JP2000306484A - 静電リレー - Google Patents
静電リレーInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型で安価に製作可能な上、接点を適切に開
放させる。 【解決手段】 可動電極１０を湾曲させることにより、
該可動電極１０の一部が固定電極５に当接して弾性変形
した後、可動接点１６を固定接点７に閉成する構成とす
る。
放させる。 【解決手段】 可動電極１０を湾曲させることにより、
該可動電極１０の一部が固定電極５に当接して弾性変形
した後、可動接点１６を固定接点７に閉成する構成とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、静電引力により可
動電極を駆動して接点を開閉する静電リレーに関するも
のである。
動電極を駆動して接点を開閉する静電リレーに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、静電リレーとして、例えば、図５
に示す構成のものがある（特開平３─１１２０３２号公
報参照）。この静電リレーは、可動電極ブロック２００
と固定電極ブロック２０１とで構成されている。可動電
極ブロック２００は、可動電極部２０２と、その両側に
並設される可動接点部２０３とを有している。固定電極
ブロック２０１は、固定電極２０４と、固定接点２０５
とを有している。そして、両電極２０２，２０４間に電
圧を印加すると、発生する静電引力により可動電極部２
０２が駆動し、可動接点部２０３が固定接点２０５に開
閉するようになっている。
に示す構成のものがある（特開平３─１１２０３２号公
報参照）。この静電リレーは、可動電極ブロック２００
と固定電極ブロック２０１とで構成されている。可動電
極ブロック２００は、可動電極部２０２と、その両側に
並設される可動接点部２０３とを有している。固定電極
ブロック２０１は、固定電極２０４と、固定接点２０５
とを有している。そして、両電極２０２，２０４間に電
圧を印加すると、発生する静電引力により可動電極部２
０２が駆動し、可動接点部２０３が固定接点２０５に開
閉するようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記静
電リレーでは、接点開離力を可動電極部２０２自身の弾
性力により得ている。
電リレーでは、接点開離力を可動電極部２０２自身の弾
性力により得ている。
【０００４】このため、静電リレーを薄型化すべく、可
動電極ブロック２００を薄肉に形成した場合、所望の開
離力が得られず、接点の粘着が発生しやすくなる。特
に、接点には接触抵抗の小さなＡｕを使用しているの
で、粘着の問題は顕著となる。接点に白金系材料を使用
することも考えられるが、それでは接触抵抗が高くなる
ばかりか、ブラウンパウダーが発生し、所望の動作特性
を維持できない。特に、静電リレーでは、接点圧が小さ
いため、この問題の回避は困難である。
動電極ブロック２００を薄肉に形成した場合、所望の開
離力が得られず、接点の粘着が発生しやすくなる。特
に、接点には接触抵抗の小さなＡｕを使用しているの
で、粘着の問題は顕著となる。接点に白金系材料を使用
することも考えられるが、それでは接触抵抗が高くなる
ばかりか、ブラウンパウダーが発生し、所望の動作特性
を維持できない。特に、静電リレーでは、接点圧が小さ
いため、この問題の回避は困難である。
【０００５】一方、接点に所望の開離力を得るために、
可動電極ブロック１００を厚肉としたり、別個にエレク
トレットや固定電極ブロック１０１を設けることも考え
られるが、いずれの構成であっても薄型化の要請に反す
ることになる。また、可動電極ブロック１００を厚肉と
した場合、駆動電圧が大きくなる。一方、エレクトレッ
トや固定電極ブロック１０１を設ける場合、部品点数が
増える分、コストアップを招来するという問題もある。
可動電極ブロック１００を厚肉としたり、別個にエレク
