JP2000271471A - 液体ソース供給システム及びその洗浄方法、気化器 - Google Patents

液体ソース供給システム及びその洗浄方法、気化器

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真弓 荒井
Toshiyuki Yamazaki
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 適切なメンテテナンス時期や供給ソースの状
態を知る。 【解決手段】 供給すべき液体を高圧で送り出すための
のポンプ2と、このポンプ2より送り出された液体を気
化する気化器6とを備え、液体を前記気化器6により気
化して反応室へ導入する液体ソース供給システムであ
り、前記のポンプ2から前記気化器6へ至る経路に圧力
計7が設けられ、この圧力計7の出力に基づき圧力を表
示するモニタ装置8が備えられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造工程に用
いることのできる液体ソース供給システム及びその洗浄
方法、更には上記システムに用いる気化器に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体の製造にあっては、固体を
溶媒に溶かした溶液を気化してシステムへ供給するDL
I(ダイレクトリキッドインジェクション)が注目され
ている。このDLIによる液体供給を行うシステムとし
ては、本願発明者による論文(タイトル「ダイレクトリ
キッドインジェクションシステム」 日本工業出版社
「計測技術」第25巻第12号(1997年1月)、特
開平5−253402号公報、米国特許第5,361,800 号
公報、米国特許第5,371,828 号公報に開示のシステムが
ある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
システムにおいては、DLIによる液体供給を行うこと
から、ある程度の使用時間が経過するとシステムに固体
が残存したり、供給する固体を溶媒に溶かした溶液の状
態に変化が生じ、プロセスに悪影響を与えることが考え
られる。また、固体を溶解させていない液体においても
熱分解等により固体成分が生じシステムに固体が残存す
る場合もある。
【0004】本発明はこのような従来における液体ソー
ス供給システムの問題点を解決せんとしてなされたもの
で、その目的は、適切なメンテテナンス時期や供給ソー
スの状態を知ることができる液体ソース供給システムを
提供することである。また、他の目的は、メンテナンス
を適切に行うことの可能な液体ソース供給システム及び
その洗浄方法更には、気化器を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る液体ソース
供給システムは、供給すべき液体を高圧で送り出すため
の第1のポンプと、この第1のポンプより送り出された
液体を気化する気化器とを備え、液体を前記気化器によ
り気化して反応室へ導入する液体ソース供給システムで
あり、前記第1のポンプから前記気化器へ至る経路には
圧力計が設けられ、この圧力計の出力に基づき圧力を表
示するモニタ装置が備えられていることを特徴とする。
これにより第1のポンプから気化器へ至る経路の圧力を
モニタして気化器内の分解生成物の蓄積量を推定し、洗
浄すべき時期やメンテナンスの時期を推定することが可
能である。供給すべき液体を高圧で送り出すための第1
のポンプと、この第1のポンプより送り出された液体を
気化する気化器とを備え、液体を前記気化器により気化
して反応室へ導入する液体ソース供給システムであり、
前記第1のポンプから前記気化器へ至る経路には液体流
量計が設けられ、この液体流量計の出力に基づき流量を
表示するモニタ装置が備えられていることを特徴とす
る。これにより、第1のポンプから気化器へ至る経路の
流体流量をモニタして気化器における詰まりやポンプの
故障を検出することが可能である。
【0006】本発明に係る液体ソース供給システムは、
供給すべき液体を高圧で送り出すための第1のポンプ
と、この第1のポンプより送り出された液体を気化する
気化器とを備え、液体を前記気化器により気化して反応
室へ導入する液体ソース供給システムにおいて、洗浄用
の溶剤または洗浄液を供給する溶剤供給系であって、前
記溶剤または洗浄液を高圧で送り出すための第2のポン
プを備える溶剤供給系と、気体を前記第1のポンプ及び
前記気化器へ導入する流量コントローラを含む気体供給
系とを備え、前記溶剤供給系から前記第1のポンプ及び
前記気化器に溶剤または洗浄液を導入して満たす経路
と、前記気体供給系から気体を前記第1のポンプ及び前
記気化器へ導入する経路とを具備することを特徴とす
る。これにより、前記第1のポンプ及び前記気化器に溶
