JP2000319386A - シリコーン含有ポリイミド樹脂、シリコーン含有ポリアミック酸およびそれらの製造方法 - Google Patents
シリコーン含有ポリイミド樹脂、シリコーン含有ポリアミック酸およびそれらの製造方法Info
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- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/452—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences
- C08G77/455—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences containing polyamide, polyesteramide or polyimide sequences
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/10—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性と可撓性に優れたシリコーン含有ポリ
イミド樹脂、該ポリイミド樹脂の原料となるシリコーン
含有ポリアミック酸およびそれらの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 環状オルガノシロキサンを含有してなる
シリコーン含有ポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂の原
料となるシリコーン含有ポリアミック酸およびそれらの
製造方法。
イミド樹脂、該ポリイミド樹脂の原料となるシリコーン
含有ポリアミック酸およびそれらの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 環状オルガノシロキサンを含有してなる
シリコーン含有ポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂の原
料となるシリコーン含有ポリアミック酸およびそれらの
製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はシリコーン含有ポリ
イミド樹脂、シリコーン含有ポリアミック酸およびそれ
らの製造方法に関し、詳しくは、耐熱性と可撓性に優れ
たシリコーン含有ポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂の
原料となるシリコーン含有ポリアミック酸およびそれら
の製造方法に関する。
イミド樹脂、シリコーン含有ポリアミック酸およびそれ
らの製造方法に関し、詳しくは、耐熱性と可撓性に優れ
たシリコーン含有ポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂の
原料となるシリコーン含有ポリアミック酸およびそれら
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミド樹脂は機械特性，耐熱性等に
優れていることから、成形材料，フィルム，コーティン
グ剤として広く使用されている。しかしポリイミド樹脂
は、一般に、成形加工性、可撓性、溶剤溶解性に劣るた
め、ソフトセグメントとして分子鎖両末端にアミノ基を
有するポリオルガノシロキサンを共重合させる方法が提
案されている（特開平４−３６３２１号公報参照）。し
かし、このようにして得られたシリコーン含有ポリイミ
ド樹脂は、ポリオルガノシロキサン鎖が長いために、高
温環境下ではポリオルガノシロキサン鎖の解裂反応によ
り低分子量の環状シロキサンが発生し、その結果、耐熱
性が低下するという問題点があった。このため、ケイ素
原子数が２個のジシロキサン鎖を共重合させたシリコー
ン含有ポリイミド樹脂が提案されている（特開昭５８−
２７７２２号公報および特開昭６１−１１８４２４号公
報参照）が、２個のケイ素原子では可撓性の改善効果が
不十分であるという欠点があった。これらのことから、
優れた耐熱性と可撓性を有するポリイミド樹脂が望まれ
ていた。
優れていることから、成形材料，フィルム，コーティン
グ剤として広く使用されている。しかしポリイミド樹脂
は、一般に、成形加工性、可撓性、溶剤溶解性に劣るた
め、ソフトセグメントとして分子鎖両末端にアミノ基を
有するポリオルガノシロキサンを共重合させる方法が提
案されている（特開平４−３６３２１号公報参照）。し
かし、このようにして得られたシリコーン含有ポリイミ
ド樹脂は、ポリオルガノシロキサン鎖が長いために、高
温環境下ではポリオルガノシロキサン鎖の解裂反応によ
り低分子量の環状シロキサンが発生し、その結果、耐熱
性が低下するという問題点があった。このため、ケイ素
原子数が２個のジシロキサン鎖を共重合させたシリコー
ン含有ポリイミド樹脂が提案されている（特開昭５８−
２７７２２号公報および特開昭６１−１１８４２４号公
報参照）が、２個のケイ素原子では可撓性の改善効果が
不十分であるという欠点があった。これらのことから、
優れた耐熱性と可撓性を有するポリイミド樹脂が望まれ
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは鋭意検討
した結果、特定の化学構造を有するオルガノシロキサン
を共重合させることにより上記問題点を解決できること
を見出し、本発明に到達した。即ち、本発明の目的は、
耐熱性と可撓性に優れたシリコーン含有ポリイミド樹
脂、該ポリイミド樹脂の原料となるシリコーン含有ポリ
アミック酸およびそれらの製造方法を提供することにあ
る。
した結果、特定の化学構造を有するオルガノシロキサン
を共重合させることにより上記問題点を解決できること
を見出し、本発明に到達した。即ち、本発明の目的は、
耐熱性と可撓性に優れたシリコーン含有ポリイミド樹
脂、該ポリイミド樹脂の原料となるシリコーン含有ポリ
アミック酸およびそれらの製造方法を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記構造式
