JP2000294447A - フィルムコンデンサ用高誘電率フィルムおよびその製造方法 - Google Patents
フィルムコンデンサ用高誘電率フィルムおよびその製造方法Info
- Publication number
- JP2000294447A JP2000294447A JP11102936A JP10293699A JP2000294447A JP 2000294447 A JP2000294447 A JP 2000294447A JP 11102936 A JP11102936 A JP 11102936A JP 10293699 A JP10293699 A JP 10293699A JP 2000294447 A JP2000294447 A JP 2000294447A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- dielectric constant
- titanate
- ceramic particles
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
デンサ用フィルムを提供する。 【解決手段】 誘電率が10以上のセラミック粒子が5
〜50体積%含有されており、かつ、フィルムのボイド
率が10%以下であるコンデンサ用高誘電率フィルム。
Description
上せしめたフィルムコンデンサ用高誘電率フィルムおよ
びその製造方法に関するものである。
高性能化がますます進行するにともなって、電子部品に
ついても小型化、大容量化のニーズが高まっており、こ
の傾向は、フィルムコンデンサについても同様である。
は、用いられるフィルム用樹脂の誘電率およびフィルム
の厚さと面積により決定される。従来から、コンデンサ
の小型化、大容量化のニーズに答えるため、フィルムの
薄膜化の開発がなされてきたが、電気特性、作業性など
から薄膜化は限界に達している。フィルムコンデンサの
誘電率を高めるために、ポリフッ化ビニリデンのような
高誘電率のフィルムを用いる方法があるが、非常に高価
であり、コスト高となる。また、誘電率の高いセラミッ
ク粒子を含有した高誘電率フィルムについての提案がな
されているが(特開昭58−149928号公報)、絶
縁破壊電圧が著しく低下するという問題があり実用化に
到っていない。
従来の問題を解決するものであり、誘電率が高く、絶縁
破壊電圧に優れ、実用性に優れたフィルムコンデンサ用
フィルムおよびその製造方法を提供しようとするもので
ある。
ルムの延伸工程において、セラミック粒子と熱可塑性樹
脂との間の剥離によって生じるフィルム内のボイドを減
少させることにより、フィルムの誘電率および絶縁破壊
電圧を高めることができることを見出し本発明に到達し
た。すなわち、本発明の要旨はつぎのとおりである。 (1)誘電率が10以上のセラミック粒子が5〜50体
積%含有されており、かつ、フィルムのボイド率が10
%以下であることを特徴とするフィルムコンデンサ用高
誘電率フィルム。 (2)セラミック粒子を含有した熱可塑性樹脂を加熱溶
融し、製膜、延伸後、熱可塑性樹脂のガラス転移温度以
上、融点以下の温度で熱プレス処理することを特徴とす
る上記(1)記載の高誘電率フィルムの製造方法。
する。
熱可塑性樹脂としては、たとえば、ポリエチレンテレフ
タレート(PET)、ポリプロピレン、ポリエチレン、
ポリアミド、ポリスルフォン、ポリカーボネート、ポリ
アリレート、ポリフェニレンスルフィド、あるいはこれ
らの混合物や共重合物などが挙げられる。これらのう
ち、特にポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン
が電気的特性、作業性、コスト面などの点で望ましい。
上のセラミック粒子としては、酸化チタン、チタン酸マ
グネシウム、ケイ酸マグネシウム、チタン酸亜鉛、チタ
ン酸ビスマス、酸化ランタン、チタン酸カルシウム、チ
タン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、炭酸カルシ
ウム、またはこれらの混合物が挙げられる。セラミック
粒子の誘電率が10未満の場合は、高い誘電率のフィル
ムが得られない。すなわち、誘電率εcのセラミック粒
子X体積部と、誘電率εpの樹脂(1−X)体積部との
複合体の誘電率εは下式で表され、誘電率の小さいセラ
ミック粒子を用いても、最終的に得られるフィルムの誘
電率を高くすることができない。lnε=Xlnεc+
(1−X)lnεp
子を混合したり、固溶体とすることにより、誘電率や誘
電正接、体積抵抗率を改良することができ、またこれら
の電気特性の温度依存性を改良することができることが
知られているが、本発明においてもこのような方法を用
いることにより、電気特性をさらに向上させることがで
きる。
方法としては、セラミック粒子を熱可塑性樹脂と混合
し、溶融押出成形によりフィルム状にする方法が一般に
採用される。セラミック粒子を熱可塑性樹脂と混合する
方法としては、熱可塑性樹脂の重合時にセラミック粒子
を添加する方法や、二軸押出機やカレンダーロールなど
を利用して直接ブレンドする方法などを用いることがで
きる。また、あらかじめセラミック粒子を高濃度に含有
する樹脂組成物を製造し、フィルム成形時に同一の樹脂
によって希釈し、所望の濃度にすることもできる。
ラミック粒子を含有した熱可塑性樹脂を押出機で加熱、
溶融し、Tダイもしくは円形ダイより押し出し、冷却ロ
ールなどにより冷却固化させた後、同時二軸延伸法もし
くは逐次二軸延伸法により延伸する方法が好ましい。フ
ィルムの機械的特性や厚み均一性などの性能面からは、
Tダイによるフラット式製膜法とテンター延伸法を組み
合わせた方法が最も好ましく、特にテンター式同時二軸
延伸法は、粒子を高濃度に含有した樹脂を延伸する方法
として優れている。
でも構わないが、フィルム中のセラミック粒子の含有率
が5〜50体積%であることが必要である。セラミック
粒子の含有率が5体積%未満では、フィルムの誘電率の
顕著な向上が得られず、また、50体積%を超えると、
フィルムの延伸性が極端に低下し、延伸フィルムを安定
して製造することが困難になる。延伸時におけるフィル
ム切れなどのトラブルを防止したり、フィルム表面の均
一性を向上させるためには、複層構成にしてフィルム表
面層のセラミック粒子の含有量を少なくすることが有効
である。複層フィルムの製造方法としては、押出ラミネ
ート法、ドライラミネート法、溶液コーティング法、ホ
ットメルトコーティング法、共押出法などが挙げられ
る。
ルムを製造するために、延伸後のフィルムを熱プレス処
理することが必要である。熱プレス法としては、たとえ
ば、フィルムを所定温度に加熱したニップロールや圧延