剤または洗浄液を導入して満たし、更に流量コントロー
ラを介して気体を前記第1のポンプ及び前記気化器へ導
入して洗浄を行うことが可能である。
【0007】本発明に係る液体ソース供給システムの洗
浄方法は、供給すべき液体を高圧で送り出すための第1
のポンプと、該第1のポンプより送り出された液体を気
化する気化器とを備え、液体を前記気化器により気化し
て反応室へ導入する液体ソース供給システムの洗浄方法
であり、前記第1のポンプ及び前記気化器に溶剤または
洗浄液を導入して満たし、更に流量コントローラを介し
て気体を前記第1のポンプ及び前記気化器へ導入して洗
浄を行うことを特徴とする。これにより溶剤または洗浄
液に泡を送り込むようにして洗浄を行うことが可能であ
る。
【0008】本発明に係る気化器は、中央部に穴が設け
られた複数のディスクが、ラジアル方向に液体の出口を
有する中空パイプを軸として積層され弾性部材により付
勢されており、前記中空パイプへ到来した液体を前記出
口から前記ディスク間へ送出しこのディスク間において
気化させる気化器であり、前記付勢に対し、流体制御に
より付勢に抗して付勢力を解除させる手段が備えられて
いることを特徴とする。これにより、ディスクの間を広
げた状態を作り出すことができ、洗浄の場合に便利であ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下添付図面を参照して本発明に
係る液体ソース供給システム及びその洗浄方法、気化器
を説明する。各図において同一の構成要素には同一の符
号を付して重複する説明を省略する。図1には、本発明
に係る液体ソース供給システムの構成図が示されてい
る。このシステムにおいては、反応室へ供給する気体の
原料である液体が試料タンク1に蓄積されている。試料
タンク1には、バルブVM1〜VM3が設けられてお
り、使用状態及び不使用状態に応じてこれらのバルブV
M1〜VM3が適宜開閉される。使用状態においては、
バルブVM1及びVM2は開状態とされ、バルブVM3
は閉状態とされる。バルブVM1、VM3の入口側には
レギュレータRG1が接続され、図示せぬエアー供給源
から到来する高圧のエアーがレギュレータRG1により
圧力調整されてバルブVM1を介して試料タンク1へ供
給される。
【0010】バルブVM2、VM3の出口側にはバルブ
V3が接続され、このバルブV3の出口側にはポンプ2
が設けられている。このポンプ2は、前述した本願発明
者による論文(タイトル「ダイレクトリキッドインジェ
クションシステム」 日本工業出版社「計測技術」第2
5巻第12号(1997年1月)、特開平5−2534
02号公報、米国特許第5,361,800 号公報、米国特許第
5,371,828 号公報に開示のポンプである。このポンプ2
は、コントローラ3により制御され、高圧により液体を
出力する。
【0011】ポンプ2の出力側には、三方弁V5を介し
て液体流量計4が設けられている。この液体流量計4と
しては、日本エム・ケー・エス(株)製のフローモニタ
と称される流量計を用いることができる。この液体流量
計4としては、本願発明者の発明に係る特許出願(特願
平7−147018号)に開示の、接液部(液体に接触
する部分)を持たないタイプの流量検出装置が採用する
機構を持つ液体流量計を用いることができる。液体流量
計4の出力はモニタ装置5へ送出され、モニタ装置5は
液体流量計4の出力に基づき液体の流量を表示する。
【0012】液体流量計4の出力側にはバルブV6を介
して気化器6が設けられる。気化器6の入口側には、ポ
ンプ2から気化器6へ至る経路の圧力を検出する圧力計
7が設けられている。この圧力計7としては、例えば、
ストレーンゲージ等を用いることができる。圧力計7の
出力はモニタ装置8へ送出され、モニタ装置8は圧力計
7の出力に基づき液体の圧力を表示する。
【0013】上記気化器6は、前述した本願発明者によ
る論文(タイトル「ダイレクトリキッドインジェクショ
ンシステム」 日本工業出版社「計測技術」第25巻第
12号(1997年1月)、特開平5−253402号
公報、米国特許第5,361,800号公報、米国特許第5,371,8
28 号公報に開示のベーパライザによることもできる
が、ここでは図2に示される構成の気化器6を用いる。
【0014】この気化器6は、ケーシング20内にイン
レット部21から液体を導き、アウトレット部22から
気化されたソースを送出する。インレット部21から導
入される液体は、ワンウエイバルブ23を介して結合部
24から、ラジアル方向に液体の出口を有する中空パイ
プ25へ到るように流路が形成されている。
【0015】ワンウエイバルブ23の開制御は、エアー
供給路26から間隙部28へエアーを供給し、供給され
るエアーの圧力によりバネ27の付勢力に抗してシリン
ダ29をワンウエイバルブ23におけるオリフィスが開
く方向へ移動させることにより行われる。