トレットや固定電極ブロック１０１を設けることも考え
られるが、いずれの構成であっても薄型化の要請に反す
ることになる。また、可動電極ブロック１００を厚肉と
した場合、駆動電圧が大きくなる。一方、エレクトレッ
トや固定電極ブロック１０１を設ける場合、部品点数が
増える分、コストアップを招来するという問題もある。
【０００６】そこで、本発明は、薄型で安価に製作可能
な上、接点を適切に開放することのできる静電リレーを
提供することを課題とする。
な上、接点を適切に開放することのできる静電リレーを
提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、固定電極に対向配設した可動
電極を駆動し、前記固定電極に並設した一対の固定接点
に、前記可動電極に形成した可動接点を接離することに
より、前記両固定接点を電気的に開閉するようにしたマ
イクロリレーにおいて、前記可動電極を湾曲させること
により、該可動電極の一部が前記固定電極に当接して弾
性変形した後、可動接点が固定接点に閉成する構成とし
たものである。
決するための手段として、固定電極に対向配設した可動
電極を駆動し、前記固定電極に並設した一対の固定接点
に、前記可動電極に形成した可動接点を接離することに
より、前記両固定接点を電気的に開閉するようにしたマ
イクロリレーにおいて、前記可動電極を湾曲させること
により、該可動電極の一部が前記固定電極に当接して弾
性変形した後、可動接点が固定接点に閉成する構成とし
たものである。
【０００８】この構成により、静電引力で可動電極が駆
動し、接点が閉成する前に、可動電極の一部が固定電極
に当接する。この場合、湾曲させることにより増大した
弾性力が、固定電極から可動電極を離間させる力として
作用するが、基板同士が接近することにより十分な静電
引力が得られるので、接点閉成の妨げとなることはな
い。そして、印加電圧を除去すれば、湾曲により増大し
た弾性力が、固定電極から可動電極を離間させる力とし
て作用し、接点の開放を適切に行わせる。
動し、接点が閉成する前に、可動電極の一部が固定電極
に当接する。この場合、湾曲させることにより増大した
弾性力が、固定電極から可動電極を離間させる力として
作用するが、基板同士が接近することにより十分な静電
引力が得られるので、接点閉成の妨げとなることはな
い。そして、印加電圧を除去すれば、湾曲により増大し
た弾性力が、固定電極から可動電極を離間させる力とし
て作用し、接点の開放を適切に行わせる。
【０００９】前記可動電極の湾曲は、当該可動電極の表
面に形成した絶縁膜や可動接点の膜応力により得ること
ができ、特別な加工工程の追加は不要である。
面に形成した絶縁膜や可動接点の膜応力により得ること
ができ、特別な加工工程の追加は不要である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施形態を添
付図面に従って説明する。
付図面に従って説明する。
【００１１】図１及び図２は、本実施形態に係る静電リ
レーを示す。この静電リレーは、固定基板１と可動基板
２とを備える。
レーを示す。この静電リレーは、固定基板１と可動基板
２とを備える。
【００１２】固定基板１は、図１（ｂ）に示すように、
ガラス基板３の上面に、スパッタリング、蒸着、メッ
キ、スクリーン印刷等により信号線４ａ，４ｂ、固定電
極５及びパッド６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄを形成したもの
である。信号線４ａ，４ｂは所定間隔で並設され、その
一端部は直角方向に屈曲する固定接点７ａ，７ｂ、他端
部はパッド６ａ，６ｂとなっている。固定電極５は、前
記両信号線４ａ，４ｂを囲むように配設され、前記パッ
ド６ｃに接続されている。また、固定電極５の表面は絶
縁膜８によって被覆されている。なお、パッド６ｄは、
後述する可動電極部１０に電気接続され、又、各パッド
６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄには図示しない引出線が接続さ
