JP2000288889A - 端面研磨装置 - Google Patents

端面研磨装置

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JP2000288889A
JP2000288889A JP9598499A JP9598499A JP2000288889A JP 2000288889 A JP2000288889 A JP 2000288889A JP 9598499 A JP9598499 A JP 9598499A JP 9598499 A JP9598499 A JP 9598499A JP 2000288889 A JP2000288889 A JP 2000288889A
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JP
Japan
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work
polishing
slide
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face
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Application number
JP9598499A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Manabe
八州男 真鍋
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Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Original Assignee
Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 手間を要する作業となっていた端面の研磨処
理の自動化を図り、研磨処理の品質の安定性を確保する
ことができる端面研磨装置を提供すること。 【解決手段】 往復動及び回動可能なワ−ク挟持手段1
0、ワ−ク挟持手段10を挟んで往復動方向の両側に配
置されたワ−ク端面研磨手段20、ワ−ク挟持手段10
を往復動させるスライド機構30、及び駆動スイッチの
オンと共にスライド機構30を駆動させてワ−ク挟持手
段10を往動スライドさせ、ワ−ク挟持手段10がスラ
イド部終端に達するとワ−ク挟持手段10を一旦停止さ
せた後90度回転させ、その後スライド機構30を再駆
動させてワ−ク挟持手段10を復動スライドさせる制御
手段を装備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は端面研磨装置に関
し、より詳細には、ABS(Anti−lockBra
king System)等、主に自動車用のECU
(ElectroControl Unit)基板等と
して使用される低温焼成のガラスセラミック基板等から
なる配線基板の端面を研磨するための端面研磨装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】焼成後、所定形状に切り出されたガラス
セラミック基板の端面にはバリと呼称される微小突起部
が残存しており、このバリをそのままに残しておくと、
その後の工程における基板割れの原因となったり、作業
員の怪我の原因となったりする。そのため、所定形状に
切り出されたガラスセラミック基板の端面には研磨処理
を施すのが通常である。
【0003】従来、この端面の研磨処理には研磨布が使
用されており、図5に示したように、基台50の上にセ
ラミック基板51を固定し、作業員が手作業で研磨布5
2を用いてセラミック基板51の8端面の研磨処理を行
っていた。
【0004】しかし、この研磨作業は効率が悪く、品質
も安定せず、また作業員の疲労も大きいところ、図6に
示したような、研磨用の砥粒が固着された摺動可能なベ
ルト61を備えた電動工具であるベルトサンダ−(商品
名)60を用いた手作業に変わってきている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電動工
具であるベルトサンダ−(商品名)60を用いたとして
も、この端面の研磨作業はやはり主に人手による作業に
変わりはなく、手間を要する作業になると共に、研磨の
品質安定性に課題があった。
【0006】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、手間を要する作業となっていた端面の研磨処理の自
動化を図り、研磨処理の品質の安定性を確保することが
できる端面研磨装置を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係る端面研磨装置(1)は、往
復動及び回動可能なワ−ク挟持手段、該ワ−ク挟持手段
を挟んで前記往復動方向の両側に配置されたワ−ク端面
研磨手段、前記ワ−ク挟持手段を往復動させるスライド
機構、及び駆動スイッチのオンと共に前記スライド機構
を駆動させて前記ワ−ク挟持手段を往動スライドさせ、
前記ワ−ク挟持手段がスライド部終端に達すると前記ワ
−ク挟持手段を一旦停止させた後90度回転させ、その
後前記スライド機構を再駆動させて前記ワ−ク挟持手段
を復動スライドさせる制御手段を備えていることを特徴
