JP2000285743A - リサイカブル電力ケーブル - Google Patents

リサイカブル電力ケーブル

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JP2000285743A
JP2000285743A JP8635799A JP8635799A JP2000285743A JP 2000285743 A JP2000285743 A JP 2000285743A JP 8635799 A JP8635799 A JP 8635799A JP 8635799 A JP8635799 A JP 8635799A JP 2000285743 A JP2000285743 A JP 2000285743A
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    • Y02W30/00Technologies for solid waste management
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 易剥離性で、他の構成成分によって混入・汚
染されない、リサイクル可能な絶縁体とこれを可能にす
る内部半導電層を有する電力ケーブルの提供。 【解決手段】 導体1上に高分子量のエチレン・酢酸ビ
ニル共重合体及び半導電性カーボンを含む半導電性樹脂
組成物から成る内部半導電層2bを設け、その上にポリ
プロピレン及びエチレン・ブテン−1共重合体を含む非
架橋タイプの樹脂から成る絶縁体3bを設ける如くにし
て電力ケーブルを構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電力ケーブル,特に
リサイカブル電力ケーブルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来におけるこの種の電力ケーブルの代
表的なものとしては、導体上に、プラスチックにカーボ
ンブラックの如き半導電性材料を高配合した樹脂組成物
を押出し被覆し、さらにその上に架橋ポリエチレン絶縁
体を形成した電力ケーブルが有る(図1参照)。
【0003】しかしながら、この様な従来の電力ケーブ
ルをリサイクルしようとした場合、絶縁体に使用されて
いる架橋ポリエチレンは熱可塑性を有しないため、分離
回収してもそのままリサイクル出来ず、サーモリサイク
ルする他に方法がなかった。しかも、従来の電力ケーブ
ルの構造においては、内部半導電層に含まれる半導電性
材料が不可避的に絶縁体に付着するので、絶縁体のみを
内部半導電層の構成成分から分離して回収することは出
来ず、この点から絶縁体材料としてのリサイクル(マテ
リアルリサイクル)は不可能であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は上記
の問題点を有効に解決するために案出されたものであ
る。
【0005】本発明の目的は、簡単に人の力でも絶縁体
より剥がすことが可能で、回収に要する作業時間を短縮
することが出来、リサイクル作業性の高いフリスト内部
半導電層を有する電力ケーブルを提供することにある。
【0006】また、本発明の目的は、リサイクル作業性
の高い内部半導電層有し、絶縁体材料に半導電性材料を
付着せしめることなく絶縁体のみを確実に回収し、絶縁
体材料のグレードを落とすことなく再度絶縁体として利
用出来るリサイクル(マテリアルリサイクル)性の高い
電力ケーブルを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の電力ケーブルは、導体上に(1)数平均分子量
が3×104 以上であるか、または重量平均分子量が3
×105 以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合体及び
(2)上記エチレン酢酸ビニル共重合体100重量部に
対し、体積抵抗率が常温において5000Ω・cm以下
になるような割合の半導電性カーボンブラックを必須の
成分として含有する半導電性樹脂組成物によってフリス
ト型に構成された内部半導電層及び非架橋タイプの樹脂
によって構成される絶縁体が形成されたケーブルとされ
る。
【0008】本発明の上記半導電性樹脂組成物は、上記
酢酸ビニル共重合体及び上記半導電性カーボンブラック