【0016】中空パイプ25は、気化室30に設けられ
たフィットブロック31に埋設されており、中空パイプ
25を軸として複数枚のディスク32が積層されてい
る。このディスク32は、前述した本願発明者による論
文(タイトル「ダイレクトリキッドインジェクションシ
ステム」 日本工業出版社「計測技術」第25巻第12
号(1997年1月)の第3図に示されているディスク
である。
【0017】フィットブロック31は、バネ33により
ディスク32方向へ付勢され、各ディスク間を極めて狭
い間隙に保つ。気化室30を取り巻くベースブロック3
4、35には、コネクタ36から供給される電力を受け
て発熱するヒータ37が設けられ、ヒータ37が発熱す
ることによりベースブロック34、35が熱せられ、デ
ィスク32も熱せられる。この結果、中空パイプ25へ
到来した液体は中空パイプ25の出口からディスク32
の間隙へ送出され、このディスクの間隙において気化さ
れ、気化室30からアウトレット部22を介して反応室
へ気体の供給が行われる。図1では、アウトレット部2
2にバルブV9が接続され、このバルブV9を介して反
応室へ気体の供給が行われる。
【0018】この気化器6は、希釈用のガスを受け入れ
るようになっており、希釈ガスは、ベースブロック34
に形成されたキャビティ38へ導かれる。図1において
は、希釈ガスは流量制御装置9を介してバルブV7を通
って供給される。更に気化器6は、気化ガスを排気でき
るようになっており、気化ガスは、ベースブロック34
に形成されたキャビティ38から排出される。図1にお
いては、気化ガスはバルブV8を介して排出され廃棄さ
れる。
【0019】三方弁V5には、ポンプ10及びバルブV
10が接続されている。ポンプ10は、ポンプ2と同一
の構成を有しており、コントローラ11によりにより制
御され、高圧により液体を出力する。このシステムにお
いては、ポンプ2及び気化器6へ供給する洗浄用の溶剤
または洗浄液である液体が試料タンク12に蓄積されて
いる。
【0020】試料タンク12には、バルブVM11〜V
M13が設けられており、使用状態及び不使用状態に応
じてこれらのバルブVM11〜VM13が適宜開閉され
る。使用状態においては、バルブVM11及びVM12
は開状態とされ、バルブVM13は閉状態とされる。バ
ルブVM11、VM13の入口側にはレギュレータRG
2が接続され、図示せぬエアー供給源から到来する高圧
のエアーがレギュレータRG2により圧力調整されてバ
ルブVM11を介して試料タンク12へ供給される。バ
ルブVM12、VM13の出口側にはバルブV11が接
続され、このバルブV11の出口側には前述のポンプ1
0が設けられている。エアー供給源からこのポンプ10
の入口側までの構成は、洗浄用の溶剤または洗浄液を供
給する溶剤供給系を構成する。
【0021】バルブV10には、流量制御装置13が接
続され、この流量制御装置13に対しては、図示せぬエ
アー供給源から到来する高圧のエアーがレギュレータR
G3により圧力調整されて供給されている。エアー供給
源からこの流量制御装置13までの構成は、気体供給系
を構成する。
【0022】以上のように構成された液体ソース供給シ
ステムでは、通常動作状態では、バルブV4,V10,
V11が閉じられ、溶剤供給系と気体供給系が関与しな
い状態で動作が行われる。このとき、試料タンク1に蓄
積されている液体はポンプ2により高圧とされ気化器6
へ送られて気体とされ、反応室へ送られる。
【0023】ここで、液体流量計4の出力はモニタ装置
5へ送出され、モニタ装置5は液体流量計4の出力に基
づき液体の流量を表示するので、ポンプ2から気化器6
へ至る経路の流量を知ることができ、気化器6における
詰まりやポンプ2の故障を検出することが可能である。
つまり、定常運転を続けるうちに流量が低下してきた場
合には、気化器6における詰まりが原因で流量低下して
いると推定でき、また、ポンプ2の故障により適切な流
量が得られないことが推定でき、これらを点検し、必要
な洗浄などのメンテナンスを行うことができる。
【0024】また、モニタ装置5として、流量の経時的
変化を表示する装置を採用するときには、液体の粘性の
変化による脈動を捕らえることができ、液体ソースの変
質状況を把握することができる。例えば、モニタ装置5
として、図3に示されるように、横方向に時間軸を取
り、縦方向に流量を取って表示を行う装置を採用する。
係る構成において、同図3に示されるように周期的に流
量の落ち込みが見られる場合には、液体ソースの粘性が
高くなったこと、つまり、溶液ソースの溶媒が蒸発した
り、溶液ソース内の溶質の解離が生じたこと又は液体ソ
ース自体の変質が考えられ、係る場合には動作を停止さ
せて試料タンク2の試料を取り換えるなどの対策を採る
ことができる。尚、図3の周期的落ち込みは、ポンプ2
