JP2000269620A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2000269620A JP2000269620A JP2000065747A JP2000065747A JP2000269620A JP 2000269620 A JP2000269620 A JP 2000269620A JP 2000065747 A JP2000065747 A JP 2000065747A JP 2000065747 A JP2000065747 A JP 2000065747A JP 2000269620 A JP2000269620 A JP 2000269620A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- filler
- layer
- plating
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホール内壁と充填材との密着性に優れ
たプリント配線板の構成を提案すること。 【解決手段】 スルーホール3を有し、該スルーホール3
内を充填材5によって密封状態に閉塞処理してなるプリ
ント配線板において、該スルーホール3内壁及び導体表
面に凹凸層４が形成されていることを特徴とするプリン
ト配線板である。
たプリント配線板の構成を提案すること。 【解決手段】 スルーホール3を有し、該スルーホール3
内を充填材5によって密封状態に閉塞処理してなるプリ
ント配線板において、該スルーホール3内壁及び導体表
面に凹凸層４が形成されていることを特徴とするプリン
ト配線板である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はプリント配線板に
関し、特に、スルーホール内を充填材によって密封状態
に閉塞処理してなるプリント配線板についての提案であ
る。
関し、特に、スルーホール内を充填材によって密封状態
に閉塞処理してなるプリント配線板についての提案であ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板の表裏両面に導体回路を形成
したプリント配線板において、基板表裏の導体回路どう
しは、その基板を貫通するスルーホールを介して電気的
に接続されていた。そのため、このような構成のプリン
ト配線板は、表層にスルーホールが露出して存在するた
めに、導体回路形成の有効面積が小さくなり、プリント
配線板の小型化や実装の高密度化を難しくするという欠
点があった。
したプリント配線板において、基板表裏の導体回路どう
しは、その基板を貫通するスルーホールを介して電気的
に接続されていた。そのため、このような構成のプリン
ト配線板は、表層にスルーホールが露出して存在するた
めに、導体回路形成の有効面積が小さくなり、プリント
配線板の小型化や実装の高密度化を難しくするという欠
点があった。
【０００３】かかる欠点を解消して回路設計の自由度を
増大するために、最近では、コア材には表裏を電気的に
接続するためのスルーホールを形成し、表層材には、ブ
ラインドバイアホール（表面層と他の層を接続する基板
を貫通していない穴）やベリードバイアホール（内層間
を接続する基板を貫通していない穴）を形成することに
より、基板に貫通孔を設けないＩＶＨ（インタースティ
シャルバイアホール）構造のプリント配線板が提案され
ている。
増大するために、最近では、コア材には表裏を電気的に
接続するためのスルーホールを形成し、表層材には、ブ
ラインドバイアホール（表面層と他の層を接続する基板
を貫通していない穴）やベリードバイアホール（内層間
を接続する基板を貫通していない穴）を形成することに
より、基板に貫通孔を設けないＩＶＨ（インタースティ
シャルバイアホール）構造のプリント配線板が提案され
ている。
【０００４】しかしながら、コア材のスルーホール内を
未充填のままにすると、表層を形成するに当たって絶縁
樹脂等の流入があり、多層化が困難であった。また、め
っき液やめっき前処理液等の流入により、導体の腐食等
を招くなど多くの問題点があった。
未充填のままにすると、表層を形成するに当たって絶縁
樹脂等の流入があり、多層化が困難であった。また、め
っき液やめっき前処理液等の流入により、導体の腐食等
を招くなど多くの問題点があった。
【０００５】これに対し、特公平５−32919 号公報や特
開平２−121386号公報、特開平５−226814号公報、特開
平６−125164号公報、実公平６−51010 号公報等には、
スルーホール内に樹脂等を充填または被覆したプリント
配線板が開示されている。
開平２−121386号公報、特開平５−226814号公報、特開
平６−125164号公報、実公平６−51010 号公報等には、
スルーホール内に樹脂等を充填または被覆したプリント
配線板が開示されている。
【０００６】しかしながら、スルーホール内を樹脂等で
充填または被覆する上記従来技術においても、熱衝撃試
験（低温高温サイクル試験）等の信頼性試験で、充填樹
脂や導体、層間絶縁樹脂にクラックが発生したり、樹脂
の硬化収縮による隙間からめっき処理液や他の処理液が
スルーホール内にしみ込むといった問題点を残してい
た。
充填または被覆する上記従来技術においても、熱衝撃試
験（低温高温サイクル試験）等の信頼性試験で、充填樹
