JP2000289022A - ペレットおよびその製造方法 - Google Patents

ペレットおよびその製造方法

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JP2000289022A
JP2000289022A JP11101289A JP10128999A JP2000289022A JP 2000289022 A JP2000289022 A JP 2000289022A JP 11101289 A JP11101289 A JP 11101289A JP 10128999 A JP10128999 A JP 10128999A JP 2000289022 A JP2000289022 A JP 2000289022A
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pellet
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thermoplastic resin
water
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JP11101289A
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English (en)
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Hideji Mizuno
秀治 水野
Haruhiko Takahashi
治彦 高橋
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Zeon Corp
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Nippon Zeon Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形不良を生じるおそれの少ないペレットお
よびその製造方法を提供する。 【解決手段】 樹脂粉の含有量が5,000ppm以下
であり、癒着形ペレットの含有割合がペレット500g
中10個以下であり、かつペレット1個当たりの単位重
量に対する水分の重量割合が0.1重量%以下である熱
可塑性樹脂から構成される。こうしたペレットは、たと
えば、成形ダイから排出されたストランドを冷却水を用
いて冷却した後、該ストランドを切断することにより熱
可塑性樹脂からなるペレットを製造する方法であって、
前記ストランドを冷却する冷却水にフィルターを通した
処理水を用いて、溶融状態のストランドにシャワー状態
で吹き付けることにより、前記切断の際のストランドの
温度の上限を、熱可塑性樹脂のガラス転移温度−20°
Cに制御し、前記ペレット化後に、ペレットの水分を除
去するための脱水工程および癒着形ペレットを取り除く
工程を含ませることにより好適に製造することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形不良を生じる
おそれの少ないペレットおよびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】各種成形材料に使用されるペレットは、
従来から、塩化ビニル、ポリエチレンおよびポリプロピ
レンなどの各種熱可塑性樹脂からなるストランドを、成
形ダイから連続的に押し出し、水で冷却した後、所定の
長さに切断することにより製造されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ストラ
ンドの切断回数が増え、ペレットの数が増えるにつれ
て、ペレット中に、切断時に発生する樹脂粉が混入する
場合がある。この樹脂粉が大量に混入されたペレットを
用いて成形品を成形すると、成形品中にヤケや未溶融物
が混入し、結果として成形品に成形不良を生じる場合が
あった。
【0004】また、冷却後のストランドが十分に冷却さ
れていない場合には、所定の速度で流れているライン上
のストランドが所定の長さで切断できず、長尺型ペレッ
トが製造されたり、成形ダイから排出された隣接する複
数のストランド同士が繋がり、そのままの形で切断され
た双子型ペレットが製造される場合がある。長尺型ペレ
ットや双子型ペレット等の癒着形ペレットが大量に含ま
れるペレットを用いて成形すると、ペレットの計量不良
を生じるとともに、成形装置に投入する際にホッパーに
引っかかったり、また押出機内での樹脂の流れが悪くな
ったりし、また成形品中にヤケなどの成形不良を生じる
場合があった。
【0005】さらに、冷却後のストランドがあまりに冷
却されている場合には、癒着形ペレットが数多く混入さ
れるおそれは少ないと考えられるが、水分および樹脂粉
の量が多くなってしまう場合がある。このようなペレッ
トが大量に含まれるペレットを用いて成形すると、成形
品にシルバーストリークなどが発生し、成形不良を生じ
る場合があった。
【0006】本発明はこうした実状に鑑みてなされ、成
形不良を生じるおそれの少ないペレットおよびその製造
