JP2000154238A - 成形容器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体処理薬液を、保管貯蔵、搬送させた場
合にも、処理薬液中にパーティクルの発生させない容
器、及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 少なくとも容器の内面が脂環式構造含有
重合体樹脂材料をブロー成形してなるものであり、且つ
ｐＨ３以下の酸性水溶液、ｐＨ１０以上のアルカリ性水
溶液、及び過酸化水素水からなる群から選ばれる少なく
とも１種の水溶液を容器に充填した場合の、２３℃環境
下、２４時間静置条件下での０．２μｍ以上のパーティ
クル発生量が、容器と水溶液とが接触する内表面積１ｃ
ｍ^２あたり０．５ｃｏｕｎｔｓ／ｍｌ以下である成形容
器を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体処理薬液用
に好適な容器及びその製造方法に関し、詳しくは、ｐＨ
３以下の酸性水溶液、ｐＨ１０以上のアルカリ性水溶
液、または過酸化水素水などの水溶液に接触させてもパ
ーティクルの発生量が少ない容器およびその製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造工程では、シリコンウエハの
処理を行うため、例えば硫酸、硝酸、フッ酸、塩酸など
の強酸や、アンモニア水などの強アルカリや、過酸化水
素水などの過酸化物など強い薬液が処理液として用いら
れている。年々、半導体の集積度があがるにつれて、半
導体上の高度な微細処理が求められてきており、半導体
処理薬液中のパーティクルが、半導体の微細な欠陥原因
となるため、該パーティクル含有量を極めて低くした半
導体処理薬液が求められている。その為に、半導体処理
薬液を収容、搬送する容器も半導体処理薬液と接触させ
て、パーティクルを発生させないものが要求されてい
る。

【０００３】一方、脂環式構造含有重合体樹脂材料を用
いた容器が報告されている。例えば、特開平５−３１７
４１１号公報には、ノルボルネン系重合体１００重量部
に酸化防止剤０．０５重量部を含んだ成形材料を射出成
形した容器が開示されている。この方法で得られる容器
は、例えば医薬品容器等に使用した場合には、不純物の
溶出が少なく、薬効成分の容器壁面への吸着が少ない等
の点において優れているが、より微細な不純物の発生を
問題とし、高度なクリーン度が要求される半導体製造工
程で使用される容器としては十分に満足な性能が得られ
るものではなく、容器の成形方法や成形条件、使用する
樹脂材料の配合剤等の影響で、ｐＨ３以下の酸性水溶
液、ｐＨ１０以上のアルカリ性水溶液、または過酸化水
素水などの過酸化物などの、半導体処理薬液を保管、搬
送させた場合に、パーティクルが多量に発生するという
問題が生じていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体処理薬液を、保管貯蔵、搬送させた場合にも、処理薬
液中にパーティクルの発生させない容器、及びその製造
方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記従来
技術の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、１）
少なくとも内面が脂環式構造含有重合体樹脂材料からな
り、ブロー成形して得られる容器は、その内面の平滑性
等に優れるため、強酸、強アルカリ、または過酸化水素
水などの半導体薬液を保管または搬送しても、パーティ
クルの発生が十分に押さえられること、また、２）その
脂環式構造含有重合体材料中の酸化防止剤の添加量を、
脂環式構造含有重合体樹脂１００重量部に対し、０．０
００１重量部〜０．０１重量部と極度に減らし、ブロー
成形した容器を用いることにより、さらにパーティクル
の発生が抑えられること、さらに、３）脂環式構造含有
重合体樹脂材料を、ブロー成形前に、脂環式構造含有
重合体樹脂のガラス転移温度（以降、Ｔｇと略）以下で
加熱処理する、または、同じくＴｇ以下で減圧処理を
行い揮発成分を低減することで、成形されるブロー成形
体表面の平滑性を上げることができ、それによりパーテ
ィクル発生をさらに抑える効果が見られることなどを見
出した。本発明は、これらの知見に基づいて完成するに
至ったものである。

【０００６】かくして本発明によれば、少なくとも容器
の内面が脂環式構造含有重合体樹脂材料をブロー成形し
てなるものであり、且つｐＨ３以下の酸性水溶液、ｐＨ
１０以上のアルカリ性水溶液、及び過酸化水素水からな
る群から選ばれる少なくとも１種の水溶液を容器に充填
した場合の、２３℃環境下、２４時間静置条件下での
０．２μｍ以上のパーティクル発生量が、容器と水溶液
とが接触する内表面積１ｃｍ^２あたり０．５ｃｏｕｎｔ
ｓ／ｍｌ以下である成形容器が提供される。本発明によ
れば、また、脂環式構造含有重合体樹脂材料中の揮発分
残量を１５０ｐｐｍ以下にする工程、およびその後に該
材料をブロー成形する工程を含むことを特徴とする成形
容器の製造方法が提供される。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下に本発明の好ましい実施の形
態について、項目に分けて説明する。

【０００８】脂環式構造含有重合体樹脂材料 本発明で使用される脂環式構造含有重合体樹脂として
は、脂環式構造含有重合体樹脂を含有するものが用いら
れる。脂環式構造含有重合体樹脂は、主鎖及び／または
側鎖に脂環式構造を有するものであれば格別な制限はな
いが、機械的強度、耐熱性及び成形体などの観点から
は、主鎖に脂環式構造を含有するものが好ましい。

【０００９】脂環式構造としては、飽和環状炭化水素
（シクロアルカン）構造、不飽和環状炭化水素（シクロ
アルケン）構造などが挙げられるが、機械的強度、耐熱
性などの観点から、シクロアルカン構造が好ましい。脂
環式構造を構成する炭素原子数は、格別な制限はない
が、通常４〜３０個、好ましくは５〜２０個、より好ま
しくは５〜１５個の範囲であるときに、機械的強度、耐
熱性、及び成形性の特性が高度にバランスされ、好適で
ある。

【００１０】脂環式構造含有重合体樹脂中の脂環式構造
を有する繰り返し単位の割合は、使用目的に応じて適宜
選択されればよいが、通常５０重量％以上、好ましくは
７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上であ
る。脂環式構造含有重合体樹脂中の脂環式構造を有する
繰り返し単位の割合が過度に少ないと耐熱性に劣り好ま
しくない。なお、脂環式構造含有重合体樹脂中の脂環式
構造を有する繰り返し単位以外の残部は、格別な限定は
なく、使用目的に応じて適宜選択される。

【００１１】こうした脂環式構造を含有する重合体樹脂
の具体例としては、例えば、（１）ノルボルネン系重合
体、（２）単環の環状オレフィン系重合体、（３）環状
共役ジエン系重合体、（４）ビニル脂環式炭化水素系重
合体、及びこれらの水素添加物などが挙げられる。これ
らの中でも、機械的強度、熱安定性、及び成形性の観点
から、ノルボルネン系重合体及びその水素添加物、環状
共役ジエン系重合体及びその水素添加物などが好まし
く、ノルボルネン系重合体及びその水素添加物がより好
ましい。

【００１２】（１）ノルボルネン系重合体 本発明に使用されるノルボルネン系重合体は、例えば、
特開平３−１４８８２号公報や、特開平３−１２２１３
７号公報などに開示されている公知の重合体であり、具
体的には、ノルボルネン系モノマーの開環重合体及びそ
の水素添加物、ノルボルネン系モノマーの付加重合体、
ノルボルネン系モノマーと共重合可能なその他のモノマ
ーとの付加型共重合体などが挙げられる。これらの中で
も、耐熱性や耐薬品性を高度にバランスさせる上で、ノ
ルボルネン系モノマーの開環重合体及びその水素添加物
が好ましく、ノルボルネン系モノマーの開環重合体水素
添加物が特に好ましい。