の2つのピストンによる送り出しの継目に相当し、モニ
タ装置5がこのサイクルを捕らえるための図3に示す程
度の時間経過に対応する表示を行う。
【0025】また、モニタ8によりポンプ2から気化器
6へ至る経路の圧力をモニタして気化器6内の分解生成
物の蓄積量を推定し、洗浄すべき時期やメンテナンスの
時期を推定することが可能である。つまり、定常運転を
続けるうちに圧力が高くなってくると、気化器6内の分
解生成物の蓄積が原因であると推定され、洗浄やメンテ
ナンス等の対策を採ることが可能である。
【0026】システムの洗浄を行う場合には、システム
の動作を止め、バルブV3を閉じてバルブV4、V11
を開放し、ポンプ10を介してポンプ2及び気化器6に
溶剤または洗浄液を導入して満たす。次に、バルブV1
1を閉じてバルブV10を流量制御装置13を介してエ
アーをポンプ2及び気化器6へ導入して洗浄を行う。こ
れによりポンプ2及び気化器6の溶剤または洗浄液に泡
を送り込むようにして洗浄を行うことができ、単に溶剤
または洗浄液による洗浄に比べて激しく適切な洗浄がで
きる。
【0027】本発明では、上記の気化器6よりも適切に
ディスク32の洗浄を行うことの可能な図4に示す気化
器6Aを提供する。この気化器6Aは、ディスク32に
対する付勢の構成が気化器6と異なっている。付勢部4
0は、バネ41によってブロック43をディスク32方
向へ付勢する。アウトレット部22は、ディスク32の
ラジアル方向に設けられる。
【0028】気化室30に設けられたフィットブロック
31にはバネが埋設されていない。気化室30を構成す
るベースブロック35Aの段部には、ブロック46から
突き出した突部が臨み、この突部にベローズ44が設け
られ、ベローズ44には板体45が接続されている。こ
の板体45は、バネ41に付勢されるブロック43と結
合したシリンダ41に押圧され、結局、フィットブロッ
ク31Aが、バネ33によりディスク32方向へ付勢さ
れ、各ディスク間を極めて狭い間隙に保つ。
【0029】バネ42による付勢の解除は、エアー供給
路47から間隙部48へエアーを供給し、供給されるエ
アーの圧力によりバネ42の付勢力に抗してブロック4
3及びシリンダ41を反付勢方向へ移動させることによ
り行われる。
【0030】以上のように構成された気化器6Aにあっ
ては、通常の状態では、フィットブロック31Aが、バ
ネ33によりディスク32方向へ付勢され、各ディスク
間を極めて狭い間隙に保ち、気化器6と同様に液体がデ
ィスクの間隙において気化され、気化室30からアウト
レット部22から反応室へ気体の供給が行われる。
【0031】既に説明した洗浄の場合に先立って、エア
ー供給路47からエアーを供給を行う。この結果、エア
ーが間隙部48へ到り、供給されるエアーの圧力により
間隙部48が広げられ、ブロック43及びシリンダ41
がバネ42の付勢力に抗して移動し、ディスク32の間
を広げる。この状態において、前述の通りの溶剤または
洗浄液を満した後にエアーを供給して洗浄を行う。
【0032】斯して、気化器6Aのディスク32の間隙
が広がった状態において、溶剤または洗浄液に泡を送り
込むようにして洗浄を行うことができ、ディスク32の
間隙を適切に洗浄することができる。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る液体ソ
ース供給システムによれば、第1のポンプから気化器へ
至る経路の圧力をモニタすることができ、このモニタに
より気化器内の分解生成物の蓄積量を推定し、洗浄すべ
き時期やメンテナンスの時期を推定することが可能であ
る。
【0034】また、本発明に係る液体ソース供給システ
ムによれば、第1のポンプから気化器へ至る経路の流体
流量をモニタしているので、このモニタ結果を見て気化
器における詰まりやポンプの故障を検出することが可能
である。
【0035】また、本発明に係る液体ソース供給システ
ムによれば、溶剤または洗浄液を高圧で送り出すための
第2のポンプを備える溶剤供給系と、気体を前記第1の
ポンプ及び前記気化器へ導入する流量コントローラを含
む気体供給系とを備え、前記溶剤供給系から前記第1の
ポンプ及び前記気化器に溶剤または洗浄液を導入して満
たす経路と、前記気体供給系から気体を前記第1のポン
プ及び前記気化器へ導入する経路とを具備するので、前
記第1のポンプ及び前記気化器に溶剤または洗浄液を導
入して満たし、更に流量コントローラを介して気体を前
記第1のポンプ及び前記気化器へ導入して洗浄を行うこ
とが可能である。
【0036】本発明に係る液体ソース供給システムの洗
浄方法によれば、前記第1のポンプ及び前記気化器に溶
剤または洗浄液を導入して満たし、更に流量コントロー
ラを介して気体を前記第1のポンプ及び前記気化器へ導
入して洗浄を行うので、溶剤または洗浄液に泡を送り込
むようにして洗浄を行うことが可能であり、激しく適切