方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するために鋭意検討した結果、一回の成形に使用さ
れる所定量のペレット中に含まれる樹脂粉量、癒着
ペレットの数、およびペレット1個当たりの水分の重
量割合のそれぞれが成形性に影響を与えるという知見を
得て本発明を完成するに至った。
【0008】(1)すなわち、本発明に係るペレット
は、樹脂粉の含有量が5,000ppm以下、好ましく
は3,000ppm以下、より好ましくは1,000p
pm以下である熱可塑性樹脂からなることを特徴とす
る。
【0009】また、本発明に係るペレットは、癒着形ペ
レットの含有割合がペレット500g中10個以下、好
ましくは2個以下、より好ましくは1個以下である熱可
塑性樹脂からなることを特徴とする。
【0010】既述のペレットのうち、好ましい態様とし
ては、樹脂粉の含有量が5,000ppm以下、好まし
くは3,000ppm以下、より好ましくは1,000
ppm以下であり、癒着形ペレットの含有割合がペレッ
ト500g中10個以下、好ましくは2個以下、より好
ましくは1個以下であり、かつペレット1個当たりの単
位重量に対する水分の重量割合が0.1重量%以下、好
ましくは0.05重量%以下、より好ましくは0.03
重量%以下である熱可塑性樹脂からなることが望まし
い。
【0011】(2)本発明に係るペレットの製造方法
は、成形ダイから排出されたストランドを切断すること
により熱可塑性樹脂からなるペレットを製造する方法で
あって、前記切断の際のストランドの温度を、熱可塑性
樹脂のガラス転移温度(以下、Tgともいう)−20°
C以下、好ましくはTg−30°C以下、より好ましく
はTg−40°C以下に制御することを特徴とする。
【0012】また、本発明に係るペレットの製造方法
は、成形ダイから排出されたストランドを冷却水を用い
て冷却した後、該ストランドを切断することにより熱可
塑性樹脂からなるペレットを製造する方法であって、前
記ストランドを冷却する冷却水が、フィルターを通した
処理水であることを特徴とする。
【0013】さらに、本発明に係るペレットの製造方法
は、成形ダイから排出されたストランドを冷却水を用い
て冷却した後、該ストランドを切断することにより熱可
塑性樹脂からなるペレットを製造する方法であって、前
記ペレット化後に、ペレットの水分を除去するための脱
水工程を有することを特徴とする。
【0014】さらにまた、本発明に係るペレットの製造
方法は、成形ダイから排出されたストランドを冷却水を
用いて冷却した後、該ストランドを切断することにより
熱可塑性樹脂からなるペレットを製造する方法であっ
て、前記ペレット化後に、癒着形ペレットを取り除く工
程を有することを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】熱可塑性樹脂 本発明のペレットは、熱可塑性樹脂から構成される。熱
可塑性樹脂としては、非晶性樹脂および結晶性樹脂が挙
げられる。
【0016】非晶性樹脂としては、たとえば、ポリ塩化
ビニル、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポ
リメチルメタクリレートスチレン共重合体、ポリアクリ
ロニトリル、ポリアクリロニトリルスチレン共重合体、
ハイインパクトポリスチレン(HIPS)、アクリロニ
トルブタジエンスチレン共重合体(ABS樹脂)、ポリ
カーボネート、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリ
エーテルサルフォン、ポリフェニレンエーテル、環状オ
レフィン系樹脂等が挙げられる。
【0017】結晶性樹脂としては、熱測定で結晶融点が
観察されるものであり、たとえば、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリメチルペンテン、超高分子量ポリエチ
レン等の「鎖状ポリオレフィン系重合体」、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレート、芳香族ポリエステル等の「ポリ
エステル系重合体」、ナイロン6、ナイロン66、ナイ
ロン12、ポリアミドイミド等の「ポリアミド系重合
体」、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン等の
「ビニル系重合体」、ポリフッ化ビニリデン、ポリテト
ラフルオロエチレン等の「フッ素系重合体」や、ポリア
クリロニトリル、シンジオタクチックポリスチレン、ポ
リオキシメチレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリ
エーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、などが挙げら
れる。
【0018】これらの中でも、好ましくは透明性樹脂で
あり、より好ましくは透明性に優れた非晶性樹脂であ
り、さらに好ましくは環状オレフィン系樹脂であり、特
に好ましくはノルボルネン系重合体である。特に光学部
品のように微少な成形不良や色味不良が問題となる用途