脂や導体、層間絶縁樹脂にクラックが発生したり、樹脂
の硬化収縮による隙間からめっき処理液や他の処理液が
スルーホール内にしみ込むといった問題点を残してい
た。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、スルーホ
ール内に充填材を充填するときに不可避に起こる本発明
分野において特有の上記問題点を解決するための構成を
提案するものであり、その主たる目的は、スルーホール
内壁と充填材との密着性に優れたプリント配線板の構成
を提案することにある。また、この発明の他の目的は、
クラックの発生やめっき処理液等のしみ込みを抑止でき
る信頼性に優れたプリント配線板を提供することにあ
る。
ール内に充填材を充填するときに不可避に起こる本発明
分野において特有の上記問題点を解決するための構成を
提案するものであり、その主たる目的は、スルーホール
内壁と充填材との密着性に優れたプリント配線板の構成
を提案することにある。また、この発明の他の目的は、
クラックの発生やめっき処理液等のしみ込みを抑止でき
る信頼性に優れたプリント配線板を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】発明者らは、上記の目的
実現に向け鋭意研究を行った結果、以下に示す内容を要
旨構成とする発明を完成するに至った。すなわち、この
発明は、スルーホールを有し、該スルーホール内を充填
材によって密封状態に閉塞処理してなるプリント配線板
において、該スルーホール内壁および導体表面に凹凸層
が形成されていることを特徴とするプリント配線板であ
る。なお、この発明において、前記凹凸層は、銅−ニッ
ケル−リンからなる針状合金層であること、あるいは酸
化銅層（黒化層）であることが望ましく、前記充填材
は、エポキシ樹脂と有機フィラーの混合物、エポキシ樹
脂と無機フィラーの混合物、およびエポキシ樹脂と無機
ファイバーの混合物のなかから選ばれるいずれか１つで
あることが望ましい。
実現に向け鋭意研究を行った結果、以下に示す内容を要
旨構成とする発明を完成するに至った。すなわち、この
発明は、スルーホールを有し、該スルーホール内を充填
材によって密封状態に閉塞処理してなるプリント配線板
において、該スルーホール内壁および導体表面に凹凸層
が形成されていることを特徴とするプリント配線板であ
る。なお、この発明において、前記凹凸層は、銅−ニッ
ケル−リンからなる針状合金層であること、あるいは酸
化銅層（黒化層）であることが望ましく、前記充填材
は、エポキシ樹脂と有機フィラーの混合物、エポキシ樹
脂と無機フィラーの混合物、およびエポキシ樹脂と無機
ファイバーの混合物のなかから選ばれるいずれか１つで
あることが望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】この発明にかかるプリント配線板
の特徴は、スルーホール内壁の導体表面だけでなくそれ
以外の導体表面にも凹凸層が形成されている点にある。
これにより、スルーホール内壁の導体と充填材との密着
性が向上する。その結果、 ．冷熱サイクル（−65℃⇔125℃）やはんだ耐熱試験
（230℃での浸漬試験）等の信頼性試験での膨張，収縮
によるクラックの発生を抑止することができる。 ．樹脂の硬化収縮時には、スルーホール内壁の導体と
充填材との界面に隙間が発生しないので、めっき処理液
等のしみ込みを抑止することができる。
の特徴は、スルーホール内壁の導体表面だけでなくそれ
以外の導体表面にも凹凸層が形成されている点にある。
これにより、スルーホール内壁の導体と充填材との密着
性が向上する。その結果、 ．冷熱サイクル（−65℃⇔125℃）やはんだ耐熱試験
（230℃での浸漬試験）等の信頼性試験での膨張，収縮
によるクラックの発生を抑止することができる。 ．樹脂の硬化収縮時には、スルーホール内壁の導体と
充填材との界面に隙間が発生しないので、めっき処理液
等のしみ込みを抑止することができる。
【００１０】なお、上記凹凸層は、スルーホール内壁以
外の導体表面にも形成されるので、絶縁層を設けて導体
を多層化する場合や、ソルダーレジストを形成してはん
だを供給する場合には、下層の導体と絶縁層やソルダー
レジストとの密着性も向上する。
外の導体表面にも形成されるので、絶縁層を設けて導体
を多層化する場合や、ソルダーレジストを形成してはん
だを供給する場合には、下層の導体と絶縁層やソルダー
レジストとの密着性も向上する。
【００１１】このような発明にかかるプリント配線板に
おいて、スルーホール内壁の導体表面に形成した凹凸層
としては、無電解銅−ニッケル−リンめっき等によって
得られる針状合金層や、銅の酸化処理によって得られる
黒化層、銅の酸化処理および還元処理によって得られる
黒化還元層、ブラウン還元層、サンドブラストやショッ
トブラスト、バフ研磨、ラッピング等の物理的手法によ
って得られる物理的粗化層などがある。なかでも、無電
解銅−ニッケル−リンめっき等によって得られる針状合
金層が望ましい。なぜなら、このような合金層は、針状
であるために充填材との密着性に優れ、しかも、強靱性
があり硬くて割れにくく、ヒートサイクル特性にも優れ
るからである。ここで、銅−ニッケル−リン合金層を構
成する銅、ニッケルおよびリンの含有量は、それぞれ、
90〜96％、1〜5％、 0.5〜2wt％程度であることが望ま
しい。この理由は、上記範囲内において、析出被膜が針