【００１３】ノルボルネン系モノマーとしては、ビシク
ロ［２，２，１］−ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボ
ルネン）、５−メチル−ビシクロ［２，２，１］−ヘプ
ト−２−エン、５，５−ジメチル−ビシクロ［２，２，
１］−ヘプト−２−エン、５−エチル−ビシクロ［２，
２，１］−ヘプト−２−エン、５−ブチル−ビシクロ
［２，２，１］−ヘプト−２−エン、５−ヘキシル−ビ
シクロ［２，２，１］−ヘプト−２−エン、５−オクチ
ル−ビシクロ［２，２，１］−ヘプト−２−エン、５−
オクタデシル−ビシクロ［２，２，１］−ヘプト−２−
エン、５−エチリデン−ビシクロ［２，２，１］−ヘプ
ト−２−エン、５−メチリデン−ビシクロ［２，２，
１］−ヘプト−２−エン、５−ビニル−ビシクロ［２，
２，１］−ヘプト−２−エン、５−プロペニル−ビシク
ロ［２，２，１］−ヘプト−２−エン、５−メトキシ−
カルボニル−ビシクロ［２，２，１］−ヘプト−２−エ
ン、５−シアノ−ビシクロ［２，２，１］−ヘプト−２
−エン、５−メチル−５−メトキシカルボニル−ビシク
ロ［２，２，１］−ヘプト−２−エン、５−メトキシカ
ルボニル−ビシクロ［２，２，１］−ヘプト−２−エ
ン、５−エトキシカルボニル−ビシクロ［２，２，１］
−ヘプト−２−エン、５−メチル−５−エトキシカルボ
ニル−ビシクロ［２，２，１］−ヘプト−２−エン、ビ
シクロ［２，２，１］−ヘプト−５−エニル−２−メチ
ルプロピオネイト、ビシクロ［２，２，１］−ヘプト−
５−エニル−２−メチルオクタネイト、ビシクロ［２，
２，１］−ヘプト−２−エン−５，６−ジカルボン酸無
水物、５−ヒドロキシメチル−ビシクロ［２，２，１］
−ヘプト−２−エン、５，６−ジ（ヒドロキシメチル）
−ビシクロ［２，２，１］−ヘプト−２−エン、５−ヒ
ドロキシ−ｉ−プロピル−ビシクロ［２，２，１］−ヘ
プト−２−エン、ビシクロ［２，２，１］−ヘプト−２
−エン、５，６−ジカルボキシ−ビシクロ［２，２，
１］−ヘプト−２−エン、ビシクロ［２，２，１］−ヘ
プト−２−エン−５，６−ジカルボン酸イミド、５−シ
クロペンチル−ビシクロ［２，２，１］−ヘプト−２−
エン、５−シクロヘキシル−ビシクロ［２，２，１］−
ヘプト−２−エン、５−シクロヘキセニル−ビシクロ
［２，２，１］−ヘプト−２−エン、５−フェニル−ビ
シクロ［２，２，１］−ヘプト−２−エン、

【００１４】トリシクロ［４，３，１^２，５，
０^１，６］−デカ−３，７−ジエン（慣用名ジシクロペ
ンタジエン）、トリシクロ［４，３，１^２，５，０
^１，６］−デカ−３−エン、トリシクロ［４，４，１
^２，５，０^１，６］−ウンデカ−３，７−ジエン、トリ
シクロ［４，４，１^２，５，０^１，６］−ウンデカ−
３，８−ジエン、トリシクロ［４，４，１^２，５，０
^１，６］−ウンデカ−３−エン、テトラシクロ［７，
４，１^{１０，１３}，０^１，９，０^２，７］−トリデカ−
２，４，６−１１−テトラエン（１，４−メタノ−１，
４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンともいう）、
テトラシクロ［８，４，１^{１１，１４}，０^１，１０，０
^３，８］−テトラデカ−３，５，７，１２−１１−テト
ラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１
０ａ−ヘキサヒドロアントラセンともいう）、

【００１５】テトラシクロ［４，４，１^２，５，１
^７，１０，０］−ドデカ−３−エン（単にテトラシクロ
ドデセンともいう）、８−メチル−テトラシクロ［４，
４，１^{２ ，５}，１^７，１０，０］−ドデカ−３−エン、
８−メチル−テトラシクロ［４，４，１^２，５，１
^７，１０，０］−ドデカ−３−エン、８−エチル−テト
ラシクロ［４，４，１^２，５，１^７，１０，０］−ドデ
カ−３−エン、８−メチリデン−テトラシクロ［４，
４，１^２，５，１^７，１０，０］−ドデカ−３−エン、
８−エチリデン−テトラシクロ［４，４，１^２，５，１
^７，１０，０］−ドデカ−３−エン、８−ビニル−テト
ラシクロ［４，４，１^２，５，１^７，１０，０］−ドデ
カ−３−エン、８−プロペニル−テトラシクロ［４，
４，１^２，５，１^{７， １０}，０］−ドデカ−３−エン、
８−メトキシカルボニル−テトラシクロ［４，４，１
^２，５，１^７，１０，０］−ドデカ−３−エン、８−メ
チル−８−メトキシカルボニル−テトラシクロ［４，
４，１^２，５，１^７，１０，０］−ドデカ−３−エン、
８−ヒドロキシメチル−テトラシクロ［４，４，１
^２，５，１^{７，１ ０}，０］−ドデカ−３−エン、８−カ
ルボキシ−テトラシクロ［４，４，１^{２， ５}，１
^７，１０，０］−ドデカ−３−エン、８−シクロペンチ
ル−テトラシクロ［４，４，１^２，５，１^７，１０，
０］−ドデカ−３−エン、８−シクロヘキシル−テトラ
シクロ［４，４，１^２，５，１^７，１０，０］−ドデカ
−３−エン、８−シクロヘキセニル−テトラシクロ
［４，４，１^２，５，１^７，１０，０］−ドデカ−３−
エン、８−フェニル−テトラシクロ［４，４，
１^２，５，１^{７，１ ０}，０］−ドデカ−３−エン、ペン
タシクロ［６，５，１^１，８，１^３，６，０ ^２，７，０
^９，１３］−ペンタデカ−３，１０−ジエン、ペンタシ
クロ［７，４，１^３，６，１^{１０，１３}，０^１，９，０
^２，７］−ペンタデカ−４，１１−ジエンなどのノルボ
ルネン系モノマーなどが挙げられる。これらのノルボル
ネン系モノマーは、それぞれ単独であるいは２種以上組
み合わせて用いられる。

【００１６】これらノルボルネン系モノマーの開環重合
体は、上記ノルボルネン系モノマーを、開環重合体触媒
存在下で重合して得ることができる。開環重合触媒とし
ては、例えばルテニウム、ロジウム、パラジウム、オス
ミウム、イリジウム、白金などの金属のハロゲン化物、
硝酸塩またはアセチルアセトン化合物と、還元剤とから
なる触媒系、あるいは、チタン、バナジウム、ジルコニ
ウム、タングステン、モリブデンなどの金属のハロゲン
化物またはアセチルアセトン化合物と、有機アルミニウ
ム化合物とからなる触媒系を用いられる。重合反応は溶
媒中または無溶媒で、通常、−５０℃〜１００℃の重合
温度、０〜５０ｋｇ／ｃｍ^２の重合圧力で行われる。ノ
ルボルネン系重合体の水素添加物は、通常上記ノルボル
ネン系モノマーの開環重合体を水素添加触媒の存在下に
水素により水素化する方法により得ることができる。