で、本願発明の技術が有効である。
【0019】環状オレフィン系樹脂 環状オレフィン系樹脂は、主鎖および/または側鎖に脂
環式構造からなる繰り返し単位を有するものであり、機
械的強度および耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構
造を含有するものが好ましい。重合体の脂環式構造とし
ては、シクロアルカン構造やシクロアルケン構造などが
挙げられるが、機械的強度、耐熱性などの観点から、シ
クロアルカン構造やシクロアルケン構造が好ましく、中
でもシクロアルカン構造を有するものが最も好ましい。
脂環式構造を構成する炭素原子数は、格別な制限はない
が、通常4〜30個、好ましくは5〜20個、より好ま
しくは5〜15個の範囲であるときに、機械的強度、耐
熱性および成形性の特性が高度にバランスされ好適であ
る。環状オレフィン系樹脂中の脂環式構造からなる繰り
返し単位の含有割合は、通常50重量%以上、好ましく
は70重量%以上、より好ましくは90重量%以上であ
る。この範囲にすることで、透明性および耐熱性が高度
にバランスされ好適である。なお、環状オレフィン系樹
脂中の脂環式構造からなる繰り返し単位以外の残部は、
使用目的に応じて適宜選択される。
【0020】こうした環状オレフィン系樹脂の具体例と
しては、たとえば、ノルボルネン系重合体、単環の環状
オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル
脂環式炭化水素系重合体、およびこれらの水素添加物な
どが挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合
体、環状共役ジエン系重合体及びその水素添加物などが
好ましく、ノルボルネン系重合体がより好ましい。
【0021】ノルボルネン系重合体としては、たとえ
ば、特開平3−14,882号公報や特開平3−12
2,137号公報などで開示される方法によってノルボ
ルネン系単量体を重合したものが用いられる。具体的に
は、ノルボルネン系単量体の開環重合体及びその水素添
加物、ノルボルネン系単量体の付加重合体、ノルボルネ
ン系単量体とこれを共重合可能なビニル系単量体との付
加型重合体などが挙げられる。これらの中でも、耐熱
性、透明性および耐光性を高度にバランスさせる上で、
ノルボルネン系単量体の開環重合体およびその水素添加
物、ノルボルネン系単量体の付加型重合体、ノルボルネ
ン系単量体とこれと共重合可能なビニル系単量体との付
加型重合体などが好ましく、ノルボルネン系単量体の開
環重合体およびその水素添加物がより好ましく、ノルボ
ルネン系単量体の開環重合体の水素添加物が最も好まし
い。
【0022】単環の環状オレフィン系重合体としては、
たとえば、特開昭64−66,216号公報に開示され
ているシクロロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオク
テンなどの単環の環状オレフィン系単量体の付加重合体
を用いることができる。
【0023】環状共役ジエン系重合体としては、たとえ
ば、特開平6−136,057号公報や特開平7−25
8,318号公報に開示されているシクロペンタジエ
ン、シクロヘキサジエンなどの環状共役ジエン系単量体
を1,2−または1,4−付加重合した重合体及びその
水素添加物などを用いることができる。
【0024】ビニル脂環式炭化水素系重合体としては、
たとえば、特開昭51−59,989号公報に開示され
ているビニルシクロヘキセン、ビニルシクロヘキサンな
どのビニル脂環式炭化水素系単量体の重合体及びその水
素添加物、特開昭63−43,910号公報、特開昭6
4−1,706号公報などに開示されているスチレン、
α−メチルスチレンなどのビニル芳香族系単量体の重合
体の芳香環部分の水素添加物などを用いることができ
る。
【0025】環状オレフィン系樹脂の分子量は、シクロ
ヘキサン溶液(重合体樹脂が溶解しない場合はトルエン
溶液)のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(G
PC)で測定されるポリイソプレン換算(トルエン溶液
の場合はポリスチレン換算)の重量平均分子量(Mw)
で、通常5,000以上、好ましくは5,000〜50
0,000、より好ましくは8,000〜200,00
0、特に好ましくは10,000〜100,000の範
囲であるときに、機械的強度と成形加工性とが高度にバ
ランスし好適である。
【0026】環状オレフィン系樹脂のTgは、使用目的
に応じて適宜選択されればよいが、特に得られる成形品
を光学用途に使用する場合を考慮すると高い方が好まし
く、通常90°C以上、好ましくは120°C以上、よ
り好ましくは140°C以上であるときに、耐熱性と成
形加工性とが高度にバランスし好適である。
【0027】環状オレフィン系樹脂の、280°C、荷
重2.16kgfにおけるJIS−K−6719により
測定したメルトフローレート(MFR)は、使用目的に
応じて適宜選択すれば良いが、通常0.1〜200g/
10min.、好ましくは1〜150g/10min.
