JP2000306956A - 半導体デバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産コストを軽減すると共に、製品の歩留り
を向上させ、且つ、製品の信頼度が高い半導体デバイス
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 複数の粘着パッドが形成されている粘着
パッド装着表面を備えた半導体チップと、第１及び第２
粘着表面を備え、第１粘着表面が半導体チップの粘着パ
ッド装着表面に接着すると共に、半導体チップの粘着パ
ッドに対応してこれら粘着パッドを露出させる複数の貫
挿孔を設け、各粘着パッドと対応する貫挿孔の孔壁との
間にコンタクター収容空間を形成した絶縁テープ層と、
各コンタクター収容空間に配設される複数の導電コンタ
クターと、絶縁テープ層の第２粘着表面と接着する回路
レイアウト面を備え、該回路レイアウト面に導電コンタ
クターと接合する回路を形成し、粘着パッドと電気接続
するプリント回路板とを備えた構成とする。
を向上させ、且つ、製品の信頼度が高い半導体デバイス
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 複数の粘着パッドが形成されている粘着
パッド装着表面を備えた半導体チップと、第１及び第２
粘着表面を備え、第１粘着表面が半導体チップの粘着パ
ッド装着表面に接着すると共に、半導体チップの粘着パ
ッドに対応してこれら粘着パッドを露出させる複数の貫
挿孔を設け、各粘着パッドと対応する貫挿孔の孔壁との
間にコンタクター収容空間を形成した絶縁テープ層と、
各コンタクター収容空間に配設される複数の導電コンタ
クターと、絶縁テープ層の第２粘着表面と接着する回路
レイアウト面を備え、該回路レイアウト面に導電コンタ
クターと接合する回路を形成し、粘着パッドと電気接続
するプリント回路板とを備えた構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体デバイス及び
その製造方法に関し、特に、生産コストを軽減して製品
の歩留りを向上させる半導体デバイス及びその製造方法
に関する。
その製造方法に関し、特に、生産コストを軽減して製品
の歩留りを向上させる半導体デバイス及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体デバイス１は、図７及び図
８に示すように、半導体チップ１０、絶縁テープ層２及
びプリント回路板３を備えている。
８に示すように、半導体チップ１０、絶縁テープ層２及
びプリント回路板３を備えている。
【０００３】上記半導体チップ１０は、複数の粘着パッ
ド１１を配設する粘着パッド装着表面１２を備えてい
る。
ド１１を配設する粘着パッド装着表面１２を備えてい
る。
【０００４】上記絶縁テープ層２は、上記半導体チップ
１０の粘着パッド装着表面１２に接着される粘着表面２
１、及び、半導体チップ１０上の複数の粘着パッド１１
を露出させるために対応位置に設けられた貫挿孔２０を
備えている。更に、上記粘着表面２１の反対側に導線装
着表面２２を備え、この導線装着表面２２の上に上記貫
挿孔２０を跨ぐように多数条の導線２３を配設してい
る。この各導線２３の貫挿孔２０を跨ぐ部分は、ワイヤ
ボンディングマシン（図示せず）による処理で、図７中
矢印で示すように、貫挿孔２０から露出した粘着パッド
１１と接合させ、また、球状とした複数の半田材２４を
周知の方式で導線２３上に形成している。
１０の粘着パッド装着表面１２に接着される粘着表面２
１、及び、半導体チップ１０上の複数の粘着パッド１１
を露出させるために対応位置に設けられた貫挿孔２０を
備えている。更に、上記粘着表面２１の反対側に導線装
着表面２２を備え、この導線装着表面２２の上に上記貫
挿孔２０を跨ぐように多数条の導線２３を配設してい
る。この各導線２３の貫挿孔２０を跨ぐ部分は、ワイヤ
ボンディングマシン（図示せず）による処理で、図７中
矢印で示すように、貫挿孔２０から露出した粘着パッド
１１と接合させ、また、球状とした複数の半田材２４を
周知の方式で導線２３上に形成している。
【０００５】上記プリント回路板３の一方の回路布設表
面３０には、上記半田材２４と対応する所定の回路パタ
ーン３１が設けられている。そして、上記各半田材２４
は周知の方式により上記プリント回路板３の回路パター
ン３１に接合され、図８に示すように、該半田材２４及
び導線２３を介して回路パターン３１が粘着パッド１１
と電気接続される。
面３０には、上記半田材２４と対応する所定の回路パタ
ーン３１が設けられている。そして、上記各半田材２４
は周知の方式により上記プリント回路板３の回路パター
ン３１に接合され、図８に示すように、該半田材２４及
び導線２３を介して回路パターン３１が粘着パッド１１
と電気接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記半
導体デバイス１には下記のような問題がある。 １．導線２３と粘着パッド１１との接合を高価なワイヤ
ボンディングマシンで行わなければならないため、製造
コストが極めて高い。そのうえ、ワイヤボンディングス
テップによる加工の成功率は１００％ではないため、製
品の歩留りの向上は期待し難い。具体的には、ワイヤボ
ンディングの工程において、導線２３が断線すると、そ
の導線２３を繋ぎ合せて接続することができず、これも
製品の歩留りに影響をもたらす。
導体デバイス１には下記のような問題がある。 １．導線２３と粘着パッド１１との接合を高価なワイヤ
ボンディングマシンで行わなければならないため、製造
コストが極めて高い。そのうえ、ワイヤボンディングス
テップによる加工の成功率は１００％ではないため、製
品の歩留りの向上は期待し難い。具体的には、ワイヤボ
ンディングの工程において、導線２３が断線すると、そ
の導線２３を繋ぎ合せて接続することができず、これも
製品の歩留りに影響をもたらす。
【０００７】２．空気中の水分により導線２３が酸化し
易く、腐食現象が生じるので、信頼度が低い。
易く、腐食現象が生じるので、信頼度が低い。
【０００８】３．プリント回路板３の回路パターン３１
と半導体チップ１０との接続は、球状の半田材２４を介
して行われるので、該半田材２４の脱落、或いは、接触
不良から製品の歩留りが低減する。
と半導体チップ１０との接続は、球状の半田材２４を介
して行われるので、該半田材２４の脱落、或いは、接触
不良から製品の歩留りが低減する。
【０００９】４．プリント回路板３の回路パターン３１
と半導体チップ１０との接続は、半田材２４を介して行
われるので、両者の接触面積が小さく、プリント回路板
３が半導体チップ１０から剥がれて離脱し易い。
と半導体チップ１０との接続は、半田材２４を介して行
われるので、両者の接触面積が小さく、プリント回路板
３が半導体チップ１０から剥がれて離脱し易い。
【００１０】本発明は上記従来の半導体デバイスにおけ
る問題点に鑑みてなされたもので、生産コストを軽減す
ると共に、製品の歩留りを向上させ、且つ、製品の信頼
度が高い半導体デバイス及びその製造方法を提供するこ
とを課題とするものである。
る問題点に鑑みてなされたもので、生産コストを軽減す
ると共に、製品の歩留りを向上させ、且つ、製品の信頼
度が高い半導体デバイス及びその製造方法を提供するこ
とを課題とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の半導体デバイスは、複数の粘着パッドが形
成されている粘着パッド装着表面を備えた半導体チップ
と、第１及び第２粘着表面を備え、第１粘着表面が上記
半導体チップの粘着パッド装着表面に接着すると共に、
上記半導体チップの粘着パッドに対応してこれら粘着パ
ッドを露出させる複数の貫挿孔を設け、各粘着パッドと
対応する貫挿孔の孔壁との間にコンタクター収容空間を