れるようになっている。
ガラス基板３の上面に、スパッタリング、蒸着、メッ
キ、スクリーン印刷等により信号線４ａ，４ｂ、固定電
極５及びパッド６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄを形成したもの
である。信号線４ａ，４ｂは所定間隔で並設され、その
一端部は直角方向に屈曲する固定接点７ａ，７ｂ、他端
部はパッド６ａ，６ｂとなっている。固定電極５は、前
記両信号線４ａ，４ｂを囲むように配設され、前記パッ
ド６ｃに接続されている。また、固定電極５の表面は絶
縁膜８によって被覆されている。なお、パッド６ｄは、
後述する可動電極部１０に電気接続され、又、各パッド
６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄには図示しない引出線が接続さ
れるようになっている。
【００１３】可動基板２は、図１（ａ）に示すように、
シリコン基板にエッチング等の加工を施すことにより、
第一弾性支持部９ａ，９ｂを介して可動電極部１０を弾
性支持し、その中央部に第二弾性支持部１１ａ，１１ｂ
を介して可動接点部１２を弾性支持する構成としたもの
である。第一弾性支持部９ａ，９ｂの自由端は、前記固
定基板１に接合されるアンカ１３ａ，１３ｂとなってい
る。一方のアンカ１３ｂは、前記固定基板１のパッド６
ｄに接続される。可動電極部１０は、前記信号線４ａ，
４ｂに対応する部分に切除部１４が形成されている。可
動接点部１２は、可動電極部１０の切除部１４の対向縁
から延設した第二弾性支持部１１ａ，１１ｂによって揺
動可能に支持されている。第二弾性支持部１１ａ，１１
ｂは、前記第一弾性支持部９ａ，９ｂよりも大きな弾性
力を有している。可動接点部１２の下面には絶縁膜１５
を介して可動接点１６が設けられ、上方に向かって湾曲
している（図４（ｂ）参照）。そして、この湾曲形状に
より、所望の接点開離力が得られるようになっている。
シリコン基板にエッチング等の加工を施すことにより、
第一弾性支持部９ａ，９ｂを介して可動電極部１０を弾
性支持し、その中央部に第二弾性支持部１１ａ，１１ｂ
を介して可動接点部１２を弾性支持する構成としたもの
である。第一弾性支持部９ａ，９ｂの自由端は、前記固
定基板１に接合されるアンカ１３ａ，１３ｂとなってい
る。一方のアンカ１３ｂは、前記固定基板１のパッド６
ｄに接続される。可動電極部１０は、前記信号線４ａ，
４ｂに対応する部分に切除部１４が形成されている。可
動接点部１２は、可動電極部１０の切除部１４の対向縁
から延設した第二弾性支持部１１ａ，１１ｂによって揺
動可能に支持されている。第二弾性支持部１１ａ，１１
ｂは、前記第一弾性支持部９ａ，９ｂよりも大きな弾性
力を有している。可動接点部１２の下面には絶縁膜１５
を介して可動接点１６が設けられ、上方に向かって湾曲
している（図４（ｂ）参照）。そして、この湾曲形状に
より、所望の接点開離力が得られるようになっている。
【００１４】続いて、前記静電リレーの製造方法につい
て説明する。
て説明する。
【００１５】まず、図３（ａ）に示すパイレックス等の
ガラス基板３に図３（ｂ）に示すように固定電極５、固
定接点７ａ，７ｂを形成する。また同時に、信号線４
ａ，４ｂ、及び、パッド６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄをそれ
ぞれ形成する。そして、前記固定電極５に絶縁膜８を形
成することにより、図３（ｃ）に示す固定基板１を完成
する。
ガラス基板３に図３（ｂ）に示すように固定電極５、固
定接点７ａ，７ｂを形成する。また同時に、信号線４
ａ，４ｂ、及び、パッド６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄをそれ
ぞれ形成する。そして、前記固定電極５に絶縁膜８を形
成することにより、図３（ｃ）に示す固定基板１を完成
する。