（１）で表わされる構成単位０．１〜１００モル％と構
造式（２）で表わされる構成単位９９．９〜０モル％か
らなるシリコーン含有ポリイミド樹脂と、 構造式（１）：
（１）で表わされる構成単位０．１〜１００モル％と構
造式（２）で表わされる構成単位９９．９〜０モル％か
らなるシリコーン含有ポリイミド樹脂と、 構造式（１）：
【化１３】 （式中、Ａｒ1は少なくとも１個の芳香族環を有する４
価の有機基であり、Ｒは脂肪族不飽和結合を含まない同
種もしくは異種の１価炭化水素基であり、Ｘは炭素原子
数２以上のアルキレン基またはアルキレンオキシアルキ
レン基であり、ｍおよびｎは０または１〜３の整数であ
り、かつ、（ｍ＋ｎ）は１〜６の整数である。） 構造式（２）：
価の有機基であり、Ｒは脂肪族不飽和結合を含まない同
種もしくは異種の１価炭化水素基であり、Ｘは炭素原子
数２以上のアルキレン基またはアルキレンオキシアルキ
レン基であり、ｍおよびｎは０または１〜３の整数であ
り、かつ、（ｍ＋ｎ）は１〜６の整数である。） 構造式（２）：
【化１４】 （式中、Ａｒ2は少なくとも１個の芳香族環を有する４
価の有機基であり、Ａｒ3は少なくとも１個の芳香族環
を有する２価の有機基である。） 下記構造式（Ａ）で表わされる構成単位０．１〜１００
モル％と構造式（Ｂ）で表わされる構成単位９９．９〜
０モル％からなるシリコーン含有ポリアミック酸、およ
び、それらの製造方法に関する。 構造式（Ａ）：
価の有機基であり、Ａｒ3は少なくとも１個の芳香族環
を有する２価の有機基である。） 下記構造式（Ａ）で表わされる構成単位０．１〜１００
モル％と構造式（Ｂ）で表わされる構成単位９９．９〜
０モル％からなるシリコーン含有ポリアミック酸、およ
び、それらの製造方法に関する。 構造式（Ａ）：
【化１５】 ［式中、Ａｒ1，Ｒ，Ｘ，ｍおよびｎは前記と同じであ
り、Ｚは水素原子または式：−ＳｉＲ3（式中、Ｒは前
記と同じである。）で表されるシリル基である。］ 構造式（Ｂ）：
り、Ｚは水素原子または式：−ＳｉＲ3（式中、Ｒは前
記と同じである。）で表されるシリル基である。］ 構造式（Ｂ）：
【化１６】 （式中、Ａｒ2およびＡｒ3は前記と同じである。）
【０００５】
【発明の実施の形態】最初に、本発明のシリコーン含有
ポリイミド樹脂について説明する。本発明のシリコーン
含有ポリイミド樹脂は、下記構造式（１）で表わされる
構成単位のみ、または下記構造式（１）および（２）で
表わされる構成単位から構成される。 構造式（１）：
ポリイミド樹脂について説明する。本発明のシリコーン
含有ポリイミド樹脂は、下記構造式（１）で表わされる
構成単位のみ、または下記構造式（１）および（２）で
表わされる構成単位から構成される。 構造式（１）：
【化１７】 構造式（２）：
【化１８】 上式中、Ａｒ1およびＡｒ2は少なくとも１個の芳香族環
を有する４価の有機基であり、下記式で表される基が例
示される。
を有する４価の有機基であり、下記式で表される基が例
示される。
【化１９】
【化２０】 これらの中でも下記式で示される基が好ましい。
【化２１】 Ａｒ3は少なくとも１個の芳香族環を有する２価の有機
基であり、下記式で示される基が例示される。
基であり、下記式で示される基が例示される。
【化２２】
【化２３】 これらの中でも、下記式で示される基が好ましい。
【化２４】 Ｒは脂肪族不飽和結合を含まない同種もしくは異種の１
価炭化水素基であり、具体的には、メチル基，エチル
基，プロピル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシル基等
のアルキル基；フェニル基，トリル基，キシリル基等の
アリール基；ベンジル基，フェネチル基等のアラルキル
基が例示される。Ｘは炭素原子数２以上のアルキレン基
またはアルキレンオキシアルキレン基であり、具体的に
は、エチレン基，プロピレン基，ブチレン基，ペンチレ
ン基，ヘキシレン基，エチレンオキシプロピレン基，エ
チレンオキシブチレン基が例示される。 ｍおよびｎは
０または１〜３の整数であり、かつ、（ｍ＋ｎ）は１〜
６の整数であることが必要である。中でも（ｍ＋ｎ）は
２であることが好ましく、このときのｍとｎは１である
ことがより好ましい。
価炭化水素基であり、具体的には、メチル基，エチル
基，プロピル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシル基等
のアルキル基；フェニル基，トリル基，キシリル基等の
アリール基；ベンジル基，フェネチル基等のアラルキル
基が例示される。Ｘは炭素原子数２以上のアルキレン基
またはアルキレンオキシアルキレン基であり、具体的に
は、エチレン基，プロピレン基，ブチレン基，ペンチレ
ン基，ヘキシレン基，エチレンオキシプロピレン基，エ
チレンオキシブチレン基が例示される。 ｍおよびｎは
０または１〜３の整数であり、かつ、（ｍ＋ｎ）は１〜
６の整数であることが必要である。中でも（ｍ＋ｎ）は
２であることが好ましく、このときのｍとｎは１である
ことがより好ましい。
【０００６】本発明のシリコーン含有ポリイミド樹脂に
おいて、上記構成単位の共重合比率は、構造式（１）で
表される構成単位：構造式（２）で表される構成単位
が、０．１〜１００：９９．９〜０モル％の範囲であ
り、好ましくは１〜１００：９９〜０モル％の範囲であ
る。またこのシリコーン含有ポリイミド樹脂の２５℃に
おける性状は固体状であるが、使用時に溶媒に溶解させ
て液状としてもよい。その固有粘度（Ｎ−メチルピロリ
ドン溶液の２５℃における測定値）は、通常、０．１〜
３．０ｄｌ／ｇの範囲であり、好ましくは、０．２〜
２．０ｄｌ／ｇの範囲である。
おいて、上記構成単位の共重合比率は、構造式（１）で
表される構成単位：構造式（２）で表される構成単位
が、０．１〜１００：９９．９〜０モル％の範囲であ
り、好ましくは１〜１００：９９〜０モル％の範囲であ
る。またこのシリコーン含有ポリイミド樹脂の２５℃に
おける性状は固体状であるが、使用時に溶媒に溶解させ
て液状としてもよい。その固有粘度（Ｎ−メチルピロリ
ドン溶液の２５℃における測定値）は、通常、０．１〜
３．０ｄｌ／ｇの範囲であり、好ましくは、０．２〜