の範囲であるときに、成形加工性および成形品の良品率
が向上する。
【0028】これらの環状オレフィン系樹脂は、それぞ
れ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いること
ができる。
【0029】配合剤 既述の熱可塑性樹脂には、必要に応じて、配合剤を添加
することができる。配合剤としては、樹脂工業で一般的
に用いられるものであれば格別な限定はないが、たとえ
ば、フェノール系、フォスファイト系、チオエーテル系
などの酸化防止剤;ヒンダードフェノール系などの紫外
線吸収剤;脂肪族アルコール、脂肪族エステル、芳香族
エステル、トリグリセライド類、フッ素系界面活性剤、
高級脂肪酸金属塩などの離型剤;その他の滑剤、防曇
剤、可塑剤、顔料、近赤外吸収剤、帯電防止剤などを挙
げることができる。これらの配合剤は、それぞれ単独
で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができ
る。配合剤の使用量は、本発明の範囲を損ねない範囲で
適宜選択される。
【0030】本発明のペレットは、樹脂粉の含有量が
5,000ppm以下、好ましくは3,000ppm以
下、より好ましくは1,000ppm以下である熱可塑
性樹脂からなるものである。ここで、樹脂粉は、一粒当
たりの重量が、ペレット1個の平均重量に対して1/1
0以下のものであり、ペレットとほぼ同一組成の熱可塑
性樹脂からなる小片または粒状の樹脂である。
【0031】また、本発明のペレットは、癒着形ペレッ
トの含有割合が、ペレット500g中10個以下、好ま
しくは2個以下、より好ましくは1個以下である熱可塑
性樹脂からなるものである。ここで、癒着形ペレットと
は、ストランドが所定の長さで切断できず、目的とする
ペレット長さの2〜3倍程度の長さとなった長尺型ペレ
ットの他、成形ダイから排出された隣接する複数のスト
ランド同士が繋がり、そのままの形で切断された双子型
ペレットをいう。
【0032】さらに、本発明のペレットは、ペレット1
個当たりの単位重量に対する水分の重量割合が0.1重
量%以下、好ましくは0.05重量%以下、より好まし
くは0.03重量%以下である熱可塑性樹脂からなるも
のである。
【0033】樹脂粉の含有量、癒着形ペレットの含有割
合および水分の重量割合の何れかが上記範囲内にある場
合には、焼けなどによる成形不良の発生が少なくなり、
特に樹脂粉の含有量、癒着形ペレットの含有割合および
水分の重量割合の何れもが上記範囲内にある場合には、
焼けなどの成形不良がほとんど発生しなくなる。
【0034】本発明のペレットは、通常、上記熱可塑性
樹脂、または必要に応じて上記配合剤を配合したものを
溶融混練し、ストランドダイを通してストランド状また
は棒状にして押し出し、次いでカッターなどで切断して
得ることができる。混練は、例えば、ミキサー、一軸ま
たは二軸混練機、ロール、ブラベンダーなどで行われ
る。混練する場合には、一般に、熱可塑性樹脂のTg、
またはその他の配合剤のTgもしくは融点(Tm)のい
ずれか最高温度をT(°C)とすると、T+20°C〜
T+150°Cの樹脂温度で、十分にシェアをかける。
樹脂温度が低すぎると粘度が高くなり混練が困難であ
り、高すぎると樹脂や配合剤が劣化し、粘度や融点の差
により両者がうまく混練できない。
【0035】ペレットの形状は、その断面(ストランド
排出方向に対して垂直面)は、通常、円形で、成形ダイ
穴形により形成されるが、成形ダイから排出後にストラ
ンドが受ける荷重などにより楕円状になることもある。
ペレット断面の平均径は、通常、0.1〜10mm、好
ましくは0.5〜5mm、より好ましくは1〜4mmで
