JP2000315725A - クリーンボックス、クリーン搬送方法及びシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】シール性能が高く、かつロードポートに取り付
ける際の位置合わせも簡単なクリーンボックス、及びそ
のようなクリーンボックスを用いたクリーン搬送方法及
びシステムを提供する。 【解決手段】クリーンボックスを、一面に開口を有する
ボックス本体と、該開口を閉鎖するための蓋部材とで構
成し、ボックス本体又は蓋部材の一方に前記開口を取り
囲むように形成された、蓋部材がボックス本体に装着さ
れた状態で蓋部材とボックス本体との間で密閉された吸
着用空間を画成する環状溝と、蓋部材に形成された、前
記環状溝を外部から真空排気／真空解除するための吸排
気口手段と設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体、電子部品
関連製品、光ディスク等の製造プロセスにおける半導体
ウエハ等の種々の被処理物品をクリーンな環境で搬送す
ることに関わり、特に、物品（以下、被搬送物）を様々
な処理装置間で汚染物質のないクリーン状態で移送する
こと可能とするクリーンボックス、及びそのようなクリ
ーンボックスを用いたクリーン搬送方法、およびクリー
ン搬送システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年半導体デバイス製造等の高度のクリ
ーン環境を必要とする製造工程において、工場全体をク
リーンルーム化するのではなく、製品の周囲環境のみを
クリーンな状態にするというミニエンバイロンメント
（微小環境）あるいは局所クリーン空間という手法が行
われている。これは簡単に言えば、製造工程内のそれぞ
れの処理装置内部のみをクリーン環境とし、各処理装置
（クリーン装置）どうしの間での被処理物品の運搬及び
保管を、内部をクリーンにした容器（クリーンボックス
あるいはポッドと称される）を用いて行う、というもの
である。

【０００３】本発明の実施例を説明する図でもある図１
を用いて、半導体製造におけるこのような局所クリーン
空間システムの一例を説明する。図１は局所クリーン空
間（クリーン装置）としての半導体ウエハ処理装置１０
にクリーンボックス４０が取り付けられている状態を示
す。

【０００４】半導体ウエハ処理装置１０は装置本体３０
と、装置本体３０による処理が施される被処理物である
半導体ウエハを装置外部から装置内にロードするための
ロードポート２０とからなる。図１において直線Ａの左
側が装置本体３０、右側がロードポートである。これら
ロードポート２０と装置本体３０をあわせた装置１０内
の空間が局所クリーン空間になされる。

【０００５】このような局所クリーン空間システムで
は、異なる処理装置間でクリーン状態を保ったまま半導
体ウエハを移送するために、内部をクリーンに保った容
器であるクリーンボックス（ポッドとも呼ばれる）を用
いる。図１ではロードポート２０に下面開口式のクリー
ンボックス４０が取り付けられた状態を示している。ク
リーンボックス４０はボックス本体４１と開閉蓋４２か
らなる。クリーンボックス４０をロードポート２０上に
置いた状態で、開閉蓋４２を下方に取り外し、内部のウ
エハを取り出して処理装置にロードする。

【０００６】従来用いられているクリーンボックスで
は、開閉蓋のボックス本体への固定をメカニカルなロッ
ク機構により行っていた。このような機構として例え
ば、蓋部材に金属性の可動つめ（爪）と、該可動つめを
蓋の外周から所定量突き出るロック位置と蓋の外周から
引っ込んだ解除位置との間で移動させる回転カム部材か
らなるロック機構が用いられている。開閉蓋をボックス
本体に固定する場合には、回転カム部材を回転させて可
動つめをロック位置とし、この位置で可動つめがボック
ス本体に設けられた孔と係合することで開閉蓋がボック
ス本体にロックされる。クリーンボックスのこのような
ロック機構は、ロードポートに取り付けられた状態で、
ロードポートに備えた開閉装置により上記回転カム部材
を回転させることにより作動され、蓋の本体に対するロ
ックおよび解除を行う。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】クリーンボックスは内
部をクリーンに保つために外界と遮断した密閉状態とす
る必要があるため、開閉蓋と本体ボックスとの間をシー
ルするＯリング等のシール手段を設けている。しかし従
来のクリーンボックスに用いられていた上記のようなメ
カニカルなロック機構では高々数Ｎ（ニュートン）程度
の押さえ力しか与えられず、Ｏリングを十分つぶすこと
ができない。このため塵埃、その他の無機物・有機物の
侵入を十分防ぐことができず、クリーンな空間を維持で
きない。

【０００８】また、半導体ウエーハの処理待機時間中の
自然酸化を防止するためにボックス内部空気を窒素Ｎ₂
や不活性ガス等の非酸化性気体で置換することも行われ
ているが、従来のメカニカルな蓋ロック機構では密閉力
が弱く、このような非酸化性気体の置換状態を維持する
こともできない。

【０００９】本発明の発明者は、先に特願平９−１４７
２０５号（特開平１０−３２１６９６号）において、ク
リーンボックスとその開口を塞ぐ蓋との間のシールを、
両者の間に形成される開口まわりを一周する環状溝を排
気して吸着させることによって行うことを提案してい
る。しかしこの特許出願に開示された機構では、ボック
スの開口面即ち蓋を取り付ける面とは異なる面から環状
溝を排気しているため、クリーンボックスと半導体処理
装置のロードポートとの間で、２つの面についての位置
合わせを行わなければならない。即ちクリーンボックス
の蓋をロードポート側から開けるための機構とボックス
の蓋との位置合わせ、およびボックスの吸着用環状溝の
吸排気口とロードポート側のそれに対応する吸排気手段
との位置合わせ、の２つである。このように複数の面に
ついての位置合わせが必要であるため、クリーンボック
スを自動搬送する場合には位置合わせ機構が複雑化し、
またボックスを人力によって搬送する場合にも位置合わ
せ作業が煩雑になる。

【００１０】本発明はメカニカルなロック機構に比べて
シール性能が高く、かつロードポートに取り付ける際の
位置合わせも簡単なクリーンボックス、及びそのような
クリーンボックスを用いたクリーン搬送方法及びシステ
ムを提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のクリーンボックスは、一面に開口を有する
ボックス本体と、該開口を閉鎖するための蓋部材と、ボ
ックス本体又は蓋部材の一方に前記開口を取り囲むよう
に形成された、蓋部材がボックス本体に装着された状態
で蓋部材とボックス本体との間で密閉された吸着用空間
を画成する環状溝と、蓋部材に形成された、前記環状溝
を外部から真空排気／真空解除するための吸排気口手段
とを有する構成とする。