形成した絶縁テープ層と、上記各コンタクター収容空間
に配設される複数の導電コンタクターと、上記絶縁テー
プ層の第２粘着表面と接着する回路レイアウト面を備
え、該回路レイアウト面に上記導電コンタクターと接合
する回路を形成し、上記粘着パッドと電気接続するプリ
ント回路板とを備えた構成としている。
め、本発明の半導体デバイスは、複数の粘着パッドが形
成されている粘着パッド装着表面を備えた半導体チップ
と、第１及び第２粘着表面を備え、第１粘着表面が上記
半導体チップの粘着パッド装着表面に接着すると共に、
上記半導体チップの粘着パッドに対応してこれら粘着パ
ッドを露出させる複数の貫挿孔を設け、各粘着パッドと
対応する貫挿孔の孔壁との間にコンタクター収容空間を
形成した絶縁テープ層と、上記各コンタクター収容空間
に配設される複数の導電コンタクターと、上記絶縁テー
プ層の第２粘着表面と接着する回路レイアウト面を備
え、該回路レイアウト面に上記導電コンタクターと接合
する回路を形成し、上記粘着パッドと電気接続するプリ
ント回路板とを備えた構成としている。
【００１２】上記半導体デバイスでは、上記プリント回
路板の回路を設けた回路レイアウト面を加熱処理により
上記絶縁テープ層の第２粘着表面に接着すると共に、上
記導電コンタクターを加熱処理により対応する回路に接
合させ、且つ、上記第２粘着表面に、上記導電コンタク
ターの融点よりも低い融点の接着剤を設け、上記導電コ
ンタクターがプリント回路板の所定の回路に接合される
前に上記接着剤が回路レイアウト面と接着することによ
り、上記導電コンタクターをコンタクター収容空間に密
封するように構成することが好ましい。
路板の回路を設けた回路レイアウト面を加熱処理により
上記絶縁テープ層の第２粘着表面に接着すると共に、上
記導電コンタクターを加熱処理により対応する回路に接
合させ、且つ、上記第２粘着表面に、上記導電コンタク
ターの融点よりも低い融点の接着剤を設け、上記導電コ
ンタクターがプリント回路板の所定の回路に接合される
前に上記接着剤が回路レイアウト面と接着することによ
り、上記導電コンタクターをコンタクター収容空間に密
封するように構成することが好ましい。
【００１３】また、上記絶縁テープ層は第１粘着表面に
接着剤を備え、加熱処理により上記第１粘着表面の接着
剤を上記半導体チップの粘着パッド装着表面に接着する
ことが好ましい。
接着剤を備え、加熱処理により上記第１粘着表面の接着
剤を上記半導体チップの粘着パッド装着表面に接着する
ことが好ましい。
【００１４】さらに、上記コンタクター収容空間内に球
状の半田材を配設して上記導電コンタクターを形成する
ことが好ましい。或いは、上記導電コンタクターを導電
ペーストで形成してもよい。或いは、上記コンタクター
収容空間内に導電金属材料を収容させ、化学メッキを施
して上記導電コンタクターを形成してもよい。
状の半田材を配設して上記導電コンタクターを形成する
ことが好ましい。或いは、上記導電コンタクターを導電
ペーストで形成してもよい。或いは、上記コンタクター
収容空間内に導電金属材料を収容させ、化学メッキを施
して上記導電コンタクターを形成してもよい。
【００１５】また、上記半導体デバイスを製造する本発
明の製造方法は、半導体チップの粘着パッドに対応して
該粘着パッドを露出させる複数の貫挿孔を絶縁テープ層
に設け、各貫挿孔の孔壁と上記粘着パッドとの間にコン
タクター収容空間を形成し、且つ、上記絶縁テープ層の
第１粘着表面を半導体チップの粘着パッド装着表面に接
着するステップと、複数の導電コンタクターをコンタク
ター収容空間内に配設するステップと、プリント回路板
の回路を設けた回路レイアウト面を上記絶縁テープ層の
第２粘着表面に接着し、上記導電コンタクターを対応す
る上記プリント回路板の回路に接着して粘着パッドと電
気接続させるステップとを備えたものである。
明の製造方法は、半導体チップの粘着パッドに対応して
該粘着パッドを露出させる複数の貫挿孔を絶縁テープ層
に設け、各貫挿孔の孔壁と上記粘着パッドとの間にコン
タクター収容空間を形成し、且つ、上記絶縁テープ層の
第１粘着表面を半導体チップの粘着パッド装着表面に接
着するステップと、複数の導電コンタクターをコンタク
ター収容空間内に配設するステップと、プリント回路板
の回路を設けた回路レイアウト面を上記絶縁テープ層の
第２粘着表面に接着し、上記導電コンタクターを対応す
る上記プリント回路板の回路に接着して粘着パッドと電
気接続させるステップとを備えたものである。
【００１６】上記製造方法では、上記プリント回路板の
回路を設けた回路レイアウト面を加熱処理により上記絶
縁テープ層の第２粘着表面に接着すると共に、上記導電
コンタクターを加熱処理により対応する回路に接合さ
せ、且つ、上記第２粘着表面に導電コンタクターの融点
よりも低い融点の接着剤を設け、導電コンタクターが上
記プリント回路板の所定の回路に接合される前に上記接
着剤を回路レイアウト面と接着させることより、上記導
電コンタクターをコンタクター収容空間に密封すること
が好ましい。
回路を設けた回路レイアウト面を加熱処理により上記絶
縁テープ層の第２粘着表面に接着すると共に、上記導電
コンタクターを加熱処理により対応する回路に接合さ
せ、且つ、上記第２粘着表面に導電コンタクターの融点
よりも低い融点の接着剤を設け、導電コンタクターが上
記プリント回路板の所定の回路に接合される前に上記接
着剤を回路レイアウト面と接着させることより、上記導
電コンタクターをコンタクター収容空間に密封すること
が好ましい。
【００１７】また、上記絶縁テープ層は第１粘着表面に
接着剤を備え、加熱処理により上記第１粘着表面の接着
剤を上記半導体チップの粘着パッド装着表面に接着する
ことが好ましい。
接着剤を備え、加熱処理により上記第１粘着表面の接着
剤を上記半導体チップの粘着パッド装着表面に接着する
ことが好ましい。
【００１８】さらに、上記コンタクター収容空間内に球
状の半田材を配設して上記導電コンタクターを形成する
ことが好ましい。或いは、上記導電コンタクターを導電
ペーストで形成してもよい。或いは、上記コンタクター
収容空間内に導電金属材料を収容させ、化学メッキを施
して上記導電コンタクターを形成してもよい。
状の半田材を配設して上記導電コンタクターを形成する
ことが好ましい。或いは、上記導電コンタクターを導電
ペーストで形成してもよい。或いは、上記コンタクター
収容空間内に導電金属材料を収容させ、化学メッキを施
して上記導電コンタクターを形成してもよい。
【００１９】上記製造方法によって製造された本発明の
半導体デバイスは、加熱処理により絶縁テープ層を介し
てプリント回路板と半導体チップを接合させているた
め、従来例に示すワイヤボンディングマシンを必要とし
ない。また、各導電コンタクターはプリント回路板と絶
縁テープ層が接着した後、密封された状態で接合される
ので、酸化現象が発生したり、湿度から粘着パッド間で
短絡が生じることがない。さらに、プリント回路板と絶
縁テープ層との接合は球状の半田材を介して行われるの
でなく、プリント回路板と絶縁テープ層が直接接合して
行われるので、これらの接触面積が大幅に広がる。その
うえ、特殊な導電コンタクターの設置から従来例のよう
な半田材による問題が生じることはない。
半導体デバイスは、加熱処理により絶縁テープ層を介し
てプリント回路板と半導体チップを接合させているた
め、従来例に示すワイヤボンディングマシンを必要とし
ない。また、各導電コンタクターはプリント回路板と絶
縁テープ層が接着した後、密封された状態で接合される
ので、酸化現象が発生したり、湿度から粘着パッド間で
短絡が生じることがない。さらに、プリント回路板と絶
縁テープ層との接合は球状の半田材を介して行われるの
でなく、プリント回路板と絶縁テープ層が直接接合して
行われるので、これらの接触面積が大幅に広がる。その
うえ、特殊な導電コンタクターの設置から従来例のよう