２．０ｄｌ／ｇの範囲である。
【０００７】本発明のシリコーン含有ポリイミド樹脂
は、例えば、下記構造式（Ａ）で表わされる構成単位
０．１〜１００モル％と構造式（Ｂ）で表わされる構成
単位９９．９〜０モル％からなる本発明のシリコーン含
有ポリアミック酸を、加熱脱水環化してイミド化するこ
とにより製造することができる。 構造式（Ａ）：
は、例えば、下記構造式（Ａ）で表わされる構成単位
０．１〜１００モル％と構造式（Ｂ）で表わされる構成
単位９９．９〜０モル％からなる本発明のシリコーン含
有ポリアミック酸を、加熱脱水環化してイミド化するこ
とにより製造することができる。 構造式（Ａ）：
【化２５】 構造式（Ｂ）：
【化２６】 上式中、Ａｒ1，Ａｒ2，Ａｒ3，Ｒ，Ｘ，ｍおよびｎは
前記と同じである。Ｚは水素原子または式：−ＳｉＲ3
（式中、Ｒは前記と同じである。）で表されるシリル基
である。加熱脱水環化する方法としては、該ポリアミッ
ク酸の溶液を直接基材に塗布して加熱処理してフィルム
状にする方法や、該ポリアミック酸に水と相溶しない非
極性の有機溶媒を配合して共沸脱水を行った後、生成し
た水を除去してから基材に塗布して加熱処理する方法が
挙げられる。このときの加熱処理条件は５０〜４００℃
の温度範囲であることが好ましい。またこのシリコーン
含有ポリアミック酸の固有粘度（Ｎ−メチルピロリドン
溶液の２５℃における測定値）は、通常、０．１〜３．
０ｄｌ／ｇの範囲であり、好ましくは、０．２〜２．０
ｄｌ／ｇの範囲である。
前記と同じである。Ｚは水素原子または式：−ＳｉＲ3
（式中、Ｒは前記と同じである。）で表されるシリル基
である。加熱脱水環化する方法としては、該ポリアミッ
ク酸の溶液を直接基材に塗布して加熱処理してフィルム
状にする方法や、該ポリアミック酸に水と相溶しない非
極性の有機溶媒を配合して共沸脱水を行った後、生成し
た水を除去してから基材に塗布して加熱処理する方法が
挙げられる。このときの加熱処理条件は５０〜４００℃
の温度範囲であることが好ましい。またこのシリコーン
含有ポリアミック酸の固有粘度（Ｎ−メチルピロリドン
溶液の２５℃における測定値）は、通常、０．１〜３．
０ｄｌ／ｇの範囲であり、好ましくは、０．２〜２．０
ｄｌ／ｇの範囲である。
【０００８】また、本発明のシリコーン含有ポリアミッ
ク酸は、例えば、下記構造式（Ｃ）で表されるテトラカ
ルボン酸２無水物と、構造式（Ｄ）および（Ｅ）で表さ
れる２価アミン系化合物とを重合させることにより製造
することができる。 構造式（Ｃ）：
ク酸は、例えば、下記構造式（Ｃ）で表されるテトラカ
ルボン酸２無水物と、構造式（Ｄ）および（Ｅ）で表さ
れる２価アミン系化合物とを重合させることにより製造
することができる。 構造式（Ｃ）：
【化２７】 構造式（Ｄ）：
【化２８】 構造式（Ｅ）：Ｈ2Ｎ−Ａｒ5−ＮＨ2 上式中、Ａｒ4は少なくとも１個の芳香族環を有する４
価の有機基であり、前記Ａｒ1およびＡｒ2で例示したの
と同じ基が挙げられる。Ａｒ5は少なくとも１個の芳香
族環を有する２価の有機基であり、前記Ａｒ3で例示し
たのと同じ基が挙げられる。Ｒ，Ｘ，Ｚ，ｍおよびnは
前記と同じである。
価の有機基であり、前記Ａｒ1およびＡｒ2で例示したの
と同じ基が挙げられる。Ａｒ5は少なくとも１個の芳香
族環を有する２価の有機基であり、前記Ａｒ3で例示し
たのと同じ基が挙げられる。Ｒ，Ｘ，Ｚ，ｍおよびnは
前記と同じである。
【０００９】上記構造式（Ｃ）で表されるテトラカルボ
ン酸２無水物としては、例えば、下記式で表される化合
物が挙げられる。
ン酸２無水物としては、例えば、下記式で表される化合
物が挙げられる。
【化２９】
【化３０】
【００１０】上記構造式（Ｄ）で表されるシリコーン系
２価アミン系化合物としては、例えば、下記式で表され
る化合物が挙げられる。
２価アミン系化合物としては、例えば、下記式で表され
る化合物が挙げられる。
【化３１】 このシリコーン系２価アミン系化合物は、例えば、式：
【化３２】 ［式中、Ｒは前記と同じであり、ｃは（ｍ＋ｎ）であ
る。］で表されるケイ素原子結合水素原子含有環状オル
ガノシロキサンとトリメチルシリルアリルアミンとを白
金系触媒の存在下で付加反応させた後、脱トリメチルシ
リル化することにより製造することができる（特開平４
−３２３２２２号公報参照）。
る。］で表されるケイ素原子結合水素原子含有環状オル
ガノシロキサンとトリメチルシリルアリルアミンとを白
金系触媒の存在下で付加反応させた後、脱トリメチルシ
リル化することにより製造することができる（特開平４
−３２３２２２号公報参照）。
【００１１】上記構造式（Ｅ）で表される２価アミン系
化合物としては、例えば、下記式で表される化合物が挙
げられる。
化合物としては、例えば、下記式で表される化合物が挙
げられる。
【化３３】
【化３４】
【００１２】上記構造式（Ｃ）で表されるテトラカルボ
ン酸２無水物と構造式（Ｄ）および（Ｅ）で表される２
価アミン系化合物との重合反応は従来周知の方法で行う
ことができる。例えば、０〜８０℃の低温度条件下、該
テトラカルボン酸２無水物と２価アミン系化合物とを極
性溶媒中で反応させる方法が挙げられる。このときの添
加順序は特に限定されないが、例えば、テトラカルボン
酸２無水物を極性溶媒中に投入し、次いで構造式（Ｄ）
で表されるシリコーン系２価アミン系化合物を加えて反
応させた後、構造式（Ｅ）で表される２価アミン系化合
物をそのまま、または極性溶媒溶液として投入して反応
させる方法が好ましい。上記反応において使用される極
性溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン，Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド，Ｎ,Ｎ−ジメチルア
セトアミド，ジメチルスルホキシド，テトラヒドロフラ
ン等またはそれらの混合物が用いられる。またこれらの
不活性溶媒に加えて、構造式（Ｄ）で表されるシリコー
ン系２価アミン系化合物の溶解性を高める目的で、非極
性の溶媒、例えば、トルエン，キシレン等を適宜加えて
もよい。また、本発明の目的を損なわない範囲であれ
