JP2000313014A - ペレットの搬送方法および貯蔵方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 炭化物や黄変色のない成形物、たとえば情報
記録媒体用の成形品（ディスクなど）を得るためのペレ
ットの搬送方法および貯蔵方法を提供する 【解決手段】 Ｒｍａｘが５μｍ以下の内表面を有する
容器を用いて、脂環式構造含有熱可塑性樹脂からなるペ
レットを搬送するペレットの搬送方法、および貯蔵する
ペレットの貯蔵方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ペレットの搬送方
法および貯蔵方法に関し、さらに詳しくは、埃などの異
物や樹脂粉の混入の少ないペレットを得るためのペレッ
トの搬送方法および貯蔵方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】射出成形などの各種成形に用いられる成
形用材料は、通常、熱可塑性樹脂からなるペレット（粒
状）状態である。このペレットは、ペレタイザーから排
出された後、容器に充填されて搬送または貯蔵に供され
るのが一般的である。従来、こうした容器としては、紙
単独で構成された袋や、ポリエチレン製内袋と紙製外袋
とからなる袋などが用いられていた。

【０００３】しかしながら、これらの袋を完全密閉とす
ることは困難であるので、外部から埃などの異物が混入
したり、搬送または貯蔵時の振動により紙が削れて粉が
ペレットに混入することがあり、こうした異物や粉が混
入したペレットは、高精度の成形が要求される情報記録
媒体（光ディスク、光磁気ディスク、ハードディスクな
ど）などの成形品の成形には使用できなかった。

【０００４】そこで、ポリカーボネートでは、埃などの
異物や粉の混入を防ぐために、ＳＵＳ製ペール缶やＳＵ
Ｓ製コンテナなどを使用して貯蔵または搬送していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＳＵＳ
製ペール缶などを用いて、脂環式構造含有熱可塑性樹脂
からなるペレットの搬送または貯蔵を行った場合でも、
このペレットを成形して得られる成形品の中に炭化物や
黄変色したものが含まれていることがあった。このよう
な成形品で情報記録媒体を形成すると、ビットエラーレ
ートが上がり、記録媒体としての信頼性が損なわれる。

【０００６】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点を解決し、炭化物や黄変色のない成形物、たとえば
情報記録媒体用の成形品（ディスクなど）を得るための
ペレットの搬送方法および貯蔵方法を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意検討した結果、従来のＳＵＳ製容
器を用いて、脂環式構造含有熱可塑性樹脂からなるペレ
ットを搬送し、または貯蔵した場合に、容器の内壁とペ
レットが擦れあって、樹脂粉が多量に発生し、その樹脂
粉によって、得られる成形品中に炭化物や黄変色したも
のが含まれることとなるとの知見を得た。そして、脂環
式構造含有熱可塑性樹脂からなるペレットを、Ｒｍａｘ
が特定値以下である内表面を有する容器を用いて、搬送
または貯蔵することにより、また、フィルターを通した
ガスを用いて、ペレットをいわゆる「空気輸送」するこ
とにより、該搬送または貯蔵後のペレットに、異物や樹
脂粉が混入するのを防止することができることを見出
し、本発明を完成させるに至った。

【０００８】かくして、本発明によれば、Ｒｍａｘが５
μｍ以下の内表面を有する容器を用いて脂環式構造含有
熱可塑性樹脂からなるペレットを搬送する方法、Ｒｍａ
ｘが５μｍ以下の内表面を有する容器を用いて脂環式構
造含有熱可塑性樹脂からなるペレットを貯蔵する方法、
およびフィルターを通したガスを圧送経路内に送り込む
かまたは吸い込むことにより、脂環式構造含有熱可塑性
樹脂からなるペレットを搬送する方法が提供される。

【０００９】また、本発明によれば、Ｒｍａｘが５μｍ
以下の内表面を有する容器本体と、圧送経路へ繋がる圧
送経路連結管と、前記容器本体と前記圧送経路連結管
と、を繋ぐ排出管とを有するペレット容器が提供され
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明のペレットの搬送方法およ
び貯蔵方法は、Ｒｍａｘが５μｍ以下、好ましくは３μ
ｍ以下、より好ましくは２μｍ以下の内表面を有する容
器を用いて行われる。

【００１１】該容器の内表面のＲｍａｘとは、ＪＩＳ−
Ｂ０６０１に準じて測定される最大粗さを意味する。

【００１２】上記内表面を有する容器は、たとえば、バ
フ仕上げや電解研磨することにより得られる。バフ仕上
げにおいては、通常、バフ＃１５０〜＃５００、好まし
くは＃４００を用いる。通常、ＳＵＳをバフ仕上げした
場合の容器内表面のＲｍａｘは１〜５μｍの範囲とな
り、電解研磨した場合の容器内表面のＲｍａｘは０．０
１〜１μｍの範囲となる。