状構造になり、アンカー効果に優れるからである。
おいて、スルーホール内壁の導体表面に形成した凹凸層
としては、無電解銅−ニッケル−リンめっき等によって
得られる針状合金層や、銅の酸化処理によって得られる
黒化層、銅の酸化処理および還元処理によって得られる
黒化還元層、ブラウン還元層、サンドブラストやショッ
トブラスト、バフ研磨、ラッピング等の物理的手法によ
って得られる物理的粗化層などがある。なかでも、無電
解銅−ニッケル−リンめっき等によって得られる針状合
金層が望ましい。なぜなら、このような合金層は、針状
であるために充填材との密着性に優れ、しかも、強靱性
があり硬くて割れにくく、ヒートサイクル特性にも優れ
るからである。ここで、銅−ニッケル−リン合金層を構
成する銅、ニッケルおよびリンの含有量は、それぞれ、
90〜96％、1〜5％、 0.5〜2wt％程度であることが望ま
しい。この理由は、上記範囲内において、析出被膜が針
状構造になり、アンカー効果に優れるからである。
【００１２】このような針状合金層を形成するための無
電解めっき浴の組成は、硫酸銅：1〜40ｇ／リットル、
硫酸ニッケル： 0.1〜6.0 ｇ／リットル、クエン酸：10
〜20ｇ／リットル、次亜リン酸塩：10〜100 ｇ／リット
ル、ほう酸：10〜20ｇ／リットル、界面活性剤：0.01〜
10ｇ／リットルとすることが望ましい。特に合金層を針
状とするためには、界面活性剤の存在が必要であり、か
つ上記範囲を満たさなければならない。上記範囲を逸脱
すると、析出する凹凸層を構成するめっき被膜が緻密に
ならず、ヒートサイクル特性が著しく低下してしまうか
らである。また、無電解めっきの条件は、めっき浴の温
度を60〜80℃、ｐＨを 8.5〜10程度の強塩基、浴比を0.
01〜1.0 dm2 ／ｌとし、析出速度を1〜3μｍ／10分、め
っき時間を5〜20分とすることが望ましい。
電解めっき浴の組成は、硫酸銅：1〜40ｇ／リットル、
硫酸ニッケル： 0.1〜6.0 ｇ／リットル、クエン酸：10
〜20ｇ／リットル、次亜リン酸塩：10〜100 ｇ／リット
ル、ほう酸：10〜20ｇ／リットル、界面活性剤：0.01〜
10ｇ／リットルとすることが望ましい。特に合金層を針
状とするためには、界面活性剤の存在が必要であり、か
つ上記範囲を満たさなければならない。上記範囲を逸脱
すると、析出する凹凸層を構成するめっき被膜が緻密に
ならず、ヒートサイクル特性が著しく低下してしまうか
らである。また、無電解めっきの条件は、めっき浴の温
度を60〜80℃、ｐＨを 8.5〜10程度の強塩基、浴比を0.
01〜1.0 dm2 ／ｌとし、析出速度を1〜3μｍ／10分、め
っき時間を5〜20分とすることが望ましい。
【００１３】このようにして形成される針状合金層は、
凹凸層の厚さを 0.5〜7.0μｍ、好ましくは 1.0〜5.0μ
ｍ、より好ましくは 1.5〜3.0μｍの銅−ニッケル−リ
ン合金層とすることが望ましい。この理由は、凹凸層の
厚みが7.0μｍよりも厚くなると、めっき時間の長期化
に起因して製造コストや材料コストが嵩むおそれがある
ばかりでなく、針状皮膜自体が脆くなって充填材との間
に隙間が生じやすくなる。一方 0.5μｍよりも薄くなる
と、アンカー効果が不充分となって充填材との間に隙間
が生じやすくなるからである。なお、ここでいう凹凸層
（銅−ニッケル−リン合金層）の厚さとは、スルーホー
ル内壁の平滑な導体表面から針状合金の頂部までの距離
をいう。
凹凸層の厚さを 0.5〜7.0μｍ、好ましくは 1.0〜5.0μ
ｍ、より好ましくは 1.5〜3.0μｍの銅−ニッケル−リ
ン合金層とすることが望ましい。この理由は、凹凸層の
厚みが7.0μｍよりも厚くなると、めっき時間の長期化
に起因して製造コストや材料コストが嵩むおそれがある
ばかりでなく、針状皮膜自体が脆くなって充填材との間
に隙間が生じやすくなる。一方 0.5μｍよりも薄くなる
と、アンカー効果が不充分となって充填材との間に隙間
が生じやすくなるからである。なお、ここでいう凹凸層
（銅−ニッケル−リン合金層）の厚さとは、スルーホー
ル内壁の平滑な導体表面から針状合金の頂部までの距離
をいう。
【００１４】この発明では、スルーホール内壁に形成し
た凹凸層が無電解銅−ニッケル−リン等の針状合金層で
ある場合には、その凹凸層は、スズ層によって保護され
ていることが望ましい。その理由は、前記合金めっきが
酸や酸化剤に溶解しやすく、その溶解を防止して凹凸層
を維持するためである。しかも、スズ層は、凹凸層の酸
化を防止して凹凸層と充填樹脂との濡れ性を改善でき、
凹凸層と充填樹脂との間に空隙が発生するのを防止して
密着性を向上させることができ、ひいては、ヒートサイ
クルなどに供してもクラック等の発生を抑止することが
可能となる。なお、スズは、工業的に安価で毒性が少な
い金属で、酸や酸化剤での変色がなく、光沢を維持し続
けうるものであり、しかも、銅との置換反応によって析
出する金属であり、銅−ニッケル−リン層の針状合金を
破壊することなく被覆できるという点で好適である。ま
た、スズは、銅との置換反応によって析出するために、
表層の銅と一旦置換されると、そこでの置換反応は終了
し、非常に薄い被膜で上記凹凸層の針状合金を覆うよう
な層を形成する。それ故に、上記凹凸層の針状合金はそ
の尖った形状がそのまま維持され、上記凹凸層とスズめ