な半田材による問題が生じることはない。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。本発明の第１実施形態の半導体デ
バイス４は、図１から図３、特に、図３に示すように、
半導体チップ４０、絶縁テープ層５、及び、プリント回
路板６を備えている。
に基づいて説明する。本発明の第１実施形態の半導体デ
バイス４は、図１から図３、特に、図３に示すように、
半導体チップ４０、絶縁テープ層５、及び、プリント回
路板６を備えている。
【００２１】上記半導体チップ４０は、複数の粘着パッ
ド４１を設けた粘着パッド装着表面４２を備えている。
ド４１を設けた粘着パッド装着表面４２を備えている。
【００２２】上記絶縁テープ層５は、相対する上下両面
に第１及び第２粘着表面５０,５１を備えている。上記
第１粘着表面５０は接着剤５７を備え、加熱処理によっ
て上記半導体チップ４０の粘着パッド装着表面４２と接
着するようになっている。この絶縁テープ層５は、上記
半導体チップ４０の粘着パッド４１の設置部位に対応す
るように、レーザ方式によって複数の貫挿孔５２を設け
られ、それぞれの貫挿孔５２から対応する粘着パッド４
１を露出させるようになっている。また、上記第２粘着
表面５１には、後述する導電コンタクター５４の融点よ
りも低い融点の接着剤５５が設けられている。
に第１及び第２粘着表面５０,５１を備えている。上記
第１粘着表面５０は接着剤５７を備え、加熱処理によっ
て上記半導体チップ４０の粘着パッド装着表面４２と接
着するようになっている。この絶縁テープ層５は、上記
半導体チップ４０の粘着パッド４１の設置部位に対応す
るように、レーザ方式によって複数の貫挿孔５２を設け
られ、それぞれの貫挿孔５２から対応する粘着パッド４
１を露出させるようになっている。また、上記第２粘着
表面５１には、後述する導電コンタクター５４の融点よ
りも低い融点の接着剤５５が設けられている。
【００２３】上記粘着パッド４１と対応して各粘着パッ
ド４１を露出させる貫挿孔５２の孔壁５３との間にはコ
ンタクター収容空間が形成され、該コンタクター収容空
間に導電金属材料からなる導電コンタクター５４を収容
するようになっている。本実施形態では、上記導電コン
タクター５４として、球状の半田材を上記コンタクター
収容空間内に配設している。
ド４１を露出させる貫挿孔５２の孔壁５３との間にはコ
ンタクター収容空間が形成され、該コンタクター収容空
間に導電金属材料からなる導電コンタクター５４を収容
するようになっている。本実施形態では、上記導電コン
タクター５４として、球状の半田材を上記コンタクター
収容空間内に配設している。
【００２４】上記プリント回路板６は、一面の回路レイ
アウト面６０上に上記導電コンタクター５４に対応する
所定の回路６１を設けたものである。このプリント回路
板６及び上記導電コンタクター５４は、加熱処理によっ
て絶縁テープ層５の第２粘着表面５１、及び、プリント
回路板６の対応する回路６１が接着される。
アウト面６０上に上記導電コンタクター５４に対応する
所定の回路６１を設けたものである。このプリント回路
板６及び上記導電コンタクター５４は、加熱処理によっ
て絶縁テープ層５の第２粘着表面５１、及び、プリント
回路板６の対応する回路６１が接着される。
【００２５】次に、上記半導体デバイス４の製造方法に
ついて説明する。まず、図１に示すように、半導体チッ
プ４０の粘着パッド４１に対応するように、絶縁テープ
層５に複数の貫挿孔５２を設け、各貫挿孔５２の孔壁５
３と上記粘着パッド４１との間にコンタクター収容空間
を形成する。また、絶縁テープ層５の第１粘着表面５０
を、半導体チップ４０の粘着パッド装着表面４２に接着
する。
ついて説明する。まず、図１に示すように、半導体チッ
プ４０の粘着パッド４１に対応するように、絶縁テープ
層５に複数の貫挿孔５２を設け、各貫挿孔５２の孔壁５
３と上記粘着パッド４１との間にコンタクター収容空間
を形成する。また、絶縁テープ層５の第１粘着表面５０
を、半導体チップ４０の粘着パッド装着表面４２に接着
する。
【００２６】ついで、図２に示すように、球状の半田材
からなる複数の導電コンタクター５４を、各コンタクタ
ー収容空間内に配置する。
からなる複数の導電コンタクター５４を、各コンタクタ
ー収容空間内に配置する。
【００２７】その後、図３に示すように、プリント回路
板６の回路６１を設けた回路レイアウト面６０を、絶縁
テープ層５の第２粘着表面５１に配置して、上記回路レ
イアウト面６０を加熱処理により絶縁テープ層５の第２
粘着表面５１に接着する。また、導電コンタクター５４
を加熱処理により溶融させて対応するプリント回路板６
の回路６１に接合する。これにより、上記導電コンタク
ター５４を介して半導体チップ４０とプリント回路板６
とが電気接続される。
板６の回路６１を設けた回路レイアウト面６０を、絶縁
テープ層５の第２粘着表面５１に配置して、上記回路レ
イアウト面６０を加熱処理により絶縁テープ層５の第２
粘着表面５１に接着する。また、導電コンタクター５４
を加熱処理により溶融させて対応するプリント回路板６
の回路６１に接合する。これにより、上記導電コンタク
ター５４を介して半導体チップ４０とプリント回路板６
とが電気接続される。
【００２８】この際、本実施形態では、上記絶縁テープ
層５の第２粘着表面５１に設ける接着剤５５を、導電コ
ンタクター５４より低い融点のものを適用しているた
め、上記加熱処理中に、該導電コンタクター５４が溶融
する前に、第２粘着表面５１の接着剤５５が先にプリン
ト回路板６の回路レイアウト面６０に接合する。そのた
め、各コンタクター収容空間内の導電コンタクター５４
が溶融すると、これらが各コンタクター収容空間内に密
封され、その結果、溶融した導電コンタクター５４が不
用意に溢れ出して隣りの導電コンタクター５４と接触す
ることがない。
層５の第２粘着表面５１に設ける接着剤５５を、導電コ
ンタクター５４より低い融点のものを適用しているた
め、上記加熱処理中に、該導電コンタクター５４が溶融
する前に、第２粘着表面５１の接着剤５５が先にプリン
ト回路板６の回路レイアウト面６０に接合する。そのた
め、各コンタクター収容空間内の導電コンタクター５４
が溶融すると、これらが各コンタクター収容空間内に密
封され、その結果、溶融した導電コンタクター５４が不
用意に溢れ出して隣りの導電コンタクター５４と接触す
ることがない。
【００２９】図４は本発明の第２実施形態の半導体デバ
イス４を示す。この半導体デバイス４は、導電コンタク
ター５４として、例えば、導電銀ペースト等の導電ペー
ストをコンタクター収容空間内に収容している点での
み、上記第１実施形態と相違している。
イス４を示す。この半導体デバイス４は、導電コンタク
ター５４として、例えば、導電銀ペースト等の導電ペー
ストをコンタクター収容空間内に収容している点での
み、上記第１実施形態と相違している。
【００３０】図５及び図６は本発明の第３実施形態の半
導体デバイス４を示す。この半導体デバイス４は、コン
タクター収容空間内に予め導電金属材料、例えば金或い
はアルミ球を収容した後、化学メッキを施して上記導電
コンタクター５４を形成するようにした点で上記各実施
形態と相違している。
導体デバイス４を示す。この半導体デバイス４は、コン
タクター収容空間内に予め導電金属材料、例えば金或い
はアルミ球を収容した後、化学メッキを施して上記導電
コンタクター５４を形成するようにした点で上記各実施
形態と相違している。
【００３１】なお、本発明の半導体デバイス４及びその
製造方法は上記実施形態に限定されず、例えば、上記実
施形態では、単に１つの半導体チップ４０をプリント回
路板６上に配設したが、必要に応じて１つのプリント回
路板上に２個或いは２個以上の半導体チップ４０を設け
てもよく、種々の変形が可能である。
製造方法は上記実施形態に限定されず、例えば、上記実
