JP2000269103A - チップ部品の保持装置および電極塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】極小のチップ部品であっても精度良く保持する
ことができるチップ部品の保持装置を提供する。 【解決手段】一枚の薄板をエッチングすることにより形
成され、チップ部品Ｗを挟持する弾性片１２と、弾性片
１２を開閉してチップ部品の保持および開放を行う開閉
機構１３とを備える。弾性片１２は、固定片１２１と、
その両側に形成された可動片１２２，１２２とを有し、
チップ部品Ｗは固定片と可動片との間に挟持される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状のセラミ
ックコンデンサに外部電極を形成するためのチップ部品
の保持装置およびチップコンデンサの電極塗布装置に関
し、特に極小のチップ部品に適用して好ましいチップ部
品の保持装置およびチップコンデンサの電極塗布装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】この種のチップ部品として積層型セラミ
ックコンデンサチップが知られている。この積層型セラ
ミックコンデンサチップでは、誘電体粉末を含む誘電体
層用ペーストをフィルム上に塗布して厚さ数十μｍのセ
ラミック誘電体（グリーンシート）を成形し、このグリ
ーンシート上に内部電極を印刷したものを複数枚積み重
ねたのち、圧着により積層形成体を作製し、これをチッ
プ状に切断する。そして、このセラミック素体チップを
焼成したのち、外部電極用ペーストを塗布することで積
層型セラミックコンデンサチップを得ることができる。

【０００３】セラミック素体チップの両端に外部電極を
形成するには、まずセラミック素体チップの一方の端部
が露出するように当該セラミック素体チップをキャリア
プレートに挿入装着し、外部電極用ペーストをローラや
ディッピングなどにより塗布し、これを乾燥させる。次
いで、一方の端部に外部電極が形成されたチップを、今
度は他方の端部が露出するようにキャリアプレートに挿
入装着し、同様の手順で他方の端部に外部電極を形成す
る（たとえば、特公昭６２−１１４８８号公報参照）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、こうした従
来の方法では、一工程にてコンデンサ素体チップの両端
に外部電極が形成できないので、生産効率が著しく低
い。このため、コンデンサ素体チップの非塗布部をチャ
ックしてその両端に同時に外部電極用ペーストを塗布す
ることが検討されている。

【０００５】しかしながら、チップが小さくなればなる
ほど非塗布部の幅も著しく狭くなるため、極薄のチャッ
クが必要とされ、また把持機構についても、把持機構自
体の加工バラツキの抑制や組立精度の向上が望まれる。

【０００６】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、極小のチップ部品であって
も精度良く保持することができるチップ部品の保持装置
および両端に外部電極を精度良く形成することができる
チップコンデンサの電極塗布装置を提供することを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】（１）上記目的を達成す
るために、本発明の第１の観点によるチップ部品の保持
装置は、一枚の薄板にエッチングすることにより形成さ
れワークであるチップ部品を挟持する弾性片と、前記弾
性片を開閉して前記チップ部品の保持および開放を行う
開閉機構と、を備えたことを特徴とする。

【０００８】本発明のチップ部品の保持装置では、チッ
プ部品を挟持する弾性片を一枚の薄板に形成し、開閉機
構によりチップ部品の保持および開放を行うので、チッ
プ部品の両端に同時に外部電極ペーストを塗布すること
ができる。また、チップ部品が極小になっても弾性片を
形成する薄板の板厚をより薄くすることでこれに対処す
ることができる。しかも、弾性片はエッチングにより形
成するので、複雑な形状であっても容易に対応すること
ができ、また量産効果も大きい。

【０００９】この場合、特に限定はされないが、前記弾
性片は、固定片と、その両側に形成された可動片とを有
し、前記チップ部品を前記固定片と前記可動片との間に
挟持させることがより好ましい。一方を固定片とするこ
とで、チップ部品を装着する際の位置出し、位置決めが
容易になるからである。

【００１０】本発明に係る弾性片の数は特に限定され
ず、チップ部品を保持するのに必要な固定片と可動片と
の対が少なくとも一つあればよい。また、こうした弾性
片を複数設けても良い。

【００１１】また、本発明において、一枚の薄板に弾性
片を形成すると、特に板厚が極薄になったときに捻りが
生じるおそれもあることから、前記可動片に捻り防止部
を形成することもできる。特に可動片はチップ部品を保
持／開放する際に開閉するので、そのときに捻れが生じ
易くい。