っき膜とは密着性にも優れる。
た凹凸層が無電解銅−ニッケル−リン等の針状合金層で
ある場合には、その凹凸層は、スズ層によって保護され
ていることが望ましい。その理由は、前記合金めっきが
酸や酸化剤に溶解しやすく、その溶解を防止して凹凸層
を維持するためである。しかも、スズ層は、凹凸層の酸
化を防止して凹凸層と充填樹脂との濡れ性を改善でき、
凹凸層と充填樹脂との間に空隙が発生するのを防止して
密着性を向上させることができ、ひいては、ヒートサイ
クルなどに供してもクラック等の発生を抑止することが
可能となる。なお、スズは、工業的に安価で毒性が少な
い金属で、酸や酸化剤での変色がなく、光沢を維持し続
けうるものであり、しかも、銅との置換反応によって析
出する金属であり、銅−ニッケル−リン層の針状合金を
破壊することなく被覆できるという点で好適である。ま
た、スズは、銅との置換反応によって析出するために、
表層の銅と一旦置換されると、そこでの置換反応は終了
し、非常に薄い被膜で上記凹凸層の針状合金を覆うよう
な層を形成する。それ故に、上記凹凸層の針状合金はそ
の尖った形状がそのまま維持され、上記凹凸層とスズめ
っき膜とは密着性にも優れる。
【００１５】この発明において、充填材を構成するマト
リックス樹脂としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹
脂、ポリエーテルサルホン等が挙げられ、なかでもエポ
キシ樹脂を用いることが望ましい。また上記充填材は、
ヒートサイクル特性の改善のために、上記マトリックス
樹脂中に分散材を混合させることが望ましく、かかる分
散材としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の有機
フィラー、シリカやアルミナ等の無機フィラー、ガラス
ファイバーやジルコニア等の無機ファイバーを用いるこ
とができる。
リックス樹脂としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹
脂、ポリエーテルサルホン等が挙げられ、なかでもエポ
キシ樹脂を用いることが望ましい。また上記充填材は、
ヒートサイクル特性の改善のために、上記マトリックス
樹脂中に分散材を混合させることが望ましく、かかる分
散材としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の有機
フィラー、シリカやアルミナ等の無機フィラー、ガラス
ファイバーやジルコニア等の無機ファイバーを用いるこ
とができる。
【００１６】ここで、上記分散材は、その平均粒径を
0.1〜10μｍとすることが望ましい。この理由は、上記
平均粒径が 0.1μｍよりも小さいと、硬化時における膨
張，収縮の分散材による緩和効果が得られにくく、一
方、平均粒径が10μｍよりも大きいと、分散材が前記針
状合金層の針状形状よりも大きくなり充填材の針状合金
層への追従を阻害するおそれがあるからである。特に、
充填材を、スルーホール内の充填材料として用いる一方
でさらに基板表裏に形成する絶縁層として用い、この絶
縁層上に導体を形成する場合、あるいはスルーホール内
の充填材料としてのみ用い、その充填材の上に導体を形
成する場合などにおいて、上記分散材の粒径範囲は有効
である。即ち、前記充填材と導体との密着性を改善する
ために、その充填材表面には、充填材表面の分散材を酸
化剤等を用いて溶解除去することにより凹凸面（粗化
面）が形成される。この粗化面は、凹凸の形状や粗度が
分散材の大きさに依存し、十分なアンカー効果を得るた
めには1〜20μｍの粗度が必要である。ところが、分散
材の粒径が 0.1μｍよりも小さいと粗度が１μｍよりも
小さくなり、分散材の粒径が10μｍよりも大きいと粗度
が20μｍよりも大きくなる。それ故に、分散材の粒径を
0.1〜10μｍとすることは、特に上記充填材の構成に有
効である。
0.1〜10μｍとすることが望ましい。この理由は、上記
平均粒径が 0.1μｍよりも小さいと、硬化時における膨
張，収縮の分散材による緩和効果が得られにくく、一
方、平均粒径が10μｍよりも大きいと、分散材が前記針
状合金層の針状形状よりも大きくなり充填材の針状合金
層への追従を阻害するおそれがあるからである。特に、
充填材を、スルーホール内の充填材料として用いる一方
でさらに基板表裏に形成する絶縁層として用い、この絶
縁層上に導体を形成する場合、あるいはスルーホール内
の充填材料としてのみ用い、その充填材の上に導体を形
成する場合などにおいて、上記分散材の粒径範囲は有効
である。即ち、前記充填材と導体との密着性を改善する
ために、その充填材表面には、充填材表面の分散材を酸
化剤等を用いて溶解除去することにより凹凸面（粗化
面）が形成される。この粗化面は、凹凸の形状や粗度が
分散材の大きさに依存し、十分なアンカー効果を得るた
めには1〜20μｍの粗度が必要である。ところが、分散
材の粒径が 0.1μｍよりも小さいと粗度が１μｍよりも
小さくなり、分散材の粒径が10μｍよりも大きいと粗度
が20μｍよりも大きくなる。それ故に、分散材の粒径を
0.1〜10μｍとすることは、特に上記充填材の構成に有
効である。
【００１７】なお、有機フィラーまたは無機フィラーで
いうフィラーとは、最長長／最短長のアスペクト比が1
〜1.2 である分散材をいう。また、無機ファイバーでい
うファイバーとは、最長長／最短長のアスペクト比が1.