に加えて、上記酢酸ビニル共重合体99〜50重量部に
対し1〜50重量部となる割合の融点120℃以上のポ
リオレフィンであって高密度ポリエチレン,直鎖状ポリ
エチレン及びポリプロピレンから選ばれる1種類または
2種類以上から成るポリオレフィンを含有せしめること
が好ましい。さらに、本発明の上記半導電性樹脂組成物
は、上記酢酸ビニル共重合体、上記半導電性カーボンブ
ラック及び上記融点120℃以上のポリオレフィンに加
えて、上記エチレン−酢酸ビニル共重合体及び上記融点
120℃以上のポリオレフィンの合量100重量部に対
し1〜20重量部の割合の200℃での揮発量が2%未
満の炭化水素系ワックスを含有せしめることがより好ま
しい。
【0009】本発明の上記絶縁体に用いられる非架橋タ
イプの樹脂としては、ポリプロピレン1〜25重量%及
びエチレン・ブテン−1共重合体99〜75重量%を含
有し、且つ密度が0.920g/cm3 以下のポリマ組
成物から成る樹脂が好ましく、さらに、上記非架橋タイ
プの樹脂としては、上記ポリプロピレン及び上記エチレ
ン・ブテン−1共重合体に加えて、上記ポリマ組成物
(上記プロピレン及び上記エチレン・ブテン−1共重合
体の合量)100〜60重量部に対し40重量部以下の
割合の高圧ラジカル重合ポリエチレン,エチレン酢酸ビ
ニル共重合体,エチレンエチルアクリレート共重合体,
エチレンブチルアクリレート共重合体,エチレンメタク
リレート共重合体,エチレンメチルメタクリレート共重
合体,エチレンプロピレンゴム、エチレンブテンゴム,
エチレンオクテンゴム,水添スチレンブタジエンゴム及
び水添スチレンブタジエンスチレンゴムから選ばれる1
種類または2種類以上のポリマを配合せしめた非架橋タ
イプの樹脂がより好ましい。
【0010】本発明における、半導電性樹脂組成物の成
分としての、エチレン−酢酸ビニル共重合体としては高
分子量の共重合体、即ち、浸透圧法により測定した3×
104 以上、光散乱法により測定した重量平均分子量が
3×105 以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体が用い
られるが、その理由は、酢酸ビニルの濃度を極端に高め
ることなく著しく半導電層−絶縁体間の剥離性を向上さ
せ得ることに有り、これは酢酸ビニル成分による溶解パ
ラメータの差の拡大によるだけでなく、絶縁体と半導電
層界面におけるポリマの分子拡散を抑制する効果により
剥離性が向上するためと考えられる。また、このような
エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニルの濃度とし
ては、示差走査熱量計(DSC)の結晶融解ピークから
求めた融点が60〜80℃となる如き濃度が望ましい。
ここで、融点を60〜80℃としたのは、融点が60℃
未満では、ケーブルのコアをドラムに多段に巻いた場合
の変形が大きくなり、また銅テープや、銅のワイヤの腐
食も大きくなるためであり、一方、融点が80℃を超え
ると、分子量を上記のように規定しても、剥離強度が高
くなって、剥離性が不十分となってしまうためである。
【0011】本発明における、上記の如き高分子量のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体としては、例えば多段重合
技術により合成される分子量の大きい共重合体から選択
されたものが挙げられる。
【0012】本発明における、半導電性樹脂成分として
の、エチレン酢酸ビニル共重合体は、上記融点120℃
以上のポリオレフィンに加えて、上記エチレン−酢酸ビ
ニル重合体及び上記融点120℃以上のポリオレフィン
の合量100重量部に対し、200℃での揮発量が2%
未満の炭化水素系ワックス1〜20重量部を配合するこ
とがより好ましいが、その理由は、これにより、半導電
性樹脂組成物の粘度を下げ、加工性を改良することが出
来るためである。但し、熱重量解析(TGA)により、
常温から5℃/minの速度で200℃に昇温させて測
定した重量減少(揮発量)が2%以上のものは、押出被
覆に際して発泡が起こり、半導電層の内部にボイドが生
成したり、絶縁体との界面に剥離が生じるという問題が
出るために好ましくない。
【0013】本発明における、上記の如き炭化水素系ワ
ックスとしては、分子量が10000以下で、低分子量
