JP2000280409A - フェノール樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
フェノール樹脂積層板の製造方法Info
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- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 未反応フェノール及びホルムアルデヒド放出
量が少なく低臭気である紙基材フェノール樹脂積層板を
得ること。 【解決手段】 紙基材にフェノール樹脂組成物を含浸せ
しめたプリプレグを積層成形して得られるフェノール樹
脂積層板において、紙基材に含浸させるフェノール樹脂
組成物が樹脂分４０〜６０重量％で、かつ水分量が７〜
２０重量％であることを特徴とするフェノール樹脂積層
板の製造方法。
量が少なく低臭気である紙基材フェノール樹脂積層板を
得ること。 【解決手段】 紙基材にフェノール樹脂組成物を含浸せ
しめたプリプレグを積層成形して得られるフェノール樹
脂積層板において、紙基材に含浸させるフェノール樹脂
組成物が樹脂分４０〜６０重量％で、かつ水分量が７〜
２０重量％であることを特徴とするフェノール樹脂積層
板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フェノール樹脂積
層板特有のフェノール及びホルムアルデヒド臭が少ない
フェノール樹脂積層板の製造方法に関するものである。
層板特有のフェノール及びホルムアルデヒド臭が少ない
フェノール樹脂積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器などに搭載される印刷回路用基
板として紙基材フェノール樹脂積層板が多用されてい
る。この紙基材フェノール樹脂積層板において、紙基材
に含浸されるフェノール樹脂としては、打抜き加工性向
上のために乾性油又は半乾性油で変性したフェノール樹
脂が用いられている。しかし、フェノール樹脂を合成す
る際に未反応のフェノール及びホルムアルデヒドが残存
する。この為、紙基材フェノール樹脂積層板において
は、特有の臭気があり、特に米国等では臭気面からその
使用が敬遠されている。また、電子機器等を長時間使用
した場合、機器の温度が上昇し、よりフェノール及びホ
ルムアルデヒドを放出しやすくなる。
板として紙基材フェノール樹脂積層板が多用されてい
る。この紙基材フェノール樹脂積層板において、紙基材
に含浸されるフェノール樹脂としては、打抜き加工性向
上のために乾性油又は半乾性油で変性したフェノール樹
脂が用いられている。しかし、フェノール樹脂を合成す
る際に未反応のフェノール及びホルムアルデヒドが残存
する。この為、紙基材フェノール樹脂積層板において
は、特有の臭気があり、特に米国等では臭気面からその
使用が敬遠されている。また、電子機器等を長時間使用
した場合、機器の温度が上昇し、よりフェノール及びホ
ルムアルデヒドを放出しやすくなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、未反
応のフェノール及びホルムアルデヒドが少なく、低臭気
の紙基材フェノール樹脂積層板を提供することである。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、未反
応のフェノール及びホルムアルデヒドが少なく、低臭気
の紙基材フェノール樹脂積層板を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、紙基材にフェ
ノール樹脂組成物を含浸せしめたプリプレグを積層成形
して得られるフェノール樹脂積層板において、フェノー
ル樹脂組成物が樹脂分４０〜６０重量％、水分７〜２０
重量％であることを特徴とするフェノール樹脂積層板の
製造方法であり、残りの主要なものはメタノール、トル
エン等からなる溶剤である。
ノール樹脂組成物を含浸せしめたプリプレグを積層成形
して得られるフェノール樹脂積層板において、フェノー
ル樹脂組成物が樹脂分４０〜６０重量％、水分７〜２０
重量％であることを特徴とするフェノール樹脂積層板の
製造方法であり、残りの主要なものはメタノール、トル
エン等からなる溶剤である。
【０００５】本発明のフェノール樹脂積層板において