施形態では、単に１つの半導体チップ４０をプリント回
路板６上に配設したが、必要に応じて１つのプリント回
路板上に２個或いは２個以上の半導体チップ４０を設け
てもよく、種々の変形が可能である。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の半導体デバイス及びその製造方法では、下記の優点及
び効果を備えている。 １．ワイヤボンディングマシンを必要としないので、大
幅に生産コストを軽減できると共に、ワイヤボンディン
グの良否によって半導体デバイスの生産性の歩留りが影
響されることがない。
の半導体デバイス及びその製造方法では、下記の優点及
び効果を備えている。 １．ワイヤボンディングマシンを必要としないので、大
幅に生産コストを軽減できると共に、ワイヤボンディン
グの良否によって半導体デバイスの生産性の歩留りが影
響されることがない。
【００３３】２．各導電コンタクターは、プリント回路
板と絶縁テープ層が接着した後に密封されるので、酸化
現象が発生したり、或いは、湿度から粘着パッド間で短
絡が生じたりすることを防止できる。
板と絶縁テープ層が接着した後に密封されるので、酸化
現象が発生したり、或いは、湿度から粘着パッド間で短
絡が生じたりすることを防止できる。
【００３４】３．プリント回路板と絶縁テープ層との接
合は球状の半田材を介して行われるのでなく、プリント
回路板と絶縁テープ層を接着剤を介して直接接着してい
るので、接触面積が大幅に増え、プリント回路板が容易
に絶縁テープ層から離脱することがない。
合は球状の半田材を介して行われるのでなく、プリント
回路板と絶縁テープ層を接着剤を介して直接接着してい
るので、接触面積が大幅に増え、プリント回路板が容易
に絶縁テープ層から離脱することがない。
【００３５】４．特殊な導電コンタクターの設置によ
り、従来技術のような半田材による問題から製品歩留り
が影響されることがない。
り、従来技術のような半田材による問題から製品歩留り
が影響されることがない。
【図１】 本発明の第１実施形態の半導体デバイスにお
ける製造方法の第１のステップを示す側面図である。
ける製造方法の第１のステップを示す側面図である。
【図２】 第１実施形態の半導体デバイスにおける製造
方法の第２のステップを示す側面図である。
方法の第２のステップを示す側面図である。
【図３】 第１実施形態の半導体デバイスにおける製造
方法の第３のステップを示す側面図である。
方法の第３のステップを示す側面図である。
【図４】 本発明の第２実施形態の半導体デバイスにお
ける製造方法の１ステップを示す側面図である。
ける製造方法の１ステップを示す側面図である。
【図５】 本発明の第３実施形態の半導体デバイスにお
ける製造方法の１ステップを示す側面図である。
ける製造方法の１ステップを示す側面図である。
【図６】 図５の次のステップを示す側面図である。
【図７】 従来の半導体デバイスの１部を示す分解側面
図である。
図である。
【図８】 従来の半導体デバイスの組立状態を示す側面
図である。
図である。
４：半導体デバイス ４０：半導体チップ ４１：粘着パッド ４２：粘着パッド装
着表面 ５：絶縁テープ層 ５０：第１粘着表面 ５１：第２粘着表面 ５２：貫挿孔 ５３：孔壁 ５４：導電コンタク
ター ５５：接着剤 ６：プリント回路板 ６０：回路レイアウト面 ６１：回路 ５６：導電金属材料
着表面 ５：絶縁テープ層 ５０：第１粘着表面 ５１：第２粘着表面 ５２：貫挿孔 ５３：孔壁 ５４：導電コンタク
ター ５５：接着剤 ６：プリント回路板 ６０：回路レイアウト面 ６１：回路 ５６：導電金属材料
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年４月２４日（２０００．４．２
４）
４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 半導体デバイス及びその製造方法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体デバイス及び
その製造方法に関し、特に、生産コストを軽減して製品
の歩留りを向上させる半導体デバイス及びその製造方法
に関する。
その製造方法に関し、特に、生産コストを軽減して製品
の歩留りを向上させる半導体デバイス及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体デバイス１は、図７及び図
８に示すように、半導体チップ１０、絶縁テープ層２及
びプリント回路板３を備えている。
８に示すように、半導体チップ１０、絶縁テープ層２及
びプリント回路板３を備えている。
【０００３】上記半導体チップ１０は、複数の粘着パッ
ド１１を配設する粘着パッド装着表面１２を備えてい
る。
ド１１を配設する粘着パッド装着表面１２を備えてい
る。
【０００４】上記絶縁テープ層２は、上記半導体チップ
１０の粘着パッド装着表面１２に接着される粘着表面２
１、及び、半導体チップ１０上の複数の粘着パッド１１
を露出させるために対応位置に設けられた貫挿孔２０を
備えている。更に、上記粘着表面２１の反対側に導線装
着表面２２を備え、この導線装着表面２２の上に上記貫
挿孔２０を跨ぐように多数条の導線２３を配設してい
る。この各導線２３の貫挿孔２０を跨ぐ部分は、ワイヤ
ボンディングマシン（図示せず）による処理で、図７中
矢印で示すように、貫挿孔２０から露出した粘着パッド
１１と接合させ、また、球状とした複数の半田材２４を
周知の方式で導線２３上に形成している。
１０の粘着パッド装着表面１２に接着される粘着表面２
１、及び、半導体チップ１０上の複数の粘着パッド１１
を露出させるために対応位置に設けられた貫挿孔２０を
備えている。更に、上記粘着表面２１の反対側に導線装
着表面２２を備え、この導線装着表面２２の上に上記貫
挿孔２０を跨ぐように多数条の導線２３を配設してい
る。この各導線２３の貫挿孔２０を跨ぐ部分は、ワイヤ
ボンディングマシン（図示せず）による処理で、図７中
矢印で示すように、貫挿孔２０から露出した粘着パッド
１１と接合させ、また、球状とした複数の半田材２４を
周知の方式で導線２３上に形成している。
【０００５】上記プリント回路板３の一方の回路布設表
面３０には、上記半田材２４と対応する所定の回路パタ
ーン３１が設けられている。そして、上記各半田材２４
は周知の方式により上記プリント回路板３の回路パター
ン３１に接合され、図８に示すように、該半田材２４及
び導線２３を介して回路パターン３１が粘着パッド１１
と電気接続される。
面３０には、上記半田材２４と対応する所定の回路パタ
ーン３１が設けられている。そして、上記各半田材２４
は周知の方式により上記プリント回路板３の回路パター
ン３１に接合され、図８に示すように、該半田材２４及
び導線２３を介して回路パターン３１が粘着パッド１１
と電気接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記半
導体デバイス１には下記のような問題がある。 １．導線２３と粘着パッド１１との接合を高価なワイヤ
ボンディングマシンで行わなければならないため、製造
コストが極めて高い。そのうえ、ワイヤボンディングス
テップによる加工の成功率は１００％ではないため、製
品の歩留りの向上は期待し難い。具体的には、ワイヤボ
ンディングの工程において、導線２３が断線すると、そ
の導線２３を繋ぎ合せて接続することができず、これも
製品の歩留りに影響をもたらす。
導体デバイス１には下記のような問題がある。 １．導線２３と粘着パッド１１との接合を高価なワイヤ
ボンディングマシンで行わなければならないため、製造
コストが極めて高い。そのうえ、ワイヤボンディングス
テップによる加工の成功率は１００％ではないため、製
品の歩留りの向上は期待し難い。具体的には、ワイヤボ
ンディングの工程において、導線２３が断線すると、そ