の高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポ
リエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−エチルアクリレート共重合体などのエチレン系ポリマ
やポリプロピレン等から選択されたものが挙げられる。
【0014】本発明の、上記絶縁体を構成するポリマ組
成物におけるポリプロピレン及びエチレン・ブテン−1
共重合体の割合として、ポリプロピレンの比率を1〜2
5重量%にすることが好ましいのは、1%未満では、水
トリーの抑制が小さいためであり、また25%を超える
と耐水トリー性が悪くなるためである。同様に、上記ポ
リマ組成物の密度を0.920g/cm3 以下とするこ
とが好ましい理由は、従来の絶縁体に使用される架橋ポ
リエチレンと同等の耐熱性をもちながら、架橋ポリエチ
レンより可撓性が良好なポリマ組成物を得るためであ
り、また、この値を超えると水トリーの抑止力が小さく
なる傾向があるためである。
【0015】本発明の、上記絶縁体を構成するポリプロ
ピレン(1〜25重量%)及びエチレン・ブテン−1共
重合体(99〜75重量%)を含むポリマ組成物は、さ
らに、ポリプロピレン及びエチレン・ブテン−1共重合
体の合量100〜60重量部に対して、高圧ラジカル重
合ポリエチレン,エチレン酢酸ビニル共重合体,エチレ
ンエチルアクリレート共重合体,エチレンブチルアクリ
レート共重合体,エチレンメタクリレート共重合体,エ
チレンメチルメタクリレート共重合体,エチレンプロピ
レンゴム、エチレンブテンゴム,エチレンオクテンゴ
ム,水添スチレンブタジエンゴム及び水添スチレンブタ
ジエンスチレンゴムから選ばれる1種類または2種類以
上のポリマを40重量部以下の割で混和されることが好
ましいが、その理由は耐水トリー性の向上がみられるた
めであり、また、上記混和量が40重量部を超えると押
出し外観が悪くなる傾向が有るためである。
【0016】
【発明の実施の形態】図4は、本発明に係る電力ケーブ
ルの一形態の断面概略説明図であり、図5及び図6は夫
々図4に示される電力ケーブルより遂次に導体及び内部
半導電層を取り出した状態の概略説明図である。また、
図1、図2及び図3は従来技術による電力ケーブルにつ
いての概略説明図であって、夫々図4、図5及図6に対
応している。さらにまた、図7は、本発明に係る電力ケ
ーブルの他の一形態の概略説明図である。
【0017】図4に示される本発明に係る電力ケーブル
例においては、導体1、導体1上の押出し形成された内
部半導電層(フリストタイプ半導電性樹脂組成物)2
b、内部半導電性2b上に形成された絶縁体(非架橋タ
イプ樹脂)3b及びその上のPVCシース4から構成さ
れる。図5に示される如く、図4に示される電力ケーブ
ルより導体1を取り出し、次いで図6に示される如く内
部半導電層(フリストタイプ半導電性樹脂層)2bを取
り出した状態において、絶縁体(非架橋タイプ樹脂)3
bの内側に内部半導電層(半導電性樹脂組成物)2bの
付着が全く認められない。
【0018】これに対し、図1に示される如き従来技術
による電力ケーブルより、導体1を取り出し(図2)、
次いで内部半導電層(半導電性樹脂組成物)2a取り出
した状態における架橋ポリエチレン絶縁体3aの内側に
内部半導電層(半導電性樹脂組成物)2aの一部が付着
し残留する。
【0019】図7に示される本発明に係る電力ケーブル
の他の一例においては、導体1、内部半導電層(フリス
トタイプ半導電層)2b、絶縁体(非架橋タイプ樹脂)
3b、外部半導電層(フリストタイプ半導電性樹脂組成
物)5及びPVCシース4によって電力ケーブルが構成
される。
【0020】本発明の好適な実施の形態は、上記の如き
半導電性樹脂組成物によって構成される内部半導電層及
び上記の如き非架橋型樹脂で構成される絶縁体を組合せ
た電力ケーブルであって、以下の実施例中に比較例と対
比しつつ例示される。
【0021】
【実施例】(実施例及び比較例)図4に示される如き電
力ケーブルを導体1上に、半導電性樹脂組成物(下記の
C群、D群、E群、F群)を用いて内部半導電層2を押
出して形成し、その上に非架橋タイプの樹脂(下記のA
群、B群、比較群)を用いて絶縁体3を施し、さらにそ
の上にPVCシース4を被覆して製造した。なお、非架
