JP2000317758A - クランプ装置 - Google Patents
クランプ装置Info
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- JP2000317758A JP2000317758A JP11128513A JP12851399A JP2000317758A JP 2000317758 A JP2000317758 A JP 2000317758A JP 11128513 A JP11128513 A JP 11128513A JP 12851399 A JP12851399 A JP 12851399A JP 2000317758 A JP2000317758 A JP 2000317758A
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- disc
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 ディスク14をディスク受部24に載置する
と、芯出し部材26とディスク孔14aの内周面との間
に弾性体52が介挿され、ディスク14の下面が空気孔
40に連通され、芯出し部材26の下面が空気孔36に
連通される。ディスク14を固定する際に、空気孔36
および40に負圧を付与すると、ディスク14がディス
ク受面38に吸着されるとともに、芯出し部材26が弾
性体52に対して下方へ変位され、弾性体52が押圧面
54で圧縮されてディスク孔14aの内周面に当接され
る。つまり、ディスク14が芯出しされる。 【効果】 簡単な構成でディスク14を芯出しすること
ができる。
と、芯出し部材26とディスク孔14aの内周面との間
に弾性体52が介挿され、ディスク14の下面が空気孔
40に連通され、芯出し部材26の下面が空気孔36に
連通される。ディスク14を固定する際に、空気孔36
および40に負圧を付与すると、ディスク14がディス
ク受面38に吸着されるとともに、芯出し部材26が弾
性体52に対して下方へ変位され、弾性体52が押圧面
54で圧縮されてディスク孔14aの内周面に当接され
る。つまり、ディスク14が芯出しされる。 【効果】 簡単な構成でディスク14を芯出しすること
ができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はクランプ装置に関し、
特にたとえばハードディスクまたはコンパクトディスク
等のようなディスクの加工装置または検査装置等におけ
るスピンスタンドに用いられる、クランプ装置に関す
る。
特にたとえばハードディスクまたはコンパクトディスク
等のようなディスクの加工装置または検査装置等におけ
るスピンスタンドに用いられる、クランプ装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】図6に示すこの種の従来のクランプ装置
1は、スピンスタンドを構成するスピンドルハブ2にデ
ィスク3を固定するものであり、スピンドルハブ2の上
端部に形成される環状のディスク受部4を含む。ディス
ク受部4には、スピンドルハブ2の中空部2aとディス
ク3の下面とを連通する複数の空気孔5が形成され、ス
ピンドルハブ2の上端部であって、ディスク受部4の内
側には、ディスク孔3aと嵌まり合う芯出し部6が形成
される。そして、このクランプ装置1を用いてディスク
3を固定する際には、空気孔5からディスク3の下面に
負圧を作用させて、ディスク3をディスク受部4の上面
に吸着するようにしていた。
1は、スピンスタンドを構成するスピンドルハブ2にデ
ィスク3を固定するものであり、スピンドルハブ2の上
端部に形成される環状のディスク受部4を含む。ディス
ク受部4には、スピンドルハブ2の中空部2aとディス
ク3の下面とを連通する複数の空気孔5が形成され、ス
ピンドルハブ2の上端部であって、ディスク受部4の内
側には、ディスク孔3aと嵌まり合う芯出し部6が形成
される。そして、このクランプ装置1を用いてディスク
3を固定する際には、空気孔5からディスク3の下面に
負圧を作用させて、ディスク3をディスク受部4の上面
に吸着するようにしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では、構造が
簡単ではあるものの、芯出し部材6とディスク孔3aの
内周面との間には数十μm程度の隙間Lが生じるため、
スピンドルハブ2に対してディスク3が偏心するという
問題があった。
簡単ではあるものの、芯出し部材6とディスク孔3aの
内周面との間には数十μm程度の隙間Lが生じるため、
スピンドルハブ2に対してディスク3が偏心するという
問題があった。
【0004】それゆえに、この発明の主たる目的は、デ
ィスクの偏心を防止できる、クランプ装置を提供するこ
とである。
ィスクの偏心を防止できる、クランプ装置を提供するこ
とである。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明は、スピンドル