ば、さらに下記構造式（Ｆ）で表される直鎖状のシリコ
ーン系２価アミン系化合物等を加えてもよい。 構造式（Ｆ）：
ン酸２無水物と構造式（Ｄ）および（Ｅ）で表される２
価アミン系化合物との重合反応は従来周知の方法で行う
ことができる。例えば、０〜８０℃の低温度条件下、該
テトラカルボン酸２無水物と２価アミン系化合物とを極
性溶媒中で反応させる方法が挙げられる。このときの添
加順序は特に限定されないが、例えば、テトラカルボン
酸２無水物を極性溶媒中に投入し、次いで構造式（Ｄ）
で表されるシリコーン系２価アミン系化合物を加えて反
応させた後、構造式（Ｅ）で表される２価アミン系化合
物をそのまま、または極性溶媒溶液として投入して反応
させる方法が好ましい。上記反応において使用される極
性溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン，Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド，Ｎ,Ｎ−ジメチルア
セトアミド，ジメチルスルホキシド，テトラヒドロフラ
ン等またはそれらの混合物が用いられる。またこれらの
不活性溶媒に加えて、構造式（Ｄ）で表されるシリコー
ン系２価アミン系化合物の溶解性を高める目的で、非極
性の溶媒、例えば、トルエン，キシレン等を適宜加えて
もよい。また、本発明の目的を損なわない範囲であれ
ば、さらに下記構造式（Ｆ）で表される直鎖状のシリコ
ーン系２価アミン系化合物等を加えてもよい。 構造式（Ｆ）：
【化３５】 上式中、Ｒは前記と同じであり、Ｗは炭素原子数２以上
の置換もしくは非置換の２価炭化水素基であり、ｐは０
〜８０である。さらに、末端停止剤あるいは分子量調節
剤として、無水フタル酸等の２価カルボン酸無水物やア
ニリン等の１価アミン系化合物を使用してもよい。
の置換もしくは非置換の２価炭化水素基であり、ｐは０
〜８０である。さらに、末端停止剤あるいは分子量調節
剤として、無水フタル酸等の２価カルボン酸無水物やア
ニリン等の１価アミン系化合物を使用してもよい。
【００１３】以上のような本発明のシリコーン含有ポリ
イミド樹脂は、ポリイミド樹脂本来の優れた機械特性，
耐熱性，可撓性を有する上に、撥水性，密着性，溶剤溶
解性，成形加工性が良好であるという利点を有する。特
に、共重合成分である特定の環状オルガノシロキサンが
高温環境下でも揮発しないため、耐熱性と可撓性の両方
に優れるという特徴を有する。このため、本発明のシリ
コーン含有ポリイミド樹脂は、コーテイング用，フィル
ム用，成形用，接着剤として好適に使用される。
イミド樹脂は、ポリイミド樹脂本来の優れた機械特性，
耐熱性，可撓性を有する上に、撥水性，密着性，溶剤溶
解性，成形加工性が良好であるという利点を有する。特
に、共重合成分である特定の環状オルガノシロキサンが
高温環境下でも揮発しないため、耐熱性と可撓性の両方
に優れるという特徴を有する。このため、本発明のシリ
コーン含有ポリイミド樹脂は、コーテイング用，フィル
ム用，成形用，接着剤として好適に使用される。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。実
施例中、粘度は２５℃における測定値である。尚、得ら
れたポリイミド樹脂の熱分解温度，接触角，弾性率は下
記の方法に従って測定した。 ○熱分解温度 熱重量分析装置［島津製作所製；ＴＧＡ
−５０］を用いて、窒素気流下、１５℃／分の昇温速度
でポリイミド樹脂を加熱し、加熱減量が１重量％となっ
た温度と５重量％となった温度を測定して、これらを熱
分解温度とした。 ○接触角 厚さ約６０μｍの試料を作製し、これの水に
対する接触角を、自動接触角計（協和界面科学社製;Ｃ
Ａ−Ｚ型）を用いて測定した。 ○弾性率 厚さ約６０μｍ、幅１ｍｍの試料を作製し、
これを引張試験機（オリエンテック社製；ＲＴＣ−１３
２５Ａ）を用いてクロスヘッド５０ｍｍ／分で引っ張
り、変位が１％での弾性率を測定した。
施例中、粘度は２５℃における測定値である。尚、得ら
れたポリイミド樹脂の熱分解温度，接触角，弾性率は下
記の方法に従って測定した。 ○熱分解温度 熱重量分析装置［島津製作所製；ＴＧＡ
−５０］を用いて、窒素気流下、１５℃／分の昇温速度
でポリイミド樹脂を加熱し、加熱減量が１重量％となっ
た温度と５重量％となった温度を測定して、これらを熱
分解温度とした。 ○接触角 厚さ約６０μｍの試料を作製し、これの水に
対する接触角を、自動接触角計（協和界面科学社製;Ｃ
Ａ−Ｚ型）を用いて測定した。 ○弾性率 厚さ約６０μｍ、幅１ｍｍの試料を作製し、
これを引張試験機（オリエンテック社製；ＲＴＣ−１３
２５Ａ）を用いてクロスヘッド５０ｍｍ／分で引っ張
り、変位が１％での弾性率を測定した。
【００１５】
【実施例１】窒素気流下、攪拌機，滴下ロート，温度計
を備えた５００ｍｌの４つ口フラスコに、３,３',４,
４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸２無水物１７.５
９ｇを仕込み、乾燥したＮ−メチルピロリドン１２０ｇ
を加えて溶解した。次いで室温下、乾燥した式：
を備えた５００ｍｌの４つ口フラスコに、３,３',４,
４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸２無水物１７.５
９ｇを仕込み、乾燥したＮ−メチルピロリドン１２０ｇ
を加えて溶解した。次いで室温下、乾燥した式：
【化３６】 で表されるシリコーン系２価アミン系化合物の混合物
８．００ｇ（混合比率 ５０：５０ ｍｏｌ％）を滴下し
た。滴下終了後、室温下で１時間攪拌した。次いでこれ
に、２,２−ビス（２−ジアミノフェノキシフェニル）
プロパン１４．５２ｇを乾燥したＮ−メチルピロリドン
８０ｇに溶解した溶液を、氷冷下で徐々に滴下した。滴
下終了後、氷冷下で１時間攪拌し、さらに室温下で４時
間攪拌を行って、下記構造式（Ａ−１）、（Ａ−２）お
よび（Ｂ）で表される構成単位からなるシリコーン含有
ポリアミック酸のＮ−メチルピロリドン溶液を得た。
８．００ｇ（混合比率 ５０：５０ ｍｏｌ％）を滴下し