の導線２３を繋ぎ合せて接続することができず、これも
製品の歩留りに影響をもたらす。
【０００７】２．空気中の水分により導線２３が酸化し
易く、腐食現象が生じるので、信頼度が低い。
易く、腐食現象が生じるので、信頼度が低い。
【０００８】３．プリント回路板３の回路パターン３１
と半導体チップ１０との接続は、球状の半田材２４を介
して行われるので、該半田材２４の脱落、或いは、接触
不良から製品の歩留りが低減する。
と半導体チップ１０との接続は、球状の半田材２４を介
して行われるので、該半田材２４の脱落、或いは、接触
不良から製品の歩留りが低減する。
【０００９】４．プリント回路板３の回路パターン３１
と半導体チップ１０との接続は、半田材２４を介して行
われるので、両者の接触面積が小さく、プリント回路板
３が半導体チップ１０から剥がれて離脱し易い。
と半導体チップ１０との接続は、半田材２４を介して行
われるので、両者の接触面積が小さく、プリント回路板
３が半導体チップ１０から剥がれて離脱し易い。
【００１０】本発明は上記従来の半導体デバイスにおけ
る問題点に鑑みてなされたもので、生産コストを軽減す
ると共に、製品の歩留りを向上させ、且つ、製品の信頼
度が高い半導体デバイス及びその製造方法を提供するこ
とを課題とするものである。
る問題点に鑑みてなされたもので、生産コストを軽減す
ると共に、製品の歩留りを向上させ、且つ、製品の信頼
度が高い半導体デバイス及びその製造方法を提供するこ
とを課題とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の半導体デバイスは、複数の粘着パッドが形
成されている粘着パッド装着表面を備えた半導体チップ
と、第１及び第２粘着表面を備え、第１粘着表面が上記
半導体チップの粘着パッド装着表面に接着すると共に、
上記半導体チップの粘着パッドに対応してこれら粘着パ
ッドを露出させる複数の貫挿孔を設け、各粘着パッドと
対応する貫挿孔の孔壁との間にコンタクター収容空間を
形成した絶縁テープ層と、上記各コンタクター収容空間
に配設される複数の導電コンタクターと、上記絶縁テー
プ層の第２粘着表面と加熱処理により接着する回路レイ
アウト面を備え、該回路レイアウト面に上記導電コンタ
クターと加熱処理により接合する回路を形成し、上記粘
着パッドと電気接続するプリント回路板とを備え、上記
絶縁テープ層の第２粘着表面に、上記導電コンタクター
の融点よりも低い融点の接着剤を設け、上記加熱処理に
より導電コンタクターがプリント回路板の所定の回路に
接合される前に、融点が低い上記接着剤が回路レイアウ
ト面と接着することにより、上記導電コンタクターをコ
ンタクター収容空間に密封するように構成している。
め、本発明の半導体デバイスは、複数の粘着パッドが形
成されている粘着パッド装着表面を備えた半導体チップ
と、第１及び第２粘着表面を備え、第１粘着表面が上記
半導体チップの粘着パッド装着表面に接着すると共に、
上記半導体チップの粘着パッドに対応してこれら粘着パ
ッドを露出させる複数の貫挿孔を設け、各粘着パッドと
対応する貫挿孔の孔壁との間にコンタクター収容空間を
形成した絶縁テープ層と、上記各コンタクター収容空間
に配設される複数の導電コンタクターと、上記絶縁テー
プ層の第２粘着表面と加熱処理により接着する回路レイ
アウト面を備え、該回路レイアウト面に上記導電コンタ
クターと加熱処理により接合する回路を形成し、上記粘
着パッドと電気接続するプリント回路板とを備え、上記
絶縁テープ層の第２粘着表面に、上記導電コンタクター
の融点よりも低い融点の接着剤を設け、上記加熱処理に
より導電コンタクターがプリント回路板の所定の回路に
接合される前に、融点が低い上記接着剤が回路レイアウ
ト面と接着することにより、上記導電コンタクターをコ
ンタクター収容空間に密封するように構成している。
【００１２】上記半導体デバイスでは、上記絶縁テープ
層は第１粘着表面に接着剤を備え、加熱処理により上記
第１粘着表面の接着剤を上記半導体チップの粘着パッド
装着表面に接着することが好ましい。
層は第１粘着表面に接着剤を備え、加熱処理により上記
第１粘着表面の接着剤を上記半導体チップの粘着パッド
装着表面に接着することが好ましい。
【００１３】さらに、上記コンタクター収容空間内に球
状の半田材を配設して上記導電コンタクターを形成する
ことが好ましい。或いは、上記導電コンタクターを導電
ペーストで形成してもよい。或いは、上記コンタクター
収容空間内に導電金属材料を収容させ、化学メッキを施
して上記導電コンタクターを形成してもよい。
状の半田材を配設して上記導電コンタクターを形成する
ことが好ましい。或いは、上記導電コンタクターを導電
ペーストで形成してもよい。或いは、上記コンタクター
収容空間内に導電金属材料を収容させ、化学メッキを施
して上記導電コンタクターを形成してもよい。
【００１４】また、上記半導体デバイスを製造する本発
明の製造方法は、半導体チップの粘着パッドに対応して
該粘着パッドを露出させる複数の貫挿孔を絶縁テープ層
に設け、各貫挿孔の孔壁と上記粘着パッドとの間にコン
タクター収容空間を形成し、且つ、上記絶縁テープ層の
第１粘着表面を半導体チップの粘着パッド装着表面に接
着するステップと、複数の導電コンタクターをコンタク
ター収容空間内に配設するステップと、プリント回路板
の回路を設けた回路レイアウト面を上記絶縁テープ層の
第２粘着表面に加熱処理により接着し、上記導電コンタ
クターを対応する上記プリント回路板の回路に加熱処理
により接合して粘着パッドと電気接続させるステップと
を備え、上記絶縁テープ層の第２粘着表面に、上記導電
コンタクターの融点よりも低い融点の接着剤を設け、上
記加熱処理により導電コンタクターが上記プリント回路
板の所定の回路に接合される前に、融点が低い上記接着
剤を回路レイアウト面と接着させることより、上記導電
コンタクターをコンタクター収容空間に密封するように
構成している。
明の製造方法は、半導体チップの粘着パッドに対応して
該粘着パッドを露出させる複数の貫挿孔を絶縁テープ層
に設け、各貫挿孔の孔壁と上記粘着パッドとの間にコン
タクター収容空間を形成し、且つ、上記絶縁テープ層の
第１粘着表面を半導体チップの粘着パッド装着表面に接
着するステップと、複数の導電コンタクターをコンタク
ター収容空間内に配設するステップと、プリント回路板
の回路を設けた回路レイアウト面を上記絶縁テープ層の
第２粘着表面に加熱処理により接着し、上記導電コンタ
クターを対応する上記プリント回路板の回路に加熱処理
により接合して粘着パッドと電気接続させるステップと
を備え、上記絶縁テープ層の第２粘着表面に、上記導電
コンタクターの融点よりも低い融点の接着剤を設け、上
記加熱処理により導電コンタクターが上記プリント回路
板の所定の回路に接合される前に、融点が低い上記接着
剤を回路レイアウト面と接着させることより、上記導電
コンタクターをコンタクター収容空間に密封するように
構成している。
【００１５】上記製造方法では、上記絶縁テープ層は第
１粘着表面に接着剤を備え、加熱処理により上記第１粘
着表面の接着剤を上記半導体チップの粘着パッド装着表
面に接着することが好ましい。
１粘着表面に接着剤を備え、加熱処理により上記第１粘
着表面の接着剤を上記半導体チップの粘着パッド装着表
面に接着することが好ましい。
【００１６】さらに、上記コンタクター収容空間内に球
状の半田材を配設して上記導電コンタクターを形成する
ことが好ましい。或いは、上記導電コンタクターを導電
ペーストで形成してもよい。或いは、上記コンタクター
収容空間内に導電金属材料を収容させ、化学メッキを施
して上記導電コンタクターを形成してもよい。
状の半田材を配設して上記導電コンタクターを形成する
ことが好ましい。或いは、上記導電コンタクターを導電
ペーストで形成してもよい。或いは、上記コンタクター