【００１７】ノルボルネン系モノマーの開環重合体水素
添加物は、通常、上記ノルボルネン系モノマーの開環重
合体の重合溶液に、水素添加触媒を添加し、水素添加す
ることにより得ることができる。水素添加触媒として
は、特に限定されないが、通常不均一系触媒や均一系触
媒が用いられる。不均一系触媒としては、例えば、ニッ
ケル、パラジウム、白金、またはこれらの金属をカーボ
ン、シリカ、ケイソウ土、アルミナ、酸化チタン等の担
体に担持させた固体触媒：ニッケル／シリカ、ニッケル
／ケイソウ土、ニッケル／アルミナ、パラジウム／カー
ボン、パラジウム／シリカ、パラジウム／ケイソウ土、
パラジウム／アルミナなどが挙げられる。均一系触媒と
しては、例えば、遷移金属化合物とアルキルアルミ金属
化合物またはアルキルリチウムの組み合わせからなる触
媒、例えば、酢酸コバルト／トリエチルアルミニウム、
酢酸コバルト／トリイソブチルアルミニウム、酢酸ニッ
ケル／トリエチルアルミニウム、酢酸ニッケル／トリイ
ソブチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセトナート
／トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセトナ
ート／トリイソブチルアルミニウイム、チタノセンクロ
リド／ｎ−ブチルリチウム、ジルコノセンクロリド／ｎ
−ブチルリチウムなどの組み合わせからなる触媒が挙げ
られる。これらの水素添加触媒は、それぞれ単独でまた
は２種以上組み合わせて用いることができる。水素添加
触媒の使用量は、ノルボルネン系モノマーの開環重合体
１００重量部当たり、通常０．０１〜１００重量部、好
ましくは０．１〜５０重量部、より好ましくは１〜３０
重量部の範囲である。水素化反応は、通常１〜１５０ｋ
ｇ／ｃｍ^２ の水素圧下、０〜２５０°Ｃの温度範囲、
１時間〜２０時間の反応時間で行われる。

【００１８】ノルボルネン系モノマー、またはノルボル
ネン系モノマーと共重合可能なその他のモノマーとの付
加（共）重合体は、例えば、モノマー成分を、溶媒中ま
たは無溶媒で、チタン、ジルコニウム、又はバナジウム
化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒系の存
在下で、通常、−５０℃〜１００℃の重合温度、０〜５
０ｋｇ／ｃｍ^２の重合圧力で（共）重合させる方法によ
り得ることができる。

【００１９】尚、共重合可能なその他のモノマーとして
は、ノルボルネン系モノマーと共重合可能なものであれ
ば、格別な制限はなく、例えば、エチレン、プロピレ
ン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メ
チル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エ
チル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−
メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセ
ン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１
−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテ
ン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１
−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセンな
どの炭素数２〜２０のエチレンまたはα−オレフィン；
シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、３，
４−ジメチルシクロペンテン、３−メチルシクロヘキセ
ン、２−（２−メチルブチル）−１−シクロヘキセン、
シクロオクテン、３ａ，５，６，７ａ−テトラヒドロ−
４，７−メタノ−１Ｈ−インデンなどのシクロオレフィ
ン；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキ
サジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、１，７
−オクタジエンなどの非共役ジエン；などが用いられ
る。これらの中でも、エチレンまたはα−オレフィンが
好ましい。これらの共重合可能なその他のモノマーは、
それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用
することができる。ノルボルネン系モノマーと共重合可
能なその他のモノマーとを付加共重合される場合は、付
加共重合体中のノルボルネン系モノマー由来の結合単位
と共重合可能なその他のモノマー由来の結合単位との割
合が、重量比で通常３０：７０〜９９：１、好ましくは
５０：５０〜９７：３、より好ましくは７０：３０〜９
５：５の範囲となるように適宜選択される。

【００２０】（２）単環の環状オレフィン系重合体 単環の環状オレフィン系重合体としては、例えば、特開
昭６４−６６２１６号公報に開示されているシクロヘキ
セン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環
状オレフィン系単量体の付加重合体を用いることができ
る。

【００２１】（３）環状共役ジエン系重合体 環状共役ジエン系重合体としては、例えば、特開平６−
１３６０５７号公報や特開平７−２５８３１８号公報に
開示されているシクロペンタジエン、シクロヘキサジエ
ンなどの環状共役ジエン系単量体を１，２−または１，
４−付加重合した重合体及びその水素添加物などを用い
ることができる。

【００２２】（４）ビニル脂環式炭化水素系重合体 ビニル脂環式炭化水素系重合体としては、例えば、特開
昭５１−５９９８９号公報に開示されているビニルシク
ロヘキセン、ビニルシクロヘキサンなどのビニル脂環式
炭化水素系単量体の重合体及びその水素添加物、特開昭
６３−４３９１０号公報、特開昭６４−１７０６号公報
などに開示されているスチレン、α−メチルスチレンな
どのビニル芳香族系単量体の重合体の芳香環部分の水素
添加物などを用いることができる。

【００２３】本発明で使用される脂環式構造含有重合体
樹脂の分子量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、
シクロヘキサン溶液（重合体樹脂が溶解しない場合はト
ルエン溶液）のゲル・パーミエーション・クロマトグラ
フ法で測定したポリイソプレンまたはポリスチレン換算
の重量平均分子量で、通常５，０００〜５００，００
０、好ましくは８，０００〜２００，０００、より好ま
しくは１０，０００〜１００，０００の範囲であるとき
に、容器の耐圧性、落下強度などの機械的強度、及び成
形加工性とが高度にバランスされ、好適である。

【００２４】本発明で使用される脂環式構造含有重合体
樹脂のＴｇは、使用目的に応じて適宜選択されればよい
が、通常７０℃以上、好ましくは９０℃〜２５０℃、よ
り好ましくは１００℃〜２００℃の範囲であるときに、
耐熱性と成形加工性とが高度にバランスされ、好適であ
る。

【００２５】本発明で使用される脂環式構造含有重合体
樹脂の、２８０℃、荷重２．１６ｋｇｆにおけるＪＩＳ
Ｋ６７１９により測定したメルトフローレートは、使
用目的に応じて適宜選択すれば良いが、通常０．１〜１
００ｇ／１０ｍｉｎ．、好ましくは１〜５０ｇ／１０ｍ
ｉｎ．の範囲が好適である。メルトフローレートがこの
範囲にあるときに低温成形可能となり、また、成形時の
ドローダウンなどの成形不良も低減でき好適である。

【００２６】これらの脂環式構造含有重合体樹脂は、そ
れぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いる
ことができる。脂環式構造含有重合体樹脂材料中の脂環
式構造含有重合体樹脂の割合は、使用目的によって適宜
選択されるが、通常５０重量％以上、好ましくは６０〜
１００重量％、より好ましくは７０〜１００重量％の範
囲である。

【００２７】本発明に使用される脂環式構造含有重合体
樹脂材料は、上記脂環式構造含有重合体樹脂以外に必要
に応じてその他の成分を配合することが出来る。その他
の成分としては、その他のポリマー、酸化防止剤、その
他の配合剤などが挙げられる。その他のポリマーとして
はその他の樹脂や、軟質重合体などが挙げられる。

