周波域における半導体集積回路基板として実用化され
てきている。従来、この種のＭＩＣ基板は、実装部品と
しての電子部品を有し、シャーシに取付ブラケットおよ
び取付ねじによって固定されている。

【０００３】このようなＭＩＣ基板をシャーシに取り付
けるには、シャーシの表裏面に開口する貫通窓の表側開
口周縁にパッケージ付きの電子部品を保持するととも
に、この電子部品のリードを貫通窓に挿通させ、次にこ
のリード挿通端部をＭＩＣ基板に挿通固定した後、この
ＭＩＣ基板上の電子部品（フランジ部分）を取付ブラケ
ットでシャーシに押し付けてから、この取付ブラケット
およびＭＩＣ基板を複数（６〜８個）の取付ねじで締め
付けることにより行う。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この種の回路
基板の取付構造においては、取付ブラケットによってシ
ャーシに電子部品のパッケージを押し付け、このシャー
シを挟持する取付ブラケットおよびＭＩＣ基板を取付ね
じによって締め付けるものであるため、作業者が取付ブ
ラケットを保持した状態でねじ締めを行わなければなら
ず、取付作業を煩雑にするという問題があった。

【０００５】なお、特開昭６２−２１９６９７号公報お
よび特開平７−９４９１２号公報にそれぞれ「マイクロ
波装置」と「マイクロ波回路の実装構造」として先行技
術が開示されているが、前述した課題は解決されていな
い。

【０００６】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、係止片によって回路基板を係止してシャーシに
取り付けることができ、もって取付作業の簡素化を図る
ことができる回路基板の取付構造および方法の提供を目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の回路基板の取付構造は、シ
ャーシ表裏面に開口する貫通窓を有するシャーシと、こ
のシャーシの貫通窓を挿通するリードを有するパッケー
ジ付きの電子部品を実装してなる回路基板とを備え、こ
の回路基板をシャーシの裏面に取り付ける構造であっ
て、貫通窓の表側開口周縁に電子部品のパッケージを介
して部品押さえを保持し、この部品押さえに回路基板の
裏面を係止するフックを有する係止片を保持し、この係
止片は、シャーシの裏面に回路基板を圧接する方向にス
プリングによって付勢されている構成としてある。

【０００８】したがって、貫通窓の表側開口周縁に回路
基板上における電子部品のパッケージを介して部品押さ
えを保持するとともに、この部品押さえに回路基板を係
止してシャーシの裏面に圧接する係止片をスプリングに
よって弾性保持すると、回路基板がシャーシに対して取
り付けられる。

【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の回
路基板の取付構造において、シャーシおよび回路基板に
係止片が挿通する貫通孔が設けられている構成としてあ
る。したがって、係止片による回路基板の係止が、シャ
ーシおよび回路基板における貫通孔に係止片を挿通さ
せ、この係止片のフックで回路基板の裏面を係止するこ
とにより行われる。

【００１０】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の回路基板の取付構造において、スプリングが部品
押さえに一体に形成されている構成としてある。したが
って、貫通窓の表側開口周縁に回路基板上における電子
部品のパッケージを介して部品押さえを保持するととも
に、この部品押さえに回路基板を係止してシャーシの裏
面に圧接する係止片を部品押さえと一体のスプリングに
よって弾性保持すると、回路基板がシャーシに取り付け
られる。

【００１１】請求項４記載の発明は、請求項１，２また
は３記載の回路基板の取付構造において、部品押さえに
多数の放熱フィンが一体に設けられている構成としてあ
る。したがって、回路基板上における電子部品からの発
生熱が部品押さえと一体の放熱フィンからフィン周囲に
放散される。

【００１２】請求項５記載の発明は、請求項１〜４のう
ちいずれか一記載の回路基板の取付構造において、回路
基板がＭＩＣ基板からなる構成としてある。したがっ
て、貫通窓の表側開口周縁にＭＩＣ基板上における電子
部品のパッケージを介して部品押さえを保持するととも
に、この部品押さえにＭＩＣ基板を係止してシャーシの
裏面に圧接する係止片をスプリングによって弾性保持す
ると、ＭＩＣ基板がシャーシに取り付けられる。