ある。平均径が大きすぎても小さすぎても、射出成形な
ど加工成形が安定せず、成形品にシルバーストリークや
ヒケなどの不具合が発生しやすい。ペレットの長さ(ス
トランド排出方向の長さ)は、ストランドカット速度に
より任意に変えることが可能であるが、通常、1〜10
mm、好ましくは2〜8mm、より好ましくは2〜6m
mである。ペレットの長さが長すぎたり短すぎたりする
と、射出成形時のくい込みが悪く成形が安定せず、成形
品にシルバーストリークやヒケなどの不具合が発生しや
すい。
【0036】本発明の好適なペレットの製造方法は、成
形ダイから排出されたストランドを切断する際のストラ
ンドの温度の上限を、熱可塑性樹脂のTg−20°C
に、好ましくはTg−30°Cに、より好ましくはTg
−40°Cに制御する。また、下限は、通常約20°
C、好ましくは30°C、さらに好ましくは40°Cに
制御する。ストランドの温度はたとえば赤外線などによ
る非接触法を用いて測定することができる。切断する際
のストランド温度の制御は、特に限定されず、たとえ
ば、ストランドを水冷または空冷することにより行うこ
とができ、好ましくは冷却水による水冷により行う。た
とえば、ストランドに冷却水をシャワー状態で吹き付け
ることにより行うことができる。こうした水冷による温
度制御は、たとえば冷却水の温度を所定の温度に調整す
ることにより行うことができる。冷却水による温度調整
方法としては、特に限定されず、たとえば該冷却水を循
環させる方法などにより行うことができる。循環させる
場合には、好ましくは冷却水の略半分を廃棄しつつ同量
の新鮮な冷却水を加えながら全体として循環させる。ま
た冷却水の温度は、ストランドの押出時の温度や進行速
度などにより適宜選択されうるが、通常10〜80°
C、好ましくは20〜70°Cである。
【0037】本発明において、ストランドを冷却するた
めの冷却水として、通常の工業用水や水道水などを使用
することもできるが、好ましくはフィルターを通した処
理水であり、より好ましくはイオン交換水である。この
処理水をストランドの冷却水として用いることにより、
ストランドに異物が付着するのを効果的に防止できる。
この場合におけるフィルターのポアサイズは、通常1μ
m以下、好ましくは0.6μm以下である。また、フィ
ルターは、ゼータ電位フィルターであっても、メンブラ
ンフィルターであってもよいが、特に濾過前の冷却水の
質が悪い場合には、ゼータ電位フィルターであることが
好ましい。また、水中の有機質を取り除くために、殺菌
灯を照射することも好ましい。本発明の好適なペレット
の製造方法として、ストランドを切断してペレットにし
た後、ペレットの水分を除去するための脱水工程を有す
ることが好ましい。水分を除去する方法は、特に限定さ
れないが、たとえば遠心脱水機や遠心乾燥機を用いて行
う方法が、水分を効率的に除去できて好ましい。また、
本発明の好適なペレットの製造方法として、癒着形ペレ
ットを取り除く工程を有することが好ましい。癒着形ペ
レットを取り除く方法は、特に限定されず、通常の粒子
分級方法を採用することができる。
【0038】さらに、上記ペレット製造工程において、
ストランドおよび/またはペレットを除電処理すること
としてもよい。この除電処理は、ペレット化前に行われ
てもよいが、ペレットがホッパーに入る前および/また
は入った後に、好ましくはホッパーに入る前に行う。除
電処理として、通常イオンシャワーが行われる。イオン
シャワーによるイオン吹き付け流量は、単位時間当たり
に処理されるペレットの量に対応するペレットの全表面
積によって適宜決定される。たとえば、ハッコウ金属工
業社製495型を1台用いた場合では、距離10cmで