としている。
【0008】上記端面研磨装置(1)によれば、ワ−ク
を前記ワ−ク挟持手段にセットして前記駆動スイッチを
オンすれば、後は機械が自動的に前記ワ−クの8端面を
研磨してくれる。すなわち、前記制御手段が、前記ワ−
ク挟持手段がスライド部終端に達すると前記ワ−ク挟持
手段を一旦停止させた後90度回転させ、その後前記ス
ライド機構を再駆動させて前記ワ−ク挟持手段を復動ス
ライドさせるので、往動と復動とでは異なる端面を効率
的に研磨することができる。
【0009】また、本発明に係る端面研磨装置(2)
は、上記端面研磨装置(1)において、前記ワ−ク端面
研磨手段がワ−クの上下端面用に分かれて前記ワ−ク挟
持手段の往復動方向に二段で配置されていることを特徴
としている。上記端面研磨装置(2)によれば、前記ワ
−ク挟持手段の往動により4端面が一度に研磨され、復
動により残りの4端面が一度に研磨されることとなるの
で、1往復でワ−クの8端面すべてを研磨することがで
きることとなる。
【0010】また、本発明に係る端面研磨装置(3)
は、上記端面研磨装置(1)又は(2)において、前記
ワ−ク挟持手段がワ−クの取付位置を規制する位置決め
ステ−ジを備える一方、前記ワ−ク端面研磨手段がワ−
ク側への押圧力を調整する弾性手段を備えていることを
特徴としている。上記端面研磨装置(3)によれば、ワ
−クをいつも正確に前記ワ−ク挟持手段の所定箇所に位
置決めして固定することができ、また、前記弾性手段の
作用によりワ−クの端面に安定した力で前記ワ−ク端面
研磨手段を押圧させることができ、これらのことから、
ワ−クの端面にいつも安定した研磨処理を施すことがで
き、研磨処理の品質の安定化を図ることができる。
【0011】また、本発明に係る端面研磨装置(4)
は、上記端面研磨装置(1)〜(3)のいずれかにおい
て、前記ワ−ク挟持手段が90度回転位置決め機構を備
えていることを特徴としている。上記端面研磨装置
(4)によれば、前記ワ−ク挟持手段がスライド部終端
に達した際の、前記ワ−ク挟持手段の90度回転動作を
安定的に行わせることができ、端面研磨作業の品質の確
保に寄与させることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る端面研磨装置
の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は実施の
形態に係る端面研磨装置を示す平面図であり、図2は正
面図であり、図3は側面図である。
【0013】図中10はワ−ク挟持手段を示しており、
ワ−ク挟持手段10はガラスセラミック基板などのワ−
ク1を所定位置に載置するための位置決めステ−ジ1
1、この位置決めステ−ジ11に対向して配置され、位
置決めステ−ジ11との間にワ−ク1を挟持する挟持部
材12、この挟持部材12を上下方向に駆動するピスト
ン機構13、挟持部材12を回動させる回転駆動手段1
4、この回転駆動手段14の回転量を90度に規制する
90度回転位置決め機構15を含んで構成されている。
この90度回転位置決め機構15は挟持部材12に連結
された位置決め板15a及び位置決めステ−ジ11側に
配置されたストッパ部材15bを含んで構成されてお
り、これらピストン機構13の駆動、及び回転駆動手段
14の駆動は制御部41内に収納された制御手段(図示
せず)により制御されている。この制御手段は、ワ−ク
挟持手段10(制御部41)のスライド機構30による
スライド駆動も制御している。
【0014】スライド機構30は制御部41(ワ−ク挟
持手段10)のスライドを案内するスライドレ−ル3
1、制御部41(ワ−ク挟持手段10)のスライド駆動
を行うシリンダ部32、制御部41に連結されシリンダ
部32内を移動するピストン(図示せず)を含んで構成
されており、上記したようにスライド機構30の駆動も
前記制御手段により制御されている。
【0015】スライド機構30を挟んで両側には、ワ−
ク端面研磨手段20が配置されており、ワ−ク端面研磨
手段20はワ−ク1の端面に当接してワ−ク1の端面を
研磨する研磨部21、この研磨部21のワ−ク1に対す
る当接力を制御する弾性手段22、ワ−ク端面研磨手段
20の後退位置を規制するストッパ部材23を含んで構
成されており、研磨部21は端面研磨装置の駆動スイッ
チがオンされると、回転駆動されるようになっており、
研磨材料により構成された研磨部21は片側にそれぞれ
上端面用、下端面用の2個が配置されており、スライド
機構30を挟んで両側に合計4個配置されている。
【0016】次に、制御部41に収納された制御手段の
動作を図4に示したフロ−チャ−トに基づいて説明す
る。まず、ステップ1において、位置決めステ−ジ11
上にワ−ク1が載置され、位置決めが行われたか否かを
判断し、位置決めが行われたと判断するとステップ2に
進み、ピストン機構13を駆動させて挟持部材12を下
降させ、位置決めステ−ジ11との間にワ−ク1を挟持
する一方、位置決めが行われていないと判断するとステ
ップ1に戻る。次にスライド機構30を駆動させてワ−
ク挟持手段10の往動を行わせる(ステップ3)。端面
研磨装置の駆動スイッチのオンによりワ−ク端面研磨手
段20における4個の研磨部21は回転しており、ワ−
ク挟持手段10の往動により、ワ−ク1の4個の端面が
一度に研磨される。