ハブの上端部に形成された環状のディスク受部にディス
クをクランプするためのクランプ装置であって、ディス
ク受部に形成されてディスクの下面に連通する第1空気
孔、ディスク受部の内側で上下に変位可能に設けられて
ディスクのディスク孔に嵌め合わされる芯出し部材、ス
ピンドルハブの内部に形成されて芯出し部材の下面に連
通する第2空気孔、および芯出し部材とディスク孔の内
周面との間に介挿される弾性体を備える、クランプ装置
である。
ハブの上端部に形成された環状のディスク受部にディス
クをクランプするためのクランプ装置であって、ディス
ク受部に形成されてディスクの下面に連通する第1空気
孔、ディスク受部の内側で上下に変位可能に設けられて
ディスクのディスク孔に嵌め合わされる芯出し部材、ス
ピンドルハブの内部に形成されて芯出し部材の下面に連
通する第2空気孔、および芯出し部材とディスク孔の内
周面との間に介挿される弾性体を備える、クランプ装置
である。
【0006】
【作用】ディスクをディスク受部に載置すると、芯出し
部材とディスク孔の内周面との間に弾性体が介挿され、
ディスクの下面が第1空気孔に連通され、芯出し部材の
下面が第2空気孔に連通される。ディスクを固定する際
に、第1空気孔および第2空気孔に負圧を付与すると、
ディスクがディスク受部の上面に吸着されるとともに、
芯出し部材が弾性体に対して下方へ変位される。したが
って、芯出し部材に押圧面を形成しておくと、弾性体が
押圧面で圧縮されてディスク孔の内周面に当接され、一
方、芯出し部材にテーパ外面を形成しておくと、弾性体
がテーパ外面で押し広げられてディスク孔の内周面に当
接される。
部材とディスク孔の内周面との間に弾性体が介挿され、
ディスクの下面が第1空気孔に連通され、芯出し部材の
下面が第2空気孔に連通される。ディスクを固定する際
に、第1空気孔および第2空気孔に負圧を付与すると、
ディスクがディスク受部の上面に吸着されるとともに、
芯出し部材が弾性体に対して下方へ変位される。したが
って、芯出し部材に押圧面を形成しておくと、弾性体が
押圧面で圧縮されてディスク孔の内周面に当接され、一
方、芯出し部材にテーパ外面を形成しておくと、弾性体
がテーパ外面で押し広げられてディスク孔の内周面に当
接される。
【0007】
【発明の効果】この発明によれば、弾性体をディスク孔
の内周面に当接させることによってディスクを芯出しす
ることができ、ディスクの偏心を防止できる。したがっ
て、この発明をディスクの加工装置または検査装置等に
用いた場合には、加工精度または検査精度等を向上する
ことができる。
の内周面に当接させることによってディスクを芯出しす
ることができ、ディスクの偏心を防止できる。したがっ
て、この発明をディスクの加工装置または検査装置等に
用いた場合には、加工精度または検査精度等を向上する
ことができる。
【0008】この発明の上述の目的,その他の目的,特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【0009】
【実施例】図1および図2に示すこの実施例のクランプ
装置10は、たとえば図3に示すように、スピンスタン
ド12に対してディスク14を固定するものである。ス
ピンスタンド12(図3)は、中空のスピンドルハブ1
6,スピンドルハブ16を支持する軸受18およびスピ
ンドルハブ16を回転駆動するモータ20等を含み、ス
ピンドルハブ16の上端部にクランプ装置10が設けら
れる。
装置10は、たとえば図3に示すように、スピンスタン
ド12に対してディスク14を固定するものである。ス
ピンスタンド12(図3)は、中空のスピンドルハブ1
6,スピンドルハブ16を支持する軸受18およびスピ
ンドルハブ16を回転駆動するモータ20等を含み、ス
ピンドルハブ16の上端部にクランプ装置10が設けら
れる。
【0010】クランプ装置10(図1,図2)は、スピ
ンドルハブ16の上端部を閉塞する閉塞部22,ディス
ク14を受けるディスク受部24,ディスク14を芯出
しする芯出し部材26および芯出し部材26を支持する
支持部材28を含む。
ンドルハブ16の上端部を閉塞する閉塞部22,ディス
ク14を受けるディスク受部24,ディスク14を芯出
しする芯出し部材26および芯出し部材26を支持する
支持部材28を含む。
【0011】閉塞部22は、雌ねじ30を有する貫通孔
32を含み、閉塞部22の上端であって貫通孔32の周
囲には、芯出し部材26に対するストッパ面34が形成
される。ストッパ面34の周囲には、閉塞部22を上下
に貫通する複数(この実施例では8個)の空気孔36が
形成される。
32を含み、閉塞部22の上端であって貫通孔32の周
囲には、芯出し部材26に対するストッパ面34が形成
される。ストッパ面34の周囲には、閉塞部22を上下
に貫通する複数(この実施例では8個)の空気孔36が
形成される。
【0012】ディスク受部24は、スピンドルハブ16
の上端部外周に環状に形成され、ディスク受部24の上