た。滴下終了後、室温下で１時間攪拌した。次いでこれ
に、２,２−ビス（２−ジアミノフェノキシフェニル）
プロパン１４．５２ｇを乾燥したＮ−メチルピロリドン
８０ｇに溶解した溶液を、氷冷下で徐々に滴下した。滴
下終了後、氷冷下で１時間攪拌し、さらに室温下で４時
間攪拌を行って、下記構造式（Ａ−１）、（Ａ−２）お
よび（Ｂ）で表される構成単位からなるシリコーン含有
ポリアミック酸のＮ−メチルピロリドン溶液を得た。
【化３７】 上記構造式（Ａ−１）で表される構成単位：構造式（Ａ
−２）で表される構成単位：構造式（Ｂ）で表される構
成単位の共重合比（モル％）は１７．５：１７．５：６
５であった。このようにして得られたシリコーン含有ポ
リアミック酸のＮ−メチルピロリドン中の固有粘度を測
定したところ、０.３５ｄｌ／ｇであった。このシリコ
ーン含有ポリアミック酸のＮ−メチルピロリドン溶液を
テフロン基板上に塗布して、窒素気流下で１００℃から
１８０℃まで徐々に加熱してフィルムを作成した。次い
でこのフィルムをテフロン板からはがしてガラス支持台
上に移し、窒素気流下で２００℃から３００℃まで徐々
に加熱して、下記構造式（１）、（２）および（３）で
表される構成単位からなるフィルム状のシリコーン含有
ポリイミド樹脂を得た。
−２）で表される構成単位：構造式（Ｂ）で表される構
成単位の共重合比（モル％）は１７．５：１７．５：６
５であった。このようにして得られたシリコーン含有ポ
リアミック酸のＮ−メチルピロリドン中の固有粘度を測
定したところ、０.３５ｄｌ／ｇであった。このシリコ
ーン含有ポリアミック酸のＮ−メチルピロリドン溶液を
テフロン基板上に塗布して、窒素気流下で１００℃から
１８０℃まで徐々に加熱してフィルムを作成した。次い
でこのフィルムをテフロン板からはがしてガラス支持台
上に移し、窒素気流下で２００℃から３００℃まで徐々
に加熱して、下記構造式（１）、（２）および（３）で
表される構成単位からなるフィルム状のシリコーン含有
ポリイミド樹脂を得た。
【化３８】 上記構造式（１）で表される構成単位：構造式（２）で
表される構成単位：構造式（３）で表される構成単位の
共重合比（モル比）は１７．５：１７．５：６５であっ
た。このようにして得られたシリコーン含有ポリイミド
樹脂フィルムの外観を目視にて測定した。またその熱分
解温度、接触角および弾性率を測定し、これらの結果を
表１に示した。
表される構成単位：構造式（３）で表される構成単位の
共重合比（モル比）は１７．５：１７．５：６５であっ
た。このようにして得られたシリコーン含有ポリイミド
樹脂フィルムの外観を目視にて測定した。またその熱分
解温度、接触角および弾性率を測定し、これらの結果を
表１に示した。
【００１６】
【比較例１】窒素気流下、攪拌機，滴下ロート，温度計
を備えた５００ｍｌの４つ口フラスコに、３,３',４,
４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸２無水物１９．
９ｇを仕込み、乾燥したＮ−メチルピロリドン１２０ｇ
を加えて溶解した。次いで、室温下にて、式：
を備えた５００ｍｌの４つ口フラスコに、３,３',４,
４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸２無水物１９．
９ｇを仕込み、乾燥したＮ−メチルピロリドン１２０ｇ
を加えて溶解した。次いで、室温下にて、式：
【化３９】 で表されるシリコーン系２価アミン系化合物８．００ｇ
を徐々に滴下した。滴下終了後、１時間攪拌した。次い
でこれに、２,２−ビス（２−ジアミノフェノキシフェ
ニル）プロパン１２．１０ｇを乾燥したＮ−メチルピロ
リドン８０ｇに溶解した溶液を、氷冷下で徐々に滴下し
た。滴下終了後、氷冷下で１時間攪拌し、さらに室温下
で４時間攪拌を行って、下記構造式（Ａ）および（Ｂ）
で表される構成単位からなるシリコーン含有ポリアミッ
ク酸のＮ−メチルピロリドン溶液を得た。
を徐々に滴下した。滴下終了後、１時間攪拌した。次い
でこれに、２,２−ビス（２−ジアミノフェノキシフェ
ニル）プロパン１２．１０ｇを乾燥したＮ−メチルピロ
リドン８０ｇに溶解した溶液を、氷冷下で徐々に滴下し
た。滴下終了後、氷冷下で１時間攪拌し、さらに室温下
で４時間攪拌を行って、下記構造式（Ａ）および（Ｂ）
で表される構成単位からなるシリコーン含有ポリアミッ
ク酸のＮ−メチルピロリドン溶液を得た。
【化４０】 上記構造式（Ａ）で表される構成単位：構造式（Ｂ）で
表される構成単位の共重合比（モル比）は５２：４８で
あった。このようにして得られたシリコーン含有ポリア
ミック酸のＮ−メチルピロリドン中の固有粘度を測定し
たところ、０．４ｄｌ／ｇであった。このシリコーン含
有ポリアミック酸のＮ−メチルピロリドン溶液をテフロ
ン基板上に塗布して、窒素気流下で１００℃から１８０
℃まで徐々に加熱してフィルムを作成した。次いでこの
フィルムをテフロン板からはがしてガラス支持台上に移
し、窒素気流下で２００℃から３００℃まで徐々に加熱
して、下記構造式（１）および（２）で表される構成単
位からなるフィルム状のシリコーン含有ポリイミド樹脂
を得た。
表される構成単位の共重合比（モル比）は５２：４８で
あった。このようにして得られたシリコーン含有ポリア
ミック酸のＮ−メチルピロリドン中の固有粘度を測定し
たところ、０．４ｄｌ／ｇであった。このシリコーン含
有ポリアミック酸のＮ−メチルピロリドン溶液をテフロ
ン基板上に塗布して、窒素気流下で１００℃から１８０
℃まで徐々に加熱してフィルムを作成した。次いでこの
フィルムをテフロン板からはがしてガラス支持台上に移
し、窒素気流下で２００℃から３００℃まで徐々に加熱
して、下記構造式（１）および（２）で表される構成単
位からなるフィルム状のシリコーン含有ポリイミド樹脂
を得た。
【化４１】 上記構造式（１）で表される構成単位：構造式（２）で
表される構成単位の共重合比（モル比）は５２：４８で
あった。このようにして得られたシリコーン含有ポリイ
ミド樹脂フィルムの外観を目視にて測定した。またその
熱分解温度、接触角および弾性率を測定し、これらの結
果を表１に示した。
表される構成単位の共重合比（モル比）は５２：４８で