【００１２】上記発明における前記開閉機構は、特に限
定されないが、前記可動片に形成された溝に係合するピ
ンと、前記ピンを前記可動片の開閉方向に駆動する駆動
部とを有する。

【００１３】また、本発明のチップ部品の保持装置は、
前記弾性片の両主面に対して接近離反移動し、前記弾性
片に挟持される前記チップ部品の前記主面方向の位置を
規制する位置決め機構をさらに備えることがより好まし
い。

【００１４】この位置決め機構では、チップ部品を弾性
片に装着する際にチップ部品に接近してその位置決めを
行うので、その後に行われる外部電極ペーストの塗布精
度が著しく向上し、特に左右の塗布寸法が均等になる。

【００１５】（２）上記目的を達成するために、本発明
の第２の観点によるチップ部品の電極塗布装置は、上記
第１の観点によるチップ部品保持装置と、前記弾性片が
その周囲に設けられた円盤体と、前記弾性片に保持され
たチップ部品の端部に塗料を塗布する塗布機構と、前記
チップ部品に塗布された塗料を乾燥硬化させる乾燥機と
を備えたことを特徴とする。

【００１６】このとき、少なくとも二つの前記開閉機構
と、前記塗布機構と、前記乾燥機とが前記円盤体の周囲
に配置され、前記円盤体を回転させる駆動部を備えるこ
とがより好ましい。

【００１７】円盤体の周囲にチップ部品保持装置を設け
てここにチップ部品を保持するとともに、円盤体の周囲
に二つの開閉機構と塗布機構と乾燥機とを設けて、円盤
体を回転させることで、チップ部品が弾性片に保持さ
れ、外部電極ペーストが塗布され、これを乾燥させるこ
とができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明のチップ部品の電極塗
布装置の実施形態を示す正面図、図２は同じく側面図、
図３は弾性片を示す正面図、図４は弾性片にチップ部品
を保持した状態を示す正面図および側面図、図５は電極
塗布装置の開閉機構を示す平面図、図６は電極塗布装置
の位置決め機構を示す平面図および側面図である。

【００１９】図１に示すように、本実施形態の電極塗布
装置１は、駆動部１１１により回転する円盤体１１と、
この円盤体１１の周囲に連続的に装着されワークである
チップ部品Ｗを挟持する弾性片１２と、弾性片１２にチ
ップ部品Ｗを保持させるために弾性片１２を開閉する第
１の開閉機構１３と、チップ部品Ｗの両端に電極ペース
トを塗布するための塗布ローラ１４と、この塗布ローラ
１４で塗布された電極ペーストを乾燥させるための乾燥
機１５と、最終工程にて弾性片１２からチップ部品Ｗを
開放するための第２の開閉機構１６とを備えている。図
１において、円盤体１１は時計廻りに所定ピッチづつ
（本例では図３に示すＰ）回転するので、第１の開閉機
構１３、塗布ローラ１４、乾燥機１５および第２の開閉
機構１６の順で、これらが円盤体１１の周囲に配置され
ている。なお、乾燥機１５は円盤体１１を取り囲むよう
に設けられたトンネル形状の枠体である。

【００２０】円盤体１１の周囲に装着される弾性片１２
は、たとえば板厚０．４ｍｍのステンレス板をエッチン
グおよびワイヤーカットすることで図３（Ａ）に示す形
状とされている。ワイヤーカット加工はチップ部品Ｗの
チャック面の平坦性を確保するために施される。

【００２１】この弾性片１２は、固定片１２１とその両
端に位置する２つの可動片１２２とからなり、こうした
対１２１，１２２が本例では５対設けられている。ま
た、円盤体１１への固定位置を精度良く出すために、固
定ボルトの挿入孔１２３以外に位置決め用孔１２４が形
成されている。そして、この位置決め用孔１２４を円盤
体１１のピン（図示を省略する。）に挿入して位置を決
めながら、この弾性片１２を円盤体１１の周囲に沿って
連続的に固定する。