【００１３】請求項６記載の発明（回路基板の取付方
法）は、シャーシの表裏面に開口する貫通窓の表側開口
周縁にパッケージ付きの電子部品を保持するとともに、
この電子部品のリードを貫通窓に挿通させ、次にこのリ
ード挿通端部を回路基板に挿通固定した後、この回路基
板をシャーシの裏面に取り付ける方法であって、回路基
板をシャーシに取り付けるにあたり、貫通窓の表側開口
周縁に電子部品のパッケージを介して部品押さえを保持
するとともに、この部品押さえに回路基板を係止してシ
ャーシの裏面に圧接する係止片を弾性保持する方法とし
てある。したがって、シャーシに対する回路基板の取り
付けが、貫通窓の表側開口周縁に回路基板上における電
子部品のパッケージを介して部品押さえを保持するとと
もに、この部品押さえに回路基板を係止してシャーシの
裏面に圧接する係止片を弾性保持することにより行われ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第一実施形態
に係る回路基板の取付構造を示す断面図である。同図に
おいて、符号１で示す回路基板の取付構造は、シャーシ
２，ＭＩＣ基板３，部品押さえ４および係止片５を備え
ている。

【００１５】シャーシ２は、シャーシ表裏両面に開口す
る平面矩形状の貫通窓２ａおよびこの貫通窓２ａの表裏
側開口周縁（両側方部）において開口する貫通孔２ｂを
有し、全体が金属片によって形成されている。

【００１６】ＭＩＣ基板３は、基板表裏両面に開口する
多数のリード挿通孔３ａを有している。ＭＩＣ基板３に
は、パッケージ付きの電子部品６が貫通窓２ａの表側開
口周縁にパッケージ６ａを当接させ、かつリード６ｂを
リード挿通孔３ａに挿通させて実装されている。すなわ
ち、電子部品６は、リード６ｂをＭＩＣ基板３に挿通さ
せて半田付けされ、かつシャーシ２上に保持されてい
る。なお、電子部品６のパッケージ６ａ内には、各リー
ド６ｂに接続する回路素子（図示せず）が収納されてい
る。

【００１７】また、ＭＩＣ基板３には、リード挿通孔３
ａの両側方に位置し、シャーシ２の貫通孔２ｂに連通す
る貫通孔３ｂが設けられている。ＭＩＣ基板３の貫通孔
３ｂおよびシャーシ２の貫通孔２ｂには、シャーシ２に
対するＭＩＣ基板３の取付状態において係止片５が挿通
されている。

【００１８】部品押さえ４は、シャーシ２における貫通
窓２ａの表側開口周縁に電子部品６のパッケージ６ａを
介して保持されており、全体が平面矩形状の金属片によ
って形成されている。部品押さえ４の中央部には、左右
方向に並列する多数の放熱フィン４ａが一体に形成され
ている。これにより、電子部品６からの発生熱が放熱フ
ィン４ａからフィン周囲に放散される。部品押さえ４の
両側側縁には、シャーシ２における貫通孔２ｂの上方に
位置し、係止片５が挿通する切り欠き４ｂが形成されて
いる。

【００１９】係止片５は、ＭＩＣ基板３の裏面を係止す
るフック５ａを有する一対の弾性片からなり、部品押さ
え４に保持されている。各係止片５には、部品押さえ４
における各切り欠き４ｂの開口周縁両側部を押圧可能な
断面く字状の板ばね５ｂが一体に形成されている。そし
て、各係止片５は、シャーシ２の裏面にＭＩＣ集積回路
基板３を圧接する方向に板ばね５ｂによって付勢されて
いる。

【００２０】なお、板ばね５ｂに代えて圧縮コイルスプ
リング（図示せず）を用い、この圧縮コイルスプリング
を係止片５に一体化してもよい。この場合、係止片５を
部品押さえ４上に弾性保持するには、例えば圧縮コイル
スプリングのコイル径が切り欠き４ｂの切り欠き幅およ
び係止片５の幅寸法より大きい寸法に設定される。