【００１２】このようにボックス本体と蓋部材との間で
密閉された吸着用空間を画成する環状溝を設け、該環状
溝を真空排気することで、環状溝と外部との圧力差によ
り蓋部材がボックス本体に強く吸着される。これにより
メカニカルなロック機構と比べて強くかつ均一な力で蓋
部材とボックス本体との間を気密封止できる。加えて環
状溝の真空排気・真空解除のための吸排気口を蓋部材側
に設けているので、クリーンボックスを半導体処理装置
等のクリーン装置のロードポートに設置する場合、クリ
ーンボックスの蓋側の面のみをロードポートに位置合わ
せすればよい。

【００１３】上記環状溝はボックス本体側、蓋部材側の
どちらに形成してもよく、また両方に形成してもよい。
いずれにしても本発明の実施に当たってはボックス本体
の開口まわりをフランジ状に形成し、環状溝を該フラン
ジ上に形成するかまたは蓋部材上の該フランジと対接す
る部分に形成するのが好適である。該環状溝をシールす
るために溝に沿ってＯリング等のシール手段を設ける。

【００１４】本発明では、このように形成した環状溝の
吸着空間を外部から排気して蓋部材とボックス本体との
真空吸着を実現するわけであるが、環状溝を外部から真
空排気／真空解除するための吸排気口手段は蓋部材を貫
いて蓋部材の外側（即ち外界に面する側）に開口する通
路手段と該通路手段を開閉する弁機構とにより構成する
ことができる。ロードポート側には該弁機構を開閉する
ための手段を設ける。

【００１５】上記の本発明のクリーンボックスにおいて
は、環状溝の排気により、気密封止状態で蓋部材はボッ
クス本体に固定される。しかし何らかの事故により環状
溝の真空状態が破壊された場合に備え、ボックス本体か
らの蓋部材の脱落を防止するための機械的なラッチを設
ければ更に好適である。

【００１６】また上にも述べたが、半導体ウエハは空気
中に置かれていると、表面に酸化膜が自然成長し、不都
合である。これを防止するためにクリーンボックス内を
窒素あるいは不活性ガス等の非酸化性の気体で置換する
ことが行われている。

【００１７】本発明の一態様のクリーンボックスでは、
蓋部材にボックス内部の気体の置換を可能とするため、
気体の出入りを許容するバルブ手段を設ける。

【００１８】ボックス内部をガス置換するためのバルブ
手段は、非酸化性のガスをボックス内部に導入するため
の、弁を有するガス入力バルブと、ボックス内のガスを
外に排出するための、弁を有するガス出力バルブとから
構成すると好適である。

【００１９】このバルブ手段も蓋部材上に設けること
で、ロードポートとクリーンボックスの蓋側との位置合
わせのみ行えば、該バルブ手段と協動するロードポート
側のガス置換手段との位置合わせも達成される。この場
合ロードポート側からボックス内へのガスの導入・排出
を行う機構もボックス蓋開閉機構と一体化して設けるこ
とができる。

【００２０】即ち本発明のクリーンボックスを用いてク
リーン搬送システムを構築した場合、ロードポートの諸
機構は全て、例えば下面に開口を有するボックスに下方
から（即ち蓋部材側から）アクセスするように構成でき
る。従ってボックスの蓋開閉機構（環状溝の真空排気・
真空解除を行う機構を含む）及び内部をガス置換するた
めの機構とを共に単一の昇降機構内に設ければよいの
で、構成が簡略化できる。

【００２１】また本発明のクリーンボックスを用いたク
リーン搬送システムにおいては、クリーンボックスの蓋
部材とロードポートとの間で位置合わせを行う手段を設
けるとよい。この位置合わせ手段は例えばクリーンボッ
クスの蓋部材とロードポート上に設けた複数の位置決め
ピンと該ピンと嵌合する孔の組み合わせとして構成する
ことができる。

【００２２】ロードポート側のガスの導入排出を行う機
構は、好適には上記ガス入力バルブと協動する手段とし
てガス入力バルブを開閉する手段及び該バルブにガスを
導入するガス供給管路を供え、ガス出力バルブと協動す
る手段としてガス出力バルブを開閉する手段及び該バル
ブからガスを排出するガス排出管路を備えるように構成
する。そして両バルブを開いた状態でガス供給管路より
ガスを導入し、同時にガス排気管路から排気するガスパ
ージにより、ボックス内を非酸化性ガスで置換すること
ができる。

【００２３】本発明のクリーンボックスを半導体デバイ
ス製造における半導体ウエハの搬送に用いる場合、蓋部
材に固定された棚上のウエハキャリアを設けると好適で
ある。

【００２４】本発明のクリーン搬送方法は、上記の本発
明のクリーンボックス、即ち、一面に開口を有するボッ
クス本体と、該開口を閉鎖するための蓋部材と、ボック
ス本体又は蓋部材の一方に前記開口を取り囲むように形
成された、蓋部材がボックス本体に装着された状態で蓋
部材とボックスとの間で密閉された吸着用空間を画成す
る環状溝と、蓋部材に形成された、前記環状溝を外部か
ら真空排気／真空解除するための吸排気口手段とを有す
るクリーンボックスを用い、前記環状溝を真空排気して
吸着させた該クリーンボックスを、内部がクリーン環境
になされているクリーン装置のロードポートであってク
リーンボックスの蓋部材を開閉するためのボックス蓋開
閉機構を有するロードポート上に、前記蓋部材とロード
ポート側のボックス蓋開閉機構とが対面するように位置
合わせして設置し、ロードポートのボックス蓋開閉機構
により、クリーンボックスの蓋部材上に形成された前記
吸排気口手段を通じて前記吸着用空間の真空を解除し、
蓋部材を開けてクリーンボックス内部の被搬送物を取り
出してクリーン装置に移送することを特徴とする。

【００２５】またクリーン装置で処理を終えた被搬送物
をクリーンボックス内に戻した後には、前記ボックス蓋
開閉機構はクリーンボックスの蓋部材を閉じ、前記吸排
気機構を通じて前記吸着用空間を排気して蓋部材とボッ
クス本体とを吸着させる。