【0017】次に、ワ−ク挟持手段10がスライド機構
30の一方の端部に達したか否かの判断を行い(ステッ
プ4)、達したと判断するとスライド機構30の駆動を
一旦停止して(ステップ5)、ワ−ク1を90度回転さ
せるべく回転駆動手段14を駆動させる(ステップ
6)。回転駆動手段14の駆動は90度回転位置決め機
構15により規制されており、90度の回転で正確に停
止させられる。次にスライド機構30を再駆動させてワ
−ク挟持手段10の復動を行わせる(ステップ7)。ワ
−ク挟持手段10の復動により、ワ−ク1の残りの4個
の端面が一度に研磨される。
【0018】次に、ワ−ク挟持手段10がスライド機構
30の他方の端部に復帰したか否かの判断を行い(ステ
ップ8)、復帰したと判断するとスライド機構30の駆
動を停止させ(ステップ9)た後、ピストン機構13を
駆動させて挟持部材12を上昇させ、位置決めステ−ジ
11からのワ−ク1の取り出しを可能とする(ステップ
10)。
【0019】上記実施の形態に係る端面研磨装置によれ
ば、ワ−ク1を位置決めステ−ジ11にセットして前記
駆動スイッチをオンすれば、後は機械が自動的にワ−ク
1の8端面を研磨してくれる。すなわち、前記制御手段
が、ワ−ク挟持手段10がスライドレ−ル31終端に達
するとワ−ク挟持手段10を一旦停止させた後、ワ−ク
1を90度回転させ、その後、スライド機構30を再駆
動させてワ−ク挟持手段10を復動スライドさせるの
で、往動と復動とではワ−ク1の異なる端面を研磨する
ことができる。
【0020】また、ワ−ク端面研磨手段20の研磨部2
1が、ワ−ク1の上下端面用に分かれてワ−ク挟持手段
10の往復動方向に二段、合計4個配置されているの
で、ワ−ク挟持手段10の往動により4端面が一度に研
磨され、復動により残りの4端面が一度に研磨されるこ
ととなり、1往復でワ−クの8端面すべてを研磨するこ
とができることとなる。また、ワ−ク端面研磨手段20
がワ−ク1側への押圧力を調整する弾性手段22を備え
ているので、ワ−ク1の端面に安定した力で研磨部21
を押圧させることができ、ワ−ク1の端面にいつも安定
した研磨処理を施すことができ、研磨処理の品質の安定
化を図ることができる。また、ワ−ク挟持手段10が9
0度回転位置決め機構15を備えているので、ワ−ク挟
持手段10がスライドレ−ル31終端に達した際の、ワ
−ク挟持手段10の90度回転動作を安定的に行わせる
ことができ、端面研磨作業の品質の確保に寄与させるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態に係る端面研磨装置を示
す平面図である。
【図2】 本発明の実施の形態に係る端面研磨装置を示
す正面図である。
【図3】 本発明の実施の形態に係る端面研磨装置を示
す側面図である。
【図4】 本発明の実施の形態に係る端面研磨装置にお
ける制御手段の動作を示すフロ−チャ−トである。
【図5】 従来のセラミック基板端面の研磨方法の一例
を示す部分断面正面図である。
【図6】 従来の端面研磨工具を用いたセラミック基板
端面の研磨方法の一例を示す部分断面正面図である。
【符号の説明】
10 ワ−ク挟持手段 11 位置決めステ−ジ 15 90度回転位置決め機構 20 ワ−ク端面研磨手段 21 研磨部 22 弾性手段 30 スライド機構 31 スライドレ−ル 32 シリンダ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 往復動及び回動可能なワ−ク挟持手段、 該ワ−ク挟持手段を挟んで前記往復動方向の両側に配置
    されたワ−ク端面研磨手段、 前記ワ−ク挟持手段を往復動させるスライド機構、 及び駆動スイッチのオンと共に前記スライド機構を駆動
    させて前記ワ−ク挟持手段を往動スライドさせ、前記ワ
    −ク挟持手段がスライド部終端に達すると前記ワ−ク挟
    持手段を一旦停止させた後90度回転させ、その後前記
    スライド機構を再駆動させて前記ワ−ク挟持手段を復動
    スライドさせる制御手段を備えていることを特徴とする
    端面研磨装置。
  2. 【請求項2】 前記ワ−ク端面研磨手段がワ−クの上下
    端面用に分かれて前記ワ−ク挟持手段の往復動方向に二
    段で配置されていることを特徴とする請求項1記載の端
    面研磨装置。
  3. 【請求項3】 前記ワ−ク挟持手段がワ−クの取付位置
    を規制する位置決めステ−ジを備える一方、前記ワ−ク
    端面研磨手段がワ−ク側への押圧力を調整する弾性手段
    を備えていることを特徴とする請求項1又は請求項2記
    載の端面研磨装置。
  4. 【請求項4】 前記ワ−ク挟持手段が90度回転位置決
    め機構を備えていることを特徴とする請求項1〜3のい
    ずれかの項に記載の端面研磨装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013502327A (ja) * 2009-08-18 2013-01-24 エスエムエス ロギスティクズュステーメ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング スラブの表面を研磨するためにスラブを取り扱う方法および装置
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