【００１３】容器の材質は、特に限定されないが、好ま
しくは金属であり、より好ましくはＳＵＳである。金属
とすることにより、容器が静電気を持ちにくく、容器内
のペレットの帯電が防止され、ペレットに埃などの異物
が吸い着くことが防止される。特に、ＳＵＳを使用する
ことで、ペレットの衝突による容器内壁の削れや欠けが
低減される。

【００１４】従来の容器は、機械的研磨によって内表面
が加工されていた。こうした従来の容器の内表面は、微
細な研磨条痕を内表面全面にもつこととなり、この研磨
条痕の凹部には研磨剤による金属微粉が噛み込まれてお
り、容器での搬送または貯蔵中に、この金属微粉がペレ
ットに混入する場合があった。容器の内表面がより平滑
であることにより、もともとこれらの内表面に金属微粉
が存在するおそれが少なくなり、本発明の実効性が向上
する。

【００１５】また、本発明に係る容器は、たとえば、図
１および図２に示すように、容器本体２と、圧送経路へ
繋がる圧送経路連結管３と、該容器本体２と該圧送経路
連結管３とを繋ぐ排出管４とを有する。

【００１６】容器本体２の上部には、メンテナンス用開
口部が形成してあり、その開口部は、大径フランジ２２
により閉じられている。大径フランジ２２には、ペレッ
ト導入口が形成してあり、そのペレット導入口は小径フ
ランジ２１により閉じられている。

【００１７】圧送経路連結管３には、排出管４との接続
部の前後に連通口を有するバイパス管３２が接続してあ
る。また圧送経路連結管３の一端３ａには、ファン７を
含む送風装置を連結するための第１フランジ３１が設け
られており、他端３ｂには圧送経路連結管３と図示しな
い圧送経路とを繋ぐための第２フランジ３３が設けられ
ている。バイパス管３２は、容器本体２から排出管４を
通じて排出されたペレットが詰まった際に、バルブ３２
ａを開き、ファン７を含む送風装置を連結する第１フラ
ンジ３１部分から導入された送風装置からの空気をバイ
パス管３２に流し、その空気の流れにより生じた吸引力
で詰まっている箇所を引っ張り、詰まりを解消する役割
を果たす。

【００１８】こうした容器１は、ペレットを入れて直ち
に搬送または貯蔵に供されてもよいが、図３に示すよう
に、ペレタイザー５のペレット排出口５１から排出され
たペレット１０を、一旦容器１に充填し保管した後、該
容器１の排出管４および圧送経路連結管３を通じて圧送
経路である配管６へ導入するようにしてもよい。この場
合、排出管４から圧送経路連結管３へ導入されたペレッ
ト１０は、第１フランジ３１に連結された送風装置のフ
ァン７が駆動することによって発生する空気の流れによ
り、第２フランジ３３を介して連結されている配管６内
を通じて図示しない他の容器に輸送され、この容器は搬
送または貯蔵に供される。ここで、第１フランジ３１に
連結されている送風装置には、フィルター３１ａを設け
ることが好ましい。

【００１９】このフィルター３１ａは、圧送経路連結管
３の第１フランジ３１部分から配管６内へ導入される輸
送外部環境雰囲気の空気中の塵や埃などの異物を捕集し
て、該配管６内へクリーン空気のみを導入するために設
けられる。すなわち、フィルター３１ａを通って第１フ
ランジ３１から配管６内へ導入された空気には、塵や埃
などの異物が含まれているおそれは少なく、このクリー
ン空気により配管６内を輸送された後のペレット１０に
は異物の混入が少なくなる。このフィルター３１ａは、
ガラス繊維、撥水性有機バインダーなどで構成される。
また、前記送風装置に代えて、減圧装置を容器に設置し
て配管内部を減圧し、フィルター３１ａを通して空気を
吸引することによりペレットを搬送することもできる。

【００２０】本発明において、搬送用容器とともに、配
管の内表面もより平滑であることが好ましく、研磨によ
る凹凸を有さないことがより好ましい。配管内表面の最
大粗さＲｍａｘは、通常５μｍ以下、好ましくは３μｍ
以下、より好ましくは２μｍ以下にするのが好適であ
る。

【００２１】本発明で用いられるフィルターの捕集効率
は、ＪＩＳ−Ｚ８９０１に準じた捕集効率（０．３μｍ
フタル酸ジオクチル粒子を分散した大気を５ｃｍ／ｓの
通気速度にて濾過したときの捕集効率）で、通常３０％
以上、好ましくは６０％以上、特に好ましくは９０％以
上である。

【００２２】本発明においては、ペレットを搬送または
貯蔵するために、該容器に充填する前に、該容器を超純
水洗浄し、さらにエアシャワーで洗浄して、クリーンル
ーム内に納めることが好ましい。そして、クリーンルー
ム内でペレットを充填するのが、外部からの異物混入を
防止できるために好ましい。

【００２３】脂環式構造含有熱可塑性樹脂 本発明においてペレットは、脂環式構造含有熱可塑性樹
脂から構成することができる。

【００２４】脂環式構造含有熱可塑性樹脂は、主鎖およ
び／または側鎖に脂環式構造を有するものであり、機械
的強度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構造を含
有するものが好ましい。