【００２６】本発明のクリーン搬送方法において、クリ
ーンボックスが機械的ラッチを有する場合には、ボック
ス蓋開閉機構は吸着空間の真空を解除する前に該機械的
ラッチを解除する。またクリーン装置で処理を終えた被
搬送物をクリーンボックスに戻した後には、前記吸着用
空間を排気して蓋部材とボックス本体とを吸着させた後
に機械的ラッチをかける。

【００２７】また本発明のクリーン搬送方法において、
クリーンボックスがボックス内部の気体の置換を許容す
るためのバルブ手段を有し、ボックス内を非酸化性の気
体で置換する場合には、クリーン装置で処理を終えた被
搬送物をクリーンボックス内に戻し、クリーンボックス
の蓋部材を閉じ、前記吸排気機構を通じて前記吸着用空
間を排気して蓋部材とボックス本体とを吸着させた後
に、バルブ手段を通じてボックス内部空間の気体の置換
を行う。

【００２８】本発明のクリーン搬送システムは、一面に
開口を有するボックス本体と、該開口を閉鎖するための
蓋部材と、ボックス本体又は蓋部材の一方に前記開口を
取り囲むように形成された、蓋部材がボックス本体に装
着された状態で蓋部材とボックスとの間で密閉された吸
着用空間を画成する環状溝と、蓋部材に形成された、前
記環状溝を外部から真空排気／真空解除するための吸排
気口手段とを有するクリーンボックスと、内部がクリー
ン環境になされているクリーン装置のロードポートであ
ってクリーンボックスの蓋部材を開閉するためのボック
ス蓋開閉機構を有するロードポートとを有し、前記クリ
ーンボックスは前記蓋部材とロードポート側のボックス
蓋開閉機構とが対面するように位置合わせして設置さ
れ、ロードポートのボックス蓋開閉機構は、クリーンボ
ックスの蓋部材上に形成された前記吸排気口手段を通じ
て前記吸着用空間の真空を解除し、蓋部材を開けてクリ
ーンボックス内部の被搬送物を取り出してクリーン装置
に移送することを特徴とする。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
形態を説明する。図１は本発明によるクリーン搬送シス
テムの一実施形態としての、クリーンボックスを含む半
導体製造装置の局所クリーン空間システムを概略的に示
す。

【００３０】図１で半導体ウエハ処理装置１０は装置本
体３０とクリーンボックス４０内の半導体ウエハを処理
装置内にロードするためのロードポート２０よりなる。
装置本体３０とロードポート２０との境界は図１におい
て線Ａで示されている。ロードポート２０は通常装置本
体３０に対して着脱可能な別装置として構成されるが、
装置本体と一体であってもよい。装置本体３０とロード
ポート２０との間は図１の線Ａ上の破線で示される部分
に設けられた開口により連絡しており、該開口３７を通
してロードポートと装置本体間での半導体ウエハの受け
渡しが行われる。

【００３１】装置本体３０内の空間とロードポート２０
内の空間は、上記の開口３７により連通しており、両者
を含めた装置１０全体の内部が局所クリーン空間を形成
する。該空間をクリーンに保つために、装置１０の上部
にはフィルタを有するファン吸気装置３２を設ける。こ
のファン吸気装置３２によって装置内に下降空気流を発
生して装置１０内の空間をクリーン状態に保つ。該下降
流は装置下面から外部に排気される。

【００３２】図１において更に、本発明に係るクリーン
ボックス（以下ポッドと称する）４０がロードポート２
１の上面のテーブル２１上に置かれている。ポッド４０
は下面に開口した箱形のポッド本体４１と本体下面の開
口を塞ぐ開閉蓋４２からなる密閉式の容器である。後に
詳しく述べるが、ポッド４０がロードポート２０のテー
ブル２１上に置かれてポッド内のウエハＷが出し入れさ
れる際には、ポッド本体４１とテーブル２１との間はテ
ーブル２１に設けた環状溝（図２の参照符号２６）を用
いた真空吸着によりシールされ、外界に対してクリーン
空間を維持する。

【００３３】ポッド４０は異なる処理装置間でのウエハ
の移送、及びウエハの一時的保管に用いられる容器であ
る。ポッド４０は蓋４２上に固定されたキャリア４３を
有する。キャリア４３は複数のウエハＷを平行かつ等間
隔に収納するラック（棚）式の構造体である。

【００３４】ロードポート２０はポッド４０の開閉蓋４
２を開閉し、かつ開閉蓋４２をキャリア４３共に下方に
移動させ、キャリア内のウエハを取り出せるようにする
昇降式のポッド開閉機構２３を有する。後に詳しく説明
するが、該ポッド開閉機構２３は更に、ポッド内の空間
をガス置換するための機構を有している。

【００３５】ポッド４０は工場内のオーバーヘッドトラ
ンスファー（ＯＨＴ）システム等の移送手段により運ば
れ、ロードポート２０のテーブル２１上に置かれる。場
合によってはポッドの移送は作業員が直に（手持ちで）
行ってもよい。

【００３６】まず図２、図３を参照してポッド４０の詳
細を説明する。図２はロードポート２０に取り付けられ
た状態でのポッド４０とロードポートのポッド開閉機構
２３の上部を一部断面で示す側面図であり、図３はポッ
ド４０の底面図である。

【００３７】ポッド本体４１はほぼ方形の容器であり、
その周囲部分に２段階のフランジ部、即ち第１フランジ
部４１ａと第２フランジ部４１ｂが設けられている。ポ
ッドの開閉蓋４２の上面の周辺部分で、ポッド本体の第
１フランジ部４１ａに対接する部分に溝４６が設けられ
ている。該溝４６はポッドの第１フランジ部に対接する
開閉蓋４２の周辺部分を１周するように形成された環状
溝４６である。開閉蓋４２上の環状溝４６の内側と外側
には該環状溝をシールするためのＯリングが、これも環
状に蓋周辺部を１周するように周知の方法で取り付けら
れている。

【００３８】本発明のポッドでは、この環状溝４６を真
空排気して、ポッド本体４１と開閉蓋４２との間を真空
吸着により気密シールする。即ち環状溝４６内の真空と
外部の大気圧との差圧によりシール力を得る。環状溝４
６の真空排気は開閉蓋４２の底面（即ち外側の面）に設
けた吸排気口である真空ポート５７（図３）を通じて行
う。真空排気の詳細については後述する。