収容空間内に導電金属材料を収容させ、化学メッキを施
して上記導電コンタクターを形成してもよい。
【００１７】上記製造方法によって製造された本発明の
半導体デバイスは、加熱処理により絶縁テープ層を介し
てプリント回路板と半導体チップを接合させているた
め、従来例に示すワイヤボンディングマシンを必要とし
ない。また、各導電コンタクターはプリント回路板と絶
縁テープ層が接着した後、密封された状態で接合される
ので、酸化現象が発生したり、湿気から粘着パッド間で
短絡が生じることがない。さらに、プリント回路板と絶
縁テープ層との接合は球状の半田材を介して行われるの
でなく、プリント回路板と絶縁テープ層が直接接合して
行われるので、これらの接触面積が大幅に広がる。その
うえ、特殊な導電コンタクターの設置から従来例のよう
な半田材による問題が生じることはない。
半導体デバイスは、加熱処理により絶縁テープ層を介し
てプリント回路板と半導体チップを接合させているた
め、従来例に示すワイヤボンディングマシンを必要とし
ない。また、各導電コンタクターはプリント回路板と絶
縁テープ層が接着した後、密封された状態で接合される
ので、酸化現象が発生したり、湿気から粘着パッド間で
短絡が生じることがない。さらに、プリント回路板と絶
縁テープ層との接合は球状の半田材を介して行われるの
でなく、プリント回路板と絶縁テープ層が直接接合して
行われるので、これらの接触面積が大幅に広がる。その
うえ、特殊な導電コンタクターの設置から従来例のよう
な半田材による問題が生じることはない。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。本発明の第１実施形態の半導体デ
バイス４は、図１から図３、特に、図３に示すように、
半導体チップ４０、絶縁テープ層５、及び、プリント回
路板６を備えている。
に基づいて説明する。本発明の第１実施形態の半導体デ
バイス４は、図１から図３、特に、図３に示すように、
半導体チップ４０、絶縁テープ層５、及び、プリント回
路板６を備えている。
【００１９】上記半導体チップ４０は、複数の粘着パッ
ド４１を設けた粘着パッド装着表面４２を備えている。
ド４１を設けた粘着パッド装着表面４２を備えている。
【００２０】上記絶縁テープ層５は、相対する上下両面
に第１及び第２粘着表面５０，５１を備えている。上記
第１粘着表面５０は接着剤５７を備え、加熱処理によっ
て上記半導体チップ４０の粘着パッド装着表面４２と接
着するようになっている。この絶縁テープ層５には、上
記半導体チップ４０の粘着パッド４１の設置部位に対応
するように、レーザ方式によって複数の貫挿孔５２が設
けられ、それぞれの貫挿孔５２から対応する粘着パッド
４１を露出させるようになっている。また、上記第２粘
着表面５１には、後述する導電コンタクター５４の融点
よりも低い融点の接着剤５５が設けられている。
に第１及び第２粘着表面５０，５１を備えている。上記
第１粘着表面５０は接着剤５７を備え、加熱処理によっ
て上記半導体チップ４０の粘着パッド装着表面４２と接
着するようになっている。この絶縁テープ層５には、上
記半導体チップ４０の粘着パッド４１の設置部位に対応
するように、レーザ方式によって複数の貫挿孔５２が設
けられ、それぞれの貫挿孔５２から対応する粘着パッド
４１を露出させるようになっている。また、上記第２粘
着表面５１には、後述する導電コンタクター５４の融点
よりも低い融点の接着剤５５が設けられている。
【００２１】上記粘着パッド４１と対応して各粘着パッ
ド４１を露出させる貫挿孔５２の孔壁５３との間にはコ
ンタクター収容空間が形成され、該コンタクター収容空
間に導電金属材料からなる導電コンタクター５４を収容
するようになっている。本実施形態では、上記導電コン
タクター５４として、球状の半田材を上記コンタクター
収容空間内に配設している。
ド４１を露出させる貫挿孔５２の孔壁５３との間にはコ
ンタクター収容空間が形成され、該コンタクター収容空
間に導電金属材料からなる導電コンタクター５４を収容
するようになっている。本実施形態では、上記導電コン
タクター５４として、球状の半田材を上記コンタクター
収容空間内に配設している。
【００２２】上記プリント回路板６は、一面の回路レイ
アウト面６０上に上記導電コンタクター５４に対応する
所定の回路６１を設けたものである。このプリント回路
板６及び上記導電コンタクター５４は、加熱処理によっ
て絶縁テープ層５の第２粘着表面５１、及び、プリント
回路板６の対応する回路６１に接着される。
アウト面６０上に上記導電コンタクター５４に対応する
所定の回路６１を設けたものである。このプリント回路
板６及び上記導電コンタクター５４は、加熱処理によっ
て絶縁テープ層５の第２粘着表面５１、及び、プリント
回路板６の対応する回路６１に接着される。
【００２３】次に、上記半導体デバイス４の製造方法に
ついて説明する。まず、図１に示すように、半導体チッ
プ４０の粘着パッド４１に対応するように、絶縁テープ
層５に複数の貫挿孔５２を設け、各貫挿孔５２の孔壁５
３と上記粘着パッド４１との間にコンタクター収容空間
を形成する。また、絶縁テープ層５の第１粘着表面５０
を、半導体チップ４０の粘着パッド装着表面４２に接着
する。
ついて説明する。まず、図１に示すように、半導体チッ
プ４０の粘着パッド４１に対応するように、絶縁テープ
層５に複数の貫挿孔５２を設け、各貫挿孔５２の孔壁５
３と上記粘着パッド４１との間にコンタクター収容空間
を形成する。また、絶縁テープ層５の第１粘着表面５０
を、半導体チップ４０の粘着パッド装着表面４２に接着
する。
【００２４】ついで、図２に示すように、球状の半田材
からなる複数の導電コンタクター５４を、各コンタクタ
ー収容空間内に配置する。
からなる複数の導電コンタクター５４を、各コンタクタ
ー収容空間内に配置する。
【００２５】その後、図３に示すように、プリント回路
板６の回路６１を設けた回路レイアウト面６０を、絶縁
テープ層５の第２粘着表面５１に配置して、上記回路レ
イアウト面６０を加熱処理により絶縁テープ層５の第２
粘着表面５１に接着する。また、導電コンタクター５４
を加熱処理により溶融させて対応するプリント回路板６
の回路６１に接合する。これにより、上記導電コンタク
ター５４を介して半導体チップ４０とプリント回路板６
とが電気接続される。
板６の回路６１を設けた回路レイアウト面６０を、絶縁
テープ層５の第２粘着表面５１に配置して、上記回路レ
イアウト面６０を加熱処理により絶縁テープ層５の第２
粘着表面５１に接着する。また、導電コンタクター５４
を加熱処理により溶融させて対応するプリント回路板６
の回路６１に接合する。これにより、上記導電コンタク
ター５４を介して半導体チップ４０とプリント回路板６
とが電気接続される。
【００２６】この際、本実施形態では、上記絶縁テープ
層５の第２粘着表面５１に設ける接着剤５５を、導電コ
ンタクター５４より低い融点のものを適用しているた
め、上記加熱処理中には、該導電コンタクター５４が溶
融する前に、第２粘着表面５１の接着剤５５が先にプリ
ント回路板６の回路レイアウト面６０に接合する。その
ため、各コンタクター収容空間内の導電コンタクター５
４が溶融すると、これらが各コンタクター収容空間内に
密封され、その結果、溶融した導電コンタクター５４が
不用意に溢れ出して隣りの導電コンタクター５４と接触
することがない。
層５の第２粘着表面５１に設ける接着剤５５を、導電コ
ンタクター５４より低い融点のものを適用しているた
め、上記加熱処理中には、該導電コンタクター５４が溶
融する前に、第２粘着表面５１の接着剤５５が先にプリ
ント回路板６の回路レイアウト面６０に接合する。その
ため、各コンタクター収容空間内の導電コンタクター５
４が溶融すると、これらが各コンタクター収容空間内に
密封され、その結果、溶融した導電コンタクター５４が
不用意に溢れ出して隣りの導電コンタクター５４と接触