【００２１】次に、本発明の第一実施形態に係る回路基
板の取付方法につき、図１を用いて説明する。先ず、シ
ャーシ２における貫通窓２ａの表側開口周縁に電子部品
６を保持するとともに、電子部品６の各リード６ｂを貫
通窓２ａに挿通させる。このとき、電子部品６のパッケ
ージ６ａ（フランジ部分）がシャーシ２における貫通窓
２ａの表側開口周縁に当接する。

【００２２】次に、各リード６ｂの挿通端部をＭＩＣ基
板３の各リード挿通孔３ａに挿通して半田付けする。こ
のとき、ＭＩＣ基板３の表面が貫通孔３ｂを貫通孔２ｂ
に合致させてシャーシ２の裏面に当接する。

【００２３】その後、シャーシ２における貫通窓２ａの
表側開口周縁に電子部品６のパッケージ６ａを介して部
品押さえ４を保持するとともに、部品押さえ４にＭＩＣ
基板３をフック５ａで係止してシャーシ２の裏面に圧接
する係止片５を板ばね５ｂで弾性保持する。このとき、
部品押さえ４のフィン形成面と反対側の面が電子部品６
におけるパッケージ６ａの表面に密接する。このように
して、シャーシ２にＭＩＣ基板３を取り付けることがで
きる。

【００２４】したがって、本実施形態においては、シャ
ーシ２に対するＭＩＣ基板３の取り付けが、貫通窓２ａ
の表側開口周縁に電子部品６のパッケージ６ａを介して
部品押さえ４を保持するとともに、この部品押さえ４に
ＭＩＣ基板３を係止してシャーシ２の裏面に圧接する係
止片５を弾性保持することにより行われるから、すなわ
ち係止片５でＭＩＣ基板３を係止することにより一挙に
行われるから、ＭＩＣ基板３の取付時に従来のように作
業者が取付ブラケットを保持した状態でねじ締めする必
要がない。

【００２５】次に、本発明の第二実施形態につき、図２
を用いて説明する。図２は本発明の第二実施形態に係る
回路基板の取付構造を示す断面図で、同図において図１
と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明
は省略する。同図において、符号２１で示す回路基板の
取付構造は、シャーシ２，ＭＩＣ基板３，部品押さえ２
２および係止片５を備えている。

【００２６】部品押さえ２２は、第一実施形態における
部品押さえ４と同様に、シャーシ２における貫通窓２ａ
の表側開口周縁に電子部品６のパッケージ６ａを介して
保持されており、全体が平面矩形状の金属片によって形
成されている。また、部品押さえ２２の中央部には、左
右方向に並列する多数の放熱フィン２２ａが一体に形成
されている。

【００２７】部品押さえ２２の両側側縁には、シャーシ
２における各貫通孔２ｂの直上方に位置し、係止片５が
挿通する貫通孔２２ｂが形成されている。各貫通孔２２
ｂは、両貫通孔２ｂ，３ｂの軸線と同一の軸線をもち、
孔径が両貫通孔２の孔径とほぼ同一の寸法に設定されて
いる。これにより、貫通孔２２ｂを各貫通孔２ｂ，３ｂ
に合致させて部品押さえ２２が電子部品６のパッケージ
６ａ上に位置決めされる。

【００２８】したがって、本実施形態においては、電子
部品６のパッケージ６ａ上に部品押さえ２２を保持する
場合に、部品押さえ２２の貫通孔２２ｂをシャーシ２の
貫通孔２ｂおよびＭＩＣ基板３の貫通孔３ｂに合致させ
ると、パッケージ６ａに対する部品押さえ２２の位置決
めが簡単に行われる。

【００２９】また、本実施形態において、シャーシ２に
対するＭＩＣ基板３の取り付けが係止片５でＭＩＣ基板
３を係止することにより一挙に行われるから、ＭＩＣ基
板３の取付時に、従来のように取付ブラケットを保持し
た状態でねじ締めする必要がないことは、第一実施形態
と同様である。