は、未反応のフェノール及びホルムアルデヒドの少ない
積層板を得るため、フェノール樹脂組成物を樹脂分４０
〜６０重量％、水分７〜２０重量％で、残りを主として
メタノール、トルエン等の溶剤で構成している。これ
は、紙基材にフェノール樹脂組成物を含浸・乾燥する際
に、配合された水の効果によりフェノールが共沸し、未
反応のフェノール及びホルムアルデヒドの少ないプリプ
レグが得られる為である。未反応フェノールを除去する
方法としては、フェノール樹脂組成物を水蒸気蒸留する
方法が知られているが、加工工程が増えてしまうため好
ましくない。一方、本発明では、未反応物の除去を通常
実施している含浸・乾燥工程の中で行う為、工程を増や
すことなく未反応フェノール・ホルムアルデヒドを除去
出来る。
は、未反応のフェノール及びホルムアルデヒドの少ない
積層板を得るため、フェノール樹脂組成物を樹脂分４０
〜６０重量％、水分７〜２０重量％で、残りを主として
メタノール、トルエン等の溶剤で構成している。これ
は、紙基材にフェノール樹脂組成物を含浸・乾燥する際
に、配合された水の効果によりフェノールが共沸し、未
反応のフェノール及びホルムアルデヒドの少ないプリプ
レグが得られる為である。未反応フェノールを除去する
方法としては、フェノール樹脂組成物を水蒸気蒸留する
方法が知られているが、加工工程が増えてしまうため好
ましくない。一方、本発明では、未反応物の除去を通常
実施している含浸・乾燥工程の中で行う為、工程を増や
すことなく未反応フェノール・ホルムアルデヒドを除去
出来る。
【０００６】更に詳しく本発明を説明すれば、フェノー
ル樹脂組成物としては、フェノール樹脂を主成分とし、
難燃性の必要な場合はハロゲン化合物、リン酸エステ
ル、アミノ樹脂等を配合するものである。
ル樹脂組成物としては、フェノール樹脂を主成分とし、
難燃性の必要な場合はハロゲン化合物、リン酸エステ
ル、アミノ樹脂等を配合するものである。
【０００７】フェノール樹脂としては、フェノール、ク
レゾール等のフェノール類とパラホルムアルデヒド、ホ
ルマリン水溶液等のホルムアルデヒドと反応させたもの
であり、通常はアミン類、アンモニア等の塩基性触媒に
よって得られるレゾール型フェノール樹脂が用いられ
る。そして、レゾール型フェノール樹脂として乾性油又
は半乾性油（以下、油という）で変性したフェノール樹
脂も用いることができる。このような油としては、桐
油、カシューナッツ油などである。
レゾール等のフェノール類とパラホルムアルデヒド、ホ
ルマリン水溶液等のホルムアルデヒドと反応させたもの
であり、通常はアミン類、アンモニア等の塩基性触媒に
よって得られるレゾール型フェノール樹脂が用いられ
る。そして、レゾール型フェノール樹脂として乾性油又
は半乾性油（以下、油という）で変性したフェノール樹
脂も用いることができる。このような油としては、桐
油、カシューナッツ油などである。
【０００８】ハロゲン化合物は、テトラブロモビスフェ
ノールＡ（ＴＢＢＡ）、ＴＢＢＡ−エポキシオリゴマー
等が挙げられる。
ノールＡ（ＴＢＢＡ）、ＴＢＢＡ−エポキシオリゴマー
等が挙げられる。
【０００９】リン酸エステルは、トリエチルホスフェイ
ト、トリブチルホスフェイト、トリフェニルホスフェイ
ト、トリクレジルホスフェイト、クレジルジフェニルホ
スフェイト、レゾルシルジフェニルホスフェイト、トリ
イソプロピルフェニルホスフェイト等が挙げられ、これ
らは１種または２種以上の混合系として使用される。こ
の中で、トリフェニルホスフェイト、トリクレジルホス
フェイト、クレジルジフェニルホスフェイトが入手のし
やすさから好ましいものである。
ト、トリブチルホスフェイト、トリフェニルホスフェイ
ト、トリクレジルホスフェイト、クレジルジフェニルホ
スフェイト、レゾルシルジフェニルホスフェイト、トリ
イソプロピルフェニルホスフェイト等が挙げられ、これ
らは１種または２種以上の混合系として使用される。こ
の中で、トリフェニルホスフェイト、トリクレジルホス
フェイト、クレジルジフェニルホスフェイトが入手のし
やすさから好ましいものである。
【００１０】アミノ樹脂は、メラミン樹脂、グアナミン
樹脂などであるが、難燃化の効果を高めるためにはメラ
ミン樹脂が好ましい。アミノ樹脂は、メラミンやグアナ
ミンなどのアミノ化合物とホルムアルデヒド等のアルデ