することがない。
【００２７】図４は本発明の第２実施形態の半導体デバ
イス４を示す。この半導体デバイス４は、導電コンタク
ター５４として、例えば、導電銀ペースト等の導電ペー
ストをコンタクター収容空間内に収容している点での
み、上記第１実施形態と相違している。
イス４を示す。この半導体デバイス４は、導電コンタク
ター５４として、例えば、導電銀ペースト等の導電ペー
ストをコンタクター収容空間内に収容している点での
み、上記第１実施形態と相違している。
【００２８】図５及び図６は本発明の第３実施形態の半
導体デバイス４を示す。この半導体デバイス４は、コン
タクター収容空間内に予め導電金属材料、例えば金或い
はアルミ球を収容した後、化学メッキを施して上記導電
コンタクター５４を形成するようにした点で上記各実施
形態と相違している。
導体デバイス４を示す。この半導体デバイス４は、コン
タクター収容空間内に予め導電金属材料、例えば金或い
はアルミ球を収容した後、化学メッキを施して上記導電
コンタクター５４を形成するようにした点で上記各実施
形態と相違している。
【００２９】なお、本発明の半導体デバイス４及びその
製造方法は上記実施形態に限定されず、例えば、上記実
施形態では、単に１つの半導体チップ４０をプリント回
路板６上に配設したが、必要に応じて１つのプリント回
路板上に２個或いは２個以上の半導体チップ４０を設け
てもよく、種々の変形が可能である。
製造方法は上記実施形態に限定されず、例えば、上記実
施形態では、単に１つの半導体チップ４０をプリント回
路板６上に配設したが、必要に応じて１つのプリント回
路板上に２個或いは２個以上の半導体チップ４０を設け
てもよく、種々の変形が可能である。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の半導体デバイス及びその製造方法では、下記の優点及
び効果を備えている。 １．ワイヤボンディングマシンを必要としないので、大
幅に生産コストを軽減できると共に、ワイヤボンディン
グの良否によって半導体デバイスの生産性の歩留りが影
響されることがない。
の半導体デバイス及びその製造方法では、下記の優点及
び効果を備えている。 １．ワイヤボンディングマシンを必要としないので、大
幅に生産コストを軽減できると共に、ワイヤボンディン
グの良否によって半導体デバイスの生産性の歩留りが影
響されることがない。
【００３１】２．絶縁テープ層の第２粘着表面に設ける
接着剤を、導電コンタクターより低い融点のものを適用
しているため、各導電コンタクターは、プリント回路板
と絶縁テープ層が接着した後に密封されるので、酸化現
象が発生したり、或いは、湿気から粘着パッド間で短絡
が生じたりすることを防止できる。また、溶融した導電
コンタクターは、各コンタクター収容空間内に密封され
るため、これらコンタクター収容空間から不用意に溢れ
出して隣りの他の導電コンタクター５４と接触すること
を防止できる。
接着剤を、導電コンタクターより低い融点のものを適用
しているため、各導電コンタクターは、プリント回路板
と絶縁テープ層が接着した後に密封されるので、酸化現
象が発生したり、或いは、湿気から粘着パッド間で短絡
が生じたりすることを防止できる。また、溶融した導電
コンタクターは、各コンタクター収容空間内に密封され
るため、これらコンタクター収容空間から不用意に溢れ
出して隣りの他の導電コンタクター５４と接触すること
を防止できる。
【００３２】３．プリント回路板と絶縁テープ層との接
合は球状の半田材を介して行われるのでなく、プリント
回路板と絶縁テープ層を接着剤を介して直接接着してい
るので、接触面積が大幅に増え、プリント回路板が容易
に絶縁テープ層から離脱することがない。
合は球状の半田材を介して行われるのでなく、プリント
回路板と絶縁テープ層を接着剤を介して直接接着してい
るので、接触面積が大幅に増え、プリント回路板が容易
に絶縁テープ層から離脱することがない。
【００３３】４．特殊な導電コンタクターの設置によ
り、従来技術のような半田材による問題から製品歩留り
が影響されることがない。
り、従来技術のような半田材による問題から製品歩留り
が影響されることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施形態の半導体デバイスにお
ける製造方法の第１のステップを示す側面図である。
ける製造方法の第１のステップを示す側面図である。
【図２】 第１実施形態の半導体デバイスにおける製造
方法の第２のステップを示す側面図である。
方法の第２のステップを示す側面図である。
【図３】 第１実施形態の半導体デバイスにおける製造
方法の第３のステップを示す側面図である。
方法の第３のステップを示す側面図である。
【図４】 本発明の第２実施形態の半導体デバイスにお
ける製造方法の１ステップを示す側面図である。
ける製造方法の１ステップを示す側面図である。
【図５】 本発明の第３実施形態の半導体デバイスにお
ける製造方法の１ステップを示す側面図である。
ける製造方法の１ステップを示す側面図である。
【図６】 図５の次のステップを示す側面図である。
【図７】 従来の半導体デバイスの１部を示す分解側面
図である。
図である。
【図８】 従来の半導体デバイスの組立状態を示す側面
図である。
図である。
【符号の説明】 ４：半導体デバイス ４０：半導体チップ ４１：粘着パッド ４２：粘着パッド装
着表面 ５：絶縁テープ層 ５０：第１粘着表面 ５１：第２粘着表面 ５２：貫挿孔 ５３：孔壁 ５４：導電コンタク
ター ５５：接着剤 ６：プリント回路板 ６０：回路レイアウト面 ６１：回路 ５６：導電金属材料
着表面 ５：絶縁テープ層 ５０：第１粘着表面 ５１：第２粘着表面 ５２：貫挿孔 ５３：孔壁 ５４：導電コンタク
ター ５５：接着剤 ６：プリント回路板 ６０：回路レイアウト面 ６１：回路 ５６：導電金属材料
Claims (12)
- 【請求項１】 複数の粘着パッドが形成されている粘着
パッド装着表面を備えた半導体チップと、 第１及び第２粘着表面を備え、第１粘着表面が上記半導
体チップの粘着パッド装着表面に接着すると共に、上記
半導体チップの粘着パッドに対応してこれら粘着パッド
を露出させる複数の貫挿孔を設け、各粘着パッドと対応
する貫挿孔の孔壁との間にコンタクター収容空間を形成
した絶縁テープ層と、 上記各コンタクター収容空間に配設される複数の導電コ
ンタクターと、 上記絶縁テープ層の第２粘着表面と接着する回路レイア
ウト面を備え、該回路レイアウト面に上記導電コンタク
ターと接合する回路を形成し、上記粘着パッドと電気接
続するプリント回路板とを備えたことを特徴とする半導
体デバイス。 - 【請求項２】 上記プリント回路板の回路を設けた回路
レイアウト面を加熱処理により上記絶縁テープ層の第２
粘着表面に接着すると共に、上記導電コンタクターを加
熱処理により対応する回路に接合させ、且つ、上記第２
粘着表面に、上記導電コンタクターの融点よりも低い融
点の接着剤を設け、上記導電コンタクターがプリント回
路板の所定の回路に接合される前に上記接着剤が回路レ
イアウト面と接着することにより、上記導電コンタクタ
ーをコンタクター収容空間に密封するようにしたことを
特徴とする請求項１に記載の半導体デバイス。 - 【請求項３】 上記絶縁テープ層は第１粘着表面に接着
剤を備え、加熱処理により上記第１粘着表面の接着剤を
上記半導体チップの粘着パッド装着表面に接着したこと
を特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体デ
バイス。 - 【請求項４】 上記コンタクター収容空間内に球状の半
田材を配設して上記導電コンタクターを形成したことを
特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載