な洗浄を行うことが可能となる。
【0037】本発明に係る気化器によれば、複数のディ
スクが積層されて付勢され各ディスク間の間隙が狭めら
れて使用されている状態から、流体制御により付勢に抗
して付勢力を解除させ、ディスクの間を広げた状態を作
り出すことができ、洗浄の場合に便利である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る液体ソース供給シス
テムの構成図。
【図2】本発明の実施の形態に係る液体ソース供給シス
テムに用いられる気化器の構成図。
【図3】本発明の実施の形態に係る液体ソース供給シス
テムにおける流量のモニタ画面を示す図。
【図4】本発明の実施の形態に係る気化器の構成図。
【符号の説明】
1、12 試料タンク 2、10 ポ
ンプ 4 液体流量計 5、8 モニ
タ装置 6、6A 気化器 7 圧力計 9、13 流量制御装置 3、13 コ
ントローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4G068 AA02 AB11 AC01 AC05 AD21 AD49 AE01 AF20 AF28 AF29 AF31 DA04 DB04 DD03 DD11 DD14 DD15

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 供給すべき液体を高圧で送り出すための
    第1のポンプと、この第1のポンプより送り出された液
    体を気化する気化器とを備え、液体を前記気化器により
    気化して反応室へ導入する液体ソース供給システムにお
    いて、 前記第1のポンプから前記気化器へ至る経路には圧力計
    が設けられ、 この圧力計の出力に基づき圧力を表示するモニタ装置が
    備えられていることを特徴とする液体ソース供給システ
    ム。
  2. 【請求項2】 供給すべき液体を高圧で送り出すための
    第1のポンプと、この第1のポンプより送り出された液
    体を気化する気化器とを備え、液体を前記気化器により
    気化して反応室へ導入する液体ソース供給システムにお
    いて、 前記第1のポンプから前記気化器へ至る経路には液体流
    量計が設けられ、 この液体流量計の出力に基づき流量を表示するモニタ装
    置が備えられていることを特徴とする液体ソース供給シ
    ステム。
  3. 【請求項3】 前記モニタは、流量の経時的変化を表示
    することを特徴とする請求項2に記載の液体ソース供給
    システム。
  4. 【請求項4】 液体流量計は、非接液型のセンサ部によ
    り流量検出を行う液体流量計であることを特徴とする請
    求項2または請求項3に記載の液体ソース供給システ
    ム。
  5. 【請求項5】 供給すべき液体を高圧で送り出すための
    第1のポンプと、この第1のポンプより送り出された液
    体を気化する気化器とを備え、液体を前記気化器により
    気化して反応室へ導入する液体ソース供給システムにお
    いて、 洗浄用の溶剤または洗浄液を供給する溶剤供給系であっ
    て、前記溶剤または洗浄液を高圧で送り出すための第2
    のポンプを備える溶剤供給系と、 気体を前記第1のポンプ及び前記気化器へ導入する流量
    コントローラを含む気体供給系とを備え、 前記溶剤供給系から前記第1のポンプ及び前記気化器に
    溶剤または洗浄液を導入して満たす経路と、 前記気体供給系から気体を前記第1のポンプ及び前記気
    化器へ導入する経路とを具備することを特徴とする液体
    ソース供給システム。
  6. 【請求項6】 供給すべき液体を高圧で送り出すための
    第1のポンプと、該第1のポンプより送り出された液体
    を気化する気化器とを備え、液体を前記気化器により気
    化して反応室へ導入する液体ソース供給システムの洗浄
    方法において、 前記第1のポンプ及び前記気化器に溶剤または洗浄液を
    導入して満たし、 更に流量コントローラを介して気体を前記第1のポンプ
    及び前記気化器へ導入して洗浄を行うことを特徴とする
    液体ソース供給システムの洗浄方法。
  7. 【請求項7】 中央部に穴が設けられた複数のディスク
    が、ラジアル方向に液体の出口を有する中空パイプを軸
    として積層され弾性部材により付勢されており、前記中
    空パイプへ到来した液体を前記出口から前記ディスク間
    へ送出しこのディスク間において気化させる気化器にお
    いて、 前記付勢に対し、流体制御により付勢に抗して付勢力を
    解除させる手段が備えられていることを特徴とする気化