【００２５】重合体の脂環式構造としては、シクロアル
カン構造、シクロアルケン構造などが挙げられるが、機
械的強度、耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造
を有するものが最も好ましい。

【００２６】脂環式構造を構成する炭素原子数は、格別
な制限はないが、通常４〜３０個、好ましくは５〜２０
個、より好ましくは５〜１５個の範囲であるときに、機
械的強度、耐熱性、および成形性の特性が高度にバラン
スされ好適である。

【００２７】脂環式構造含有熱可塑性樹脂中の脂環式構
造を有する繰り返し単位の含有割合は、使用目的に応じ
て適宜選択されればよいが、全重合体繰り返し単位中
の、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、
より好ましくは９０重量％以上である。この範囲にする
ことで、透明性および耐熱性が高度にバランスされ好適
である。

【００２８】なお、脂環式構造含有熱可塑性樹脂中の脂
環式構造を有する繰り返し単位以外の残部は、格別な限
定はなく、使用目的に応じて適宜選択される。

【００２９】こうした脂環式構造含有熱可塑性樹脂の具
体例としては、たとえば、ノルボルネン系重合体、単環
の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、
ビニル脂環式炭化水素系重合体、およびこれらの水素添
加物などが挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン
系重合体、環状共役ジエン系重合体およびその水素添加
物が好ましく、ノルボルネン系重合体がより好ましい。

【００３０】ノルボルネン系重合体としては、たとえ
ば、特開平３−１４８８２号公報や特開平３−１２２１
３７号公報などで開示される方法によってノルボルネン
系単量体を重合したものが挙げられる。具体的には、ノ
ルボルネン系単量体の開環重合体およびその水素添加
物、ノルボルネン系単量体の付加重合体、ノルボルネン
系単量体とこれと共重合可能なビニル系単量体との付加
型重合体などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性、
透明性および耐光性を高度にバランスさせる上で、ノル
ボルネン系単量体の開環重合体およびその水素添加物、
ノルボルネン系単量体の付加型重合体、ノルボルネン系
単量体とこれと共重合可能なビニル系単量体との付加型
重合体が好ましく、ノルボルネン系単量体の開環重合体
およびその水素添加物がより好ましく、ノルボルネン系
単量体の開環重合体の水素添加物が最も好ましい。

【００３１】ノルボルネン系単量体としては、ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名ノルボルネ
ン）、５−メチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２
−エン、５，５−ジメチル−ビシクロ［２．２．１］ヘ
プト−２−エン、５−エチル−ビシクロ［２．２．１］
ヘプト−２−エン、５−ブチル−ビシクロ［２．２．
１］ヘプト−２−エン、５−ヘキシル−ビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン、５−オクチル−ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−オクタデシル−
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−エチリ
デン−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−
メチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン、５−ビニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−
エン、５−プロペニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト
−２−エン、５−メトキシカルボニル−ビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン、５−シアノ−ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−メチル−５−メ
トキシカルボニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２
−エン；５−エトキシカルボニルビシクロ［２．２．
１］ヘプト−２−エン、５−メチル−５−エトキシカル
ボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、ビシ
クロ［２．２．１］ヘプト−５−エニル−２−メチルプ
ロピオネイト、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エ
ニル−２−メチルオクタネイト、ビシクロ［２．２．
１］ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン酸無水物、
５−ヒドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−
２−エン、５，６−ジ（ヒドロキシメチル）ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシ−ｉ
−プロピルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，６−ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−
２−エン； ５−シアノビシクロ［２．２．１］ヘプト
−２−エン、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
−５，６−ジカルボン酸イミド；トリシクロ［４．３．
０．１^２，５ ］デカ−３，７−ジエン（慣用名ジシク
ロペンタジエン）、トリシクロ［４．３．０．１
^２，５ ］デカ−３−エン；トリシクロ［４．４．０．
１^２，５ ］ウンデカ−３，７−ジエン、トリシクロ
［４．４．０．１^２，５ ］ウンデカ−３，８−ジエ
ン、トリシクロ［４．４．０．１^２，５ ］ウンデカ−
３−エン； ５−シクロペンチル−ビシクロ［２．２．
１］ヘプト−２−エン、５−シクロヘキシル−ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−シクロヘキセニ
ルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−フェ
ニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン；テト
ラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．１^７，１０］−ド
デカ−３−エン（単にテトラシクロドデセンともい
う）、８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１
^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−エチ
ルテトラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．
１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−メチリデンテト
ラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．１^７，１０］−ド
デカ−３−エン、８−エチリデンテトラシクロ［４．
４．０．１^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−３−エ
ン、８−ビニルテトラシクロ［４．４．０．
１^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−プ
ロペニル−テトラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．１
^{７， １０}］−ドデカ−３−エン、８−メトキシカルボニ
ルテトラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．
１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−メチル−８−メ
トキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１
^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−ヒド
ロキシメチルテトラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．
１^{７，１ ０}］−ドデカ−３−エン、８−カルボキシテト
ラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．１^７，１０］−ドデ
カ−３−エン；８−シクロペンチル−テトラシクロ
［４．４．０．１^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−３
−エン、８−シクロヘキシル−テトラシクロ［４．４．
０．１^{２， ５} ．１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８
−シクロヘキセニル−テトラシクロ［４．４．０．１
^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−３−エン、８−フェ
ニル−シクロペンチル−テトラシクロ［４．４．０．１
^２，５ ．１^７，１０］−ドデカ−３−エン； テトラ
シクロ［７．４．０．１^{１０，１３} ．０^２，７ ］ト
リデカ−２，４，６，１１−テトラエン（１，４−メタ
ノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンとも
いう）、テトラシクロ［８．４．０．１^{１１，１ ４} ．
０^３，８ ］テトラデカ−３，５，７，１２−テトラエ
ン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ
−ヘキサヒドロアントラセンともいう）、ペンタシクロ
［６．５．１．１^３，６ ．０^２，７ ．０^９，１３］
ペンタデカ−３，１０−ジエン、ペンタシクロ［７．
４．０．１^３，６ ．１^{１０，１３}．０^２，７ ］ペン
タデカ−４，１１−ジエン； シクロペンタジエンの４
量体； などのノルボルネン系単量体などが挙げられ
る。