【００２８】その他の樹脂としては、ポリ塩化ビニル、
ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリメチル
メタクリレートスチレン共重合体、ポリアクリロニトリ
ル、ポリアクリロニトリルスチレン共重合体、ハイイン
パクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトルブタ
ジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリカーボネ
ート、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテル
サルフォン、ポリフェニレンエーテル等の非晶性樹脂；
高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、リニア低密
度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリプロピレン、ポ
リプロピレン、ポリメチルペンテン、超高分子量ポリエ
チレン等の鎖状ポリオレフィン系重合体、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエ
チレンナフタレート、芳香族ポリエステル等のポリエス
テル系重合体、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１
２、ポリアミドイミド等のポリアミド系重合体、ポリビ
ニルアルコール、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系重
合体、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチ
レンなどのフッ素系重合体、ポリアクリロニトリル、シ
ンジオタクチックポリスチレン、ポリオキシメチレン、
ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケ
トン、液晶ポリマー等の熱測定で結晶融点が観察される
結晶性樹脂；などが挙げられる。

【００２９】軟質重合体としては、通常３０℃以下のＴ
ｇを有する重合体であり、Ｔｇが複数存在する重合体や
Ｔｇと融点（Ｔｍ）の両方を有する重合体の場合にも、
最も低いＴｇが３０℃以下である該軟質重合体として含
まれる。このような軟質重合体としては、（ａ）エチレ
ンや、プロピレンなどのα−オレフィンから主としてな
るオレフィン系軟質重合体、（ｂ）イソブチレンから主
としてなるイソブチレン系軟質重合体、（ｃ）ブタジエ
ン、イソプレンなどの共役ジエンから主としてなるジエ
ン系軟質重合体、（ｄ）本発明の脂環式構造含有重合体
に該当しない、ノルボルネン、シクロペンテンなどの環
状オレフィンから主としてなる環状オレフィン系開環重
合体、（ｅ）けい素−酸素結合を骨格とする軟質重合体
（有機ポリシロキサン）、（ｆ）α，β−不飽和酸とそ
の誘導体から主としてなる軟質重合体、（ｇ）不飽和ア
ルコールおよびアミンまたはそのアシル誘導体またはア
セタールから主としてなる軟質重合体、（ｈ）エポキシ
化合物の重合体、（ｉ）フッ素系ゴム、（ｊ）その他の
軟質重合体、などが挙げられる。

【００３０】これらの軟質重合体の具体例としては、例
えば、（ａ）としては、液状ポリエチレン、アタクチッ
クポリプロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ブテ
ン、１−ヘキセン、１−オクテンおよび１−デセンなど
の単独重合体； エチレン・α−オレフィン共重合体、
プロピレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・プロ
ピレン・ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、エチレン・環状
オレフィン共重合体およびエチレン・プロピレン・スチ
レン共重合体などの共重合体が挙げられる。（ｂ）とし
ては、ポリイソブチレン、イソブチレン・イソプレンゴ
ム、イソブチレン・スチレン共重合体などが挙げられ
る。（ｃ）としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン
などの共役ジエンの単独重合体； ブタジエン・スチレ
ンランダム共重合体、イソプレン・スチレンランダム共
重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、アク
リロニトリル・ブタジエン共重合体の水素添加物、アク
リロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体などの共
役ジエンのランダム共重合体； ブタジエン・スチレン
・ブロック共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレン
・ブロック共重合体、イソプレン・スチレン・ブロック
共重合体、スチレン・イソプレン・スチレン・ブロック
共重合体などの共役ジエンと芳香族ビニル系炭化水素の
ブロック共重合体、およびこれらの水素添加物などが挙
げられる。（ｄ）としては、ノルボルネン、ビニルノル
ボルネン、エチリデンノルボルネンなどのノルボルネン
系モノマー、またはシクロブテン、シクロペンテン、シ
クロオクテンなどのモノ環状オレフィンのメタセシス開
環重合体およびその水素添加物が挙げられる。（ｅ）と
しては、ジメチルポリシロキサン、ジフェニルポリシロ
キサン、ジヒドロキシポリシロキサン、などのシリコー
ンゴムなどが挙げられる。

【００３１】（ｆ）としては、ポリブチルアクリレー
ト、ポリブチルメタクリレート、ポリヒドロキシエチル
メタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリアクリロニ
トリルなどのアクリルモノマーの単独重合体； ブチル
アクリレート・スチレン共重合体などのアクリルモノマ
ーとその他のモノマーとの共重合体が挙げられる。
（ｇ）としては、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニ
ル、ポリステアリン酸ビニル、ポリ安息香酸ビニル、ポ
リマレイン酸ビニルなどの（エステル化）不飽和アルコ
ールの単独重合体； 酢酸ビニル・スチレン共重合体な
どの（エステル化）不飽和アルコールとその他のモノマ
ーとの共重合体などが挙げられる。（ｈ）としては、ポ
リエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、エピク
ロルヒドリンゴム、などが挙げられる。（ｉ）として
は、フッ化ビニリデン系ゴム、四フッ化エチレン−プロ
ピレンゴム、などが挙げられる。（ｊ）としては、天然
ゴム、ポリペプチド、蛋白質、及び特開平８−７３７０
９号公報記載のポリエステル系熱可塑性エラストマー、
塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可
塑性エラストマーなどが挙げられる。これらの軟質重合
体は、架橋構造を有したものであってもよく、また、変
性により官能基を導入したものであってもよい。

【００３２】上記軟質重合体の中でも（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）の軟質重合体、より好ましくは（ｃ）のジエン系
軟質重合体、さらに好ましくは共役ジエン結合単位の炭
素−炭素不飽和結合が水素添加されたジエン系軟質重合
体の水素添加物が、特にゴム弾性に優れ、機械強度、柔
軟性、分散性に優れるため好ましい。ジエン系重合体の
好ましい例としては、ポリブタジエンなどの単独重合体
の水素添加物、ブタジエン・スチレン共重合体などのラ
ンダム共重合体の水素添加物； ブタジエン・スチレン
・ブロック共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレン
・ブロック共重合、イソプレン・スチレン・ブロック共
重合体、スチレン・イソプレン・スチレン・ブロック共
重合体などのブロック共重合体の水素添加物；などが挙
げられる。これらのその他のポリマーは、それぞれ単独
で、あるいは２種以上を組み合わせて用いられる。脂環
式構造含有重合体樹脂材料中のこれらその他のポリマー
の配合量は、本発明の目的を損ねない範囲に適宜選択さ
れ、通常５０重量％未満、好ましくは３０重量％以下、
より好ましくは１０重量％以下である。

【００３３】本発明においては特定量の酸化防止剤を配
合することでさらにパーティクルの少ない成形体を得る
ことが出来る。酸化防止剤としては、格別な制限はない
が、例えば、フェノール系酸化防止剤や、リン系酸化防
止剤、チオエーテル系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止
剤が挙げられ、特にフェノール系酸化防止剤が、成形品
の耐熱性、接触液体に対する耐溶出性が優れているの
で、好ましい。

