JP6510830B2 - 基板処理機構及び小型製造装置 - Google Patents
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Description
以下、この発明の実施の形態1について、この発明を、四角形の半導体チップ(例えば10mm×10mm)上にレジスト膜を形成する小型のレジスト塗布装置に適用した場合を例に採って説明する。
101 半導体チップ
110 搬送ユニット
111 本体部
112a,112b ハンド部
113a,113b チップ保持部
120 HMDS処理ユニット
122a〜122d,172a〜172d 載置ピン
130 レジストカップ・ユニット
140 レジストノズル・ユニット
141 レジストノズル
142 洗浄ノズル
150 リンスカップ・ユニット
151 回転部
151a 回転軸
152 外筒部材
152b 環状洗浄ノズル
152c 洗浄液供給路
152d ノズル口
153 カップ部
160 EBRユニット
161 ユニット本体
162 EBR開閉アーム
162a,162b アーム本体
163a,163b 除去部材
170 ベーク処理ユニット
311,321 底面部
312〜314,322,324 傾斜面
410 回転部
411 回転軸
412 チップ載置台
413 チップ収容部
413a 孔部
414 チップ昇降部材
420 外筒部材
430 カップ部
Claims (5)
- 平面形状が非円形の処理基板を保持する基板載置台と、該基板載置台を回転させる回転軸を有する回転機構と、前記処理基板の表面に薬液を供給する薬液供給機構とを備え、
前記基板載置台の表面の前記回転軸の上方位置には、前記処理基板と略同一の平面形状及び平面寸法を有する、凹状の基板収容部が形成され、
該基板収容部には、該処理基板の表面高さがその周囲の該基板載置台の表面高さと略一致するように、該処理基板が収容されるようになっており、
前記回転軸は、軸方向に沿った内部に中空部を有しており、
該中空部の内部には、前記基板収容部の底面に形成された孔部を通過して昇降し、その上端面で前記処理基板を保持する筒状の基板昇降部材を更に備えており、
該基板昇降部材の筒状内部は、真空吸引によって前記処理基板を吸着保持する吸着部となっており、
該処理基板を吸着保持した前記基板昇降部材が下降することによって該処理基板が該基板収容部内に収容され、且つ、該処理基板を吸着保持した該基板昇降部材が上昇することによって該処理基板が該基板収容部から取り出されるように構成されたことを特徴とする基板処理機構。 - 前記処理基板を前記基板収容部上まで搬送する基板搬送機構を更に備え、
該基板搬送機構の基板保持部は、該処理基板の裏面と接する底面部と、該底面部の周縁部から上方に拡がる方向に傾斜した複数の傾斜面とを有し、
該処理基板の周縁部が該傾斜面に沿って滑降して該底面部上に載置されることによって、該処理基板が位置決めされる、
ことを特徴とする請求項1に記載の基板処理機構。 - 前記基板収容部から取り出された前記処理基板から、少なくともその側面に付着した前記薬液を除去する薬液除去機構を更に備え、
該処理基板が多角形であり、
該薬液除去機構は、該処理基板を所定角度ずつ回転させながら、除去液を自動浸透させた除去部材で該処理基板の対向する側面部を両側から挟み込む動作を複数回繰り返すことによって、該側面部に付着した該薬液を除去する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の基板処理機構。 - 前記処理基板は、平面形状が四角形の半導体チップであることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の基板処理機構。
- 請求項1乃至4の何れかに記載の基板処理機構を備えることを特徴とする小型製造装置。
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JP2015023057A JP6510830B2 (ja) | 2015-02-09 | 2015-02-09 | 基板処理機構及び小型製造装置 |
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