【００３２】これらのノルボルネン系単量体は、それぞ
れ単独であるいは２種以上組合わせて用いられる。

【００３３】ノルボルネン系単量体と共重合可能なビニ
ル系単量体としては、たとえば、エチレン、プロピレ
ン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メ
チル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エ
チル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−
メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセ
ン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１
−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテ
ン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１
−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセンな
どの炭素数２〜２０のエチレンまたはα−オレフィン；
シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、
３，４−ジメチルシクロペンテン、３−メチルシクロヘ
キセン、２−（２−メチルブチル）−１−シクロヘキセ
ン、シクロオクテン、３ａ，５，６，７ａ−テトラヒド
ロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデンなどのシクロオレ
フィン；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−
ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、
１，７−オクタジエンなどの非共役ジエン； などが挙
げられる。

【００３４】これらのビニル系単量体は、それぞれ単独
で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することがで
きる。

【００３５】ノルボルネン系単量体の開環（共）重合体
は、ノルボルネン系単量体を、開環重合触媒として、ル
テニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジ
ウム、白金などの金属のハロゲン化物、硝酸塩またはア
セチルアセトン化合物と、還元剤とからなる触媒系、あ
るいは、チタン、バナジウム、ジルコニウム、タングス
テン、モリブデンなどの金属のハロゲン化物またはアセ
チルアセトン化合物と、有機アルミニウム化合物とから
なる触媒系を用いて、溶媒中または無溶媒で、通常、−
５０〜１００°Ｃの重合温度、０〜５０ｋｇ／ｃｍ^２
の重合圧力で開環（共）重合させることにより得ること
ができる。触媒系に、分子状酸素、アルコール、エーテ
ル、過酸化物、カルボン酸、酸無水物、酸クロリド、エ
ステル、ケトン、含窒素化合物、含硫黄化合物、含ハロ
ゲン化合物、分子状ヨウ素、その他のルイス酸などの第
三成分を加えて、重合活性や開環重合の選択性を高める
ことができる。

【００３６】水素添加ノルボルネン系重合体は、常法に
従って、開環（共）重合体を水素添加触媒の存在下に水
素により水素化する方法により得ることができる。

【００３７】ノルボルネン系単量体とこれと共重合可能
なビニル系単量体との付加共重合体は、たとえば、単量
体成分を、溶媒中または無溶媒で、チタン、ジルコニウ
ム、又はバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物と
からなる触媒系の存在下で、通常、−５０〜１００°Ｃ
の重合温度、０〜５０ｋｇ／ｃｍ^２ の重合圧力で共重
合させる方法により得ることができる。

【００３８】単環の環状オレフィン系重合体としては、
たとえば、特開昭６４−６６２１６号公報に開示されて
いるシクロロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテ
ンなどの単環の環状オレフィン系単量体の付加重合体を
挙げることができる。

【００３９】環状共役ジエン系重合体としては、たとえ
ば、特開平６−１３６０５７号公報や特開平７−２５８
３１８号公報に開示されているシクロペンタジエン、シ
クロヘキサジエンなどの環状共役ジエン系単量体を１，
２−または１，４−付加重合した重合体およびその水素
添加物などを挙げることができる。

【００４０】ビニル脂環式炭化水素系重合体としては、
たとえば、特開昭５１−５９９８９号公報に開示されて
いるビニルシクロヘキセン、ビニルシクロヘキサンなど
のビニル脂環式炭化水素系単量体の重合体およびその水
素添加物、特開昭６３−４３９１０号公報、特開昭６４
−１７０６号公報などに開示されているスチレン、α−
メチルスチレンなどのビニル芳香族系単量体の重合体の
芳香環部分の水素添加物などを挙げることができる。