橋タイプの樹脂(下記のA群、B群)と半導電性樹脂組
成物(C群、D群、E群)を組合せて得られた電力ケー
ブルが本発明に係るフリスト型内部半導電層付リサイカ
ブル電力ケーブルの実施例であり、また、非架橋タイプ
の樹脂(A群、B群)と下記F群の半導電性樹脂組成物
を組合せて得られた電力ケーブルが比較例である。ま
た、非架橋タイプの樹脂(下記のA群、B群)と比較の
ための絶縁体材料(比較群)の特性が比較される。
【0022】ここにおいて、導体1の導体断面積は60
mm2 、内部半導電層厚(図6中のt1 )は0.7m
m、絶縁体厚(図6中のt2 )は4.5mmとした。
【0023】(1)絶縁体用の非架橋タイプの樹脂の調
製 A群:ポリプロピレン1〜25%とエチレン・ブテン1
共重合体99〜75%を混和してなる密度が0.920
g/cm3 以下のポリマ組成物を調製した。その組成及
び特性は、表1に示される。
【0024】B群:ポリプロピレン1〜25%とエチレ
ン・ブテン1共重合体99〜75%を混和してなる密度
が0.920g/cm3 以下のポリマ組成物100〜6
0重量部に対し、高圧ラジカル重合ポリエチレン,エチ
レン酢酸ビニル共重合体,エチレンプロピレンゴム,エ
チレンオクテン−1共重合体又は水添スチレンブタジエ
ンゴムを40重量部以下混和したポリマ組成物を調製し
た。その組成及び特性は、表1中に示される。
【0025】比較群:比較のための組成物を調製した。
その組成及び特性は、表1中に示される。
【0026】(2)内部半導電層用の半導電性樹脂組成
物の調製 C群:数平均分子量が3×104 以上または、重量平均
分子量が3×105 以上で、融点が60〜80℃である
エチレン−酢酸ビニル共重合体100重量部に対し、体
積抵抗率が常温で5000Ω・cm以下になるように半
導電性カーボンブラックを配合した半導電性樹脂組成物
を調製した。その組成は表2中に示される。
【0027】D群:上記のエチレン−酢酸ビニル共重合
体99〜50重量部に対し、融点120℃以上のポリオ
レフィン、即ち高密度ポリエチレン,直鎖状ポリエチレ
ン又はポリプロピレンを1〜50重量部混和し半導電性
カーボンブラックを配合した半導電性樹脂組成物を調製
した。その組成は表2中に示される。
【0028】E群:上記のエチレン−酢酸ビニル共重合
体99〜50重量部に対し、融点120℃以上の高密度
ポリエチレンを配合し、さらに上記エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体及び融点120℃以上の高密度ポリエチレン
の合量100重量部に対し、200℃での揮発量が2%
未満の炭化水素ワックスを1〜20重量部配合し、半導
電性カーボンブラックを配合した半導電性樹脂組成物を
調製した。その組成は表2中に示される。
【0029】F群:比較のための組成物を調製した。そ
の組成は表3中に示される。
【0030】(3)剥離強度試験 上記方法で製造した電力ケーブル(図4)の導体1を取
り除き(図5)内部半導電層2bを絶縁体3bより剥が
す(図6)際の強度(剥離強度)をAEIC−CS5
(SPECIFICATIONS FOR CROSS-LINKED POLYETHYLENE INS
ULATED SHIELDEDPOWER CABLES PATED 5 THROGH 46KV)
に準拠して常温で測定した。この方法で、0.5〜4k
g/ 1/2インチの剥離強度によって内部半導電層が剥離
され、且つ図6のように絶縁体に内部半導電層成分の付
着がないものを○とし、内部半導電層が0.5〜4kg
/ 1/2インチで剥離できないものを×とした。試験結果
は表4中に示される。
【0031】(4)加熱変形試験 また、上記電力ケーブルについて、JIS C 300
5に準拠して試験を行い、120℃における試料の加熱
変形が25%以下のものを○、25%を超えるものを▲
とした。試験結果は表5中に示される。
【0032】(5)体積抵抗率試験 同様に、AEIC−CS5に準拠して、体積抵抗率が常
温で5000Ω・cm以下、90℃で50000Ω・c
m以下のものを○、この値に入らないものを△とした。
試験結果は表6中に示される。
【0033】(6)同様に、押出工程において外観が良
いものを○、発泡して外観が悪いものを■とした。試験
結果は表7中に示される。
【0034】(7)総合評価 以上の諸結果について、全ての項目において○のものを