【００２２】図３（Ｂ）には弾性片１２の要部を示す
が、固定片１２１には、チップ部品Ｗの上端を位置決め
するための段部１２５が形成されており、後述するチッ
プ部品の装着工程にて下側から供給されてきたチップ部
品はこの段部１２５に当接することで上下方向の位置が
定められる。これに対して、可動片１２２には、第１お
よび第２の開閉機構１３，１６のピン１３１（図５参
照）が係合するＵ溝１２６が形成されており、同図の紙
面に垂直な方向からピン１３１を挿入して矢印方向に広
げることでチップ部品Ｗの保持および開放を行う。

【００２３】可動片１２２の基端と先端との略中央に
は、当該可動片１２２が捻られるのを防止するための捻
り防止部１２７が形成されており、特に板厚が薄くなれ
ばなるほどこうした捻り防止部１２７を形成しておくこ
とが望ましい。

【００２４】ちなみに、図４（Ａ）は一対の弾性片１２
に２つのチップ部品Ｗを保持した状態を示す正面図であ
り、同図（Ｂ）は同じく側面図である。同図（Ｂ）に示
す状態で弾性片１２から露出した部分に電極ペーストが
塗布される。

【００２５】次に、弾性片１２の第１および第２開閉機
構１３，１６について説明するが、これらの構造は基本
的に同じであるため、第１の開閉機構１３を代表して説
明する。

【００２６】図２および図５に示すように、本実施形態
に係る第１の開閉機構１３は、可動片１２２のＵ溝１２
６に係合する一対のピン１３１，１３１と、このピン１
３１，１３１をそれぞれ固定することともスライドガイ
ド１３３を介してピン１３１の開閉方向に移動可能なス
ライド体１３２，１３２と、これらスライド体１３２，
１３２を閉方向にバネ付勢するスプリング１３４とを備
えている。そして、それぞれのスライド体１３２，１３
２には、円形カム１３５，１３５が設けられるととも
に、この円形カム１３５，１３５の間に出没可能にカム
１３６が設けられている。

【００２７】そして、ロッド１３７を前進させることで
第１の開閉機構１３のベース全体をピン１３１，１３１
が可動片１２２のＵ溝１２６に係合する位置にまで前進
させ、ここでロッド１３８を前進させてカム１３６を前
進させることで、ピン１３１，１３１を開くことがで
き、またロッド１３８を後退させることでピン１３１，
１３１を閉じることができる。

【００２８】本実施形態の電極塗布装置１では、第１の
開閉機構１３とともに位置決め機構１７も設けられてい
る。この位置決め機構１７は、チップ部品Ｗを弾性片１
２に挟持させる際に図４に示すＹ方向の位置出しを行う
ものである。

【００２９】具体的には、図２および図６に示すよう
に、第１の開閉機構１３の下側に配置され、弾性体１２
に挟持されたチップ部品を挟んで前後に配置された一対
の位置決めブロック１７１，１７１と、それぞれのブロ
ック１７１，１７１に接続されたシャフト１７２，１７
２と、これら２つのシャフト１７２，１７２をロッド１
７３の進退移動により同じ寸法だけ接近又は離反させる
カム機構１７４を備えている。そして、弾性片１２にチ
ップ部品Ｗを挟持させる際に或いは挟持させた後に、位
置決めブロック１７１，１７１を弾性片１２を中心とし
て接近させることにより、図４に示す左右の露出寸法が
均等になる。

【００３０】次に動作を説明する。外部電極ペーストを
塗布すべきコンデンサ素体チップＷは、図外のワーク供
給機によって図２に示す円盤体１１の真下から供給され
る。このワーク供給時には、円盤体１１は停止し、第１
の開閉機構１３のピン１３１，１３１が弾性片１２のＵ
溝１２６に係合するように前進してこれを押し広げ、ワ
ークＷが供給されるのを待機する。本例では、一度に２
つのコンデンサ素体チップＷが供給されるが、これら２
つのチップＷが固定片１２１の段部１２５に当接するま
で上昇すると、ここで第１の開閉機構１３のピン１３
１，１３１を閉じる。これと相前後して、位置決め機構
１７の位置決めブロック１７１，１７１を接近させて弾
性体１２に挟持されたチップＷの位置精度を確保する。

【００３１】こうして弾性体１２に保持されたチップ部
品Ｗは、塗布ローラ１４にて外部電極ペーストがその両
端に塗布され、さらに円盤体１１が回転することで乾燥
機１５を通過している際に乾燥に供される。