【００３４】フェノール系酸化防止剤としては、従来公
知のものが使用でき、例えば、２−第３ブチル−６−
（３−第３ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジ
ル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，４−ジ−
第３アミル−６−（１−（３，５−ジ−第３アミル−２
−ヒドロキシフェニル）エチル）フェニルアクリレート
などの特開昭６３−１７９９５３号公報や特開平１−１
６８６４３号公報に記載されるアクリレート系フェノー
ル化合物；２，６−ジ−第３ブチル−４−メチルフェノ
ール、２，６−ジ−第３ブチル−４−エチルフェノー
ル、オクタデシル−３−（３，５−ジ−第３ブチル−４
−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’−メ
チレン−ビス（４−メチル−６−第３ブチルフェノー
ル）、４，４’−ブチリデン−ビス（６−第３ブチル−
ｍ−クレゾール）、４，４’−チオビス（３−メチル−
６−第３ブチルフェノール）、ビス（３−シクロヘキシ
ル−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）メタン、
３，９−ビス（２−（３−（３−第３ブチル−４−ヒド
ロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ）−
１，１−ジメチルエチル）−２，４，８，１０−テトラ
オキサスピロ［５，５］ウンデカン、１，１，３−トリ
ス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−第３ブチルフェ
ニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−
トリス（３，５−ジ−第３ブチル−４−ヒドロキシベン
ジル）ベンゼン、テトラキス（メチレン−３−（３’，
５’−ジ−第３ブチル−４’−ヒドロキシフェニルプロ
ピオネート）メタン［すなわち、ペンタエリスリメチル
−テトラキス（３−（３，５−ジ−第３ブチル−４−ヒ
ドロキシフェニルプロピオネート）］、トリエチレング
リコールビス（３−（３−第３ブチル−４−ヒドロキシ
−５−メチルフェニル）プロピオネート）、トコフェノ
ールなどのアルキル置換フェノール系化合物；６−（４
−ヒドロキシ−３，５−ジ−第３ブチルアニリノ）−
２，４−ビスオクチルチオ−１，３，５−トリアジン、
６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルアニリノ）−
２，４−ビスオクチルチオ−１，３，５−トリアジン、
６−（４−ヒドロキシ−３−メチル−５−第３ブチルア
ニリノ）−２，４−ビスオクチルチオ−１，３，５−ト
リアジン、２−オクチルチオ−４，６−ビス−（３，５
−ジ−第３ブチル−４−オキシアニリノ）−１，３，５
−トリアジンなどのト

【００３５】リン系酸化防止剤としては、一般の樹脂工
業で通常使用される物であれば格別な限定はなく、例え
ば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシル
ホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、ト
リス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ジノニ
ルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−第３
ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２−第３ブチ
ル−４−メチルフェニル）ホスファイト、トリス（シク
ロヘキシルフェニル）ホスファイト、２，２−メチレン
ビス（４，６−ジ−第３ブチルフェニル）オクチルホス
ファイト、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホ
スファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−
（３，５−ジ−第３ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナントレン−１０−オキサイド、１０−デシロキシ−
９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェ
ナントレンなどのモノホスファイト系化合物；４，４’
−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−第３ブチルフェ
ニル−ジ−トリデシルホスファイト）、４，４’−イソ
プロピリデン−ビス（フェニル−ジ−アルキル（Ｃ１２
〜Ｃ１５）ホスファイト）、４，４’−イソプロピリデ
ン−ビス（ジフェニルモノアルキル（Ｃ１２〜Ｃ１５）
ホスファイト）、１，１，３−トリス（２−メチル−４
−ジ−トリデシルホスファイト−５−第３ブチルフェニ
ル）ブタン、テトラキス（２，４−ジ−第３ブチルフェ
ニル）−４，４’−ビフェニレンジホスファイト、サイ
クリックネオペンタンテトライルビス（イソデシルホス
ファイト）、サイクリックネオペンタンテトライルビス
（ノニルフェニルホスファイト）、サイクリックネオペ
ンタンテトライルビス（２，４−ジ−第３ブチルフェニ
ルホスファイト）、サイクリックネオペンタンテトライ
ルビス（２，４−ジメチルフェニルホスファイト）、サ
イクリックネオペンタンテトライルビス（２，６−ジ−
第３ブチルフェニルホスファイト）などのジホスファイ
ト系化合物などが挙げられる。これらの中でも、モノホ
スファイト系化合物が好ましく、トリス（ノニルフェニ
ル）ホスファイト、トリス（ジノニルフェニル）ホスフ
ァイト、トリス（２，４−ジ−第３ブチルフェニル）ホ
スファイトなどが特に好ましい。

【００３６】イオウ系酸化防止剤は、例えば、ジラウリ
ル３，３−チオジプロピオネート、ジミリスチル３，
３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３−チ
オジプロピオネート、ラウリルステアリル３，３−チオ
ジプロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス
−（β−ラウリル−チオ−プロピオネート）、３，９−
ビス（２−ドデシルチオエチル）−２，４，８，１０−
テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカンなどを挙げる
ことができる。

【００３７】ラクトン系酸化防止剤は、ラクトン構造を
含む化合物ものであれば特に限定はされないが、芳香族
系のラクトン化合物が好ましい。この中でもベンゾフラ
ノン骨格を有するものがより好ましく、さらにアリール
基を置換基としてフラン環の側鎖に有する３−アリール
ベンゾフラン−２−オンがより好ましい。 一例として
５，７−ジ−第三ブチル−３−（３、４−ジ−メチルフ
ェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オンをあげること
ができる。

【００３８】本発明においては、脂環式構造含有重合体
に対する酸化防止剤の配合量は、ノルボルネン系重合体
１００重量部に対してそれぞれ、通常０．０００１ない
し０．０１重量部、好ましくは０．０００１ないし０．
００５重量部、より好ましくは０．０００１ないし０．
００３重量部の範囲である。脂環式構造含有重合体樹脂
材料中の酸化防止剤の配合量が過度に多いと、パーティ
クルの発生が増える場合があり、また逆に過度に少ない
と、成形体の長期安定性に劣る場合がある。

【００３９】その他の配合剤については、例えば、樹脂
工業で一般的に用いられるものであれば格別な制限はな
いが、例えば、紫外線吸収剤および／または光安定剤
や、可塑剤、顔料、近赤外線吸収剤、帯電防止剤、アル
コール性化合物などを挙げることができる。これらのそ
の他の配合剤は、単独であるいは２種以上を組み合わせ
て用いることができ、その配合剤は本発明の目的を損ね
ない範囲で適宜選択される。

【００４０】容器 本発明の容器は、少なくとも容器の内面が上記脂環式構
造含有重合体樹脂材料をブロー成形して成ることを特徴
とする。本発明においては、特に脂環式構造含有重合体
樹脂材料をブロー成形する前に材料中のの該脂環式構造
含有重合体樹脂のＴｇ以下で揮発し得る揮発分残量を１
５０ｐｐｍ以下、好ましくは１００ｐｐｍ以下、より好
ましくは８０ｐｐｍ以下とすることにより、ブロー成形
された容器の内表面に表れる微小な突起が低減し、その
効果によって、パーティクルの発生が十分に抑えられる
容器が得られる。脂環式構造含有重合体樹脂材料の揮発
分残量を低減させる方法としては、格別限定はないが、
例えば、加熱処理及び／または減圧処理の方法が効果的
である。加熱処理及び／または減圧処理とは、樹脂中に
含まれる揮発分すなわち成形時に気体となりうる物質
を、除去する処理のことで、成形時に気体となりうる物
質としては、例えば、樹脂中に含まれる空気（酸素、窒
素、二酸化炭素など）や、水分、残留モノマー、オリゴ
マー、残留有機溶媒、配合物そのもの、樹脂やその他配
合物の分解ガスなどである。それらを除去することで、
成形品の表面に現れる発生ガスによる表面不良が低減さ
れ、表面の平滑性を高めることで、接触した液体のパー
ティクルの発生を低減することができる。