【００３０】なお、本実施形態においては、回路基板が
ＭＩＣ基板３である場合について説明したが、本発明は
これに限定されず、他の回路基板であっても何等差し支
えない。

【００３１】また、本実施形態においては、ＭＩＣ基板
３上に単一の電子部品６を実装する取付構造に適用する
場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、
複数の電子部品６を実装する取付構造にも実施形態と同
様に適用可能である。

【００３２】この他、本実施形態における回路基板の取
付方法では、部品押さえ４を貫通窓２ａの表側開口周縁
に保持してから、部品押さえ４に係止片５を弾性保持す
る場合について説明したが、本発明はこれに限定され
ず、部品押さえ４に係止片５を弾性保持してから、部品
押さえ４を貫通窓２ａの表側開口周縁に保持しても勿論
よい。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、シ
ャーシにおける貫通窓の表側開口周縁に電子部品のパッ
ケージを介して部品押さえを保持し、この部品押さえに
回路基板の裏面を係止するフックを有する係止片を保持
し、この係止片は、シャーシの裏面に回路基板を圧接す
る方向にスプリングによって付勢されているので、シャ
ーシに対する回路基板の取り付けが係止片によって回路
基板を係止して一挙に行われる。

【００３４】したがって、回路基板の取付時に従来のよ
うに作業者が取付ブラケットを保持した状態でねじ締め
することを必要としないから、回路基板における取付作
業の簡素化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施形態における回路基板の取付
構造を示す断面図である。

【図２】本発明の第二実施形態における回路基板の取付
構造を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板の取付構造 ２ シャーシ ２ａ 貫通窓 ２ｂ 貫通孔 ３ ＭＩＣ基板 ３ａ リード挿通孔 ３ｂ 貫通孔 ４ 部品押さえ ４ａ 放熱フィン ４ｂ 切り欠き ５ 係止片 ５ａ フック ５ｂ 板ばね ６ 電子部品 ６ａ パッケージ ６ｂ リード

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シャーシ表裏面に開口する貫通窓を有す
   るシャーシと、 このシャーシの貫通窓を挿通するリードを有するパッケ
   ージ付きの電子部品を実装してなる回路基板とを備え、 この回路基板を前記シャーシの裏面に取り付ける構造で
   あって、 前記貫通窓の表側開口周縁に前記電子部品のパッケージ
   を介して部品押さえを保持し、 この部品押さえに前記回路基板の裏面を係止するフック
   を有する係止片を保持し、 この係止片は、前記シャーシの裏面に前記回路基板を圧
   接する方向にスプリングによって付勢されていることを
   特徴とする回路基板の取付構造。
2. 【請求項２】 前記シャーシおよび前記回路基板に前記
   係止片が挿通する貫通孔が設けられていることを特徴と
   する請求項１記載の回路基板の取付構造。
3. 【請求項３】 前記スプリングが前記部品押さえに一体
   に形成されていることを特徴とする請求項１または２記
   載の回路基板の取付構造。
4. 【請求項４】 前記部品押さえに多数の放熱フィンが一
   体に設けられていることを特徴とする請求項１，２また
   は３記載の回路基板の取付構造。
5. 【請求項５】 前記回路基板がマイクロ波集積回路基板
   からなることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか
   一記載の回路基板の取付構造。
6. 【請求項６】 シャーシの表裏面に開口する貫通窓の表
   側開口周縁にパッケージ付きの電子部品を保持するとと
   もに、 この電子部品のリードを前記貫通窓に挿通させ、 次に、このリード挿通端部を回路基板に挿通固定した
   後、 この回路基板を前記シャーシの裏面に取り付ける方法で
   あって、 前記回路基板を前記シャーシに取り付けるにあたり、前
   記貫通窓の表側開口周縁に前記電子部品のパッケージを
   介して部品押さえを保持するとともに、 この部品押さえに前記回路基板を係止して前記シャーシ
   の裏面に圧接する係止片を弾性保持することを特徴とす
   る回路基板の取付方法。