【００４１】脂環式構造含有熱可塑性樹脂の分子量は、
使用目的に応じて適宜選択されるが、シクロヘキサン溶
液（樹脂が溶解しない場合はトルエン溶液）のゲルパー
ミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定され
るポリイソプレン換算（トルエン溶液の場合はポリスチ
レン換算）の重量平均分子量（Ｍｗ）で、５０００以
上、好ましくは５０００〜５０００００、より好ましく
は８０００〜２０００００、特に好ましくは１００００
〜１０００００の範囲であるときに、機械的強度と成形
加工性とが高度にバランスし好適である。

【００４２】脂環式構造含有熱可塑性樹脂のガラス転移
温度（Ｔｇ）は、使用目的に応じて適宜選択されればよ
いが、特に得られる成形品を光学用途に使用する場合を
考慮すると高い方が好ましく、通常９０°Ｃ以上、好ま
しくは１２０°Ｃ以上、より好ましくは１４０°Ｃ以上
であるときに、耐熱性と成形加工性とが高度にバランス
し好適である。

【００４３】脂環式構造含有熱可塑性樹脂の、２８０°
Ｃ、荷重２．１６ｋｇｆにおけるＪＩＳ−Ｋ−６７１９
により測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）は、使用
目的に応じて適宜選択すれば良いが、通常０．１〜２０
０ｇ／１０ｍｉｎ．、好ましくは１〜１５０ｇ／１０ｍ
ｉｎ．の範囲であるときに、成形加工性および成形品の
良品率が向上する。

【００４４】ちなみに、これらの脂環式構造含有熱可塑
性樹脂は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合
わせて用いることができる。

【００４５】上記脂環式構造含有熱可塑性樹脂には、必
要に応じて、配合剤を配合することができる。

【００４６】配合剤としては、樹脂工業で一般的に用い
られるものであれば、格別な限定はなく、たとえば、フ
ェノール系、フォスファイト系、チオエーテル系などの
酸化防止剤； ヒンダードフェノール系などの紫外線吸
収剤； 脂肪族アルコール、脂肪族エステル、芳香族エ
ステル、トリグリセライド類、フッ素系界面活性剤、高
級脂肪酸金属塩などの離型剤； その他の滑剤、防曇
剤、可塑剤、顔料、近赤外吸収剤、帯電防止剤などを挙
げることができる。これらの配合剤は、それぞれ単独
で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができ
る。配合剤の使用量は、本発明の範囲を損ねない範囲で
適宜選択される。特に本発明においては、得られる成形
品の成形不良を防止する観点から、酸化防止剤を配合す
ることが望ましく、その配合量は脂環式構造含有熱可塑
性樹脂１００重量部に対して通常０．０１〜１００重量
部、好ましくは０．０５〜５０重量部の範囲である。

【００４７】本発明で用いるペレットは、通常、上記脂
環式構造含有熱可塑性樹脂、または必要に応じて上記配
合剤を配合したものを、溶融混練し、ストランドダイを
通してストランド状または棒状にして押し出し、次い
で、カッターなどで切断して得ることができる。混練
は、例えば、ミキサー、一軸または二軸混練機、ロー
ル、ブラベンダーなどで行われる。混練する場合には、
一般に、脂環式構造含有熱可塑性樹脂のＴｇ、またはそ
の他の配合剤のＴｇもしくは融点（Ｔｍ）のいずれか最
高温度をＴ（°Ｃ）とすると、Ｔ＋２０°Ｃ〜Ｔ＋１５
０°Ｃの樹脂温度で、十分にシェアをかける。樹脂温度
が低すぎると粘度が高くなり混練が困難であり、高すぎ
ると樹脂や配合剤が劣化し、粘度や融点の差により両者
がうまく混練できない。

【００４８】ペレットの形状は、成形ダイ穴形に依存す
るが、その断面（ストランド排出方向に対して垂直面）
は、通常、円形または楕円状である。ペレット断面の平
均径は、通常、０．１〜１０ｍｍ、好ましくは０．５〜
５ｍｍ、より好ましくは１〜４ｍｍである。平均径が大
きすぎても小さすぎても、射出成形など加工成形が安定
せず、成形品にシルバーストリークやヒケなどの不具合
が発生しやすい。ペレットの長さ（ストランド排出方向
の長さ）は、ストランドカット速度により任意に変える
ことが可能であるが、通常、１〜１０ｍｍ、好ましくは
２〜８ｍｍ、より好ましくは２〜６ｍｍである。ペレッ
トの長さが長すぎたり短すぎたりすると、射出成形時の
くい込みが悪く成形が安定せず、成形品にシルバースト
リークやヒケなどの不具合が発生しやすい。

【００４９】本発明においては、ペレットを製造する工
程をクリーンルーム内で行うことが好ましい。クリーン
ルーム内で行うことによって、ペレットへの異物混入が
大幅に低減でき、たとえば情報記録媒体を形成したとき
のビットエラーレートが大幅に少なくなる。