合格とし、1つでも×,▲,△,■があれば不合格とし
た。その評価結果は表8中に示される。
【0035】
【表1】
【0036】
【表2】
【0037】
【表3】
【0038】
【表4】
【0039】
【表5】
【0040】
【表6】
【0041】
【表7】
【0042】
【表8】
【0043】表8の結果からも理解されるように、耐熱
性、可撓性、耐水トリー性にも優れた絶縁体(A群,B
群)と絶縁体との剥離性に優れ、加熱変形性にも優れる
半導電性樹脂組成物(C群,D群,E群)を組み合わせ
ることによって、リサイクル可能な絶縁体が不純物を混
入することなく容易に回収出来る電力ケーブルが得られ
た。
【0044】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、絶縁体を
不純物が付着しない状態で、短時間に容易に分離、回収
することが出来る電力ケーブルが提供され、これにより
絶縁体を構成する樹脂材料を半導電性樹脂組成物より分
離して効果的にリサイクルすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の電力ケーブルの断面概略説明図である。
【図2】図1の電力ケーブルより導体を取出した状態説
明図である。
【図3】図1の電力ケーブルよりさらに内部半導電層を
剥離した状態説明図である。
【図4】本発明に係る電力ケーブルの態様の断面概略説
明図である。
【図5】本発明に係る、図4の電力ケーブルより導体を
取出した状態説明図である。
【図6】本発明に係る、図4の電力ケーブルよりさらに
内部半導電層を剥離した状態説明図である。
【図7】本発明に係る電力ケーブルの他の態様の断面概
略説明図である。
【符号の説明】
1 導体 2a 内部半導電層(半導電性樹脂組成物) 2b 内部半導電層(フリストタイプ内部半導電層、半
導電性樹脂組成物) 3a 架橋ポリエチレン絶縁体 3b 非架橋タイプ樹脂絶縁体(非架橋タイプの樹脂) 4 PVCシース 5 外部半導電層(フリストタイプ外部半導電層、半導
電性樹脂組成物)

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導体、内部半導電層及び絶縁体を必須の
    構成要素として有する電力ケーブルにおいて、上記内部
    半導電層が、(1)数平均分子量が3×104 以上であ
    るか、または重量平均分子量が3×105 以上であるエ
    チレン−酢酸ビニル共重合体及び(2)上記エチレン酢
    酸ビニル共重合体100重量部に対し、体積抵抗率が常
    温において5000Ω・cm以下になるような割合の半
    導電性カーボンブラックを必須の成分として含有する半
    導電性樹脂組成物によって構成され、上記絶縁体が非架
    橋タイプの樹脂によって構成されることを特徴とする電
    力ケーブル。
  2. 【請求項2】 上記半導電性樹脂組成物が、さらに上記
    エチレン−酢酸ビニル共重合体99〜50重量部に対し
    1〜50重量部となる割合の融点120℃以上のポリオ
    レフィンであって高密度ポリエチレン,直鎖状ポリエチ
    レン及びポリプロピレンから選ばれる1種類または2種
    類以上から成るポリオレフィンを含有する請求項1記載
    の電力ケーブル。
  3. 【請求項3】 上記半導電性樹脂組成物が、さらに上記
    エチレン−酢酸ビニル共重合体及び上記融点120℃以
    上のポリオレフィンの混合物100重量部に対し1〜2
    0重量部の割合の200℃における揮発量が2%未満の
    炭化水素系ワックスを含有する請求項2記載の電力ケー
    ブル。
  4. 【請求項4】 導体、内部半導電層及び絶縁体を必須の
    構成要素として有する電力ケーブルにおいて、上記内部
    半導電層が、(1)数平均分子量が3×104 以上であ
    るか、または重量平均分子量が3×105 以上であるエ
    チレン−酢酸ビニル共重合体及び(2)上記エチレン酢
    酸ビニル共重合体100重量部に対し、体積抵抗率が常
    温において5000Ω・cm以下になるような割合の半
    導電性カーボンブラックを必須の成分として含有する半
    導電性樹脂組成物によって構成され、上記絶縁体がポリ