【００４１】加熱および／または減圧処理する具体的な
方法としては、格別な制限はないが、脂環式構造含有重
合体樹脂材料を、４０℃から脂環式構造含有重合体樹
脂のＴｇ−５（℃）までの温度範囲、好ましくは５０℃
〜（Ｔｇ−５）℃の温度範囲で３０分以上、好ましくは
１時間以上加熱する方法、脂環式構造含有重合体樹脂
の（Ｔｇ−５）℃以下で、減圧（通常５００ｍｍＨｇ以
下、好ましくは２００ｍｍＨｇ以下）処理を通常１０分
以上、好ましくは２０分以上行う方法などが挙げられ
る。これら揮発分残量含有量を低減した脂環式構造含有
重合体樹脂材料は、速やかに、通常上記処理完了から、
１時間以内、好ましくは３０分以内にブロー成形を行う
のが好適である。脂環式構造含有重合体樹脂材料中に存
在する脂環式構造重合体樹脂材料のＴｇ以下で揮発しう
る揮発分残量を測定するには、まず脂環式構造含有重合
体樹脂材料の総揮発分量を予め測定ておいた後に、加熱
および／または減圧処理する事による揮発減量分を差し
引くことで求められる。総揮発分量は以下のように測定
する。シリカゲルを充填したデシケータ中で２４時間
以上静置し予め重量を測定した秤量瓶中に、脂環式構造
含有重合体樹脂材料を１０〜５０ｇ精秤（Ａｇ）する。
の秤量瓶を、脂環式構造含有重合体樹脂材料の（Ｔ
ｇ−５）℃に温度設定した真空乾燥機の中で、１０ｍｍ
Ｈｇ以下で２４時間放置する。２４時間後真空乾燥機
から取り出したの秤量瓶を、デシケータ中で、１０分
間放冷したのち精秤（Ｂｇ）し、最初の重量（Ａｇ）と
真空処理後の重量（Ｂｇ）との差を、樹脂中に存在する
総揮発分量とする。総揮発分濃度：Ｃは（Ａ−Ｂ）／Ａ
で表される。次に、加熱および／または減圧処理する事
による揮発減量分する事による揮発減量分の求め方は、
上記方法のの処理条件を、おのおのの加熱および／ま
たは減圧処理に代えることで、同様の算出方法で求めら
れる（Ｄ）。揮発分残量は、（Ｄ−Ｃ）で求められる。

【００４２】成形の溶融前、または溶融中に加熱および
または減圧処理を行ってブロー成形することに特徴があ
る。 ブロー成形を行うことで得られる成形体について
は特に制限はないが、一般に容器、特に液体，固体を問
わず、食品、医薬品、薬品、特に半導体製造用の薬液、
一般産業用部品などを入れる容器、検査用のセルやチュ
ーブ、表面平滑性を重要とするパイプ、ホースなどの産
業用器材や、車用バンパー、ランプ周辺部品、装飾用パ
ネルなどが挙げられる。

【００４３】ブロー成形方法 脂環式構造含有重合体樹脂材料をブロー成形する方法と
しては、常法に従えばよく、例えば、射出ブロー成形、
ダイレクトブロー成形などの方法を用いて成形できる。
パーティクルの発生を抑えるためには、好ましくはダイ
レクトブロー成形を行う。ブロー成形以外方法として例
えば射出成形を行うと、金型と容器内面となる樹脂との
接触が起こり、パーティクルの発生する要因となり好ま
しくない。ブロー成形条件は、脂環式構造含有重合体樹
脂のガラス転移点や、流動性によっても異なるが、成形
温度は、通常、脂環式構造含有重合体樹脂のガラス転移
点よりも１００℃〜３５０℃、好ましくは、１２０℃〜
３００℃、より好ましくは、１４０℃〜２５０℃高い温
度で成形する。成形温度が過度に低すぎると、熱劣化に
は影響が少ないが、流動性が下がり、精密成形が困難と
なり、また逆に成形温度が過度に高すぎると、精密成形
はしやすくなるが、樹脂の劣化がおこり、成型品に着
色、強度低下などの不具合が生じる場合がある。ブロー
金型温度は、脂環式構造含有重合体樹脂のＴｇに対し
て、通常、−１５０℃〜＋１０℃、好ましくは−１００
℃〜０℃の温度範囲である。ブロー成形の環境は、異物
の混入を防止し、製品の歩留まりを上げる意味で、クリ
ーンルーム内で成形することが好ましく、ブローするた
めのガスもあらかじめフィルターなどで微粒子を除去し
たものを用いることが好ましい。本発明においては，特
に前記脂環式構造含有重合体樹脂材料をブロー成形する
ことにより、表面平滑性の高い容器が得られ、パーティ
クルの発生を抑えられる。脂環式構造含有重合体樹脂材
料からなる内面の厚さは、使用目的に応じて適宜選択す
ればよいが、通常０．０１ｍｍ〜２０ｍｍ、好ましくは
０．１ｍｍ〜１０ｍｍの範囲である。

【００４４】本発明の容器は少なくとも内面に脂環式構
造含有重合体樹脂材料をブロー成形してなること以外は
格別な限定はないが、例えば容器の外層にその他の樹脂
材料からなる層を設けても良い。その他の樹脂材料とし
ては、脂環式構造含有重合体樹脂以外のその他の樹脂を
通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上。さら
に好ましくは９０重量％以上含むものである。

【００４５】その他の樹脂としては、前記その他の樹脂
の例示と同様であり、それらの中でも、汎用性の高く、
強度の信頼性の高い、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリエチレンテレフタレート、ポリアミドなどの結晶性
樹脂が好ましく、さらにコストの面から、高密度ポリエ
チレンがより好ましい。その他の樹脂材料は、上記他の
樹脂以外に必要に応じて、酸化防止剤やその他の配合剤
を配合しても良い。酸化防止剤やその他の配合剤の例示
は、前記のものと同様であり、その配合量は、本発明の
目的を損なわない範囲で適宜選択される。その他の樹脂
材料からなる層の厚みは、使用目的に応じ、適宜検討さ
れれば良いが、通常０．１ｍｍから３０ｍｍ、好ましく
は、０．１ｍｍから２０ｍｍの範囲である。

【００４６】少なくとも内面に脂環式構造含有重合体樹
脂材料をブロー成形してなり且つ外層にその他の樹脂材
料からなる層を設けてなる容器の製造方法は、常法に従
えば良く、例えば脂環式構造含有重合体樹脂材料とその
他の樹脂材料を多層ダイで多層ブロー成形して行うこと
が出来る。多層ブロー条件は前期ブロー成形条件と同様
である。本発明の容器の容量は、使用目的に応じて適宜
選択されるが、通常１０ｍｌから２００，０００ｍｌ、
好ましくは１００ｍｌから１００，０００ｍｌ範囲であ
る。

【００４７】本発明の容器は、ｐＨ３以下の酸性水溶
液、ｐＨ１０以上のアルカリ性水溶液、及び過酸化水素
からなる群から選ばれる少なくとも１種類の水溶液を充
填し、２３℃環境下、２４時間静置条件下でのパーティ
クルの発生量は、容器と水溶液とが接触する内表面積１
ｃｍ^２あたり０．２μｍ以下のパーティクルの発生量
で、通常０．５ｃｏｕｎｔｓ／ｍｌ以下、好ましくは
０．４ｃｏｕｎｔｓ以下、より好ましくは０．３ｃｏｕ
ｎｔｓ／ｍｌ以下である。本発明の容器は、上記３種類
の水溶液の、少なくともいずれか１種類の水溶液を充填
させたときに、パーティクル発生量が上記要件を満たす
ようなものであれば、当該水溶液を選択的に使用する半
導体処理工程において有効に使用できて好適であるが、
できるだけ多くの種類の水溶液を充填させたときにも、
パーティクル発生量が上記要件を満たすものはより多く
の半導体処理工程で使用できるため好ましく、３種類す
べての水溶液を充填したときにも、パーティクルの発生
量が上記要件を満たすものであれば最も好ましい。