5秒間暴露で効果がある。
【0039】成形品 本発明に係るペレットを用いて各種成形品を成形するこ
とができる。特に、本発明に係るペレットは樹脂粉量お
よび/または癒着ペレット含有量および/または水分の
重量割合が少ないので、目的とする成形品に成形不良を
生じるおそれは少ない。
【0040】本発明に係る成形品は、上記ペレットを各
種成形方法により製造することができる。成形方法は、
目的とする成形品に応じて適宜決定すればよく、たとえ
ば、射出成形、プレス成形、押出ブロー成形、射出ブロ
ー成形、多層ブロー成形、コネクションブロー成形、二
重壁ブロー成形、延伸ブロー成形、真空成形、回転成形
などが挙げられるが、成形精度からは射出成形、プレス
成形が好ましい。成形品の成形時の樹脂の溶融温度は、
熱可塑性樹脂の種類によっても異なるが、通常100〜
400°C、好ましくは200〜350°Cである。
【0041】本発明に係るペレットは、特に、異物の混
入が少なく着色を嫌う成形品用途に好適である。このよ
うな用途としては、たとえば、光学用途(レンズ、プリ
ズム、導光板、光ディスク、光拡散フィルム、光拡散板
など)、医療用途(プレフィールドシリンジ、バイア
ル、PTP、検査用セル、医薬品容器など)、クリーン
容器(ウエハーシッパー、キャリアなど)、フィルム
(農業用フィルム、包装フィルムなど)、磁気ハードデ
ィスクなどが挙げられる。
【0042】
【実施例】以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づ
き説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。
以下の説明において、部または%は、特に断りがない限
り重量基準である。なお、以下の実施例における樹脂粉
量指数、癒着形ペレットの個数、ペレット1個当たりの
水分の重量割合、および製造後のペレットにより得られ
た成形品(光磁気ディスク)の性能評価は、以下のよう
にして行った。
【0043】(1)樹脂粉量指数 樹脂粉量は、網目1mm角の篩に100gのペレットを
入れ、0.2μmフィルターを通したメタノールにてペ
レット表面を洗浄し、ペレット表面に付着している樹脂
粉を分離し、その重量分率を測定した(単位は、pp
m)。
【0044】(2)癒着形ペレットの個数 得られたペレットから500gのペレットを、10回抜
き取り、それぞれの回ごとに、網目4mm角の篩にてペ
レットを振とうさせ、篩を通過したペレットと篩に残っ
たペレットを分離して篩上のペレットの個数を数えた。
そして、各回ごとの癒着形ペレットの個数を加算して、
抜き取り回数(10回)で除して平均化し、この値を癒
着形ペレットの個数とした。
【0045】(3)水分の重量割合 得られたペレット1個を脱水処理したメタノールに浸漬
させ、そのメタノール中の水分の重量割合を、京都電子
工業社製のカールフィッシャ水分計MKA−510にて
測定した(樹脂はメタノールには不溶なためペレット表
面に付着している水分量を測定していることとなる)。
【0046】(4)ビットエラーレート 作製した光磁気ディスクを所定のケースに納め、日立電
子エンジニアリング社製の光磁気ディスク媒体総合評価
装置OT−5500によりビットエラーレートを測定
し、1×10−6未満を良好、1×10−6以上を不良
としてその歩留まりを3段階評価した(◎:優、○:
良、×:不可)。
【0047】(5)異物量指数 ビットエラーレート評価後に評価した総ての基板に対し
てその一部(射出成形部分)をカットして、樹脂1g当
たりの異物(0.5〜10.0μm)量を光散乱式微粒
子カウンターで測定し、実施例1を異物量指数100と