【００３２】最後に、両端に外部電極が形成されたチッ
プ部品Ｗが第２の開閉機構１６にまで到達すると、ピン
１３１，１３１（便宜的に第１の開閉機構１３の部材符
号を用いる。）を可動片１２２のＵ溝１２６に係合する
位置まで前進させ、ここでピン１３１，１３１を開くこ
とで、チップ部品Ｗをシュータ１８へ落下させる。

【００３３】このように、本実施形態の電極塗布装置１
では、極薄板をエッチングすることで弾性片１２を形成
し、ここにチップ部品Ｗを挟持させるようにしたので、
チップ部品Ｗが小さくなってもその両端に同時に電極を
形成することができる。また、エッチングによる弾性片
１２の形成は、きわめて容易かつ生産性良く行うことが
でき、しかもメカニカルチャックなどに比べて部品点数
も極端に少なくなる。

【００３４】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。

【００３５】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、チッ
プ部品を挟持する弾性片を一枚の薄板に形成し、開閉機
構によりチップ部品の保持および開放を行うので、チッ
プ部品の両端に同時に外部電極ペーストを塗布すること
ができる。また、チップ部品が極小になっても弾性片を
形成する薄板の板厚をより薄くすることでこれに対処す
ることができる。しかも、弾性片はエッチングにより形
成するので、複雑な形状であっても容易に対応すること
ができ、また量産効果も大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップ部品の電極塗布装置の実施形態
を示す正面図である。

【図２】図１に示す電極塗布装置の側面図である。

【図３】図１に示す弾性片を示す正面図である。

【図４】弾性片にチップ部品を保持した状態を示す正面
図および側面図である。

【図５】図１に示す電極塗布装置の開閉機構を示す平面
図である。

【図６】図１に示す電極塗布装置の位置決め機構を示す
平面図および側面図である。

【符号の説明】

１…電極塗布装置 １１…円盤体 １２…弾性片 １２１…固定片 １２２…可動片 １２６…Ｕ溝（溝） １２７…捻り防止部 １３…第１の開閉機構 １３１…ピン １４…塗布ローラ（塗布機構） １５…乾燥機 １７…位置決め機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鎌田 進吾 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 本多 孝広 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AA01 AB03 BC38 FG26 GG10 GG28 JJ03 JJ23 MM13 MM21

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一枚の薄板をエッチングすることにより形
   成され、ワークであるチップ部品を挟持する弾性片と、 前記弾性片を開閉して前記チップ部品の保持および開放
   を行う開閉機構と、を備えたことを特徴とするチップ部
   品の保持装置。
2. 【請求項２】前記弾性片は、固定片と、その両側に形成
   された可動片とを有し、 前記チップ部品は前記固定片と前記可動片との間に挟持
   されることを特徴とする請求項１記載のチップ部品の保
   持装置。
3. 【請求項３】前記可動片に、捻り防止部が形成されてい
   ることを特徴とする請求項２記載のチップ部品の保持装
   置。
4. 【請求項４】前記開閉機構は、前記可動片に形成された
   溝に係合するピンと、前記ピンを前記可動片の開閉方向
   に駆動する駆動部とを有することを特徴とする請求項２
   または３記載のチップ部品の保持装置。
5. 【請求項５】前記弾性片の両主面に対して接近離反移動
   し、前記弾性片に挟持される前記チップ部品の前記主面
   方向の位置を規制する位置決め機構をさらに備えたこと
   を特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のチップ部品
   の保持装置。
6. 【請求項６】請求項１〜５の何れかに記載のチップ部品
   保持装置と、 前記弾性片がその周囲に設けられた円盤体と、 前記弾性片に保持されたチップ部品の端部に塗料を塗布
   する塗布機構と、 前記チップ部品に塗布された塗料を乾燥硬化させる乾燥
   機と、を備えたことを特徴とするチップ部品の電極塗布
   装置。
7. 【請求項７】少なくとも二つの前記開閉機構と、前記塗
   布機構と、前記乾燥機とが前記円盤体の周囲に配置さ
   れ、前記円盤体を回転させる駆動部を備えたことを特徴
   とする請求項６記載のチップ部品の電極塗布装置。