【００３９】なお本明細書において、「真空排気」、
「真空吸着」あるいは単に「真空」という用語を便宜上
用いて説明しているが、これらはもちろん完全な真空を
意味するものではなく、大気圧に対して相対的に低い有
意の圧力差を有する状態を意味するものである。

【００４０】開閉蓋４２には容器内部を非酸化性ガス
（窒素ガス、不活性ガス等）で置換するためのガスポー
ト５５、５６が設けられている。その一方がガスを導入
するガス入力ポート５５、他方がガスを排出する出力ポ
ート５６である。開閉蓋４２は更に、ポッド本体４１の
タブ１１０と協動して蓋の脱落を防止する機械的ラッチ
１０３、１０４とその駆動のためのラッチ駆動部１０９
有している。これについても後述する。

【００４１】以上に説明したようなポッド４０は半導体
ウエハＷ等の被搬送物をキャリア４３上に載置して、窒
素等の非酸化性のクリーン気体を、環状溝４６による吸
着によりポッド内に封止した状態で搬送、及び保管する
ことができる。

【００４２】続いてポッド４０とロードポート２０の関
係について説明する。ポッドにより搬送される半導体ウ
エハ等の被搬送物を半導体ウエハ処理装置にロードする
場合、図２に示すようにポッド４０はロードポート２０
のテーブル２１上に置かれる。ポッド底面の位置決め孔
５４ａ，５４ｂ，５４ｃ（図３）とロードポートのポッ
ド開閉機構上部の昇降台２２上面に設けられた位置決め
ピン（不図示）とを嵌合させることにより、ポッドの開
閉蓋４２とロードポートの昇降台２２とが整列するよう
に位置決めされる。昇降台２２は昇降式のポッド開閉機
構２３の最上面に取り付けられており、不図示の機構に
よりポッド開閉機構２３と共に上下に移動可能である。

【００４３】このように位置決めされた状態でロードポ
ートテーブル２１の上面のポッド本体４１の第２フラン
ジ部４１ｂと対面する位置に、昇降台２２の周囲を取り
囲む環状の溝２６とそれをシールする２つの環状Ｏリン
グ２５が設けられている。この溝２６を真空排気するこ
とによりポッド本体４１とロードポートテーブルとの間
を気密シールする。また昇降台２２にもテーブル２１と
の間をシールするためのＯリング２７を設ける。これは
ポッドがおかれていない時に半導体ウエハ処理装置１０
内部のクリーン空間を外部空間に対してシールするもの
である。

【００４４】ポッド開閉機構２３の昇降台２２には、上
記のように位置決めされた状態で開閉蓋４２の真空ポー
ト５７と整列する位置に真空排気／真空解除機構（以下
真空機構と称する）５３が設置され、同じくガス入力ポ
ート５５と整列する位置にガス供給機構５１が、ガス出
力ポート５６と整列する位置にガス排気機構５２がそれ
ぞれ設置されている。

【００４５】開閉蓋４２に設けられた真空ポート５７に
ついて図４を用いて説明する。図４は開閉蓋の真空ポー
ト部分５７とそれに関連するロードポートのポッド開閉
機構２３側の真空機構５３とを一部断面で示す側面図で
ある。図４に示すように開閉蓋４２の内部には環状溝４
６の真空排気を行うためのバルブ機構が設けられてい
る。該バルブ機構は上下方向に可動に設置された弁体６
１を含む。弁体６１は環状溝４６に連通する通路６０を
塞ぐ閉鎖フランジ部６１ａと、その反対側の係合用フラ
ンジ部６１ｃ及び両フランジ部をつなぐ円筒軸部６１ｂ
からなる。閉鎖フランジ部６１ａの下面（通路６０に面
する面の反対側）は、コイルバネ６２により上方に付勢
されている。即ち、通常は弁体６１は通路６０を塞ぐ方
向に押圧され、閉鎖フランジ部６１ａにより通路６０を
気密封止している。気密性を確保するために閉鎖フラン
ジ部６１ａの上面にはＯリング６３が設けられている。

【００４６】ロードポート２０側のポッド開閉機構２３
の真空機構５３は上記弁体６１による通路６０の閉鎖を
解除するためのアクチュエータ（エアシリンダ）６６を
有している。アクチュエータ６６のシリンダ部６６ａは
空気圧により、上下方向に直動可能及び軸まわりに枢動
可能である。該シリンダ部６６ａの上部には引っかけア
ーム６７が設けてあり、ポッド４０がロードポートテー
ブル２１上に置かれたときに、引っかけアーム６７は図
４に実線で示すように開閉蓋４２の真空ポート５７に入
り込む。この状態での引っかけアームの位置は、図４の
線Ｖ−Ｖに沿った矢視図である図５にも実線で示されて
いる。

【００４７】アクチュエータ６６を作動させて、引っか
けアーム６７を図４、図５の２点鎖線で描かれた位置へ
と枢動させることにより、引っかけアームの先端と弁体
６１の係合用フランジ部６１ｃとが軸方向に重なりあ
う。この状態でアクチュエータ６６を直動方向に作動さ
せて引っかけアーム６７を下方に引き下げると、引っか
けアーム６７が係合用フランジ６１ｃに係合し、弁体６
１全体がバネ６２の伸長力に抗して引き下げられる。こ
れにより閉鎖フランジ６１ａによる通路６０の閉鎖が解
除され、環状溝４６が通路６０を介して空間Ｓ１に連通
する。こうして空間Ｓ１に通じた管路６５により環状溝
４６を真空排気すること、また逆に真空状態にあった環
状溝４６に気体を導入して真空を解除することが可能と
なる。

【００４８】なお昇降台２２の上面には真空機構５３を
取り囲んでＯリング６８が配設され、開閉蓋４２との間
のシールを与えている。

【００４９】真空ポート５７および真空排気手段の構成
は上に述べた通りであるが、実際にはポッドの開閉蓋４
２は環状溝４６及び通路６０内が真空化された状態でロ
ードポートに設置される。従って内外の圧力差、即ち通
路６０側の空間と空間Ｓ１との圧力差により弁体６１の
閉鎖フランジ６１ａは通路６０側に強く押しつけられて
おり、そのままでは引っかけアーム６７により弁体６１
を下方に引き下げるのは困難である。