あった。このようにして得られたシリコーン含有ポリイ
ミド樹脂フィルムの外観を目視にて測定した。またその
熱分解温度、接触角および弾性率を測定し、これらの結
果を表１に示した。
【００１７】
【比較例２】窒素気流下、攪拌機，滴下ロート，温度計
を備えた５００ｍｌの４つ口フラスコに、３,３',４,
４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸２無水物１６．
１２ｇを仕込み、乾燥したＮ−メチルピロリドン１２０
ｇを加えて溶解した。次いでこれに、２,２−ビス（２
−ジアミノフェノキシフェニル）プロパン２０．５２ｇ
を乾燥したＮ−メチルピロリドン８０ｇに溶解した溶液
を、氷冷下で徐々に滴下した。滴下終了後、氷冷下で１
時間攪拌し、さらに室温下で４時間攪拌を行って、下記
構造式（Ａ）で表される構成単位からなるポリアミック
酸のＮ−メチルピロリドン溶液を得た。
を備えた５００ｍｌの４つ口フラスコに、３,３',４,
４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸２無水物１６．
１２ｇを仕込み、乾燥したＮ−メチルピロリドン１２０
ｇを加えて溶解した。次いでこれに、２,２−ビス（２
−ジアミノフェノキシフェニル）プロパン２０．５２ｇ
を乾燥したＮ−メチルピロリドン８０ｇに溶解した溶液
を、氷冷下で徐々に滴下した。滴下終了後、氷冷下で１
時間攪拌し、さらに室温下で４時間攪拌を行って、下記
構造式（Ａ）で表される構成単位からなるポリアミック
酸のＮ−メチルピロリドン溶液を得た。
【化４２】 このようにして得られたポリアミック酸のＮ−メチルピ
ロリドン中の固有粘度を測定したところ、 ０．４ ｄ
ｌ／ｇであった。このポリアミック酸のＮ−メチルピロ
リドン溶液をテフロン基板上に塗布して、窒素気流下で
１００℃から１８０℃まで徐々に加熱してフィルムを作
成した。次いでこのフィルムをテフロン板からはがして
ガラス支持台上に移し、窒素気流下で２００℃から３０
０℃まで徐々に加熱して、下記構造式（１）で表される
構成単位からなるフィルム状のポリイミド樹脂を得た。
ロリドン中の固有粘度を測定したところ、 ０．４ ｄ
ｌ／ｇであった。このポリアミック酸のＮ−メチルピロ
リドン溶液をテフロン基板上に塗布して、窒素気流下で
１００℃から１８０℃まで徐々に加熱してフィルムを作
成した。次いでこのフィルムをテフロン板からはがして
ガラス支持台上に移し、窒素気流下で２００℃から３０
０℃まで徐々に加熱して、下記構造式（１）で表される
構成単位からなるフィルム状のポリイミド樹脂を得た。
【化４３】 このようにして得られたポリイミド樹脂フィルムの外観
を目視にて測定した。またその熱分解温度、接触角およ
び弾性率を測定し、これらの結果を表１に示した。
を目視にて測定した。またその熱分解温度、接触角およ
び弾性率を測定し、これらの結果を表１に示した。
【００１８】
【比較例３】窒素気流下、攪拌機，滴下ロート，温度計
を備えた５００ｍｌの４つ口フラスコに、３,３',４,
４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸２無水物１５.５
９ｇを仕込み、乾燥したＮ−メチルピロリドン１２０ｇ
を加えて溶解した。次いで、室温下にて、式：
を備えた５００ｍｌの４つ口フラスコに、３,３',４,
４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸２無水物１５.５
９ｇを仕込み、乾燥したＮ−メチルピロリドン１２０ｇ
を加えて溶解した。次いで、室温下にて、式：
【化４４】 で表されるシリコーン系２価アミン系化合物８．００ｇ
を徐々に滴下した。滴下終了後、１時間攪拌した。次い
でこれに、２,２−ビス（２−ジアミノフェノキシフェ
ニル）プロパン１６．４１ｇを乾燥したＮ−メチルピロ
リドン８０ｇに溶解した溶液を、氷冷下で徐々に滴下し
た。滴下終了後、氷冷下で１時間攪拌し、さらに室温下
で４時間攪拌を行って、下記構造式（Ａ）および（Ｂ）
で表される構成単位からなるシリコーン含有ポリアミッ
ク酸のＮ−メチルピロリドン溶液を得た。
を徐々に滴下した。滴下終了後、１時間攪拌した。次い
でこれに、２,２−ビス（２−ジアミノフェノキシフェ
ニル）プロパン１６．４１ｇを乾燥したＮ−メチルピロ
リドン８０ｇに溶解した溶液を、氷冷下で徐々に滴下し
た。滴下終了後、氷冷下で１時間攪拌し、さらに室温下
で４時間攪拌を行って、下記構造式（Ａ）および（Ｂ）
で表される構成単位からなるシリコーン含有ポリアミッ
ク酸のＮ−メチルピロリドン溶液を得た。
【化４５】 上記構造式（Ａ）で表される構成単位：構造式（Ｂ）で
表される構成単位の共重合比（モル比）は１７：８３で
あった。このようにして得られたシリコーン含有ポリア
ミック酸のＮ−メチルピロリドン中の固有粘度を測定し
たところ、 ０．３５ ｄｌ／ｇであった。このシリコー
ン含有ポリアミック酸のＮ−メチルピロリドン溶液をテ
フロン基板上に塗布して、窒素気流下で１００℃から１
８０℃まで徐々に加熱してフィルムを作成した。次いで
このフィルムをテフロン板からはがしてガラス支持台上
に移し、窒素気流下で２００℃から３００℃まで徐々に
加熱して、下記構造式（１）および（２）で表される構
成単位からなるフィルム状のシリコーン含有ポリイミド
樹脂を得た。
表される構成単位の共重合比（モル比）は１７：８３で
あった。このようにして得られたシリコーン含有ポリア
ミック酸のＮ−メチルピロリドン中の固有粘度を測定し
たところ、 ０．３５ ｄｌ／ｇであった。このシリコー
ン含有ポリアミック酸のＮ−メチルピロリドン溶液をテ
フロン基板上に塗布して、窒素気流下で１００℃から１
８０℃まで徐々に加熱してフィルムを作成した。次いで
このフィルムをテフロン板からはがしてガラス支持台上
に移し、窒素気流下で２００℃から３００℃まで徐々に
加熱して、下記構造式（１）および（２）で表される構
成単位からなるフィルム状のシリコーン含有ポリイミド
樹脂を得た。
【化４６】 上記構造式（１）で表される構成単位：構造式（２）で