ロール、エンボスロール間に通過させて熱プレスする方
法や、加熱した熱プレス機で上下からフィルムを押さえ
る方法などが挙げられるが、これらに限定されるもので
ない。熱プレス温度は、熱可塑性樹脂のガラス転移温度
以上、融点以下であることが望ましい。ガラス転移温度
より低いとボイド率の低減効果が得られず、融点より高
いと樹脂が融解してしまうので好ましくない。
て、Tダイによるフラット式製膜法とテンター式同時二
軸延伸法の組み合わせ、熱プレス処理としてニップロー
ル、熱可塑性樹脂としてPETを用いた場合について説
明する。
脂をTダイを備えた押出機により、温度230〜280
℃で溶融し、シート状に押し出し、表面温度40℃以下
に調節された冷却ロール上に密着させて急冷し、厚さ8
〜800μmの未延伸フィルムを得る。次に、未延伸フ
ィルムをテンター式延伸機に供給し、フィルムの両端を
クリップで把持し、温度80〜110℃の雰囲気下で予
熱した後、温度80〜120℃の雰囲気下で横方向およ
び縦方向にそれぞれ2〜4倍程度に同時二軸延伸を行
い、その後、温度150〜200℃の雰囲気下で数秒間
熱処理を行い熱固定し、室温まで冷却後、20〜300
m/minの速度で巻き取る。延伸フィルムの厚みは通
常2〜50μm程度である。
は、均一に精度良くフィルムを加熱できる点で、熱風を
吹き付ける方法が望ましい。また、延伸工程と熱固定工
程との間に、温度を下げた熱緩衝帯を設置してもよい。
〜220℃に加熱されたニップロールなどの熱プレス装
置を用いて、熱プレス処理を行う。
る。なお、得られたフィルムの各物性値の測定方法は次
のとおりである。
セラミック粒子w重量部からなるフィルムの理論密度ρ
Oは下式で表される。 ρO=(1−w)ρA+wρB フィルムのボイド率α(%)は、密度勾配管法により求
められるフィルムの実際の密度ρFより、下記計算式に
より求めた。 α(%)={1−(ρO/ρF)}×100 (B)絶縁破壊電圧 JIS−C2151に準じて、直流電圧法により測定し
た。 (C)誘電率、誘電正接 JIS−C2151に準じて、円平板電極法により測定
した。
8体積%)含有したPET樹脂を、Tダイを備えた押出
機(75mm径、L/Dが45の緩圧縮タイプ単軸スク
リュー)を用いて、シリンダー部温度260℃、Tダイ
温度280℃でシート状に押し出し、表面温度10℃に
調整された冷却ロール上に密着させて急冷し、厚み12
0μmの未延伸フィルムを得た。次に、得られた未延伸
フィルムの両端をテンター式二軸延伸機のクリップで把
持し、温度100℃で2秒間予熱した後、95℃で縦方
向に3倍、横方向に3.5倍の倍率で同時二軸延伸し
た。次に、横方向弛緩率5%で、150℃で4秒間熱処
理を行い、室温まで冷却後、厚み12μmの延伸フィル
ムを得た。得られた延伸フィルムを50m/minの速
度で、200℃に加熱したニップロールに供給し、熱プ
レス処理を行った。以上のようにして得られた酸化チタ
ン含有PETフィルムのボイド率、絶縁破壊電圧、誘電
率、誘電正接の値を測定した結果を表1に示した。
した以外は、実施例1と同様にして酸化チタン含有PE
Tフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表1に示
した。
は比較例1に比べて、ボイド率、絶縁破壊電圧、誘電
率、誘電正接のいずれの特性についても、優れた値を示
している。
粒子を多量に含有し、かつ、フィルムのボイド率が低減
されているため、高誘電率かつ優れた絶縁破壊電圧を有
するコンデンサ用フィルムが提供される。
Claims (3)
- 【請求項1】 誘電率が10以上のセラミック粒子が5
〜50体積%含有されており、かつ、フィルムのボイド
率が10%以下であることを特徴とするフィルムコンデ
ンサ用高誘電率フィルム。 - 【請求項2】 セラミック粒子として、酸化チタン、チ
タン酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、チタン酸亜
鉛、チタン酸ビスマス、酸化ランタン、チタン酸カルシ
ウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、炭
酸カルシウムの一種以上を含有する請求項1記載の高誘
電率フィルム。 - 【請求項3】 セラミック粒子を含有した熱可塑性樹脂
を加熱溶融し、製膜、延伸後、熱可塑性樹脂のガラス転
移温度以上、融点以下の温度で熱プレス処理することを
特徴とする請求項1記載の高誘電率フィルムの製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11102936A JP2000294447A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | フィルムコンデンサ用高誘電率フィルムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11102936A JP2000294447A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | フィルムコンデンサ用高誘電率フィルムおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000294447A true JP2000294447A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14340735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11102936A Pending JP2000294447A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | フィルムコンデンサ用高誘電率フィルムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000294447A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006100833A1 (ja) | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 複合誘電体シートおよびその製造方法ならびに積層型電子部品 |
WO2010074026A1 (ja) | 2008-12-22 | 2010-07-01 | ダイキン工業株式会社 | フィルムコンデンサ用高誘電性フィルム形成組成物 |