【００５０】よってポッド４０の開閉蓋４２を開く場合
には、以下のプロセスをとる。まず管路６５を通じて空
間Ｓ１を真空排気して閉鎖フランジ６１ａ内外の圧力差
をなくす、あるいは小さくする。これにより上述の手順
で引っかけアームにより弁体６１（閉鎖フランジ６１
ａ）による通路６０の閉鎖を解除することが可能とな
る。通路６０の閉鎖を解除した後、管路６５を通して大
気開放してあるいは気体を導入して、空間Ｓ１、通路６
０および環状溝４６を大気圧と等しくする。これにより
開閉蓋４２とポッド本体４１との間の真空吸着シールが
解除され、開閉蓋４２を開くことができるようになる。

【００５１】逆に環状溝４６を真空排気して開閉蓋４２
とポッド本体４１とを吸着させるプロセスは以下の通り
である。まず閉鎖フランジ６１ａを開いた状態で、管路
６５を真空源に接続し、空間Ｓ１および通路６０を介し
て、環状溝４６を真空排気する。次にアクチュエータ６
６を作動させて先ほどと逆の手順で引っかけアームと係
合用フランジ６１ｃとの係合を解除する。これにより弁
体６１はバネ６２の力によって上方に移動し、閉鎖フラ
ンジ６１ａが通路６０を閉鎖する。しかる後に管路６５
を大気開放すれば、通路６０側が真空、空間Ｓ１が大気
圧となり、内外の気圧差によって閉鎖フランジ６１がし
っかりと通路６０を閉鎖する。

【００５２】続いてポッド４０の内部の気体を置換する
ための機構について説明する。前に述べたように開閉蓋
４２にはポッド内に気体を導入しまた排出するためのガ
ス入力ポート５５、ガス出力ポート５６が更に設けられ
ている。以下においてこれらガスポート５５、５６とそ
れらに関連するロードポート側のガス供給機構５１、ガ
ス排気機構５２の詳細を説明する。ガス入力ポート５５
とガス出力ポート５６およびガス供給機構５１とガス排
気機構５２はそれぞれ全く同一の構造であり、気体の流
れる方向が違うのみである。ここでは入力側、即ちガス
入力ポート５５とガス供給機構５１を例にとって説明す
る。

【００５３】図６は開閉蓋のガス入力ポート５５とそれ
に関連するロードポートのポッド開閉機構２３のガス供
給機構５１とを一部断面で示す側面図である。ガス入力
ポートはネジ７８により開閉蓋４２に固定されたバルブ
アセンブリ７０を有している。バルブアセンブリ７０内
には弁体７１が上下方向に可動に設置されている。弁体
７１はその周囲に設置された２つのコイルバネ７２ａお
よび７２ｂにより下方に向かって付勢されている。通常
はこの付勢状態で弁体７１の下面７１ａの周辺部分がバ
ルブアセンブリの内面７０ａと当接し、バルブアセンブ
リの下部開口７０ｂを閉鎖している。弁体下面７１ａの
周辺部にはこの閉鎖の気密性を確保するためにＯリング
７４が設けられている。バルブアセンブリの上部開口に
はフィルタ７３が取り付けられており、外部からポッド
に汚染物質が入り込むことを阻止している。

【００５４】ポッド４０がロードポートテーブル２１に
置かれた状態で、ガス入力ポート５５とガス供給機構５
１とが向き合う。ガス供給機構５１はガス入力ポート５
５のバルブアセンブリ７０を開くためのエアシリンダ７
６を有している。エアシリンダは空気圧により上下方向
に直動可能なシリンダピン７７を有している。シリンダ
ピン７７はバルブアセンブリ７０の弁体７１と整列して
いる。

【００５５】ポッド内に非酸化性の窒素ガス等を導入す
る場合には、エアシリンダを作動させて、シリンダピン
７７を上方に動かし、弁体７１をコイルバネ７２ａ、７
２ｂの付勢力に抗して上方に押し上げてバルブアセンブ
リ７０の下部開口７０ｂを開く。そしてガス源に接続さ
れた管路７９、空間Ｓ２を介してポッド内にガスを供給
する。

【００５６】ガス出力側のガス出力ポート５６およびガ
ス排気機構５２の構成は、入力側では管路７９を通して
ガスが流入するのに対して、出力側ではガスが流出する
（排気される）、という点を除いてはガス入力側と同じ
であるので説明は省略する。

【００５７】ガス供給機構５１とガス排気機構５２とに
よりガス入力ポート、ガス出力ポート両方のバルブアセ
ンブリを同時に開状態とし、ガス供給機構５１の管路７
９から非酸化性ガスを供給することで、ポッド４０内を
ガスパージし、非酸化性ガスで置換することができる。

【００５８】ポッドの開閉蓋４２には開閉蓋４２のポッ
ド本体４１からの脱落を防止するための機械式ラッチが
設けられている。この機構は、ポッドの搬送中などに何
らかの理由により環状溝４６によるポッド本体４１と開
閉蓋４２との間の真空吸着が破綻した場合に開閉蓋４２
が脱落するのを防止するものである。このラッチ機構を
図７を用いて説明する。

【００５９】ラッチ機構は開閉蓋４２の内部のほぼ中心
に、回動可能に設置された円形の回転カム板１０１を含
む。回転カム板には２つのカム溝１０１ａおよび１０１
ｂが形成されている。ラッチ機構はまたスライド式のラ
ッチ部材１０３および１０４を含む。ラッチ部材１０
３、１０４はそれぞれガイド部材１０６、１０７にガイ
ドされて図の上下方向にスライド可能である。ラッチ部
材１０３及び１０４にはそれぞれカムピン１０５および
１０６が植設されており、該カムピン１０５、１０６は
それぞれ回転カム板１０１のカム溝１０１ａ、１０１ｂ
とカム係合している。