の半導体デバイス。 - 【請求項５】 上記導電コンタクターを導電ペーストで
形成したことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいず
れか１項に記載の半導体デバイス。 - 【請求項６】 上記コンタクター収容空間内に導電金属
材料を収容させ、化学メッキを施して上記導電コンタク
ターを形成したことを特徴とする請求項１乃至請求項３
のいずれか１項に記載の半導体デバイス。 - 【請求項７】 半導体チップの粘着パッドに対応して該
粘着パッドを露出させる複数の貫挿孔を絶縁テープ層に
設け、各貫挿孔の孔壁と上記粘着パッドとの間にコンタ
クター収容空間を形成し、且つ、上記絶縁テープ層の第
１粘着表面を半導体チップの粘着パッド装着表面に接着
するステップと、 複数の導電コンタクターをコンタクター収容空間内に配
設するステップと、 プリント回路板の回路を設けた回路レイアウト面を上記
絶縁テープ層の第２粘着表面に接着し、上記導電コンタ
クターを対応する上記プリント回路板の回路に接着して
粘着パッドと電気接続させるステップとを備えたことを
特徴とする半導体デバイスの製造方法。 - 【請求項８】 上記プリント回路板の回路を設けた回路
レイアウト面を加熱処理により上記絶縁テープ層の第２
粘着表面に接着すると共に、上記導電コンタクターを加
熱処理により対応する回路に接合させ、且つ、上記第２
粘着表面に導電コンタクターの融点よりも低い融点の接
着剤を設け、導電コンタクターが上記プリント回路板の
所定の回路に接合される前に上記接着剤を回路レイアウ
ト面と接着させることより、上記導電コンタクターをコ
ンタクター収容空間に密封することを特徴とする請求項
７に記載の半導体デバイスの製造方法。 - 【請求項９】 上記絶縁テープ層は第１粘着表面に接着
剤を備え、加熱処理により上記第１粘着表面の接着剤を
上記半導体チップの粘着パッド装着表面に接着すること
を特徴とする請求項７または請求項８に記載の半導体デ
バイスの製造方法。 - 【請求項１０】 上記コンタクター収容空間内に球状の
半田材を配設して上記導電コンタクターを形成すること
を特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記
載の半導体デバイスの製造方法。 - 【請求項１１】 上記導電コンタクターを導電ペースト
で形成することを特徴とする請求項７乃至請求項９のい
ずれか１項に記載の半導体デバイスの製造方法。 - 【請求項１２】 上記コンタクター収容空間内に導電金
属材料を収容させ、化学メッキを施して上記導電コンタ
クターを形成することを特徴とする請求項７乃至請求項
９のいずれか１項に記載の半導体デバイスの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW088106140A TW432650B (en) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | Semiconductor chip device and the manufacturing method thereof |
| TW88106140 | 1999-04-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=21640335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11216869A Expired - Fee Related JP3084023B1 (ja) | 1999-04-16 | 1999-07-30 | 半導体デバイス及びその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP3084023B1 (ja) |
| TW (1) | TW432650B (ja) |
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| US7575999B2 (en) * | 2004-09-01 | 2009-08-18 | Micron Technology, Inc. | Method for creating conductive elements for semiconductor device structures using laser ablation processes and methods of fabricating semiconductor device assemblies |
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| US5468681A (en) * | 1989-08-28 | 1995-11-21 | Lsi Logic Corporation | Process for interconnecting conductive substrates using an interposer having conductive plastic filled vias |
| US5148265A (en) | 1990-09-24 | 1992-09-15 | Ist Associates, Inc. | Semiconductor chip assemblies with fan-in leads |
| JPH04199723A (ja) | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP3492711B2 (ja) | 1992-06-15 | 2004-02-03 | 富士通株式会社 | ベアチップ実装基板 |
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| JPH07240434A (ja) | 1994-03-02 | 1995-09-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | バンプ電極、およびその製造方法 |
| JP2655496B2 (ja) | 1994-11-21 | 1997-09-17 | 日本電気株式会社 | フェイスダウン接続用集積回路素子 |
| DE69621983T2 (de) | 1995-04-07 | 2002-11-21 | Shinko Electric Ind Co | Struktur und Verfahren zur Montage eines Halbleiterchips |
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| JPH113909A (ja) | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Nitto Denko Corp | フリップチップ部材、シート状封止材料、半導体装置およびその製造方法 |
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1999
- 1999-04-16 TW TW088106140A patent/TW432650B/zh not_active IP Right Cessation
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- 1999-07-30 JP JP11216869A patent/JP3084023B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-03-19 US US09/811,795 patent/US6420210B2/en not_active Expired - Fee Related
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