【００５０】成形品 上記のようにして製造されたペレットを用いて各種成形
品を形成することができる。特に本発明のペレットは、
埃などが付着しているおそれが少ないので、このペレッ
トを成形して得られる成形品の成形不良を防止でき、成
形品の歩留まりが向上する。

【００５１】本発明のペレットは、たとえば、光学用途
（レンズ、プリズム、光拡散板、導光板、光ディスク、
光磁気ディスク、光拡散フィルムなど）、医療用途（プ
レフィールドシリンジ、バイアル、ＰＴＰ、検査用セ
ル、医薬品容器など）、クリーン容器（ウエハーシッパ
ー、キャリアなど）、包装フィルム、農業用フィルムな
どの各種用途の成形品の成形に使用することができる。
特に情報記録媒体（光ディスク、光磁気ディスク、ハー
ドディスクなど）などの光学用途の成形品に適用して好
ましい。

【００５２】本発明に係る成形品は、上記ペレットを各
種成形方法により製造することができる。成形品の成形
方法は、目的とする成形品に応じて適宜決定すればよ
く、たとえば、射出成形、プレス成形、押出ブロー成
形、射出ブロー成形、多層ブロー成形、コネクションブ
ロー成形、二重壁ブロー成形、延伸ブロー成形、真空成
形、回転成形などが挙げられるが、成形精度からは、射
出成形、プレス成形が好ましい。成形品の成形時の樹脂
の溶融温度は、脂環式構造含有熱可塑性樹脂の種類によ
っても異なるが、通常１００〜４００°Ｃ、好ましくは
２００〜３５０°Ｃである。

【００５３】

【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて本発明を
具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定され
るものではない。また、以下の例において特に断りのな
い限り、部および％は重量基準である。

【００５４】実施例１〜２および比較例において、振と
う前後の異物量、振とう前後の樹脂粉重量分率、および
搬送または貯蔵後のペレットにより得られた成形品（光
磁気ディスク）の性能評価は、以下のようにして行っ
た。

【００５５】（１）容器の異物量の測定 異物量の測定として、容器の中に、樹脂粉をあらかじめ
除去したペレットを入れ、容器を振とう機（振動機）に
固定し、２時間振とうを実施した。振とう前後の樹脂１
ｇ当たりの異物（粒径０．５〜１０．０μｍ）量を光散
乱式微粒子カウンターで測定した。

【００５６】（２）樹脂粉重量分率の測定 樹脂粉重量分率は、振とう前後のペレットに樹脂粉（ペ
レットかけ）がどのくらい含有されているかをそれぞれ
測定し、その含有量（ｐｐｍ）を表した。

【００５７】（３）情報ディスク（光磁気ディスク）の
ビットエラーレートの評価 作製した光磁気ディスクのビットエラーレートは、日立
電子エンジニアリング社製の光磁気ディスク媒体総合評
価装置ＯＴ−５５００により測定し、１×１０ ^−６未満
を良好（○）、１×１０^−６以上を不良（×）とした。

【００５８】実施例１ ６−メチル−テトラシクロ［４．４．０．１^２，５ ．
１^７，１０］−ドデカ−３−エン（以下、ＭＴＤとい
う）９０％と、５−メチル−ビシクロ［２．２．１］ヘ
プト−２−エン１０％を含んでなるノルボルネン系単量
体から合成した開環重合体１００部を、シクロヘキサン
４００部に溶解し、水素化触媒としてニッケル−アルミ
ナ触媒（日揮化学社製）５部を加え、水素により５０ｋ
ｇ／ｃｍ^２ に加圧して、撹拌しながら温度２００°Ｃま
で加温した後、４時間反応させ、開環重合体水素化ポリ
マーを合成した。不均一の水素化触媒を含んだポリマー
含量２０％の反応液をラジオライト＃５００を濾過床と
して、加圧濾過（フンダフィルター、石川島播磨重工社
製）を使用し、圧力２．５ｋｇ／ｃｍ^２ で加圧濾過し
て、無色透明な溶液を得た。この溶液１００部を、さら
に金属ファイバー製フィルター（口径３μｍ、ニチダイ
社製）および金属ファイバー製フィルター（口径０．２
μｍ、ニチダイ社製）にて濾過して異物を除去し、溶剤
成分であるシクロヘキサンを円筒形濃縮乾燥器（日立製
作所社製）によって、運転条件を第１ステップ：温度２
７０°Ｃ、圧力１００Ｔｏｒｒ、第２ステップ：温度２
７０°Ｃ、圧力５Ｔｏｒｒとして除去した。このポリマ
ーは無色透明で、ＧＰＣ分析によるポリスチレン換算分
子量はＭｎ：２７０００であった。さらに、 ^１Ｈ−Ｎ
ＭＲスペクトルにより測定した水素添加率は、ほぼ１０
０％であった。