【００６０】図７に示すように、それぞれのカム溝１０
１ａ、１０１ｂは周方向位置に応じて回転カム板１０１
の中心からの距離が変化するような形状に形成されてい
る。このカム形状により、回転カム板１０１を左回りに
一杯に回転して図７に示された位置としたとき、それぞ
れのラッチ部材１０３、１０４は最も外側位置にスライ
ドし、それぞれの先端部１０３ａ、１０４ａが開閉蓋４
２の周囲から突出する。開閉蓋がポッド本体４１に取り
付けられている場合、この突出した先端部１０３ａ、１
０４ａがポッド本体４１に設けたタブ１１０と重なり合
って開閉蓋４１をポッド本体４２にラッチする。逆に回
転カム板１０１を右回りに一杯に回転すると、ラッチ部
材１０３及び１０４は最内側位置にスライドし、図の２
点鎖線の位置となる。このときはラッチ部材の先端１０
３ａ，１０４ａは開閉蓋の周囲より引っ込んでおり、ポ
ッド本体のタブ１１０と協動しない状態となる。

【００６１】なお、このラッチ機構は緊急時の開閉蓋の
脱落防止用であるにすぎない。つまり実際には通常は開
閉蓋４２とボックス本体は環状溝４６の排気により互い
に強く吸着しているのであって、このラッチ機構によっ
て蓋が係止されるわけではない。従ってここでこのラッ
チ部材１０３、１０４とタブ１１０の協動は非接触の協
動でよい。即ち開閉蓋４２が吸着された状態で、下方向
から見てラッチの先端部１０３ａ，１０４ａが重なるよ
うになっていればよい。このように非接触とすれば、ラ
ッチ機構を作動させたときのラッチ部材１０３、１０４
とタブ１１０との間の摩擦がなく、パーティクルが発生
しないので好適である。

【００６２】回転カム板１０１の中心には、カム板１０
１を回転駆動するためのラッチ駆動部１０９を設けてい
る。ラッチ駆動部１０９には周孔１０１ｃが形成されて
いる。

【００６３】ロードポート２０の昇降台２２上には、ポ
ッド４０をロードポートテーブル２１の所定位置に置い
たときに上記ラッチ駆動部１０９と整列するラッチ開閉
機構１２０が設けてある。これを図８に示す。ラッチ開
閉機構１２０は軸Ａを中心に回動可能な回転部材１２２
と回転部材１２２を空気圧により回転駆動するエアアク
チュエータ１２１を有する。回転部材の上部には２本の
ピン１２３が突出しており、ポッド４０が所定位置に置
かれると、これらのピン１２３がポッド側のラッチ駆動
部１０９の周孔１０１ｃに嵌合する。この状態でエアア
クチュエータを作動させ、回転部材１２２を回転させる
ことで、ラッチ駆動部を介して回転カム板１０１を回転
し、開閉蓋４２のラッチをかけ外しできる。

【００６４】続いて以下において本実施形態のクリーン
搬送システムにおいてポッド４０による半導体ウエハの
搬送と半導体ウエハ処理装置１０への移送がどのように
行われるかを説明する。なお本実施形態において、搬送
されてくるポッド４０は、その開閉蓋が環状溝４６の真
空排気によりポッド本体に吸着されて気密シールされ、
またポッド内部は大気圧にほぼ等しい非酸化性の置換気
体で満たされている状態にあるとする。

【００６５】ＯＨＴ等の搬送系あるいは人力により他の
場所あるいは他の処理装置から搬送されてきたポッド４
０は、ポッドの底面の開閉蓋４２に形成された位置決め
孔５４ａ、５４ｂ、５４ｃとロードポートの昇降台上に
設けられた位置決めピンとが嵌合するようにロードポー
ト２０上に置かれる。

【００６６】以降のプロセスは半導体ウエハ処理装置１
０のコンピュータ制御により自動的に行われる。以下の
プロセスの個々についての詳細は既に説明している。

【００６７】ポッドが所定位置に置かれるとポッド本体
４１の第２フランジ部４１ｂに対接するロードポートテ
ーブル２１の上面の環状溝２６を不図示の手段により真
空排気して、ポッド本体４１とロードポートテーブルと
を気密シールする。これによりポッド４０及び装置１０
の内部からなる系が外界に対して気密シールされ、この
系がクリーン空間として確保される。

【００６８】同時に不図示の手段を用いてロードポート
の昇降台２２の上面によりポッドの開閉蓋４２を吸着す
る。この吸着は真空吸着でもよいし、機械的な手段を設
けてキャッチするようにしてもよい。

【００６９】続いてロードポートはポッド開閉機構２３
のラッチ開閉機構１２０によりポッドの開閉蓋４２のメ
カニカルラッチを解除する。

【００７０】次にポッド開閉機構２３の真空機構５３に
より、開閉蓋４２の環状溝４６を大気開放してあるいは
気体を導入して、開閉蓋４２とポッド本体４１との間の
真空吸着を解除する。

【００７１】以上２つのプロセスにより開閉蓋４２はポ
ッド本体からとり外し可能となる。そこで昇降台２２を
下降させ、昇降台２２に吸着されているポッドの開閉蓋
４２をその上に固定されているウエハキャリア４３と共
に下方に図１に示した位置まで移動する。

【００７２】そこで装置本体３０の移送ロボット３１は
そのスイングアーム３１ｂにより装置本体３０とロード
ポート２０の間の開口３７を介してキャリア４３からウ
エハＷを一枚ずつ取り出す。移送ロボットは昇降台３１
ａにより昇降可能であり、高さを変えることによりキャ
リア４３内のウエハを順次取り出すことができる。

【００７３】昇降台３１ａの上下動とスイングアーム３
１ｂのスイング移動により、移送ロボット３１はキャリ
アから取り出したウエハＷを処理装置１０のステージ３
５に載置する。

【００７４】ステージ３５で半導体ウエハ処理装置によ
る処理を受けた処理済みウエハＷは、移送ロボット３１
により、先程と逆の手順でキャリア４３に置き戻され
る。

【００７５】キャリア４３内のすべてのウエハ、あるい
は所望数のウエハＷの処理が終わると、ロードポート２
０の昇降台２２を最上部の所定位置まで、即ち開閉蓋４
２が再びポッド本体４１を閉じる所定位置となるまで上
昇させる。

【００７６】ここでロードポートの真空機構５３によ
り、開閉蓋４２の環状溝４６を真空排気して開閉蓋４２
とポッド本体４１との気密シールを行う。

【００７７】続いてラッチ開閉機構１２０により開閉蓋
４２のラッチ駆動部１０９を駆動して、開閉蓋のラッチ
１０３、１０４をかける。ポッドが気密シールされた後
にラッチをかけるので、ラッチをかける際にそれに関連
する諸機構の摩擦によりパーティクルが生じたとして
も、それがボックス内に侵入することはない。