2 よりも大きい分散材をいう。
いうフィラーとは、最長長／最短長のアスペクト比が1
〜1.2 である分散材をいう。また、無機ファイバーでい
うファイバーとは、最長長／最短長のアスペクト比が1.
2 よりも大きい分散材をいう。
【００１８】
【実施例】（実施例１） (1)ガラスエポキシ銅張積層板（FR-4）に、ドリル孔明
け加工によりスルーホール形成用の貫通孔を形成した。
次いで、その基板１を活性化し、無電解銅めっきと電解
銅めっきを施し、スルーホール3を形成した。 (2)次に、前記(1) でスルーホール3を形成した基板１を
酸性脱脂し、ソフトエッチングし、塩化パラジウムと有
機酸からなる触媒溶液で処理して、Pd触媒を付与し、活
性化を行った後、下記表に示す組成の無電解めっき浴に
てめっきを施し、銅パターンとスルーホール3内壁にCu
−Ni−Ｐ合金の厚さ 2.5μｍの凹凸層（粗化層）4を形
成した。
け加工によりスルーホール形成用の貫通孔を形成した。
次いで、その基板１を活性化し、無電解銅めっきと電解
銅めっきを施し、スルーホール3を形成した。 (2)次に、前記(1) でスルーホール3を形成した基板１を
酸性脱脂し、ソフトエッチングし、塩化パラジウムと有
機酸からなる触媒溶液で処理して、Pd触媒を付与し、活
性化を行った後、下記表に示す組成の無電解めっき浴に
てめっきを施し、銅パターンとスルーホール3内壁にCu
−Ni−Ｐ合金の厚さ 2.5μｍの凹凸層（粗化層）4を形
成した。
【００１９】〔無電解めっき浴（Cu-Ni-P）〕 硫酸銅： 0.05 mol／l 硫酸ニッケル： 0.0039 mol／l クエン酸： 0.078 mol／l 次亜リン酸ナトリウム： 0.33 mol／l ホウ酸： 0.50 mol／l 界面活性剤： 0.1ｇ／l ｐＨ： 9.0
【００２０】特に、本実施例では、Cu-Ni-P合金の前記
粗化層４を形成するためのめっき浴は、荏原ユージライ
ト株式会社製、商品名「インタープレートプロセス」を
使用した。その処理条件は、70℃、10分とした。 (3)次に、前記 (2)の処理をし終えた基板を水洗（およ
び必要に応じて乾燥）した後、さらにホウふっ化スズ−
チオ尿素液（あるいは塩化スズ−チオ尿素液）からなる
無電解スズめっき浴に50℃で１分間浸漬して、Cu-Ni-P
合金の粗化層4表面に厚さ 0.3μｍのスズめっき層を置
換形成した。なお、この無電解スズめっきは置換反応で
あるため、Cu-Nu-Pの表面がスズめっきで一旦置換され
ると、めっき反応がそれ以上進行せず、非常に薄いスズ
めっき層を形成することができる。しかも、置換反応で
あるため、Cu-Ni-P層とスズめっき層との密着性にも優
れる。
粗化層４を形成するためのめっき浴は、荏原ユージライ
ト株式会社製、商品名「インタープレートプロセス」を
使用した。その処理条件は、70℃、10分とした。 (3)次に、前記 (2)の処理をし終えた基板を水洗（およ
び必要に応じて乾燥）した後、さらにホウふっ化スズ−
チオ尿素液（あるいは塩化スズ−チオ尿素液）からなる
無電解スズめっき浴に50℃で１分間浸漬して、Cu-Ni-P
合金の粗化層4表面に厚さ 0.3μｍのスズめっき層を置
換形成した。なお、この無電解スズめっきは置換反応で
あるため、Cu-Nu-Pの表面がスズめっきで一旦置換され
ると、めっき反応がそれ以上進行せず、非常に薄いスズ
めっき層を形成することができる。しかも、置換反応で
あるため、Cu-Ni-P層とスズめっき層との密着性にも優
れる。
【００２１】〔置換めっき（スズ）〕 ホウふっ化スズ： 0.1 mol／l チオ尿素： 1.0 mol／l 温度： 50℃ ｐＨ： 1.2 (4)そして、上述したような処理を施したスルーホール
３内に充填材５を充填した。なお、充填材５の組成は以
下に示すとおりであり、充填はスキージ印刷方法に従っ
て行った。 Ｅ807（油化シェル製）： 60 重量部 HN−2200（日立化成製）： 40 重量部 2E4MZ-CN（四国化成製、硬化剤）： 0.5wt％ SiO2粉末（龍森製） ： 150wt％ (5)充填材5を充填した後、80℃で1時間、 100℃で1時
間、 120℃で1時間、150℃で3時間の条件で硬化処理し
た（図1参照）。
３内に充填材５を充填した。なお、充填材５の組成は以
下に示すとおりであり、充填はスキージ印刷方法に従っ
て行った。 Ｅ807（油化シェル製）： 60 重量部 HN−2200（日立化成製）： 40 重量部 2E4MZ-CN（四国化成製、硬化剤）： 0.5wt％ SiO2粉末（龍森製） ： 150wt％ (5)充填材5を充填した後、80℃で1時間、 100℃で1時
間、 120℃で1時間、150℃で3時間の条件で硬化処理し
た（図1参照）。
【００２２】（実施例2） (1) 実施例1と同様にして、スルーホール3を形成した基
板１を脱脂し、水洗し、酸処理をしてから黒化浴に6分
間浸漬し、黒化処理を施した。なお、黒化浴は、NaOH(1
0g/l) 、NaClO2(40g/l) 、Na3PO4(6g/l)の混合液を用い
た。 (2)次に、前記 (1)の処理を施した基板1を水洗し、還元
浴に１分間浸漬し、還元処理を施した。なお、還元浴
は、NaOH(10g/l) 、NaBH4 の混合液を用いた。 (3)さらに、前記(1)(2)の処理をし終えた基板1の水洗を
繰り返すことにより、粗度が 1.5μｍ〜3μｍの範囲に