【００５９】クラス１０００のクリーンルーム内で、溶
融状態のポリマーをストランドダイからストランド状に
押し出し、ペレタイザー（ＯＳＰ−２、長田製作所社
製）でカッティングし、ペレット１８部を得た。材質が
ＳＵＳ３０４であり、内表面が電解研磨によりＲｍａｘ
が０．５μｍとされ、容量が１ｍ^３ （５００ｋｇ入
り）である超純水洗浄済みの密閉系容器をエアシャワー
で洗浄し、クリーンルーム内に入れた。前記ペレットを
該容器に充填した。このペレットを充填した容器を用
い、この容器を所定時間振とうした。振とう前後の異物
量、および樹脂粉重量分率について測定した結果を表１
に示す。なお、振とう前においてペレットに混入してい
る樹脂粉をメッシュと超純水を用いて除去し、可能な限
り、振とうのみの影響を見ることができるように調整し
た。

【００６０】そして、この振とう後のペレットを用い
て、樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）より２０°Ｃほど低
い温度で予備乾燥を４時間実施した直後に、１３０ｍｍ
Φの光磁気ディスク基板を以下の方法で射出成形した。
住友重機械工業社製の射出成形機（ＤＩＳＫ）および光
磁気ディスク用スタンパーを取り付けた金型を使用し、
成形温度３４０°Ｃ、金型温度を１２０°Ｃに設定して
射出成形を行った。記録膜層、保護コート層を形成し、
ハブを超音波溶着して、光磁気ディスクとした。記録膜
層は日電アネルバ製ＩＬＣ−３０００を使用して、Ｓｉ
Ｎ１００ｎｍ、ＴｂＦｅＣｏ３０ｎｍ、ＳｉＮ４０ｎ
ｍ、Ａｌ４０ｎｍの構成で、記録膜層は最外周部の幅
１．０ｍｍと、内周部で溝の外側の幅２．０ｍｍには設
けなかった。保護コート層は大日本インキ化学工業社製
の紫外線硬化型樹脂ＳＤ−３０１を使用してスピンコー
ト法にて記録膜層全体を覆うように塗布し、メタルハラ
イドランプ（８０Ｗ／ｃｍ）にて、積算照射量３，００
０ｍＪｃｍ^２ で硬化させ、別途成形したハブを超音波
接着した。光磁気ディスクの評価を行った結果を合わせ
て表１に示す。

【００６１】実施例２ 内表面がバフ仕上げ（バフ＃４００による研磨）により
Ｒｍａｘが１．８μｍとされた以外は、実施例１と同様
の容器を用い、この容器を所定時間振とうした。振とう
前後の異物量、および樹脂粉重量分率について測定した
結果を表１に示す。また、光磁気ディスクの評価を行っ
た結果を合わせて表１に示す。

【００６２】比較例１ 内表面の研磨を行わず、Ｒｍａｘが１０．０μｍとされ
た以外は、実施例１と同様の容器を用い、この容器を所
定時間振とうした。振とう前後の異物量、および樹脂粉
重量分率について測定した結果を表１に示す。また、光
磁気ディスクの評価を行った結果を合わせて表１に示
す。

【００６３】

【表１】

【００６４】実施例３〜７および比較例２において、フ
ィルターによる異物の捕集効率、異物量指数の評価、お
よび圧送後のペレットにより得られた成形品（光磁気デ
ィスク）の性能評価は、以下のようにして行った。

【００６５】（４）フィルターによる異物の捕集効率 フィルターによる異物の捕集効率は、ＪＩＳ−Ｚ８９０
１に準じた捕集効率で評価した。

【００６６】（５）異物量の測定 異物量の測定として、ポリマーを０．２μｍカートリッ
ジフィルターにて濾過生成したトルエンを用いて溶解
し、１．５％濃度の溶液とし、光散乱式微粒子検出器
（ＫＳ−５８、リオン社製）を用いて、粒径０．５μｍ
以上の異物個数を測定した。フィルターを用いない従来
の方法（比較例１）での結果を、異物量指数１００とし
た。

【００６７】（６）情報ディスク（光磁気ディスク）の
ビットエラーレートの評価 作製した光磁気ディスクのビットエラーレートは、日立
電子エンジニアリング社製の光磁気ディスク媒体総合評
価装置ＯＴ−５５００により測定し、１×１０ ^−６未満
を優（○）、１×１０^−６以上を不良（×）とし、複数
枚の測定で、優（○）および不良（×）がともにでるも
のを良（△）とした。

【００６８】実施例３ 実施例１で使用したステンレス製密閉容器から他のステ
ンレス製容器に、フィルター（ＡＤＶＡＮＴＥＣ ＡＦ
−９９２、異物の捕集効率９９．９７％）を用いて加圧
空気を配管内に流し、樹脂ペレットを圧送し、圧送後の
樹脂の異物量を測定した。配管内表面のＲｍａｘは約
０．７μｍであった。