【００７８】次にロードポートのガス供給機構５１及び
ガス排気機構５２を作動させて、ポッド内を窒素等の非
酸化性ガスで置換する。なお、半導体ウエハ処理装置内
部が非酸化性ガス雰囲気となっている場合にはこのガス
置換プロセスは不要である。

【００７９】次に昇降台２２による開閉蓋４２の吸着、
およびロードポートテーブル２１とポッドの第２フラン
ジ４１ｂとの間の真空吸着を解除する。これによりポッ
ド４０は次の処理装置あるいは保管場所へと移送可能と
なる。

【００８０】以上に説明した実施形態において、ポッド
本体４１と開閉蓋４２との間の気密シールを行うための
環状溝４６は開閉蓋４１側に設けているが、これをポッ
ド本体側の蓋との対接面である第１フランジ４１ａ側に
設けてもよい。この場合、開閉蓋側には蓋をポッドに取
り付けた状態で、ポッド本体側の環状溝に連通する通路
６０のみを設ければよい。

【００８１】この本発明のポッドでは開閉蓋を真空吸着
することにより、メカニカルロックに比して数十倍のシ
ール力を得ることが可能である。我々が、本発明に従っ
て作成したポッドを用いて実験したところ、内部を窒素
ガス置換したボックスで、１６８時間後の酸素濃度を１
０００ｐｐｍに維持することができ、ウエハ上の酸化膜
の増加を完全に抑えることができた。

【００８２】またボックス内のパーティクルの侵入も有
効に抑制できることが見い出されている。

【００８３】以上では半導体製造工程における半導体ウ
エハ処理装置に関連して本発明のクリーンボックス及び
クリーン搬送方法を説明したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、その他のクリーンな環境で搬送され
るべき様々な物品の搬送に適用できる。

【００８４】

【発明の効果】本発明のクリーンボックスは、蓋部材と
ボックス本体の一方にボックス開口を取り囲んで環状溝
を形成し、ボックス本体と蓋部材の間に画成される密閉
空間を排気して真空吸着させることにより、従来のメカ
ニカルな蓋ロックに比して数十倍のシール力が得られ
る。これによりボックス内部を非酸化性気体などで置換
した場合でも、気体の漏洩がなく、長時間にわたって有
効なシールを与える。また、パーティクルの侵入も有効
に防ぐことができる。

【００８５】また本発明では吸着用の環状溝の吸排気口
を蓋部材に設けているので、クリーン装置のロードポー
ト等によりボックスの蓋部材を開閉する場合に一方向、
即ち蓋の方向からのみアクセスすればよいのでシステム
の構成上好都合である。またクリーンボックスをロード
ポートに設置する場合にボックスの一面のみを位置合わ
せすればよいので簡便である。

【００８６】更に、本発明の一態様のクリーンボックス
は、ボックス内部の気体の置換を可能とするための気体
の出入りを許容するバルブ手段を蓋部材上に設けてい
る。バルブ手段も蓋部材上に設けることにより、ロード
ポート側からのこのバルブへのアクセスも蓋側のみとす
ることができ、上と同様にクリーンボックスの位置合わ
せも一面だけでよい。

【００８７】また本発明のクリーンボックスは吸排気口
あるいはバルブ手段を蓋部材側に設けているので、ボッ
クス本体側の構成が単純である。即ちボックス本体側を
一体に成形できるので、壊れにくいボックスとすること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のクリーンボックス（ポッド）を用いた
局所クリーンシステムの実施形態としての半導体ウエハ
処理装置を図式的に示す図である。

【図２】図１のクリーンボックスの詳細を示す側面図で
ある。

【図３】同じくクリーンボックスの底面図である。

【図４】クリーンボックスの開閉蓋の真空ポート及びそ
れに関連する真空機構を一部断面で示す側面図である。

【図５】図４の線Ｖ−Ｖに沿った矢視図である。

【図６】クリーンボックスの開閉蓋のガス入力ポートお
よびそれに関連するガス供給機構とを一部断面図で示す
側面図である。

【図７】クリーンボックスの開閉蓋のラッチ機構を示す
底面図である。

【図８】ロードポートのラッチ開閉機構を示す側面図で
ある。

【符号の説明】

１０ 半導体ウエハ処理装置 ２０ ロードポート ２１ ロードポートテーブル ２２ 昇降台 ２３ ポッド開閉機構 ２５ Ｏリング ２６ 溝 ２７ Ｏリング ３０ 装置本体 ３１ 移送ロボット ３２ ファン吸気装置 ３５ ステージ ３７ 開口 ４０ ポッド（クリーンボックス） ４１ ポッド本体 ４２ 開閉蓋 ４３ キャリア ４５ Ｏリング ４６ 環状溝 ５１ ガス供給機構 ５２ ガス排気機構 ５３ 真空機構 ５４ａ、５４ｂ、５４ｃ 位置あわせ孔 ５５ ガス入力ポート ５６ ガス出力ポート ５７ 真空ポート ６０ 通路 ６１ 弁体 ６２ コイルバネ ６３ Ｏリング ６５ 管路 ６６ アクチュエータ ６７ 引っかけアーム ７０ バルブアセンブリ ７１ 弁体 ７２ａ、７２ｂ コイルバネ ７３ フィルタ ７６ エアシリンダ ７７ シリンダピン ７９ 管路 １０１ 回転カム板 １０１ａ、１０１ｂ カム溝 １０３、１０４ ラッチ部材 １０６、１０７ ガイド部材 １０９ ラッチ駆動部 １１０ タブ １２０ ラッチ開閉機構 １２１ エアアクチュエータ １２２ 回転部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E084 AA05 AA14 AB10 BA02 EA01 EB03 FA09 FD20 GA08 GB19 GB30 HA03 HA04 HB04 HD01 JA20 5F031 CA02 DA08 EA11 EA12 EA14 GA43 NA05