ヒド類との初期反応物であり、それらのメチロール基の
一部または全部をメタノール、ブタノール等の低級アル
コールでエーテル化したものも含まれる。
樹脂などであるが、難燃化の効果を高めるためにはメラ
ミン樹脂が好ましい。アミノ樹脂は、メラミンやグアナ
ミンなどのアミノ化合物とホルムアルデヒド等のアルデ
ヒド類との初期反応物であり、それらのメチロール基の
一部または全部をメタノール、ブタノール等の低級アル
コールでエーテル化したものも含まれる。
【００１１】本発明において難燃性フェノール樹脂積層
板を得るために、フェノール樹脂組成物の配合割合は、
乾性油変性レゾール型フェノール樹脂１００重量部に対
して、未変性レゾール型フェノール樹脂２０〜１００重
量部、ハロゲン化合物０〜１００重量部、リン酸エステ
ル５０〜２５０重量部、及びアミノ樹脂５０〜２５０重
量部が好ましい。
板を得るために、フェノール樹脂組成物の配合割合は、
乾性油変性レゾール型フェノール樹脂１００重量部に対
して、未変性レゾール型フェノール樹脂２０〜１００重
量部、ハロゲン化合物０〜１００重量部、リン酸エステ
ル５０〜２５０重量部、及びアミノ樹脂５０〜２５０重
量部が好ましい。
【００１２】本発明に使用する紙基材としては、クラフ
ト紙、リンター紙などがあげられる。また、紙基材とし
て水溶性フェノール樹脂、メチロールメラミン樹脂等で
前もって処理したものも本発明に含まれる。
ト紙、リンター紙などがあげられる。また、紙基材とし
て水溶性フェノール樹脂、メチロールメラミン樹脂等で
前もって処理したものも本発明に含まれる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。説明
中、「％」は「重量％」を示す。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。説明
中、「％」は「重量％」を示す。
【００１５】［未変性レゾール型フェノール樹脂（ワニ
スａ）の合成］フェノール１０００ｇ、３７％ホルムア
ルデヒド水溶液９８０ｇ、トリエチルアミン２０ｇから
なる混合物を６０℃で２時間反応させ、次に減圧下で濃
縮し、これをメタノールで希釈して樹脂分５０％のレゾ
ール型フェノール樹脂ワニスを得た。
スａ）の合成］フェノール１０００ｇ、３７％ホルムア
ルデヒド水溶液９８０ｇ、トリエチルアミン２０ｇから
なる混合物を６０℃で２時間反応させ、次に減圧下で濃
縮し、これをメタノールで希釈して樹脂分５０％のレゾ
ール型フェノール樹脂ワニスを得た。
【００１６】［油変性レゾール型フェノール樹脂（ワニ
スｂ）の合成］フェノール１６００ｇと桐油１０００ｇ
をパラトルエンスルホン酸の存在下、９５℃で２時間反
応させ、更にパラホルムアルデヒド６５０ｇ、ヘキサメ
チレンテトラミン３０ｇ、トルエン２０００ｇを加えて
９０℃で２時間反応後、減圧下で濃縮し、これをトルエ
ンとメタノールの混合溶媒で希釈して樹脂分５０％の油
変性フェノール樹脂ワニスを得た。
スｂ）の合成］フェノール１６００ｇと桐油１０００ｇ
をパラトルエンスルホン酸の存在下、９５℃で２時間反
応させ、更にパラホルムアルデヒド６５０ｇ、ヘキサメ
チレンテトラミン３０ｇ、トルエン２０００ｇを加えて
９０℃で２時間反応後、減圧下で濃縮し、これをトルエ
ンとメタノールの混合溶媒で希釈して樹脂分５０％の油
変性フェノール樹脂ワニスを得た。
【００１７】《実施例１》ワニスａ８０重量部、ワニス
ｂ１００重量部、ＴＢＢＡ−エポキシオリゴマー２０重
量部、クレジルジフェニルホスフェイト１００重量部、
メチロール化メラミン樹脂（樹脂分５０％）１００重量
部及び水５０重量部を配合し、（この場合、樹脂量５８
％、水分量１１％となる）このワニスを樹脂含浸率５５
％（紙基材に対する割合）となるように紙基材を含浸さ
せてプリプレグを得た。このプリプレグ８枚とその表裏
両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して
厚さ１．６ｍｍの積層板Ａを得た。
ｂ１００重量部、ＴＢＢＡ−エポキシオリゴマー２０重
量部、クレジルジフェニルホスフェイト１００重量部、
メチロール化メラミン樹脂（樹脂分５０％）１００重量
部及び水５０重量部を配合し、（この場合、樹脂量５８
％、水分量１１％となる）このワニスを樹脂含浸率５５