【００１６】なお、前記絶縁膜８として比誘電率３〜４
のシリコン酸化膜あるいは比誘電率７〜８のシリコン窒
化膜を用いれば、大きな静電引力が得られ、接触荷重を
増加させることができる。
のシリコン酸化膜あるいは比誘電率７〜８のシリコン窒
化膜を用いれば、大きな静電引力が得られ、接触荷重を
増加させることができる。
【００１７】一方、図３（ｄ）に示すように、上面側か
らシリコン層１０１，酸化シリコン層１０２及びシリコ
ン層１０３からなるＳＯＩ（silicon-on-insulator)ウ
ェハ１００の下面に、接点間ギャップを形成するため、
例えば、シリコン酸化膜１０３をマスクとするＴＭＡＨ
によるウェットエッチングを行い、図３（ｅ）に示すよ
うに、下方側に突出するアンカ１３を形成する。そし
て、図３（ｆ）に示すように、絶縁膜１５を設けた後、
可動接点１６を形成する。
らシリコン層１０１，酸化シリコン層１０２及びシリコ
ン層１０３からなるＳＯＩ（silicon-on-insulator)ウ
ェハ１００の下面に、接点間ギャップを形成するため、
例えば、シリコン酸化膜１０３をマスクとするＴＭＡＨ
によるウェットエッチングを行い、図３（ｅ）に示すよ
うに、下方側に突出するアンカ１３を形成する。そし
て、図３（ｆ）に示すように、絶縁膜１５を設けた後、
可動接点１６を形成する。
【００１８】このとき、絶縁膜１５、可動接点１６等の
厚みや材質を任意に選択し、所望の膜応力を発生させる
ことにより可動接点部１２を湾曲させる。例えば、厚さ
２０μｍの可動接点部１２では、絶縁膜８の厚さを０．
５〜１μｍとすればよい。また、可動接点部１２をＴ
ｉ、絶縁膜８をＰｔ、可動接点１６をＡｕとし、絶縁膜
８（Ｐｔ）の厚みを０．５〜１μｍとしてもよい。さら
に、可動接点１６に、硬度の大きい白金系金属（Ｐｔ，
Ｒｕ等）で構成してもよい。
厚みや材質を任意に選択し、所望の膜応力を発生させる
ことにより可動接点部１２を湾曲させる。例えば、厚さ
２０μｍの可動接点部１２では、絶縁膜８の厚さを０．
５〜１μｍとすればよい。また、可動接点部１２をＴ
ｉ、絶縁膜８をＰｔ、可動接点１６をＡｕとし、絶縁膜
８（Ｐｔ）の厚みを０．５〜１μｍとしてもよい。さら
に、可動接点１６に、硬度の大きい白金系金属（Ｐｔ，
Ｒｕ等）で構成してもよい。
【００１９】次いで、図３（ｇ）に示すように、前記固
定基板１に前記ＳＯＩウェハ１００を陽極接合で接合一
体化する。そして、図３（ｈ）に示すように、ＳＯＩウ
ェハ１００の上面をＴＭＡＨ，ＫＯＨ等のアルカリエッ
チング液で酸化膜である酸化シリコン層１０２までシン
ニングする。さらに、フッ素系エッチング液で前記酸化
シリコン層１０２を除去して、図３（ｉ）に示すように
シリコン層１０３すなわち可動電極部１０を露出させ
る。そして、反応性イオンエッチング法（ＲＩＥ）等を
用いたドライエッチングで型抜きエッチングを行い、切
除部１４及びスリット２ｂを形成して第一，第二弾性支
持部９ａ，９ｂ、１１ａ，１１ｂを切り出し、可動基板
２を完成する。
定基板１に前記ＳＯＩウェハ１００を陽極接合で接合一
体化する。そして、図３（ｈ）に示すように、ＳＯＩウ
ェハ１００の上面をＴＭＡＨ，ＫＯＨ等のアルカリエッ
チング液で酸化膜である酸化シリコン層１０２までシン
ニングする。さらに、フッ素系エッチング液で前記酸化
シリコン層１０２を除去して、図３（ｉ）に示すように
シリコン層１０３すなわち可動電極部１０を露出させ
る。そして、反応性イオンエッチング法（ＲＩＥ）等を
用いたドライエッチングで型抜きエッチングを行い、切
除部１４及びスリット２ｂを形成して第一，第二弾性支
持部９ａ，９ｂ、１１ａ，１１ｂを切り出し、可動基板
２を完成する。
【００２０】なお、固定基板１はガラス基板３に限ら
ず、少なくとも上面を絶縁膜で被覆した単結晶シリコン
基板で形成してもよい。
ず、少なくとも上面を絶縁膜で被覆した単結晶シリコン
基板で形成してもよい。
【００２１】次に、前記構成からなる静電マイクロリレ
ーの動作について図４の模式図を参照して説明する。