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一面に開口を有するボックス本体と、該
   開口を閉鎖するための蓋部材と、ボックス本体又は蓋部
   材の少なくとも一方に前記開口を取り囲むように形成さ
   れた、蓋部材がボックス本体に装着された状態で蓋部材
   とボックス本体との間で密閉された吸着用空間を画成す
   る環状溝と、蓋部材に形成された、前記環状溝を外部か
   ら真空排気／真空解除するための吸排気口手段とを有す
   るクリーンボックス。
2. 【請求項２】 前記蓋部材にボックス内部の気体の置換
   のために気体の出入りを許容するバルブ手段を更に有す
   る請求項１記載のクリーンボックス。
3. 【請求項３】 ボックス本体からの蓋部材の脱落を防止
   するための機械的なラッチを更に有する請求項１又は２
   記載のクリーンボックス。
4. 【請求項４】 前記機械的ラッチは前記蓋部材側の外部
   から該ラッチを開閉するための機構を有する請求項３記
   載のクリーンボックス。
5. 【請求項５】 下面に開口を有するボックス本体と、該
   開口を閉鎖するための蓋部材と、ボックス本体又は蓋部
   材の少なくとも一方に前記開口を取り囲むように形成さ
   れた、蓋部材がボックス本体に装着された状態で蓋部材
   とボックスとの間で密閉された吸着用空間を画成する環
   状溝と、蓋部材に形成された、前記環状溝を外部から真
   空排気／真空解除するための吸排気口手段とを有するク
   リーンボックスを用い、 前記環状溝を真空排気して吸着させた該クリーンボック
   スを、内部がクリーン環境になされているクリーン装置
   のロードポートであってクリーンボックスの蓋部材を開
   閉するためのボックス蓋開閉機構を有するロードポート
   上に、前記蓋部材とロードポート側のボックス蓋開閉機
   構とが対面するように位置合わせして設置し、 ロードポートのボックス蓋開閉機構により、クリーンボ
   ックスの蓋部材上に形成された前記吸排気口手段を通じ
   て前記吸着用空間の真空を解除し、蓋部材を開けてクリ
   ーンボックス内部の被搬送物を取り出してクリーン装置
   に移送するクリーン搬送方法。
6. 【請求項６】 クリーン装置で処理を終えた被搬送物を
   クリーンボックス内に戻した後に、前記ボックス蓋開閉
   機構によりクリーンボックスの蓋部材を閉じ、前記吸排
   気機構を通じて前記吸着用空間を排気して蓋部材とボッ
   クス本体とを吸着させることを特徴とする請求項５記載
   クリーン搬送方法。
7. 【請求項７】 前記クリーンボックスがボックス内部の
   気体の置換を許容するためのバルブ手段を有し、クリー
   ン装置で処理を終えた被搬送物をクリーンボックス内に
   戻し、クリーンボックスの蓋部材を閉じ、前記吸排気機
   構を通じて前記吸着用空間を排気して蓋部材とボックス
   本体とを吸着させた後に、バルブ手段を通じてボックス
   内部空間の気体の置換を行うことを特徴とする請求項５
   記載のクリーン搬送方法。
8. 【請求項８】 前記クリーンボックスが蓋部材がボック
   ス本体から脱落することを防止する機械的ラッチを有
   し、ボックス蓋開閉機構は吸着空間の真空を解除する前
   に該機械的ラッチを解除することを特徴とする請求項５
   乃至７のいずれかに記載のクリーン搬送方法。
9. 【請求項９】 クリーン装置で処理を終えた被搬送物を
   クリーンボックスに戻した後には、前記吸着用空間を排
   気して蓋部材とボックス本体とを吸着させた後に前記機
   械的ラッチをかけることを特徴とする請求項８記載のク
   リーン搬送方法。
10. 【請求項１０】 一面に開口を有するボックス本体と、
    該開口を閉鎖するための蓋部材と、ボックス本体又は蓋
    部材の少なくとも一方に前記開口を取り囲むように形成
    された、蓋部材がボックス本体に装着された状態で蓋部
    材とボックスとの間で密閉された吸着用空間を画成する
    環状溝と、蓋部材に形成された、前記環状溝を外部から
    真空排気／真空解除するための吸排気口手段とを有する
    クリーンボックスと、 内部がクリーン環境になされているクリーン装置のロー
    ドポートであってクリーンボックスの蓋部材を開閉する
    ためのボックス蓋開閉機構を有するロードポートとを有
    し、 前記クリーンボックスは前記蓋部材とロードポート側の
    ボックス蓋開閉機構とが対面するように位置合わせして
    設置され、 ロードポートのボックス蓋開閉機構は、クリーンボック
    スの蓋部材上に形成された前記吸排気口手段を通じて前
    記吸着用空間の真空を解除し、蓋部材を開けてクリーン
    ボックス内部の被搬送物を取り出すことを特徴とするク
    リーン搬送システム。
11. 【請求項１１】 クリーン装置で処理を終えた被搬送物
    をクリーンボックス内に戻した後に、前記ボックス蓋開
    閉機構はクリーンボックスの蓋部材を閉じ、前記吸排気
    機構を通じて前記吸着用空間を排気して蓋部材とボック
    ス本体とを吸着させることを特徴とする請求項１０記載
    クリーン搬送システム。
12. 【請求項１２】 前記クリーンボックスがボックス内部
    の気体の置換を許容するためのバルブ手段を有し、前記
    ロードポートは前記バルブ手段を通じてクリーンボック
    ス内の気体を置換する気体置換手段を更に有し、該気体
    置換手段は、前記ボックス蓋開閉機構はクリーン装置で
    処理を終えた被搬送物をクリーンボックス内に戻し、ク
    リーンボックスの蓋部材を閉じ、前記吸排気機構を通じ
    て前記吸着用空間を排気して蓋部材とボックス本体とを
    吸着させた後に、バルブ手段を通じてボックス内部空間
    の気体の置換を行うことを特徴とする請求項１０記載の
    クリーン搬送システム。
13. 【請求項１３】 前記クリーンボックスが蓋部材がボッ
    クス本体から脱落することを防止する機械的ラッチを有
    し、ボックス蓋開閉機構は該ラッチを蓋部材側から開閉
    するラッチ開閉機構を更に有し、該ラッチ開閉機構によ
    り吸着空間の真空を解除する前に該機械的ラッチを解除
    することを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれかに
    記載のクリーン搬送システム。
14. 【請求項１４】 クリーン装置で処理を終えた被搬送物
    をクリーンボックスに戻した後、前記吸着用空間を排気
    して蓋部材とボックス本体とを吸着させた後にラッチ開
    閉機構は前記機械的ラッチをかけることを特徴とする請
    求項１５記載のクリーン搬送方法。