【００４８】パーティクルの測定にはパーティクルカウ
ンターを用いて測定する。本発明では、作成した容器
に、任意の量の上記水溶液を入れ、その容器を２３℃
で、２４時間放置した後にパーティクルを測定する。正
確にパーティクルを測定するためには、水溶液を容器に
入れる際や、パーティクルを測定する際の周辺環境はあ
らかじめクリーン度の高いことが望ましい。ｐＨ３以下
の酸性水溶液については、ｐＨメーター、ｐＨ試験紙、
ｐＨ指示薬などのいずれかの測定方法でｐＨ３以下を示
す水溶液であれば、酸の種類、および濃度については特
に制限はないが、例えば、硫酸、亜硫酸、硝酸、塩酸、
次亜塩素酸、塩素酸、過塩素酸、フッ化水素、臭化水
素、ヨウ化水素、過マンガン酸、燐酸、クロム酸、ほう
酸、蟻酸、酢酸、シュウ酸、酒石酸、クエン酸、フェノ
ールなどの無機、または有機酸の、単独の、または混合
された水溶液を、ｐＨ３以下となるような濃度に調整す
ることで得られる。これらの中で半導体製造用薬液とし
ては、一般に、８０重量％以上の硫酸、５０重量％以上
の硝酸、３０重量％以上の塩酸、４０重量％以上のフッ
化水素酸などが用いられる。ｐＨ１０以上のアルカリ性
水溶液は、ｐＨメーター、ｐＨ試験紙などのいずれかの
測定方法でｐＨ１０以上を示す水溶液であれば、アルカ
リの種類、および濃度については特に制限はないが、例
えばアンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
水酸化バリウム、水酸化カルシウムなどの単独の、また
は混合された水溶液を、ｐＨ１０以上となるような濃度
に調整することで得られる。これらの中で半導体製造用
薬液としては、一般に、３０重量％以上のアンモニア水
などが用いられる。過酸化水素水については、特に１０
重量％以上が用いられる。

【００４９】

【実施例】以下、本発明について、製造例、実施例、及
び比較例を挙げて、より具体的に説明するが、本発明の
範囲はこれらの例に限定されるものではない。これらの
例において、［部］及び［重量部］は、特に断りのない
限り、重量基準である。また、各種物性の測定法は、次
のとおりである。

【００５０】（１）Ｔｇは、示差走査熱量計（ＤＳＣ
法）により測定した。 （２）分子量は、特に記載しない限り、シクロヘキサン
を溶媒とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー
（ＧＰＣ）で測定されるポリイソプレン換算値として測
定した。 （３）メルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ６７１９によ
り、温度２８０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定した。 （４）樹脂の揮発分残量は、加熱および／または減圧処
理を行った材料のみ、測定した。測定方法は、本文中記
載方法にしたがい、樹脂材料約２０ｇの重量変化をガラ
ス製の内容量５０ｃｃの秤量瓶を用いて測定、算出し
た。 （５）内表面の平滑性［１］は、容器を垂直方向に半分
に割り、内表面を目視で観察し、表面に直径３０μｍの
ボイド、気泡などの欠陥がないかを確認した。これらの
評価は、 ○・・・内表面の欠陥は１箇所／表面積１０００ｃｍ^２
以下のもの △・・・内表面の欠陥は２または３箇所／表面積１００
０ｃｍ^２のもの ×・・・内表面の欠陥は４箇所／表面積１０００ｃｍ^２
以下のもの （６）内表面の平滑性［２］は内表面の任意の内周側壁
部５ｍｍを、接触式表面粗さ計（分解能０．０２μｍ）
で測定し表面粗さＲａを表した。 （７）水溶液のパーティクルは、パーティクルカウンタ
ー（リオン社製ＫＬ−２６）で測定した。なお水溶液の
充填環境、および祖パーティクルの測定環境はいずれも
クリーン度：クラス１００以上で実施した。

【００５１】（参考例１）窒素雰囲気下、脱水したシク
ロヘキサン５００重量部に、１−ヘキセン０．５６重量
部、ジブチルエーテル０．１１重量部、トリイソブチル
アルミニウム０．２２重量部を室温で反応器に入れ混合
した後、４５℃に保ちながら、８−メチル−テトラシク
ロ［４．４．０．１^２，５ ．１^７，１０］ドデカ−３
−エン２００重量部および六塩化タングステン０．７０
重量％トルエン溶液３０重量部を２時間かけて連続的に
添加し、重合した。重合反応終了後、重合反応液を耐圧
の水素化反応器に移送し、珪藻土担持ニッケル触媒（日
産ガードラー社製；Ｇ−９６Ｄ、ニッケル担持率５８重
量％）１０重量部を加え、１８０℃、水素圧４５ｋｇｆ
／ｃｍ^２ で１０時間反応させた。この溶液を、珪藻土
をろ過助剤としてステンレス製金網をそなえたろ過器に
よりろ過し、触媒を除去した。得られた反応溶液を３０
００重量部のイソプロピルアルコール中に攪拌下に注い
で水素添加物を沈殿させ、ろ別して回収した。さらに、
アセトン５００重量部で洗浄した後、１ｍｍＨｇ以下、
１００℃に設定した減圧乾燥器中で４８時間乾燥し、ノ
ルボルネン系開環重合体の水素添加物１９０重量部を得
た。 （重合体物性） 得られた開環重合体水素添加物の主鎖
水素添加率は９９．９％、数平均分子量（Ｍｎ）は、２
０，４００、重量平均分子量（Ｍｗ）は、４１，２０
０、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．０２であった。２
８０℃におけるメルトフローレートは、２０ｇ／１０ｍ
ｉｎ．であり、Ｔｇは１４０℃、比重は１．０１であっ
た。

【００５２】（参考例２）参考例１で得られた開環重合
体水素添加物１００部に、酸化防止剤としてチバガイギ
ー社製イルガノックス１０１０（ペンタエリトリトール
テトラキス［３−（３，５− ジ−第３ブチル−４−ヒ
ドロキシフェニル）プロピオネート］）を０．００２部
添加し、２軸押出機（東芝機械社製ＴＥＭ−３５Ｂ、ス
クリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２、スクリュー回転数
２５０ｒｐｍ、樹脂温度２４０℃、フィードレート１０
ｋｇ／時間）で混練し、押し出し、ペレット化した。得
られたペレットの総揮発分量は３００ｐｐｍであった。

【００５３】（参考例３）参考例１で得られた開環重合
体水素添加物１００部に、酸化防止剤としてチバガイギ
ー社製イルガノックス１０１０を０．００５部添加し、
参考例２と同様の方法でペレット化した。得られたペレ
ットの総揮発分量は３００ｐｐｍであった。

【００５４】（参考例４）参考例１で得られた開環重合
体水素添加物１００部に、酸化防止剤としてチバガイギ
ー社製イルガノックス１０１０を０．０５部添加し、参
考例２と同様の方法でペレット化した。得られたペレッ
トの総揮発分量は３１０ｐｐｍであった。