ーの動作について図４の模式図を参照して説明する。
【００２２】両電極５，１０間に電圧を印加せず、静電
引力を発生させていない状態では、図４（ａ）に示すよ
うに、第一弾性支持部９ａ，９ｂは弾性変形せず、アン
カ１３ａ，１３ｂ（図１参照）から水平に延びた状態を
維持するので、可動基板２は固定基板１と所定間隔で対
向する。したがって、可動接点１６は、図４（ｂ）に示
すように、両固定接点７ａ，７ｂから開離し、湾曲した
形状を維持する。
引力を発生させていない状態では、図４（ａ）に示すよ
うに、第一弾性支持部９ａ，９ｂは弾性変形せず、アン
カ１３ａ，１３ｂ（図１参照）から水平に延びた状態を
維持するので、可動基板２は固定基板１と所定間隔で対
向する。したがって、可動接点１６は、図４（ｂ）に示
すように、両固定接点７ａ，７ｂから開離し、湾曲した
形状を維持する。
【００２３】ここで、両電極５，１０間に電圧を印加し
て静電引力を発生させると、図４（ｃ）に示すように、
第一弾性支持部９ａ，９ｂが弾性変形し、可動基板２が
固定基板１に接近する。これにより、まず、図４（ｄ）
に示すように、湾曲した可動接点部１２の縁部が固定接
点７ａ，７ｂに当接する。
て静電引力を発生させると、図４（ｃ）に示すように、
第一弾性支持部９ａ，９ｂが弾性変形し、可動基板２が
固定基板１に接近する。これにより、まず、図４（ｄ）
に示すように、湾曲した可動接点部１２の縁部が固定接
点７ａ，７ｂに当接する。
【００２４】そして、図４（ｅ）に示すように、第一弾
性支持部９ａ，９ｂに加えて第二弾性支持部１１ａ，１
１ｂが撓み、可動電極部１０が固定電極５に吸着され
る。そして、可動接点１６は、その周囲の可動電極部１
０が固定電極５に吸着されることにより、第二弾性支持
部１１ａ，１１ｂを介して固定接点７ａ，７ｂに押し付
けられる。この結果、図４（ｆ）に示すように、可動接
点部１２が平坦となり、可動接点１６は固定接点７ａ，
７ｂに面接触して閉成する。このため、片当たりが発生
せず、接触信頼性が向上する。
性支持部９ａ，９ｂに加えて第二弾性支持部１１ａ，１
１ｂが撓み、可動電極部１０が固定電極５に吸着され
る。そして、可動接点１６は、その周囲の可動電極部１
０が固定電極５に吸着されることにより、第二弾性支持
部１１ａ，１１ｂを介して固定接点７ａ，７ｂに押し付
けられる。この結果、図４（ｆ）に示すように、可動接
点部１２が平坦となり、可動接点１６は固定接点７ａ，
７ｂに面接触して閉成する。このため、片当たりが発生
せず、接触信頼性が向上する。
【００２５】このとき、第一、第二弾性支持部９ａ．９
ｂ、１１ａ，１１ｂが可動電極部１０を上方に引張る力
をFs1，Fs2、絶縁膜８を介した可動電極部１０と固定電
極５との間の静電引力をFe、絶縁膜８の表面からの抗力
をFnとすると下記の関係がある。そして、第一、第二弾
性支持部９ａ，９ｂ、１１ａ，１１ｂのバネ係数、可動
電極部１０と固定電極５との初期ギャップ、接点の厚み
等を設計することにより、Fn、Fs1を小さくし、Fs2、す
なわち接触荷重の（理想モデルからの）低下を抑えるこ
とが可能である。
ｂ、１１ａ，１１ｂが可動電極部１０を上方に引張る力
をFs1，Fs2、絶縁膜８を介した可動電極部１０と固定電
極５との間の静電引力をFe、絶縁膜８の表面からの抗力
をFnとすると下記の関係がある。そして、第一、第二弾
性支持部９ａ，９ｂ、１１ａ，１１ｂのバネ係数、可動
電極部１０と固定電極５との初期ギャップ、接点の厚み
等を設計することにより、Fn、Fs1を小さくし、Fs2、す
なわち接触荷重の（理想モデルからの）低下を抑えるこ
とが可能である。
【００２６】
【数１】Fe＝ Fs1＋Fs2＋Fn
【００２７】その後、両電極５，１０間の印加電圧を除
去すると、第一、第二弾性支持部９ａ，９ｂ、１１ａ，
１１ｂの弾性力のみならず、可動接点部１２の変形に伴
う弾性力をも接点開離力として作用させることができ
る。したがって、たとえ接点間に粘着や溶着等が発生し