ある粗面（凹凸層）4をスルーホール3内壁に形成した。 (4)そして、上述したような処理を施したスルーホール3
内に充填材5を充填した。なお、充填材5の組成は以下に
示すとおりであり、充填はロールコーターを用いて行っ
た。 Ａ-BPE-4（新中村化学製）： 80重量部 Ｅ807 （油化シェル製）： 20重量部 2P4MHZ（四国化成製、硬化剤）： 5重量部 DETX（日本化薬製、硬化剤）： 5重量部 I-907（チバガイギー製、硬化剤）： 5重量部 SiO2粉末（不二見研磨剤工業製）： 100wt％ Ｓ-65 （サンノプコ製、消泡剤）： 0.5wt％ (5)充填材5を充填した後、紫外線1000mj/cm2で露光し、
基板表面から突出している部分をバフ研磨で研削し、さ
らに、100 ℃で1時間、150 ℃で5時間の熱硬化を行っ
た。
板１を脱脂し、水洗し、酸処理をしてから黒化浴に6分
間浸漬し、黒化処理を施した。なお、黒化浴は、NaOH(1
0g/l) 、NaClO2(40g/l) 、Na3PO4(6g/l)の混合液を用い
た。 (2)次に、前記 (1)の処理を施した基板1を水洗し、還元
浴に１分間浸漬し、還元処理を施した。なお、還元浴
は、NaOH(10g/l) 、NaBH4 の混合液を用いた。 (3)さらに、前記(1)(2)の処理をし終えた基板1の水洗を
繰り返すことにより、粗度が 1.5μｍ〜3μｍの範囲に
ある粗面（凹凸層）4をスルーホール3内壁に形成した。 (4)そして、上述したような処理を施したスルーホール3
内に充填材5を充填した。なお、充填材5の組成は以下に
示すとおりであり、充填はロールコーターを用いて行っ
た。 Ａ-BPE-4（新中村化学製）： 80重量部 Ｅ807 （油化シェル製）： 20重量部 2P4MHZ（四国化成製、硬化剤）： 5重量部 DETX（日本化薬製、硬化剤）： 5重量部 I-907（チバガイギー製、硬化剤）： 5重量部 SiO2粉末（不二見研磨剤工業製）： 100wt％ Ｓ-65 （サンノプコ製、消泡剤）： 0.5wt％ (5)充填材5を充填した後、紫外線1000mj/cm2で露光し、
基板表面から突出している部分をバフ研磨で研削し、さ
らに、100 ℃で1時間、150 ℃で5時間の熱硬化を行っ
た。
【００２３】（実施例３） (1)実施例1と同様にして、スルーホール3の形成と凹凸
層（粗化面）4の形成を行った。この時の凹凸層4の厚さ
は 1.0μｍであった。 (2)次に、スルーホール3内に充填材5を充填した。な
お、充填材5の組成は以下に示すとおりである。 828Ａ（油化シェル製）： 100重量部 ベンゾフェノン（関東化学製、開始剤）： 5重量部 ミヒラーケトン（関東化学製、開始剤）： 0.5重量部 ガラスファイバー： 100wt％ Ｆ-45 （サンノプコ製；脱泡剤）： １重量部 (3)充填材5を充填した後、紫外線1000mj/cm2で仮露光
し、基板表面から突出している部分をバフ研磨で研削
し、さらに、紫外線6000mj/cm2で露光して本硬化した。
層（粗化面）4の形成を行った。この時の凹凸層4の厚さ
は 1.0μｍであった。 (2)次に、スルーホール3内に充填材5を充填した。な
お、充填材5の組成は以下に示すとおりである。 828Ａ（油化シェル製）： 100重量部 ベンゾフェノン（関東化学製、開始剤）： 5重量部 ミヒラーケトン（関東化学製、開始剤）： 0.5重量部 ガラスファイバー： 100wt％ Ｆ-45 （サンノプコ製；脱泡剤）： １重量部 (3)充填材5を充填した後、紫外線1000mj/cm2で仮露光
し、基板表面から突出している部分をバフ研磨で研削
し、さらに、紫外線6000mj/cm2で露光して本硬化した。
【００２４】（比較例１）実施例1と同様にしてスルー
ホール3を形成し、凹凸層（粗化面）4を形成することな
く、このスルーホール3内に、実施例1と同組成の充填材
5を充填した（図2参照）。
ホール3を形成し、凹凸層（粗化面）4を形成することな
く、このスルーホール3内に、実施例1と同組成の充填材
5を充填した（図2参照）。
【００２５】（比較例２）実施例1と同様にして、スル
ーホール3の形成と凹凸層（粗化面）4の形成を行った。
この時の、凹凸層4の厚さは 0.2μｍであった。そし
て、実施例1と同組成の充填材5をスルーホール3内に充
填した。
ーホール3の形成と凹凸層（粗化面）4の形成を行った。
この時の、凹凸層4の厚さは 0.2μｍであった。そし
て、実施例1と同組成の充填材5をスルーホール3内に充
填した。
【００２６】（比較例３）実施例1と同様にして、スル
ーホール3の形成と凹凸層（粗化面）4の形成を行った。
この時の、凹凸層4の厚さは10μｍであった。そして、
実施例1と同組成の充填材5をスルーホール3内に充填し
た。
ーホール3の形成と凹凸層（粗化面）4の形成を行った。
この時の、凹凸層4の厚さは10μｍであった。そして、
実施例1と同組成の充填材5をスルーホール3内に充填し
た。
【００２７】このようにして得られたスルーホール内に
充填材を充填した基板に関し、冷熱サイクル特性（−65
℃⇔125℃の冷熱衝撃試験でのクラック発生サイクル数
で示す）およびスルーホール内の断面観察による液しみ
込みの有無（めっき腐食または導体めっき／充填材界面
の隙間発生）を調べた。
充填材を充填した基板に関し、冷熱サイクル特性（−65
℃⇔125℃の冷熱衝撃試験でのクラック発生サイクル数