した。
【0048】実施例1 6−メチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5
7,10]−ドデカ−3−エン(以下、MTDとい
う)90%と、5−メチル−ビシクロ[2.2.1]ヘ
プト−2−エン10%を含んでなるノルボルネン系単量
体から合成した開環重合体100部を、シクロヘキサン
400部に溶解し、水素化触媒としてニッケル−アルミ
ナ触媒(日揮化学社製)5部を加え、水素により50k
g/cm に加圧して、撹拌しながら温度200°Cま
で加温した後、4時間反応させ、開環重合体水素化ポリ
マーを合成した。不均一の水素化触媒を含んだポリマー
含量20%の反応液をラジオライト#500を濾過床と
して、加圧濾過(フンダフィルター、石川島播磨重工社
製)を使用し、圧力2.5kg/cmで加圧濾過し
て、無色透明な溶液(溶液1)を得た。この溶液100
部を、さらに金属ファイバー製フィルター(口径3μ
m、ニチダイ社製)及び金属ファイバー製フィルター
(口径0.2μm、ニチダイ社製)にて濾過して異物を
除去し、溶液2を得た。この溶液2を用いて、溶剤成分
であるシクロヘキサンを円筒形濃縮乾燥器(日立製作所
社製)によって、運転条件を第1ステップ:温度270
°C、圧力100Torr、第2ステップ:温度270
°C、圧力5Torrとして除去してポリマーを得た。
こうして得られたポリマーを、クラス1,000のクリ
ーンルーム内で押出成形機(TEM35、東芝機械社
製)を用いて、樹脂温度320゜Cで成形ダイからスト
ランド引きを行い、この溶融状態のストランドに、キュ
ノ社製の製品番号10Hのゼータ電位フィルター(穴径
Φ0.6μm)を通したイオン交換水(水温は50°C
に調整されている)をスプレーノズルから噴射させて、
ストランドを冷却固化させた後に、ペレタイザー(OS
P−2、長田製作所社製)で1個当たりの重さが約0.
01gになるようにカッティングして、ペレットを得
た。なお、切断の際のストランドの温度は約70°Cで
あった。
【0049】得られた約70°Cのペレット18部を、
遠心乾燥機(ローター回転数300〜2,000rp
m)に10分間入れて、該ペレットの脱水を行った。そ
の後、メッシュ(材質SUS304、二枚あり、パンチ
ング板上段穴径Φ5.5mm、下段穴径Φ2.0mm)
を用いて、該メッシュのパンチング板上段の上方より、
前記脱水後のペレットを入れ、パンチング上段を通過し
ないペレットはオーバーサイズとして、また下段を通過
したペレットはアンダーサイズとして、それぞれ不良品
として回収した。この回収したペレットはペレット50
0gに換算して1個であった。
【0050】ペレットの、樹脂粉量指数、癒着形ペレッ
トの個数、ペレット1個当たりの水分の重量割合を測定
した。これらの結果を表1に示す。
【0051】その後、上記得られたペレットを用いて、
樹脂のガラス転移温度(Tg)より20°Cほど低い温
度で予備乾燥を4時間実施した直後に、130mmΦの
光磁気ディスク基板を以下の方法で射出成形した。住友
重機械工業社製の射出成形機(DISK)および光磁気
ディスク用スタンパーを取り付けた金型を使用し、成形
温度340°C、金型温度を120°Cに設定して射出
成形を行った。光学顕微鏡観察で基板表面に不良がない
ことが確認された生基板のみをに記録膜層、保護コート
層を形成し、ハブを超音波溶着して、光磁気ディスクと
した。記録膜層は日電アネルバ製ILC−3000を使
用して、SiN100nm、TbFeCo30nm、S
iN40nmおよびAl40nmの構成で、記録膜層は
最外周部の幅1.0mmと、内周部で溝の外側の幅2.