面外周部には、ディスク14が載置されるディスク受面
38が形成される。そして、ディスク受部24には、デ
ィスク14の下面に連通する複数(この実施例では8
個)の空気孔40が形成される。さらに、ディスク受部
24の上面であってディスク受面38の内側には、空気
孔36と空気孔40とを連通する空気通路としての環状
凹部42が形成される。
の上端部外周に環状に形成され、ディスク受部24の上
面外周部には、ディスク14が載置されるディスク受面
38が形成される。そして、ディスク受部24には、デ
ィスク14の下面に連通する複数(この実施例では8
個)の空気孔40が形成される。さらに、ディスク受部
24の上面であってディスク受面38の内側には、空気
孔36と空気孔40とを連通する空気通路としての環状
凹部42が形成される。
【0013】芯出し部材26は、ディスク孔14aに嵌
め合わされるものであり、ディスク孔14aの内径より
もやや小さい最大外径を有する円盤状の本体44を含
む。本体44の上部には最大外径部46よりも上方へ向
かうにつれて径小となるテーパ部48が形成され、本体
44の下部には最大外径部46よりも径小で、かつ、デ
ィスク受面38よりも径小のストレート部50が形成さ
れる。そして、ストレート部50と最大外径部46との
間に生じる段差部には、弾性体52を圧縮するための押
圧面54が水平に形成される。さらに、本体44の上面
中央部には凹部56が形成され、凹部56の中央部には
ストレート部50と同じ中心軸を有する貫通孔58が形
成され、貫通孔58の内周面には溝60が形成される。
め合わされるものであり、ディスク孔14aの内径より
もやや小さい最大外径を有する円盤状の本体44を含
む。本体44の上部には最大外径部46よりも上方へ向
かうにつれて径小となるテーパ部48が形成され、本体
44の下部には最大外径部46よりも径小で、かつ、デ
ィスク受面38よりも径小のストレート部50が形成さ
れる。そして、ストレート部50と最大外径部46との
間に生じる段差部には、弾性体52を圧縮するための押
圧面54が水平に形成される。さらに、本体44の上面
中央部には凹部56が形成され、凹部56の中央部には
ストレート部50と同じ中心軸を有する貫通孔58が形
成され、貫通孔58の内周面には溝60が形成される。
【0014】そして、溝60には、ゴムパッキン62が
装着され、ストレート部50の外周面には、樹脂コーテ
ィングされた割形スプリングまたはゴム等のような弾性
材料からなる弾性体52が装着される。弾性体52の外
径は、ディスク14の装着または取外しが容易なように
ディスク孔14aの内径よりもやや小さく設定される。
なお、弾性体52の断面形状は、円形,四角形,楕円
形,その他任意の形状でよい。
装着され、ストレート部50の外周面には、樹脂コーテ
ィングされた割形スプリングまたはゴム等のような弾性
材料からなる弾性体52が装着される。弾性体52の外
径は、ディスク14の装着または取外しが容易なように
ディスク孔14aの内径よりもやや小さく設定される。
なお、弾性体52の断面形状は、円形,四角形,楕円
形,その他任意の形状でよい。
【0015】支持部材28は、閉塞部22に形成された
雌ねじ30に嵌合される雄ねじ部64を含み、雄ねじ部
64の上端から二段階に拡径して嵌合部66およびスト
ッパ部68が形成される。また、支持部材28の上面に
は、ドライバ等のような工具を係合するための溝70が
形成される。嵌合部66は、芯出し部材26を上下に変
位可能に支持する部分であり、その外径は、芯出し部材
26における貫通孔58の内径とほぼ同サイズに設定さ
れ、その高さは、押圧面54によって弾性体52を十分
に圧縮し、かつ、復元し得る範囲内において任意に設定
される。ストッパ部68は、芯出し部材26の離脱を防
止するものであり、その外径は、芯出し部材26におけ
る貫通孔58の内径よりも大きく設定される。
雌ねじ30に嵌合される雄ねじ部64を含み、雄ねじ部
64の上端から二段階に拡径して嵌合部66およびスト
ッパ部68が形成される。また、支持部材28の上面に
は、ドライバ等のような工具を係合するための溝70が
形成される。嵌合部66は、芯出し部材26を上下に変
位可能に支持する部分であり、その外径は、芯出し部材
26における貫通孔58の内径とほぼ同サイズに設定さ
れ、その高さは、押圧面54によって弾性体52を十分
に圧縮し、かつ、復元し得る範囲内において任意に設定
される。ストッパ部68は、芯出し部材26の離脱を防
止するものであり、その外径は、芯出し部材26におけ
る貫通孔58の内径よりも大きく設定される。
【0016】クランプ装置10を組み立てる際には、図
2に示すように、スピンドルハブ16の上端部に芯出し
部材26が配置され、その貫通孔58に支持部材28の
雄ねじ部64が挿通され、これが閉塞部22の雌ねじ3
0に螺合される。そして、図3に示すように、スピンド
ルハブ16の中空部16aに軸受18を介して真空ポン
プ(またはエジェクタ)72が連通される。真空ポンプ