表される構成単位の共重合比（モル比）は１７：８３で
あった。このようにして得られたシリコーン含有ポリイ
ミド樹脂フィルムの外観を目視にて測定した。またその
熱分解温度、接触角および弾性率を測定し、これらの結
果を表１に示した。
表される構成単位の共重合比（モル比）は１７：８３で
あった。このようにして得られたシリコーン含有ポリイ
ミド樹脂フィルムの外観を目視にて測定した。またその
熱分解温度、接触角および弾性率を測定し、これらの結
果を表１に示した。
【００１９】
【実施例２】窒素気流下、攪拌機，滴下ロート，温度計
を備えた５００ｍｌの４つ口フラスコに、３,３',４,
４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸２無水物１７.４
２ｇを仕込み、乾燥したＮ−メチルピロリドン１２０ｇ
を加えて溶解した。次いで室温下、乾燥した式：
を備えた５００ｍｌの４つ口フラスコに、３,３',４,
４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸２無水物１７.４
２ｇを仕込み、乾燥したＮ−メチルピロリドン１２０ｇ
を加えて溶解した。次いで室温下、乾燥した式：
【化４７】 で表されるシリコーン系２価アミン系化合物の混合物１
２．００ｇ（混合比率５０：５０ ｍｏｌ％）を滴下し
た。滴下終了後、室温下で１時間攪拌した。次いでこれ
に、２,２−ビス（２−ジアミノフェノキシフェニル）
プロパン１０．５８ｇを乾燥したＮ−メチルピロリドン
８０ｇに溶解した溶液を、氷冷下で徐々に滴下した。滴
下終了後、氷冷下で１時間攪拌し、さらに室温下で４時
間攪拌を行って、下記構造式（Ａ−１）、（Ａ−２）お
よび（Ｂ）で表される構成単位からなるシリコーン含有
ポリアミック酸のＮ−メチルピロリドン溶液を得た。
２．００ｇ（混合比率５０：５０ ｍｏｌ％）を滴下し
た。滴下終了後、室温下で１時間攪拌した。次いでこれ
に、２,２−ビス（２−ジアミノフェノキシフェニル）
プロパン１０．５８ｇを乾燥したＮ−メチルピロリドン
８０ｇに溶解した溶液を、氷冷下で徐々に滴下した。滴
下終了後、氷冷下で１時間攪拌し、さらに室温下で４時
間攪拌を行って、下記構造式（Ａ−１）、（Ａ−２）お
よび（Ｂ）で表される構成単位からなるシリコーン含有
ポリアミック酸のＮ−メチルピロリドン溶液を得た。
【化４８】 上記構造式（Ａ−１）で表される構成単位：構造式（Ａ
−２）で表される構成単位：構造式（Ｂ）で表される構
成単位の共重合比（モル％）は２６：２６：４８であっ
た。このようにして得られたシリコーン含有ポリアミッ
ク酸のＮ−メチルピロリドン中の固有粘度を測定したと
ころ、０.３ｄｌ／ｇであった。このシリコーン含有ポ
リアミック酸のＮ−メチルピロリドン溶液をテフロン基
板上に塗布して、窒素気流下で１００℃から１８０℃ま
で徐々に加熱してフィルムを作成した。次いでこのフィ
ルムをテフロン板からはがしてガラス支持台上に移し、
窒素気流下で２００℃から３００℃まで徐々に加熱し
て、下記構造式（１）、（２）および（３）で表される
構成単位からなるフィルム状のシリコーン含有ポリイミ
ド樹脂を得た。
−２）で表される構成単位：構造式（Ｂ）で表される構
成単位の共重合比（モル％）は２６：２６：４８であっ
た。このようにして得られたシリコーン含有ポリアミッ
ク酸のＮ−メチルピロリドン中の固有粘度を測定したと
ころ、０.３ｄｌ／ｇであった。このシリコーン含有ポ
リアミック酸のＮ−メチルピロリドン溶液をテフロン基
板上に塗布して、窒素気流下で１００℃から１８０℃ま
で徐々に加熱してフィルムを作成した。次いでこのフィ
ルムをテフロン板からはがしてガラス支持台上に移し、
窒素気流下で２００℃から３００℃まで徐々に加熱し
て、下記構造式（１）、（２）および（３）で表される
構成単位からなるフィルム状のシリコーン含有ポリイミ
ド樹脂を得た。
【化４９】 上記構造式（１）で表される構成単位：構造式（２）で
表される構成単位：構造式（３）で表される構成単位の
共重合比（モル比）は２６：２６：４８であった。この
ようにして得られたシリコーン含有ポリイミド樹脂フィ
ルムの外観を目視にて測定した。またその熱分解温度、
接触角および弾性率を測定し、これらの結果を表１に示
した。
表される構成単位：構造式（３）で表される構成単位の
共重合比（モル比）は２６：２６：４８であった。この
ようにして得られたシリコーン含有ポリイミド樹脂フィ
ルムの外観を目視にて測定した。またその熱分解温度、
接触角および弾性率を測定し、これらの結果を表１に示
した。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】本発明のシリコーン含有ポリイミド樹脂
は、上記構造式（１）で表される構成単位のみ、または
上記構造式（１）および（２）で表される構成単位から
なり、分子中に環状のオルガノシロキサンを含有してい
るので、耐熱性と可撓性に優れるという特徴を有する。
そしてこのシリコーン含有ポリイミド樹脂は、本発明の
シリコーン含有ポリアミック酸をイミド化することによ
り効率よく製造できるという特徴を有する。
は、上記構造式（１）で表される構成単位のみ、または
上記構造式（１）および（２）で表される構成単位から
なり、分子中に環状のオルガノシロキサンを含有してい
るので、耐熱性と可撓性に優れるという特徴を有する。
そしてこのシリコーン含有ポリイミド樹脂は、本発明の
シリコーン含有ポリアミック酸をイミド化することによ
り効率よく製造できるという特徴を有する。
【図１】 図１は、実施例１で製造したシリコーン含有
ポリイミド樹脂のＩＲチャートである。
ポリイミド樹脂のＩＲチャートである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古川 晴彦 千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内 Ｆターム(参考） 4J043 PA04 SA06 SA85 TA14 TA22 TB01 UA121 UA122 UA131 UA132 UA141 UA142 UA151 UA251 UA261 UB021 UB022 UB131 UB132 UB152 UB302 UB401 UB402 VA021 VA022 VA061 VA062 VA092 VA102 ZB03 ZB51