EP2378526A1 (en) | 2010-04-07 | 2011-10-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Dielectric paste composition, method of forming dielectric layer, dielectric layer, and device including the dielectric layer |
WO2015016268A1 (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-05 | 京セラ株式会社 | 誘電体フィルム、フィルムコンデンサ、および電気装置 |
JP2018156965A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-10-04 | 日立化成株式会社 | コンデンサ用絶縁フィルム及びそれを用いたフィルムコンデンサ |
CN111995383A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-11-27 | 中物院成都科学技术发展中心 | Mg2-xMxSiO4-CaTiO3复合微波介质陶瓷及其制备方法 |
CN116003978A (zh) * | 2023-03-27 | 2023-04-25 | 河北海伟电子新材料科技股份有限公司 | 薄膜电容器材料及其制备方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01301726A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-05 | Diafoil Co Ltd | プラスチックフィルム |
JPH02177310A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-10 | Toray Ind Inc | 電気絶縁材料及びコンデンサ |
JPH03197136A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-28 | Toray Ind Inc | コンデンサ用二軸延伸プラスチックフイルムおよびそれを用いたコンデンサ |
JPH04160705A (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-04 | Toray Ind Inc | 高誘電率フィルムおよびこれを用いたコンデンサ |
JPH04342734A (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリアリーレンスルフィド系ブロックコポリマーフィルム |
JPH0753754A (ja) * | 1993-08-18 | 1995-02-28 | Chisso Corp | ポリプロピレン系合成紙およびその製造方法 |
JPH09153434A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Marcon Electron Co Ltd | 積層形フィルムコンデンサの製造方法 |
JPH09286866A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Teijin Ltd | 二軸延伸ポリエステルフィルム及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-04-09 JP JP11102936A patent/JP2000294447A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01301726A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-05 | Diafoil Co Ltd | プラスチックフィルム |
JPH02177310A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-10 | Toray Ind Inc | 電気絶縁材料及びコンデンサ |
JPH03197136A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-28 | Toray Ind Inc | コンデンサ用二軸延伸プラスチックフイルムおよびそれを用いたコンデンサ |
JPH04160705A (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-04 | Toray Ind Inc | 高誘電率フィルムおよびこれを用いたコンデンサ |
JPH04342734A (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリアリーレンスルフィド系ブロックコポリマーフィルム |
JPH0753754A (ja) * | 1993-08-18 | 1995-02-28 | Chisso Corp | ポリプロピレン系合成紙およびその製造方法 |
JPH09153434A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Marcon Electron Co Ltd | 積層形フィルムコンデンサの製造方法 |
JPH09286866A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Teijin Ltd | 二軸延伸ポリエステルフィルム及びその製造方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006100833A1 (ja) | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 複合誘電体シートおよびその製造方法ならびに積層型電子部品 |
US7635519B2 (en) | 2005-03-23 | 2009-12-22 | Murata Manufacturting Co., Ltd. | Composite dielectric sheet, method for producing composite dielectric sheet, and multilayer electronic component |
WO2010074026A1 (ja) | 2008-12-22 | 2010-07-01 | ダイキン工業株式会社 | フィルムコンデンサ用高誘電性フィルム形成組成物 |