72には弁74が設けられ、弁74を開くことによって
中空部16aに対して負圧が付与され、弁74を閉じる
ことによって大気圧または正圧が付与される。
2に示すように、スピンドルハブ16の上端部に芯出し
部材26が配置され、その貫通孔58に支持部材28の
雄ねじ部64が挿通され、これが閉塞部22の雌ねじ3
0に螺合される。そして、図3に示すように、スピンド
ルハブ16の中空部16aに軸受18を介して真空ポン
プ(またはエジェクタ)72が連通される。真空ポンプ
72には弁74が設けられ、弁74を開くことによって
中空部16aに対して負圧が付与され、弁74を閉じる
ことによって大気圧または正圧が付与される。
【0017】クランプ装置10を用いてディスク14を
固定する際には、弁74(図3)を閉じた状態すなわち
中空部16aに大気圧または正圧を付与した状態でディ
スク受面38(図1)にディスク14を装着する。この
とき、弾性体52は圧縮されておらず、弾性体52とデ
ィスク孔14aの内周面との間には隙間が確保されるの
で、ディスク14を容易に装着することができる。
固定する際には、弁74(図3)を閉じた状態すなわち
中空部16aに大気圧または正圧を付与した状態でディ
スク受面38(図1)にディスク14を装着する。この
とき、弾性体52は圧縮されておらず、弾性体52とデ
ィスク孔14aの内周面との間には隙間が確保されるの
で、ディスク14を容易に装着することができる。
【0018】続いて、弁74を開くことによって、中空
部16aに負圧(たとえば到達真空−85Kpa程度)
を付与する。すると、空気孔40を介してディスク14
の下面に負圧が作用し、ディスク14がディスク受面3
8に吸着される。このとき、空気孔36および環状凹部
42を介して芯出し部材26の下面にも負圧が作用する
ため、図4に示すように、芯出し部材26が下方に変位
される。したがって、芯出し部材26の押圧面54で弾
性体52が圧縮され、圧縮変形された弾性体52がディ
スク孔14aの内周面に当接されてディスク14が芯出
しされる。
部16aに負圧(たとえば到達真空−85Kpa程度)
を付与する。すると、空気孔40を介してディスク14
の下面に負圧が作用し、ディスク14がディスク受面3
8に吸着される。このとき、空気孔36および環状凹部
42を介して芯出し部材26の下面にも負圧が作用する
ため、図4に示すように、芯出し部材26が下方に変位
される。したがって、芯出し部材26の押圧面54で弾
性体52が圧縮され、圧縮変形された弾性体52がディ
スク孔14aの内周面に当接されてディスク14が芯出
しされる。
【0019】一方、ディスク14を取り外す際には、弁
74(図3)を閉じることによって中空部16aに大気
圧または正圧を付与する。すると、芯出し部材26が弾
性体52の復元力(および正圧)に押されて上方に変位
され、弾性体52とディスク孔14aの内周面との間に
隙間が得られる。また、ディスク14をディスク受面3
8に吸着していた力が解除される。したがって、ディス
ク受面38からディスク14を容易に取り外すことがで
きる。
74(図3)を閉じることによって中空部16aに大気
圧または正圧を付与する。すると、芯出し部材26が弾
性体52の復元力(および正圧)に押されて上方に変位
され、弾性体52とディスク孔14aの内周面との間に
隙間が得られる。また、ディスク14をディスク受面3
8に吸着していた力が解除される。したがって、ディス
ク受面38からディスク14を容易に取り外すことがで
きる。
【0020】この実施例によれば、簡単な構成でディス
ク14を芯出しすることができる。また、ディスク14
を負圧で吸着する方式を採用しているので、機械的に固
定する方式に比べて軽量化でき、動バランス性能を向上
できる。
ク14を芯出しすることができる。また、ディスク14
を負圧で吸着する方式を採用しているので、機械的に固
定する方式に比べて軽量化でき、動バランス性能を向上
できる。
【0021】なお、上述の実施例では、芯出し部材26
の押圧面54で弾性体52を圧縮変形させるようにして
いるが、たとえば図5に示すように、芯出し部材26に
上方へ向かうにつれて径大となるテーパ部76を形成
し、このテーパ部76のテーパ外面で弾性体52を拡径
(図5(B))させるようにしてもよい。また、押圧面
54による圧縮(図4)とテーパ部76による拡径(図
5(B))とを併用するようにしてもよい。これらの場
合でも、弾性体52をディスク孔14aの内周面に当接
させることができるので、簡単な構成でディスク14を
芯出しすることができる。
の押圧面54で弾性体52を圧縮変形させるようにして
いるが、たとえば図5に示すように、芯出し部材26に
上方へ向かうにつれて径大となるテーパ部76を形成
し、このテーパ部76のテーパ外面で弾性体52を拡径
(図5(B))させるようにしてもよい。また、押圧面
54による圧縮(図4)とテーパ部76による拡径(図
5(B))とを併用するようにしてもよい。これらの場
合でも、弾性体52をディスク孔14aの内周面に当接