    器。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6953047B2 (en) * 2002-01-14 2005-10-11 Air Products And Chemicals, Inc. Cabinet for chemical delivery with solvent purging
EP1566464B1 (de) * 2004-02-20 2011-04-13 Cs Clean Systems Ag Vorrichtung und Verfahren zum Nachfüllen eines Blasenverdampfers
JP5137366B2 (ja) * 2006-01-24 2013-02-06 株式会社日立国際電気 基板処理システム及び液体材料供給装置
US20070251585A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-01 David Paul Edwards Fluid distribution system
JP4256884B2 (ja) * 2006-06-23 2009-04-22 東京エレクトロン株式会社 気化器への原料液供給ユニット
US8122903B2 (en) 2007-07-26 2012-02-28 Parker-Hannifin Corporation Close-coupled purgeable vaporizer valve
US7883745B2 (en) 2007-07-30 2011-02-08 Micron Technology, Inc. Chemical vaporizer for material deposition systems and associated methods
TWI478665B (zh) 2008-08-19 2015-04-01 Dow Agrosciences Llc 含有聚胺甲酸酯發泡體之誘餌材料、害蟲監控裝置及其他的害蟲管控裝置
US8430112B2 (en) * 2010-07-13 2013-04-30 Siemens Industry, Inc. Slurry feed system and method
US9089883B2 (en) * 2010-10-07 2015-07-28 Boehringer Ingelheim International Gmbh Method for washing a microfluidic cavity
JP5573666B2 (ja) * 2010-12-28 2014-08-20 東京エレクトロン株式会社 原料供給装置及び成膜装置
US9289803B1 (en) * 2013-05-24 2016-03-22 Steve A. Parks Dispenser apparatus and method
US10006656B1 (en) 2013-05-24 2018-06-26 Steve A. Parks Dispenser apparatus and method

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5313982A (en) * 1988-07-08 1994-05-24 Tadahiro Ohmi Gas supply piping device for a process apparatus
JP2602880B2 (ja) * 1988-03-05 1997-04-23 忠弘 大見 シリンダーキャビネット配管装置
JPH0644098Y2 (ja) * 1989-02-27 1994-11-14 黒谷 信子 半導体ウェハーの洗浄用バブラー
US5137047A (en) * 1990-08-24 1992-08-11 Mark George Delivery of reactive gas from gas pad to process tool
US5440887A (en) * 1991-02-05 1995-08-15 Applied Materials, Inc. Liquid vaporizer-feeder
US5371828A (en) 1991-08-28 1994-12-06 Mks Instruments, Inc. System for delivering and vaporizing liquid at a continuous and constant volumetric rate and pressure
JP2896268B2 (ja) * 1992-05-22 1999-05-31 三菱電機株式会社 半導体基板の表面処理装置及びその制御方法
US5249624A (en) * 1992-11-17 1993-10-05 Her Majesty The Queen In Right Of Canada, As Represented By The Minister Of National Defence Load-following vaporizer apparatus and method