ていても、確実に開離させることが可能となる。そし
て、接点開離後、可動基板２は第一弾性支持部９ａ，９
ｂの弾性力によって元の位置に復帰する。
去すると、第一、第二弾性支持部９ａ，９ｂ、１１ａ，
１１ｂの弾性力のみならず、可動接点部１２の変形に伴
う弾性力をも接点開離力として作用させることができ
る。したがって、たとえ接点間に粘着や溶着等が発生し
ていても、確実に開離させることが可能となる。そし
て、接点開離後、可動基板２は第一弾性支持部９ａ，９
ｂの弾性力によって元の位置に復帰する。
【００２８】このように、前記実施形態では、可動接点
部１２を湾曲させたので、接点開離力を大幅に増大させ
ることができ、印加電圧除去時の可動基板２の動作をス
ムーズに行わせることが可能となる。また、接点開閉時
に、可動接点部１２自身が湾曲形状と平坦形状とに変形
することにより、可動接点１６が固定接点７ａ，７ｂに
摺接するので、いわゆるワイピング効果が得られ、接点
表面は常に良好な状態に維持可能となる。
部１２を湾曲させたので、接点開離力を大幅に増大させ
ることができ、印加電圧除去時の可動基板２の動作をス
ムーズに行わせることが可能となる。また、接点開閉時
に、可動接点部１２自身が湾曲形状と平坦形状とに変形
することにより、可動接点１６が固定接点７ａ，７ｂに
摺接するので、いわゆるワイピング効果が得られ、接点
表面は常に良好な状態に維持可能となる。
【００２９】また、可動基板２全体をシリコンウェハ単
体で形成すると共に、左右点対称となるように形成され
ている。このため、可動電極部１０に反りや捩りが生じ
にくい。したがって、動作不能，動作特性のバラツキを
効果的に防止できると共に、円滑な動作特性を確保可能
となる。
体で形成すると共に、左右点対称となるように形成され
ている。このため、可動電極部１０に反りや捩りが生じ
にくい。したがって、動作不能，動作特性のバラツキを
効果的に防止できると共に、円滑な動作特性を確保可能
となる。
【００３０】なお、前記実施形態の可動電極部１０の構
成は、他の静電リレーにも適用することができる。例え
ば、図５に示す特開平３─１１２０３２号公報に記載の
静電リレーに適用する場合、可動電極部２０２又は可動
接点部２０３の少なくともいずれか一方を湾曲させるよ
うにすればよい。
成は、他の静電リレーにも適用することができる。例え
ば、図５に示す特開平３─１１２０３２号公報に記載の
静電リレーに適用する場合、可動電極部２０２又は可動
接点部２０３の少なくともいずれか一方を湾曲させるよ
うにすればよい。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る静電リレーによれば、可動電極を湾曲させること
により、該可動電極の一部が前記固定電極に当接して弾
性変形した後、可動接点が固定接点に閉成するようにし
たので、湾曲により増大させた弾性力を固定電極から可
動電極を離間させる力として作用させることができる。
これにより、接点を適切に開放させることが可能とな
る。
に係る静電リレーによれば、可動電極を湾曲させること
により、該可動電極の一部が前記固定電極に当接して弾
性変形した後、可動接点が固定接点に閉成するようにし
たので、湾曲により増大させた弾性力を固定電極から可
動電極を離間させる力として作用させることができる。
これにより、接点を適切に開放させることが可能とな
る。
【００３２】特に、可動電極の湾曲は、当該可動電極の
表面に形成した絶縁膜や可動接点の膜応力により得るよ
うにしたので、特別な加工工程の追加は不要となり、安
価に製作することができる。
表面に形成した絶縁膜や可動接点の膜応力により得るよ
うにしたので、特別な加工工程の追加は不要となり、安
価に製作することができる。
【図１】 本実施形態に係る静電リレーの分解斜視図で
ある。
ある。
【図２】 図１に示す静電リレーの平面図である。
【図３】 図１に示す静電リレーの加工工程を示す断面
図（図２のＡ─Ａ線断面のもの）である。
図（図２のＡ─Ａ線断面のもの）である。