【００５５】（実施例１）参考例２で得られた樹脂材料
を、１１０℃で、３時間、空気中で加熱処理をしたの
ち、クラス１００のクリーンルーム中で、シリンダー径
３０ｍｍφ、シリンダー温度２７０℃、ダイス温度２６
０℃、ブロー型温度５０℃に設定したダイレクトブロー
成形機で、内径１４０ｍｍ、高さ３５０ｍｍ、の図１に
示す円筒形の、厚さ０．８ｍｍのブロー容器を作成し
た。１１０℃、３時間での処理条件で揮発分残量を測定
したところ、７０ｐｐｍであった。得られたブロー容器
の内表面の平滑性の結果は表１に示す。このボトル８本
に、超純水１０００ｍｌを充填し、内壁を洗浄した後
に、硝酸（６７．５重量％；ｐＨ１〜２）、フッ化水素
酸（５０重量％；ｐＨ１〜２）、アンモニア水（３５重
量％；ｐＨ１１〜１２）、過酸化水素水（３５重量％）
をそれぞれ２本ずつ充填し、参考例２のペレットから射
出成形されたスクリューキャップを用いて密栓した。薬
液の充填直後と、２４時間後のパーティクルの発生量を
測定した。結果は表１に示す。いずれもパーティクルの
発生は非常に少なく、これらの水溶液をパーティクルを
増加させず清浄に保てるものであることが確認できた。

【００５６】（実施例２）参考例２の樹脂材料を用い
て、空気中で加熱処理をした代わりに、１１０℃に一旦
加熱した樹脂材料を、５０ｍｍＨｇの減圧下で、１時間
処理した以外は、実施例１と同様の方法で図１に示すよ
うなブロー容器を作成した。この方法と同様の条件で揮
発分残量を測定したところ、４０ｐｐｍであった。この
ブロー容器の内表面の平滑性およびパーティクルの発生
量の測定結果は表１に示す。

【００５７】（実施例３）参考例３の樹脂材料を用いた
以外は、実施例１と同様の方法でブロー容器を作成し
た。このブロー容器の内表面の平滑性、およびパーティ
クルの発生量の測定結果は表１に示す。

【００５８】（実施例４）超高密度ポリエチレン（ＨＤ
ＰＥ；昭和電工、ショウレックスＳ５００３ＢＨ）と参
考例２の樹脂を使用し、成形機を２層ブロー成形の可能
な２本のシリンダーを持つ成形機を用いて、外層側にＨ
ＤＰＥをシリンダー温度１９０℃で押し出し、内層側に
参考例２の樹脂材料をシリンダー温度２７０℃で押し出
し、共押出し用のダイス温度を２６０℃にした以外は、
実施例１と同様の方法でブロー容器を作成した。 この
ブロー容器の内表面の平滑性、およびパーティクルの発
生量の測定結果は表１に示す。

【００５９】（実施例５）樹脂材料を参考例４のものに
変えた以外は、実施例１と同様の方法でブロー容器を作
成した。 このブロー容器の内表面の平滑性、およびパ
ーティクルの発生量の測定結果は表１に示す。

【００６０】（実施例６）加熱処理を行わなかった以外
は実施例３と同様の方法でブロー容器を作成した。この
ブロー容器の内表面の平滑性、およびパーティクルの発
生量の測定結果は表１に示す。

【００６１】（実施例７）加熱処理を行わなかった以外
は実施例５と同様の方法でブロー容器を作成した。この
ブロー容器の内表面の平滑性、およびパーティクルの発
生量の測定結果は表１に示す。

【００６２】（比較例１）樹脂材料を実施例４で用いた
ＨＤＰＥにして、実施例１の成形機で、シリンダー温度
１９０℃、ダイス温度２１０℃で、単層のＨＤＰＥ製ブ
ロー容器を作成した。このブロー容器の内表面の平滑
性、およびパーティクルの発生量の測定結果は表１に示
す。

【００６３】（比較例２）実施例１で使用したダイレク
トブロー成形機に代えて、成形機を、シリンダー温度２
７０℃、金型温度１００℃に設定した射出成形機（日精
樹脂工業、ＦＳ−８０、型締め力８０ｔ、シリンダー径
３２ｍｍφ）を用いて、参考例４の樹脂材料を用いて図
２に示すような底面の内径１３９．５ｍｍ、口部の内径
１４０．０ｍｍ、高さ３００ｍｍの円筒形の容器を作成
した。この容器を実施例１と同様の方法で内表面の平滑
性、およびパーティクルの発生量を測定した。結果を表
１に示す。

【００６４】

【表１】

【００６５】

【発明の効果】本発明によれば、容器自体の内面からの
パーティクルの発生が少ないため、特にｐＨ３以下の酸
性水溶液、ｐＨ１０以上のアルカリ性水溶液、または過
酸化水素水などの半導体製造用薬液の保管、搬送におい
て、該薬液の清浄度を保持できるブロー容器が提供され
る。また、ブロー成形前に、成形用材料に特定の処理を
行うことで表面平滑性が改善されたブロー成形体及びそ
の製造方法が提供される。

【００６６】

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、ブロー成形容器の半断面図である。

【符号の説明】 １・・ブロー成形容器本体 ２・・キャップ装着部（スクリュー部）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E033 AA02 BA15 BB04 BB05 DA03 DB01 DD01 FA03 GA02 4F071 AA39 AC11 AC13 AC15 AE05 AG34 AH12 BB06 BC04 BC17 4J002 CE001 EJ026 EJ036 EJ066 EL076 EL126 EU186 EV066 EV076 EW066 FD076 GG01 GQ05 4J032 CA34 CA35 CA36 CA38 CA43 CA45 CD02 CD03 CD04 CD05 CD09 CE03 CE05 CF03 CG01 CG07

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも容器の内面が脂環式構造含有
   重合体樹脂材料をブロー成形してなるものであり、且つ
   ｐＨ３以下の酸性水溶液、ｐＨ１０以上のアルカリ性水
   溶液、及び過酸化水素水からなる群から選ばれる少なく
   とも１種の水溶液を容器に充填した場合の、２３℃環境
   下、２４時間静置条件下での０．２μｍ以上のパーティ
   クル発生量が、容器と水溶液とが接触する内表面積１ｃ
   ｍ^２あたり０．５ｃｏｕｎｔｓ／ｍｌ以下である成形容
   器。
2. 【請求項２】 容器が半導体製造用薬液用である請求項
   １記載のブロー成形容器。
3. 【請求項３】 脂環式構造含有重合体樹脂材料中に含ま
   れる酸化防止剤量が、脂環式構造含有重合体樹脂材料１
   ００重量部に対し、０．０００１重量部〜０．０１重量
   部の範囲である請求項１または２記載の成形容器。
4. 【請求項４】 脂環式構造含有重合体樹脂材料中の、該
   脂環式構造重合体樹脂のガラス転移温度以下で揮発し得
   る揮発分残量を１５０ｐｐｍ以下にする工程、およびそ
   の後に該材料をブロー成形する工程を含むことを特徴と
   する成形容器の製造方法。
5. 【請求項５】 揮発分残量を１５０ｐｐｍ以下にする工
   程が、加熱処理および／または減圧処理である請求項４
   記載の製造方法。
6. 【請求項６】 脂環式構造含有重合体樹脂材料中に酸化
   防止剤を含み、且つその酸化防止剤量が、該脂環式構造
   含有重合体樹脂１００重量部に対し、０．０００１重量
   部〜０．０１重量部である請求項４または５記載の製造
   方法。