で示す）およびスルーホール内の断面観察による液しみ
込みの有無（めっき腐食または導体めっき／充填材界面
の隙間発生）を調べた。
【００２８】その結果を表1に示す。この表に示す結果
から明らかなように、この発明にかかるスルーホールの
構成によれば、スルーホール内壁の導体と充填材との密
着性が向上する。それ故に、冷熱サイクル特性に優れ、
硬化時の膨張，収縮によるクラックの発生を抑止するこ
とができる。しかも、硬化収縮時に、スルーホール内壁
の導体と充填材との界面に隙間が発生しないので、めっ
き処理液等のしみ込みを抑止することができることを確
認した。
から明らかなように、この発明にかかるスルーホールの
構成によれば、スルーホール内壁の導体と充填材との密
着性が向上する。それ故に、冷熱サイクル特性に優れ、
硬化時の膨張，収縮によるクラックの発生を抑止するこ
とができる。しかも、硬化収縮時に、スルーホール内壁
の導体と充填材との界面に隙間が発生しないので、めっ
き処理液等のしみ込みを抑止することができることを確
認した。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
スルーホール内壁と充填材との密着性に優れ、クラック
の発生やめっき処理液等のしみ込みを抑止できる信頼性
に優れたプリント配線板を提供することができる。
スルーホール内壁と充填材との密着性に優れ、クラック
の発生やめっき処理液等のしみ込みを抑止できる信頼性
に優れたプリント配線板を提供することができる。
【図１】この発明のプリント配線板におけるスルーホー
ルの構成を示す部分断面図である。
ルの構成を示す部分断面図である。
【図２】従来のプリント配線板におけるスルーホールの
構成を示す部分断面図である。
構成を示す部分断面図である。
１ 基板 ２ 導体 ３ スルーホール ４ 凹凸層（粗化層） ５ 充填材
Claims (4)
- 【請求項１】 スルーホールを有し、該スルーホール内
を充填材によって密封状態に閉塞処理してなるプリント
配線板において、該スルーホール内壁及び導体表面に凹
凸層が形成されていることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項２】 前記凹凸層は銅−ニッケル−リンからな
る針状合金層である、請求項１に記載のプリント配線
板。 - 【請求項３】 前記凹凸層は酸化銅層である、請求項１
に記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 前記充填材は、エポキシ樹脂と有機フィ
ラーの混合物、エポキシ樹脂と無機フィラーの混合物、
およびエポキシ樹脂と無機ファイバーの混合物のなかか
ら選ばれるいずれか１つである、請求項１に記載のプリ
ント配線板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-273928 | 1995-10-23 | ||
| JP27392895 | 1995-10-23 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26281096A Division JP3172456B2 (ja) | 1995-10-23 | 1996-10-03 | プリント配線板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003127297A Division JP2003332737A (ja) | 1995-10-23 | 2003-05-02 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269620A true JP2000269620A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=17534533
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000065747A Pending JP2000269620A (ja) | 1995-10-23 | 2000-03-06 | プリント配線板 |
| JP2000160100A Pending JP2000357850A (ja) | 1995-10-23 | 2000-05-30 | プリント配線板 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000160100A Pending JP2000357850A (ja) | 1995-10-23 | 2000-05-30 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP2000269620A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010131888A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Taisei Plas Co Ltd | 金属合金と繊維強化プラスチックの複合体及びその製造方法 |