【図４】 図１に示す静電リレーの動作を示す模式図で
ある。
ある。
【図５】 従来例に係る静電リレーの分解斜視図であ
る。
る。
１…固定基板 ２…可動基板 ５…固定電極 ７ａ，７ｂ…固定接点 ９ａ，９ｂ…第一弾性支持部 １０…可動電極部 １１ａ，１１ｂ…第二弾性支持部 １２…可動接点部 １５…絶縁膜 １６…可動接点
Claims (3)
- 【請求項１】 固定電極に対向配設した可動電極を駆動
し、前記固定電極に並設した一対の固定接点に、前記可
動電極に形成した可動接点を接離することにより、前記
両固定接点を電気的に開閉するようにしたマイクロリレ
ーにおいて、 前記可動電極を湾曲させることにより、該可動電極の一
部が前記固定電極に当接して弾性変形した後、可動接点
が固定接点に閉成する構成としたことを特徴とする静電
リレー。 - 【請求項２】 前記可動電極の湾曲は、当該可動電極の
表面に形成した絶縁膜の膜応力により得たことを特徴と
する請求項１に記載の静電リレー。 - 【請求項３】 前記可動電極の湾曲は、当該可動電極の
表面に形成した可動接点の膜応力により得たことを特徴
とする請求項１又は２に記載の静電リレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11237999A JP3637804B2 (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | 静電リレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11237999A JP3637804B2 (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | 静電リレー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000306484A true JP2000306484A (ja) | 2000-11-02 |
| JP3637804B2 JP3637804B2 (ja) | 2005-04-13 |
Family
ID=14585214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11237999A Expired - Fee Related JP3637804B2 (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | 静電リレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3637804B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008517785A (ja) * | 2004-10-27 | 2008-05-29 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 電子デバイス |
-
1999
- 1999-04-20 JP JP11237999A patent/JP3637804B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008517785A (ja) * | 2004-10-27 | 2008-05-29 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 電子デバイス |
| US8203402B2 (en) | 2004-10-27 | 2012-06-19 | Epcos Ag | Electronic device |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3637804B2 (ja) | 2005-04-13 |
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