0mmには設けなかった。保護コート層は大日本インキ
化学工業社製の紫外線硬化型樹脂SD−301を使用し
てスピンコート法にて記録膜層全体を覆うように塗布
し、メタルハライドランプ(80W/cm)にて、積算
照射量3,000mJcmで硬化させ、別途成形し
たハブを超音波接着した。
【0052】得られた光磁気ディスクの、ビットエラー
レートおよび異物量指数を測定し評価した。それらの結
果を表1に示す。
【0053】実施例2 ペレタイザーでの切断の際のストランドの温度を50°
C、かつ、溶融状態のストランドを冷却する水温を40
°Cとした以外は、実施例1と同様にして、ペレットを
得て、実施例1と同様の評価を行った。
【0054】実施例3 ペレタイザーでの切断の際のストランドの温度を30°
C、かつ、溶融状態のストランドを冷却する水温を15
°Cとした以外は、実施例1と同様にして、ペレットを
得て、実施例1と同様の評価を行った。
【0055】比較例1 ペレタイザーでの切断の際のストランドの温度を100
°C、溶融状態のストランドを冷却する水温を70°
C、冷却水をフィルター処理せず、脱水工程及び癒着ペ
レット取り除き工程を行わなかった以外は、実施例1と
同様にして、ペレットを得て、実施例1と同様の評価を
行った。
【0056】比較例2 ペレタイザーでの切断の際のストランドの温度を10°
C、溶融状態のストランドを冷却する水温を4°C、冷
却水をフィルター処理せず、癒着ペレット取り除き工程
を行わなかった以外は、実施例1と同様にして、ペレッ
トを得て、実施例1と同様の評価を行った。
【0057】
【表1】
【0058】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、樹脂粉量、癒着形ペレットの個数、および水分の重
量割合が少なく、従って成形不良を生じるおそれの少な
いペレット及びその製造方法が提供される。このペレッ
トを用いて成形することによって、シルバーストリー
ク、焼けなどの異物量を大幅に低減でき、しかもこれを
ディスクに形成した場合には、ビットエラーレートが格
段に低減する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F201 AC01 AC04 AK02 AM32 AR06 AR15 BA02 BC02 BC12 BC17 BC19 BD05 BL12 BL26 BL47 BM06 BN22 BN31 4J002 AA011 AA012 BK001 BK002 DE026

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂粉の含有量が5,000ppm以下
    である熱可塑性樹脂からなるペレット。
  2. 【請求項2】 癒着形ペレットの含有割合がペレット5
    00g中10個以下である熱可塑性樹脂からなるペレッ
    ト。
  3. 【請求項3】 樹脂粉の含有量が5,000ppm以下
    であり、癒着形ペレットの含有割合がペレット500g
    中10個以下であり、かつペレット1個当たりの単位重
    量に対する水分の重量割合が0.1重量%以下である熱
    可塑性樹脂からなるペレット。
  4. 【請求項4】 成形ダイから排出されたストランドを切
    断することにより熱可塑性樹脂からなるペレットを製造
    する方法であって、 前記切断の際のストランドの温度を、熱可塑性樹脂のガ
    ラス転移温度−20°C以下に制御することを特徴とす
    るペレットの製造方法。
  5. 【請求項5】 成形ダイから排出されたストランドを冷
    却水を用いて冷却した後、該ストランドを切断すること
    により熱可塑性樹脂からなるペレットを製造する方法で
    あって、 前記ストランドを冷却する冷却水が、フィルターを通し
    た処理水であることを特徴とするペレットの製造方法。
  6. 【請求項6】 成形ダイから排出されたストランドを冷
    却水を用いて冷却した後、該ストランドを切断すること
    により熱可塑性樹脂からなるペレットを製造する方法で
    あって、 前記ペレット化後に、ペレットの水分を除去するための
    脱水工程を有することを特徴とするペレットの製造方
    法。
  7. 【請求項7】 成形ダイから排出されたストランドを冷
    却水を用いて冷却した後、該ストランドを切断すること
    により熱可塑性樹脂からなるペレットを製造する方法で
    あって、 前記ペレット化後に、癒着形ペレットを取り除く工程を
    有することを特徴とするペレットの製造方法。
  8. 【請求項8】 請求項1〜3の何れかに記載のペレット
    を成形して得られる成形品。
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