| JP2010131789A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Taisei Plas Co Ltd | 金属合金を含む接着複合体とその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002204076A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
-
2000
- 2000-03-06 JP JP2000065747A patent/JP2000269620A/ja active Pending
- 2000-05-30 JP JP2000160100A patent/JP2000357850A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010131789A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Taisei Plas Co Ltd | 金属合金を含む接着複合体とその製造方法 |
| JP2010131888A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Taisei Plas Co Ltd | 金属合金と繊維強化プラスチックの複合体及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000357850A (ja) | 2000-12-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5827604A (en) | Multilayer printed circuit board and method of producing the same | |
| EP1893005B1 (en) | Printed wiring board and method of producing a printed wiring board | |
| JP5216078B2 (ja) | 多層プリント配線板、及び、多層プリント配線板の製造方法 | |
| EP1318708B1 (en) | Resin filler and multilayer printed wiring board | |
| JP3101197B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP5216079B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11186730A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3172456B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2000269620A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3152633B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2003332737A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH10247783A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3098729B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3297006B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP4209006B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3300653B2 (ja) | 無電解めっき用接着剤および多層プリント配線板 | |
| JP2000156565A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 | |
| JPH10242639A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH1117336A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2000022309A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2000332408A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH11214828A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2000294926A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000156551A (ja) | プリント配線板、被処理体及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP2010263249A (ja) | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060221 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060523 |