Claims (6)
- 【請求項１】 下記構造式（１）で表わされる構成単位
０．１〜１００モル％と構造式（２）で表わされる構成
単位９９．９〜０モル％からなるシリコーン含有ポリイ
ミド樹脂。 構造式（１）： 【化１】 （式中、Ａｒ1は少なくとも１個の芳香族環を有する４
価の有機基であり、Ｒは脂肪族不飽和結合を含まない同
種もしくは異種の１価炭化水素基であり、Ｘは炭素原子
数２以上のアルキレン基またはアルキレンオキシアルキ
レン基であり、ｍおよびｎは０または１〜３の整数であ
り、かつ、（ｍ＋ｎ）は１〜６の整数である。） 構造式（２）： 【化２】 （式中、Ａｒ2は少なくとも１個の芳香族環を有する４
価の有機基であり、Ａｒ3は少なくとも１個の芳香族環
を有する２価の有機基である。） - 【請求項２】 Ａｒ1およびＡｒ2の４価の有機基が下記
式で示される基から選択される基であり、 【化３】 Ａｒ3の２価の有機基が下記式で示される基から選択さ
れる基である、請求項１に記載のシリコーン含有ポリイ
ミド樹脂。 【化４】 - 【請求項３】 下記構造式（Ａ）で表わされる構成単位
０．１〜１００モル％と構造式（Ｂ）で表わされる構成
単位９９．９〜０モル％からなるシリコーン含有ポリア
ミック酸。 構造式（Ａ）： 【化５】 ［式中、Ａｒ1は少なくとも１個の芳香族環を有する４
価の有機基であり、Ｒは脂肪族不飽和結合を含まない同
種もしくは異種の１価炭化水素基であり、Ｘは炭素原子
数２以上のアルキレン基またはアルキレンオキシアルキ
レン基であり、Ｚは水素原子または式：−ＳｉＲ3（式
中、Ｒは前記と同じである。）で表されるシリル基であ
り、ｍおよびｎは０または１〜３の整数であり、かつ、
（ｍ＋ｎ）は１〜６の整数である。］ 構造式（Ｂ）： 【化６】 （式中、Ａｒ2は少なくとも１個の芳香族環を有する４
価の有機基であり、Ａｒ3は少なくとも１個の芳香族環
を有する２価の有機基である。） - 【請求項４】 Ａｒ1およびＡｒ2の４価の有機基が下記
式で示される基から選択される基であり、 【化７】 Ａｒ3の２価の有機基が下記式で示される基から選択さ
れる基である、請求項３に記載のシリコーン含有ポリア
ミック酸。 【化８】 - 【請求項５】 下記構造式（Ａ）で表わされる構成単位
０．１〜１００モル％と構造式（Ｂ）で表わされる構成
単位９９．９〜０モル％からなるシリコーン含有ポリア
ミック酸を加熱脱水環化してイミド化することを特徴と
する、請求項１に記載のシリコーン含有ポリイミド樹脂
の製造方法。 構造式（Ａ）： 【化９】 ［式中、Ａｒ1は少なくとも１個の芳香族環を有する４
価の有機基であり、Ｒは脂肪族不飽和結合を含まない同
種もしくは異種の１価炭化水素基であり、Ｘは炭素原子
数２以上のアルキレン基またはアルキレンオキシアルキ
レン基であり、Ｚは水素原子または式：−ＳｉＲ3（式
中、Ｒは前記と同じである。）で表されるシリル基であ
り、ｍおよびｎは０または１〜３の整数であり、かつ、
（ｍ＋ｎ）は１〜６の整数である。］ 構造式（Ｂ）： 【化１０】 （式中、Ａｒ2は少なくとも１個の芳香族環を有する４
価の有機基であり、Ａｒ3は少なくとも１個の芳香族環
を有する２価の有機基である。） - 【請求項６】 構造式（Ｃ）： 【化１１】 （式中、Ａｒ4は少なくとも１個の芳香族環を有する４
価の有機基である。）で表されるテトラカルボン酸２無
水物と、構造式（Ｄ）： 【化１２】 ［式中、Ｒは脂肪族不飽和結合を含まない同種もしくは
異種の１価炭化水素基であり、Ｘは炭素原子数２以上の
アルキレン基またはアルキレンオキシアルキレン基であ
り、Ｚは水素原子または式：−ＳｉＲ3（式中、Ｒは前
記と同じである。）で表されるシリル基であり、ｍおよ
びｎは０または１〜３の整数であり、かつ、（ｍ＋ｎ）
は１〜６の整数である。］で表されるシリコーン系２価
アミン系化合物と、構造式（Ｅ）：Ｈ2Ｎ−Ａｒ5−ＮＨ
2（式中、Ａｒ5は少なくとも１個の芳香族環を有する２
価の有機基である。）で表される２価アミン系化合物と
を重合させることを特徴とする、請求項３に記載のシリ
コーン含有ポリアミック酸の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12455999A JP4509247B2 (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | シリコーン含有ポリイミド樹脂、シリコーン含有ポリアミック酸およびそれらの製造方法 |
| US09/548,649 US6297341B1 (en) | 1999-04-30 | 2000-04-13 | Silicone-containing polyimide resin, silicon-containing polyamic acid, and methods for manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12455999A JP4509247B2 (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | シリコーン含有ポリイミド樹脂、シリコーン含有ポリアミック酸およびそれらの製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12455999A Expired - Fee Related JP4509247B2 (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | シリコーン含有ポリイミド樹脂、シリコーン含有ポリアミック酸およびそれらの製造方法 |
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|---|---|
| US (1) | US6297341B1 (ja) |
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