【００６９】そして、この樹脂ペレットを用いて、樹脂
のガラス転移温度（Ｔｇ）より２０°Ｃほど低い温度で
予備乾燥を４時間実施した直後に、１３０ｍｍΦの光磁
気ディスク基板を以下の方法で射出成形した。住友重機
械工業社製の射出成形機（ＤＩＳＫ）および光磁気ディ
スク用スタンパーを取り付けた金型を使用し、成形温度
３４０°Ｃ、金型温度を１２０°Ｃに設定して射出成形
を行った。記録膜層、保護コート層を形成し、ハブを超
音波溶着して、光磁気ディスクとした。記録膜層は日電
アネルバ製ＩＬＣ−３０００を使用して、ＳｉＮ１００
ｎｍ、ＴｂＦｅＣｏ３０ｎｍ、ＳｉＮ４０ｎｍ、Ａｌ４
０ｎｍの構成で、記録膜層は最外周部の幅１．０ｍｍ
と、内周部で溝の外側の幅２．０ｍｍには設けなかっ
た。保護コート層は大日本インキ化学工業社製の紫外線
硬化型樹脂ＳＤ−３０１を使用してスピンコート法にて
記録膜層全体を覆うように塗布し、メタルハライドラン
プ（８０Ｗ／ｃｍ）にて、積算照射量３，０００ｍＪｃ
ｍ^２ で硬化させ、別途成形したハブを超音波接着し
た。

【００７０】フィルターによる異物の捕集効率、異物量
指数の評価、および光磁気ディスクの評価を行った結果
を合わせて表２に示す。

【００７１】実施例４ フィルターとして、ＡＤＶＡＮＴＥＣ ＡＦ−９９０
（異物の捕集効率９９％）を用いた以外は、実施例３と
同様にして樹脂を圧送し、圧送後の樹脂の異物量を測定
した。フィルターによる異物の捕集効率、異物量指数の
評価、および光磁気ディスクの評価を行った結果を合わ
せて表２に示す。

【００７２】実施例５ フィルターとして、ＡＤＶＡＮＴＥＣ ＡＦ−７５０
（異物の捕集効率７５％）を用いた以外は、実施例３と
同様にして樹脂を圧送し、圧送後の樹脂の異物量を測定
した。フィルターによる異物の捕集効率、異物量指数の
評価、および光磁気ディスクの評価を行った結果を合わ
せて表５に示す。

【００７３】実施例６ フィルターとして、ＡＤＶＡＮＴＥＣ ＡＦ−４００
（異物の捕集効率４０％）を用いた以外は、実施例３と
同様にして樹脂を圧送し、圧送後の樹脂の異物量を測定
した。フィルターによる異物の捕集効率、異物量指数の
評価、および光磁気ディスクの評価を行った結果を合わ
せて表２に示す。

【００７４】実施例７ 減圧することにより配管内の樹脂ペレットを圧送した以
外は、実施例３と同様にして、圧送後の樹脂の異物量を
測定した。フィルターによる異物の捕集効率、異物量指
数の評価、および光磁気ディスクの評価を行った結果を
合わせて表２に示す。

【００７５】比較例２ Ｒｍａｘが約１０μｍの配管を用い、そして、フィルタ
ーを用いなかった以外は、実施例３と同様にして樹脂を
圧送し、圧送後の樹脂の異物量を測定した。フィルター
による異物の捕集効率、異物量指数の評価、および光磁
気ディスクの評価を行った結果を合わせて表２に示す。

【００７６】

【表２】

【００７７】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明方法に
よれば、ペレットに樹脂粉などの異物の混入が少なくな
る。樹脂粉の少ないペレットを用いて、たとえば情報記
録媒体を形成した場合には、炭化物などの異物を含むこ
とがなくなり、ビットエラーレートが大幅に低減され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明のペレット容器の概要を示す側面
図である。

【図２】図２は図１のペレット容器の斜視図である。

【図３】図３は製造後のペレットが図１および図２のペ
レット容器に充填された後、圧送経路内を輸送される概
要を説明する図である。

【符号の説明】

１…容器 ２…容器本体 ２１…小径フランジ ２２…大径フランジ ２１ａ、２２ａ…ボルト ３…圧送経路連結管 ３１…第１フランジ ３１ａ…フィルター ３２…バイパス管 ３２ａ…バルブ ３３…第２フランジ ４…排出管 ５…ペレタイザー ５１…ペレット排出口 ６…配管 ７…ファン １０…樹脂ペレット

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｒｍａｘが５μｍ以下の内表面を有する
   容器を用いて、脂環式構造含有熱可塑性樹脂からなるペ
   レットを搬送することを特徴とするペレットの搬送方
   法。
2. 【請求項２】 Ｒｍａｘが５μｍ以下の内表面を有する
   容器を用いて、脂環式構造含有熱可塑性樹脂からなるペ
   レットを貯蔵することを特徴とするペレットの貯蔵方
   法。
3. 【請求項３】 Ｒｍａｘが５μｍ以下の内表面を有する
   容器本体と、 圧送経路へ繋がる圧送経路連結管と、 前記容器本体と前記圧送経路連結管とを繋ぐ排出管とを
   有するペレット容器。
4. 【請求項４】 フィルターを通したガスを、圧送経路内
   に送り込むか、または吸い込むことにより、脂環式構造
   含有熱可塑性樹脂からなるペレットを搬送することを特
   徴とするペレットの搬送方法。