EP2378526A1 (en) | 2010-04-07 | 2011-10-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Dielectric paste composition, method of forming dielectric layer, dielectric layer, and device including the dielectric layer |
US8586660B2 (en) | 2010-04-07 | 2013-11-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Dielectric paste composition, method of forming dielectric layer, dielectric layer, and device including the dielectric layer |
WO2015016268A1 (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-05 | 京セラ株式会社 | 誘電体フィルム、フィルムコンデンサ、および電気装置 |
CN105453201A (zh) * | 2013-07-30 | 2016-03-30 | 京瓷株式会社 | 电介质膜、膜电容器以及电子设备 |
JPWO2015016268A1 (ja) * | 2013-07-30 | 2017-03-02 | 京セラ株式会社 | 誘電体フィルム、フィルムコンデンサ、および電気装置 |
US9679699B2 (en) | 2013-07-30 | 2017-06-13 | Kyocera Corporation | Dielectric film, film capacitor, and electric device |
JP2018156965A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-10-04 | 日立化成株式会社 | コンデンサ用絶縁フィルム及びそれを用いたフィルムコンデンサ |
CN111995383A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-11-27 | 中物院成都科学技术发展中心 | Mg2-xMxSiO4-CaTiO3复合微波介质陶瓷及其制备方法 |
CN111995383B (zh) * | 2020-09-08 | 2022-05-24 | 中物院成都科学技术发展中心 | Mg2-xMxSiO4-CaTiO3复合微波介质陶瓷及其制备方法 |
CN116003978A (zh) * | 2023-03-27 | 2023-04-25 | 河北海伟电子新材料科技股份有限公司 | 薄膜电容器材料及其制备方法 |
CN116003978B (zh) * | 2023-03-27 | 2023-05-30 | 河北海伟电子新材料科技股份有限公司 | 薄膜电容器材料及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100496948C (zh) | 厚型低热缩率聚酯薄膜的生产方法 | |
CN1897178A (zh) | 一种电容器用的双向拉伸聚酯薄膜及其生产方法 | |
US4468432A (en) | High dielectric-constant film | |
JPH0656826B2 (ja) | コンデンサ | |
US6027771A (en) | Liquid crystal polymer film and a method for manufacturing the same | |
US20090047541A1 (en) | Methods and Systems of Dielectric Film Materials For Use in Capacitors | |
CN107210413A (zh) | 多层耐热隔板材料及其制造方法 | |
CN108707241A (zh) | 一种超薄耐高温聚丙烯电容器金属化薄膜及其制备方法 | |
JP2000294447A (ja) | フィルムコンデンサ用高誘電率フィルムおよびその製造方法 | |
JP2956254B2 (ja) | 積層ポリフェニレンスルフィドフイルムおよびその製造方法 | |
EP4105281A1 (en) | Polypropylene film, polypropylene film integrated with metal layer, and film capacitor | |
CN106024378B (zh) | 一种超薄耐高温聚丙烯电容器金属化薄膜及其制备方法 | |
WO2001038076A1 (en) | Low cost polyvinylidene fluoride copolymers and methods of manufacture thereof | |
JP2001332443A (ja) | コンデンサ用金属蒸着ポリエステルフィルム及びそれを用いたコンデンサ | |
CN103832029A (zh) | 一种电气工业用双向拉伸聚酯薄膜及其制备方法 | |
JPS58141222A (ja) | 高誘電率フイルム | |
JPH11273990A (ja) | 耐熱コンデンサ用ポリプロピレンフィルム | |
JP6814819B2 (ja) | フッ化ビニリデン系樹脂フィルム | |
CN105522723A (zh) | 二点八微米超薄耐高温双向拉伸聚丙烯电容膜的制造方法 | |
JP3029068B2 (ja) | 積層フィルム | |
JP2002020508A (ja) | ポリフェニレンスルフィドフィルムおよびコンデンサー | |
JP3654540B2 (ja) | コンデンサ用ポリプロピレンフィルム | |
JP2001329076A (ja) | ポリフェニレンスルフィドフィルムおよびコンデンサー | |
JPS58185226A (ja) | 熱可塑性フイルムの製造方法 | |
JPS5939525A (ja) | 高誘電率フイルムの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060404 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090120 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090318 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100330 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100615 |