US5455014A (en) * 1993-07-20 1995-10-03 Hughes Aircraft Company Liquid deposition source gas delivery system
JP3332053B2 (ja) * 1993-10-27 2002-10-07 清原 まさ子 チャンバーへのガス供給方法
US5520205A (en) * 1994-07-01 1996-05-28 Texas Instruments Incorporated Apparatus for wafer cleaning with rotation
US5660207A (en) * 1994-12-29 1997-08-26 Tylan General, Inc. Flow controller, parts of flow controller, and related method
US5553188A (en) 1995-02-24 1996-09-03 Mks Instruments, Inc. Vaporizer and liquid delivery system using same
KR100232112B1 (ko) * 1996-01-05 1999-12-01 아마노 시게루 가스공급유닛
US5868159A (en) * 1996-07-12 1999-02-09 Mks Instruments, Inc. Pressure-based mass flow controller
US6244575B1 (en) * 1996-10-02 2001-06-12 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for vaporizing liquid precursors and system for using same
US5835677A (en) * 1996-10-03 1998-11-10 Emcore Corporation Liquid vaporizer system and method
US5826607A (en) * 1996-11-25 1998-10-27 Sony Corporation Dual exhaust controller
US6019114A (en) * 1997-02-12 2000-02-01 Icon Dynaamics, Llc Self-metering reservoir
US5800626A (en) * 1997-02-18 1998-09-01 International Business Machines Corporation Control of gas content in process liquids for improved megasonic cleaning of semiconductor wafers and microelectronics substrates
US6065481A (en) * 1997-03-26 2000-05-23 Fsi International, Inc. Direct vapor delivery of enabling chemical for enhanced HF etch process performance
US5849091A (en) * 1997-06-02 1998-12-15 Micron Technology, Inc. Megasonic cleaning methods and apparatus
US5966499A (en) * 1997-07-28 1999-10-12 Mks Instruments, Inc. System for delivering a substantially constant vapor flow to a chemical process reactor
US6068016A (en) * 1997-09-25 2000-05-30 Applied Materials, Inc Modular fluid flow system with integrated pump-purge
US6007330A (en) * 1998-03-12 1999-12-28 Cosmos Factory, Inc. Liquid precursor delivery system
US6216708B1 (en) * 1998-07-23 2001-04-17 Micron Technology, Inc. On-line cleaning method for CVD vaporizers

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