％（紙基材に対する割合）となるように紙基材を含浸さ
せてプリプレグを得た。このプリプレグ８枚とその表裏
両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して
厚さ１．６ｍｍの積層板Ａを得た。
【００１７】《比較例１》実施例１において、水５０重
量部の代わりにメタノール５０重量部を配合し（この場
合、樹脂量５８％、水分量０％となる）、それ以外は実
施例１と同様の方法にて厚さ１．６ｍｍの積層板Ｂを得
た。
量部の代わりにメタノール５０重量部を配合し（この場
合、樹脂量５８％、水分量０％となる）、それ以外は実
施例１と同様の方法にて厚さ１．６ｍｍの積層板Ｂを得
た。
【００１８】以上の方法により得られたそれぞれの積層
板の特性を測定し、表１に示す結果を得た。
板の特性を測定し、表１に示す結果を得た。
【００１９】
【表１】
【００２０】（測定方法） １．難燃性 ＵＬ規格による ２．半田耐熱性 ＪＩＳ Ｃ ６４８１による ３．打抜き加工性 ＡＳＴＭ Ｄ６１７−４４による ４．曲げ強度 ＪＩＣ Ｃ ６４８１による ５．ホルムアルデヒド放出量 ＪＡＳデシケータ法によ
る ６．フェノール溶出量 ＪＩＳ Ｋ ０１０２による
る ６．フェノール溶出量 ＪＩＳ Ｋ ０１０２による
【００２１】
【発明の効果】本発明に従うと、未反応フェノール及び
ホルムアルデヒド放出量が少なく低臭気で、かつ打抜き
加工性の良好な紙基材フェノール樹脂積層板を得ること
ができる。
ホルムアルデヒド放出量が少なく低臭気で、かつ打抜き
加工性の良好な紙基材フェノール樹脂積層板を得ること
ができる。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AA01A AB17B AK33A BA01 BA02 BA11 DG10A DH01 EJ82A GB43 JL00 JL01 YY00A 4F205 AA37 AD03 AD06 AG01 AG03 AH36 HA06 HA33 HA45 HC08 HT13 HT19
Claims (1)
- 【請求項１】 紙基材にフェノール樹脂組成物を含浸せ
しめたプリプレグを積層成形して得られるフェノール樹
脂積層板において、紙基材に含浸させるフェノール樹脂
組成物が樹脂分４０〜６０重量％で、かつ水分量が７〜
２０重量％であることを特徴とするフェノール樹脂積層
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08988099A JP3461460B2 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | フェノール樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08988099A JP3461460B2 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | フェノール樹脂積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000280409A true JP2000280409A (ja) | 2000-10-10 |
| JP3461460B2 JP3461460B2 (ja) | 2003-10-27 |
Family
ID=13983094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08988099A Expired - Fee Related JP3461460B2 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | フェノール樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3461460B2 (ja) |
-
1999
- 1999-03-30 JP JP08988099A patent/JP3461460B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3461460B2 (ja) | 2003-10-27 |
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