    プロピレン1〜25重量%及びエチレン・ブテン−1共
    重合体99〜75重量%を含有し、且つ密度が0.92
    0g/cm3 以下のポリマ組成物によって構成されるこ
    とを特徴とする電力ケーブル。
  5. 【請求項5】 上記絶縁体が、(1)ポリプロピレン1
    〜25重量%及びエチレン・ブテン−1共重合体99〜
    75重量%を含有し、且つ密度が0.920g/cm3
    以下のポリマ組成物及び(2)上記ポリマ組成物100
    〜60重量部に対し40重量部以下の割合の高圧ラジカ
    ル重合ポリエチレン,エチレン酢酸ビニル共重合体,エ
    チレンエチルアクリレート共重合体,エチレンブチルア
    クリレート共重合体,エチレンメタクリレート共重合
    体,エチレンメチルメタクリレート共重合体,エチレン
    プロピレンゴム、エチレンブテンゴム,エチレンオクテ
    ンゴム,水添スチレンブタジエンゴム及び水添スチレン
    ブタジエンスチレンゴムから選ばれる1種類または2種
    類以上のポリマを含有する樹脂組成物によって構成され
    る請求項4記載の電力ケーブル。
  6. 【請求項6】 導体、内部半導電層及び絶縁体を必須構
    成要素として有する電力ケーブルにおいて、上記内部半
    導体層が、(1)数平均分子量が3×104以上である
    か、または重量平均分子量が3×105 以上であるエチ
    レン−酢酸ビニル共重合体及び(2)上記エチレン酢酸
    ビニル共重合体100重量部に対し、体積抵抗率が常温
    において5000Ω・cm以下になるような割合の半導
    電性カーボンブラック及び(3)上記エチレン−酢酸ビ
    ニル共重合体99〜50重量部に対し1〜50重量部と
    なる割合の融点120℃以上のポリオレフィンであって
    高密度ポリエチレン,直鎖状ポリエチレン及びポリプロ
    ピレンから選ばれる1種類または2種類以上から成るポ
    リオレフィンを含有する半導電性樹脂組成物によって構
    成され、上記絶縁体が、ポリプロピレン1〜25重量%
    及びエチレン・ブテン−1共重合体99〜75重量%を
    含有し、且つ密度が0.920g/cm3以下のポリマ
    組成物によって構成されることを特徴とする電力ケーブ
    ル。
  7. 【請求項7】 上記絶縁体が、(1)ポリプロピレン1
    〜25重量%及びエチレン・ブテン−1共重合体99〜
    75重量%を含有し、且つ密度が0.920g/cm3
    以下のポリマ組成物及び(2)上記ポリマ組成物100
    〜60重量部に対し40重量部以下の割合のポリマであ
    って高圧ラジカル重合ポリエチレン,エチレン酢酸ビニ
    ル共重合体,エチレンエチルアクリレート共重合体,エ
    チレンブチルアクリレート共重合体,エチレンメタクリ
    レート共重合体,エチレンメチルメタクリレート共重合
    体,エチレンプロピレンゴム、エチレンブテンゴム,エ
    チレンオクテンゴム,水添スチレンブタジエンゴム及び
    水添スチレンブタジエンスチレンゴムから選ばれる1種
    類または2種類以上から成るポリマを含有する樹脂組成
    物によって構成される請求項6記載の電力ケーブル。
  8. 【請求項8】 上記半導電性樹脂組成物が、さらに上記
    エチレン−酢酸ビニル共重合体及び上記融点120℃以
    上のポリオレフィンの混合物100重量部に対し1〜2
    0重量部の割合の200℃における揮発量が2%未満の
    炭化水素系ワックスを含有する請求項6又は7記載の電
    力ケーブル。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN105185443A (zh) * 2015-07-15 2015-12-23 繁昌县菲德通讯材料设计有限公司 一种高弹性高韧性抗撕裂耐候电缆
US10662323B2 (en) 2013-08-12 2020-05-26 Nkt Hv Cables Ab Thermoplastic blend formulations for cable insulations

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