させることができるので、簡単な構成でディスク14を
芯出しすることができる。
【図1】この発明の一実施例を示す図解図である。
【図2】図1実施例を示す斜視図である。
【図3】図1実施例が用いられたスピンスタンドを示す
図解図である。
図解図である。
【図4】図1実施例においてディスクを固定した状態を
示す図解図である。
示す図解図である。
【図5】この発明の他の実施例を示す図解図である。
【図6】従来技術を示す図解図である。
10 …クランプ装置 12 …スピンスタンド 14 …ディスク 14a …ディスク孔 16 …スピンドルハブ 22 …閉塞部 24 …ディスク受部 26 …芯出し部材 28 …支持部材 36,40 …空気孔 38 …ディスク受面 52 …弾性体 54 …押圧面 72 …真空ポンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福武 康之 兵庫県伊丹市奥畑5丁目10番地 株式会社 クボタ内 (72)発明者 小田和 昌宏 兵庫県伊丹市奥畑5丁目10番地 株式会社 クボタ内 Fターム(参考) 3C016 AA01 BA02 CA04 CB03 CC01 CE05 DA02 HA01
Claims (3)
- 【請求項1】スピンドルハブの上端部に形成された環状
のディスク受部にディスクをクランプするためのクラン
プ装置であって、 前記ディスク受部に形成されて前記ディスクの下面に連
通する第1空気孔、 前記ディスク受部の内側で上下に変位可能に設けられて
前記ディスクのディスク孔に嵌め合わされる芯出し部
材、 前記スピンドルハブの内部に形成されて前記芯出し部材
の下面に連通する第2空気孔、および前記芯出し部材と
前記ディスク孔の内周面との間に介挿される弾性体を備
える、クランプ装置。 - 【請求項2】前記芯出し部材は前記弾性体の上面を押圧
する押圧面を含む、請求項1記載のクランプ装置。 - 【請求項3】前記芯出し部材は上方へ向かうにつれて広
がるテーパ外面を含む、請求項1または2記載のクラン
プ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11128513A JP2000317758A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | クランプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11128513A JP2000317758A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | クランプ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000317758A true JP2000317758A (ja) | 2000-11-21 |
Family
ID=14986611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11128513A Withdrawn JP2000317758A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | クランプ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000317758A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009090409A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Smc Corp | チャック装置 |
CN107297635A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-10-27 | 中国航发南方工业有限公司 | 薄壁变形零件的车削夹具及车削固定方法 |
CN107824906A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-03-23 | 重庆市乐珐机电有限责任公司 | 法兰盘定位方法 |
CN109093332A (zh) * | 2018-09-14 | 2018-12-28 | 惠尔信机械(泰兴)有限公司 | 4.0兆瓦风电轮毂毛坯加工工艺 |
-
1999
- 1999-05-10 JP JP11128513A patent/JP2000317758A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN107297635A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-10-27 | 中国航发南方工业有限公司 | 薄壁变形零件的车削夹具及车削固定方法 |
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